DE3508516A1 - Appliance for transferring a disc in the clean room - Google Patents

Abstract

An appliance is described for transferring a disc or wafer comprising a semiconductor material in the clean room from a first cartridge into a second cartridge, the appliance comprising devices for raising and lowering the cartridges, a conveying device for picking up, transferring and putting down the wafer, and a treatment station which is arranged between the first and the second cartridge in the range of the conveying device. The object of the invention is to provide a conveying device for conveying the wafers comprising semiconductor material through a treatment station in which particle generation is drastically reduced as a result of reduced friction, it being possible, especially in the case of the UV radiator as the treatment station, to maintain the flank stability of the wafers more accurately by virtue of an improved radiator appliance. To achieve this object it is provided according to the invention that the conveying device comprises a sucker which has a flexible sealing lip and can be moved from the first cartridge through the treatment station to the second cartridge and is connected to a vacuum source via a flexible hose.

Description

Vorrichtung zum Transportieren einer Device for transporting a

Platte im Reinraum Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Transportieren einer ein Halbleitermaterial aufweisenden Platte oder Scheibe im Reinraum von einer ersten Kassette in eine zweite Kassette mit Einrichtungen zum Heben und Senken der Kassetten, mit einer Fördereinrichtung zum Aufnehmen, Transportieren und Ablegen der Scheibe und mit einer Behandlungsstation, die zwischen der ersten und der zweiten Kassette im Bereich der Fördereinrichtung angeordnet ist. Plate in the clean room The invention relates to a device for transporting a plate or disk comprising a semiconductor material in the clean room of a first cassette into a second cassette with means for raising and lowering the Cassettes with a conveyor for picking up, transporting and storing the disc and with a treatment station located between the first and the second Cassette is arranged in the area of the conveyor.

Bei UV-Strahlern als Behandlungsstation sind derartige Transportvorrichtungen bekannt. Aus einer ersten Kassette, die man auch Carrier nennt, werden diese Platten oder Scheiben entnommen. Im allgemeinen handelt es sich um Halbleiterscheiben, die auch Wafer genannt werden. Jede Kassette hat eine Säule von übereinander angeordneten Gefachen, deren jeweiliger Stützboden die Form eines U hat, so daß Greif-oder Schiebemöglichkeiten für den Eingriff zwischen einer Transportvorrichtung und dem Wafer innerhalb des Kassettenraumes gegeben sind.Such transport devices are used in the case of UV radiators as a treatment station known. These plates are made from a first cassette, which is also called a carrier or disks removed. In general, it is semiconductor wafers that also called wafers. Each cassette has a column of stacked Compartments, the respective support base has the shape of a U, so that gripping or sliding options for the engagement between a transport device and the wafer within the Cassette space are given.

Unter der Annahme, daß alle Gefache einer ersten Kassette mit einer Halbleiterscheibe gefüllt sind und diese behandelt und danach in eine leere Kassette eingeschoben werden müssen, erfolgt die Aufnahme zunächst der untersten Halbleiterscheibe in der Kassette auf die Fördereinrichtung und auf der gegenüberliegenden Seite nach Durchlaufen der Behandlungsstation die Ablage im obersten Gefach der gegenüberliegenden zweiten Kassette. Danach wird die erste Kassette, deren unterstes Gefach nun leer ist, durch Einrichtungen zum Senken um ein Gefach abgesenkt, so daß die Fördereinrichtung die nächste Halbleiterscheibe ergreifen und in die gegenüberliegende zweite Kassette fördern kann. Inzwischen wird synchron zur Senkbewegung der ersten Kassette auch die zweite Kassette durch die erwähnten Einrichtungen angehoben.Assuming that all compartments of a first cassette with a Semiconductor wafer are filled and these treated and then in an empty cassette have to be inserted, the bottom semiconductor wafer is received first in the cassette on the conveyor and on the opposite side after Passing through the treatment station, the shelf in the top compartment of the opposite second cassette. Then the first cassette, the lower compartment of which is now empty is lowered by means of lowering a compartment, so that the conveyor grab the next semiconductor wafer and place it in the opposite second cassette can promote. In the meantime, the first cassette is also synchronized with the lowering movement the second cassette is raised by the means mentioned.

Dieses Verfahren wiederholt sich bis zum vollständigen Entleeren der ersten und Füllen der zweiten Kassette.This process is repeated until the first and filling the second cassette.

Als Fördereinrichtung für den Transport der Halbleiterscheibe durch die Behandlungsstation hindurch sind verschiedene Systeme bekannt.As a conveyor for transporting the semiconductor wafer through Various systems are known through the treatment station.

Beispielsweise werden Rundschnurriemen verwendet, die durch Reibung den Eingriff mit der Unterseite der Halbleiterscheibe im untersten Gefach der ersten Kassette schaffen sowie durch ihre Bewegung über den Reibeingriff durch Auflage der Halbleiterscheibe auf dem Riemen die Scheibe durch die Behandlungsstation transportieren und danach in der zweiten Kassette ablegen. Mit Nachteil entstehen durch die Reibung zur Beschleunigung der Halbleiterscheibe Partikel, die bei der Gesamtbearbeitung stören. An den verschiedensten Stellen entstehen bei den bekannten Vorrichtungen Partikel und werden durch die Bewegungen an andere Stellen verschleppt.For example, round cord belts are used, which are caused by friction the engagement with the underside of the semiconductor wafer in the lowest compartment of the first Create cassette as well as through its movement via the frictional engagement through support the semiconductor wafer on the belt to transport the wafer through the treatment station and then place in the second cassette. With disadvantage arise from the friction to accelerate the semiconductor wafer particles that occur during the overall processing disturb. In the known devices arise at various points Particles and are carried to other places by the movements.

Bleiben diese Partikel an den behandelten Halbleiterscheiben haften, dann können sich hierdurch nachteilige Effekte ergeben, beispielsweise Fehlfunktionen der aus den Halbleiterscheiben beispielsweise gefertigten integrierten Schaltungen (ICs).If these particles stick to the treated semiconductor wafers, then this can result in disadvantageous effects, for example malfunctions the integrated circuits made from the semiconductor wafers, for example (ICs).

Ein weiteres bekanntes Fördersystem besteht aus einem Greifarm, der mit komplizierter Steuerung eine Halbleiterscheibe von unten erfaßt und in einer Schwenkbewegung durch die Behandlungsstation führt. Auch hier entstehen durch Abrieb mit Nachteil Partikel, die zu den vorgenannten Störeinflüssen führen, oder die Förderung erfolgt zu langsam.Another known conveyor system consists of a gripper arm, the with a complicated control a semiconductor wafer detected from below and in a Swivel movement leads through the treatment station. Here, too, are caused by abrasion with the disadvantage of particles that lead to the aforementioned disruptive influences, or the promotion occurs too slowly.

Ein drittes Transportsystem besteht aus einem Luftkissen, mit welchem zwar die Erzeugung der unerwünschten Partikel weitgehend reduziert ist, welches aber häufig dann nicht eingesetzt werden kann, wenn in der Behandlungsstation, z.A third transport system consists of an air cushion with which although the generation of unwanted particles is largely reduced, which but often can not be used when in the treatment station, z.

B. in einem UV-Strahler, Kühlströme vorhanden sind, weil die durch Ventilatoren bewegten Luftströme das Luftkissen zerreißen oder vom Luftkissen ferngehalten werden müssen, was einen erhöhten Aufwand für das Kühlsystem erfordert.B. in a UV lamp, cooling currents are present because the through Fans moving air currents tear the air cushion or keep it away from the air cushion Need to become, which requires an increased effort for the cooling system.

