DE3329599A1 - Process for making a coated screen for screen printing technology - Google Patents

Abstract

In a process for making a coated screen for screen printing technology, a plurality of photoresist layers are applied successively from a carrier foil. Before each application of the next photoresist layer, a solvent is applied, so that the photoresist layers adhere to one another. This makes it possible in a simple manner to print thicker layers by means of the screen, for example in thick-layer technology.

Description

Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Process for the production of a coated

Siebes für die Siebdrucktechnik Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur HersteLlung eines beschichteten Siebes für die Siebdrucktechnik durch Aufbringen einer FotoLackschicht von einer Trägerfolie auf das Sieb. Sieves for the screen printing technology The invention relates to a Process for the production of a coated screen for the screen printing technique Application of a photo lacquer layer from a carrier film to the screen.

Bei dem Siebdruckverfahren wird bekanntlich ein als Sieb bezeichnetes Gewebe aus Kunststoffaden, Metallfäden oder naturlichen Fasern verwendet, das gemäß dem zu erzeugenden Druckbild teilweise undurchlässig gemacht wird. Die auf die Unterlage aufzudruckende Substanz wird dann durch dieses Sieb hindurchgedrückt und so in dem geeigneten Muster auf die zu beschichtende Unterlage aufgebracht. Das Siebdruckverfahren wird nicht nur zum Drucken von schriftlichen Vorlagen oder Bildern verwendet, sondern auch in der Elektrotechnik zum Aufdrucken von leitenden Pasten, Widerstandspasten oder dielektrischen Pasten, um geeignete Strukturen für sogenannte Dickschichtschaltungen zu erhalten.In the screen printing process, as is known, what is called a screen is used Fabric made of synthetic thread, metal thread or natural fibers used according to the print image to be generated is made partially impermeable. The one on the pad The substance to be printed is then pressed through this screen and so in the appropriate pattern applied to the substrate to be coated. The screen printing process is used not only for printing written documents or images, but also in electrical engineering for printing conductive pastes, resistance pastes or dielectric pastes to create suitable structures for so-called thick-film circuits to obtain.

Das Muster in dem Sieb wird dadurch erhalten, daß das Sieb mit einer Fotolackschicht beschichtet wird, die anschließend mit dem zu erzeugenden Druckmuster belichtet wird. Der belichtete oder der unbelichtete Teil der Fotoleitschicht wird anschließend durch ein Entwicklungsverfahren herausgelöst, so daß auf dem Sieb ein Muster von undurchlässigen und durchlässigen Stellen für die aufzudruckende Substanz erhalten wird.The pattern in the sieve is obtained by having the sieve with a Photoresist layer is coated, which is then coated with the print pattern to be generated exposed will. The exposed or the unexposed part of the photoconductive layer is then dissolved out by a development process, so that on the sieve a pattern of impermeable and permeable areas for the one to be printed Substance is obtained.

Die Fotolackschicht kann auf das Sieb in flüssigem Zustand aufgebracht werden, beispielsweise in dem das Sieb durch die flüssige Fotolackschicht hindurchgeführt wird.The photoresist layer can be applied to the screen in a liquid state are, for example, in that the screen is passed through the liquid photoresist layer will.

Da hierbei jedoch nur eine sehr geringe Menge von Fotolack an dem Sieb haftet, ist bei diesem Verfahren in der Regel eine mehrfache Auftragung der Fotolackschicht erforderlich, bis die zum Drucken benötigte Dicke der Fotolackschicht erhalten wird. Dieses Beschichtungsverfahren ist somit umständlich und zeitraubend.However, since there is only a very small amount of photoresist on the If the sieve adheres, this process usually involves multiple applications Photoresist layer required until the photoresist layer is thick enough for printing is obtained. This coating process is therefore cumbersome and time-consuming.

