DE3439145A1 - UNLOADING / SORTING MACHINE FOR IC COMPONENTS ON A BURN-IN BOARD - Google Patents

Description

Beschreibungdescription

Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der Automaten zum Handhaben elektronischer Schaltungselemente. Insbesondere betrifft die Erfindung Automaten zum Durchführen des sogenannten "Burn-in" von Schaltungselementen vor deren Vertrieb und Einsatz. Speziell bezieht sich die Erfindung auf das automatische Entladen oder Entfernen von elektronischen integrierten Bauteilen (IC-Bauteilen) aus Fassungen oder Halterungen auf einer gedruckten Schaltung (Platine) und zum gleichzeitigen Sortieren der Bauteile nach Maßgabe vorgegebener Leistungsstufen.The invention relates generally to the field of automatic machines for handling electronic circuit elements. In particular, the invention relates to automatic machines for performing the so-called "burn-in" of circuit elements before they are sold and used. In particular, the invention relates on the automatic unloading or removal of electronic integrated components (IC components) Sockets or brackets on a printed circuit (circuit board) and for sorting the components at the same time in accordance with specified performance levels.

Üblicherweise werden IC-Bauteile in Massenproduktion gefertigt und werden in elektronischen Schaltungen montiert, die Bestandteil hochentwickelter, komplexer und teurer Anlagen sind. Wie bei vielen Massenprodukten, so treten auch bei IC-Bauteilen Fehler auf, und zwar in vielen Fällen innerhalb der ersten tausend Betriebsstunderi. Aufgrund der Komplexität der Anlage, in der solche Bauteile Verwendung finden, ist der Ausfall oder das Versagen der Bauteile nach deren Installation in hohem Maße unerwünscht. Wenn beispielsweise die Anlage das Stadium der Endabnahme erreicht hat, bevor Fehler festgestellt werden, so stellen die zusätzlich von Spezialisten durchzuführenden Prüf- und Reparaturarbeiten einen zusätzlichen Kostenfaktor dar, der die Gesamtproduktionskosten beträchtlich erhöht. Befindet sich die Anlage bereits im Einsatz und müssen vom Wartungspersonal beträchtliche Reparaturarbeiten durchgeführt werden, so können die hierdurch entstehenden Kosten die Wirtschaftlichkeit der Anlage erheblich beeinträchtigen. Demzufolge fordern Hersteller von elektronischen Anlagen eine immer höhere Qualität und Zuverlässigkeit bei IC-Bauteilen handelsüblicher Qualität.Usually IC components are mass-produced and assembled in electronic circuits, which are part of sophisticated, complex and expensive systems. As with many mass-produced products, so errors also occur in IC components, in many cases within the first thousand hours of operation. The failure or failure is due to the complexity of the facility in which such components are used of the components after their installation is highly undesirable. For example, if the facility has the the final acceptance has been reached before errors are detected, so make the additional to be carried out by specialists Testing and repair work represent an additional cost factor that increases the total production costs increased considerably. If the system is already in use and the maintenance staff has to carry out considerable repairs are carried out, the resulting costs can significantly reduce the profitability of the system affect. As a result, manufacturers of electronic systems are demanding ever higher quality and Reliability for IC components of commercial quality.

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Qualität und Zuverlässigkeit lassen sich in beträchtlichem Maß dadurch erhöhen, daß man vor der Montage der Bauteile in elektronischen Anlagen solche IC-Bauteile feststellt, die mit einer gewissen Wahrscheinlichkeit innerhalb der ersten Betriebsstunden ausfallen. Ein Verfahren zum Feststellen beschädigter, z. B. Risse aufweisender IC-Bauteile, ist das sogenannte "Burn-in". Bei dem Burn-in werden IC-Bauteile innerhalb ihrer physikalischen und elektrischen Belastbarkeitsgrenzen vor der Montage beansprucht, wodurch solche Bauteile entdeckt werden können, die in der fertiggestellten Anlage wahrscheinlich alsbald ausfallen würden.Quality and reliability can be increased to a considerable extent by the fact that one before the assembly of the components in electronic systems such IC components are detected with a certain probability within the fail for the first hours of operation. A method for detecting damaged, e.g. B. IC components showing cracks, is the so-called "burn-in". With burn-in, IC components are within their physical and electrical Load limits stressed before assembly, which means that components can be discovered that are in the completed system will likely fail soon would.

Das Burn-in läuft folgendermaßen ab: Auf einer oder mehreren Platinen (auch als "Burn-in-Platinen" bezeichnet) wird eine große Anzahl von IC-Bauelementen angeordnet. Die Burnin-Platinen mit den darauf montierten Bauteilen werden in eine Kammer eingebracht, in der die Umgebungsbedingungen, insbesondere die Temperatur, steuerbar sind. An jedes Bauteil auf jeder Platine wird eine Gleich-Vorspannung derart gelegt, daß so viel Übergangsstellen des Bauteils wie möglich in Vorwärts- und in Rückwärtsrichtung vorgespannt werden. Zusätzlich oder alternativ wird jedes Bauteil unter den maximal zulässigen' Bedingungen aktiv getaktet. Dieses Zuführen von Gleich-Vorspannungen und Taktsignalen erfolgt im wesentlichen gleichzeitig für jedes Bauteil. Die Burn-in-Platinen werden aus der Kammer entnommen, nachdem die IC-Bauteile den Umgebungsbedingungen in der Kammer ausgesetzt wurden und die Vorspannungen und Taktsignale eine vorgegebene Zeitspanne angelegt wurden. Dann werden die IC-Bauteile von den Burn-in-Platinen entfernt.Burn-in works as follows: On one or more A large number of IC components are arranged on circuit boards (also referred to as "burn-in boards"). The Burnin boards with the components mounted on it are placed in a chamber in which the ambient conditions, especially the temperature, are controllable. A DC bias is applied to every component on every board placed so that as many transition points of the component as possible are biased in the forward and reverse directions will. Additionally or alternatively, each component is actively clocked under the maximum permissible conditions. This supply of DC bias voltages and clock signals takes place essentially simultaneously for each component. The burn-in boards are removed from the chamber after the IC components meet the ambient conditions in the chamber and the bias voltages and clock signals were applied for a predetermined period of time. Then will removed the IC components from the burn-in boards.

Ein zweites Verfahren zum Verbessern der Qualitätskontrolle von IC-Bauteilen im Anschluß an das Burn-in besteht darin, zu verifizieren, daß das jeweilige IC-Bauteil entsprechend seiner Minimal-Spezifikationen arbeitet. Typi-A second method is to improve the quality control of IC components following burn-in in verifying that the respective IC component accordingly is working to its minimum specifications. Typical

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scherweise wird jedes IC-Bauteil innerhalb eines breiten Bereichs von Parametern geprüft und qualitätsmäßig entsprechend seiner Leistungsfähigkeit eingestuft. Anschließend werden die IC-Bauteile nach Maßgabe vorbestimmter Leistungsstufen in Gruppen eingeteilt.Usually, every IC component is tested within a wide range of parameters and quality accordingly classified according to its performance. Then, the IC components are made more predetermined Performance levels divided into groups.

Die Burn-in- und Prüf-Verfahren sind jedoch, obschon durch sie die durch Bauelement-Ausfälle hervorgerufenen Kosten merklich reduziert werden können, ihrerseits nicht ohne Kostenaufwand durchzuführen. Es sind beträchtliche Investitionen notwendig, um Burn-in-Kammern, Burn-in-Platinen und Testeinrichtungen zu kaufen oder herzustellen. Es muß Personal zur Verfügung gestellt und geschult werden, damit die Anlage bedient werden kann und die zeitaufwendigen Verfahrensabläufe überwacht werden können. Es sind bereits eigene Firmen gegründet worden, die sich praktisch ausschließlich mit dem Burn-in und dem Prüfen von Bauelementen befassen. Der Einsatz der Verfahren und folglich der hiermit erzielbare kommerzielle Erfolg hängt ab von dem Verhältnis der für das Burn-in und das Prüfen von IC-Bauelementen aufgewendeten Kosten zu denjenigen Kosten, die entstehen, wenn IC-Bauteile, die nicht nach den Burn-in-Verfahren behandelt und nicht geprüft wurden, verarbeitet werden und die entsprechenden Anlagen im Einsatz nach gewisser Zeit ausfallen.The burn-in and test procedures, though they make them the costs caused by component failures can be significantly reduced, for their part not without cost perform. Considerable investment is required to build burn-in chambers, burn-in boards, and test equipment to buy or manufacture. Personnel must be made available and trained so that the Plant can be operated and the time-consuming process sequences can be monitored. They are already your own Companies have been founded that deal practically exclusively with the burn-in and testing of components. The use of the process and consequently the commercial success that can be achieved with it depends on the ratio the costs incurred for burn-in and testing of IC components at those costs that arise when IC components that have not been treated and tested according to the burn-in process are processed and the corresponding systems in use fail after a certain period of time.

Ein Mittel, um den Kosten-Wirkungsgrad der Burn-in- und Prüf-Verfahren zu verbessern, ist die Herabsetzung der Laborkosten. Folglich wurden beträchtliche Anstrengungen dahingehend unternommen, die oben geschilderten Verfahrensabläufe weitestgehend zu automatisieren. Viele Hersteller bauen Maschinen zum Laden von IC-Bauteilen in Fassungen auf einer Burn-in-Platine. Hierzu sei beispielsweise verwiesen auf die US-Patentanmeldung S.N. 442 518 vom 18. November 1982. Maschinen zum Entfernen von IC-Bauteilen aus den auf einer Burn-in-Platine befindlichen Fassun-One means of improving the cost-effectiveness of burn-in and testing procedures is to reduce the Laboratory costs. As a result, considerable efforts have been made to automate the process sequences described above as far as possible. Many manufacturers build machines for loading IC components into sockets on a burn-in board. Reference is made to this, for example to U.S. patent application S.N. 442 518 dated November 18, 1982. IC component removal machines from the version on a burn-in board

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gen wurden ebenfalls entwickelt.genes were also developed.

Die Anmelderin stellt ein Burn-in-Platinen-Entladegerät mit der Modell-Nr. 1217 her.· Bei diesem Gerät wird die zu entladende Burn-in-Platine auf einer geneigten Unterlage angeordnet, wobei jede Spalte von IC-Bauteilen mit einer sich verjüngenden Hebestange ausgerichtet ist. Jede Hebestange umfaßt einen rampenähnlichen Unterabschnitt, dessen Tiefe nach und nach zunimmt, sowie ein Trägerrohr an seinem oberen Abschnitt. Die Hebestange wird in einen Längskanal eingesetzt, der in einer Passung ausgebildet ist, wodurch Zugriff auf die Unterseite eines IC-Bauteils besteht. Wenn sich die Hebestange entlang des Längskanals auf der Unterseite der Spalte der IC-Bauteile bewegt, werden die Bauteile nacheinander aus den Fassungen gehoben und rutschen aufgrund der Schwerkraft entlang des Trägerrohrs in aus Kunststoff bestehende Speicherrohre. Verschiedene Hebestangen werden gleichzeitig von Hand entlang der Spalten von Fassungen und IC-Bauteilen bewegt, so daß eine Platine in ihrer Gesamtheit durch eine einzelne Streichbewegung des Arms entladen werden kann.The applicant provides a burn-in board discharger with the model no. 1217. · This device uses the Burn-in board to be discharged arranged on an inclined base, with each column of IC components with aligned with a tapered lift bar. Each lifting bar includes a ramp-like subsection, the depth of which gradually increases, as well as a support tube at its upper portion. The lifting bar turns into a Inserted longitudinal channel, which is formed in a fit, whereby access to the underside of an IC component consists. When the lifting bar moves along the longitudinal channel on the underside of the column of IC components, the components are lifted out of the sockets one after the other and slide due to gravity along the support tube in storage pipes made of plastic. Different lifting bars are hand along at the same time the columns of sockets and IC components moved so that a circuit board in its entirety by a single one Stroke movement of the arm can be unloaded.

Es gibt eine Reihe von Vorrichtungen, die das oben erläuterte Prüfen und Sortieren von IC-Bauelementen nach dem Durchführen des Burn-in bewerkstelligen. Die US-Patentschriften 3 587 852, 3 664 499, 3 727 757 und 3 896 935 zeigen Automaten zum Prüfen und Sortieren von IC-Bauteilen. Typischerweise werden IC-Bauteile nacheinander aus Kunststoff-Speicherrohren einem Fördermechanismus zugeführt, wodurch die IC-Bauteile sequentiell mit der Prüfvorrichtung verbunden werden. Ist die Prüfung abgeschlossen, so werden die IC-Bauteile nach Maßgabe des Prüfergebnisses in einen von mehreren Behältern eingegeben.There are a number of devices that perform the above-mentioned testing and sorting of IC components according to the Carry out burn-in. U.S. Patents 3,587,852, 3,664,499, 3,727,757, and 3,896,935 show machines for testing and sorting IC components. Typically, IC components are made one after the other Plastic storage tubes are fed to a conveyor mechanism, whereby the IC components are sequentially connected to the test device get connected. Once the test has been completed, the IC components are made according to the test result entered in one of several containers.

Es gibt also automatisch arbeitende Vorrichtungen zum Laden von IC-Bauteilen auf Burn-in-Platinen, zum BehandelnSo there are automatically operating devices for loading IC components on burn-in boards, for treatment

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der IC-Bauteile (Burn-in), zum Entladen der Burn-in-Platinen und zum Prüfen und Sortieren der behandelten IC-Bauteile. In dem Bestreben, die Effizienz des oben erläuterten Qualitatssicherungsprogramms zu verbessern, wurde eine Vorrichtung entwickelt und gebaut, mit der IC-Bauteile gleichzeitig einer Burn-in-Behandlung und einer Prüfung unterzogen werden, so daß eine getrennte Prüfapparatur überflüssig wird. Müssen die IC-Bauteile jedoch außerdem auch noch nach Qualitätsstufen sortiert werden, so bleibt von der verbesserten Effizienz durch Kombination des Burnin und des Prüfens nichts mehr übrig, wenn die IC-Bauteile nach Maßgabe vorbestimmter Einstufungen von Hand sortiert werden.of the IC components (burn-in), for discharging the burn-in boards and for checking and sorting the treated IC components. Anxious to the efficiency of the above To improve the quality assurance program, a device was developed and built with the IC components be subjected to a burn-in treatment and a test at the same time, so that a separate test apparatus becomes superfluous. However, if the IC components also have to be sorted according to quality levels, it remains there is nothing left of the improved efficiency through the combination of burn-in and testing when the IC components be sorted by hand according to predetermined classifications.