Der bekannten Riemenfördereinrichtung und dem Luftkissensystern gemeinsam ist der Nachteil, daß ein Abbremsen, Zurückführen und Wiedervorfahren nur mit Nachteilen erreicht werden kann. Beim Luftkissensystem ist dieses Umschalten der Bewegungsrichtung überhaupt nicht möglich. Bei den anderen Systemen entsteht erhöhte Reibung und Partikelerzeugung.The known belt conveyor and the air cushion system in common is the disadvantage that braking, reversing and re-advancing only have disadvantages can be reached. In the case of the air cushion system, this is the switching of the direction of movement not possible at all. With the other systems there is increased friction and particle generation.

Die mit den unerwünschten Partikeln versehenen Halbleiterscheiben sind häufig mit einem Lack überzogen, der in dem UV-Strahler als Behandlungsstation stabilisiert bzw. gehärtet werden soll. Die durch die bekannten Fördereinrichtungen entstandenen Störeinflüsse werden in der Behandlungsstation mit Nachteil häufig sogar noch fixiert.The semiconductor wafers provided with the undesired particles are often covered with a varnish that is used in the UV radiator as a treatment station should be stabilized or hardened. The by the known funding agencies Disruptive influences that arise are often disadvantageous in the treatment station even fixed.

Bekannt sind UV-Strahler, bei denen zwei parallel zueinander angeordnete röhrenförmige Lampen in einem Raum angeordnet sind, der zu der zu bestrahlenden Halbleiterscheibe hin durch eine Quarz scheibe verschlossen und zu der gegenüberliegenden Seite hin mit einem Parabolspiegel versehen ist.UV lamps are known in which two are arranged parallel to one another tubular lamps are arranged in a room facing the to be irradiated Semiconductor wafer closed by a quartz wafer and to the opposite Side is provided with a parabolic mirror.

Die Wirkung des Parabolspiegels für UV-Strahlung ist sehr zweifelhaft. Die Hitzeentwicklung durch Einsatz von zwei Lampen ist erheblich und wird durch die Quarz scheibe noch erhöht, so daß zur Kühlung des Raumes um die Lampen herum sehr viel Kühlluft erforderlich ist und außerdem bei den bekannten Strahlern nach jeder Behandlung einer Halbleiterscheibe durch Abschalten der Lampen in vertretbaren Grenzen gehalten wird.The effect of the parabolic mirror on UV radiation is very doubtful. The heat generated by using two lamps is considerable and is caused by the quartz disc is still raised, so that to cool the room around the lamps a lot of cooling air is required and also after the known radiators any treatment of a semiconductor wafer by switching off the lamps in a reasonable manner Limits are kept.

Die Quarzscheibe ist deshalb erforderlich, daß nicht die bei der Betreibung der UV-Lampen entstehende Wärme in zu großem Maße auf die zu bestrahlende Halbleiterscheibe auftrifft. Die im Querschnittsprofil häufig Flanken aufweisende Halbleiterscheibe wird bekanntlich durch zu großen Wärmeeinfluß beschädigt. Es hat sich gezeigt, daß die Flanken bei zu großer Temperatur oder Langzeiteinwirkung von Wärme zerfließen, so daß sich die Isolationsräume zwischen zwei Flanken zusetzen und Kurzschlüsse entstehen.The quartz disk is therefore necessary that not when operating The heat generated by the UV lamps has an excessive effect on the semiconductor wafer to be irradiated hits. The semiconductor wafer, which in the cross-sectional profile often has flanks is known to be damaged by excessive heat. It has been shown that the flanks dissolve at too high a temperature or long-term exposure to heat, so that the isolation spaces between two Add flanks and Short circuits occur.

Zur Verringerung dieser Wärmeentwicklung werden, wie gesagt, die beiden Lampen nach jeder Behandlung einer Halbleiterscheibe abgeschaltet. Wenn bei Eintritt der nächsten Halbleiterscheibe in den Behandlungsbereich die Lampen wieder eingeschaltet werden, ist nicht sichergestellt, daß diese sofort das richtige Emissionsspektrum haben. Eine genaue Definition des Zeitpunktes, wann die Emission vollständig einsetzt, kann nicht gegeben werden. Infolgedessen ist die Behandlung der Halbleiterscheiben mit Nachteil häufig unterschiedlich, uneinheitlich mit den entsprechenden oben genannten nachteiligen Folgen. Überdies müssen die UV-Lampen verhältnismäßig lange eingeschaltet bleiben, weil die Quarzscheibe einen gewissen Strahlungsbetrag absorbiert. Die Schwierigkeiten eines solchen UV-Strahlers werden besonders dann deutlich, wenn man beachtet, daß das gesamte System im Reinraum betrieben werden muß.As already mentioned, the two Lamps switched off after each treatment of a semiconductor wafer. If upon entry of the next semiconductor wafer in the treatment area, the lamps are switched on again there is no guarantee that this will immediately have the correct emission spectrum to have. A precise definition of the point in time when the emission will fully start, cannot be given. As a result, the treatment of the semiconductor wafers with disadvantage often different, inconsistent with the corresponding above adverse consequences. In addition, the UV lamps have to be switched on for a relatively long time stay because the quartz disk absorbs a certain amount of radiation. Difficulties of such a UV radiator are particularly clear if one takes into account that the entire system must be operated in the clean room.

Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung einer Fördereinrichtung zum Fördern der Halbleitermaterial aufweisenden Scheiben durch eine Behandlungsstation hindurch, bei welcher die Partikelerzeugung durch Verringerung der Reibung drastisch reduziert ist, wobei insbesondere beim UV-Strahler als Behandlungsstation die Flankenstabilität der Wafer durch Verbesserung der Strahlervorrichtung exakter aufrechterhalten werden kann.The object of the invention is therefore to create a conveyor device for conveying the wafers containing semiconductor material through a treatment station in which the particle generation by reducing the friction drastically is reduced, with the flank stability especially in the case of the UV radiator as a treatment station the wafer can be maintained more precisely by improving the radiator device can.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Fördereinrichtung einen Sauger mit einer flexiblen Dichtlippe aufweist, der von der ersten Kassette durch die Behandlungsstation zur zweiten Kassette bewegbar und über einen flexiblen Schlauch mit einer Vakuumquelle verbunden ist.According to the invention, this object is achieved in that the conveying device has a suction cup with a flexible sealing lip that is attached to the first cassette movable through the treatment station to the second cassette and via a flexible one Hose is connected to a vacuum source.

Erfindungsgemäß kann die Halbleiterscheibe bzw. der Wafer ohne schleifende Bewegung wie mit den bekannten Riemenförderern direkt aufgenommen, festgehalten und beliebigen Bewegungsabläufen unterworfen werden. Insbesondere kann man den Wafer während des gesamten Transportvorganges in Bewegungs- richtung positiv wie negativ beschleunigen oder anhalten.According to the invention, the semiconductor wafer or wafer can be used without grinding Movement as recorded directly with the known belt conveyors, recorded and can be subjected to any motion sequences. In particular, you can use the wafer during the entire transport process in motion direction positive like accelerating or stopping negatively.

