DE3616217A1 - Widerstandsabgleich-vorrichtung - Google Patents
Widerstandsabgleich-vorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Widerstandsabgleich-Vorrichtung
gemäß dem Oberbegriff des Anspruch 1.
Um Widerstände in Dickschicht- oder Dünnschichttechnik ab
zugleichen, wird nach dem Stand der Technik ein Abgleich
lasersystem verwendet. Bei diesem Abgleichsystem werden die
Widerstände, die zunächst in ihrem Wert unter dem Sollwert
liegen, mit einzelnen Meßspitzen kontaktiert. Der Laser
strahl schneidet dann so lange in den Widerstand, bis der
Sollwert erreicht ist.
Bei diesem Abgleichsystem ist es ein Nachteil, daß für alle
Widerstände, die in einem Arbeitsdurchlauf abgeglichen wer
den sollen, pro Widerstand ein bis zwei Meßspitzen erfor
derlich sind. Die Gesamtzahl S der Meßspitzen hängt von
der Zahl W der Widerstände ab und beträgt im günstigsten
Fall S=W+1 und im ungünstigsten Fall S=2 · W. Die Meßspitzen
müssen alle von Hand genau auf die entsprechenden Kontakt
flächen der Schaltung positioniert werden. Zum Wechsel des
Substrates müssen sie angehoben bzw. das Substrat abgesenkt
werden. Man kann auch einen Adapterring bzw. eine Schablone
zur Positionierung der Meßspitzen verwenden.
Aber die Positionierung der Meßspitzen in einem Adapterring
ist ein sehr arbeitsaufwendiger Vorgang, da jede einzelne
Meßspitze mit geringer lateraler und vertikaler Toleranz am
Adapterring befestigt werden muß. Außerdem muß darauf ge
achtet werden, daß keine Meßspitze oder Meßspitzenhalterung
einen der Widerstände abschattet, da dann der Abgleichschnitt
des Laserstrahls unterbrochen würde.
Gerade die letztgenannte Bedingung führt dazu, daß es
äußerst sehwierig ist, mehr als etwa 20 eng beieinander
liegende Widerstände in einem Arbeitsgang abzugleichen.
Bei niedrigen Widerstandswerten ist zur Elimination der
Meßleitungswiderstände eine Vierpunktmessung erforderlich,
so daß sich die Zahl der Meßspitzen noch verdoppelt.
Die Herstellung eines Adapterringes ist für jeden neuen
Schaltungstyp erforderlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Vorrichtung
der oben genannten Art anzugeben, mit der es möglich ist,
die geschilderten Nachteile zu vermeiden und die Rüstzeit
erheblich zu verkürzen, so daß insbesondere Kleinserien
in bedeutend kürzerer Zeit verarbeitet werden können.
Die Aufgabe wird gelöst wie im Kennzeichen des Anspruch 1
oder des nebengeordneten Anspruch 2 beschrieben. Die Unter
ansprüche geben vorteilhafte Weiterbildungen an.
Im folgenden sei die Erfindung anhand von zwei Ausführungs
beispielen mit Hilfe von Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung nach Vor
schlag A mit frei verstellbarem Tisch.
Fig. 2 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung nach Vor
schlag B mit feststehendem Tisch.
Fig. 3 zeigt die Kontaktierung eines Widerstandes der in
x-Richtung angeordnet ist.
Fig. 4 zeigt die Kontaktierung eines Widerstandes der in
y-Richtung angeordnet ist.
Fig. 5 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung nach Vor
schlag C mit nur einer beweglichen Meßspitze, bei
der die feste Meßspitze am ortsfesten Träger 5 be
festigt ist.
Fig. 6 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung nach Vor
schlag C, bei der die feste Meßspitze am Laserkopf
8′ befestigt ist.
Der Grundgedanke, der der erfindungsgemäßen Vorrichtung zu
grunde liegt, ist nicht mehr für jeden abzugleichenden Wi
derstand separate Meßspitzen zu verwenden, sondern nur noch
2 Meßspitzen bzw. bei Vierpunktmessung 2 Doppelmeßspitzen,
die beweglich sind, so daß sie die vorprogrammierten Kon
taktflächen-Positionen auf der Schaltung anfahren können.