Die größte Effizienz eines Qualitätssicherungsprogramms erzielt man mithin dann, wenn man einen Automaten zur Verfügung hat, der in der Lage ist, eine Burn-in-Platine zu entladen und die IC-Bauteile nach Maßgabe vorbestimmter Leistungsstufen zu sortieren.The greatest efficiency of a quality assurance program is achieved by using a machine Has available who is able to discharge a burn-in board and the IC components according to predetermined Sort performance levels.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine automatische Entlade/Sortier-Vorrichtung zu schaffen, mit der IC-Bauteile rasch und effizient von Burn-in-Platinen geräumt werden können. Erfindungsgemäß erfolgt ein gleichzeitiges Sortieren der IC-Bauteile nach Maßgabe vorbestimmter Leistungsstufen durch sukzessives, spaltenweises Entladen nur derjenigen IC-Bauteile, die die gleiche Qualitätsstufe aufweisen.The invention is based on the object of creating an automatic unloading / sorting device with which IC components can be cleared from burn-in boards quickly and efficiently. According to the invention, a simultaneous one takes place Sorting the IC components according to predetermined performance levels by successive, column-by-column Discharge only those IC components that have the same quality level.

Die Burn-in-Platinen für die Entlade/Sortiervorrichtung enthalten - vorzugsweise pro Fassung zwei - Durchgänge, die sich durch die Platine und die Fassungen hindurch erstrecken, so daß auf der Unterseite jedes IC-Bauteils in jeder Fassung Zugriffsmöglichkeit besteht. Die Entlade/Sortier-Vorrichtung enthält einen Tisch, der die Burnin-Platine trägt, Mittel zum Stoßen der IC-Bauteile ausThe burn-in boards for the unloading / sorting device contain - preferably two per socket - passages, which extend through the circuit board and the sockets, so that on the underside of each IC component there is access in every version. The unloading / sorting device contains a table that supports the burnin board, means for ejecting the IC components

den Fassungen und Mittel zum Sammeln der gelösten IC-Bauteile. the sockets and means for collecting the detached IC components.

Der Burn-in-Platinen-Tisch ist geneigt, um das durch Schwerkraft bewirkte Zuführen von IC-Bauteilen von der Platine zu der Sammeleinrichtung zu erleichtern. Der Tisch enthält Mittel, die mit der Burn-in-Platine in Eingriff kommen, sowie mehrere Nuten, die in Neigungsrichtung des Tisches verlaufen. Die Burn-in-Platine wird mit der Oberseite nach unten auf dem Tisch montiert, wobei jede Spalte von Fassungen auf der Platine mit einer Nut in dem Tisch ausgerichtet ist.The burn-in board table is inclined to get this through To facilitate gravity feeding of IC components from the board to the collector. The table contains means that engage with the burn-in board, as well as several grooves that run in the direction of inclination of the Tables run away. The burn-in board is mounted upside down on the table, with each column of sockets on the board is aligned with a groove in the table.

Die Stoßvorrichtung umfaßt vorzugsweise mehrere fluidbetätigte Zylinder, die mit ausfahrbaren Mitteln verbunden sind, welche durch die Durchgänge hindurch in die Burn-in-Platine und die Fassungen einzudringen vermögen. Die Zylinder sind in Form mehrerer Spalten, die als "Entladekanäle" bezeichnet werden, angeordnet, wobei jede Spalte einer speziellen Leistungsstufe von IC-Bauteilen zugeordnet ist. Die Entladekanäle sind derart positioniert, daß die Burn-in-Platine gerade unter ihnen hindurchlaufen kann, wodurch Fassungen spaltenweise mit den Entladekanälen ausgerichtet werden.The pusher device preferably comprises a plurality of fluid operated cylinders connected to extensible means which are able to penetrate through the passages into the burn-in board and the sockets. The cylinders are arranged in the form of several columns called "discharge channels", with each column is assigned to a special performance level of IC components. The discharge channels are positioned so that the burn-in board can just pass under them, whereby the sockets are aligned with the discharge channels in columns.

Die Entlade/Sortier-Vorrichtung enthält außerdem Mittel, mit deren Hilfe der Burn-in-Platinen-Tisch relativ zu den Entladekanälen bewegt werden kann. Hierdurch läuft jede Spalte von Fassungen auf der Burn-in-Platine nacheinander unter jedem Entladekanal hindurch. Jeder Entladekanal stößt selektiv aus den unter ihm befindlichen Fassungen diejenigen IC-Bauteile heraus, deren Leistungsstufe dem betreffenden Entladekanal zugeordnet ist. Hierdurch werden sämtliche IC-Bauteile aus den auf der Burn-in-Platine befindlichen Fassungen entfernt.The unloading / sorting device also contains means with the help of which the burn-in board table relative to the Discharge channels can be moved. As a result, each column of sockets runs one after the other on the burn-in board under each discharge channel. Each discharge channel selectively pushes out of the sockets located below it those IC components whose performance level is assigned to the discharge channel in question. This will be all IC components removed from the sockets on the burn-in board.

Sobald ein IC-Bauteil von einer Fassung gelöst ist, fällt es in die entsprechende Nut innerhalb des Tisches und gleitet zu der Sammeleinrichtung. Die Sammeleinrichtung umfaßt mehrere aus Kunststoff bestehende IC-Bauteil-Speicherrohre, die in Form mehrerer Speichergestelle angeordnet sind. Die Speichergestelle sind herausnehmbar in Speicherrahmen angeordnet. Die Speichergestelle halten mehrere Speicherrohre, die spaltenweise ausgerichtet sind. Die Speichergestelle lassen sich aus den Speicherrahmen relativ einfach entnehmen und austauschen. Unterhalb jedes Entladekanals befindet sich mit diesem ausgerichtet ein Speicherrahmen. Die IC-Bauteile werden von dem Burn-in-Platinen-Tisch in Speicherrohre gegeben, die an der Kante des Tisches warten. Ist die Kapazität eines Speicherrohrs erschöpft, wird der entsprechende Speicherrahmen schrittweise vorwärts in eine solche Lage bewegt, daß sich ein leeres Speicherrohr an der Stelle des gefüllten Speicherrohrs befindet.As soon as an IC component is released from a socket, it falls into the corresponding groove within the table and slides to the collector. The collecting device comprises a plurality of plastic IC component storage tubes, which are arranged in the form of several storage racks. The storage racks are removable in storage frames arranged. The storage racks hold multiple storage tubes that are aligned in columns. the Storage racks can be relatively easily removed from the storage frames and exchanged. Below each Discharge channel is aligned with this a storage frame. The IC components are from the burn-in board table put in storage tubes waiting at the edge of the table. Is the capacity of a storage pipe exhausted, the corresponding memory frame is moved stepwise forward in such a position that a empty storage pipe is located at the point of the filled storage pipe.

Die Entlade/Sortier-Vorrichtung enthält außerdem eine Einrichtung zum Verifizieren des korrekten Ablaufs des Entladevorgangs. Es ist eine Einrichtung vorgesehen, die jedes IC-Bauteil zählt, wenn es eine Nute hinabgleitet, und die die gezählte Anzahl mit derjenigen Anzahl von IC-Bauteilen vergleicht, die entladen werden soll. Innerhalb jedes Entladekanals befinden sich außerdem Mittel zum Verifizieren des Vorhandenseins bzw. des Nichtvorhandenseins eines IC-Bauteils innerhalb einer Fassung. Auf diese Weise wird sichergestellt, daß das Entladen und das Sortieren stets mit der erforderlichen Genauigkeit und Sicherheit durchgeführt werden.The unloading / sorting device also contains a device for verifying the correct operation of the Discharge process. A device is provided that counts each IC component when it slides down a slot, and which compares the counted number with the number of IC components to be discharged. Within each discharge channel also has means for verifying the presence or absence of an IC component within a socket. This will ensure that the unloading and sorting always with the required accuracy and security to be carried out.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The following is an embodiment of the invention explained in more detail with reference to the drawing. Show it:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines automatischFig. 1 is a perspective view of an automatic

arbeitenden Burn-in-Platinen-Entlade- und IC-Bauteil-Sortiergeräts gemäß der Erfindung, wobei die Verkleidung des Geräts fortgelassen ist, so daß die wesentlichen Merkmale der Vorrichtung zu sehen sind,working burn-in board unloader and IC component sorter according to the invention, the casing of the device being omitted so that the essential features of the device can be seen are,

Fig. 2 eine Vorderansicht der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung, bei der sich der Burn-in-Platinen-Tisch in Ladestellung befindet,FIG. 2 is a front view of the device shown in FIG. 1, in which the burn-in board table is in the loading position,

Fig. 3 eine Vorderansicht der Vorrichtung nach Fig. 2, wobei sich jedoch der Burn-in-Platinen-Tisch in einer Lage befindet, in der der Entlade- und Sortiervorgang beginnt,3 shows a front view of the device according to FIG. 2, but with the burn-in board table in FIG is in a position in which the unloading and sorting process begins,

Fig. 4 einen Ausschnitt aus der in Fig. 3 gezeigten Vorrichtung, wobei sich der Burn-in-Platinen-Tisch in einer Stellung befindet, in der die erste Spalte von IC-Fassungen mit einem Kanal optischer Sensoren ausgerichtet ist,FIG. 4 shows a section from the device shown in FIG. 3, the burn-in board table is in a position in which the first column of IC sockets with a channel optical sensors is aligned,

Fig. 5 die in Fig. 4 dargestellte Vorrichtung, wobei sich der Burn-in-Platinen-Tisch an einem Punkt befindet, der dem Ende des Entlade- und Sortiervorgangs entspricht,FIG. 5 shows the device shown in FIG. 4, the burn-in board table at one point which corresponds to the end of the unloading and sorting process,

Fig. 6 eine Seitenansicht eines Entladekanals,6 shows a side view of a discharge channel,

Fig. 7 eine Querschnittansicht eines Entladekanals entlang der Linie 7-7 in Fig. 6,7 shows a cross-sectional view of a discharge channel along the line 7-7 in FIG. 6;

Fig. 8 eine Schnittansicht der Vorrichtung nach Fig. 1 entlang der Linie 8-8 in Fig. 3,8 shows a sectional view of the device according to FIG. 1 along the line 8-8 in FIG. 3,

Fig. 9 eine Schnittansicht eines Teils der Vorrichtung entlang der Linie 9-9 in Fig. 8,Fig. 9 is a sectional view of a portion of the device taken along line 9-9 in Fig. 8;

Fig. 10 eine Detailansicht einer Programinierstangen- und Sensoreinrichtung gemäß Fig. 8, undFig. 10 is a detailed view of a programming rod and Sensor device according to FIG. 8, and

Fig. 11 ein Blockdiagramm der Steuereinrichtung für die Entlade/Sortier-Vorrichtung.11 is a block diagram of the control device for the Unloading / sorting device.

Der Bedarf an einer zuverlässigen Qualitätskontrolle bei der Herstellung von integrierten Bauelementen (IC-Bauteilen) hat zu der Entwicklung einer Vielzahl von automatisch arbeitenden Vorrichtungen zum Bestücken (Laden) von Burn-in-Platinen mit IC-Bauteilen, zum Entladen der Platinen und zum Prüfen und Sortieren in eine oder mehrere Leistungsstufen der IC-Bauteile geführt. In dem Bemühen, die Effizienz des gesamten QualitätskontrollVorgangs zu erhöhen, wurde eine Vorrichtung für das Burn-in mehrerer IC-Bauteile, die auf einer Burn-in-Platine montiert sind, und zum gleichzeitigen Prüfen der IC-Bauteile entwickelt. Beim Prüfen werden die IC-Bauteile nach Maßgabe ihrer Leistungsfähigkeit eingestuft, und die so ermittelten Daten werden zur späteren Verwendung beim Sortieren der IC-Bauteile nach Maßgabe der Einstufungen gespeichert.The need for reliable quality control in the manufacture of integrated components (IC components) has led to the development of a large number of automatic devices for loading (loading) of Burn-in boards with IC components, for unloading the boards and for testing and sorting in one or more performance levels the IC components out. In an effort to make the overall quality control process more efficient, a device for the burn-in of several IC components, which are mounted on a burn-in board, and designed for simultaneous testing of IC components. When testing the IC components according to their And the data determined in this way are stored for later use when sorting the IC components according to the ratings.

Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entladen einer Burn-in-Platine in einem relativ rasch ablaufenden Vorgang und zum gleichzeitigen Sortieren der IC-Bauteile nach Maßgabe mehrerer Qualitätsstufen. Die Erfindung vermeidet also in Verbindung mit der oben erwähnten Einzel-Burn-in-/Prüf-Vorrichtung die Notwendigkeit einer separaten Prüf-Vorrichtung und Sortier-Vorrichtung, die häufig ziemlich kompliziert aufgebaut und stets sehr teuer ist. Abgesehen von den Einsparungen bei den Investitions- und Unterhaltungskosten wird auch durch die Erübrigung einer separaten Prüf/Sortier-Vorrichtung die Qualitätskontrolle spürbar beschleunigt.The present invention provides a method and one Device for discharging a burn-in board in a relatively rapid process and for simultaneous Sorting the IC components according to several quality levels. The invention thus avoids in conjunction with the above-mentioned single burn-in / test device the need for a separate test device and sorting device, which is often quite complex and always very expensive. Apart from the savings The investment and maintenance costs are also reduced by eliminating the need for a separate testing / sorting device noticeably accelerates quality control.

System-ÜberblickSystem overview

Nach Fig. 1 enthält die hier näher beschriebene Entlade/ Sortier-Vorrichtung 20 ein geschweißtes Metallgestell 22, eine Steuereinheit 24 in der oberen Ecke des Gestells 22, einen Burn-in-Platinen-Tisch 26, der gleitend auf einer Diagonalen innerhalb des Gestells 22 gelagert ist, mehrere Entladekanäle 28, die unter sich den Burn-in-Platinen-Tisch 26 aufnehmen, und mehrere Speicherrahmen 30, die verschieblich am Boden des Gestells 22 unterhalb der Entladekanäle 28 angeordnet sind.According to Fig. 1, the discharge / Sorting device 20 a welded metal frame 22, a control unit 24 in the upper corner of the frame 22, a burn-in board table 26 sliding on a Diagonals are stored within the frame 22, several discharge channels 28, which are below the burn-in board table 26, and several storage frames 30, which are slidable on the bottom of the frame 22 below the discharge channels 28 are arranged.

