DE3343397C2

DE3343397C2 -

Info

Publication number: DE3343397C2
Application number: DE19833343397
Authority: DE
Inventors: Helmut 8000 Muenchen De Kramer
Original assignee: FA HELMUT KRAMER ELEKTRONIK 8000 MUENCHEN DE
Current assignee: FA HELMUT KRAMER ELEKTRONIK 8000 MUENCHEN DE
Priority date: 1983-11-30
Filing date: 1983-11-30
Publication date: 1990-02-15
Also published as: DE3343397A1

Description

Die Erfindung betrifft eine gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiste und einer zu prüfenden bestückten Schaltungsplatte, mit an den Stirnseiten ausgebildeten Buchsen- bzw. Stiftleisten und dazwischen verlaufenden Leiterbahnen, die jeweils mindestens einmal die Leiterplattenseite wechseln.The invention relates to a printed circuit board as an adapter between a device-side connection strip and one to be tested equipped circuit board, with trained on the front sides Socket or pin headers and between them Conductor tracks, each at least once on the PCB side switch.

Eine Leiterplatte dieser Art dient im allgemeinen der Prüfung von bestückten Platinen an einem Gerät, wobei das Prüfen in den meisten Fällen im Betrieb des Gerätes vorgenommen werden muß. Aus Platzgründen ist es aber gewöhnlich nicht möglich, mit den Meßinstrumenten bzw. Meßsonden an die einzelnen Meßpunkte der Schaltung heranzukommen. Zu diesem Zweck wird eine eingangs genannte Adapter-Leiterplatte verwendet, welche in den engbemessenen Raum des Gerätes eingesteckt wird. Auf die andere Seite der Adapterleiterplatte kann dann die zu prüfende Platine eingesetzt werden und befindet sich somit bei entsprechendem Maße der Leiterplatte in einem besser zugänglichen Raum, so daß sie auf einfache Weise gemessen und geprüft werden kann. A circuit board of this type is generally used to test populated boards on one device, testing in most Cases in the operation of the device must be made. Out However, for reasons of space, it is usually not possible to use the Measuring instruments or probes to the individual measuring points of the Circuit to get there. For this purpose, an entry called adapter circuit board used, which in the tight space of the device is plugged in. The other Side of the adapter circuit board can then be the circuit board to be tested are used and is therefore at the appropriate dimensions the circuit board in a more accessible space so that it is on can be easily measured and checked.

Aus der Zeitschrift "Iee productronic", 28. Jahrgang, 1983, Nr. 4, Seite 51, ist eine solche gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiste und einer zu prüfenden und bestückten Schaltungsplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt. Nun hat es sich aber bei diesen herkömmlichen Leiterplatten als äußerst nachteilig erwiesen, daß aufgrund der langen, aus dem Gerät herausgeführten Leitungen Störimpulse auftreten können, die die Meßergebnisse wesentlich beeinträchtigen. Diese hochfrequenten Störimpulse entstehen durch die kapazitive Beeinflussung der parallelen Leitungen untereinander.From the magazine "Iee productronic", 28th year, 1983, No. 4, Page 51, is such a printed circuit board as an adapter between a device-side connection strip and one to be tested and populated circuit board according to the preamble of the claim 1 known. Now it has with these conventional ones Printed circuit boards proved to be extremely disadvantageous because of the long lines leading out of the device can occur that significantly affect the measurement results. These high-frequency interference pulses are caused by the capacitive Influencing the parallel lines with each other.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, bei den gattungsgemäßen Leiterplatten Störimpulse zu vermeiden.The object of the invention is therefore in the generic PCBs to avoid glitches.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß innerhalb der aus einem Isolationsmaterial gebildeten Leiterplatte eine parallel zur Leiterplattenfläche liegenden Masseschicht vorgesehen ist, welche im Bereich von Bohrungen jeweils eine Aussparung aufweist.This object is achieved in that within the printed circuit board formed from an insulation material Ground layer lying parallel to the PCB surface is provided, which is one in the area of bores Has recess.

