DE3603260A1 - Flexible conductor material - Google Patents

Flexible conductor material

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Abstract

A flexible conductor material composed of a plastic layer 2 and a conductor layer 3 as well as, possibly, having a covering layer 4 for protection of the conductor layer and/or a conductor track structure which is produced out of the conductor layer. The material of the plastic layer 2 is heat resistant so that it is possible to make contact by means of soldering, bonding or the like. <IMAGE>

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein flexibles Leitermaterial, das als bahnenförmiges, in Rollen auf­ wickelbares Material herstellbar bzw. verfügbar ist. Dieses Leitermaterial kann in einer solchen technisch sinnvollen Breite hergestellt werden, wie dies vom Anwender gewünscht ist.The present invention relates to a flexible Conductor material, which is in the form of a sheet, in rolls windable material can be produced or is available. This conductor material can technically in such a meaningful width can be produced, as this from User is desired.

Für elektrische Wickelkondensatoren werden schmale, streifenförmige Bänder metallbedampfter Styroflexfolie verwendet, deren Dicke außerordentlich gering ist. Eine Strukturierung der Metallbelegung derartigen Bandma­ terials kommt dabei nicht in Betracht.Narrow, strip-shaped tapes of metal-coated styroflex film used, whose thickness is extremely small. Structuring the metal coating of such a tape measure terials are out of the question.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Leitermate­ rial anzugeben, das eine Flexibilität wie eine Folie besitzt und das bezüglich der über die Fläche hinweg vorliegenden elektrischen Leitereigenschaft strukturierbar ist, und zwar ohne daß die weitere Verwertbarkeit bzw. Anwendbarkeit eingeschränkt oder gar in Frage gestellt wird.The object of the present invention is a conductor mat rial to indicate that a flexibility like a slide owns and that in terms of across the area existing electrical conductor property can be structured is, and without the further usability or Applicability restricted or even questioned becomes.

Diese Aufgabe wird durch ein flexibles Leitermaterial gelöst, das die Merkmale aufweist, die in dem Patentan­ spruch 1 angegeben sind. Zur Erfindung gehörende Weiterbil­ dungen sind in den zugehörigen Unteransprüchen angegeben.This task is accomplished through a flexible conductor material solved, which has the features that in the patent Say 1 are specified. Weiterbil belonging to the invention Applications are specified in the associated subclaims.

In der Elektrotechnik gibt es zahlreiche Anwendungen, für die elektrisch leitfähige Strukturen benutzt werden. Seit vielen Jahren werden Leiterplatten für elektrische Schaltungen verwendet, die aus einem steifen, plattenför­ migen Kunststoffmaterial bestehen, das eine Metallkaschie­ rung, im Regelfall Kupfer, besitzt. Meistenteils werden daraus Leiterbahnstrukturen auf photolithographischem Wege, d.h. unter Anwendung eines Ätzverfahrens hergestellt.There are numerous applications in electrical engineering used for the electrically conductive structures. Circuit boards for electrical Circuits used that consist of a rigid, plate-shaped Migen plastic material, which is a metal case tion, usually copper. Mostly become therefrom trace structures on photolithographic  Ways, i.e. manufactured using an etching process.

Die erwähnte Steifigkeit dieser Platten ist eine wesent­ liche Eigenschaft derselben.The mentioned rigidity of these plates is essential property of the same.

Es gibt aber auch Anwendungsfälle, in denen ein flächiges Leitermaterial erwünscht ist, wobei jedoch derartige Steifigkeit bekannten flächenmäßigen Leitermaterials ein entscheidendes Hindernis für die Verwendbarkeit ist.But there are also use cases in which a flat Conductor material is desired, but such Stiffness of known flat conductor material a crucial obstacle to usability is.