Eine Burn-in-Platine 32, auf der mehrere Fassungen zur Aufnahme von IC-Bauteilen montiert sind, ist mit der Oberseite nach unten auf dem Burn-in-Platinen-Tisch 26 montiert. Jede Burn-in-Platine 32 ist speziell für die Verwendung in Verbindung mit der Entlade/Sortier-Vorrichtung 20 ausgelegt und besitzt für jede Fassung ein Paar von Durchgängen, die sich von der Unterseite der Platine 32 her durch die Platine 32 und die Fassung hindurch erstrekken und hierdurch einen Zugriff auf die Unterseite der IC-Bauteile, die auf den jeweiligen Fassungen montiert sind, ermöglichen. Wenn die Burn-in-Platine 32 sich auf ihrem Platz befindet, gleitet der Tisch 26 unter den Entladekanälen 28 hindurch, wobei eine erste Spalte von Löchern innerhalb der Burn-in-Platine 32 mit einem ersten Entladekanal 28 ausgerichtet wird. Jeder Entladekanal 28 enthält ausfahrbare Mittel, die durch die Durchgänge in der Platine 32 und den Fassungen dringen, um IC-Bauteile aus den auf der Burn-in-Platine 32 befindlichen Fassungen oder Halterungen zu stoßen. Zusätzlich ist jedem Entladekanal eine spezielle Leistungs- oder Qualitätsstufe von IC-Bauteilen zugeordnet. Information über die Qualitätsabstufung jedes IC-Bauteils auf der Burn-in-Platine 32 wird während des Burn-in und des Prüfvorgangs gesammelt und gespeichert und anschließend zu der Steuereinheit 24A burn-in board 32 on which several versions for Receiving IC components are mounted is mounted upside down on the burn-in board table 26. Each burn-in board 32 is specific for use in connection with the unloader / sorter 20 and has a pair of passages for each socket, which extend from the underside of the circuit board 32 extend through the board 32 and the socket and thereby access to the underside of the IC components that are mounted on the respective sockets enable. When the burn-in board 32 is on is in place, the table 26 slides under the discharge channels 28, leaving a first column of holes is aligned with a first discharge channel 28 within the burn-in board 32. Each discharge channel 28 contains retractable means that pass through the passages in of the circuit board 32 and the sockets penetrate IC components from the sockets located on the burn-in board 32 or mounts to butt. In addition, each discharge channel has a special performance or quality level of IC components assigned. Information about the quality grading of each IC component on the burn-in board 32 is collected and stored during the burn-in and testing process and then sent to the control unit 24

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übertragen, so daß IC-Bauteile durch den jeweils geeigneten Entladekanal 28 selektiv aus der Burn-in-Platine gestoßen werden können.transferred so that IC components pushed selectively through the appropriate discharge channel 28 from the burn-in board can be.

Jede Spalte in der Burn-in-Platine 32 wird fortschreitend unter jeden Entladekanal 28 bewegt. Wenn die IC-Bauteile aus den Fassungen gestoßen werden, fallen sie in Nuten, die in dem Burn-in-Platinen-Tisch 26 ausgebildet sind, und gleiten den Tisch 26 hinab in Kunststoff-Speicherrohre innerhalb der Speicherrahmen 30. Wie den Entladekanälen 28, ist jedem einzelnen Speicherrahmen 30 eine spezielle Leistungsstufe von IC-Bauelementen zugeordnet, so daß die Speicherung leistungsstufenmäßig in separaten Speicherrohren vorgenommen und der Sortieryorgang rasch und effizient ablaufen kann. Außerdem sind Mittel vorgesehen, mit denen vor der Speicherung verifiziert werden kann, daß nur die richtigen IC-Bauteile von jedem Entladekanal 28 aus ihren Fassungen gelöst wurden.Each column in burn-in board 32 becomes progressive moved under each discharge channel 28. When the IC components are pushed out of the sockets, they fall into grooves, formed in the burn-in board table 26 and slide down the table 26 into plastic storage tubes within the storage frames 30. Like the discharge channels 28, each individual storage frame 30 is a special one Assigned power level of IC components, so that the storage in terms of power levels in separate Storage pipes made and the sorting process can run quickly and efficiently. In addition, funds are foreseen with which it can be verified before storage that only the correct IC components from each discharge channel 28 have been released from their versions.

Der Begriff IC-Bauteil bedeutet hier einen Körper, eine Kapsel oder ein Gehäuse mit etwa Parallelepiped-Form, von dem zwischen vier und vierundsechszig elektrische Leitungen etwa L-förmigen Querschnitts von einander gegenüberliegenden Seiten nach unten abstehen. Die Gesamtbreite der IC-Bauteile kann beispielsweise 0,3, 0,4 oder 0,6 Zoll (etwa 7,6 mm, 9,2 mm oder 15,2 mm) betragen. Die auf der Burn-in-Platine 32 montierten Fassungen besitzen Buchsenkontakte, die Schlitze zur Aufnahme der elektrischen Anschlüsse der IC-Bauteile bilden. Bei dem IC-Bauteil kann es sich außerdem auch um ein leitungsloses Bauelement handeln, welches auch als "Chip" bezeichnet wird und quadratischen oder rechteckigen Grundriß und relativ dünnen Querschnitt aufweist, so daß das Chip etwa die Form eines Plättchens besitzt. Bei dem üblichen Aufbau besitzen die Chips leitende Beschichtungen an ausgewählten Kanten, in einigen Fällen in ausgewählten Flächenbe-The term IC component here means a body, a capsule or a housing with an approximately parallelepiped shape of the between four and sixty-four electrical lines approximately L-shaped cross-section of each other Sides protrude downwards. The total width of the IC components can be 0.3, 0.4 or 0.6, for example Inches (approximately 7.6 mm, 9.2 mm, or 15.2 mm). The on the burn-in board 32 mounted sockets have socket contacts, the slots for receiving the electrical Form connections of the IC components. The IC component can also be a leadless component act, which is also known as a "chip" and square or rectangular plan and relative Has a thin cross-section, so that the chip has approximately the shape of a plate. With the usual structure the chips have conductive coatings on selected edges, in some cases in selected areas

reichen der Haupt-Chipflächen, so daß eine richtige Orientierung des Chips vor der Anbringung auf einem Schaltungssubstrat erforderlich ist. range of the main chip areas, so that a correct orientation of the chip is required prior to mounting on a circuit substrate.

Detaillierte Beschreibung der Entlade/Sortier-VorrichtunqDetailed description of the unloading / sorting device

Die in Fig. 1 perspektivisch dargestellte Entlade/Sortier-Vorrichtung 20 wird von dem geschweißten Metallgestell 22 gehalten. Zur Abdeckung des Gestells 22 und zum Schutz der darin enthaltenen Apparatur können geeignete (nicht gezeigte) Metallblechteile oder Kunststoffteile vorgesehen sein. Das im wesentlichen Kastenform aufweisende Gestell 22 enthält vier aufrechte Elemente 34a, b, c, d, zwischen denen obere horizontale Elemente 36a-d und untere horizontale Elemente 38a-d verbunden sind.The unloading / sorting device shown in perspective in FIG 20 is supported by the welded metal frame 22. To cover the frame 22 and to protect the Apparatus contained therein can be provided suitable (not shown) sheet metal parts or plastic parts be. The substantially box-shaped frame 22 includes four upright members 34a, b, c, d, between which upper horizontal members 36a-d and lower horizontal members 38a-d are connected.

Die Steuereinheit 24 enthält einen Mikroprozessor und die dazugehörige elektronische Schaltungsanordnung, die in einem Gehäuse am oberen linken Ende des Gestells 22 angeordnet ist, wenn man die Vorrichtung 20 entsprechend der Pfeilrichtung 40 betrachtet. Die Steuereinheit 24 wird weiter unten unter dem Kapitel "Die Steuereinheit" erläutert. The control unit 24 contains a microprocessor and the associated electronic circuitry, which is shown in a housing at the upper left end of the frame 22 is arranged when the device 20 according to the Direction of arrow 40 viewed. The control unit 24 is explained further below under the chapter "The control unit".

Ein Paar von Schlitten-Tragschienen 50a, b erstreckt sich diagonal in einem Winkel von etwa 45° bezüglich der Horizontalen vom oberen Abschnitt der hinteren aufrechten Elemente 34d, c zu dem unteren Abschnitt der vorderen aufrechten Elemente 34a, b. Ein Paar zylindrischer Leitstangen 52a, b verläuft quer zwischen den Tragschienen 50a, b, an denen die Gleitschienen in Stangengehäusen 54 gelagert sind. Zusätzlich ist mit Hilfe von Schraubengehäusen 58 zwischen den Elementen 50a, 50b eine Stellspindel 56 drehbar gelagert. Die Gleitstangen 52a, b bilden eine Spur zum Führen und Tragen des Burn-in-Platinen-Tisches 26. Die Stellspindel 56 ist über eine Antriebsschei-A pair of carriage support rails 50a, b extend diagonally at an angle of approximately 45 ° with respect to the horizontal from the upper portion of the rear upright members 34d, c to the lower portion of the front upright elements 34a, b. A pair of cylindrical guide rods 52a, b extend transversely between the support rails 50a, b, on which the slide rails are mounted in rod housings 54. In addition, with the help of screw housings 58, an adjusting spindle 56 is rotatably mounted between the elements 50a, 50b. The slide bars 52a, b form a track for guiding and carrying the burn-in board table 26. The adjusting spindle 56 is via a drive pulley

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be 42 und einen Riemen 44 an einen Elektromotor 46 gekoppelt. Eine Drehung des Motors 46 veranlaßt eine Drehung der Stellspindel 56, wodurch der Burn-in-Platinen-Tisch 2 6 entlang der Gleitstangen 52a, b bewegt wird.be 42 and a belt 44 coupled to an electric motor 46. Rotation of the motor 46 causes rotation the adjusting spindle 56, whereby the burn-in board table 26 is moved along the slide rods 52a, b.

Burn-in-Platinen-TischBurn-in board table

Wie aus den Fig. 1 und 8 hervorgeht, enthält der Burn-in-Platinen-Tisch 26 eine etwa rechtwinklige Tafel aus vorzugsweise elektrisch nicht-leitendem Material wie Holz oder Kunststoff. Die Unterseite des Tisches 26 enthält mehrere Tisch-Tragmechanismen 58, die an dem Tisch befestigt sind, damit dieser gleitend in Eingriff kommt mit den Gleitstangen 52a, b, und der Tisch 26 in einer schräg nach unten in Richtung der Vorderseite 50 der Vorrichtung 2 0 geneigten Ebene gehalten wird. Die Unterseite des Tisches 26 enthält außerdem einen Tisch-Positioniermechanismus 60, der mit der Stellspindel 56 über ein Gewinde in Eingriff steht. Der Positioniermechanismus 60 setzt die Winkelbewegung der Stellspindel 56 in eine geradlinige Bewegung des Tisches 26 entlang der Gleitstangen 52a, b um.As can be seen from Figures 1 and 8, the burn-in includes a board table 26 an approximately right-angled board made of preferably electrically non-conductive material such as wood or plastic. The underside of the table 26 contains a plurality of table support mechanisms 58 that are attached to the table are to be slidably engaged with the slide bars 52a, b, and the table 26 in an inclined manner downward in the direction of the front 50 of the device 2 0 inclined plane is held. The bottom of the table 26 also includes a table positioning mechanism 60 that is threaded with the adjusting spindle 56 is engaged. The positioning mechanism 60 sets the angular movement of the adjusting spindle 56 in a straight line Movement of the table 26 along the slide bars 52a, b around.

Der Burn-in-Platinen-Tisch 26 enthält mehrere Nuten 62, ein Paar Sensorstege 58a,b, ein Tor 72 innerhalb jeder Nut 62, und eine Programmierstange 76. Die Nuten 6 2 verlaufen geradlinig in der Oberseite des Tisches 26 von dessen hinterer zu dessen vorderer Kante. Die Nuten 62 sind in ihrer Breite entsprechend dem Abstand zwischen den Spalten von Fassungen auf der Platine 32 und entsprechend der Breite der IC-Bauteile innerhalb dieser Fassungen bemessen. Jede Nut 62 entspricht einer einzelnen Spalte von IC-Bauteilen/Fassungen auf der Platine 32. Die Nuten 62 bilden eine Bahn, über die IC-Bauteile, die aus der Platine 32 gestoßen wurden, durch Schwerkraft zu Speicherrohren 64 innerhalb der Speicherrahmen 30 rut-The burn-in board table 26 includes a plurality of grooves 62, a pair of sensor lands 58a, b, a gate 72 within each Groove 62, and a programming rod 76. The grooves 6 2 run in a straight line in the top of the table 26 of FIG its rear to its front edge. The grooves 62 are in width corresponding to the distance between the columns of sockets on the board 32 and corresponding to the width of the IC components within these sockets measured. Each groove 62 corresponds to a single column of IC components / sockets on the circuit board 32. The Grooves 62 form a path over which IC components that have been pushed off the circuit board 32 are closed by gravity Storage tubes 64 within the storage frame 30 rut-

sehen. Mehrere Bohrungen 142, und zwar jeweils eine für jede Fassung 130, verlaufen von dem Boden der Nut 62 zur Unterseite des Tisches 26. Mehrere gekrümmte Mündungsstücke 66 bilden einen Übergangsweg zwischen den Nuten 62 und den Speicherrohren 64, wie aus Fig. 8 ersichtlich ist.see. Several holes 142, one for each each socket 130, extend from the bottom of the groove 62 to the underside of the table 26. A plurality of curved mouth pieces 66 form a transition path between the grooves 62 and the storage tubes 64, as can be seen from FIG.

Die optischen Sensorstege 68a,b verlaufen quer zu dem mit Nuten versehenen Abschnitt des Tisches 26 unmittelbar vor der Platine 32, und sie bilden eine Einrichtung zum Zählen der IC-Bauteile, die aus den Fassungen gelöst wurden, wenn sich die IC-Bauteile in den Nuten 62 nach unten auf die Speicherrohre 64 zu bewegen. Der untere Sensorsteg 68b enthält mehrere Lichtquellen, beispielsweise eine Lichtquelle für jede Nut 62, während der obere Sensorsteg 68a mehrere, den Lichtquellen jeweils entsprechende photoelektrische Fühler (Sensoren) enthält. Den Tisch 26 durchsetzende Bohrungen 70 kleinen Durchmessers bilden einen Weg für Licht, welches von den Lichtquellen kommt und auf die photoelektrischen Sensoren fällt. Wenn also ein IC-Bauteil durch die Nut 62 in dem Tisch 26 läuft, so wird dies festgestellt durch das Sperren und Neu-Öffnen des optischen Wegs zwischen den Sensorstegen 68a und 68b.The optical sensor webs 68a, b run transversely to the with Grooved portion of the table 26 immediately in front of the board 32, and they constitute a means for counting of the IC components that have been released from the sockets when the IC components are in the grooves 62 downwards to move the storage tubes 64. The lower sensor web 68b contains several light sources, for example one light source for each groove 62, while the upper sensor web 68a has several photoelectric Contains sensors (sensors). Bores 70 of small diameter passing through the table 26 form a path for light that comes from the light sources and falls on the photoelectric sensors. So if an IC component runs through the groove 62 in the table 26, this is determined by locking and re-opening the optical Between the sensor webs 68a and 68b.