Mit der Erfindung wird neben der Entkopplung der Leiterbahnen durch Verkürzung der gemeinsamen parallelen Wege vor allen Dingen erreicht, daß zwischen den parallel beiderseits der Leiterplatte laufenden Leitungen eine Abschirmung vorgenommen ist, womit eine gegenseitige Beeinflussung der Leitungen weitgehend vermieden ist. Damit sind Störimpulse durch Aufhebung der Kapazitäten zwischen den Leitungen untereinander weitgehend ausgeschaltet.With the invention, in addition to the decoupling of the conductor tracks Shortening the common parallel paths above all achieved that between the parallel on both sides of the circuit board shielding is carried out on the current lines, with which a mutual interference of the lines is largely avoided. So there are glitches by lifting capacities between the Lines among themselves largely switched off.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen im Zusammenhang mit der Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die an Hand von Figuren eingehend erläutert sind. Es zeigtFurther details and advantages of the invention emerge from the subclaims in connection with the description of exemplary embodiments, which is based on figures are explained. It shows

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Adapter-Leiterplatte; Figure 1 is a side view of an adapter circuit board.

Fig. 2 eine Ansicht einer Leiterplatte gemäß der Erfindung; Fig. 2 is a view of a circuit board according to the invention;

Fig. 3 eine erfindungsgemäße Wechselstelle von drei nebeneinanderliegenden Leiterbahnen in vergrößertem Maßstab; Fig. 3 shows a change position according to the invention of three adjacent conductor tracks on an enlarged scale;

Fig. 4 einen Querschnitt III minus III aus Fig. 3; FIG. 4 shows a cross section III minus III from FIG. 3;

Fig. 5 eine Ansicht einer anderen Ausführungform der Erfindung; und Fig. 5 is a view of another embodiment of the invention; and

Fig. 6 eine weitere Ausführungsform der Erfindung. Fig. 6 shows another embodiment of the invention.

In Fig. 1 ist mit 1 eine Leiterplatte bezeichnet, auf der an einer Seite eine Stift- oder Steckerleiste 3 angeordnet ist. Dieser Steckerleiste gegenüber ist auf der anderen Seite eine Buchsenleiste 2 angebracht. Steckerleiste und Buchsenleiste sind mittels Leitungen 4 mit den auf der Platte 1 aufgebrachten Leiterbahnen verbunden. Auf dem Weg einer jeden Leiterbahn befindet sich ein kleiner Schalter 5, durch den die jeweilige Leiterbahn überbrückt oder unterbrochen werden kann. Vor und nach jedem Schalter 5 ist jeweils ein Stift oder Pfosten 4 mit der Leiterbahn leitend verbunden vorgesehen, um Messungen vornehmen oder verschiedene Leiterbahnen miteinander verbinden zu können. Auf der Seite der Buchsenleiste 2 sind außerdem noch Kartengriffe 7 mit Auswerfer angebracht, welche die zu prüfende Leiterplatte führt und aufnimmt.In Fig. 1, 1 denotes a printed circuit board on which a pin or plug connector 3 is arranged on one side. A socket strip 2 is attached opposite this plug strip on the other side. The plug strip and socket strip are connected by means of lines 4 to the conductor tracks applied to the plate 1 . On the path of each conductor track there is a small switch 5 , through which the respective conductor track can be bridged or interrupted. Before and after each switch 5 , a pin or post 4 is provided conductively connected to the conductor track in order to be able to take measurements or to connect different conductor tracks to one another. On the side of the socket strip 2 card handles 7 with ejector are also attached, which guides and receives the circuit board to be tested.

In Fig. 2 ist eine unbestückte Leiterplatte dargestellt, auf der eine Vielzahl von parallel verlaufenden Leiterbahnen angeordnet ist. Auf der rechten Seite münden die Leiterbahnen in eine Vielzahl von Lötpunkten, von denen die Leitungen 4 zu Buchsenleiste 2 gemäß Fig. 1 ausgehen. In gleicher Weise sind auf der linken Seite drei Reihen von Lötpunkten vorgesehen, welche über die Leitungen 4 mit der Steckerleiste 3 verbunden werden. In FIG. 2, a bare board is shown, is arranged on which a plurality of parallel conductor tracks. On the right side, the conductor tracks open into a multiplicity of soldering points, from which the lines 4 to the socket strip 2 according to FIG. 1 originate. In the same way, three rows of soldering points are provided on the left-hand side, which are connected to the connector strip 3 via the lines 4 .