Das ist gegenüber den herkömmlichen Techniken vorteilhaft, die im allgemeinen nur eine einzige Bewegungsrichtung zulassen. Ein weiterer Vorteil besteht in dem fast völlig reibungsfreien Transportvorgang, durch den die in Reinräumen gefürchtete Partikelerzeugung und Partikelverschleppung weitestgehend vermieden werden. Diese werden bei den herkömmlichen Verfahren, z. B. mit dem Transportband und auch mit der Luftkissenförderung, in wesentlich stärkerem Umfang beobachtet.This is advantageous over the conventional techniques used in the generally only allow one direction of movement. Another benefit is there in the almost completely frictionless transport process through which the clean rooms Dreaded particle generation and particle carryover largely avoided will. These are in the conventional methods, e.g. B. with the conveyor belt and also with air cushion conveyance, observed to a much greater extent.

Vorteilhaft ist es gemäß der Erfindung ferner, wenn die Fördereinrichtung mit dem Sauger und/oder die Einrichtung zum Heben und Senken der Kassetten von je einem Schrittmotor angetrieben sind. Der Einsatz von Schrittmotoren ist beim Waferhandling neu. Mit Vorteil erlauben Schrittmotoren das präzise Berechnen durchgeführter oder durchzuführender Bewegungsabläufe. So wie beim Betrieb einer Behandlungsvorrichtung die erste Kassette entleert wird, kann entsprechend die zweite Kassette beladen werden. Die einzelnen Bewegungsschritte des Saugers bzw. der Kassette können mit den Schrittmotoren genau aufeinander abgestimmt werden. Der jeweilige Schrittmotor kann dabei zum Beispiel über Getrieberäder direkt eine Fördereinrichtung oder eine Hubeinrichtung antreiben, zweckmäßig ist in der Praxis häufig aber die Antriebsverbindung über einen Zahnriemen.It is also advantageous according to the invention if the conveyor with the suction cup and / or the device for raising and lowering the cassettes of each are driven by a stepper motor. The use of stepper motors is in wafer handling New. Stepper motors advantageously allow the precise calculation of or movement sequences to be carried out. As with the operation of a treatment device the first cassette is emptied, the second cassette can be loaded accordingly will. The individual movement steps of the suction cup or the cassette can be used with the stepper motors are precisely matched to one another. The respective stepper motor For example, a conveying device or a Drive the lifting device, but the drive connection is often useful in practice via a toothed belt.

Die Erfindung ist vorteilhaft weiter dadurch ausgestaltet, daß die Bewegungsrichtung der Fördereinrichtung senkrecht zu der der Hebe- und Senkeinrichtung ist und beide Einrichtungen vorzugsweise je eine Antriebsspindel aufweisen. Diese Art von Transport- bzw. Hubeinrichtung läßt sich ohne großen Aufwand herstellen und ist sehr präzise antreibbar und einstellbar. Auch die Antriebsspindel wird vom Schrittmotor vorzugsweise über einen Zahnriemen bewegt.The invention is advantageously further developed in that the Direction of movement of the conveyor perpendicular to that of the lifting and lowering device is and both devices preferably each have a drive spindle. These Type of transport or lifting device can be produced without great effort and can be driven and adjusted very precisely. The drive spindle is also from Stepper motor preferably moved via a toothed belt.

Durch die Verwendung eines Saugers kann die Halbleiterscheibe in jede beliebige Raumposition transportiert werden. Bei den bekannten Fördereinrichtungen werden die Wafer meistens horizontal von einem zum anderen Ende eines Riemens oder dergleichen gefördert, während die Ebene des Wafers selbst im allgemeinen horizontal liegt. Auch die erfindungsgemäße Vorrichtung kann vorzugsweise so aufgebaut werden, daß der Sauger den Wafer horizontal liegend erfaßt, transportiert und ablegt. Die Bewegungsrichtung der Fördereinrichtung liegt dann im allgemeinen ebenfalls horizontal. Durch die Verwendung des Saugers ist diese Bedingung aber nicht erforderlich. Die Bewegungsrichtung der Transport- und der Hubeinrichtung kann hingegen beliebig vertikal oder schräg im Raum angeordnet sein. Um alle Be- und Entladefunktionen durchführen zu können, sind vorzugsweise die Bewegungsrichtungen der Fördereinrichtung und die der Hubeinrichtung senkrecht zueinander angeordnet.By using a suction device, the semiconductor wafer can be inserted into any any spatial position can be transported. at the known conveyors the wafers are mostly horizontal from one end to the other of a belt or the like promoted while the plane of the wafer itself is generally horizontal lies. The device according to the invention can also preferably be constructed in such a way that that the sucker grasps, transports and deposits the wafer lying horizontally. the The direction of movement of the conveyor is then generally also horizontal. However, when using the suction cup, this condition is not necessary. the The direction of movement of the transport and the lifting device, however, can be vertical as desired or be arranged at an angle in the room. To perform all loading and unloading functions to be able to, are preferably the directions of movement of the conveyor and the the lifting device arranged perpendicular to each other.

Zweckmäßig ist es gemäß der Erfindung ferner, wenn zwischen der ersten Kassette und der zweiten Kassette jeweils dicht neben der Kassette ein Vakuumtisch angeordnet ist, der in der gleichen Richtung wie die Hebe- und Senkeinrichtung für die Kassetten bewegbar ist. Will man den Sauger an verschiedenen Stellen auf der Unterseite der Halbleiterscheibe bzw.It is also expedient according to the invention if between the first Cassette and the second cassette each close to the cassette a vacuum table is arranged in the same direction as the lifting and lowering device for the cassette is movable. If you want the vacuum cleaner in different places on the Underside of the semiconductor wafer or

des Wafers angreifen lassen, dann ist ein Umsetzen erforderlich. Der Vakuumtisch gemäß der Erfindung wird dazu verwendet, den Wafer abzusetzen, so daß der Sauger den Wafer an einer anderen Stelle von unten wieder abstützen und nach Einschalten des Vakuums halten kann.Allow the wafer to attack, then repositioning is required. Of the Vacuum table according to the invention is used to set down the wafer so that the sucker support the wafer at a different point from below again and afterwards Switching on the vacuum can hold.

Zur Vereinfachung der gesamten Vorrichtung beschränkt man die Bewegungsrichtung der Fördereinrichtung auf eine Gerade, die entsprechend den vorstehenden Ausführungen vorzugsweise horizontal liegt. Bei diesem Sonderfall liegt dann die Bewegungsrichtung der Hebe- und Senkeinrichtung vertikal. Mit anderen Worten kann sich der Sauger nur horizontal bewegen, und damit der auf dem Sauger befindliche Wafer auf den Vakuumtisch abgelegt und wieder von diesem entnommen werden ,Vett[j<GL§J kann, muß es zwischen diesen beiden Einrichtungen eHi99li<ativbewegung geben. Diese kommt durch die Bewegungsmöglich- keit des Vakuumtisches zustande, der entsprechend der vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausführungsform in vertikaler Richtung bewegbar ist.To simplify the entire device, the direction of movement is restricted the conveyor on a straight line, which corresponds to the above is preferably horizontal. In this special case, the direction of movement is then the lifting and lowering device vertically. In other words, the sucker can only move horizontally, and with it the wafer on the suction cup on the vacuum table stored and removed from it again, Vett [j <GL§J can, must there should be active movement between these two institutions. This is coming through the movement ability of the vacuum table, the according to the preferred embodiment described above in vertical Direction is movable.