Wie weiterhin aus den Fig. 1 und 8 ersichtlich ist, enthält das am weitesten vorn befindliche Ende jeder Nut 62 im Tisch 26 ein Tor 72, welches aus dem Kolben eines pneumatischen Zylinders 74 besteht, der sich von der Unterseite des Tisches 26 etwa nach oben erstreckt. Die Zylinderkolben sind normalerweise ausgefahren, so daß die IC-Bauteile in den Nuten 62 daran gehindert werden, in die Speicherrohre 64 zu gelangen, bis der Verifiziervorgang abgeschlossen ist, wie weiter unten im Kapitel "Die Entladekanäle" näher erläutert ist. Ist einmal der korrekte Ablauf des Entladevorgangs verifiziert, werden die Tore 72 zurückgezogen, so daß die IC-Bauteile in die Speicher-As can further be seen from FIGS. 1 and 8, the forwardmost end of each groove contains 62 in the table 26 a gate 72, which consists of the piston of a pneumatic cylinder 74, which extends from the bottom of the table 26 extends approximately upwards. The cylinder pistons are normally extended so that the IC components in the grooves 62 are prevented from entering the storage tubes 64 until the verification process is completed, as is explained in more detail below in the chapter "The discharge channels". Is once the correct one Verification of the discharge process, the gates 72 are withdrawn, so that the IC components in the memory

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rohre 64 gleiten können. Wird im Rahmen eines Verifizier-Vorgangs festgestellt, daß ein Fehler vorliegt, so findet eines von zwei möglichen Ereignissen statt: Die Entlade/ Sortier-Vorrichtung kann den Betrieb unterbrechen, bis das Problem gelöst ist, oder aber der Ablauf kann fortgesetzt werden, nachdem die beim Auftreten des Fehlers entladenen IC-Bauteile in ein für fehlerhafte Bauelemente vorgesehenes Speicherrohr eingebracht wurden, um gegebenenfalls ausgesondert oder anderweitig weiterverarbeitet zu werden. In jedem Fall werden die jeweiligen fehlerbehafteten IC-Bauteile nicht dem entsprechenden Speicherrohr 64 zugeführt, wenn ein Fehler festgestellt wird.tubes 64 can slide. Used as part of a verification process found that there is an error, one of two possible events takes place: The discharge / The sorting device can pause operation until the problem is resolved, or the process can continue after the IC components discharged when the failure occurs into a defective component provided storage tube were introduced to, if necessary, separated out or otherwise processed to become. In any case, the respective faulty IC components are not the corresponding storage tube 64 supplied when an error is detected.

Fig. 2 zeigt eine Vorderansicht der Entlade/Sortier-Vorrichtung 20, wobei der rückwärtige (obere) Abschnitt des Burn-in-Platinen-Tisches weggebrochen ist, um die Programmierstange 76 zu zeigen. Wie im Kapitel "Die Entladekanäle" näher erläutert ist, wird die Programmierstange 7 6 in Verbindung mit mindestens einer Lichtquelle und einem photoelektrischen Detektor dazu verwendet, den Burn-in-Platinen-Tisch 26 in bezug auf die Entladekanäle exakt zu positionieren. Wie in Fig. 8 gezeigt ist, kann die Programmierstange 76 an der hinteren Kante der Unterseite des Tisches 26 befestigt sein, damit sie sich zwischen der Lichtquelle und dem Detektor bewegt, wenn sich der Tisch 26 unter den Entladekanälen 28 bewegt.Figure 2 shows a front view of the unloading / sorting device 20, with the rear (upper) portion of the burn-in board table broken away to show the programming rod 76 to show. As explained in more detail in the chapter "The discharge channels", the programming rod 7 6 used in conjunction with at least one light source and a photoelectric detector to the To position burn-in board table 26 with respect to the discharge channels exactly. As shown in Fig. 8, can the programming rod 76 must be attached to the rear edge of the underside of the table 26 so that it is between of the light source and detector moves when the table 26 moves under the discharge channels 28.

Wie aus den Fig. 1 und 8 hervorgeht, enthält der Tisch außerdem auf seiner Unterseite unterhalb jeder Nut 62 eine Lichtquelle wie z. B. eine rohrförmige Leuchtstofflampenbefestigung 78 und eine Lampe 80. Die Lichtquelle wird in Verbindung mit der in den Entladekanälen 28 befindlichen Einrichtung zum Verifizieren des korrekten Ablaufs des Entladevorgangs verwendet, wie im nachfolgenden Kapitel näher beschrieben wird.As can be seen from FIGS. 1 and 8, the table also includes a groove 62 on its underside below each groove Light source such as B. a tubular fluorescent lamp mount 78 and a lamp 80. The light source is in connection with that located in the discharge channels 28 Device used to verify the correct sequence of the unloading process, as in the following chapter is described in more detail.

Schließlich verbindet ein elektrisches Kabel 82 die Steuereinheit 24 über einen Schlitzverbinder 84 mit der Burnin-Platine 32 auf dem Tisch 26, so daß die Steuereinheit 24 die spezielle Platine 32 identifizieren kann, die für einen Entladevorgang bereitsteht. Zusätzlich kann das Kabel 82 bei Bedarf Steuer- und Versorgungsleitungen für die Lampe 80, die Sensorstege 68a,b und die pneumatischen Tor-Zylinder 74 enthalten.Finally, an electrical cable 82 connects the control unit 24 via a slot connector 84 to the Burnin board 32 on the table 26 so that the control unit 24 can identify the particular board 32 that is used for a discharge process is ready. In addition, the cable 82 can, if necessary, control and supply lines for the lamp 80, the sensor webs 68a, b and the pneumatic gate cylinders 74 contain.

Die EntladekanäleThe discharge channels

Die Entladekanäle 28 sind allgemein in Fig. 1 dargestellt. Sie sind verschieblich zwischen einem Paar von Durchgangsstangen 90a,b befestigt. Die Durchgangsstangen 90a,b liegen in einer Ebene, die etwa parallel zu und oberhalb der durch die Gleitstangen 52a,b definierten Ebene verläuft, so daß der Burn-in-Platinen-Tisch 26 unter den Entladekanälen 28 gleiten kann und von diesen einen relativ konstanten Abstand beibehält. Die Entladekanäle 28 enthalten einen Satz von Schraubverbindungen 92, um die Lage der Kanäle 28 und deren Abstand voneinander entlang der Stangen 90a und 90b einstellen zu können. Die Einstellung der Entladekanäle 28 ist notwendig, damit die Entlade/Sortier-Vorrichtung 20 auf unterschiedliche Größen von IC-Bauelementen auf unterschiedlichen Burn-in-Platinen 32 eingestellt werden kann.The discharge channels 28 are shown generally in FIG. 1. They are slidably mounted between a pair of through bars 90a, b. The through bars 90a, b are located in a plane which runs approximately parallel to and above the plane defined by the slide rods 52a, b, so that the burn-in board table 26 can slide under the discharge channels 28 and one of these relatively constant Maintains distance. The discharge channels 28 contain a set of screw connections 92 to adjust the location of the channels 28 and their distance from one another along the rods 90a and 90b to be able to adjust. The setting of the discharge channels 28 is necessary to allow the unloader / sorter 20 to accommodate different sizes of IC components can be set on different burn-in boards 32.

Gemäß Fig. 8 besitzt jeder der in Seitenansicht dargestellten Entladekanäle 28 einen Trägeraufbau 94, der von einer abnehmbaren Schutzabdeckung 96 umgeben ist. Die auf dem Tisch 26 montierte Burn-in-Platine 32 gleitet gerade unterhalb der Entladekanäle 28.According to FIG. 8, each of the discharge channels 28 shown in side view has a support structure 94, which is of a removable protective cover 96 is surrounded. The burn-in board 32 mounted on the table 26 just slides below the discharge channels 28.

Fig. 6 zeigt einen Abschnitt eines Entladekanals 28 in Seitenansicht, wobei die Schutzabdeckung 96 beseitigt ist, um die darin enthaltene Vorrichtung zu zeigen. Fig. 76 shows a section of a discharge channel 28 in side view, with the protective cover 96 removed, to show the device contained therein. Fig. 7

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zeigt den in Fig. 6 dargestellten Entladekanal in Vorderansicht, was einer Ansicht bzw. einem Schnitt entlang der Linie 7-7 in Fig. 6 entspricht. Wie aus den Fig. 6 und 7 hervorgeht, besteht die Tragkonstruktion 94 aus einem Stück Winkeleisen C-förmigen Querschnitts. Der Träger 94 trägt mehrere Entladeeinheiten 100, wobei eine Entladeeinheit 100 für jeweils eine Fassung in einer Spalte der Burn-in-Platine 32 vorgesehen ist.shows the discharge channel shown in Fig. 6 in a front view, which is a view or a section along the Line 7-7 in Fig. 6 corresponds. As can be seen from FIGS. 6 and 7, the support structure 94 consists of a Piece of angle iron with a C-shaped cross section. The carrier 94 carries a plurality of unloading units 100, one unloading unit 100 is provided for one socket in each case in a column of the burn-in board 32.

Eine einzelne Entladeeinheit 100 enthält ein Tragglied 102, einen Pneumatikzylinder 104 und einen photoelektrischen Detektor 106. Das Tragglied 102 besteht aus einem kurzen Stück C-Profil, welches einstellbar an dem Träger 94 befestigt ist, und zwar mit Hilfe eines Paars von Bolzen 108, die Schlitze 110 in dem Tragglied 102 durchsetzen. Der Pneumatikzylinder 104 ist in eine etwa horizontal verlaufende Verlängerung 112 des Tragglieds 102 eingeschraubt, so daß er etwa rechtwinklig von der Verlängerung absteht. Ein Zylinderkolben 114 durchsetzt die Verlängerung 112 und ist an seinem unteren Ende mit einem Stoß- oder Stanz-Ausfahrblock 116 verschraubt. In das untere Ende des Blocks 116 sind Doppel-Stanzverlängerungen 118a,b, die jeweils einen Durchmesser von beispielsweise 0,060 Zoll (etwa 1,52 mm) aufweisen, eingeschraubt, so daß sich die Stanzverlängerungen nach unten erstrecken. Die unteren Enden der Stanzverlängerungen 118a,b verlaufen in entsprechenden Bohrungen 122a,b, die eine untere horizontale Verlängerung 124 des Tragglieds 102 durchsetzen.A single discharge unit 100 includes a support member 102, a pneumatic cylinder 104, and a photoelectric one Detector 106. The support member 102 consists of a short piece of C-profile which is adjustable on the support 94 is secured by means of a pair of bolts 108, the slots 110 in the support member 102 penetrate. The pneumatic cylinder 104 is screwed into an approximately horizontally extending extension 112 of the support member 102, so that it protrudes approximately at right angles from the extension. A cylinder piston 114 penetrates the Extension 112 and is screwed to a push or punch extension block 116 at its lower end. In the lower end of the block 116 are double punch extensions 118a, b, each having a diameter of, for example 0.060 in. (About 1.52 mm) screwed in so that the punch extensions extend downward. The lower ends of the punch extensions 118a, b run in corresponding bores 122a, b, the one lower horizontal Enforce extension 124 of support member 102.

Der Pneumatikzylinder 104 wird von einem Fluid beaufschlagt, das über ein Paar von Ports 120a,b empfangen und ausgelassen wird. Das beispielsweise dem oberen Port 120a zugeführte, unter Druck stehende Fluid veranlaßt, daß die Welle 114 ausfährt und daß die Doppel-Stanz- oder Stoßverlängerungen 118a,b nach unten fahren. Die Stanzverlängerungen 118a,b laufen zu der Burn-in-Platine 32 nach un-The pneumatic cylinder 104 is acted upon by a fluid which is received via a pair of ports 120a, b and is left out. The pressurized fluid supplied, for example, to the upper port 120a causes the Shaft 114 extends and that the double punch or butt extensions 118a, b go down. The punch extensions 118a, b run to the burn-in board 32 towards

ten, und wenn der Tisch 26 richtig positioniert ist, durchlaufen die Stanzverlängerungen Bohrungen 126a,b mit einem Durchmesser von jeweils 0,070 Zoll (etwa 1,68 mm), welche die Burn-in-Platine 32 durchsetzen, und sie durchlaufen in einer Fassung 130 vorgesehene, mit den erstgenannten Bohrungen koaxiale Bohrungen 128a,b, die einen Durchmesser von 0,080 Zoll (etwa 1,82 mm) aufweisen, so daß sie den Unterteil eines IC-Bauteils 132 erreichen. Ein weiteres Ausfahren der Stanzverlängerungen 118a,b stößt das jeweilige IC-Bauteile 132 aus der Fassung 130 heraus, woraufhin das IC-Bauteil 132 auf den Boden der entsprechenden Nut 62 innerhalb des Tisches 26 fällt und nach unten in ein (nicht gezeigtes) Speicherrohr rutscht, wie oben beschrieben wurde. Dem unteren Port 120b des Pneumatikzylinders 104 zugeführtes, unter Druck stehendes Fluid veranlaßt, daß sich die Kolbenstange 114 zusammen mit den Stanzverlängerungen 118a,b zurückzieht.ten, and when the table 26 is properly positioned, the punch extensions pass through bores 126a, b with each 0.070 inch (about 1.68 mm) in diameter penetrating and traversing burn-in board 32 provided in a socket 130, with the first-mentioned bores coaxial bores 128a, b, the one 0.080 inches (about 1.82 mm) in diameter to reach the base of an IC package 132. A further extension of the punch extensions 118a, b pushes the respective IC component 132 out of the socket 130 out, whereupon the IC component 132 falls to the bottom of the corresponding groove 62 within the table 26 and slides down into a storage tube (not shown) as described above. The lower port 120b of the pneumatic cylinder Pressurized fluid supplied to 104 causes piston rod 114 to collapse with the punch extensions 118a, b withdraws.