Die der Erfindung zugrundeliegenden Überlegungen gehen aus von dem Gedanken, für solche im Rahmen der Erfindung in Frage kommende Fälle flexibles Leitermaterial zu verwenden und derartiges flexibles Leitermaterial zu schaffen. Mit der Erfindung steht eine Laminatfolie zur Verfügung, die eine mit einer Kunststoffschicht verbundene Leiterschicht aufweist. Die Kunststoffschicht gewährleistet die erforderlich mechanische Festigkeit. Die Leiterschicht besitzt die erforderliche bzw. vorgege­ bene elektrische Leitfähigkeit über die Fläche der Folie hinweg.The considerations on which the invention is based go from the thought for those within the scope of the invention cases in question flexible conductor material use and such flexible conductor material too create. The invention provides a laminate film available, the one with a plastic layer connected conductor layer. The plastic layer ensures the required mechanical strength. The conductor layer has the required or preceded level electrical conductivity over the area of the Slide away.

Die angesprochene mechanische Festigkeit umfaßt, bezogen auf die jeweilige Anwendung, ausreichenden Widerstand gegen Zerreißen und übermäßige Dehnung. Weiter gehört dazu ein solches Maß an Wärmefestigkeit, das durch weitere vorgesehene Bearbeitungsmaßnahmen, z.B. Kontaktie­ rung der Leiterschicht etwa durch Bonden und/oder Struk­ turierung der Leiterschicht, gegeben ist. Weitere Erläute­ rung hierzu gehen aus der nachfolgenden Beschreibung zur vorliegenden Erfindung hervor.The mechanical strength mentioned includes, related to the respective application, sufficient resistance against tearing and excessive stretching. Heard further such a degree of heat resistance that through other planned processing measures, e.g. Contact me of the conductor layer, for example by bonding and / or structure turierung the conductor layer, is given. Further explanations tion for this go from the following description to the present invention.

Als Material für die Leiterschicht kommen in erster Linie Metalle und insbesondere elektrisch gut leitende Metalle wie Silber, Kupfer, Aluminium, Messing und Bronze in Betracht. Die Dicke der Leiterschicht ist entsprechend der geforderten Flächenleitfähigkeit bemessen. Im Hinblick auf die vorgesehene Strukturierung der Leiterschicht wird man vermeiden, eine unnotwendig dicke Metallschicht vorzusehen. Für Hochfrequenz-Anwendun­ gen des erfindungsgemäßen Leitermaterials kommt noch hinzu, daß aufgrund des bekannten Skin-Effektes übermäßige Leiterbahn-Dicke ohnehin nutzlos ist.First come as material for the conductor layer Line of metals and especially good electrical conductors  Metals such as silver, copper, aluminum, brass and Bronze considered. The thickness of the conductor layer is dimensioned according to the required surface conductivity. With regard to the proposed structuring of the Conductor layer will avoid an unnecessary one thick metal layer. For high frequency applications gene of the conductor material according to the invention is yet to come add that due to the known skin effect excessive Trace thickness is useless anyway.

Obwohl das Material der Kunststoffschicht flexibel ist, wird für die Erfindung ein solches Kunststoffmaterial verwendet, daß geringe Dehnbarkeit besitzt und diesbezüg­ lich möglichst nahe solchen Werten für Metalle kommt. Insbesondere müssen das Material der Leiterschicht und dessen Dicke einerseits und das Material der Kunst­ stoffschicht und deren Dicke aufeinander derart abgestimmt bemessen sein, daß eine bei der Verarbeitung und/oder Anwendung eines erfindungsgemäßen flexiblen Leitermaterials maximal auftretende Dehnung nicht zu Rissen bzw. elek­ trischen Unterbrechungen in der Leiterschicht führt. Für die Auswahl zu verwendenden Kunststoffmaterials steht ein relativ großes Angebot zur Verfügung und technische Einzelheiten können aus der einschlägigen Literatur, insbesondere aus "Kunststoff-Taschenbuch", Verlag Karl-Hanser, München/Wien, entnommen werden.Although the material of the plastic layer is flexible is such a plastic material for the invention used that has low stretch and related comes as close as possible to such values for metals. In particular, the material of the conductor layer and its thickness on the one hand and the material of art Material layer and their thickness matched to each other in this way be dimensioned such that one during processing and / or Use of a flexible conductor material according to the invention maximum occurring stretch not to cracks or elec leads to interruptions in the conductor layer. For the selection of plastic material to be used there is a relatively large range available and technical details can be found in the relevant Literature, especially from "plastic paperback", Verlag Karl-Hanser, Munich / Vienna.

