DE3317728C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein flaches, miniaturisiertes elektronisches Taschengerät nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Ein solches elektronisches Taschengerät ist aus der DE-OS 26 42 842 bekannt.

Diese Druckschrift beschreibt einen elektronischen Taschenrechner, bei dem das Anzeigeelement auf Glasgrundlage realisiert ist. Für die Eingabe von Daten sind Tasten vorgesehen, die von einem Tastenrahmen über die Oberseite des Geräts vorstehen. Dieses Gerät läßt sich in seiner Dicke konzeptionsbedingt nicht zu einem flachen, kartenähnlichen Gebilde reduzieren.

Aus der DE-OS 27 46 286 ist ein Taschenrechner bekannt, dessen Deckplatte dünn und flexibel ist, so daß sie im Bereich des Tastenfeldes mit dem Finger eingedrückt werden kann, um darunterliegende Kontakte zu schließen. Dieser Taschenrechner besteht aus mehreren Schichten, die sandwichartig übereinandergelegt sind. Über die gegenseitige Verbindung der einzelnen Schichten dieses Taschenrechners sind aus der Druckschrift keine genauen Angaben zu entnehmen.

Aus der zum Stand der Technik gemäß 3 (2) PatG zählenden DE-OS 33 07 356 ist ein elektronisches Taschengerät mit beweglichen Kontakten bekannt, die direkt an der Unterseite einer flexiblen Deckfolie angebracht sind, auf die von außen zu drücken ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein flaches, miniaturisiertes elektronisches Taschengerät der eingangs genannten Art anzugeben, das einen extrem flachen Aufbau aufweist.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Obgleich die Erfindung in der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf einen miniaturisierten elektronischen Taschenrechner erläutert wird, sei doch erwähnt, daß die Erfindung auf andere miniaturisierte elektronische Einrichtungen, wie beispielsweise elektronische Uhren, in gleicher Weise anwendbar ist.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf in den Zeichnungen dargestellte Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Perspektivansicht eines flachen, miniaturisierten elektronischen Rechners ge­ mäß einem Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung,

Fig. 2A und 2B Explosionsdarstellungen des elek­ tronischen Rechners nach Fig. 1,

Fig. 3 eine vergrößerte gebrochene Schnittansicht längs der Linie A-A in Fig. 1,

Fig. 4 eine vergrößerte gebrochene Schnittansicht längs der Linie B-B in Fig. 1,

Fig. 5 eine vergrößerte gebrochene Schnittansicht längs der Linie C-C in Fig. 1,

Fig. 6 einen vergrößerten Teilschnitt längs der Linie D-D in Fig. 1,

Fig. 7 als Ausschnitt eine Draufsicht von Schalterfe­ dern eines Schaltkontaktblattes,

Fig. 8 als Ausschnitt eine Schnittansicht eines be­ tätigten Schalters,

Fig. 9 und 10 Ansichten zur Veranschaulichung des Monta­ gevorgangs des erfindungsgemäßen Taschengeräts,

Fig. 11 eine Perspektivansicht eines fertigen Taschen­ rechners als Ausführungsbeispiel der Erfindung, und

Fig. 12 eine teilweise gebrochene Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.

Ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Ein­ richtung wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 11 beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine Perspektivansicht eines flachen kartenähnlichen, miniaturisierten elektronischen Rechners und Fig. 2 ist eine Explosionsdarstellung desselben. Der elektronische Rechner besitzt eine elektronische Bauelemen­ teanordnung 1, eine obere Gehäuseteilgruppe 2 und eine untere Gehäuseteil­ gruppe 3. Die elektronische Bauelementeanordnung 1 weist eine Leiterplatte 11, einen integrierten Schaltkreis­ chip 12, weitere elektronische Bauelemente 13, ein Anzeigeelement 14 und eine flache Solarbatterie 15 auf. Die obere Gehäuseteilgruppe 2 besitzt eine obere Schutzplatte 18, eine Schaltkontaktplatte 16, einen Abstandshalter 17 und ein Rahmenelement 19, die zusammen­ geschichtet oder lamelliert sind. Die untere Gehäuseteilgruppe weist eine Stützplatte 20 und eine untere Schutzplatte 21 auf, die miteinander lamelliert sind. Der elektronische Rechner besitzt ferner eine aus einem isolierenden Kleber 22 bestehende Klebeschicht 4, die in den Fig. 3 bis 6 ge­ zeigt ist. Die obere Gehäuseteilgruppe 2 ist auf die obere Seite der elektronischen Bauelementeanordnung 1 in engem Kontakt da­ mit lamelliert; die Klebeschicht 4 ist auf der Unterseite der elektronische Bauelementeanordnung 1 angebracht und die untere Gehäuseteilgruppe 3 ist auf der Unterseite der Klebe­ schicht 4 in engem Kontakt damit lamelliert. Der gesamte Aufbau hat somit die Form wie eine dünne Karte.