Die untere horizontale Verlängerung 124 des Tragglieds trägt an seiner Stirnseite den photoelektrischen Detektor 106. Der Detektor 106 besitzt auf seiner Unterseite ein lichtempfindliches Element 140, welches derart angeordnet ist, daß es von der Leuchtstofflampe 80 auf der Unterseite des Tisches 26 abgegebenes Licht empfängt. Die Bohrungen 142, von denen jeweils eine für jede Fassung 130 vorgesehen ist, erstrecken sich vom Boden der jeweiligen Nut 162 zu der Unterseite des Tisches 26, und sie sind etwa koaxial mit den die Platine 32 und die Fassung 130 durchsetzenden Bohrungen 126b, 128b ausgerichtet. Wenn der Tisch 26 richtig unter dem Entladekanal 28 ausgerichtet ist, gibt die Leuchtstofflampe 80 Licht durch die miteinander ausgerichteten Bohrungen 126b und 128b des Tisches 26 bzw. der leeren Fassung 130. Auf diese Weise liefert der photoelektrische Detektor 106 an die Steuereinheit eine Anzeige darüber, ob ein IC-Bauteil 132 sich in der jeweiligen Fassung 130 befindet. Ob der Detektor 106 LichtThe lower horizontal extension 124 of the support member carries the photoelectric detector on its end face 106. The detector 106 has a light-sensitive element 140 on its underside, which element is arranged in this way is that it receives light emitted from the fluorescent lamp 80 on the underside of the table 26. The holes 142, one of which is provided for each socket 130, extend from the bottom of the respective groove 162 to the underside of the table 26, and they are approximately coaxial with the board 32 and the socket 130 penetrating Bores 126b, 128b aligned. When the table 26 is properly aligned under the discharge channel 28 is, the fluorescent lamp 80 gives light through with each other aligned bores 126b and 128b of table 26 and empty socket 130, respectively. In this way, delivers the photoelectric detector 106 to the control unit an indication of whether an IC component 132 is in the current version 130 is located. Whether the detector 106 is light

empfängt oder nicht, zeigt das Vorhandensein bzw. das NichtVorhandensein eines IC-Bauteils 132 an. Der Detektor 106 arbeitet als elektrischer Schalter, der über Drähte 144 ein Signal an die Steuereinheit gibt.receives or not, indicates the presence or absence of an IC component 132. The detector 106 works as an electrical switch that sends a signal to the control unit via wires 144.

Gemäß Fig. 8 enthalten einige der einzelnen Entladekanäle 28 eine Fühleinrichtung 148, die die richtige Positionierung des Tisches 26 in bezug auf die Entladekanäle 28 erleichtern soll. Wie oben bereits erläutert wurde, enthält der Tisch 26 die Programmierstange 76, die entlang der hinteren Kante des Tisches verläuft. Wie aus Fig. 2 hervorgeht, enthält die Programmierstange mehrere Zähne 150. Die Lücken zwischen den Zähnen 150 sind derart angeordnet, daß eine Kante jedes Zahns 150, beispielsweise eine Vorderkante 152, durch richtiges Positionieren der Platine 7 2 auf dem Tisch 26 mit einer Spalte von Fassungen auf der Platine 32 ausgerichtet werden kann.According to FIG. 8, some of the individual discharge channels 28 contain a sensing device 148 for correct positioning of the table 26 in relation to the discharge channels 28 is intended to facilitate. As already explained above, contains the table 26 has the programming rod 76 which runs along the rear edge of the table. As can be seen from Fig. 2, the programming rod contains a plurality of teeth 150. The gaps between the teeth 150 are arranged in such a way that that one edge of each tooth 150, for example a leading edge 152, by properly positioning the sinker 7 2 on the table 26 with a column of sockets on the board 32 can be aligned.

Wie aus den Fig. 2 und 8 hervorgeht, ist die Sensoreinrichtung 148, bei der es sich z. B. um ein von der Firma Clairex hergestelltes optoelektrisches Bauelement des Typs CLI 355 handeln kann, derart angeordnet, daß die Programmierstange 76 zwischen zwei Sensoren der Sensoreinrichtung 148 hindurchläuft, wobei letztere das Vorhandensein der Vorderkante 152 des Zahns 150 an der Programmierstange 176 erfaßt. Wenn die Sensoreinrichtung 148 die Vorderkante 152 feststellt, liefert sie an die Steuereinheit 24 ein Signal, welches bedeutet, daß die Burn-in-Platine 26 sich in einer Stellung unterhalb der Entladekanäle befindet. Die Sensoreinrichtung 148 ist auf der Unterseite der ausgewählten Entladekanäle 28 montiert. Es ist nicht notwendig, bei jedem Entladekanal eine Sensoreinrichtung 148 vorzusehen. Das Tischpositions-Überwachungssystem, wie es oben beschrieben wurde, arbeitet so lange ordnungsgemäß, wie die Zähne 150 der Programmierstange 76 in der Nähe einer einzelnen Sensoreinrichtung 148 blei-As can be seen from FIGS. 2 and 8, the sensor device 148, which is, for. B. a from the company Clairex manufactured optoelectronic component of the type CLI 355 can act, arranged such that the Programming rod 76 passes between two sensors of the sensor device 148, the latter being the presence the leading edge 152 of the tooth 150 on the programming rod 176 is detected. When the sensor device 148 the Detects leading edge 152, it supplies the control unit 24 with a signal which means that the burn-in board 26 is in a position below the discharge channels. The sensor device 148 is on the underside of the selected discharge channels 28 mounted. It is not necessary to have a sensor device for each discharge channel 148 to be provided. The table position monitoring system as described above works so long properly, as the teeth 150 of the programming rod 76 lead in the vicinity of a single sensor device 148

- 26 - 3439 US'- 26 - 3439 US '

ben. Da die Gesamtbreite des Entladekanal-Abschnitts der Vorrichtung 20 die Breite einer Burn-in-Platine 32 jedoch überschreiten kann, kann es notwendig sein, mehr als eine Sensoreinrichtung 148 vorzusehen. Folglich sollte eine minimale Anzahl von Sensoreinrichtungen 148 entlang ausgewählter einzelner Entladekanäle 28 mit Abstand angeordnet werden, um sicherzustellen, daß die Zähne 150 stets in der Nähe wenigstens einer Sensoreinrichtung 148 liegen.ben. Since the total width of the discharge channel section of the Device 20 may exceed the width of a burn-in board 32, however, it may be necessary to have more than one Sensor device 148 to be provided. Consequently, a minimum number of sensor devices 148 should be selected along individual discharge channels 28 are spaced to ensure that the teeth 150 are always in the Close to at least one sensor device 148.

Fig. 10 zeigt eine vergrößerten Darstellung der Sensoreinrichtung 148, die am unteren rückwärtigen Ende des Trägers 94 eines Entladekanals 28 befestigt ist. Die Sensoreinrichtung 148 enthält zwei sich nach vorne erstreckende Abschnitte 154a,b, die eine etwa U-förmige Anordnung bilden. Ein erster Abschnitt 154a nimmt eine Leuchtdiode auf, die bei 156 einen Lichtstrahl in Richtung auf einen Phototransistor 158 in dem zweiten Abschnitt 154b der Sensoreinrichtung 148 gibt. Fig. 10 zeigt, wie die Diode und der Transistor der Sensoreinrichtung 148 photoelektrisch miteinander in Verbindung stehen, wobei die Sensoreinrichtung 148 mit der Lücke zwischen einem Paar von Zähnen 150 ausgerichtet ist. Wenn die Vorderkante 152 der Zähne 150 so weit vorrückt, daß die photoelektrische Verbindung zwischen Diode und Transistor blockiert ist, erzeugt die Sensoreinrichtung 148 ein elektrisches Signal für die Steuereinheit 24 (siehe Fig. 1), wobei das Signal bedeutet, daß der Tisch 26 richtig unter den Entlädekanälen 28 ausgerichtet ist. Auf diese Weise läßt sich das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein eines Lichtstrahls an der Stelle 158 zum Öffnen oder Schließen des Phototransistors als elektronischer Schalter verwenden, um der Steuereinheit die Position des Tisches 26 mitzuteilen.10 shows an enlarged illustration of the sensor device 148 at the lower rear end of the carrier 94 of a discharge channel 28 is attached. The sensor device 148 includes two forwardly extending ones Sections 154a, b, which form an approximately U-shaped arrangement. A first section 154a receives a light emitting diode which, at 156, emits a light beam in the direction of a phototransistor 158 in the second section 154b of the sensor device 148. Fig. 10 shows how the diode and the Transistor of the sensor device 148 are photoelectrically connected to one another, the sensor device 148 is aligned with the gap between a pair of teeth 150. If the leading edge 152 of the teeth 150 do so goes far forward that the photoelectric connection between diode and transistor is blocked, generates the Sensor device 148 an electrical signal for the control unit 24 (see Fig. 1), wherein the signal means that the table 26 is properly positioned under the discharge channels 28 is aligned. In this way, the presence or absence of a light beam at the Place 158 to open or close the phototransistor to use as an electronic switch on the control unit to communicate the position of the table 26.

Der Entladekanal-Abschnitt der Vorrichtung enthält also Mittel zum Entfernen von IC-Bauteilen aus Fassungen auf der Burn-in-Platine und Mittel zum Verifizieren des Vor-The discharge channel section of the device thus contains means for removing IC components from sockets the burn-in board and means for verifying the pre-

- 27 - 3439U5- 27 - 3439U5

handenseins oder NichtVorhandenseins eines IC-Bauteils innerhalb einer Fassung. Zusätzlich enthalten ausgewählte Entladekanäle 28 die Sensoreinrichtung 148, die in Verbindung mit der Programmierstange 76 an die Steuereinheit eine Anzeige bezüglich der Lage des Burn-in-Platinen-Tisches liefert.presence or absence of an IC component within a frame. In addition, selected discharge channels 28 contain the sensor device 148, which is in connection with the programming rod 76 to the control unit a display regarding the position of the burn-in board table supplies.

Die SpeicherrahmenThe storage frames

Der Speicherrahitien-Teil der Entlade/Sortier-Vorrichtung erleichtert das automatische Einbringen der sortierten IC-Bauelemente in aus Kunststoff bestehende Speicherrohre. Für jeden Entladekanal der Entlade/Sortier-Vorrichtung steht ein Speicherrahmen zur Verfügung. Wie aus den Fig. 8 und 9 hervorgeht, besteht ein Speicherrahmen 30 jeweils aus drei Hauptelementen,nämlich einem beweglichen Rahmenteil 170, einem beweglichen Rohrgestell 172 und mehreren Speicherrohren 64. Einzelne Speicherrohre 6 4 werden herausnehmbar in einem Rohrgestell 172 angeordnet. Das Rohrgestell 172 wird dann in das Rahmenteil 170 eingebracht. Die Rohrgestelle 172 lassen sich leicht aus dem Rahmenteil 170 herausnehmen und austauschen, so daß ein mit IC-Bauteilen gefülltes Rohrgestell ausgetauscht werden kann gegen ein leeres Rohrgestell, ohne daß hierdurch eine nennenswerte Verzögerung im Betrieb der Entlade/Sortier-Vorrichtung 20 eintritt. Das Rahmenteil 170 ist so angeordnet und ausgebildet, daß es, wenn einzelne Speicherrohre 64 gefüllt sind, schrittweise nach vorne bewegt werden kann, so daß einzelne Speicherrohre 64 nacheinander gefüllt werden können.The storage frame part of the unload / sort device facilitates the automatic insertion of the sorted IC components into storage tubes made of plastic. A storage frame is available for each unloading channel of the unloading / sorting device. As shown in Figs. 8 and 9, a storage frame 30 consists of three main elements, namely a movable frame part 170, a movable tubular frame 172 and several storage tubes 64. Individual storage tubes 6 4 can be removed arranged in a tubular frame 172. The tubular frame 172 is then introduced into the frame part 170. The pipe racks 172 can easily be removed from the frame part 170 and exchanged, so that one with IC components A filled pipe rack can be exchanged for an empty pipe rack without causing a significant Delay in the operation of the unloading / sorting device 20 occurs. The frame part 170 is so arranged and arranged to be incrementally advanced as individual storage tubes 64 are filled can, so that individual storage tubes 64 can be filled one after the other.

Speziell enthält jedes Rohrgestell 172 Mittel zum Lagern mehrerer, beispielsweise zwanzig, Speicherrohre 64, wobei die Speicherrohre 64 eine geneigte Lage einnehmen und über die Länge des Gestells 172 in bestimmten Abständen verteilt angeordnet sind. Das Rohrgestell 172 kann bei-Specifically, each tube rack 172 includes means for storing a plurality of, for example twenty, storage tubes 64, wherein the storage tubes 64 assume an inclined position and over the length of the frame 172 at certain intervals are arranged distributed. The tubular frame 172 can be

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spielsweise ein Aluminiumgestell sein, welches individuelle Tragelemente (nicht dargestellt) aufweist, welche mit den Speicherrohren 64 in Eingriff kommen. Vorzugsweise existieren für jedes Rahmenteil 170 mindestens zwei Rohrgestelle 172, so daß ein mit leeren Speicherrohren 64 bestücktes Rohrgestell 172 zum Austausch gegen ein anderes, in dem entsprechenden Rahmenteil 170 befindliches Rohrgestell zur Verfügung steht.for example an aluminum frame, which is individual Has support elements (not shown) which come into engagement with the storage tubes 64. Preferably There are at least two pipe racks 172 for each frame part 170, so that one equipped with empty storage pipes 64 Tube frame 172 for exchange against another tube frame located in the corresponding frame part 170 is available.

Das Rahmenteil 170 ist ein Gerippe, welches transportierbar oder bewegbar an einer Rahmenspur 174 angeordnet ist. Das Rahmenteil 170 enthält eine Einrichtung zum Bewegen des Rahmenteils 170 entlang der Spur 174, sowie im folgenden beschriebene Mittel, mit deren Hilfe der Steuereinheit die Position des Rahmenteils 170 mitgeteilt werden kann. Das Stahlrahmengerippe definiert auf seiner Unterseite einen Kanal 176, welches ziemlich genau an die Breite des Rohrgestells 172 angepaßt ist und in sich das Rohrgestell 172 aufnimmt. Am oberen Ende des Rahmenteils verläuft eine einzelne Rippe 178 entlang einer Seite des Rahmens. Das Fehlen eines solchen Teils 178 an der gegenüberliegenden Oberseite des Rahmenteils 170 erleichtert das rasche Einsetzen und herausnehmen des Rohrgestells 172. Das Rahmenteil 170 enthält weiterhin mindestens ein Querlagerstück 180, welches mit dem Rohrgestell 172 in Eingriff kommt und es gegen die Rippe 178 hält.The frame part 170 is a framework which is arranged on a frame track 174 such that it can be transported or moved. The frame part 170 contains a device for moving the frame part 170 along the track 174, as well as in the following described means by means of which the position of the frame part 170 can be communicated to the control unit. The steel frame framework defines one on its underside Channel 176, which is almost exactly matched to the width of the pipe frame 172 and in itself the pipe frame 172 records. At the top of the frame member, a single rib 178 runs along one side of the frame. That The absence of such a part 178 on the opposite upper side of the frame part 170 facilitates rapid insertion and removing the tubular frame 172. The frame part 170 further includes at least one cross bearing piece 180 which engages the tubular frame 172 and holds it against the rib 178.

