DE3429890A1 - Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder - Google Patents

Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder

Info

Publication number
DE3429890A1
DE3429890A1 DE19843429890 DE3429890A DE3429890A1 DE 3429890 A1 DE3429890 A1 DE 3429890A1 DE 19843429890 DE19843429890 DE 19843429890 DE 3429890 A DE3429890 A DE 3429890A DE 3429890 A1 DE3429890 A1 DE 3429890A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
copper
gravure cylinder
anode body
applying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19843429890
Other languages
German (de)
Inventor
Eberhard Ing.(grad.) 8192 Geretsried Krayss
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH and Co KG
Original Assignee
Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH and Co KG filed Critical Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH and Co KG
Priority to DE19843429890 priority Critical patent/DE3429890A1/en
Publication of DE3429890A1 publication Critical patent/DE3429890A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
    • B41N1/20—Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder in an electroplating bath which comprises a copper-containing electrolyte and at least one anode body made of copper, characterised in that the anode body has the shape of a plate provided with a multiplicity of perforations.

Description

Patentanwälte Dipl.-Ing- H. Weigkmann, Dipl.-Phys. Dr. K. FinckePatent attorneys Dipl.-Ing- H. Weigkmann, Dipl.-Phys. Dr. K. Fincke

Dipl.-Ing. F. A.Weickmann, Dipl.-Chem. B. Huber Dr.-Ing. H. Liska, Dipl.-Phys. Dr. J, PrechtelDipl.-Ing. F. A. Weickmann, Dipl.-Chem. B. Huber Dr.-Ing. H. Liska, Dipl.-Phys. Dr. J, Prechtel

,3429890 H. Aug. 1984 , 3429890 H. Aug. 1984

8000 MÜNCHEN 86
KDSTFACH 860 8208000 MUNICH 86
KDSTFACH 860 820

MÖHLSTRASSE 22MÖHLSTRASSE 22

TELEFON (089)980352TELEPHONE (089) 980352

TELEX 5 22 621TELEX 5 22 621

TELEGRAMM PATENTWEICKMANN MÜNCHENTELEGRAM PATENTWEICKMANN MUNICH

Maschinenfabrik Kaspar Walter GmbH & Co. KG
Plinganserstraße 22
München 70Machine factory Kaspar Walter GmbH & Co. KG
Plinganserstraße 22
Munich 70

Vorrichtung zum Aufbringen einer Kupferschicht auf einen TiefdruckzylinderDevice for applying a copper layer to a gravure cylinder

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a device according to the preamble of claim 1.

Es ist bekannt, im Tiefdruck als Elektrolyten einen Kupfersulfat- oder einen Kupferfluorborat-Elektrolyten zu verwenden. Es ist überdies bekannt, Anodenkörper in Form von Stangen oder in Form von Granulat in Körben zu verwenden.It is known to use a copper sulfate or electrolyte in gravure printing to use a copper fluoroborate electrolyte. It is also known, anode body in the form of rods or to be used in the form of granules in baskets.

Die bekannten Anodenkörper führen zu einem verhältnismäßig ungünstigen Strom-Spannungs-Verhältnis und zu einer ungleichmäßig starken Kupferschicht auf dem Tiefdruckzylinder. The known anode bodies lead to a relatively unfavorable current-voltage ratio and to a unevenly thick copper layer on the gravure cylinder.

Es ist bekannt, daß zum Aufbringen einer Kupferschicht vorgegebener Stärke ein bestimmter Ladungsdurchgang durch den Elektrolyten, . gemessen in Amperestunden, erforderlich ist. Die Stromdichte/ üblicherweise gemessen in Ampere pro dma f wird dabei durch die Spannung festgelegt. Bei Verwendung der bekannten Anodenkörper erhält man bei Anwendung einer Spannung von etwa 1o Volt eine Stromdichte von etwa 25 Ampere/dm2 .It is known that for applying a copper layer of predetermined thickness, a certain passage of charge through the electrolyte. measured in ampere-hours. The current density / usually measured in amperes per dm a f is determined by the voltage. When using the known anode bodies, a current density of about 25 amperes / dm 2 is obtained when a voltage of about 10 volts is applied.