Der Aufbau der einzelnen Teile wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 3 bis 8 beschrieben. Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht, teilweise weggebrochen, längs der Linie A-A in Fig. 1.

Zuerst wird die elektronische Bauelementeanordnung 1 be­ schrieben. Die Leiterplatte 11 ist eine rechteckige Platte aus isolierendem Material mit einer Stärke von etwa 220 µm. Sie trägt auf ihrer Oberseite in einer gitterarti­ gen Anordnung feste, paarig angeordnete Schaltkontakte 23. Sie besitzt auch das die Schaltkontakte 23 einschließende Leitungs­ muster sowie Anschlüsse 24 und 28, die später noch beschrieben werden. Diese Leitungsmuster sind auf der Ober- und Un­ terseite der Leiterplatte 11 angeordnet. Die Leiter­ platte 11 besitzt auch durchgehende Montagebohrungen 11 a. Der integrierte Schaltkreischip 12 und die anderen elektronischen Bauteile 13, etwa Chipkondensatoren und -dioden, sind in den Montagebohrungen 11 a derart angebracht, daß sie durch diese Bohrungen hindurchreichen. Sie sind mit den Lei­ tungsmustern auf der Leiterplatte 11 verbunden.

Das Anzeigeelement 14 ist ein Flüssigkristall-Anzeigeelement mit einem in einem Filmpaket eingefaßten Flüssigkristall. Seine Dicke ist etwa 550 µm. Der Flüssigkristall ist zwischen einem oberen und unteren Film abgedichtet, die entsprechend als obere und untere Elektrodenbasis dienen und Filmenden 14 a (Fig. 2A) besitzen. Das Anzeigeelement 14 ist parallel zur Leiterplatte 11 und in der gleichen Ebene wie diese an­ gebracht. Fig. 3 zeigt, daß die auf der Unterseite der Leiterplatte 11 ausgebildeten Anschlüsse 24 über einen fle­ xiblen Film 27 mit einer aus einem leitenden Klebstoff be­ stehenden Leitung 26 jeweils mit einem Anschluß 25 auf der Unterseite der oberen Elektrodenplatte des Anzeigeelements 14 verbunden sind. Die Anschlüsse 24, 25 und die Leiter 26 sind durch Anwendung von Hitze und Druck miteinander verbunden.

Die Solarbatterie 15 (Fig. 4) hat eine Edelstahlbasis, auf der ein dünner Film aus amorphem Silizium ausgebildet ist, und ist annähernd 180 µm dick. Sie ist parallel zur Leiterplatte 11 und in der gleichen Ebene wie diese angeordnet. Wie Fig. 4 zeigt, ist der auf der Unterseite der Leiterplatte 11 ausgebildete Anschluß 28 über einen flexiblen Film 31 mittels einer Leitung 30 aus leitendem Kleb­ stoff mit einem Anschluß 29 verbunden, der auf der Obersei­ te der Grundplatte der Solarbatterie 15 ausgebildet ist. Die Anschlüsse 28 und 29 und die Leitung 30 sind miteinan­ der unter Anwendung von Hitze und Druck verbunden. Der fle­ xible Film 31 ist so zur Leiterplatte 11 angeordnet, daß er einen Kurzschluß der Leitung 30 zur Grundplatte der Solarbatterie 15 verhindert. Die Leitung 30 führt durch eine durchgehende Bohrung 31 hindurch und ist elektrisch mit dem entsprechenden Anschluß 29 auf der Grundplatte der Solarbat­ terie 15 verbunden. Die Bauelemente der elektronischen Bau­ elementeanordnung 1 sind in einer Ebene angeordnet und elek­ trisch miteinander verbunden. Der integrierte Schaltkreischip 12 bewirkt die Verarbeitung von den fe­ sten Schaltkontakten 23 zugeführten Signalen unter Verwen­ dung von von der Solarbatterie 15 zugeführter Energie, um die Ergebnisse der Verarbeitung darstellende Signale zur Anzeige auf dem Anzeigeelement 14 zu erzeugen.