Zwischen den linksangeordneten Lötpunkten und den Leiterbahnen 8 ist außerdem noch ein Vielzahl von Lötpunkten bzw. Kontaktierungspunkten vorhanden, diese Aufnahme der kleinen Schalter 5 und der Stifte 4 dient. In der Mitte der Leiterplatte 1 sind die Leiterbahnen 8 durch eine Wechselstelle 9 insofern unterbrochen, als jede einzelne Leiterbahn 8 in einem Lötpunkt mündet, der durch die Platte 1 durchkontaktiert ist und zu einem auf der anderen Plattenseite angebrachten Lötpunkt führt wie dies genauer in Punkt 4 beschrieben ist.Between the soldering points arranged on the left and the conductor tracks 8 there is also a large number of soldering points or contacting points, this inclusion of the small switches 5 and the pins 4 is used. In the middle of the circuit board 1 , the conductor tracks 8 are interrupted by a changeover point 9 in that each individual conductor track 8 ends in a soldering point which is contacted through the board 1 and leads to a soldering point attached on the other side of the board, as is more precisely described in point 4 is described.

Im Übrigen ist auf der andere Seite der Platte eine im wesentlichen gleiche Anordnung von Leiterbahnen und Lötpunkten vorgesehen, wobei sich die Bahnen nicht unbedingt decken müssen. Zweckmäßigerweise besteht sogar ein gewisser Versatz der einzelnen oder bestimmten Bahnen untereinander.Incidentally, there is essentially one on the other side of the plate same arrangement of conductor tracks and soldering points provided, whereby the webs do not necessarily have to coincide. It is even expedient for there to be a certain offset of the individual or certain tracks with each other.

In Fig. 3 ist ein Ausschnitt einer Wechselstelle 9 einer Platine 1 dargestellt. In dieser Figur ist gezeigt, wie jeweils drei Leiterbahnen 8 auf jeder Platinenseite ihre Wege kreuzen, um nach der Wechselstelle auf der anderen Seite und neben zumindestens einer anderen Bahn weiter laufen. Dabei befinden sich die ausgezogenen und schraffierten Bahnen auf der Oberseite der Platine, wogegen die gestrichelten Bahnen an der Unterseite der Platine angeordnet sind. So führt beispielsweise die Leiterbahn 81 zu einer mittleren Bohrung 101, die wie alle Bohrungen durchkontaktiert sind, und ist auf der Unterseite der Platine mit der Leiterbahn 81′ in dem Folgebereich B verbunden. Die auf der Unterseite in Bereich A etwa der Leiterbahn 81 entsprechende Leiterbahn 84′ führt zur Bohrung 102, an der sie nach oben durchverbunden ist und von wo aus eine Leiterbahn 84 an der Oberseite des Folgebereichs B führt. Die ebenfalls an der Unterseite im Bereich A vorliegende, zu den Bahnen 81 und 84′ etwas versetzt verlaufende Leiterbahn 85′ kreuzt an der Unterseite der Platine die beiden an der Oberseite verlaufenden, geschwungenen Leitungen der Bahnen 81 und 84 und mündet in der Bohrung 103, welche an der Oberseite mit der oben liegenden Leiterbahn 85 verbunden ist. In Fig. 3 a section of a change point 9 of a circuit board 1 is shown. This figure shows how three conductor tracks 8 cross their paths on each side of the board in order to continue after the exchange point on the other side and next to at least one other track. The drawn and hatched tracks are on the top of the board, whereas the dashed tracks are on the bottom of the board. For example, the conductor 81 leads to a central hole 101 , which, like all holes, is plated through, and is connected on the underside of the circuit board to the conductor 81 ' in the subsequent region B. The on the underside in region A approximately the conductor 81 corresponding conductor 84 ' leads to the bore 102 , at which it is connected upwards and from where a conductor 84 leads to the top of the subsequent region B. The conductor track 85 ′ , which is also present on the underside in area A and runs somewhat offset to the tracks 81 and 84 ′ , crosses the two curved lines of the tracks 81 and 84 running on the underside of the circuit board and opens into the bore 103 , which is connected at the top to the overhead conductor track 85 .