Besonders vorteilhaft ist der Vakuumtisch dadurch ausgestaltet, daß er erfindungsgemäß zwei im Abstand voneinander angeordnete, sich in Bewegungsrichtung des Saugers erstreckende Leisten mit Perforierung aufweist. Es handelt sich bei den Leisten um längliche Teile aus hartem Material, z. B.The vacuum table is particularly advantageously designed in that he according to the invention two spaced apart in the direction of movement of the teat extending strips with perforations. It is at the strips around elongated parts made of hard material, e.g. B.

Metall. Als Perforierung genügt jeweils ein Loch in einer Leiste, wobei jedoch auch mehrere Löcher hinter- oder nebeneinander angeordnet sein können. Wird der Abstand der beiden Leisten voneinander groß genug gewählt, dann kann sich in dem Raum zwischen den beiden Leisten der Sauger der horizontalen Fördereinrichtung bewegen. Aus diesem Grunde ist es zweckmäßig, die Leisten so anzuordnen, daß sie sich in Bewegungsrichtung des Saugers erstrecken.Metal. A hole in a strip is sufficient as a perforation, however, several holes can also be arranged one behind the other or next to one another. If the distance between the two strips is chosen large enough, then it can in the space between the two strips of the suction cups of the horizontal conveyor move. For this reason, it is useful to arrange the strips so that they extend in the direction of movement of the nipple.

Die vorstehend beschriebene Transporteinrichtung eignet sich besonders bei Einsatz eines UV-Strahlers mit Lampe als Behandlungsstation, wobei die Lampe in einem wassergekühlten Gehäuse verstellbar angebracht ist. Die bekannten UV-Strahler sind eingangs beschrieben. Erfindungsgemäß kann die zu dem zu behandelnden Objekt (Wafer) hin angeordnete Quarzscheibe weggelassen werden, weil die durch die eingeschalteten Lampen erzeugte Wärme von dem wassergekühlten Gehäuse weitgehend abgeführt wird. Diese starke Kühlleistung war unerwartet, so daß mit den unkonventionellen Maßnahmen gemäß der Erfindung sogar bessere Ergebnisse im Zusammenhang mit UV-Strahlern erreicht werden können als mit den herkömmlichen Schutzmitteln, z. B. Quarzscheibe.The transport device described above is particularly suitable when using a UV radiator with a lamp as a treatment station, the lamp is mounted adjustably in a water-cooled housing. The well-known UV emitters are described at the beginning. According to the invention, the to the object to be treated (Wafer) arranged towards the quartz disk can be omitted because the switched on by the Lamps generated heat is largely dissipated from the water-cooled housing. This strong cooling performance was unexpected, so that with the unconventional measures according to the invention even better results achieved in connection with UV radiators can be used as with the conventional protective means, e.g. B. Quartz disk.

Zur zusätzlichen Temperaturdrosselung im Behandlungsraum ist erfindungsgemäß zur Kühlung ein auf Sparleistung umschaltbarer Ventilator am Gehäuse angeordnet, und auch die Lampe ist auf Sparleistung derart umschaltbar, daß sie im gesamten Betrieb der Vorrichtung im Emissionsbereich bleibt.According to the invention, for additional temperature throttling in the treatment room A fan that can be switched to economy power is arranged on the housing for cooling, and the lamp can also be switched to saving power in such a way that it can be used throughout Operation of the device remains in the emission range.

Während beim Stand der Technik die Lampen nach der Behand- lung eines Wafers abgeschaltet werden, um eine zu große Erhitzung im Lampenraum zu vermeiden, wird die vorzugsweise einzige Lampe im Strahler erfindungsgemäß auf Sparleistung umgeschaltet und brennt weiter. Die Leistungszufuhr der Lampe wird so eingestellt, daß sie weiterhin Strahlung emittiert. Dadurch ist mit Vorteil sichergestellt, daß beim Eintritt des nächsten Wafers in die Behandlungsstation und beim Hochschalten der Lampenspannung auf Bearbeitungsleistung sofort die Emission in der gewünschten Stärke vorhanden ist, so daß die gewünschte Bearbeitung des jeweiligen Artikels unter den gewünschten Bedingungen erfolgen kann.While in the prior art the lamps after the treatment lung of a wafer can be switched off in order to avoid excessive heating in the lamp compartment, is the preferably only lamp in the radiator according to the invention for saving power switched and continues to burn. The power supply of the lamp is adjusted so that that it continues to emit radiation. This advantageously ensures that when the next wafer enters the treatment station and when switching up the lamp voltage on processing power immediately the emission in the desired Strength is present, so that the desired processing of the respective article can be done under the desired conditions.

Wird die Lampe nach der Bearbeitung des Wafers auf Sparleistung geschaltet, dann reduziert sich die Kühlung entsprechend der veränderten Lampenspannung. Der Ventilator wälzt damit weniger Luft um, wodurch die Partikelverschleppung günstig unterdrückt wird.If the lamp is switched to economy power after processing the wafer, then the cooling is reduced according to the changed lamp voltage. Of the This means that the fan circulates less air, which means that particle entrainment is favorable is suppressed.

Die mit den vorstehend erwähnten Merkmalen gemäß der Erfindung versehene Behandlungsvorrichtung ist ferner bedienungsfreundlich und wartungsarm. Der Fachmann kann sich gut vorstellen, wie schwierig das Austauschen eines Riemens ist, wenn dieser nach längerer Benutzung beispielsweise gerissen ist. Erfindungsgemäß gibt es im wesentlichen nur den Sauger und die Schrittmotoren, so daß der gesamte Betrieb der Vorrichtung erfindungsgemäß gegenüber den bekannten Vorrichtungen erheblich vereinfacht wird.The one provided with the above-mentioned features according to the invention Treatment device is also user-friendly and low-maintenance. The expert can well imagine how difficult it is to replace a belt, though it has cracked after a long period of use, for example. According to the invention there it's essentially just the sucker and the stepper motors, so the entire operation the device according to the invention compared to the known devices considerably is simplified.

Vorteilhaft ist es gemäß der Erfindung ferner, wenn am Eingang vor dem Gehäuse Düsen zum Aufblasen von Stickstoff vorgesehen sind. Die Halbleiterscheibe kann dadurch mit einer Stickstoffgasschicht abgedeckt sein, wodurch sie gegen Staubpartikel geschützt ist.It is also advantageous according to the invention if at the entrance before the housing is provided with nozzles for blowing nitrogen. The semiconductor wafer can thereby be covered with a nitrogen gas layer, thereby protecting against dust particles is protected.

Mit der erfindungsgemäßen Transportvorrichtung, welche durch den erfindungsgemäß vorteilhaft ausgebildeten UV-Strahler bzw. an diesem vorbei bewegbar ist, ist ein Stabilisieren bzw. Härten von Photolacken (positiv und negativ) auf Wafern in schnellerer, einfacherer und saubererer Weise als beim Stand der Technik möglich.With the transport device according to the invention, which by the invention advantageously designed UV radiator or can be moved past this is a Stabilization or hardening of photoresists (positive and negative) on wafers in faster, simpler and cleaner way possible than with the prior art.