Der Vollständigkeit halber sei darauf hingewiesen, daß für einzelne Anwendungsfälle auch solches erfindungsgemäßes flexibles Leitermaterial in Betracht kommt, dessen Leiterschicht aus einer Graphitschicht oder einer Halblei­ terschicht besteht.For the sake of completeness, it should be noted that for individual applications also such according to the invention flexible conductor material comes into consideration, the Conductor layer made of a graphite layer or a semi-lead layer exists.

Insbesondere für die letztgenannten Beispiele, jedoch auch für metallene Leiterschicht, kann eine weitere Abdeckschicht über dieser Leiterschicht vorgesehen sein. Vorteilhafterweise wird man diese Abdeckschicht nach erfolgter Strukturierung der Leiterschicht aufbringen. Die Abdeckschicht kann aber auch so ausgewählt sein, daß sie auch nachträgliche Strukturierung zuläßt.Especially for the latter examples, however also for metal conductor layer, can be another  Cover layer provided over this conductor layer be. This cover layer is advantageously used apply after structuring the conductor layer. However, the cover layer can also be selected that it also allows for subsequent structuring.

Das Material der Leiterschicht kann auf die vorgesehene Kunststoffschicht bzw. -folie aufgedampft, aufgewalzt oder aufgedruckt sein. Zwischen der Kunststoffschicht und der Leiterschicht kann vorteilhafterweise ein Haftver­ mittler vorgesehen sein. Dabei kann es sich um eine Klebefolie oder eine Pulverbeschichtung handeln. Für diese Fälle eignet sich ansonsten ein an sich bekanntes thermoplastisches Material. Der Haftvermittler kann aber auch eine Flüssigkeit sein. Es kann auch vorgesehen sein, als Haftvermittler ein metallisches Material zu verwenden, insbesondere solches, das im Ergebnis zu einer Aufrauhung des Materials der Leiterschicht führt. Es hat sich gezeigt, daß ein derartiger, zu einer Aufrauhung führender Haftvermittler bei Kupfer und bei Edelmetall zweckmäßig ist. Haftvermittler ist speziell dann von Vorteil, wenn Metallfolie als Material­ schicht der Erfindung verwendet wird.The material of the conductor layer can be the intended one Plastic layer or film evaporated, rolled or be printed. Between the plastic layer and the conductor layer can advantageously an adhesive be provided medium. It can be a Trade adhesive film or a powder coating. For these cases are otherwise a well-known one thermoplastic material. The adhesion promoter can but also be a liquid. It can also be provided be a metallic material as an adhesion promoter to use, especially those that result roughening the material of the conductor layer leads. It has been shown that such a, too a roughening of leading adhesion promoters in copper and is appropriate for precious metal. Adhesion promoter is especially advantageous if metal foil is the material layer of the invention is used.

Für die Erfindung eignet sich thermoplastisches Kunststoff­ material als Material der Kunststoffschicht in besonderem Maße. Besonders vorteilhaft zu verwenden ist heißsiegel­ fähiges Kunststoffmaterial. Hierfür stehen eine große Anzahl Kunststoffmaterialien, insbesondere Polyester, in Bahnenform zur Verfügung. Es ist aber oben bereits darauf hingewiesen worden, daß im Rahmen der Erfindung außerdem auch zu berücksichtigen ist, daß das vorgesehene Kunststoffmaterial genügende Wärmefestigkeit besitzt, und zwar dies bezogen bzw. gemessen an den Bedingungen weiterer Verarbeitung des Materials. Thermoplastic is suitable for the invention material as the material of the plastic layer in particular Dimensions. It is particularly advantageous to use a heat seal capable plastic material. This is a big one Number of plastic materials, especially polyester, available in sheet form. But it is already above has been noted that within the scope of the invention it should also be borne in mind that the proposed Has sufficient heat resistance, namely related to the conditions further processing of the material.  