Der Grund für die verhältnismäßig hohe notwendige Spannung liegt im wesentlichen im folgenden:The reason for the relatively high voltage required is essentially as follows:

a) Die Kontaktierung der bekannten Anodenkörper erfolgt unter dem Oberflächenspiegel des Elektrolyten über Anodenhalter aus Blei oder Titan für die stangenförmigen Anodenkörper bzw. über Körbe aus Titan oder Kunststoff mit zusätzlicher Bleikontaktfahne für die granulatförmigen Anodenkörper. Blei und Titan sind zwar - wie erforderlich - im Elektrolyten beständig/ bilden jedoch im Elektrolyten Oberflächenschichten mit einem erheblichen elektrischen Widerstand, die einen großen Spannungsabfall zur Folge haben.a) The known anode bodies are contacted below the surface level of the electrolyte Anode holder made of lead or titanium for the rod-shaped anode body or over baskets made of titanium or Plastic with additional lead contact lug for the granular anode bodies. Lead and titanium are Although - as required - stable in the electrolyte / but form surface layers in the electrolyte with a significant electrical resistance, which results in a large voltage drop.

b) Stangenförmige Anodenkörper und granulatförmige Anodenkörper in Körben können in ihrer Form dem Umfang eines Tiefdruckzylinders nicht optimal angepaßt werden. Der Abstand zwischen ihnen und der Oberfläche des Tiefdruck Zylinders ist unterschiedlich und dementsprechend der elektrische Widerstand zwischen ihnen·und dem Tiefdruckzylinder ortsabhängig. Hieraus ergibt sich eine ungleichmäßige Schichtstärke der Kupferschicht/ bei den praktischen Ausführungsformen insbesondere zu den Enden des Tiefdruckzylinders hin.b) Rod-shaped anode bodies and granular anode bodies In baskets, their shape cannot be optimally adapted to the size of a rotogravure cylinder. Of the Distance between them and the surface of the gravure Cylinder is different and accordingly the electrical resistance between them and the gravure cylinder location-dependent. This results in an uneven layer thickness of the copper layer / at the practical embodiments in particular towards the ends of the gravure cylinder.

c) Eine gute Durchspülung der stangenförmigen Anodenkörper und der granulatförmigen Anodenkörper mit dem Elektrolyten ist praktisch nicht zu erreichen. Dies führt zur Ausbildung von passiven Zonen an stangenförmigen Anodenkörpern und zur zusätzlichen Schlammbildung bei granulatförmigen Anodenkörpern. Beides hat eine erhebliche Erhöhung des elektrischen Widerstands zur Folge.c) Thorough flushing of the rod-shaped anode bodies and the granular anode body with the electrolyte is practically impossible to achieve. This leads to the formation of passive zones on rod-shaped Anode bodies and for additional sludge formation in the case of granular anode bodies. One has both Significant increase in electrical resistance result.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 anzugeben/ die bei Aufwendung verhältnismäßig niedriger Spannungenein Aufbringen einer gleichmäßigen Kupferschicht auf einen Tiefdruckzylinder gestattet.The object of the invention is to specify a device according to the preamble of claim 1 / the at Use of relatively low voltages in an application a uniform copper layer on a gravure cylinder.

Die Lösung dieser Aufgabe ist im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegeben.The solution to this problem is given in the characterizing part of claim 1.

Der plattenförmige Anodenkörper läßt sich ohne Schwierigkeit der Form des Tiefdruckzylinders anpassen. Die Durchbrechungen in ihm sorgen für eine gute Durchspülung. Die Durchspülung wird durch Turbulenzbildung verbessert, wenn nach Anspruch 2, insbesondere nach Anspruch 3, vorgegangen wird.The plate-shaped anode body can be moved without difficulty adapt to the shape of the gravure cylinder. The openings in it ensure good flushing. The flushing is improved by the formation of turbulence if according to claim 2, in particular according to Claim 3, proceeding.

Die Erfahrung hat erwiesen, daß man bei Anwendung der Erfindung unter sonst gleichen Bedingungen mit einemExperience has shown that when applying the invention, all other conditions being the same, with a

Drittel bis zur Hälfte der sonst notwendigen Spannung auskommt, d.Third to half of the voltage otherwise required, d.

h. in diesem MaB Strom spart, mit der Folge, daß erheblich Kühlenergie, insbesondere Kühlwasser, eingespart wird.H. saves electricity to this extent, with the result that cooling energy, in particular cooling water, is saved considerably.

Eine besonders gleichmäßige Kupferschicht erhält man nach Anspruch 4.A particularly uniform copper layer is obtained according to claim 4.