In neuerer Zeit hat sich ein Beschichtungsverfahren für Drucksiebe eingeführt, bei dem eine Fotolacksicht verwendet wird, die auf einer Folie angeordnet ist. Diese Fotolackschicht wird von der Folie auf das Sieb übertragen. Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß in einem einzigen Beschichtungsvorgang die nötige Fotolackschichtdicke auf dem Sieb erhalten wird.In more recent times, a coating process for printing screens has been used introduced, in which a photoresist layer is used, which is arranged on a film is. This photoresist layer is transferred from the foil to the screen. This method has the advantage that the required photoresist layer thickness is achieved in a single coating process is obtained on the sieve.

Die Dicke der mit dem Sieb aufgedruckten Schicht hängt von verschiedenen Faktoren ab, u.a. auch von der Dicke der Fotolackschicht. Bei der Herstellung von Schriften und Bildern nach dem Siebdruckverfahren ist es lediglich erforderlich, so viel Farbstoff auf die zu bedruckende Unterlage anfzubringen, daß eine genügende Deckung erreicht wird. Hierfür sind die bekannten beschichteten Siebe ohne weiteres geeignet.The thickness of the layer printed with the screen depends on various Factors, including the thickness of the photoresist layer. In the manufacture of Fonts and images after the screen printing process, it is only necessary to to apply so much dye to the substrate to be printed that a sufficient one cover is achieved. For this the well-known coated Sieves readily suitable.

Bei der Herstellung von Strukturen in Form von Dickschichtschaltungen, bei denen Pasten aus leitendem Matereal, Widerstandsmaterial oder dielektrischem Material auf geeignete Unterlagen aufgedruckt werden, spielt die Schichtdicke insofern eine Rolle, als die elektrische Leitfähigkeit einer Leiterbahn, der Widerstand einer Widerstandsbahn und die Kapazität eines Kondensators mit aufgedrucktem Dielektrikum auch von der Schichtdicke der aufgedruckten Schicht abhängen. Die mit den üblichen beschichteten Sieben herzustellenden Schichtdicken für Dickschichtschaltungen liegen in der Größenordnung von 15 bis 25/um. In vielen Fällen wäre es nun erwünscht, durch Aufdrucken mittels des Siebdruckverfahrens dickere Schichten herstellen zu können, beispielsweise um Strukturen mit größerer Leitfähigkeit zu erhalten oder bei gleicher Leitfähigkeit Leiterpasten aus billigerem Material verwenden zu können. So müssen heute als Leitermaterial vielfach Edelmetalle, wie Gold, Silber, Platin und Palladium verwendet werden. Bei Verwendung dickerer Schichten könnte aber auch billigeres Leitermaterial, wie z.B. Kupfer oder Nickel, Verwendung finden.In the production of structures in the form of thick-film circuits, in which pastes made of conductive material, resistance material or dielectric If the material is printed on suitable substrates, the layer thickness plays a role a role as the electrical conductivity of a conductor track, the resistance of a Resistance track and the capacitance of a capacitor with a printed dielectric also depend on the layer thickness of the printed layer. The ones with the usual coated sieves to be produced for thick-film circuits on the order of 15 to 25 µm. In many cases it would now be desirable to go through To be able to produce thicker layers by means of the screen printing process, for example to obtain structures with greater conductivity or with the same Conductivity to be able to use conductor pastes made of cheaper material. So must Today, precious metals such as gold, silver, platinum and palladium are often used as conductor material be used. If thicker layers are used, cheaper ones could also be used Conductor material such as copper or nickel can be used.

Aber auch beim Aufdrucken von anderen Substanzen kann es erwünscht sein, diese in größerer Schichtdicke aufzubringen. Dies ist z.B. der Fall beim Aufdrucken von Klebstoffschichten, die zur Erzielung einer optimalen Haftung eine gewisse Mindestschichtdicke haben müssen.But it may also be desirable when printing other substances be to apply this in a greater layer thickness. This is the case, for example, with printing of adhesive layers that have a certain minimum layer thickness in order to achieve optimal adhesion need to have.