Das Rohrgestell 172 sitzt in dem am weitesten vorne befindlichen Abschnitt des Rahmenteils 170, wobei der hintere Abschnitt des Rahmenteils 170 einen Teil der Einrichtung zum Bewegen des Rahmenteils 170 bildet. Die Bewegungs- oder Antriebseinrichtung kann die Spur 174, mehrere Schlitten 182, die gleitend oder rollend mit der Spur 174 in Eingriff stehen, einen Pneumatikzylinder 184 und einen Doppel-Zahnstangenantrieb 186 zum Übertragen der Bewegung des Zylinders 184 auf das Rahmenteil 170 aufweisen.The tubular frame 172 sits in the most forward section of the frame part 170, the rear Section of the frame part 170 forms part of the device for moving the frame part 170. The motion or drive means can track 174, multiple carriages 182 sliding or rolling with the track 174 are engaged, a pneumatic cylinder 184 and a double rack and pinion drive 186 for transmitting the movement of the cylinder 184 to the frame part 170.

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Die Rahmenspur 174 enthält eine umgekehrte T-Stange, die sich zwischen den vorderen und den hinteren unteren Horizontalteilen 38a,c des Gestells 22 erstreckt. Mindestens zwei Schlitten 182 schließen an den Kanal 176 des Rahmenteils an und kommen mit der Spur 174 in Eingriff, wobei ein solcher Schlitten 182 am rückwärtigen Ende des Rahmenteils 170 angeordnet ist. Jeder Schlitten 182 enthält ein Schlittengehäuse 186 und obere und untere Rollen 188, 190. Das Schlittengehäuse 186 umfaßt die Spur 174 und bietet den Rollen 188, 190 Halt. Obere Doppelrollen 188a,b sind drehbar auf feststehenden, sich nach innen erstrekkenden Achsen gelagert, so daß die Rollen auf einander gegenüberliegenden Schultern 192a,b der Spur 174 laufen und somit dem Speicherrahmen 30 Halt geben. Die einzelne Unterrolle 190 ist drehbar auf einer Achse direkt neben der Spur 174 gelagert, und sie liegt mit geringer Reibung an der Spur 174 an.The frame track 174 includes an inverted T-bar extending between the front and rear lower horizontal members 38a, c of the frame 22 extends. At least two carriages 182 close to the channel 176 of the frame part and come into engagement with the track 174, with one such carriage 182 at the rear end of the frame part 170 is arranged. Each carriage 182 includes a carriage housing 186 and upper and lower rollers 188, 190. The carriage housing 186 includes the track 174 and provides support for the rollers 188, 190. Upper double rollers 188a, b are rotatably mounted on fixed, inwardly extending axles, so that the rollers on each other opposite shoulders 192a, b of the track 174 run and thus give the storage frame 30 support. The single Lower roller 190 is rotatably mounted on an axle directly next to the track 174, and it lies with low friction at lane 174.

Der Pneumatikzylinder 184 ist an einem Zylinderlager 194 festgemacht. Das Zylinderlager 194 ist festgemacht zwischen einem Querholm 196 (Fig. 1), der sich etwas nach unten versetzt zwischen dem vorderen und dem hinteren unteren horizontalen Element 38a,c erstreckt, und einer ersten nach unten weisenden Verlängerung 198 des rechten unteren horizontalen Elements 38b (Fig. 1). Der Pneumatikzylinder 184 enthält ein Paar von Ports 200a, b, denen unter Druck stehendes Fluid zugeleitet wird, so daß eine Kolbenstange 202 ausgefahren bzw. zurückgezogen wird.The pneumatic cylinder 184 is fastened to a cylinder bearing 194. The cylinder bearing 194 is fixed between a cross member 196 (Fig. 1), which is offset slightly down between the front and the rear lower horizontal element 38a, c extends, and a first downwardly facing extension 198 of the right lower horizontal member 38b (Fig. 1). The pneumatic cylinder 184 includes a pair of ports 200a, b, die pressurized fluid is supplied so that a piston rod 202 is extended or retracted.

Das freie Ende der Kolbenstange 202 steht in Verbindung mit einer ersten Zahnstange 204, die einen Teil des Doppel-Zahnstangenantriebs 186 bildet. Letzterer enthält außerdem ein Zahnrad 206 und eine zweite Zahnstange 208. Die erste Zahnstange 204 kämmt mit dem Zahnrad 206, welches drehbar auf einer Welle 210 gelagert ist, die sich zwischen dem Querholm 196 (Fig. 1) und einem zweiten,The free end of the piston rod 202 is in connection with a first rack 204, which is part of the double rack drive 186 forms. The latter also contains a gear 206 and a second rack 208. The first rack 204 meshes with the gear 206, which is rotatably mounted on a shaft 210, which between the cross member 196 (Fig. 1) and a second,

-30- 3439U5-30- 3439U5

nach unten weisenden Verlangerungsabschnitt 212 des rechten unteren horizontalen Elements 38b (Fig. 1) erstreckt. Eine kleine, an der Welle 210 aufgehängte Gummischeibe stellt sicher, daß die erste Zahnstange dauernd mit dem Zahnrad 206 kämmt. Die zweite Zahnstange 208 ist zwischen den Schlittengehäusen 182 an deren Unterseite angebracht und verläuft von dem Gehäuse 182 aus nach vorn, um mit dem Zahnrad 206 zu kämmen.downward extension section 212 of the right lower horizontal member 38b (Fig. 1) extends. A small rubber washer suspended from shaft 210 ensures that the first rack meshes with gear 206 at all times. The second rack 208 is between the slide housing 182 attached to the underside thereof and extends from the housing 182 to the front to with the gear 206 to mesh.

Auf diese Weise bringt die vollständig ausgefahrene Kolbenstange 202 den Speicherrahmen 30 in seine hinterste Stellung, die in Fig. 8 dargestellt ist, wobei ein erstes Speicherrohr 64 zur Aufnahme von IC-Bauteilen aus dem Tisch 26 bereitsteht. Wird die Kolbenstange 202 des Pneumatikzylinders zurückgezogen, so wird der Speicherrahmen 3 0 nach und nach nach vorn bewegt in eine Stellung, in welcher anschließende Speicherrohre 64 zur Aufnahme von IC-Bauteilen bereitstehen.In this way, the fully extended piston rod 202 brings the storage frame 30 to its rearmost Position shown in Fig. 8, wherein a first storage tube 64 for receiving IC components from the Table 26 is ready. When the piston rod 202 of the pneumatic cylinder is withdrawn, the storage frame becomes 3 0 gradually moved forward into a position in which subsequent storage tubes 64 for receiving IC components are ready.

Die Positionsanzeigeeinrichtung des Rahmenteils 170 enthält eine Sensoreinrichtung 216, die ähnlich aufgebaut ist wie die Sensoreinrichtung 148, und die eine Positionsanzeige des Burn-in-Platinen-Tisches 26 liefert. Die Sensoreinrichtung 180 arbeitet ähnlich wie die Sensoreinrichtung 148 mit einer Leuchtdiode 218 und einem Phototransistor 220, um das Vorhandensein eines Lichtwegs zwischen den zwei Elementen 218 und 220 zu ermitteln und anzuzeigen. Das Rahmenteil 170 und das Rohrgestell 172 zwischen den Speicherrohren 64 durchsetzende Löcher 222a,b definieren einen solchen Lichtweg, dessen Mittellinie durch eine Linie 224 angedeutet ist. Jedes Loch 222 definiert die Ausrichtung eines einzelnen Speicherrohrs 64 innerhalb des Rohrgestells 172. Eine nähere Erläuterung in Verbindung mit Fig. 10 findet sich in dem Kapitel "Die Entladekanäle".The position display device of the frame part 170 contains a sensor device 216 which is constructed similarly is like the sensor device 148, and which provides a position indication of the burn-in board table 26. the Sensor device 180 works similarly to sensor device 148 with a light-emitting diode 218 and a phototransistor 220 to determine and indicate the presence of a light path between the two elements 218 and 220. The frame part 170 and the tubular frame 172 between the storage tubes 64 penetrating holes 222a, b define such a light path, the center line of which is indicated by a line 224. Each hole 222 defines the orientation of a single storage tube 64 within the tube rack 172. A further explanation in connection with FIG. 10 can be found in the chapter "The discharge channels".

- ³¹ - 3439H5- ³¹ - 3439H5

Die SteuereinheitThe control unit

Fig. 11 zeigt in Blockdiagrammform ein Steuersystem 230 für die Entlade/Sortiervorrichtung. Das Steuersystem besitzt eine Steuereinheit 24, die elektronische Schaltungen aufweist, welche das Herz des Steuersystems 230 bilden. Die Steuereinheit 24 enthält vorzugsweise einen Mikroprozessor, z. B. einen von der Firma Mostek hergestellten CPU-I-Z-80-Mikroprozessor, außerdem die hierzu gehörigen üblichen Bauelemente, wie z. B. einen programmierbaren Festspeicher, einen Schreib/Lese-Speicher, Eingabe/Ausgabe-Tafeln und dergleichen, so daß die notwendigen Steuerfunktionen gegeben sind.11 shows a control system 230 in block diagram form for the unloading / sorting device. The control system has a control unit 24, the electronic circuits which form the heart of the control system 230. The control unit 24 preferably contains a microprocessor, z. B. a CPU-I-Z-80 microprocessor manufactured by Mostek, as well as this associated common components, such. B. a programmable read-only memory, a read / write memory, input / output panels and the like, so that the necessary control functions are provided.

Zusätzlich enthält die Steuereinheit 24 vorzugsweise einen Massenspeicher wie z. B. eine Plattenlaufeinheit für flexible Platten (Disketten) oder eine RS-232-Seriell-Schnittstelleneinheit für eine geeignete, mitbenutzte Datenquelle. Beispielsweise kann die hier beschriebene Steuereinheit 24 über eine Seriell-Schnittstelleneinheit direkt an das Steuersystem einer Burn-in/Test-Vorrichtung angeschlossen sein, aus welchem vollständig geladene Burn-in-Platinen in die hier in Rede stehende Entlade/Sortier-Vorrichtung eingebracht werden. Alternativ können sowohl die Entlade/Sortier-Vorrichtung als auch die Burn-in/Prüf-Vorrichtung mit einem zentralen Steuersystem verbunden sein. In den letztgenannten beiden Fällen kann die die zur Entladung anstehende Burn-in-Platine betreffende Information, die in erster Linie die Leistungsstufe jedes auf der Platine befindlichen IC-Bauelements enthält, über eine serielle Schnittstelleneinheit an die erfindungsgemäße Steuereinheit 24 geleitet werden.In addition, the control unit 24 preferably contains a mass storage device such as e.g. B. a disk drive unit for flexible disks (floppy disks) or an RS-232 serial interface unit for a suitable, shared data source. For example, the one described here Control unit 24 via a serial interface unit directly to the control system of a burn-in / test device be connected, from which fully charged burn-in boards into the unloading / sorting device in question be introduced. Alternatively, both the unloading / sorting device and the burn-in / test device can be connected to a central control system. In the latter two cases the information relating to the burn-in board to be discharged, primarily the power level contains each IC component located on the board, via a serial interface unit be passed to the control unit 24 according to the invention.

Die mit der Steuereinheit 24 zusammenhängenden externen Steuerfunktionen betreffen eine von vier Kategorien: EinThe external control functions associated with control unit 24 fall into one of four categories: On

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Tischpositionierungs-Subsystem 232, ein Burn-in-Platinen-Entlade-Subsystem 234, ein Sortier-Verifikations-Subsystem 236 und ein Speicherrohr-Ladungs-Subsystem 238. Die Tischpositionierung 232 beinhaltet Eingangssignale von einem Start-Knopf auf einer in Fig. 1 bei 240 gezeigten Steuertafel, Grenzschalter, durch die der Bewegungshub des Burnin-Platinen-Tisches definiert wird, und eine Tischpositions-Sensoreinrichtung (148 in Fig. 10) zum Lokalisieren des Tisches in bezug auf die Entladekanäle. Die genannten Eingangssignale werden innerhalb der Steuereinheit 24 verarbeitet, um die Ausgangssignale festzulegen, die dem Motor 46 (Fig. 1) zuzuführen sind, der die Stellspindel (Fig. 1) antreibt, durch welche wiederum der Burn-in-Platinen-Tisch bewegt wird.Table positioning subsystem 232, a burn-in board discharge subsystem 234, a sort verification subsystem 236, and a storage tube load subsystem 238. The table positioning 232 includes input signals from a start button on a control panel shown in Fig. 1 at 240, Limit switch, through which the movement stroke of the Burnin board table and table position sensor means (148 in Fig. 10) for locating of the table in relation to the discharge channels. The input signals mentioned are processed within the control unit 24, in order to determine the output signals to be fed to the motor 46 (FIG. 1) which the adjusting spindle (Fig. 1) drives through which in turn the burn-in board table is moved.

Der Burn-in-Platinen-Entlader 234 umfaßt interne Eingangsdatensignale, die bedeuten, daß der Burn-in-Platinen-Tisch richtig unterhalb der Entladekanäle positioniert ist, und die die jeweiligen IC-Bauelemente identifizieren, die aus jedem Entladekanal entladen werden sollen. Dann liefert das Entlade-Subsystem 234 mehrere Ausgangssignale, die die Entladung der gewünschten IC-Bauelemente verursachen. Die Ausgangssignale können beispielsweise Elektromagnetventile erregen oder an die Pneumatikzylinder, welche die IC-Bauteile aus den jeweiligen Fassungen stoßen, Druckgas zuführen.The burn-in board discharger 234 includes internal input data signals, which means that the burn-in board table is correctly positioned below the discharge channels and which identify the respective IC components to be discharged from each discharge channel. The discharge subsystem 234 then provides multiple output signals indicative of the discharge of the desired IC components cause. The output signals can, for example, excite solenoid valves or to the pneumatic cylinders, which push the IC components out of the respective sockets, supply compressed gas.