Zur Realisierung dieses Grundgedankens werden drei Aus
führungsbeispiele beschrieben.
Die beiden X-Y-Tische bzw. X-Y-Z-Tische (1) und (2) der
Meßspitzen (3) und (4) sind ortsfest auf einem Träger (5)
befestigt. Sie brauchen nur einen geringen Verstellbereich
zu haben, der in der Größenordnung eines abzugleichenden
Widerstandes liegt. Das Substrat (6) wird auf einem X-Y-
Tisch (7) geführt dessen Verfahrbereich die Größe der gan
zen Schaltung umfaßt. Der Laserkopf (8) wird mit X-Y-Moto
ren (9) oder der Laserstrahl (10) über Galvanometerspiegel
bewegt. Der Verfahrbereich des Laserkopfes bzw. des Laser
strahls bei Verwendung von Galvanometerspiegeln braucht
nur in der Größenordnung eines Widerstandes zu sein. Das
Kontaktieren kann entsprechend durch Absenken der Meßspit
zen oder Anheben des Substrates geschehen.
Der Arbeitsablauf beim Abgleich ist wie folgt:
Der X-Y-Tisch (7) mit der Substrathalterung führt den abzu
gleichenden Widerstand (11) in den Bereich der Meßspitzen
(3) und (4) und des Laserstrahls (10). Gleichzeitig fahren
die Meßspitzen zu den Positionen, die die Kontaktflächen
(12) und (13) nach der Positionierung des Substrates er
reicht haben werden.
Die Meßspitzen werden abgesenkt bzw. der Substrattisch
wird angehoben bis Kontakt mit den Meßspitzen besteht.
Dies wird elektrisch über die Meßbrücke geprüft.
Der Laserstrahl führt durch Bewegung des Laserkopfes (8)
oder über die Galvanometerspiegel den Abgleich durch.
Das Substrat liegt während des Abgleichs ortsfest und wird
nur beim Substratwechsel bewegt. Die Verstelltische (1′)
und (2′) der beiden Meßspitzen (3′) und (4′) bzw. der Dop
pelmeßspitzen bei 4-Punktmessung werden gemeinsam mit dem
Laserkopf (8′) bewegt. Für diese gemeinsame Bewegung ist
ein großer Verfahrweg vorgesehen, damit das ganze Substrat
überstrichen werden kann. Der Laserstrahl (10′) wird zum
Abgleich über zwei Galvanometerspiegel (14′) und (15′) re
lativ zum Laserkopf mit kleinem Verfahrbereich bewegt, die
Meßspitzen und das Substrat bleiben dabei in Ruhe. Das Kon
taktieren geschieht wie im Vorschlag A entweder durch Anhe
ben des Substrates oder durch Absenken der Meßspitzen.
Arbeitsablauf beim Abgleichvorgang nach Beispiel B:
Der Laserkopf (8′) bewegt sich gemeinsam mit den Koordina
tentischen (1′) und (2′) der Meßspitzen zum abzugleichen
den Widerstand. Der Antrieb geschieht über die Motoren
(9′x) und (9′y).
Gleichzeitig bewegen sich die Meßspitzen (3′) und (4′) mit
Hilfe ihrer Koordinatentische (1′) und (2′) zu den Positio
nen der Kontaktflächen (12′) und (13′). Die Meßspitzen wer
den abgesenkt bzw. das Substrat wird angehoben bis Kontakt
zwischen Meßspitzen und Kontaktflächen besteht.
Der Laserstrahl (10) führt über die Galvanometerspiegel
(14′) und (15′) den Abgleich durch.