Beschichtete Siebe zum Aufdrucken von größeren Schichtdicken müssen also eine entsprechend dickere Fotolackschicht haben. Dies ließe sich beispielsweise beim Aufbringen von flüssigem Fotolack auf das Sieb dadurch erreichen, daß das Sieb öfter beschichtet wird als bisher üblich. Da aber bei der einmaligen Beschichtung eines Siebes mit flüssigem Fotolackmaterial nur sehr geringe Schichtdicken erhalten werden können, wäre ein Aufbringen von sehr vielen Fotolackschichten erforderlich, so daß dieses Verfahren viel zu aufwendig wäre, um beschichtete Siebe mit einer dickeren Fotolackschicht herzustellen.Coated screens must be used for printing thicker layers thus have a correspondingly thicker photoresist layer. This could be done, for example when applying liquid photoresist to the screen, achieve that the screen is coated more often than usual. But there with the one-time coating of a screen with liquid photoresist material received only very small layer thicknesses could be, an application of very many layers of photoresist would be required, so that this process would be far too laborious to produce coated screens with a to produce thicker photoresist layer.

Eine andere Möglichkeit zur Herstellung eines Siebes zum Aufdrucken dickerer Schichten besteht darin, das Sieb mit einer geätzten Metallfolie zu verbinden. Aber auch dieses Verfahren empfiehlt sich nicht, da nicht nur das doppelseitige Aufsätzen der Metallfolie sehr aufwendig ist, sondern weil es auch sehr schwierig ist, die Metallfolie anschließend lückenlos mit dem Sieb zu verbinden, damit das Druckmaterial nicht zwischen Sieb und Metallfolie eindringt.Another way to make a screen to print on thicker layers consists in connecting the screen with an etched metal foil. But this procedure is also not recommended, since it is not only double-sided Attaching the metal foil is very expensive, but because it is also very difficult is to then connect the metal foil to the sieve without any gaps so that the Printing material does not penetrate between the screen and the metal foil.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Siebes für die Siebdrucktechnik anzugeben, durch das ein Sieb mit einer viel dickeren Fotolackschicht erhalten wird, mit dem in einfacher Weise das Aufdrucken dickerer Schichten möglich ist.The object of the invention is to provide a method for producing a coated screen for the screen printing technique, through which a screen with a much thicker photoresist layer is obtained with which the Printing thicker layers is possible.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß mehrere Fotolackschichten nacheinander von einer Trägerfolie aufgebracht werden, wobei jeweils vor dem Aufbringen der folgenden Fotolackschicht ein Anlösen der miteinander zu verbindenden Fotolackschichten durchgeführt wird.This object is achieved in that several photoresist layers one after the other applied from a carrier film be, in each case before the Applying the following photoresist layer, loosening the ones to be joined together Photoresist layers is carried out.

Auf diese Weise gelingt es, mehrere Fotolackschichten nacheinander auf ein Sieb aufzubringen, die fest miteinander verbunden sind, so daß sich eine mehrfach dickere Fotolackschicht als üblich ergibt. Mit einem solchen Sieb ist es ohne weiteres möglich, Substanzen in größerer Schichtdicke auf eine Unterlage aufzudrucken als dies mit den üblichen beschichteten Sieben möglich war. So lassen sich beispielsweise ohne weiteres vier und mehr Fotolackschichten aufeinanderschichten und damit Dickschichtsstrukturen mit einer Dicke von beispielsweise 100/um und mehr erhalten.In this way it is possible to create several photoresist layers one after the other to apply to a sieve, which are firmly connected to each other, so that a Photoresist layer that is several times thicker than usual results. It is with such a sieve It is easily possible to print substances in a greater layer thickness on a substrate than was possible with the usual coated screens. For example easily stack four or more photoresist layers on top of one another and thus create thick-film structures obtained with a thickness of, for example, 100 / µm and more.

Die so erhaltene dicke Fotolackschicht wird in üblicher Weise belichtet und entwickelt und kann in bekannter Weise zum Drucken verwendet werden.The thick photoresist layer obtained in this way is exposed in the usual way and developed and can be used for printing in a known manner.