Die obere Gehäuseteilgruppe 2 wird nun beschrieben. Die Schaltkontakt­ platte 16 besteht aus Edelstahl und hat eine Dicke von 100 µm. Sie ist rechteckig und entspricht in der Größe dem Rahmen 19. Sie besitzt eine Vielzahl von Schalt­ kontaktfedern 32 (Fig. 7). Diese Schaltkontaktfedern 32 sind durch Ätzbehandlung ausgebildet. Sie sind in einer gitter­ artigen Anordnung vorgesehen und entsprechen jeweils einzeln den entsprechenden festen Kontaktpaaren 23 auf der Leiterplatte 11. Die Schaltkontaktplatte 16 besitzt auch ein Anzeigefenster 33 und ein Batteriefenster 34, wobei diese Fenster auch durch eine Ätzbehandlung in dem dem Anzeigeelement 14 bzw. der Solarbatterie 15 entsprechenden Bereichen gebil­ det werden. Ferner sind Vertiefungen 35 (Fig. 2B) vorgesehen, die mittels Ätzbehandlung auf ihrer Unterseite in dem inte­ grierten Schaltkreischip 12 und den anderen elektronischen Bauteilen 13 entsprechenden Bereichen gebildet sind.

Jede der Schalt­ kontaktfedern 32 besitzt einen beweglichen Kontakt 36, der mit einem entsprechenden der festen Kontakte 36 zur Kopplung von Signalen zusammenarbeiten kann. Der bewegliche Kontakt 36 ist durch Beschichten einer Kohlefarbe auf dem Mittelab­ schnitt der Unterseite der Schaltkontaktfeder 32 ausgebil­ det.

Das Batteriefenster 34 in der Schaltkontaktplatte 16 besitzt Leitungsbohrungsabschnitte 34 a, durch die die Lei­ tungen der flexiblen Filme 31 geführt sind (Fig. 4). Der Ab­ standshalter 17 ist ein durchsichtiger Polyesterfilm mit einer Dicke von etwa 50 µm und dient dazu, die Schaltkontakt­ platte 16 und die Leiterplatte 11 in Abstand zu hal­ ten. Er ist rechteckig und entspricht in der Größe der Leiterplatte 11. Er besitzt Schalterbohrungen 37, die in einer gitterartigen Anordnung derart ausgebildet sind, daß sie jeweils bezüglich ihrer Position den zugeordneten festen Schaltkontakten 23 der Leiterplat­ te 11 entsprechen. Ferner sind Öffnungen 38 in Bereichen ausgebildet, die dem integrierten Schaltkreischip 12 und den elektronischen Bauelementen 13 entsprechen. Auf jeder sei­ ner Seiten ist der Abstandshalter 17 mit einer Beschichtung aus einem durchsichtigen isolierenden Klebstoff 43 mit einer Dicke von etwa 25 µm versehen. Der Rahmen 19 wird von einer Edelstahlplatte einer Dicke von etwa 400 µm gebildet. Er ist rechteckig, umgibt die elektronische Bauelementeanordnung 11 und besitzt einen trennenden Vor­ sprung 19 a, durch die das Anzeigeelement 14 und die Solarbat­ terie 15 voneinander entfernt gehalten werden (Fig. 2B). Ferner sind Kontakte 39 a und 39 b an geeigneten Positionen vorgesehen.