Die Zahl der Koordinatentische läßt sich um zwei verringern,
wenn man nicht, wie oben vorgeschlagen, zwei bewegliche Meß
spitzen (3) und (4) bzw. (3′) und (4′) verwendet, sondern
eine feste Meßspitze (30) bzw. (30′) und eine bewegliche
Meßspitze (4) bzw. (4′). Die feste Meßspitze (30) ist in
der Ausführung nach Anspruch 1 auf dem ortsfesten Träger (5)
befestigt. In der Ausführung nach Anspruch 2 ist die feste
Meßspitze (30′) starr mit dem verfahrbaren Laserkopf (8′)
verbunden. Um die Kontaktierung der festen Meßspitze (30)
bzw. (30′) mit den Kontaktstellen (12) bzw. (12′) auf dem
Substrat zu erreichen, wird nun nicht wie in Beispiel A
oder B vorgeschlagen, die Meßspitze (30) bzw. (30′) ver
fahren, sondern in der Ausführung nach Anspruch 2 der La
serkopf 8′.
Das Verfahren der anderen Kontaktfläche (13) bzw. (13′) ge
schieht wie bisher über den Kreuztisch (2) bzw. (2′) der
anderen Meßspitze. Auch der Abgleichschnitt wird wie bis
her durch Bewegung des Laserkopfes (Anspruch 1) oder der
Galvanometerspiegel (Anspruch 2) durchgeführt. Die Flexi
bilität des Systems ist nach diesem Vorschlag in keiner
Weise beeinträchtigt.
Obwohl bei den genannten Vorschlägen A, B und C mehr Auf
wand in die Ausrüstung des Abgleichsystems mit Verstell
elementen gesteckt werden muß als bei herkömmlichen Ab
gleichsystemen, erzielt man insbesondere bei mittleren und
kleinen Stückzahlen pro Schaltungstyp und bei häufigem
Schaltungswechsel und Layoutänderungen, wie sie bei der
Entwicklungsunterstützung üblich sind, Vorteile gegenüber
dem herkömmlichen Abgleichssystem.
Beim herkömmlichen System müssen entweder bei sehr kleinen
Stückzahlen die Meßspitzen von Hand justriert werden oder
es muß für jede Schaltung eine Adapterkarte hergestellt
werden.
Die Geschwindigkeit nach dem vorgeschlagenen Verfahren dürf
te nicht geringer sein, als beim herkömmlichen Abgleichver
fahren. Beim vorgeschlagenen Verfahren müssen zwar beim
Wechsel von einem Widerstand zum anderen 4 anstatt 2 Moto
ren bewegt werden. Die Bewegung der Meßspitzen kann aber
gleichzeitig mit der Bewegung des Substrates (Beispiel A)
oder des Laserkopfes (Beispiel B) erfolgen, so daß kein zu
sätzlicher Zeitverlust entsteht. Auf einen bei der herkömm
lichen Vorrichtung notwendigen Meßstellenumschalter kann
bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung verzichtet werden.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ge
genüber dem herkömmlichen liegt in der größeren Kontaktsi
cherheit von nur 2 (bzw. 4 bei Vierpunktmessung) Kontakt
spitzen gegenüber über 40 oder mehr.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht darüberhi
naus die Möglichkeit, die Meßspitzen bis auf Kontakt mit
den Meßflächen (12) und (13) abzusenken und die Absenkbe
wegung nach einer definierten Wegstrecke nach Erreichen
des Kontaktes durch den Rechner zu stoppen. Auf diese Wei
se ist es möglich, unabhängig von der Ermüdung und Abnut
zung der Meßspitzen stets mit dem gleichen Anpreßdruck zu
kontaktieren.
Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung läßt sich noch ein
Problem lösen, das mit der Kontaktierung direkt nichts zu
tun hat. Beim Strukturieren eines Substrates mit einer
Schaltung kommt es gelegentlich vor, daß die Lage der Schal
tung bezüglich zu den Substratkanten Toleranzen aufweist.