Eine hohe Wärmeeinwirkung auf das Wafermaterial wird vermieden, so daß die im Querschnitt vorzugsweise geraden Flanken auf der Waferoberfläche erhalten bleiben, wodurch die integrierten Schaltbausteine mit größerer Zuverlässigkeit und geringerer Ausschußrate erzeugt werden können.A high exposure to heat on the wafer material is avoided, so that the flanks are preferably straight in cross section on the wafer surface remain, making the integrated switching components with greater reliability and lower reject rate can be generated.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen. Es zeigen Fig. 1 schematisch und oben abgebrochen den unteren Teil einer Kassette in der Ansicht von vorn, Fig. 2 den unteren Teil der Kassette in der Ansicht von der Seite im Schnitt entsprechend der Linie II-II der Fig. 1, Fig. 3 die Ansicht der Kassette, wenn man auf Fig. 1 von unten blickt, Fig. 4 die Ansicht einer Gesamtvorrichtung für den Transport und die Bearbeitung von Halbleiterscheiben bzw. Wafern, einschließlich des UV-Strahlers als Behandlungsstation, Fig. 5 abgebrochen im Schnitt und stark vergrößert den Wafer nach der Wärmeeinwirkung, Fig. 6 eine ähnliche Ansicht wie Fig. 5, wobei der Wafer vor der Wärmeeinwirkung gezeigt ist, Fig. 7 schematisch die Draufsicht auf den Vakuumtisch und Fig. 8 eine Querschnittsansicht durch die Behandlungsstation in Gestalt des UV-Strahlers.Further advantages, features and possible uses result from the following description of a preferred embodiment in conjunction with the drawings. 1 shows the lower one schematically and broken off at the top Part of a cassette in a view from the front, FIG. 2 shows the lower part of the cassette in the view from the side in section along the line II-II of FIG. 1, Fig. 3 is the view of the cassette when looking at Fig. 1 from below, Fig. 4 the View of an overall device for the transport and processing of semiconductor wafers or wafers, including the UV radiator as a treatment station, Fig. 5 broken off in section and greatly enlarged, the wafer after the action of heat, FIG. 6 a view similar to FIG. 5, the wafer being shown before the application of heat, FIG. 7 schematically shows the top view of the vacuum table and FIG. 8 shows a cross-sectional view through the treatment station in the form of the UV radiator.

In den Fig. 1 bis 3 ist die bekannte Kassette, die auch Carrier genannt wird, gezeigt, wie sie zur Aufbewahrung oder zum Transport von Wafern zwischen verschiedenen Maschinen oder Arbeitsgängen benutzt wird. In Fig. 4 ist die erste Kassette mit der Bezugszahl 6 und die zweite Kassette mit der Bezugszahl 7 bezeichnet.In FIGS. 1 to 3, the known cassette, which is also called the carrier is shown how to store or transport wafers between different Machines or operations are used. In Fig. 4, the first cassette is with the reference number 6 and the second cassette with the reference number 7.

Gemäß den Fig. 1 bis 3 besteht die Kassette 6, 7 aus einem Rahmen 1, der mit Schlitzen 2 versehen ist, in welche die Wafer 3 eingelegt sind. Am unteren Ende der Kassette 6, 7 befindet sich ein Steg 4. Seine Anordnung erkennt man besonders deutlich aus der Ansicht der Fig. 3. Der Boden des Rahmens hat hier die Gestalt eines U, wobei der Steg 4 die beiden Schenkel des U etwa in der Mitte überbrückt. Die Gestalt des Wafers 3 wird bei der hier gezeigten Ausführungsform rund, nämlich scheibenförmig, angesehen. Durch gegenüberliegende Schlitze und die darüber und darunter angeordneten U-förmigen Gefachböden des Rahmens 1 wird jeweils ein Schlitz 2 bzw. Gefach gebildet. Eine erste Kassette 6 wird im allgemeinen gefüllt an die Ausgangsposition gestellt.According to FIGS. 1 to 3, the cassette 6, 7 consists of a frame 1, which is provided with slots 2 into which the wafers 3 are inserted. At the bottom At the end of the cassette 6, 7 there is a web 4. Its arrangement can be seen particularly clearly from the view of Fig. 3. The bottom of the frame here has the shape of a U, the web 4 bridging the two legs of the U approximately in the middle. In the embodiment shown here, the shape of the wafer 3 becomes round, namely disc-shaped, viewed. Through opposite slots and the one above and U-shaped shelves of the frame 1 arranged underneath each become a slot 2 or compartment formed. A first cassette 6 is generally filled to the Starting position.

Zur Vereinfachung ist in den Fig. 1 und 2 lediglich ein Wafer 3 in einem Gefach oder Schlitz 2 angeordnet gezeigt, obgleich im allgemeinen alle darüber oder darunter befindlichen Gefache ebenfalls einen Wafer 3 tragen. Die Steifigkeit der Halbleiterscheibe 3 bzw. des Wafers 3 reicht aus, daß er von dem U-förmigen Gefachboden gehaltert wird und nicht in der Mitte durchhängt.For the sake of simplicity, only one wafer 3 is shown in FIGS. 1 and 2 shown disposed in a compartment or slot 2, although generally all above or the compartments located underneath also carry a wafer 3. The rigidity the semiconductor wafer 3 or the wafer 3 is sufficient that it is from the U-shaped The shelf is held and does not sag in the middle.

In Fig. 4 sind schematisch in einer Schnittdarstellung die Transportvorrichtung und die Behandlungsstation 5 dargestellt. Durch den Boden 30 mit den an vier Seiten hochstehenden Seitenwänden 31 und die Abdeckung 32 ist ein Gesamtgehäuse geschaffen, in welchem sich die einzelnen Aggregate befinden und welches einen Reinraum vorgibt. Im unteren Teil dieses Gehäuses 30 - 32 befindet sich die Vakuumpumpe 14, von der ein flexibler Schlauch 13 abgeht, und eine Hebe-und Senkeinrichtung, deren obere Hebebühne 8 über einem Zwischenboden 33 angeordnet und deren untere Platte 8' im Bo- denbereich vorgesehen sind. Beide Platten 8, 8' sind mit Säulen 34 verbunden, die in Säulenführungen 35 an einer abgehängten Zwischenhalterung 36 geführt und getragen sind.The transport device is shown schematically in a sectional illustration in FIG and the treatment station 5 shown. Through the bottom 30 with the on four sides upstanding side walls 31 and the cover 32 an overall housing is created, in which the individual units are located and which defines a clean room. In the lower part of this housing 30-32 is the vacuum pump 14 from which a flexible hose 13 goes off, and a lifting and lowering device, the upper Lifting platform 8 arranged over an intermediate floor 33 and the lower plate 8 'in the Bo- area are provided. Both plates 8, 8 'are with columns 34 connected in column guides 35 on a suspended intermediate bracket 36 are guided and carried.

Während sich die Säulen 34 im äußeren Bereich befinden, ist zentral die Antriebsspindel 9 angeordnet, die vom Schrittmotor 10 angetrieben ist und über die Spindelmutter 37 die Auf- und Abbewegung gemäß Doppelpfeil 18a besorgt.While the pillars 34 are in the outer area, is central the drive spindle 9 is arranged, which is driven by the stepping motor 10 and via the spindle nut 37 provides the up and down movement according to double arrow 18a.

Auf der über dem stationären Zwischenboden 33 angeordneten und an den Säulen 34 befestigten Hebebühne 8 steht die erste Kassette 6. Auf der gegenüberliegenden Seite der Fig. 4 rechts von der Vakuumpumpe 14 ist eine ähnliche Hebe- und Senkeinrichtung vorgesehen, die hier aber nicht gezeigt ist.On the arranged above the stationary intermediate floor 33 and on The lifting platform 8 attached to the pillars 34 is the first cassette 6. On the opposite one The side of FIG. 4 to the right of the vacuum pump 14 is a similar lifting and lowering device provided, but not shown here.