Wie bereits oben angegeben, ist ein Anwendungsgebiet eines erfindungsgemäßen flexiblen Leitermaterials die Realisierung von elektrischen Leiterstrukturen. Hierfür werden von der zunächst ganzflächig vorliegenden Leiter­ schicht diejenigen Anteile entfernt, die nicht zu der vorgegebenen elektrischen Leiterstruktur gehören.As stated above, one area of application is of a flexible conductor material according to the invention Realization of electrical conductor structures. Therefor are from the first full-area ladder removes those portions that do not belong to the given electrical conductor structure belong.

Verfahrensmaßnahmen für eine derartige Strukturierung sind photolithographisches Ätzen, Erosion mit Tesla-Funken, Laserstrahl-Bearbeitung und/oder mechanische Bearbeitung. Bei Messing kann z.B. auch der Zinkanteil herausgelöst werden.Procedural measures for such structuring are photolithographic etching, erosion with Tesla sparks, Laser beam processing and / or mechanical processing. For brass, e.g. the zinc content is also extracted will.

Der Vollständigkeit halber sei darauf hingewiesen, daß in einzelnen Fällen es ausreichend sein kann, wenn lediglich den einzelnen Leiterbahnen benachbarte Streifen aus der Leiterschicht entfernt werden, so daß z.B. nicht störende Anteile der Leiterschicht belassen bleiben.For the sake of completeness, it should be pointed out that in some cases it may be sufficient if only strips adjacent to the individual conductor tracks removed from the conductor layer so that e.g. non-interfering portions of the conductor layer remain.

Eine für die Wärmefestigkeit des verwendeten Kunststoffma­ terials wichtige Bedingung ist, daß ein Kontaktieren der Leiterschicht bzw. einer Leiterstruktur möglich ist, und zwar durch Anlöten, Thermobonden, Thermokompres­ sion und dgl. Mit diesen Maßnahmen können Kontaktierungen mit weiterführenden Kupferdrähten und dgl. durchgeführt werden.One for the heat resistance of the plastic material used terials important condition is that a contact the conductor layer or a conductor structure possible by soldering, thermobonding, thermocompress sion and the like. With these measures, contacts can be made performed with further copper wires and the like will.

Erfindungsgemäß flexibles Leitermaterial läßt sich für viele Verwendungen vorteilhaft benutzen. Auf die Anwendung für Leiterbahnstrukturen, ähnlich denjenigen einer Leiterplatte, ist bereits hingewiesen worden. Ein weiteres Beispiel der Anwendung der Erfindung ist die Herstellung einer Hochfrequenz-Dipolantenne. Insbeson­ dere für diese Anwendung ist diejenige Eigenschaft des erfindungsgemäßen Leitermaterials von besonderer Bedeutung, nämlich daß keinerlei Probleme bestehen, das erfindungsgemäße flexible Leitermaterial in solchen Flächenabmessungen herzustellen, wie es für eine derartige Dipolantenne mit Reflektoren und einer ausreichenden Anzahl von Direktoren zwangsläufig benötigt wird.Flexible conductor material according to the invention can be Use advantageously for many uses. On the Application for trace structures, similar to those a printed circuit board, has already been pointed out. Another example of applying the invention is the manufacture of a high frequency dipole antenna. In particular the other one for this application is that property of the conductor material according to the invention of particular  Meaning that there are no problems, the flexible conductor material according to the invention in such Produce area dimensions as it is for such Dipole antenna with reflectors and a sufficient one Number of directors is inevitably required.