Beim Anschlag der Substratkanten in der Halterung des Ab
gleichlasers erhält man hierdurch Dejustierungen des Laser
strahl zur Schaltung, die bei kleinen Widerstandsgeometrien
kritisch sein können. Mit den beweglichen Meßspitzen läßt
sich die Lage der Leiterbahnkanten abtasten und mit den so
ermittelten Dejustierungen an einem Referenzpunkt bei Trans
lationsfehlern oder an zwei Referenzpunkten bei Translati
ons- und Rotationsfehlern lassen sich die gespeicherten
Koordinaten entsprechend transformieren. Diese Korrektur
muß nur einmal vor Beginn des Abgleichs einer Schaltung
durchgeführt werden und kann automatisch geschehen. Eine
ähnliche Korrekturmöglichkeit ist bei herkömmlichen Adap
tersystemen über Meßspitzen nicht möglich, sie könnte nur
über ein Bildauswertesystem erfolgen.
Die größere Anzahl von Koordinatendaten, die dem Abgleich
system nach der vorgeschlagenen Art übermittelt werden muß,
ist nur ein geringer Nachteil, da Layoutentwürfe heutzutage
überwiegend mit Rechnerunterstützung durchgeführt werden
(CAD- oder CAE-Verfahren). Bei der rechnerunterstützten
Konstruktion sind aber alle Koordinatendaten, die für das
vorgeschlagene Abgleichverfahren benötigt werden, schon
vorhanden. Sie müssen nur noch auf einen mit dem Rechner
des Abgleichsystems kompatiblen Datenträger übertragen wer
den.
Mit der Abgleichvorrichtung lassen sich nicht nur Wider
standswerte auf einen vorgegebenen Sollwert abgleichen.
Beim sogenannten Funktionsabgleich kann eine Schaltungs
funktion, die von einem Widerstandswert oder von einer
Leiterbahngeometrie abhängt, durch Abtragen von Wider
stands- oder Leiterbahnmaterial auf einen vorgegebenen Soll
wert abgeglichen werden.
Hierbei wird nicht der Widerstandswert, sondern die Schal
tungsfunktion direkt gemessen. Bei HF-Schaltungen sind hier
für Meßspitzen in HF-Ausführung erforderlich. Da im erfin
dungsgemäßen Abgleichsystem keine Meßstellenumschaltrelais
notwendig sind, ist dieses System für den Funktionsabgleich
besonders gut geeignet.
Zusammenfassend läßt sich sagen, daß durch die vorgeschla
gene Abgleichvorrichtung die kosten- und arbeitsintensiven
Feinarbeiten beim Zusammenlöten eines Adapters und die Ju
stierarbeit von Einzelmeßspitzen durch zunkünftig immer
kostengünstiger werdende Rechneraktivitäten ersetzt werden.
Dabei wird ein Höchstmaß an Flexibilität bei gleicher Ar
beitsgeschwindigkeit und wesentlich verringerter Rüstzeit
erreicht. Zusätzlich ergibt sich noch eine größere Kontakt
sicherheit und die Möglichkeit, auf einfache Weise eine
automatische Korrektur von Dejustierungen durchzuführen,
sowie auf einfache Weise einen Funktionsabgleich einer
Schaltung durchzuführen.
Claims (7)
1. Widerstandsabgleich-Vorrichtung für Widerstände in Dick-
oder Dünnschichttechnik, bei der mit Hilfe von Meßspit
zen jeder Widerstand kontaktiert, gemessen und mit Hil
fe eines Laserstrahls das Widerstandsmaterial so weit
abgetragen wird bis der gewünschte Widerstandswert er
reicht ist, dadurch gekennzeichnet, daß nur zwei Meß
spitzen oder 2 Doppelmeßspitzen bei Vierpunktmessung
(3,4) vorhanden sind, daß diese Meßspitzen einzeln min
destens im geometrischen Bereich aller eventuell auf
tretenden Widerstandsgrößen frei verstellbar (1,2) sind,
daß das Substrat (6) auf dem die Widerstände (11) ange
bracht sind, auf einem von der Verstellbarkeit der Meß
spitzen unabhängig frei verstellbaren Tisch (7) (xyz)
festspannbar ist und daß eine Laseranordnung oberhalb
der Meßspitzen vorhanden ist und einen Laserstrahl (10)
horizontal zum Tisch (6) unabhängig von der Verstell
barkeit der Meßspitzen (3,4) und des Tisches (6) frei
bewegbar macht (Fig. 1).