Wie die Fig. 2B, 5 und 6 zeigen, sind die Kontakte 39 a und 39 b durch Schneiden entsprechender Abschnitte des Rahmens 19 und Biegen dieser Abschnitte nach oben bzw. unten gebildet. Die obere Schutzplatte 18 dient zum Schutz der Oberseite der Schaltkontaktplatte 16. Sie ist aus durch­ sichtigen Polyesterfilm mit einer Dicke von etwa 50 µm her­ gestellt. Sie ist rechteckig und geringfügig größer als die Schaltkontaktplatte 16. Auf ihrer Unterseite ist sie mit einer nichtdurchsichtigen Farbe versehen, mit Ausnahme des Durchblickbereichs 40 für das Anzeigeelement 14, und einem lichtdurchlässigen Bereich 41 entsprechend der Solar­ batterie 15. Ihre Oberseite ist mit Eindrucken 42 für Sym­ bole für die entsprechenden Schalter versehen. Diese Sym­ bole sind in Positionen angeordnet, die den jeweiligen Schaltkontaktfedern 32 der Schaltkontaktplatte 16 (Fig. 2B) entsprechen. Die Unterseite der oberen Schutzplatte 18 ist mit einer Beschichtung aus durchsichtigem Isolationskleb­ stoff 43 mit einer Dicke von etwa 25 µm versehen.

Der Ab­ standshalter 17 ist über der Leiterplatte 11 der elek­ tronischen Bauelementeanordnung 1 angeordnet und mit dieser durch den auf seiner Unterseite aufgeschichteten isolieren­ den Klebstoff 43 verbunden. Die Schaltkontaktplatte 16 ist über dem Abstandshalter 17 angeordnet und mit diesem mittels auf seiner Oberseite aufgebrachtem isolierenden Klebstoff verbunden. Die obere Schutzplatte 18 ist über der Schaltkon­ taktplatte 16 angeordnet und mit dieser mittels des auf sei­ ner Unterseite aufgebrachten durchsichtigen isolierenden Klebstoffs 43 verbunden. Der Rahmen 19 ist unterhalb der Schaltkontaktplatte 16 derart angeordnet, daß er die elek­ tronische Bauelementeanordnung 1 und den Abstandshalter 17 umgibt, und ist mit der Unterseite der Schaltkontaktplatte 16 mittels auf seiner Unterseite aufgebrachtem Klebstoff 43 verbunden.

Wie Fig. 4 zeigt, überlappen sich die Schaltkon­ taktfedern 32 der Schaltkontaktplatte 16 und die entspre­ chenden Schalterbohrungen 37 des Abstandshalters 17. Die be­ weglichen Kontakte 36 auf den Schaltkontaktflächen 32 lie­ gen über den entsprechenden festen Kontakten 23 der Leiterplatte 11 in den entsprechenden Schalterbohrungen 37. Die Symbole des Eindrucks 42 auf der oberen Schutzplat­ te 18 liegen über den entsprechenden Schaltkontaktfedern 32. Jeder Schaltkontaktfeder 32 der Schaltkontaktplatte 16 wird normalerweise in ihrem horizontalen Zustand durch ihre eigene Federkraft gehalten, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist, wobei der bewegliche Kontakt 36 und der feste Kontakt 23 vonein­ ander entfernt sind. Wird ein Abschnitt des Eindrucks 42 auf der oberen Stützplatte 18 entsprechend einer gegebenen Schaltkontaktfeder 32 der Schaltkontaktplatte 16 mittels Fingerdruck nach unten gedrückt (Fig. 8), dann wird die Schaltkontaktfeder 32 entgegen ihrer Federkraft in die Schalterbohrung 37 in dem Abstandshalter 17 gedrückt, wobei der bewegliche Kontakt 36 in Kontakt mit dem festen Kontakt­ paar 23 gebracht wird.

Wie Fig. 3 zeigt, überlappen sich der durchgehende Bereich 40 der oberen Schutzplatte 18 und des Anzeigefensters 33 der Schaltkontaktplatte 16. Ein oberer Abschnitt des Anzei­ geelements 14 ist in dem Anzeigefenster 33 angeordnet und seine Anzeigefläche liegt in dem Durchblickbereich 40. Die Anzeige auf dem Anzeigeelement 14 kann somit durch den Durchblickbereich 40 gelesen werden. Die Oberseite des Anzei­ geelements 14 ist mit der oberen Schutzplatte 18 mittels eines durchsichtigen isolierenden Klebstoffs 43 verbunden.