Lediglich die zweite Kassette 7 ist gezeigt, die sich in der oberen Position befindet, während sich die gegenüberliegende erste Kassette 6 in der unteren Position befindet.Only the second cassette 7 is shown, which is in the upper Position is, while the opposite first cassette 6 is in the lower Position.

Die hier horizontal in Richtung des Doppelpfeiles 18 sich bewegende Fördereinrichtung ist über den stationären Zwischenboden 33 gehaltert und wird über einen weiteren nicht dargestellten Schrittmotor über die Antriebsspindel 38 bewegt, wobei hier der Transportschlitten 11 längs der Säulen 39 von links nach rechts geführt werden kann.The one here moving horizontally in the direction of the double arrow 18 Conveyor is supported over the stationary intermediate floor 33 and is over another stepping motor, not shown, is moved via the drive spindle 38, here the transport carriage 11 is guided along the columns 39 from left to right can be.

Der Transportschlitten 11 ist in Fig. 4 in der rechten Position stehend gezeigt und trägt oben den Vakuumsauger 12 mit den Dichtlippen 15. Eine Halbleiterscheibe bzw. ein Wafer 3 befindet sich auf dem Sauger 12 und soll gerade in ein unteres Gefach der zweiten Kassette 7 abgelegt werden. Auf der gegenüberliegenden Seite ist der Transportschlitten 11 nicht gezeigt, wohl aber gestrichelt der Vakuumsauger 12 mit einem Wafer 3 angedeutet, der aus dem oberen Gefach der ersten Kassette 6 herausgenommen werden soll.The transport carriage 11 is in the right position in FIG. 4 shown and carries the vacuum suction cup 12 with the sealing lips 15. A semiconductor wafer or a wafer 3 is located on the suction cup 12 and is about to be moved to a lower one Compartment of the second cassette 7 can be stored. On the opposite side the transport carriage 11 is not shown, but the vacuum suction cup is shown in dashed lines 12 indicated by a wafer 3, which is drawn from the upper compartment of the first cassette 6 should be taken out.

Zwischen der ersten Kassette 6 und der zweiten Kassette 7 befindet sich die Behandlungsstation 5, die aus dem UV-Strahler 19 und einer unteren Verkleidung 40 besteht. Da die Vorrichtung der Fig. 4 von links nach rechts arbeitet, ist links der Verkleidung 40 die Einlaufseite anzunehmen, an der sich eine Düse 24 einer Stickstoffeinblasvorrichtung befindet.Located between the first cassette 6 and the second cassette 7 the treatment station 5, which consists of the UV radiator 19 and a lower cladding 40 consists. Since the device of Fig. 4 operates from left to right, is to the left of the cladding 40 to assume the inlet side, on which a nozzle 24 is a Nitrogen injection device is located.

In Fig. 4 ist der Vakuumtisch gemäß Fig. 7 nicht dargestellt, aber zwischen der rechten Kante der ersten Kassette 6 und der linken Kante der Verkleidung 40 angeordnet zu denken, insbesondere in dichter Nachbarschaft neben der Kassette 6. Dieser in Fig. 7 gezeigte Vakuumtisch besteht aus zwei länglichen Leisten 17, die sich in Bewegungsrichtung 18 des Saugers 12 erstrecken und als Perforation ein Loch 17a tragen. Die Gesamtheit des Vakuumtisches ist mit 16 bezeichnet.In Fig. 4, the vacuum table according to FIG. 7 is not shown, but between the right edge of the first cassette 6 and the left edge of the casing 40 arranged to think, especially in close proximity to the cassette 6. This vacuum table shown in Fig. 7 consists of two elongated strips 17, which extend in the direction of movement 18 of the suction cup 12 and form a perforation Wear hole 17a. The entirety of the vacuum table is denoted by 16.

Der UV-Strahler 19 ist im Schnitt entsprechend der Linie VIII-VIII der Fig. 4 gezeigt.The section of the UV radiator 19 corresponds to the line VIII-VIII 4 shown.

Über Flansche 41 ist ein insgesamt mit 21 bezeichnetes Gehäuse angebracht, welches sich dicht über der Bewegungsbahn der Sauger 12 befindet. Dieses Gehäuse 21 weist einen unteren Teil auf, der mit Kühlkanälen 42 versehen ist, die schlangenförmig die gesamten Wände des aus Aluminium bestehenden Gehäuses 21 durchsetzen. Dadurch kann die Temperatur des Gehäuses 21 auf die Kühlmitteltemperatur gesenkt werden, und zwar sowohl der Seitenwände als auch des Zwischenboden 43, welcher den unteren vom oberen Teil des Gehäuses 21 trennt. In diesem Zwischenboden 43 sind Öffnungen vorgesehen zum Durchführen von Luft in einen darüber angeordneten Ventilator 22 hinein, der von dem weiter darüber angeordneten Motor 44 angetrieben wird. 45 stellt einen mittels Abstandshaltern 46 am Zwischenboden 43 befestigten Streureflektor 45 dar, unter welchem verspiegelte Blendenklappen 23 um Drehstellen 47 aus der in Fig. 8 mit durchgezogenen Linien gezeigten Stellung in die mit strichpunktierten Linien gezeigte geschlossene Stellung schwenkbar sind.A housing designated as a whole by 21 is attached via flanges 41, which is located just above the movement path of the suction cups 12. This case 21 has a lower part which is provided with cooling channels 42 which are serpentine enforce the entire walls of the housing 21 made of aluminum. Through this the temperature of the housing 21 can be lowered to the coolant temperature, namely both the side walls and the intermediate floor 43, which the lower from the upper part of the housing 21 separates. In this intermediate floor 43 are openings provided for the passage of air into a fan 22 arranged above it into it, which is driven by the motor 44 arranged further above. 45 represents a scatter reflector fastened to the intermediate floor 43 by means of spacers 46 45, under which mirrored shutter flaps 23 to pivot points 47 from the in Fig. 8 with solid lines in the position shown with dash-dotted lines Lines shown closed position are pivotable.

In Fig. 6 ist in stark vergrößertem Maßstab ein Stück eines Wafers 3 gezeigt. Sein unterer Teil 48 besteht beispielsweise aus Silicium, und die profilierten Oberteile 49 sind beispielsweise ein dotiertes Silicium. Fig. 6 stellt den Wafer vor der Härtung eines nicht dargestellten übergezogenen Lackes, Fig. 5 den Wafer nach der herkömmlichen bekannten Härtungsart dar. Man erkennt in Fig. 5 den nachteiligen Wärmeeinfluß, der zum Zerfließen der Flanken 50 geführt hat.In Fig. 6, on a greatly enlarged scale, is a piece of a wafer 3 shown. Its lower part 48 consists for example of silicon, and the profiled Tops 49 are for example doped silicon. Fig. 6 represents the wafer before the hardening of a coated lacquer (not shown), FIG. 5 shows the wafer according to the conventionally known type of hardening. It can be seen in FIG 5 shows the disadvantageous influence of heat which led to the flanks 50 flowing away Has.

Teilweise sind mit Nachteil sogar die Zwischenräume an den Stellen 51 zugeflossen, so daß sich bei dem fertigen Wafer, aus welchem ein Bauteil für eine integrierte Schaltung erstellt werden soll, Kurzschlußstellen ergeben können.Sometimes there are even the gaps at the points with a disadvantage 51 flowed in, so that the finished wafer, from which a component for an integrated circuit is to be created, short-circuit points can result.