2. Widerstandsabgleich-Vorrichtung für Widerstände in Dick-
oder Dünnschichttechnik, bei der mit Hilfe von Meßspit
zen jeder Widerstand kontaktiert, gemessen und mit Hil
fe eines Laserstrahls das Widerstandsmaterial so weit
abgetragen wird bis der gewünschte Widerstandswert er
reicht ist, dadurch gekennzeichnet, daß nur zwei Meß
spitzen oder 2 Doppelmeßspitzen bei Vierpunktmessung
(3′, 4′) vorhanden sind, daß diese Meßspitzen einzeln
mindestens in dem geometrischen Bereich aller eventu
ell auftretenden Widerstandsgrößen frei verstellbar
sind, daß diese beiden Meßspitzen (3′, 4′) mit ihren
Verstelleinrichtungen starr mit einer Laseranordnung
(8′) verbunden ist, daß mit Hilfe dieser Laseranord
nung (8′) ein Laserstrahl (10′) in der horizontalen
Ebene frei bewegbar ist, daß das Substrat (6′) auf
dem die Widerstände (11′) angebracht sind, auf einem
fest fixierten Tisch (7′) festspannbar ist. (Fig. 3).
3. Widerstandsabgleich-Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung vorhanden
ist, die die Bewegungen der Meßspitzen (3, 4), des Ti
sches (7) und der Laseranordnung (8) bzw. des Laser
strahls (10) je nach Bedarfsfall frei programmierbar
und dann automatisch (z.B. mit Hilfe von Stellmotoren)
ablaufen läßt oder die aus der Konstruktion des Sub
strates (6) schon vorhandene Daten erkenn- und verar
beitbar macht, so daß auch dann die oben genannten Be
wegungen automatisch ablaufen können.
4. Widerstandsabgleich-Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Ausgleich von Translations- und
Rotationstoleranzen der Schaltung bezüglich den Sub
stratkanten durch elektrisches Abtasten von zusätzlich
angebrachtem Referenzleiterbahnen durch die Meßspitzen
automatisch ausführbar ist.
5. Widerstandsabgleich-Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung vorhanden
ist, mit der der Abgleichvorgang auf einem Bildschirm
überwachbar ist.
6. Widerstandsabgleich-Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische Absenkbe
wegung der Meßspitzen nach der Kontaktaufnahme nach ei
ner definierten Wegstrecke durch den Computer gestoppt
wird, so daß ein ganz bestimmter gewünschter Anpreßdruck
garantiert ist.
7. Widerstandsableich-Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß nur eine Meßspitze oder ei
ne Doppelmeßspitze beweglich ist, daß die andere Meß
spitze bzw. Doppelmeßspitze entweder fest mit dem orts
festen Träger (5) oder fest mit dem beweglichen Laser
kopf (8′) verbunden ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863616217 DE3616217A1 (de) | 1985-10-17 | 1986-05-14 | Widerstandsabgleich-vorrichtung |
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
DE3536952 | 1985-10-17 | ||
DE19863616217 DE3616217A1 (de) | 1985-10-17 | 1986-05-14 | Widerstandsabgleich-vorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3616217A1 true DE3616217A1 (de) | 1987-04-23 |
DE3616217C2 DE3616217C2 (de) | 1989-11-23 |
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---|---|
DE (1) | DE3616217A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0454133A2 (de) * | 1990-04-26 | 1991-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Trimmvorrichtung für thermischen Druckkopf und Verfahren zum Trimmen des Widerstandes eines thermischen Druckkopfes |
DE4433693A1 (de) * | 1993-11-17 | 1995-05-18 | Rohm Co Ltd | Chipwiderstand, Schaltung und Verfahren zur Stromerfassung, die diesen Chipwiderstand verwenden, sowie Verfahren zum Einstellen des Wertes dieses Chipwiderstandes |
CN107824970A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-23 | 同高先进制造科技(太仓)有限公司 | 一种基于振镜的电池盒激光高速扫描焊接***及工作方法 |