Wie Fig. 4 zeigt, überlappen sich der lichtdurchlässige Be­ reich 41 der oberen Schutzplatte 18 und das Batteriefen­ ster 34 der Schaltkontaktplatte 16. Die Solarbatterie 15 ist in das Batteriefenster 34 eingesetzt und ihr lichtem­ pfangendes Element liegt im Bereich des licht­ durchlässigen Bereichs 41. Ihre Oberseite ist mit der oberen Schutzplatte 18 mittels eines durchsichtigen isolierenden Klebstoffs 43 verbunden.

Fig. 3 zeigt die Vertiefungen 35 in der Schaltkontaktplat­ te 16 und Öffnungen 38 in dem Abstandshalter 17. Die oberen Teile des Schaltkreischips 12 und der anderen elektronischen Bauele­ mente 13, die auf der Leiterplatte 11 angebracht sind, reichen in die Vertiefungen 35 bzw. Öffnungen 38. Sie sind von der Schaltkontaktplatte 16 durch den isolieren­ den Klebstoff 43 isoliert. Die obere Gehäuseteilgruppe 2 ist über der elektronischen Bauelementeanordnung 1 in engem Kontakt damit lamelliert. Bei der vorliegenden Ausführungs­ form ist der Rahmen 19 als Teil der oberen Gehäuseteilgruppe 2 ausge­ bildet und umgibt und hält die elektronische Bauelementean­ ordnung 1.

Es wird nun die Klebeschicht 4 beschrieben. Ihr isolierender Klebstoff 22 besteht aus einem isolierenden flüssigen ge­ mischten Zwei-Komponenten-Kleber auf Acrylharz- oder Epoxy­ harzbasis. Der isolierende Klebstoff 22 dient dazu, einen zwischen der Schutzplatte 18 der oberen Gehäuseteilgruppe 2 und der Schutzplatte 21 der unteren Gehäuseteilgruppe 3 gebildeten Raum auszu­ füllen. Somit bedeckt er vollständig die Unterseite der Leiterplatte 11 der elektronischen Bauelementanord­ nung 1 und auch die Unterseite des integrierten Schaltkreis­ chips 12 und der anderen elektronischen Bauelemente 13, die von der Unterseite der Leiterplatte 11 abstehen. Ferner be­ deckt er die Unterseite des Anzeigeelements 14 und der Solar­ batterie 15. Auch umgibt er die seitlichen Stirnflächen des Rahmens 19 in der oberen Gehäuseteilgruppe 2. Die einzelnen Bauele­ mente der elektronischen Bauelementeanordnung 1 sind somit mit ihrer Unterseite durch den isolierenden Klebstoff 22 in Position gehalten. Außerdem werden durch den isolieren­ den Klebstoff 22 Unregelmäßigkeiten in der Höhe der von der Unterseite der Leiterplatte 11 der elektronischen Bau­ elementeanordnung 1 abstehenden Bauelemente ausgeglichen.

Da die Klebstoffschicht 4 bei der vorlie­ genden Ausführungsform fließfähig ist, kann sie die Bauele­ mente der elektronischen Bauelementeanordnung zuverlässig in den richtigen Positionen halten, während Unregelmä­ ßigkeiten in der Dicke der Bauelemente ausgeglichen werden. So ist es insbesondere möglich, Fehler auszugleichen, die in der Aufbaudimension oder der Dicke der Bauelemente zum Zeitpunkt der Montage auftreten. Da ferner die isolierende Klebstoff­ schicht 22 die äußeren Seitenflächen des zwischen den Schutzplatten 18 und 21 angeordneten Rahmens 19 sichert, kann die mechanische Festigkeit des kartenähnlichen miniatu­ risierten elektronischen Rechners erhöht werden. Auch kön­ nen die Verbindungen benachbarter lamellierter Teile an den Seiten des Rechners mit Klebstoff 22 bedeckt werden, wodurch sich ein verbessertes Aussehen ergibt.