Es wird nun der Betrieb der in den Figuren dargestellten Transport- und Härtungsvorrichtung erläutert, mit welcher es möglich ist, die Kontur des Wafers 3 gemäß Fig. 6 zu halten, insbesondere die Stabilität der Flanken 50 zu gewährleisten und das Zerfließen gemäß Fig. 5 zu vermeiden.The operation of the transport shown in the figures is now and hardening device explained with which it is possible to contour the wafer 3 according to FIG. 6, in particular to ensure the stability of the flanks 50 and to avoid the deliquescence according to FIG.

Zur Bearbeitung der Wafer 3 in der Behandlungsstation 5 müssen diese aus der ersten Kassette 6 aufgenommen, in die Behandlungsstation 5 befördert und schließlich in der zweiten Kassette 7 abgelegt werden. Dazu werden die Kassetten 6, 7 jeweils auf die Hebe- und Senkeinrichtung 10, 8, 8', 9, 34, 36 aufgesetzt. Der Schrittmotor 10 treibt die Antriebsspindel 9 entweder direkt oder über einen nichtgezeigten Zahnriemen.To process the wafers 3 in the treatment station 5, they must picked up from the first cassette 6, conveyed to the treatment station 5 and are finally stored in the second cassette 7. These are the cassettes 6, 7 each placed on the lifting and lowering device 10, 8, 8 ', 9, 34, 36. The stepper motor 10 drives the drive spindle 9 either directly or via one timing belt not shown.

Da sich der Sauger 12 vertikal nicht bewegen kann, lediglich gemäß Doppelpfeil 18 horizontal verfahren kann, wird der Wafer 3 durch vertikales Verschieben der Kassette 6 gemäß Doppelpfeil 18a in geeigneter Weise positioniert, so daß sich der Sauger von vorn und unten nach oben (relativ zur Kassette) in den Freiraum des U-förmigen Rahmens 1 der ersten Kassette 6 bewegen kann. Beim Absenken der Kassette 6 steht der Sauger 12 also vor dem Steg 4 auf der offenen Seite der Kassette 6, d. h. zur Behandlungsstation 5 hin gesehen. Der Wafer 3 kann nicht in seiner Mitte vom Sauger 12 erfaßt werden, sondern außermittig in dem oberen Teilraum der Fig. 3 über dem Steg 4. Dabei wird jedoch die Dichtlippe 15 des Saugers beim Absenken der Kassette 6 durch den je- weils untersten Wafer 3 voll abgedeckt. Beim weiteren Absenken der Kassette 6 wird der Wafer 3 durch den Sauger 12 im Schlitz 2 der Kassette 6 angehoben. Der obere Rand des Schlitzes 2 bildet dabei ein Widerlager für den Wafer 3, so daß bei dem dadurch hervorgerufenen Gegendruck die Dichtlippe 15 dicht schließt und der Wafer 3 durch den Sauger 12 festgehalten wird, sobald das Vakuum eingeschaltet ist.Since the sucker 12 cannot move vertically, only according to The double arrow 18 can move horizontally, the wafer 3 is moved by moving it vertically of the cassette 6 positioned in a suitable manner according to double arrow 18a, so that the suction cup from the front and bottom upwards (relative to the cassette) into the free space of the U-shaped frame 1 of the first cassette 6 can move. When lowering the cassette 6 the suction cup 12 is in front of the web 4 on the open side of the cassette 6, d. H. seen towards treatment station 5. The wafer 3 cannot be in its center are detected by the sucker 12, but off-center in the upper subspace of Fig. 3 over the web 4. However, the sealing lip 15 of the suction cup when it is lowered the cassette 6 through each Weil's lowest wafer 3 is fully covered. When the cassette 6 is lowered further, the wafer 3 is placed in the slot by the suction device 12 2 of the cassette 6 raised. The upper edge of the slot 2 forms an abutment for the wafer 3, so that the sealing lip with the counterpressure caused thereby 15 closes tightly and the wafer 3 is held by the sucker 12 as soon as the vacuum is switched on.

Anschließend wird die Kassette 6 durch die Hebe- und Senkeinrichtung 8 wieder etwas von den Schenkeln des U-förmigen Zwischenbodens des Rahmens 1 angehoben, so daß der Wafer 3 nicht gemäß Darstellung der Fig. 1 und 2 auf dem Gefachboden aufliegt, sondern sich etwa in der Mitte gotSchlitz 2 der Kassette 6 befindet und ohne Reibung frei beweglich ist.Then the cassette 6 is lifted and lowered 8 again slightly raised from the legs of the U-shaped intermediate floor of the frame 1, so that the wafer 3 is not as shown in FIGS. 1 and 2 on the compartment base rests, but is located approximately in the middle gotSchlitz 2 of the cassette 6 and can move freely without friction.

Mit Hilfe der Antriebsspindel 9 und des Schrittmotors 10 wird der Wafer 3 dann ohne Reibung aus der Kassette 6 herausgezogen und auf dem in Fig. 2 nicht dargestellten, sondern in Fig. 7 separat gezeigten Vakuumtisch 16 abgelegt.With the help of the drive spindle 9 and the stepping motor 10, the Wafer 3 is then pulled out of the cassette 6 without friction and placed on the one shown in FIG Vacuum table 16, not shown, but is stored separately in FIG. 7.

Durch die perforierten Leisten 17 wird durch die Perforation 17a Luft angesaugt, so daß das Wafer 3 auf dem Vakuumtisch 16 festgehalten wird. Jetzt kann durch Abschalten des Vakuums der Sauger 12 gelöst und bezüglich des Wafers in eine andere Position gefahren werden. Jegliche Erschütterung kann die Lage des Wafers nicht verändern; denn er wird durch die Saugluft am Vakuumtisch 16 festgehalten. Der Sauger wird jetzt umgesetzt, nämlich nach Verfahren mit Hilfe der horizontalen Fördereinrichtung in Bewegungsrichtung 18 mittig angesetzt. Dies geschieht, um eine unnötige Biegebelastung der Wafer 3 während des weiteren Bearbeitungsvorganges zu vermeiden.Through the perforated strips 17 is air through the perforation 17a sucked so that the wafer 3 is held on the vacuum table 16. Now can by switching off the vacuum of the suction cup 12 and released with respect to the wafer in a other position can be driven. Any vibration can affect the location of the wafer Don `t change; because it is held on the vacuum table 16 by the suction air. The sucker is now implemented, namely according to the method with the help of the horizontal Conveyor set in the middle in the direction of movement 18. This is done to a unnecessary bending stress on the wafer 3 during the further processing process avoid.

Der Sauger 12 transportiert nun mittels der horizontalen Fördereinrichtung über den nichtdargestellten weiteren Schrittmotor und die Antriebsspindel 38 den Wafer 3 zur Behandlungsstation 5, deren Betrieb nachfolgend beschrieben wird. Nach der Behandlung wird der Wafer 3 in der oben beschriebenen Weise weiter gemäß Fig. 4 nach rechts transportiert und zunächst auf einen nicht gezeigten zweiten Vakuum- tisch aufgelegt. Auch hier muß der Sauger 12 bezüglich des Wafers 3 umgesetzt werden, damit der Wafer anschließend in der zweiten Kassette 7 in der richtigen Lage wieder abgelegt werden kann. Dabei werden die beim Aufnehmen des Wafers 3 beschriebenen Arbeitsschritte in umgekehrter Reihenfolge durchlaufen, wobei jedoch das Andrücken des Wafers 3 an den oberen Rand des Schlitzes 2 der Kassette 7 entfällt.The sucker 12 now transports by means of the horizontal conveyor via the further stepping motor, not shown, and the drive spindle 38 Wafer 3 to treatment station 5, the operation of which is described below. To After the treatment, the wafer 3 is further processed in the manner described above according to FIG. 4 transported to the right and initially on a not shown second vacuum table hung up. Here, too, the sucker 12 must be implemented with respect to the wafer 3, so that the wafer is then in the correct position again in the second cassette 7 can be filed. In this case, those described when picking up the wafer 3 are described Go through the work steps in reverse order, but with the pressing of the wafer 3 on the upper edge of the slot 2 of the cassette 7 is omitted.