Die beigefügte Fig. 1 zeigt, lediglich als Prinzipdarstel­ lung, eine Schnittansicht des Laminataufbaues eines erfindungsge­ mäßen flexiblen Leitermaterials 1.The attached Fig. 1 shows, only as a principle representation, a sectional view of the laminate structure of a flexible conductor material 1 according to the invention.

Mit 2 ist die Kunststoffschicht bzw. -folie bezeichnet, auf der sich die Leiterschicht 3 befindet.The plastic layer or film on which the conductor layer 3 is located is designated by 2 .

Fig. 2 zeigt eine Aufsicht auf erfindungsgemäßes Leiterma­ terial und zwar in bereits strukturiertem Zustand. Fig. 2 shows a plan view of Leiterma material according to the invention, namely in an already structured state.

Auf dem Leitermaterial ist bereits eine Leiterstruktur 11 hergestellt, nämlich die einer Dipolantenne mit dem Dipol 12, dem Reflektor 13 und den Direktoren 14. Diese Struktur 11 ist aus der ursprünglichen Leitschicht hergestellt. Mit 15 sind Kontaktstellen für Zuführungs­ drähte bezeichnet, an denen diese Zuführungsdrähte an das Leitermaterial des Dipols 12 angebondet sind.A conductor structure 11 has already been produced on the conductor material, namely that of a dipole antenna with the dipole 12 , the reflector 13 and the directors 14 . This structure 11 is made from the original conductive layer. With 15 contact points for supply wires are designated, at which these supply wires are bonded to the conductor material of the dipole 12 .

Claims (15)