Es wird nun die untere Gehäuseteilgruppe 3 beschrieben. Die Stütz­ platte 20 gemäß den Fig. 4 und 5 besteht aus Edelstahl und hat eine Dicke von etwa 100 µm. Sie ist rechteckig und besitzt die gleiche Größe wie der Rahmen 19. Die untere Schutzplatte 21 ist aus einem durchsichtigen Polyesterfilm mit einer Dicke von etwa 25 µm hergestellt. Sie ist rechteckig und gering­ fügig größer als die Stützplatte 20. Ein durchsichtiger iso­ lierender Klebstoff 43 ist auf ihrer Oberseite mit einer Dicke von etwa 25 µm aufgetragen. Die Stützplatte 20 ist an der Unterseite der Klebeschicht 4 angebracht. Sie ist an ihrer Oberseite und in Bereichen, die den Bauelementen der elektronischen Bauelementeanordnung 1 gegenüberliegen, mit isolierendem Klebstoff 43 versehen, so daß sie von diesen Bauelementen isoliert ist. Die untere Schutzplatte 21 ist an der Unterseite der Stützplatte 20 mittels Klebstoff 43 angebracht. Die untere Gehäuseteilgruppe 3 kann somit parallel zur oberen Gehäuseteilgruppe 2 angeordnet und falls erforderlich, in ge­ nauem Abstand zu dieser ausgerichtet werden, da der Kleb­ stoff 4, an dem die Stützplatte 20 angebracht ist, Fließ­ fähigkeit besitzt. Auch kann ihr Abstand von der oberen Gehäuse­ teilgruppe 2, d. h. die Dicke des Rechners während der Herstel­ lung, justiert werden. Die untere Schutzplatte 21 schützt die Unterseite der Stützplatte 20. Ihre Unterseite, d. h. ihre Außenseite kann mit einem dekorativen Eindruck versehen sein.

Beim dem zuvor beschriebenen kartenähnlichen, miniaturisierten elektronischen Rechner sind die Schaltkontaktplatte 16, der Rahmen 19 und die Stützplatte 20 aus Metall, etwa aus Edelstahl, hergestellt. Der Rechner besitzt somit eine hohe mechanische Festigkeit und ist sehr robust. Die Dicke dieses Rechners ist annähernd 800 µm.

Der zuvor beschriebene miniaturisierte elek­ tronische Rechner ist ferner mit einer elektrostatischen Abschirmung versehen. Im einzelnen ist der nach oben abge­ bogene Kontakt 39 a des Rahmens 19 (Fig. 5) in Kontakt mit der Unterseite der Schaltkontaktplatte 16, während der nach unten gebogene Kontakt 39 b (Fig. 6) in Kontakt mit der Ober­ seite der Stützplatte 20 ist. Bei einer derartigen Anordnung, bei der die Schaltkontaktplatte 16 aus Edelstahl besteht und über dem Rahmen 19 aus Edelstahl angeordnet ist und die Stützplatte 20 ebenfalls aus Edelstahl besteht und unterhalb des Rahmens 19 angeordnet ist, kann die gesamte Anordnung auf dem gleichen elektrischen Potential wie der Rahmen 19 gehalten werden. Es ist somit möglich, Einflüsse äußerer statischer Elektrizität auf den in der Leiter­ platte 11 eingebauten integrieten Schaltkreischip 12 und dergleichen zu eliminieren.