In der Behandlungsstation 5 befindet sich der UV-Strahler 19 mit seiner Lampe 20, die in dem beschriebenen wassergekühlten Gehäuse 21 vertellbar angebracht ist. Der Ventilator 22 ist mit der Lampe 20 auf Sparleistung umschaltbar. Dieses Umschalten erfolgt, sobald die Bestrahlung des Wafers 3 durch das Schließen der zwei Blendenklappen 23 unterbrochen oder beendet wird. Die Spannung oder Leistung der Lampe 20 wir dabei so eingesteuert, daß sie im Emissionsbereich bleibt. In diesem Betriebszustand erzeugt die Lampe 20 weniger Wärmeenergie als während der Bestrahlung eines Wafers, so daß die Leistung des zur Kühlung dienenden Ventilators 22 entsprechend reduziert werden kann. Dies trägt zur Verminderung der Umluftbewegung im gesamten Reinraum bei, was wegen möglicher Staubpartikelverschleppung angestrebt wird.In the treatment station 5 is the UV radiator 19 with his Lamp 20, which is mounted displaceably in the water-cooled housing 21 described is. The fan 22 can be switched to economy power with the lamp 20. This Switching takes place as soon as the irradiation of the wafer 3 by closing the two shutter flaps 23 is interrupted or terminated. The voltage or power the lamp 20 is controlled in such a way that it remains in the emission range. In this In the operating state, the lamp 20 generates less thermal energy than during the irradiation a wafer, so that the power of the fan 22 serving for cooling accordingly can be reduced. This helps reduce air circulation throughout Clean room, which is aimed at because of possible dust particle entrainment.

Mit Hilfe der Düse 24 wird gasförmiger Stickstoff auf die Oberfläche des Wafers gelenkt, wenn dieser in die Behandlungsstation 5 einfährt.With the aid of the nozzle 24, gaseous nitrogen is applied to the surface of the wafer when it enters the treatment station 5.

Die Lampe 20 ist gemäß Darstellung der Fig. 8 an zwei einander gegenüberliegenden Blöcken 25 aus Aluminium befestigt, die ihrerseits in drei verschiedenen Vertikalpositionen über ein Langloch 26 fixiert werden können. Das Langloch 26 dient dabei der Aufnahme einer nichtgezeigten Lampenfassung mit den entsprechenden elektrischen Durchführungen.As shown in FIG. 8, the lamp 20 is on two opposite sides Blocks 25 made of aluminum attached, in turn in three different vertical positions can be fixed via an elongated hole 26. The elongated hole 26 is used for receiving a lamp socket (not shown) with the corresponding electrical feedthroughs.

Claims (8)

Vorrichtung zum Transportieren einer Platte im Reinraum Patentansprüche Vorrichtung zum Transportieren einer ein Halbleitermaterial aufweisenden Platte oder Scheibe (3) im Reinraum von einer ersten Kassette (6) in eine zweite Kassette (7) mit Einrichtungen (8) zum Heben und Senken der Kassetten (6, 7), mit einer Fördereinrichtung (11) zum Aufnehmen, Transportieren und Ablegen der Scheibe (3) und mit einer Behandlungsstation (5), die zwischen der ersten (6) und der zweiten Kassette (7) im Bereich der Fördereinrichtung (11) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Fördereinrichtung einen Sauger (12) mit einer flexiblen Dichtlippe (15) aufweist, der von der ersten Kassette (6) durch die Behandlungsstation (5) zur zweiten Kassette (7) bewegbar und über einen flexiblen Schlauch (13) mit einer#Vakuumquelle (14) verbunden ist. Device for transporting a plate in a clean room Device for transporting a plate comprising a semiconductor material or disk (3) in the clean room from a first cassette (6) to a second cassette (7) with devices (8) for raising and lowering the cassettes (6, 7), with a conveyor device (11) for picking up, transporting and storing the pane (3) and with a treatment station (5) between the first (6) and the second cassette (7) in the area of the conveyor (11) is arranged, characterized in that the conveying device is a suction device (12) with a flexible sealing lip (15), which from the first cassette (6) movable through the treatment station (5) to the second cassette (7) and via a flexible hose (13) is connected to a # vacuum source (14). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fördereinrichtung (11) mit dem Sauger (12) und/oder die Einrichtung (8) zum Heben und Senken der Kassetten (6, 7) von je einem Schrittmotor (10) angetrieben sind.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the conveying device (11) with the suction device (12) and / or the device (8) for raising and lowering the cassettes (6, 7) are each driven by a stepper motor (10). 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegungsrichtung (18) der Fördereinrichtung (11) senkrecht zu der der Hebe- und Senkeinrichtung (S) ist und beide Einrichtungen vorzugsweise je eine Antriebsspindel (9) aufweisen.3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the direction of movement (18) of the conveyor (11) perpendicular to that of the lifting and lowering device (S) and both devices preferably each have a drive spindle (9). 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der ersten (6) und der zweiten Kassette (7) jeweils dicht neben der Kassette (6, 7) ein Vakuumtisch (16) angeordnet ist, der in der gleichen Richtung wie die Hebe- und Senkeinrichtung (8) für die Kassetten (6, 7) bewegbar ist.4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that that between the first (6) and the second cassette (7) each close to the Cassette (6, 7) a vacuum table (16) is arranged, which in the same direction how the lifting and lowering device (8) for the cassettes (6, 7) can be moved. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Vakuumtisch (16) zwei im Abstand voneinander angeordnete, sich in Bewegungsrichtung (18) des Saugers (12) erstreckende Leisten (17) mit Perforierung aufweist.5. Apparatus according to claim 4, characterized in that the vacuum table (16) two spaced apart, extending in the direction of movement (18) of the Has suction device (12) extending strips (17) with perforations. 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlungsstation (5) ein UV-Strahler (19) mit einer Lampe (20) ist, die in einem wassergekühlten Gehäuse (21) verstellbar angebracht ist.6. Apparatus according to claim 1, characterized in that the treatment station (5) a UV emitter (19) with a lamp (20) which is in a water-cooled Housing (21) is adjustably attached. 7. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß zur Kühlung ein auf Sparleistung umschaltbarer Ventilator (22) am Gehäuse (21) angeordnet ist und die Lampe (20) auf Sparleistung derart umschaltbar ist, daß sie im gesamten Betrieb der Vorrichtung im Emissionsbereich bleibt.7. Apparatus according to claim 1 or 6, characterized in that a fan (22) which can be switched to economy power is arranged on the housing (21) for cooling is and the lamp (20) can be switched to saving power in such a way that it is in the entire Operation of the device remains in the emission range. 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß am Eingang vor dem Gehäuse (21) Düsen (24) zum Aufblasen von Stickstoff vorgesehen sind.8. Device according to one of claims 1, 6 or 7, characterized in that that at the entrance in front of the housing (21) nozzles (24) are provided for inflating nitrogen are.