In gleicher Weise überkreuzt an der Wechselstelle 9 die Leiterbahn 82 auf der Oberseite der Platine die beiden auf der Unterseite geschwungenen Leiterbahnen 83′ + 86′, so daß insgesamt die im Bereich A nebeneinanderliegenden Leitungen 81-82-83 im Bereich B auf der Unterseite die Folge aufweisen 81′-83′-82′. In gleicher Weise wird die Lage der Bahnen auf der Unterseite im Bereich A 85′-84′-86′ mittels der Wechselstelle 9 so verändert, daß im Bereich B auf der Oberseite die Bahnen 84-85-86 nebeneinander liegen.In the same way, at the exchange point 9, the conductor track 82 on the upper side of the board crosses the two curved conductor tracks 83 ' + 86' on the underside, so that the lines 81-82-83 adjacent to one another in area A in area B on the underside Sequence have 81'-83'-82 ' . In the same way, the position of the tracks on the underside in the area A 85'-84'-86 'is changed by means of the exchange point 9 so that the areas 84-85-86 lie side by side in the area B on the top.

Auf diese Weise werden jeweils drei auf der Oberseite und drei auf der Unterseite liegenden Leiterbahnen 8 miteinander gekreuzt bzw. "vertwistet", so daß sie nach der Wechselstelle auf der anderen Seite der Platine und neben zumindest einer anderen Bahn weiter verlaufen.In this way, three conductor tracks 8 on the top side and three on the bottom side are crossed or "twisted" with one another, so that they continue to run after the exchange point on the other side of the board and next to at least one other track.

Statt jeweils drei Bahnen auf einer Seite mit drei Bahnen der anderen Seite zu kreuzen, ist es selbstverständlich auch möglich, vier und mehr Bahnen in entsprechender Weise in ihrer Lage zu wechseln. Außerdem kann je nach Bedarf auch eine zweite, dritte und mehr Wechselstellen auf einer Leiterplatte vorgesehen werden.Instead of three lanes on each side with three lanes crossing the other side is of course also possible four and more lanes in a corresponding manner to change their position. Also, depending on your needs a second, third and more exchange points on a circuit board be provided.

In Fig. 4 ist der Schritt III-III ausschnittsweise und in vergrößertem Maße dargestellt, wobei im Wesentlichen die Durchkontaktierung der Bohrung 104 zu sehen ist, welche auf der Unterseite der Platine mit der Leiterbahn 82′ und auf der Oberseite mit der Leiterbahn 82 verbunden ist. Außerdem ist in Fig. 4 auf der Unterseite noch die Leiterbahn 86′ dargestellt welche zu einer in der Zeichnung weiter hinten liegenden Bohrung führt. Desweiteren ist in Fig. 4 gezeigt, daß die Platine 1 in ihrer Mittenebene eine Masseschicht 11 aufweisen kann, welche im Bereich einer Bohrung 10 (104) jeweils eine Aussparung 12 aufweist. Diese Aussparung soll vermeiden, daß zwischen den Leiterbahnen und der Masseschicht eine Berührung entsteht. In FIG. 4, the step is shown in part and on an enlarged extent III-III, which is substantially 104 to see via the bore which is connected on the underside of the board to the conductor track 82 'and on the top with the conductor track 82 . In addition, in Fig. 4 on the underside the conductor track 86 'is shown which leads to a further lying in the drawing hole. Furthermore, it is shown in FIG. 4 that the circuit board 1 can have a ground layer 11 in its central plane, which has a recess 12 in the area of a bore 10 ( 104 ). This recess is intended to avoid contact between the conductor tracks and the ground layer.

In Fig. 5 ist noch eine Alternative der in Fig. 4 gezeigten Ausführungsform dargestellt. Auf der Oberseite und der Unterseite der Platine 1 ist eine Kunststoffschicht 13 aufgetragen, auf welcher sich eine weitere Masseschicht, vorzugsweise eine Kupferkaschierung 14 befindet. Mit der doppelten Masseschicht wird eine noch bessere Abschirmung der Leitungen für sehr schnelle Signale gewährleistet, wobei unter Umständen die kapazitiven Einflüsse erhöht sind, so daß auf einer Platine mehrere Wechselstellen vorgesehen werden müssen. Selbstverständlich können die Masseschichten 14 und Kunststoffschichten 13 in bestimmten Bereichen, beispielsweise den Bereichen der Bohrungen 10 ausgespart sein.In FIG. 5, an alternative of the embodiment shown in Fig. 4 is also shown. A plastic layer 13 is applied to the top and bottom of the circuit board 1 , on which there is a further ground layer, preferably a copper cladding 14 . With the double ground layer, an even better shielding of the lines for very fast signals is ensured, the capacitive influences being increased under certain circumstances, so that several changeover points must be provided on a circuit board. Of course, the ground layers 14 and plastic layers 13 can be left out in certain areas, for example the areas of the bores 10 .