Das Sortier-Verifikations-Subsystem 236 umfaßt zwei unabhängige Verifikationssysteme. Wenn die zuletzt ausgestoßenen IC-Bauelemente die Nuten des Burn-in-Platinen-Tisches hinabgleiten, zählen zuerst photoelektrische Sensoren in den Sensorstegen 68a,b (Fig. 8) die Anzahl der vorbeilaufenden IC-Bauteile. Wenn die Anzahl der gezählten IC-Bauteile der für den Entladevorgang vorgegebenen Anzahl von IC-Bauteilen für die betreffende Spalte gleicht, ist die Zähl-Verifizierung 242 erfüllt. Wenn die festge-The sort verification subsystem 236 comprises two independent ones Verification systems. When the last ejected IC components are the grooves of the burn-in board table slide down, first photoelectric sensors in the sensor webs 68a, b (FIG. 8) count the number of passing IC components. If the number of IC components counted is the specified number for discharging Number of IC components for the relevant column is the same, the count verification 242 is fulfilled. When the fixed

- 33 - 3439U5- 33 - 3439U5

legten IC-Bauteile aus einer bestimmten Spalte von Fassungen herausgestoßen wurden, wird zweitens die Spalte unter die photoelektrischen Detektoren 106 (Fig. 7) innerhalb
desselben Entladekanals bewegt. Die Abwesenheit eines IC-Bauteils in solchen Fassungen, aus denen bestimmungsgemäß IC-Bauteile herausgestoßen werden sollten, befriedigt die Leerfassung-Verifikation 244. Wenn sowohl die Zähl-Verifikation als auch die Leerfassung-Verifikation erfüllt
sind, erzeugt das Verifikations-Subsystem Ausgangssignale, durch die die Tore 72 (Fig. 1) geöffnet werden, so daß die IC-Bauteile in das Speicherrohr geladen werden können. Durch die Ausgangssignale können beispielsweise Elektromagnetventile erregt werden, welche ihrerseits wieder
Druckluft in die Pneumatikzylinder leiten, welche den
Zustand des jeweiligen Tors steuern.Second, if IC components were pushed out of a certain column of sockets, the column under the photoelectric detectors 106 (FIG. 7) is within
the same discharge channel moved. The absence of an IC component in such sockets from which IC components should be ejected as intended satisfies the blank verification 244. If both the count verification and the blank verification are satisfied
the verification subsystem generates output signals which open gates 72 (FIG. 1) so that the IC components can be loaded into the storage tube. Solenoid valves, for example, can be excited by the output signals, which in turn
Lead compressed air into the pneumatic cylinder, which the
Control the status of the respective gate.

Das noch verbleibende Speicherrohr-Ladungs-Subsystem 238 hat den vornehrnlichen Zweck, eine ausreichende Speicherrohrkapazität zur Aufnahme von IC-Bauteilen vom Burn-in-Platinen-Tisch bereitzustellen. Dies wird dadurch erreicht, daß die IC-Bauteile, die in ein spezielles Speicherrohr gegeben werden, gezählt werden. Da die Kapazität eines Speicherrohrs bekannt und die Größe eines entladenen IC-Bauteils gegeben ist, wird der Speicherrahmen bei Bedarf in eine Stellung bewegt, in welcher leere
Speicherrohre zum Empfang von IC-Bauteilen bereitstehen. Die die Stellung der Speicherrahmen betreffende Information wird von den Sensoreinrichtungen 216 (Fig. 9), welche die Lage der Speicherrahmen überwachen, empfangen·.
Ausgangssignale des Speicherrohr-Ladungs-Subsystems 238
steuern die Bewegung der Speicherrahmen entlang der Speicherrahmen-Spur 174 (Fig. 8). Diese Ausgangssignale können beispielsweise Elektromagneten erregen, die ihrerseits wieder Druckluft in Pneumatikzylinder 184 (Fig. 8) leiten.The primary purpose of the remaining storage tube loading subsystem 238 is to provide sufficient storage tube capacity to accommodate IC components from the burn-in board table. This is achieved by counting the IC components that are placed in a special storage tube. Since the capacity of a storage tube is known and the size of a discharged IC component is given, the storage frame is moved into a position in which empty
Storage tubes are ready to receive IC components. The information relating to the position of the storage frames is received by the sensor devices 216 (FIG. 9), which monitor the position of the storage frames.
Storage tube charge subsystem 238 outputs
control the movement of storage frames along storage frame track 174 (Fig. 8). These output signals can, for example, excite electromagnets, which in turn conduct compressed air into pneumatic cylinders 184 (FIG. 8).

- 34 - 3439U5- 34 - 3439U5

Die oben näher erläuterten Subsysteme arbeiten also gleichzeitig zusammen, um den Betrieb der Entlade/Sortier-Vorrichtung zu steuern. Die obige Beschreibung bildet nur einen Überblick über die Haupt-Betriebsabläufe der Vorrichtung, das Steuersystem 230 übernimmt aber noch verschiedene andere Einzelaufgaben, wobei insbesondere der in der Steuereinheit 24 befindliche Mikroprozessor eingesetzt wird.The subsystems explained in more detail above thus work together at the same time in order to operate the unloading / sorting device to control. The above description is only an overview of the main operational sequences of the device, the control system 230 takes on various other individual tasks, in particular the microprocessor located in the control unit 24 is used.

Betriebsweise der Entlade/Sortier-VorrichtungOperation of the unloading / sorting device

In den Fig. 1 und 2 ist die Entlade/Sortier-Vorrichtung so dargestellt, wie sie aussehen könnte, kurz nachdem die Burn-in-Platine 32 an dem Tisch 26 befestigt wurde. Vor Beginn des Betriebs überprüft die Bedienungsperson, daß die Speicherrahmen 30 jeweils mit leeren Speicherrohren bestückte Rohrgestelle enthalten. Zur Aufnahme des Betriebs drückt die Bedienungsperson auf der Steuertafel 240 eine Start-Taste, und der Betrieb beginnt damit, daß sich der Tisch 26 nach rechts bewegt, wenn man die Vorrichtung 20 in Richtung des Pfeils 40 betrachtet.In Figs. 1 and 2, the unloading / sorting device is shown as it might appear shortly after the Burn-in board 32 was attached to the table 26. Before starting operation, the operator verifies that the storage frames 30 each contain tube racks equipped with empty storage tubes. To start operations the operator presses a start button on the control panel 240 and the operation begins with that the table 26 moves to the right when looking at the device 20 in the direction of arrow 40.

Gemäß Fig. 3 bewegt sich der Tisch 26 unter den Entladekanälen 28 gleitend so lange nach rechts, bis die am weitesten links befindliche Spalte von Fassungen in der Platine 32 direkt unter den Entladeeinheiten 100 innerhalb des am weitesten rechts liegenden Entladekanals 28 ausgerichtet ist. In Fig. 3 sind zehn Entladekanäle 28 dargestellt. Jedem Entladekanal ist eine spezielle Leistungsoder Qualitätsstufe von IC-Bauteilen zugeordnet. Als Beispiel seien IC-Bauteile mit einer Leistungsstufe betrachtet, die als "Stufe 5" bezeichnet sei. Die IC-Bauteile der "Stufe 5" können aus allen übrigen IC-Bauteilen aussortiert werden, indem der fünfte und nur der fünfte Entladekanal 28 die IC-Bauteile mit dieser Leistungsstufe ausstößt. Die Entladeeinheiten 100 innerhalb des am wei-According to FIG. 3, the table 26 moves under the discharge channels 28 slidingly to the right until the farthest left column of sockets in the board 32 directly below the discharge units 100 within of the rightmost discharge channel 28 is aligned. In Fig. 3 ten discharge channels 28 are shown. A special performance or quality level of IC components is assigned to each discharge channel. As an an example consider IC components with a performance level referred to as "level 5". The IC components The "level 5" can be sorted out from all remaining IC components by adding the fifth and only the fifth discharge channel 28 ejects the IC components with this performance level. The discharge units 100 within the furthest

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testen rechts befindlichen Entladekanals 28 werden also
selektiv so erregt, daß nur diejenigen IC-Bauteile mit
derjenigen Leistungsstufe ausgestoßen werden, die diesem
Entladekanal 28 entspricht.test the discharge channel 28 located on the right will be
selectively excited so that only those IC components with
that power level are expelled that this
Discharge channel 28 corresponds.

Die von dem ersten Entladekanal 28 gelösten IC-Bauteile
fallen in die Nuten 62 des Burn-in-Platinen-Tisches und
rutschen an den Sensorstegen 68a, b (Fig. 8) vorbei, die
die IC-Bauteile zählen und verifizieren, daß die vorgesehene Anzahl von zu entladenden Bauteilen tatsächlich entladen wurde. Gleichzeitig damit wird der Tisch 26 um etwa die Breite einer Spalte von Fassungen in der Burn-in-Platine weitergerückt, um die am weitesten links befindliche Spalte von Fassungen mit der Spalte von photoelektrischen Detektoren 106 in dem am weitesten rechts befindlichen
Entladekanal auszurichten, wie in Fig. 4 dargestellt ist. Jeder Entladekanal 28 deckt die Breite von zwei Spalten
von Fassungen auf der Platine 26 ab, wobei eine Spalte
unterhalb der Entladeeinheiten 100 liegt, während die andere Spalte unterhalb der photoelektrischen Detektoren
106 liegt.The IC components detached from the first discharge channel 28
fall into the grooves 62 of the burn-in board table and
slide past the sensor webs 68a, b (FIG. 8), the
the IC components count and verify that the intended number of components to be discharged has actually been discharged. Simultaneously with this, the table 26 is advanced about the width of a column of sockets in the burn-in board, the leftmost column of sockets with the column of photoelectric detectors 106 in the rightmost
Align the discharge channel as shown in FIG. Each discharge channel 28 covers the width of two columns
of sockets on the board 26, with a column
is below the discharge units 100, while the other column is below the photoelectric detectors
106 lies.

Wie Fig. 4 zeigt, können die in jedem Entladekanal 28 enthaltenen photoelektrischen Detektoren 106 nun die Leerfassung-Verifikation für die am weitesten links befindliche Spalte von Fassungen durchführen. Wenn sowohl die
Zähl- als auch die Leerfassung-Verifikation erfüllt ist,
wird das entsprechende Tor 72 freigegeben, und die IC-Bauteile können in ein Speicherrohr fallen, welches sich in dem am weitesten rechts befindlichen Speicherrahmen 30 befindet.As FIG. 4 shows, the photoelectric detectors 106 contained in each discharge channel 28 can now carry out the empty socket verification for the column of sockets located furthest to the left. If both the
Counting and blanking verification are fulfilled,
the corresponding gate 72 is released, and the IC components can fall into a storage tube which is located in the storage frame 30 located furthest to the right.

Gleichzeitig mit dem Leerfassung-Verifikationsvorgang für die erste (am weitesten links befindliche) Spalte von Fassungen werden IC-Bauteile aus der (von links gesehen)
zweiten Spalte von Fassungen entladen, wobei diese SpalteAt the same time as the blank verification process for the first (leftmost) column of sockets, IC components are removed from the (viewed from the left)
second column of sockets unloaded, this column

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unter den Entladeeinheiten 100 des am weitesten rechts befindlichen Entladekanals 28 ausgerichtet ist. Nach Abschluß dieses Vorgangs rückt der Burn-in-Platinen-Tisch um die Breite einer Spalte von Fassungen auf der Platine 3 2 nach links weiter, und der Vorgang wird fortgesetzt. Jedesmal, wenn der Tisch 26 um etwa die Breite einer Spalte von Fassungen weitergerückt wird, werden alternierende Spalten von Fassungen mit den Entladeeinheiten 100 ausgerichtet. Es sei z. B. angenommen, daß sieben Spalten von Fassungen auf der Burn-in-Platine 32 und zehn Entladekanäle 28 in der Entlade/Sortier-Vorrichtung 20 vorgesehen sind. Weiterhin sei angenommen, daß der Tisch 26 so weit bewegt wurde, daß er die gesamte Burn-in-Platine 32 unterhalb der Entladekanäle 28 positioniert hat. Zu einem bestimmten Zeitpunkt sind die erste, die dritte, die fünfte und die siebte Spalte von Fassungen unterhalb der Entladeeinheiten 100 der benachbarten Entladekanäle 28 positioniert. Gleichzeitig sind die zweite, die vierte und die sechste Spalte von Fassungen unterhalb der photoelektrischen Detektoren 106 der benachbarten Entladekanäle 28 positioniert.among the discharge units 100 of the rightmost one Discharge channel 28 is aligned. When this process is complete, the burn-in board moves the width of a column of sockets on the circuit board 3 2 to the left and the process continues. Each time the table 26 is advanced about the width of a column of sockets, alternating Columns of sockets aligned with the discharge units 100. Let it be B. Assume that seven columns of sockets on the burn-in board 32 and ten discharge channels 28 in the discharge / sorting device 20 are provided are. It is also assumed that the table 26 has been moved so far that it covers the entire burn-in board 32 has positioned below the discharge channels 28. At some point, the first, the third, the fifth and seventh column of sockets below the discharge units 100 of the adjacent discharge channels 28 positioned. At the same time, the second, fourth and sixth columns of sockets are below the photoelectric Detectors 106 of the adjacent discharge channels 28 positioned.

Die Entladeeinheiten 100 stoßen vorbestimmte IC-Bauteile aus der ersten, der dritten, der fünften und der siebten Spalte von Fassungen praktisch gleichzeitig heraus. Es kann unter Umständen jedoch wünschenswert sein, den Entladevorgang in rascher Aufeinanderfolge spaltenweise ablaufen zu lassen, um die Belastung des pneumatischen Fluid-Versorgungssystems zu beschränken. Gleichzeitig mit dem Entladevorgang der erwähnten Spalten wird für die zweite, die vierte und die sechste Spalte der Leerfassung-Verifikationsvorgang durchgeführt. Dann wird der Tisch 26 um die Breite einer Spalte von Fassungen nach links gerückt, um die zweite, die vierte und die sechste Spalte mit den Entladeeinheiten 100, und um die erste, die dritte, die fünfte und die siebte Spalte mit den photoelektrischenThe discharge units 100 push predetermined IC components out of the first, third, fifth, and seventh Column of sockets practically at the same time. However, under certain circumstances it may be desirable to stop the unloading process run in quick succession in columns to let the load on the pneumatic fluid supply system to restrict. Simultaneously with the unloading of the mentioned columns, the second, the fourth and sixth columns of the blanking verification process carried out. Then the table 26 is moved to the left the width of a column of sockets, around the second, fourth and sixth columns with the discharge units 100, and around the first, third, the fifth and seventh columns with the photoelectric

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Detektoren 106 auszurichten.Align detectors 106.