1. Flexibles Leitermaterial, das als bahnenförmiges, in Rollen aufwickelbares Material herstellbar bzw. verfügbar ist, ausgeführt als Laminatfolie, die eine Kunststoffschicht (2) und eine damit verbundene Leiterschicht (3) aufweist, wobei die Kunststoffschicht (2) der die Festigkeit gewährleistende Anteil des Leitermaterials ist und das Kunststoffmaterial mindestens so hoch wärmefest ist, daß unter Wärmeeinwirkung ablaufende Kontaktierung (15) und/oder Beseitigung von Anteilen der Leiterschicht (3) durchführbar ist.1. Flexible conductor material that can be produced or available as a sheet-like material that can be wound up in rolls, designed as a laminate film that has a plastic layer ( 2 ) and an associated conductor layer ( 3 ), the plastic layer ( 2 ) being the portion that ensures the strength of the conductor material and the plastic material is at least so highly heat-resistant that contact ( 15 ) and / or removal of portions of the conductor layer ( 3 ) can be carried out under the action of heat. 2. Leitermaterial nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Material der Leiterschicht (3) ein Metall ist.2. Conductor material according to claim 1, characterized in that the material of the conductor layer ( 3 ) is a metal. 3. Leitermaterial nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet dadurch, daß das Material der Leiterschicht (3) auf die Kunst­ stoffschicht (2) aufgewalzt ist. 3. Conductor material according to claim 1 or 2, characterized in that the material of the conductor layer ( 3 ) on the plastic layer ( 2 ) is rolled. 4. Leitermaterial nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet dadurch, daß das Material der Leiterschicht (3) auf die Kunst­ stoffschicht (2) aufgedampft ist.4. Conductor material according to claim 1 or 2, characterized in that the material of the conductor layer ( 3 ) on the plastic layer ( 2 ) is evaporated. 5. Leitermaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet dadurch, daß zwischen der Kunststoffschicht (2) und der Leit­ schicht (3) Haftvermittler vorgesehen ist.5. Conductor material according to one of claims 1 to 4, characterized in that between the plastic layer ( 2 ) and the guide layer ( 3 ) adhesion promoter is provided. 6. Leitermaterial nach Anspruch 5, gekennzeichnet dadurch, daß der Haftvermittler eine Klebefolie ist.6. conductor material according to claim 5, characterized by that the adhesion promoter is an adhesive film. 7. Leitermaterial nach Anspruch 5, gekennzeichnet dadurch, daß der Haftvermittler eine Pulverschicht ist.7. conductor material according to claim 5, characterized by that the adhesion promoter is a layer of powder. 8. Leitermaterial nach Anspruch 5, gekennzeichnet dadurch, daß der Haftvermittler eine Flüssigkeit ist.8. conductor material according to claim 5, characterized by that the coupling agent is a liquid. 9. Leitermaterial nach Anspruch 5, gekennzeichnet dadurch, daß ein metallischer Haftvermittler verwendet ist, der eine Aufrauhung der Oberfläche des Materials der Leiterschicht (3) bewirkt.9. conductor material according to claim 5, characterized in that a metallic adhesion promoter is used, which causes a roughening of the surface of the material of the conductor layer ( 3 ). 10. Leitermaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet dadurch, daß die Leiterschicht (3) eine Strukturierung aufweist.10. Conductor material according to one of claims 1 to 9, characterized in that the conductor layer ( 3 ) has a structuring. 11. Leitermaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 10, gekennzeichnet dadurch, daß das auf der Kunststoffschicht (2) befindliche Material der Leiterschicht (3) mit einer Abdeckschicht (4) bedeckt ist.11 conductor material according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the material of the conductor layer (3) located on the plastic layer (2) is covered with a covering layer (4). 12. Verfahren zur Strukturierung eines Leitermaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 11 durch Anwendung photolitographischer Maßnahmen.12. Process for structuring a conductor material according to one of claims 1 to 11 by application photolithographic measures. 13. Verfahren zur Strukturierung eines Leitermaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 11 durch Tesla-Erro­ sion.13. Process for structuring a conductor material according to one of claims 1 to 11 by Tesla-Erro sion. 14. Kontaktierung des Materials der Leiterschicht (3) eines Leitermaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 11 durch Anlöten einer jeweiligen Zuführungslei­ tung.14. Contacting the material of the conductor layer ( 3 ) of a conductor material according to one of claims 1 to 11 by soldering a respective feed line. 15. Kontaktierung des Materials der Leiterschicht (3) eines Leitermaterials nach den Ansprüche 1 bis 11 durch Thermobonden einer Zuführungsleitung.15. Contacting the material of the conductor layer ( 3 ) of a conductor material according to claims 1 to 11 by thermal bonding of a feed line.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836405A1 (en) * 1988-10-26 1990-05-03 Teves Gmbh Alfred Board arrangement, especially for a valve block of an anti-skid (skid-controlled) hydraulic braking system
WO2001059880A1 (en) * 2000-02-11 2001-08-16 3M Innovative Properties Company Flexible electrode antenna
US6683583B2 (en) 2000-02-11 2004-01-27 3M Innovative Properties Company Flexible electrode antenna
WO2008115267A1 (en) * 2006-10-17 2008-09-25 Harris Corporation Rapidly deployable antenna system

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836405A1 (en) * 1988-10-26 1990-05-03 Teves Gmbh Alfred Board arrangement, especially for a valve block of an anti-skid (skid-controlled) hydraulic braking system
WO2001059880A1 (en) * 2000-02-11 2001-08-16 3M Innovative Properties Company Flexible electrode antenna
JP2003523122A (en) * 2000-02-11 2003-07-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Flexible electrode antenna
US6683583B2 (en) 2000-02-11 2004-01-27 3M Innovative Properties Company Flexible electrode antenna
US6859191B2 (en) 2000-02-11 2005-02-22 3M Innovative Properties Company Flexible electrode antenna
JP4723154B2 (en) * 2000-02-11 2011-07-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Flexible electrode antenna
WO2008115267A1 (en) * 2006-10-17 2008-09-25 Harris Corporation Rapidly deployable antenna system

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