Eine weitere Alternative der Kombination von Leiterbahnen und Masseschichten ist in der Fig. 6 wiedergegeben. Bei dieser Ausführungsform wird eine sogenannte Inseltechnik angewandt, bei der alle Leiterbahnen 8 und Kontaktierungspunkte 10 von der zusätzlichen Masseschicht 14′ umgeben sind. Diese Ausführungsform hat gegenüber der nach Fig. 5 den Vorteil, daß die gesamte Leiterplatte dünner ausgebildet sein kann, und zusätzlich eine noch bessere Abschirmung gewährleistet.Another alternative of the combination of conductor tracks and ground layers is shown in FIG. 6. In this embodiment, a so-called island technology is used, in which all conductor tracks 8 and contact points 10 are surrounded by the additional ground layer 14 ' . This embodiment has the advantage over that of FIG. 5 that the entire printed circuit board can be made thinner and additionally ensures even better shielding.

Claims

1. Gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiste und einer zu prüfenden bestückten Schaltungsplatte, mit an den Stirnseiten ausgebildeten Buchsen- bzw. Stiftleisten und dazwischen verlaufenden Leiterbahnen, die jeweils mindestens einmal die Leiterplattenseite wechseln, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb der aus einem Isolationsmaterial gebildeten Leiterplatte (1) eine parallel zur Leiterplattenfläche liegende Masseschicht (11) vorgesehen ist, welche im Bereich von Bohrungen (10) jeweils eine Aussparung (12) aufweist. 1. Printed circuit board as an adapter between a device-side terminal block and a circuit board to be tested, with socket or pin strips formed on the end faces and conductor tracks running therebetween, which in each case change the circuit board side at least once, characterized in that within the one formed from an insulation material Printed circuit board ( 1 ), a ground layer ( 11 ) lying parallel to the printed circuit board surface is provided, which has a recess ( 12 ) in each case in the area of bores ( 10 ).

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenwechsel der Leiterbahnen (8) an einer Wechselstelle (9) erfolgt, an welcher die Leiterbahnen (82; 85′) auf der einen Seite der Leiterplatte (1) die entsprechenden Leiterbahnen (83′, 86′; 81, 84) auf der anderen Seite kreuzen.2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the side change of the conductor tracks ( 8 ) takes place at a changing point ( 9 ) at which the conductor tracks ( 82; 85 ' ) on one side of the circuit board ( 1 ) the corresponding conductor tracks ( 83 ', 86'; 81, 84 ) cross on the other side.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum Seitenwechsel einer Leiterbahn (8) diese durch eine Bohrung (10), welche leitend beschichtet ist, durchgeführt ist.3. Printed circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that for changing sides of a conductor track ( 8 ) this is carried out through a bore ( 10 ) which is conductively coated.

4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwei Leiterbahnen (82, 83) auf einer Seite und eine Leiterbahn (86) auf der anderen Seite der Leiterplatte bei einem Wechsel zusammenwirken. 4. Printed circuit board according to one of claims 1-3, characterized in that in each case two conductor tracks ( 82, 83 ) on one side and a conductor track ( 86 ) on the other side of the circuit board cooperate with a change.

5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Leiterbahnen (8) bestückte Oberseite der Leiterplatte (1) mit einer Kunststoffschicht (13) überzogen sind, auf welcher eine weitere Masseschicht (14) aufgetragen ist.5. Printed circuit board according to one of claims 1-4, characterized in that the top of the printed circuit board ( 1 ) equipped with conductor tracks ( 8 ) are coated with a plastic layer ( 13 ) on which a further ground layer ( 14 ) is applied.

6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß Masseschicht (14) und Kunststoffschicht (13) im Bereich der Bohrungen (10) ausgespart sind.6. Printed circuit board according to claim 5, characterized in that the ground layer ( 14 ) and plastic layer ( 13 ) in the region of the bores ( 10 ) are recessed.

7. Leiterplatte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder Plattenseite die Leiterbahn (8) und Kontaktpunkte der Bohrung (10) inselförmig von der weiteren Masseschicht (14) umgeben sind, welche die Leiterbahnen nicht berührt.7. Printed circuit board according to claim 5 or 6, characterized in that on each side of the plate, the conductor track ( 8 ) and contact points of the bore ( 10 ) are surrounded in an island shape by the further ground layer ( 14 ), which does not touch the conductor tracks.