Fig. 5 zeigt die Vorrichtung 20 in einem Zustand, in welchem der Entlade/Sortier-Vorgang annähernd abgeschlossen ist. Sämtliche IC-Bauteile sind aus denjenigen Abschnitten der Platine 32 entfernt, die sich links von dem Entladekanal-Abschnitt der Vorrichtung 20 befinden. Wenn der Burn-in-Platinen-Tisch 26 die Bewegung nach links fortsetzt, entfernt die Vorrichtung 20 nach und nach sämtliche IC-Bauteile von der Burn-in-Platine 32. Die entladenen und sortierten IC-Bauteile werden nach Qualitätsgruppen geordnet in den Speicherrohren innerhalb der Speicherrahmen 30 gesammelt. Bei Bedarf werden die Speicherrahmen 30 so vorgerückt, daß die IC-Bauteile in nicht gefüllten Rohren gesammelt werden. Der Ablauf wird so lange fortgesetzt, bis die gesamte Platine 32 sämtlichen Entladekanälen ausgesetzt wurde. Der letzte Entladekanal kann dazu dienen, all diejenigen IC-Bauteile zu entfernen, die bis dahin nicht entladen wurden. Nachdem die Burn-in-Platine unter sämtlichen Entladekanälen 28 hindurchgelaufen ist, nimmt sie wieder die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Lage ein, um gegen eine weitere Burn-in-Platine 32, die entladen werden soll, ausgetauscht zu werden.5 shows the device 20 in a state in which the unloading / sorting process is almost complete is. All IC components have been removed from those sections of the circuit board 32 which are to the left of the discharge channel section the device 20 are located. When the burn-in board table 26 continues moving to the left, the device 20 gradually removes all IC components from the burn-in board 32. The discharged and Sorted IC components are sorted according to quality groups in the storage tubes within the storage frames 30 collected. If necessary, the storage frames 30 are advanced so that the IC components are collected in unfilled tubes will. The process is continued until the entire board 32 is exposed to all discharge channels became. The last discharge channel can be used to remove all those IC components that were up until then have not been discharged. After the burn-in board has passed under all discharge channels 28, takes they again the position shown in FIGS. 1 and 2 in order to be against another burn-in board 32, which are discharged supposed to be exchanged.

ZusammenschauSynopsis

Die oben beschriebene Entlade/Sortier-Vorrichtung ist ein leistungsstarkes und effizientes Werkzeug, mit dessen Hilfe IC-Bauteile gleichzeitig von auf einer Burn-in-Platine befindlichen Fassungen entfernt und in irgendeine Anzahl vorbestimmter Leistungsgruppen aufgeteilt, d. h. sortiert, werden kann. Die Verwendung dieser Entlade/Sortier-Vorrichtung in Verbindung mit einer Burn-in/Prüf-Vorrichtung macht die Verwendung eines separaten Prüf/ Sortier-Geräts überflüssig, welches naturgemäß kompliziert und teuer ist. Dadurch, daß ein solches Prüf/Sortier-GerätThe unloading / sorting device described above is a powerful and efficient tool with which Help IC components removed from sockets on a burn-in board and into any one at the same time Number of predetermined performance groups divided, d. H. sorted, can be. The use of this unloading / sorting device In connection with a burn-in / test device, the use of a separate test / Sorting device superfluous, which is naturally complicated and expensive. The fact that such a testing / sorting device

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bei der Qualitätskontrolle nicht benötigt wird, beschleunigt sich auch der gesamte Ablauf, so daß hierdurch eine weitere Kostenersparnis möglich ist.is not needed in the quality control, the entire process is accelerated, so that a further cost savings are possible.

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Claims (20)

\DOR · KUINKER · SCHMnT-NILSOV · HIRSCH PATENTANWÄLTE 3439145 ElIROJ1EAN PVTENTATTOKNEYs K 22065/ho Reliability, Inc. u.Z.: K 22 065S/6 25. Oktober 1984 Priorität: 26. Oktober 1983 - USSN 545,747 Vereinigte Staaten von Amerika Entlade/Sortier-Automat für IC-Bauteile auf einer Burn-in-Platine Patentansprüche\ DOR KUINKER SCHMnT-NILSOV HIRSCH PATENTANWÄLTE 3439145 ElIROJ1EAN PVTENTATTOKNEYs K 22065 / ho Reliability, Inc. uZ: K 22 065S / 6 October 25, 1984 Priority: October 26, 1983 - USSN 545,747 United States of America unloading / sorting Automatic machine for IC components on a burn-in board 1. Vorrichtung zum Entfernen von elektronischen Bauelementen aus Fassungen, gekennzeichnet durch durch die Fassungen (130) hindurch ausfahrbare Mittel (118a, b, 140), die an den elektronischen Bauelementen (132) angreifen und sie aus den Fassungen (130) schieben.1. Device for removing electronic components from sockets, marked by extendable through the sockets (130) Means (118a, b, 140) which attack the electronic components (132) and remove them from the sockets (130) push. 2. Vorrichtung zum Entfernen von IC-Bauteilen aus Fassungen, die sich auf einer Schaltungsplatine befinden, welche sich durch die Platine und die Fassungen hindurch erstreckende Durchgänge aufweist, gekennzeichnet durch ausfahrbare Mittel (118a, b, 140), die die Durchgänge (126a, 128a) durchdringen und eine Einrichtung (104), die die ausfahrbaren Mittel veranlaßt, sich in die Durchgänge hinein und aus diesen heraus zu bewegen, so daß die sich in den Fassungen (130) befindlichen IC-Bauteile herausgeschoben werden.2. Device for removing IC components from sockets located on a circuit board, which has passages extending through the board and the sockets by extensible means (118a, b, 140) penetrating the passages (126a, 128a) and a device (104) which causes the deployable means to move in and out of the passageways, so that the IC components located in the sockets (130) are pushed out. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß die die Bewegung der ausfahrbaren Mittel veranlassende Einrichtung selektiv erregbar ist, um ein selektives Herausschieben der IC-Bauteile aus den Fassungen zu bewirken.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the movement of the extendable Means causing device is selectively energizable to selectively push out the IC components to effect from the versions. 4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß die ausfahrbaren Mittel im wesentlichen geradlinige Stangen (118a, b) aufweisen, die derart ausgerichtet sind, daß sie in die Durchgänge einzudringen vermögen.4. Apparatus according to claim 2 or 3, characterized in that the extendable means substantially rectilinear rods (118a, b) oriented to fit into the passageways able to penetrate. 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die die Bewegung der ausfahrbaren Mittel veranlassende Einrichtung fluidbetätigte Zylinder (104) aufweist.5. Device according to one of claims 2 to 4, characterized in that the movement the extensible means inducing device comprises fluid actuated cylinders (104). 6. Vorrichtung zum Entfernen von IC-Bauteilen aus Fassungen auf einer Burn-in-Platine, die für jede auf der Platine montierte Fassung mindestens einen Durchgang aufweist, der sich durch die Burn-in-Platine und die Fassung hindurch erstreckt, gekennzeichnet durch6. Device for removing IC components from sockets on a burn-in board, which is used for each on the Board-mounted socket has at least one passage that extends through the burn-in board and the socket extends therethrough, characterized by eine Einrichtung (26) zum Lagern der Burn-in-Platine (32), eine von den Durchgängen aufgenommene Einrichtung (118a, b) zum Stoßen der IC-Bauteile aus den Fassungen (130), und eine Einrichtung (30, 64) zum Sammeln der aus den Fassungen gelösten IC-Bauteile.a device (26) for storing the burn-in board (32), means (118a, b) received by the passages for pushing the IC components out of the sockets (130), and means (30, 64) for collecting the IC components released from the sockets. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichne t durch eine Einrichtung zum selektiven Erregen der Stoßeinrichtung (118a, b), wodurch IC-Bauteile ein und derselben Stufe, z. B. Qualitätsstufe, aus anderen IC-Bauteilen auf der Burn-in-Platine (32) aussortiert werden können.7. Apparatus according to claim 6, gekennzeichne t by means for selective Exciting the shock device (118a, b), whereby IC components of one and the same stage, e.g. B. Quality level, can be sorted out from other IC components on the burn-in board (32). 8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet , daß die Stoßeinrichtung (118a, b) und die Sammeleinrichtung (30, 64) in Form mehrerer Spalten angeordnet sind, wobei jede Spalte einer speziellen Stufe oder Gruppe von IC-Bauteilen entspricht.8. Apparatus according to claim 6 or 7, characterized characterized in that the pushing device (118a, b) and the collecting device (30, 64) in the form of several Columns are arranged, each column corresponding to a particular tier or group of IC components. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (56, 36) zum Bewegen der Burn-in-Platine (32) relativ zu der Stoßeinrichtung (118a, b), wodurch Spalten von Fassungen (130) auf der Burn-in-Platine (32) jeweils nacheinander mit Spalten der Stoßeinrichtung und der Sammeleinrichtung ausgerichtet werden können.9. Device according to one of claims 6 to 8, characterized by a device (56, 36) for moving the burn-in board (32) relative to the pusher (118a, b), thereby splitting Sockets (130) on the burn-in board (32) one after the other with columns of the impact device and the collecting device can be aligned. 10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stoßeinrichtung aufweist:10. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the bumper has: mehrere fluidbetätigte Zylinder (104), und ausfahrbare Einrichtungen (118a, b), die jeweils mit den Zylindern (104) in Verbindung stehen, um in die die Burnin-Platine und die Fassungen durchsetzenden Durchgänge einzudringen. a plurality of fluid operated cylinders (104), and extendable devices (118a, b) each associated with the Cylinders (104) are in communication to penetrate the burnin board and sockets penetrating passages. 11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Lagerungseinrichtung aufweist: einen geneigten Tisch (26),11. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the storage device comprises: an inclined table (26), eine auf dem Tisch befindliche Anordnung, die mit der Burn-in-Platine im gewendeten Zustand in Eingriff kommt, undan assembly on the table that engages the burn-in board when turned, and Mittel (62) zum Zuführen der von den Fassungen auf der Burn-in-Platine gelösten IC-Bauteile zu der Sammeleinrichtung (30, 64).Means (62) for feeding the IC components detached from the sockets on the burn-in board to the collecting device (30, 64). 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet , daß die Zuführeinrichtung12. The device according to claim 11, characterized in that the feed device mehrere Nuten (62) in dem Burn-in-Platinen-Tisch (26) aufweist, wobei jede Nut mit einer Spalte von Fassungen auf der Burn-in-Platine (32) ausgerichtet ist.several grooves (62) in the burn-in board table (26) wherein each groove is aligned with a column of sockets on the burn-in board (32). 13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sammeleinrichtung aufweist:13. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the collecting device comprises: mehrere IC-Bauteil-Speicherrohre (64), mehrere Speicherrahmen (30), von denen jeweils einer für jede Spalte der Stoßeinrichtungen (118a, b) vorgesehen ist und einen Abschnitt der Speicherrohre (64) enthält, unda plurality of IC component storage tubes (64), a plurality of storage frames (30), one each for each column of bumpers (118a, b) is provided and includes a portion of storage tubes (64), and eine Antriebseinrichtung (184, 202, 204, 206, 214, 208) zum Bewegen jedes der Speicherrahmen (30), wodurch die Speicherrohre (64), die in den Speicherrahmen (30) enthalten sind, mit IC-Bauteilen geladen werden.drive means (184, 202, 204, 206, 214, 208) for moving each of the storage frames (30) whereby the Storage tubes (64) contained in the storage frame (30) are loaded with IC components. 14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sammeleinrichtung mehrere Speichergestelle (172) aufweist, die mit den Speicherrohren (64) in Eingriff gelangende Einrichtungen enthalten, wobei ein solches Gestell herausnehmbar in jedem Speicherrahmen (30) aufgenommen ist.14. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the collector includes a plurality of storage racks (172) that engage the storage tubes (64) Facilities included, such a rack being removably received in each storage frame (30) is. 15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verifiziereinrichtung vorgesehen ist, mit deren Hilfe die korrekte Arbeitsweise der Stoßeinrichtung verifizierbar ist, und daß diese Verifiziereinrichtung aufweist: 15. Device according to one of the preceding claims, characterized in that a verification device is provided with the help of which the correct operation of the impact device can be verified, and that this verification device has: eine Einrichtung zum Zählen der aus den auf der Burn-in-Platine befindlichen Fassungen entfernten IC-Bauteile, unda device for counting the number of IC components removed from the sockets on the burn-in board, and eine Einrichtung zum Feststellen des Vorhandenseins bzw. des NichtVorhandenseins von IC-Bauteilen in Fassungen aufa device for determining the presence or absence of IC components in sockets 3439H53439H5 der Burn-in-Platine (32).the burn-in board (32). 16. Burn-in-Platine, gekennzeichnet durch16. Burn-in board, indicated by eine gedruckte Schaltungsplatte (32), mehrere Fassungen (130), die auf der gedruckten Schaltungsplatte (32) montiert sind, und a printed circuit board (32), a plurality of sockets (130) mounted on the printed circuit board (32), and mehrere Durchgänge (126, 128, 142), und zwar für jeweils eine Fassung (130) mindestens einen Durchgang, der sich durch die gedruckte Schaltungsplatte (32) hindurch erstreckt, wodurch IC-Bauteile dadurch aus den Fassungen geschoben werden können, daß Werkzeuge (118a, b) durch die Durchgänge eingeführt werden.a plurality of passages (126, 128, 142), specifically for each socket (130) at least one passage that extends extends through the printed circuit board (32), thereby pushing IC components out of their sockets can be that tools (118a, b) are inserted through the passages. 17. IC-Fassung mit einer Einrichtung zur lösbaren Aufnahme eines IC-Bauteils und einer Einrichtung zum Befestigen auf einer gedruckten Schaltungstafel, gekennzeichnet durch mindestens einen Durchgang, der sich durch die Fassung (130) hindurch von der unteren Seite zu der oberen Seite der Fassung erstreckt und zur Aufnahme eines Werkzeugs dient, welches durch den Durchgang eingeführt wird, um das IC-Bauteil aus der Fassung zu lösen.17. IC socket with a device for releasably receiving an IC component and a device for fastening on a printed circuit board, characterized by at least one passage, which extends through the socket (130) from the lower side to the upper side of the socket and serves to receive a tool which is inserted through the passage to remove the IC component from the socket to solve. 18. Verfahren zum Entfernen von IC-Bauteilen aus Fassungen, gekennzeichnet durch folgende Schritte:18. A method for removing IC components from sockets, characterized by the following Steps: Bereitstellen einer mit Fassungen versehenen gedruckten Schaltungstafel,Providing a sockets printed circuit board, Bereitstellen von ausfahrbaren Einrichtungen, Durchführen der ausfahrbaren Einrichtungen durch die Schaltungstafel und die Fassungen, um IC-Bauteile aus den Fassungen zu schieben, undProvision of extendable facilities, implementation of the extendable facilities by the Circuit board and the sockets to slide IC components out of the sockets, and Sammeln der gelösten IC-Bauteile.Collect the loosened IC components. 19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch ge-19. The method according to claim 18, characterized kennzeichnet , daß das Durchführen oder Einführen der ausfahrbaren Einrichtungen selektiv erfolgt, um
nur vorab ausgewählte IC-Bauteile zu lösen.indicates that the passage or insertion of the extendable devices is selective in order to
only to solve previously selected IC components. 20. Verfahren nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet , daß die gelösten IC-Bauteile zum Sammeln Speicherrohren zugeführt werden.20. The method according to claim 18 or 19, characterized in that the detached IC components for collecting storage pipes are fed.