Die Herstellung eines beschichteten Siebes gemäß der vor-Liegenden Erfindung ist sehr einfach und Läßt sich in kurzer Zeit durchführen, im Gegensatz zu den oben genannten Möglichkeiten zur Herstellung von beschichteten Sieben mit dickerer Fotolackschicht.The manufacture of a coated screen according to the present one Invention is very simple and can be carried out in a short time, in contrast to the above options for the production of coated screens with thicker photoresist layer.

Das Anlösen der miteinander zu verbindenden Fotolackschichten vor dem Aufeinanderschichten geschieht in einfacher Weise dadurch, daß eine geringe Menge Lösungsmittel auf die Oberfläche einer oder beider der miteinander zu verbindenden Schichten aufgebracht wird. Dies geschieht beispielsweise durch Aufsprühen einer geringen Menge des Lösungsmittel für die Fotolackschicht mittels eines Zerstäubers. Bei den üblichen wasserlöslichen FotoLackschichten genügt es also, eine geringe Menge Wasser auf die Oberfläche einer oder beider Schichten aufzustauben.The dissolving of the photoresist layers to be joined together the stacking is done in a simple manner in that a small Amount of solvent the surface of one or both of the interrelated to be connected layers is applied. This is done, for example, through Spraying a small amount of the solvent for the photoresist layer by means of an atomizer. It is sufficient for the usual water-soluble photo lacquer layers that is, to dust a small amount of water on the surface of one or both layers.

Es hat sich dabei als vorteilhaft erwiesen, zur Erzielung eines gleichmäßigen dünnen Wasserfilmes auf der Oberfläche der Fotolackschicht dem Wasser eine geringe Menge von oberflächenaktivem Netzmittel zuzusetzen.It has proven to be advantageous to achieve a uniform thin film of water on the surface of the photoresist layer gives the water a slight effect Add amount of surface-active wetting agent.

Zur Erzielung einer guten Haftung zwischen den Fotolackschichten werden die Schichten nach dem Aufbringen jeder weiteren Schicht in geeigneter Weise aneinandergedrückt, wobei gleichzeitig das überschüssige Lösungsmittel aus der Schichtenfolge entfernt wird. Das Aneinenderdrücken kann in einfacher Weise mittels einer Gummirolle geschehen.To achieve good adhesion between the photoresist layers the layers are pressed together in a suitable manner after each additional layer has been applied, at the same time the excess solvent is removed from the layer sequence will. The pressing together can be done in a simple manner by means of a rubber roller.

Claims (6)

Patentansprüche Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Siebes für die Siebdrucktechnik durch Aufbringen einer Fotolackschicht- von einer Trägerfolie auf das Sieb, d a -a u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß nacheinander mehrere Fotolackschichten aufgebracht und vor jedem Aufbringen der folgenden Fotolackschicht eine oder beide der miteinander zu verbindenden Oberflächen der Fotolackschichten mit einem Lösungsmittel behandelt werden. Claims Process for the production of a coated screen for the screen printing technique by applying a photoresist layer from a carrier film on the sieve, d a -a u r c h e k e n n n z e i c h n e t that several successive ones Photoresist layers applied and before each application of the following photoresist layer one or both of the surfaces of the photoresist layers to be connected to one another treated with a solvent. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das LösungsmitteL in fein verteilter Form auf die Oberfläche der Fotolackschicht aufgesprüht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the solvent is sprayed in finely divided form onto the surface of the photoresist layer. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lösungsmittel mit einem geringen Zusatz eines Netzmittels verwendet wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that a Solvent is used with a small addition of a wetting agent. 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Wasser verwendet wird.4. The method according to claim 1 to 3, characterized in that as Solvent water is used. 5. Verfahren nach einem der Anspruche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach jedem Aufbringen einer weiteren Fotolackschicht die Schichten aufeinandergedrückt werden.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that that after each application of a further photoresist layer, the layers are pressed onto one another will. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufeinanderdrücken mittels einer Gummirolle durchgeführt wird.6. The method according to claim 5, characterized in that the pressing together is carried out by means of a rubber roller.