Um elektrische übergangswiderstände zu vermeiden, ist bevorzugt eine Ausbildung nach Anspruch 5 vorgesehen.To avoid electrical contact resistance, is preferably an embodiment according to claim 5 is provided.

Eine besonders wirksame und wirtschaftliche Kontaktierung ist in Anspruch 6 angeführt, wobei eine Reinigung der Kupferschiene beim Austausch des Anodenkörpers entfallen kann oder wenigstens vereinfacht wird, wenn nach Anspruch 7, insbesondere nach Anspruch 8,bevorzugt nach Anspruch 9, vorgegangen wird.A particularly effective and economical contact is given in claim 6, whereby a cleaning the copper bar can be omitted or at least simplified when replacing the anode body, if according to claim 7, in particular according to claim 8, preferred according to claim 9, the procedure is followed.

Bevorzugt man eine groBe Eintauchtiefe des Tiefdruckzylinders in das Galvanisierbad, hat sich besonders eine Ausbildung der Erfindung gemäß Anspruch 1o bewährt.A large immersion depth of the gravure cylinder is preferred in the electroplating bath, an embodiment of the invention according to claim 1o has proven particularly useful.

Die Erfindung wird im folgenden an zwei Ausführungsbeispielen unter Hinweis auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
25The invention is described below using two exemplary embodiments with reference to the accompanying drawings.
25th

Fig. 1 zeigt im Querschnitt durch einen Tiefdruckzylinder ein erstes Ausführungsbeispiel,Fig. 1 shows a first embodiment in cross section through a gravure cylinder,

Fig. 2 zeigt entsprechend Fig. 1 ein zweites Ausführungsbeispiel. FIG. 2 shows, corresponding to FIG. 1, a second exemplary embodiment.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 ist ein in Drehung zu versetzender Tiefdruckzylinder 2 mit einem Teil seiner unteren Hälfte in ein Galvanisierbad 4 eingetaucht. In dem Galvanisierbad 4 ist der Tiefdruckzylinder 2 in Abstand konzentrisch von einem Anodenkör-.. per 6 in Form einer Streckmetallplatte umschlossen,In the embodiment according to FIG. 1, a rotogravure cylinder 2 to be rotated is provided with a Part of its lower half is immersed in an electroplating bath 4. The gravure cylinder is in the electroplating bath 4 2 at a distance concentrically from an anode body .. enclosed by 6 in the form of an expanded metal plate,

deren Ränder über den Oberflächenspiegel 8 des Galvanisierbades 4 hinausragen und dort mit Kupferschienen 1ο, 12 kontaktiert sind. Die Kupferschienen 1o, sind durch Federn 14, 16 an den beiden Rändern der Platte 6 festgeklemmt.the edges of which protrude beyond the surface level 8 of the electroplating bath 4 and there with copper bars 1ο, 12 are contacted. The copper bars 1o are by springs 14, 16 on the two edges of the Plate 6 clamped.

Bei der Ausfuhrungsform nach Fig. 2 ist ein Tiefdruckzylinder 2o fast zur Gänze in ein Galvanisierbad eingetaucht und beidseitig in Abstand konzentrisch von Streckmetallplatten 24, 26 umschlossen, die kurz vor der untersten Mantellinie des Tiefdruckzylinders enden. Kupferschienen 28, 3o sind an den über den öberflächenspiegel 32 hinausragenden Rändern der Platte 24, 2 6 so festgeklemmt, wie dies in Zusammenhang mit Fig. 1 beschrieben wurde.In the embodiment according to FIG. 2, there is a gravure cylinder 2o almost completely immersed in an electroplating bath and concentric on both sides at a distance from Expanded metal plates 24, 26 enclosed just before the lowermost surface line of the gravure cylinder end up. Copper bars 28, 3o are on the above surface level 32 protruding edges of the plate 24, 2 6 so clamped as in connection with Fig. 1 has been described.