Es soll nun das Verfahren zum Herstellen des Rechners mit dem obenange­ gebenen Aufbau beschrieben werden. Die elektronische Bauele­ menteanordnung 1 gemäß Fig. 2 wird durch Montieren des inte­ grierten Schaltkreischips 12 und der elektronischen Bauteile 13 in der Leiterplatte 12 unter Verwendung ihrer Oberseite als Bezugsfläche zusammengesetzt. Dann werden das Anzeigeelement 14 und die Solarbatterie 15 mittels der flexiblen Filme 27 und 31 mit der Leiterplatte 11 ver­ bunden. Die obere Gehäuseteilgruppe 2 wird durch Befestigen des Rahmens 19 an der Unterseite der Schaltkontaktplatte 16 mittels Kleb­ stoff 43 unter Anwendung von Hitze und Druck angebracht, worauf die obere Schutzplatte 18 an der Oberseite der Schalt­ kontaktplatte 16 mittels Klebstoff 43 wiederum unter Anwen­ dung von Wärme und Druck befestigt wird. Die elektronische Bauelementeanordnung 1 und die Lamellierung des Rahmens 19 und der Schaltkontaktplatte 16 werden dann auf die Ober- bzw. Unterseite des Abstandshalters 17 aufgesetzt, und die drei Einheiten werden mittels des auf beiden Seiten des Abstands­ halters 17 vorgesehenen Klebstoffs 43 unter Anwendung von Wärme und Druck verbunden. Zu diesem Zeitpunkt wird die Ober­ seite der oberen Schutzplatte 18 als Bezugsfläche verwen­ det. Wurden die drei vorgenannten Teile miteinander befe­ stigt, dann ergibt sich eine Baueinheit bestehend aus der oberen Gehäuseteilgruppe 2 und der elektronischen Bauelementanordnung 1. Diese Baueinheit ist auf der Seite der oberen Gehäuseteilgruppe 2 eben und hat auf der Seite der elektronischen Bauelementeeinheit 1, auf der Bauelemente abstehen (siehe Fig. 9 und 10), eine kom­ plizierte Ausbildung.

Die Baueinheit wird dann umgekehrt ge­ halten, d. h. mit der Seite der oberen Gehäuseteilgruppe 2 nach unten und der Seite der elektronischen Bauelementeeinheit 1 nach oben gerichtet. Dann werden die Oberseite und die vier Sei­ tenkanten, d. h. der Umfang der umgedrehten Baueinheit mit Klebstoff 22 versehen. Der Klebstoff 22 ist zu diesem Zeit­ punkt fließfähig, so daß er ohne weiteres die durch die komplizierte Anordnung von überstehenden Bauelementen der elektronischen Bauelementeeinheit 1 definierten Hohlräume ausfüllt und alle diese Bauelemente bedeckt. Die auf diese Weise gebildete Klebeschicht 4 gleicht somit Unregelmäßig­ keiten in der Höhe oder Dicke der einzelnen Bauelemente der elektronischen Bauelementeeinheit 1 aus. Zwischenzeitlich wurde die untere Gehäuseteilgruppe 3 durch Befestigen der Stützplat­ te 20 und der unteren Schutzplatte 21 mittels Klebstoff 43 unter Anwendung von Wärme und Druck hergestellt. Die so gefertigte untere Gehäuseteilgruppe 3 wird dann auf den auf der zuvor beschriebenen Baueinheit aufgebrachten Klebstoff 22 gesetzt und unter Anwendung von Druck mit dem Klebstoff 22 befestigt.

Zu diesem Zeitpunkt wird die untere Gehäuseteilgruppe 3 in eine Position parallel zum oberen Gehäuseteilgruppe 2 gedrückt und die Ge­ samthöhe des fertigen Produkts ist 800 µm. Während des Nachuntendrückens der unteren Gehäuseteilgruppe 3 wird Klebstoff 22 am Rand des Endprodukts hinausgepreßt. Somit kann die un­ tere Gehäuseteilgruppe 3 in eine Position entsprechend der vorge­ wählten Höhe gepreßt werden. Es ist somit möglich, die oberen und unteren Gehäuseteilgruppen 2 und 3 exakt parallel zueinan­ der und im exakten gewünschten Abstand voneinander zu bringen. Der Klebstoff 22 fließt zwischen den Schutzplat­ ten 18 und 21 heraus. Nachdem sich der Klebstoff verfestigt hat, werden die Schutzplatten 18, 21 und der Klebstoff 22, der sich zwi­ schen diesen Platten befindet, längs der gestrichelten Li­ nien gemäß Fig. 10 und 11 in die endgültige Form geschnit­ ten. Die Schutzplatten 18 und 21 haben eine geringfügig größere Form als die endgültige Größe. Bei dem auf diese Weise hergestellten Produkt ist der Umfang der jeweils aus Edelstahl bestehenden Schaltkontaktplatte 16 des Rahmens 19 und der Stützplatte 20 durch den Klebstoff 22 be­ deckt, der sich zwischen den Schutzplatten 18 und 21 befun­ den hat. Der Klebstoff 22 zusammen mit den aus Kunststoff bestehenden Schutzplatten 18 und 21 ergeben einen Kunststoff­ rand längs des Umfangs des elektronischen Rechners.