CN114566340A (zh) * | 2022-02-22 | 2022-05-31 | 西安微电子技术研究所 | 一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4142716C2 (de) * | 1991-12-21 | 1997-01-16 | Microtherm Gmbh | Thermoschalter |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1804713A1 (de) * | 1966-09-28 | 1970-06-11 | Corning Glass Works | Vorrichtung zum materialabtragenden Bearbeiten von Widerstaenden |
DE2224102A1 (de) * | 1971-09-03 | 1973-03-08 | Microsystems Int Ltd | Positionierungseinrichtung fuer die dem trimmen eines elektronischen schaltkreises auf einem substrat dienende schneideinrichtung relativ zu dem substrat und verfahren zur positionsbestimmung von auf der oberflaeche eines substrats angeordneten elektronischen schaltkreiselemente |
DE3342491A1 (de) * | 1982-11-27 | 1984-05-30 | Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire | Automatische vorrichtung zum herstellen oder pruefen von geraeten |
DD221872A1 (de) * | 1983-12-29 | 1985-05-02 | Messelektronik Berlin Abt Tn V | Verfahren zum praezisionsabgleich fuer homogene flaechendaempfungsglieder |
-
1986
- 1986-05-14 DE DE19863616217 patent/DE3616217A1/de active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1804713A1 (de) * | 1966-09-28 | 1970-06-11 | Corning Glass Works | Vorrichtung zum materialabtragenden Bearbeiten von Widerstaenden |
DE2224102A1 (de) * | 1971-09-03 | 1973-03-08 | Microsystems Int Ltd | Positionierungseinrichtung fuer die dem trimmen eines elektronischen schaltkreises auf einem substrat dienende schneideinrichtung relativ zu dem substrat und verfahren zur positionsbestimmung von auf der oberflaeche eines substrats angeordneten elektronischen schaltkreiselemente |
DE3342491A1 (de) * | 1982-11-27 | 1984-05-30 | Ferranti plc, Gatley, Cheadle, Cheshire | Automatische vorrichtung zum herstellen oder pruefen von geraeten |
DD221872A1 (de) * | 1983-12-29 | 1985-05-02 | Messelektronik Berlin Abt Tn V | Verfahren zum praezisionsabgleich fuer homogene flaechendaempfungsglieder |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Firmendruckschrift "Das modulare System zum aktiven und passiven Abgleichen von Widerständen LASER-TRIMMEN" der Firma LASER OPTRONIC, 8000 München 50, eingeg. in der Prüfungsstelle am 28.6.83 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0454133A2 (de) * | 1990-04-26 | 1991-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Trimmvorrichtung für thermischen Druckkopf und Verfahren zum Trimmen des Widerstandes eines thermischen Druckkopfes |
EP0454133A3 (en) * | 1990-04-26 | 1993-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal print head trimming apparatus and method for trimming resistance of a thermal print head |
DE4433693A1 (de) * | 1993-11-17 | 1995-05-18 | Rohm Co Ltd | Chipwiderstand, Schaltung und Verfahren zur Stromerfassung, die diesen Chipwiderstand verwenden, sowie Verfahren zum Einstellen des Wertes dieses Chipwiderstandes |
US5548269A (en) * | 1993-11-17 | 1996-08-20 | Rohm Co. Ltd. | Chip resistor and method of adjusting resistance of the same |
DE4433693C2 (de) * | 1993-11-17 | 2000-01-05 | Rohm Co Ltd | Chipwiderstand und dessen Verwendung |
CN107824970A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-23 | 同高先进制造科技(太仓)有限公司 | 一种基于振镜的电池盒激光高速扫描焊接***及工作方法 |
CN114566340A (zh) * | 2022-02-22 | 2022-05-31 | 西安微电子技术研究所 | 一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法 |
CN114566340B (zh) * | 2022-02-22 | 2023-09-19 | 西安微电子技术研究所 | 一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3616217C2 (de) | 1989-11-23 |
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