Claims (9)

PatentansprücheClaims Vorrichtung zum Aufbringen einer Kupferschicht auf einen Tiefdruckzylinder (2, 2o) in einem Galvanisierbad (4/ 22) , das einen kupferhaltigen Elektrolyten und wenigstens einen Anodenkörper aus Kupfer aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodenkörper die Form einer mit einer Vielzahl von Durchbrechungen versehenen Platte (6, 24, 26) aufweist.Device for applying a copper layer to a gravure cylinder (2, 2o) in an electroplating bath (4/22), which has a copper-containing electrolyte and has at least one anode body made of copper, characterized in that the anode body has the shape a plate (6, 24, 26) provided with a plurality of perforations. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Randbereiche der Durchbrechungen aus der allgemeinen Erstreckungsfläche der Platte (6, 24, 26) herausgebogen sind.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that edge regions of the openings from the general Extension surface of the plate (6, 24, 26) bent out are. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodenkörper die Form einer Streckmetallplatte (6, 24, 26) hat.3. Device according to claim 1, characterized in that that the anode body has the shape of an expanded metal plate (6, 24, 26). 4. Vorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (6, 24, 26) mit Abstand konzentrisch um den Tiefdruckzylinder (2, 2o) gekrümmt ist.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the plate (6, 24, 26) at a distance is curved concentrically around the gravure cylinder (2, 2o). 5. Vorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (6, 24, 26) über den Oberflächenspiegel (8, 32) des Galvanisierbads (4, 22) hinausragt und dort kontaktiert ist.5. Device according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the plate (6, 24, 26) is above the surface level (8, 32) of the electroplating bath (4, 22) protrudes and is contacted there. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,6. Apparatus according to claim 5, characterized in that daß die Platte (6, 24, 26) mit einer Kupferschiene (1o, 12, 28, 3o) durch direkte Klemmung kontaktiert ist.that the plate (6, 24, 26) with a copper bar (1o, 12, 28, 3o) is contacted by direct clamping. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktseite der Kupferschiene (1o, 12, 28, 3o) mit einer Edelmetallschicht versehen ist.7. Apparatus according to claim 6, characterized in that the contact side of the copper bar (1o, 12, 28, 3o) is provided with a noble metal layer. 1 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Edelmetallschicht aus Gold besteht.1 8. Apparatus according to claim 7, characterized in that the noble metal layer consists of gold. 9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn-5 zeichnet, daß die Edelmetallschicht galvanisch mittels eines Tampons aufgebracht ist.9. Apparatus according to claim 7 or 8, characterized marked-5 shows that the noble metal layer is applied galvanically by means of a tampon. 1o. Vorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Platten (24, 26), 10 die mit je einem Rand über den Oberflächenspiegel (32) des Galvanisierbads (22) hinausragen, den Tiefdruckzylinder (2o) mit Abstand beidseitig konzentrisch umfassen. 1o. Device according to one of the preceding claims, characterized in that two plates (24, 26), 10 each of which protrudes with one edge over the surface level (32) of the electroplating bath (22), the gravure cylinder (2o) grasp concentrically at a distance on both sides.
DE19843429890 1984-08-14 1984-08-14 Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder Ceased DE3429890A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843429890 DE3429890A1 (en) 1984-08-14 1984-08-14 Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843429890 DE3429890A1 (en) 1984-08-14 1984-08-14 Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3429890A1 true DE3429890A1 (en) 1986-02-20

Family

ID=6243020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843429890 Ceased DE3429890A1 (en) 1984-08-14 1984-08-14 Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3429890A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0278017A1 (en) * 1987-02-07 1988-08-17 Saueressig Gmbh & Co. Intaglio printing cylinder comprising a core and a detachable sleeve
GR890100262A (en) * 1989-04-19 1991-09-27 Afoi N Kalavrutinou Genikai Ep Device for chromium plating by electrolysis of the walls of the grooves of the springs of internal combustion machines (mek)
WO1995021952A1 (en) * 1994-02-15 1995-08-17 Ecograph Ag Process and device for the electrolytic surface coating of workpieces
US7556722B2 (en) 1996-11-22 2009-07-07 Metzger Hubert F Electroplating apparatus
US8298395B2 (en) 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE370639C (en) * 1917-12-12 1923-03-05 Clarence R Dean Process for making perforated anodes for electroplating
DE651445C (en) * 1932-09-12 1937-10-13 Schering Kahlbaum Ag Lattice-shaped anode for electroplating baths
DE660851C (en) * 1938-06-03 Ver Deutsche Metallwerke Akt G Anode for electrolytic baths
DE2165823A1 (en) * 1971-12-31 1973-07-05 Esser Kg Galvano Titanbau M Electroplating tank for cylindrical rotating workpieces - has part cylindrical insert trough
DE2449735A1 (en) * 1974-10-19 1976-04-29 Otto Nockemann Electrolytic deposition of metals on cylindrical surfaces - esp. of copper on reprographic press cylinders or rolls
DE3229545A1 (en) * 1982-04-13 1983-10-13 Printing Machinery & Electronics Corp., Inc., Milwaukee, Wis. Intaglio printing cylinder apparatus for plating and deplating