Das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 12 be­ schrieben. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird die Erfin­ dung wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel bei einem karten­ ähnlichen miniaturisierten elektronischen Rechner angewandt. In der Fig. 12 bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Teile wie in den Fig. 2 und 3.

Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 12 ist eine Klebstoffschicht 22 einer Klebeschicht 4 zwischen einer elek­ tronischen Bauelementeanordnung 1 und einer unteren Gehäuse­ teilgruppe 3 vorgesehen und bedeckt die äußeren vier Seiten des Rahmens 19 zwischen einer Schaltkontaktplatte 16 einer oberen Gehäuseteilgruppe 2 und einer Stützplatte 20 der unteren Gehäuse­ teilgruppe 3. In diesem Falle wird die mechanische Festigkeit der Ränder des Rechners verbessert.

Die Bauelemente der elektronischen Bauelementeanordnung 1 sind nicht auf die beschriebenen beschränkt; beispielsweise kann an Stelle der Solarbatterie eine blattähnliche Manganbatterie verwendet werden.

Claims (9)

1. Flaches, miniaturisiertes elektronisches Taschengerät mit einer elektronischen Bauelementeanordnung (1) aus einer flexiblen, isolierenden, ein vorbestimmtes Schaltungsmuster und Schaltkontakte (23) tragenden Leiterplatte (11), einem integrierten Schaltkreischip (12), das auf der Leiterplatte (11) angeordnet ist, einem Anzeigeelement (14) und einer dünnen Flachbatterie (15), wobei das integrierte Schaltkreischip (12), das Anzeigeelement (14) und die Flachbatterie (15) jeweils mit dem Schaltungsmuster elektrisch verbunden sind, und mit einem Gehäuse (2, 3), das mit der genannten Bauelementeanordnung (1) zusammenlaminiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß
das Anzeigeelement (14) obere und untere Basen aufweist, von denen wenigstens eine aus einem Film besteht, und daß das Gehäuse (2, 3) enthält:

• - eine obere Platte (18) aus einem transparenten, flexiblen Film mit einer nicht-transparenten Farbe einschließlich einer Vielzahl von Tastensymbolen ausgenommen in einem dem Anzeigeelement (14) entsprechenden Durchblickbereich (40);
• - eine steife obere Platte (16), die die Oberseite der Bauelementeanordnung (1) vollständig bedeckt und ein dem Anzeigeelement (14) entsprechendes Anzeigefenster (33) aufweist;
• - eine untere Platte (20) aus Metall, die die Unterseite der Bauelementeanordnung (1) bedeckt;
• - ein Rahmenelement (19), das den äußeren Umfang der Bauelementeanordnung (1) umgibt und einen Trennvorsprung (19 a) aufweist, der das Anzeigeelement (14) und Flachbatterie (15) voneinander trennt, und das mit der Unterseite der oberen Platte (16) sowie mit der Oberseite der unteren Platte (20) verklebt ist.

2. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die steife obere Platte (16) aus Metall besteht.

3. Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Rahmenelement (19) aus Metall besteht.

4. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Platte (20) aus Edelstahl besteht.

5. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Flachbatterie (15) eine Solarbatteriezelle ist, die eine aus Metall bestehende Basisplatte aufweist.

6. Gerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Flachbatterie (15) eine Dicke von etwa 180 µm aufweist.

7. Gerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Anzeigeelement (14) ein Flüssigkristallanzeigeelement ist, das aus einem Flüssigkristall besteht, das zwischen oberen und unteren Filmen angeordnet ist und eine Dicke von weniger als 550 µm aufweist.

8. Gerät nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Rahmenelement (19) eine Dicke von weniger als 400 µm aufweist und daß das Gerät eine Gesamtdicke von weniger als 1 mm hat.

9. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die steife obere Platte (16) eine geätzte Vertiefung (35) halber Plattendicke zur Aufnahme eines integrierten Schaltkreischip (12) aufweist.