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE660851C (en) * 1938-06-03 Ver Deutsche Metallwerke Akt G Anode for electrolytic baths
DE370639C (en) * 1917-12-12 1923-03-05 Clarence R Dean Process for making perforated anodes for electroplating
DE651445C (en) * 1932-09-12 1937-10-13 Schering Kahlbaum Ag Lattice-shaped anode for electroplating baths
DE2165823A1 (en) * 1971-12-31 1973-07-05 Esser Kg Galvano Titanbau M Electroplating tank for cylindrical rotating workpieces - has part cylindrical insert trough
DE2449735A1 (en) * 1974-10-19 1976-04-29 Otto Nockemann Electrolytic deposition of metals on cylindrical surfaces - esp. of copper on reprographic press cylinders or rolls
DE3229545A1 (en) * 1982-04-13 1983-10-13 Printing Machinery & Electronics Corp., Inc., Milwaukee, Wis. Intaglio printing cylinder apparatus for plating and deplating

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0278017A1 (en) * 1987-02-07 1988-08-17 Saueressig Gmbh & Co. Intaglio printing cylinder comprising a core and a detachable sleeve
GR890100262A (en) * 1989-04-19 1991-09-27 Afoi N Kalavrutinou Genikai Ep Device for chromium plating by electrolysis of the walls of the grooves of the springs of internal combustion machines (mek)
WO1995021952A1 (en) * 1994-02-15 1995-08-17 Ecograph Ag Process and device for the electrolytic surface coating of workpieces
US5716509A (en) * 1994-02-15 1998-02-10 Ecograph Ag Process and device for the electrolytic surface coating of workpieces
US7556722B2 (en) 1996-11-22 2009-07-07 Metzger Hubert F Electroplating apparatus
US7914658B2 (en) 1996-11-22 2011-03-29 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
US8298395B2 (en) 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
US8758577B2 (en) 1999-06-30 2014-06-24 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1640468A1 (en) Electrical connection at the crossing points of conductor strips running on opposite sides of circuit cards
DE2711610C2 (en) Reusable cathode unit with a work surface for batch-wise electroplating with several separate metal deposits
DE2631684A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR THE EXTRACTION OF ZINC FROM AN ALKALINE ZINCATE SOLUTION
DE448210C (en) Process for making conductive connections for radios
DE1640083A1 (en) Method of forming electrical circuit connections by occupancy
DE3147756C2 (en)
DE3429890A1 (en) Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder
DE1615102C3 (en) Electrical discharge machine and electrodes therefor
DE1621143C3 (en) Device for selective galvanic metallization
DE1771953C3 (en) Device for the electrocoating of hollow bodies
DE2700721A1 (en) PROCESS FOR HIGH-SPEED CHROME PLATING OF CYLINDRICAL WORKPIECES
DE2051710A1 (en) Machine for electrochemical metalworking with several processing points
DE1294793B (en) Process for the electrolytic machining of a workpiece by means of a multiphase current and device for carrying out this process
DE3027008C2 (en) Permanent form for electroplating
DE1621097A1 (en) Method and device for the electrolytic production of elongated metal objects, in particular of wires
DE1261032B (en) Method and device for applying electrically separable organic coatings to small metal objects
DE2212099B2 (en) DEVICE FOR THE RECOVERY OF METAL FROM A LIQUID CONTAINING IONS OF THIS METAL
EP1033420A1 (en) Process and apparatus for electrochemically graining a support for light-sensitive layers
DE6909400U (en) INSULATING PROTECTIVE SHEATHING FOR MECHANICALLY STRESSED PARTS OF WELDING EQUIPMENT ON THE SURFACE.
DE905329C (en) Process for the production of aluminum offset printing plates
DE417397C (en) Device for the electrolytic production of metallic protective coatings on sheets
DE478511C (en) Method and device for obtaining deposition products with the same physical properties in electrochemical processes
DE3839972C1 (en)
DE3131367C2 (en) Process and electrode for the electroforming production of form-forming metal tools
DE2605075A1 (en) Electrodeposition jig for mfg. nickel rondelles - using synthetic resin casting contg. conducting islands forming cathodes

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection