DE3223624A1 - Heat sink for electrical components - Google Patents

Heat sink for electrical components

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Abstract

The invention relates to a heat sink (4), which is preferably used as a housing cover, for electrical components which generate heat, which heat sink is provided with cooling ribs (7, 8) on both the component side and on the outer side. In this case, the ribbed surface on the component side increases the heat absorbtion, while the cooling ribs on the outer side improve the heat dissiptation to the environment. In consequence, an increase in the heat dissipation is acheived, for example via a housing cover, by improving the internal and external convection. The invention can be used for cooling electrical components. <IMAGE>

Description

Kühlkörper für elektrische BauelementeHeat sinks for electrical components

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper mit Kühlrippen für wärmeerzeugende elektrische Bauelemente.The invention relates to a heat sink with cooling fins for heat-generating electrical components.

In zunehmendem Maße treten bei hermetischen Gehäusen und hf-dichten elektrischen Baugruppen hohe Verlustleistungen an elektrischen Bauelementen auf. Dadurch stellt sich ein hoher Temperaturgradient vom Inneren der Baugruppe zur Umgebung ein. Dies kann zu unzulässig hoher Temperaturbelastung der wärmeerzeugenden Bauelemente selbst und benachbarter Bauelemente führen. Besonders bei hochintegrierten Bausteinen tritt häufig das Konstruktionsproblem auf, daß der zur Verfügung stehende Platz nicht voll genutzt werden kann, weil sonst infolge der hohen Leistungsdichte die Wärme aus der Baugruppe nicht abgeführt werden kann.Increasingly occur in hermetic housings and hf-tight electrical assemblies have high power losses in electrical components. This creates a high temperature gradient from the inside of the assembly to the environment a. This can lead to an unacceptably high temperature load on the heat-generating components lead itself and neighboring components. Especially with highly integrated modules often occurs the construction problem that the available space cannot be fully used because otherwise the Heat cannot be dissipated from the assembly.

Zur Wärmeabfuhr aus hermetischen oder hf-dichten Gehäusen wird üblicherweise z.B. eine außen gerippte Ausführung des Gehäuses, eine wärmeleitende Verbindung der zu kühlenden Bauelemente mit der Gehäusewand oder eine wärmeleitende Verbindung der zu kühlenden Bauelemente mit als "heat-pipes" bekannten Kühlelementen zur Umgebung vorgesehen. Bei diesen Lösungsmöglichkeiten können folgende Schwierigkeiten auftreten. Die äußeren Gehäuseabmessungen sind im allgemeinen vorgegeben, d.h. die Kühlrippen können nicht am wirksamsten Ort der Gehäuseoberfläche oder mit den notwendigen Abmessungen angebracht werden. Oft ist der wärmeleitende Kontakt der zu kühlenden Bauelemente mit der Gehäusewand aus elektrischen oder konstruktiven Gründen nicht möglich. Schließlich kann die Anwendung von "heat-pipes" bei hermetischen Gehäusen konstruktiv sehr aufwendig werden.For heat dissipation from hermetic or hf-tight housings is usually E.g. an externally ribbed design of the housing, a thermally conductive connection the components to be cooled with the housing wall or a thermally conductive connection the components to be cooled with cooling elements known as "heat pipes" to the environment intended. The following difficulties can arise with these possible solutions. The outer housing dimensions are generally given, i.e. the cooling fins can not be in the most effective place of the housing surface or with the necessary dimensions be attached. Often it is the thermally conductive contact of the components to be cooled with the housing wall for electrical or structural reasons not possible. Finally, heat pipes can be used for hermetic housings can be very expensive to construct.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, bei einem Kühlkörper der eingangs genannten Art auf möglichst einfache Art und Weise eine möglichst hohe Wärmeabfuhr zu erzielen.The invention is therefore based on the object of a heat sink of the type mentioned in the simplest possible way, as high as possible To achieve heat dissipation.

Diese Aufgabe wird bei einem Kühlkörper der eingangs genannten Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß der Kühlkörper sowohl an einer den wärmeerzeugenden Bauelementen zugewandten Innenseite als auch an mindestens einer den wärmeerzeugenden Bauelementen abgewand--ten Außenseite mit Kühlrippen ausgebildet ist.This task is performed with a heat sink of the type mentioned at the beginning solved according to the invention in that the heat sink on both the heat generating Components facing inside as well as on at least one of the heat-generating Components facing away from the outside is formed with cooling fins.

Bei einem erfindungsgemäßen Kühlkörper wird in einfacher Weise die wirksame Oberfläche des Kühlkörpers dadurch vergrößert, daß der Kühlkörper beidseitig, d.h. bauelementeseitig und außenseitig mit Kühlrippen ausgebildet ist. Die bauelementeseitig gerippte Oberfläche des Kühlkörpers vergrößert die Wärmeaufnahme, die außenseitigen Kühlrippen vergrößern die Wärmeabgabe an die Umgebung. Auf diese Weise wird eine Erhöhung der Wärmeabfuhr über den Kühlkörper durch Verbesserung der inneren und der äußeren Konvektion erzielt.In a heat sink according to the invention, the effective surface of the heat sink is increased by the fact that the heat sink on both sides, i.e. is designed with cooling fins on the component side and on the outside. The component side The ribbed surface of the heat sink increases the heat absorption, the outside Cooling fins increase the heat dissipation to the environment. That way becomes a Increasing the heat dissipation via the heat sink by improving the internal and the external convection achieved.

Bei einer bevorzugten , besonders vorteilhaften Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist der Kühlkörper von einem beidseitig mit Kühlrippen versehenen Deckel gebildet ist, der als Abdeckung für ein die wärmeerzeugenden Bauelemente enthaltendes Gehäuse dient.In a preferred, particularly advantageous embodiment of a The heat sink according to the invention is the heat sink of one with cooling fins on both sides provided cover is formed as a cover for the heat-generating components containing housing is used.

Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist so gestaltet, daß die außenseitigen Kühlrippen an mindestens einer senkrecht zu der Fläche mit den innenseitigen Kühlrippen verlaufenden Fläche angeordnet sind. Diese Ausführungsform hat insbesondere in Verbindung mit einer Ausführung des Kühlkörpers als Deckel für benachbarte elektrische Baugruppen besondere Vorteile. Dabei läßt sich die innenseitig gerippte Fläche des Kühlkörpers zur Abdeckung der Baugruppe und zur Aufnahme der von den Bauelementen erzeugten Wärme ausnützen, während die außenseitigen Kühlrippen der abgewinkelten Fläche zusammen mit dieser einen Kühlkörper an einer Gerätefrontseite bilden und die aufgenommene Wärme an die Geräteumgebung abführen.Another advantageous embodiment of an inventive The heat sink is designed so that the outside cooling fins on at least one arranged perpendicular to the surface with the inside cooling ribs surface are. This embodiment has in particular in connection with an implementation the heat sink as a cover for neighboring electrical assemblies has particular advantages. The inside ribbed surface of the heat sink can be used to cover the Take advantage of the assembly and to absorb the heat generated by the components while the outside cooling fins of the angled surface together with this one Form a heat sink on the front of the device and transfer the absorbed heat to the device environment dissipate.

Eine vorteilhafte Weiterbildung des abgewinkelten Kühlkörpers ist so gestaltet, daß an beiden Enden der die innenseitigen Kühlrippen aufweisenden Fläche jeweils eine senkrecht hierzu verlaufende Fläche vorgesehen ist und daß an der den innenseitigen Kühlrippen zugewandten Innenseite dieser senkrechten Flächen jeweils ein ringsum geschlossener Leitschacht für eine zusätzliche Lüfter kühlung-vorgesehen ist, welcher von zueinander und zu den innenseitigen Kühlrippen parallelen Schachtwänden auf der Fläche mit den innenseitigen Kühlrippen und einer zu dieser Fläche parallelen Deckfläche gebildet ist. Diese Ausführungsform ist insbesondere für größere Gehäuse von Vorteil, bei denen eine zusätzliche Lüfterkühlung vorgesehen ist.An advantageous development of the angled heat sink is designed so that at both ends of the inside cooling fins having Surface in each case a surface extending perpendicular to this is provided and that on the inside of these vertical surfaces facing the inside cooling fins each a closed guide shaft for an additional fan cooling-provided is, which of each other and parallel to the inside cooling fins shaft walls on the surface with the inside cooling fins and one parallel to this surface Top surface is formed. This embodiment is particularly suitable for larger housings an advantage where an additional fan cooling is provided.

Im Hinblick auf eine optimale Wirkung des erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist es vorteilhaft, wenn die innenseitigen und außenseitigen Kühlrippen jeweils in Richtung der Konvektionsluftströmung angeordnet sind.With regard to an optimal effect of the heat sink according to the invention it is advantageous if the inside and outside cooling fins each are arranged in the direction of the convection air flow.

Schließlich ist es im Hinblick auf eine möglichst einfache Herstellung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers mit niedrigen Herstellungskosten vorteilhaft, wenn der Kühlkörper aus einem Aluminium-Strangpreßprofil-Teil besteht.After all, it is with a view to making it as simple as possible to manufacture a heat sink according to the invention with low manufacturing costs advantageous, when the heat sink consists of an extruded aluminum section.

Ausführungsbeispiele eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers für wärmeerzeugende Bauelemente sind im folgenden anhand schematischer Darstellungen der Zeichnung näher beschrieben.Embodiments of a heat sink according to the invention for heat-generating Components are described in more detail below with the aid of schematic representations of the drawing described.

Fig. 1 zeigt ein wärmeerzeugende Bauelemente enthaltendes Gehäuse mit einem als Deckel dienenden Kühlkörper, Fig. 2 eine Anordnung von elektrischen Baugruppen, bei denen eine andere Ausführungsform eines Kühlkörpers als Deckel verwendet ist und Fig. 3 eine weitere Ausführungsform eines Kühlkörpers für eine Baugruppen-Anordnung mit Lüfterkühlung.Fig. 1 shows a housing containing heat-generating components with a heat sink serving as a cover, FIG. 2 shows an arrangement of electrical Assemblies in which another embodiment of a heat sink is used as a cover and FIG. 3 shows a further embodiment of a heat sink for a module arrangement with fan cooling.

Das hermetisch oder hochfrequenzdicht abgeschlossene Gehäuse 1 in Fig. 1 enthält eine oder mehrere Leiterplatten 2 mit wärmeerzeugenden elektrischen Bauelementen 3 und weist einen gleichzeitig als Gehäusedeckel dienenden, beidseitig gerippten und an der offenen Gehäusestirnseite befestigten Kühlkörper 4 åuf. Demnach ist der Gehäusedeckel sowohl an der den wärmeerzeugenden Bauelementen 3 zugewandten Innenseite 5 als auch an der den Bauelementen abgewandten Außenseite 6 mit zueinander parallelen Kühlrippen 7 bzw. 8 ausgebildet, die zueinander fluchtend angeordnet sind. Die Rippenabmessungen sind entsprechend den Gehäuseabmessungen optimiert. Durch den beidseitig gerippten Gehäusedekkel wird die wirksame Gehäuseoberfläche vergrößert.The hermetically or high-frequency-tight housing 1 in Fig. 1 contains one or more circuit boards 2 with heat-generating electrical Components 3 and has a double-sided serving at the same time as a housing cover ribbed heat sink 4 attached to the open face of the housing. Therefore is the housing cover on both the heat-generating components 3 facing Inside 5 as well as on the outside 6 facing away from the components with one another parallel cooling fins 7 and 8, which are arranged in alignment with one another are. The rib dimensions are optimized according to the housing dimensions. The housing cover, which is ribbed on both sides, becomes the effective housing surface enlarged.

Die bauelementeseitig gerippte Oberfläche vergrößert die Wärmeaufnahme des als Kühlkörper wirkenden Gehäusedeckels, während die außenseitigen Kühlrippen 8 die Wärmeabgabe an die Umgebung verbessern. Durch diesiAusgestaltung des Kühlkörpers 4 wird eine Erhöhung der Wärmeabfuhr über den Gehäusedeckel durch Verbesserung der inneren und äußeren Konvektion erreicht. Bei größeren Gehäusen kann die innere Konvektion noch durch einen im Gehäuse eingesetzten Lüfter unterstützt werden.The surface, which is ribbed on the component side, is enlarged the Heat absorption of the housing cover acting as a heat sink, while the outside Cooling fins 8 improve the heat dissipation to the environment. Through this design of the heat sink 4 increases the heat dissipation via the housing cover Improvement of internal and external convection achieved. With larger housings the internal convection can be supported by a fan inserted in the housing will.

In Fig. 2 ist eine hochfrequenzdichte Baugruppe 10 dargestellt, welche eine Leiterplatte 11 mit wärmeerzeugenden Bauelementen 12 enthält und zwischen zwei benachbarten Baugruppen 13, 14 angeordnet ist. Hierbei ist die Baugruppe 10 an der der Baugruppe 14 zugekehrten Seite mit einem an der den wärmeerzeugenden Bauelementen 12 zugewandten Innenseite 15 der Fläche 16 mit Kühlrippen 17 versehenen und als Kühlkörper dienenden Deckel 18 abgedeckt, der an der Gerätefrontseite dadurch als Kühlkörper ausgebildet ist, daß die außenseitigen Kühlrippen 19 an einer senkrecht zu der Fläche 16 abgewinkelten Fläche 20 angeordnet sind und dort senkrecht zu den innenseitigen Kühlrippen 17 gerichtet sind.In Fig. 2, a high-frequency-tight assembly 10 is shown which contains a circuit board 11 with heat-generating components 12 and between two adjacent assemblies 13, 14 is arranged. Here, the assembly 10 is at the the assembly 14 facing side with one on the heat-generating components 12 facing inner side 15 of the surface 16 provided with cooling fins 17 and as Cover 18 serving heatsink, which is on the front of the device as Heat sink is designed that the outside cooling fins 19 on a perpendicular to the surface 16 angled surface 20 are arranged and there perpendicular to the inside cooling fins 17 are directed.

Diese abgewinkelte Ausbildung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers ist insbesondere bei Einschüben, einschiebbaren (Steck-)Baugruppen und/oder einer Anordnung von Baugruppen wie in Fig. 2 von besonderem Vorteil, da sie seitlich der Baugruppen, also z.B. an den anderen Baugruppen benachbarten Seiten keinen Platz benötigt und die außenseitigen Kühlrippen an der freien Frontseite eines Gerätes oder einer Baugruppenanordnung vorgesehen sind.This angled design of a heat sink according to the invention is particularly important for plug-in units, slide-in (plug-in) assemblies and / or a Arrangement of assemblies as in Fig. 2 of particular advantage, since they are laterally the Assemblies, e.g. no space on the other assemblies adjacent sides required and the outside cooling fins on the free front of a device or an assembly arrangement are provided.

Die Fig. 3 zeigt eine der Fig. 2 entsprechende Baugruppenanordnung 10, 13, 14, bei der jedoch in Weiterbildung des Kühlkörpers 18 in Fig. 2 der bauelementeseitig an der Fläche 25 mit Kühlrippen 26 versehene, als Kühlkörper wirkende Baugruppendeckel 27 nicht nur an einem Ende der Fläche 25, sondern an beiden Enden mit jeweils einer hierzu senkrecht abgewinkelten Fläche 28 bzw. 29 für die außenseitigen, an der Gerätefrontseite bzw. an der Geräterückseite vorgesehenen Kühlrippen 30, 31 ausgebildet ist. Außerdem ist an der Innenseite dieser senkrechten Flächen 28, 29 in einem aus den Baugruppen herausragenden Bereich jeweils ein ringsum geschlossener Leitschacht 32 bzw. 33 vorgesehen, welcher von zueinander und zu den innenseitigen Kühlrippen 26 parallelen Schachtwänden 34 auf der Fläche 25 und einer zu dieser Fläche parallelen Deckfläche 35 gebildet ist. Hierdurch ist die Front- und Rückseite der Baugruppen als Leitschacht für eine Zwangskonvektion im Falle einer zusätzlichen Lüfterkühlung ausgebildet.FIG. 3 shows an assembly arrangement corresponding to FIG. 2 10, 13, 14, in which, however, in a further development of the heat sink 18 in FIG. 2, the component side at the surface 25 provided with cooling fins 26, acting as a heat sink Module cover 27 not only at one end of the surface 25, but at both ends each with a surface 28 or 29 angled perpendicular to this for the outside, cooling fins 30 provided on the front of the device or on the rear of the device, 31 is formed. In addition, on the inside of these vertical surfaces 28, 29 in an area protruding from the assemblies, each one closed all around Guide shaft 32 and 33 provided, which from each other and to the inside Cooling fins 26 parallel shaft walls 34 on the surface 25 and one to this Surface parallel top surface 35 is formed. This is the front and back of the assemblies as a guide shaft for forced convection in the event of an additional Fan cooling trained.

Bei allen dargestellten Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen, in vorteilhafter Weise aus einem Aluminium-Stragnpreßprofil-Teil bestehenden Kühlkörpers sind die innenseitigen und die außenseitigen Kühlrippen jeweils in Richtung der Konvektionsluftströmung angeordnet Es gibt Baugruppen, die im Gehäuse inneren eine gleichmäßige thermische Flächenbelastung aufweisen, z.B.In all illustrated embodiments of an inventive, in an advantageous manner consisting of an aluminum extrusion profile part heat sink are the inside and outside cooling fins each in the direction of Convection air flow arranged There are assemblies that have a housing inside have uniform thermal surface loading, e.g.

durch digitale Schaltungen, und die mit ihrer Innentemperatur die zulässige Belastung der Bauelemente geringfügig überschreiten. Besonders in diesem Fall, aber auch bei hohen thermischen Flächenbelastungen bringt die erfindungsgemäße Ausbildung eines Kühlkörpers als zusätzliche Kühlmaßnahme in folgenden Punkten Vorteile: Niedrige Herstellungskosten, kein wesentlich größerer Platzbedarf als für das ursprüngliche Gehäuse, die Wärmeableitung von allen Bauelementen ist verbessert, es ist kein direkter Eingriff in die elektrische Schaltung undderen Konstruktion nötig; daher ist der Kühlkörper auch als nachträgliche Maßnahme geeignet, Verbesserung der Flächennutzung auf der Leiterplatte, die Zugänglichkeit zu den Bauelementen bleibt erhalten, #die äußere Gehäuseform bleibt erhalten.through digital circuits, and those with their internal temperature the slightly exceed the permissible load on the components. Especially this one Case, but also with high thermal surface loads, brings the invention Design of a heat sink as an additional cooling measure in the following points Advantages: Low Manufacturing costs, not a much larger space requirement than for the original Housing, the heat dissipation from all components is improved, it is not a direct one Intervention in the electrical circuit and its construction necessary; hence the Heat sink also suitable as a subsequent measure to improve the use of space on the circuit board, the accessibility to the components is retained, #the outer housing shape is retained.

Der erfindungsgemäße Kühlkörper ist somit insbesondere für geschlossene, hermetisch oder hochfrequenzdichte Gehäuse oder Baugruppen geeignet, in denen auch eine hohe thermische Belastung bestehen kann, z.B. für Leistungsverstärker.The heat sink according to the invention is therefore particularly suitable for closed, Hermetically or high-frequency-tight housing or assemblies suitable in which also a high thermal load can exist, e.g. for power amplifiers.

7 Patentansprüche 3 Figuren7 claims 3 figures

Claims (7)

Patentansprüche t ühlkörper mit Kühlrippen für wärmeerzeugende elektrische Bauelemente, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß der Kühlkörper (4) sowohl an einer den wärmeerzeugenden Bauelementen (3) zugewandten Innenseite (5) als auch an mindestens einer den wärmeerzeugenden Bauelementen (3) abgewandten Außenseite (6) mit Kühlrippen (7, 8) ausgebildet ist. Claims t ühlkörper with cooling fins for heat-generating electrical Components that are not indicated that the heat sink (4) both on an inside (5) facing the heat-generating components (3) as well as on at least one outside facing away from the heat-generating components (3) (6) is formed with cooling fins (7, 8). 2. Kühlkörper nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß der Kühlrkörper (4) von einem beidseitig mit Kühlrippen (7, 8) versehenen Dekkel gebildet ist, der als Abdeckung für ein die wärmeerzeugenden Bauelemente (3) enthaltendes Gehäuse (1) dient. 2. Heat sink according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the heat sink (4) is provided with cooling fins (7, 8) on both sides Lid is formed as a cover for the heat-generating components (3) containing housing (1) is used. 3. Kühlkörper nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Kühlrippen (7, 8) an beiden Seiten des Gehäusedeckels (4) fluchtend zueinander verlaufen. 3. Heat sink according to claim 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the cooling fins (7, 8) on both sides of the housing cover (4) are aligned run towards each other. 4. Kühlkörper nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die außenseitigen Kühlrippen (19) an mindestens einer senkrecht zu der Fläche (16) mit den innenseitigen Kühlrippen (17) verlaufenden Fläche (20) angeordnet sind. 4. Heat sink according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the outside cooling ribs (19) on at least one perpendicular to the surface (16) with the inside cooling ribs (17) extending surface (20) are arranged. 5. Kühlkörper nach Anspruch 4, d a d u r c h g e -k e n n ze i c h n e t , daß an beiden Enden der die innenseitigen Kühlrippen (26) aufweisenden Fläche (25) jeweils eine senkrecht hierzu verlaufende Fläche (28, 29) vorgesehen ist und daß an der den innenseitigen Kühlrippen (26) zugewandten Innenseite dieser senkrechten Flächen (28, 29) jeweils ein ringsum geschlos- sener Leitschacht (32, 33) für eine zusätzliche Lüfterkühlung vorgesehen ist, welcher von zueinander und zu den innenseitigen Kühlrippen (26) parallelen Schachtwänden (34) auf der Fläche (25) mit den innenseitigen Kühlrippen (26) und einer zu dieser Fläche (25) parallelen Deckfläche (35) gebildet ist. 5. Heat sink according to claim 4, d a d u r c h g e -k e n n ze i c h n e t that at both ends of the inner cooling fins (26) having Surface (25) each have a surface (28, 29) running perpendicular thereto is and that on the inside of the cooling ribs (26) facing the inside of this vertical surfaces (28, 29) each with a closed sener Guide shaft (32, 33) is provided for additional fan cooling, which of shaft walls parallel to each other and to the inside cooling fins (26) (34) on the surface (25) with the inside cooling fins (26) and one to this Surface (25) parallel top surface (35) is formed. 6. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die innenseitigen und außenseitigen Kühlrippen (7, 8) jeweils in Richtung der Konvektionsluftströmung angeordnet sind.6. Heat sink according to one of claims 1 to 5, d a -d u r c h g e it is not indicated that the inside and outside cooling fins (7, 8) are each arranged in the direction of the convection air flow. 7. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kühlkörper (4, 18, 27) aus einem Aluminium-Strangpreßprofil-Teil besteht.7. Heat sink according to one of the preceding claims, d a d u r c h e k e n n n z e i c h n e t that the heat sink (4, 18, 27) is made from an extruded aluminum section consists.
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0202335A1 (en) * 1984-11-15 1986-11-26 Japan Traffic Management Technology Association Signal light unit having heat dissipating function
DE8704499U1 (en) * 1987-03-26 1987-08-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De
EP0237151A1 (en) * 1986-02-10 1987-09-16 Nortel Networks Corporation Infrared process and apparatus for infrared soldering components on circuit boards
DE3710198A1 (en) * 1987-03-27 1988-10-06 Zentro Elektrik Gmbh Kg Coolable arrangement
DE3801920A1 (en) * 1988-01-23 1989-08-03 Pfisterer Elektrotech Karl Device for connecting a branch conductor
DE4015030C1 (en) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
DE4313782A1 (en) * 1993-04-27 1994-11-03 Daimler Benz Ag Device for mounting electronic controllers in a motor vehicle
EP1258415A1 (en) * 2001-05-17 2002-11-20 Delphi Technologies, Inc. Modular motor and controller assembly for rear-wheel steering system
DE10235047A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Electronics housing with integrated heat spreader
EP1465252A1 (en) 2003-03-27 2004-10-06 STMicroelectronics, Inc. System and method for direct convective cooling of an exposed integrated circuit die surface
DE102004040557A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-23 Kern, Dietmar, Dr.-Ing. Electronics heatsink
EP1703557A2 (en) * 2005-03-17 2006-09-20 Delphi Technologies, Inc. Electronic assembly with integral thermal transient suppression
WO2007008747A2 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Mobility Electronics, Inc. Power converter having housing with improved thermal properties
DE102007014713B3 (en) * 2007-03-23 2008-09-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Cooling arrangement, inverter and electric drive system
EP2071620A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-17 Wen-Long Chyn Heat sink having enhanced heat dissipation capacity
EP2409328A1 (en) * 2009-03-16 2012-01-25 ATI Technologies ULC Multi-die semiconductor package with heat spreader
EP3270674A4 (en) * 2015-03-24 2018-04-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation apparatus, radio remote unit, base station unit, communication base station and system
WO2020249320A1 (en) * 2019-06-11 2020-12-17 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Electric motorcycle
CN112687541A (en) * 2020-12-28 2021-04-20 江苏晟华半导体有限公司 FRD device with high heat dissipation performance and manufacturing process thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1895660U (en) * 1963-11-13 1964-07-02 Siemens Ag PROTECTIVE CAP FOR ELECTRICAL COMPONENTS FOR REMOTE INDICATORS, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS.
DE2747712B2 (en) * 1977-10-25 1979-11-22 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Device for holding assemblies using pressure circuit technology
GB1592072A (en) * 1978-01-23 1981-07-01 Plessey Co Ltd Heat dissipation arrangements for printed circuit boards
GB1604367A (en) * 1978-05-31 1981-12-09 Ard Tech Ass Eng Amplifier circuit boards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1895660U (en) * 1963-11-13 1964-07-02 Siemens Ag PROTECTIVE CAP FOR ELECTRICAL COMPONENTS FOR REMOTE INDICATORS, IN PARTICULAR TELEPHONE SYSTEMS.
DE2747712B2 (en) * 1977-10-25 1979-11-22 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Device for holding assemblies using pressure circuit technology
GB1592072A (en) * 1978-01-23 1981-07-01 Plessey Co Ltd Heat dissipation arrangements for printed circuit boards
GB1604367A (en) * 1978-05-31 1981-12-09 Ard Tech Ass Eng Amplifier circuit boards

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0202335A1 (en) * 1984-11-15 1986-11-26 Japan Traffic Management Technology Association Signal light unit having heat dissipating function
EP0202335B1 (en) * 1984-11-15 1989-10-25 Japan Traffic Management Technology Association Signal light unit having heat dissipating function
US4725716A (en) * 1986-02-10 1988-02-16 Northern Telecom Limited Infrared apparatus for infrared soldering components on circuit boards
EP0237151A1 (en) * 1986-02-10 1987-09-16 Nortel Networks Corporation Infrared process and apparatus for infrared soldering components on circuit boards
DE8704499U1 (en) * 1987-03-26 1987-08-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De
DE3710198A1 (en) * 1987-03-27 1988-10-06 Zentro Elektrik Gmbh Kg Coolable arrangement
DE3801920A1 (en) * 1988-01-23 1989-08-03 Pfisterer Elektrotech Karl Device for connecting a branch conductor
DE4015030C1 (en) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
US5235491A (en) * 1990-05-10 1993-08-10 Bicc-Vero Electronics Gmbh Safety power supply
DE4313782A1 (en) * 1993-04-27 1994-11-03 Daimler Benz Ag Device for mounting electronic controllers in a motor vehicle
EP1258415A1 (en) * 2001-05-17 2002-11-20 Delphi Technologies, Inc. Modular motor and controller assembly for rear-wheel steering system
US6499558B2 (en) 2001-05-17 2002-12-31 Delphi Technologies, Inc. Modular motor and controller assembly for rear-wheel steering system
DE10235047A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Electronics housing with integrated heat spreader
EP1465252A1 (en) 2003-03-27 2004-10-06 STMicroelectronics, Inc. System and method for direct convective cooling of an exposed integrated circuit die surface
DE102004040557A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-23 Kern, Dietmar, Dr.-Ing. Electronics heatsink
EP1703557A3 (en) * 2005-03-17 2009-08-19 Delphi Technologies, Inc. Electronic assembly with integral thermal transient suppression
EP1703557A2 (en) * 2005-03-17 2006-09-20 Delphi Technologies, Inc. Electronic assembly with integral thermal transient suppression
WO2007008747A2 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Mobility Electronics, Inc. Power converter having housing with improved thermal properties
WO2007008747A3 (en) * 2005-07-08 2007-07-12 Mobility Electronics Inc Power converter having housing with improved thermal properties
DE102007014713B3 (en) * 2007-03-23 2008-09-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Cooling arrangement, inverter and electric drive system
WO2008116539A2 (en) 2007-03-23 2008-10-02 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Electrical device and use thereof
EP2071620A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-17 Wen-Long Chyn Heat sink having enhanced heat dissipation capacity
EP2409328A1 (en) * 2009-03-16 2012-01-25 ATI Technologies ULC Multi-die semiconductor package with heat spreader
EP2409328A4 (en) * 2009-03-16 2014-01-15 Ati Technologies Ulc Multi-die semiconductor package with heat spreader
EP3270674A4 (en) * 2015-03-24 2018-04-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation apparatus, radio remote unit, base station unit, communication base station and system
WO2020249320A1 (en) * 2019-06-11 2020-12-17 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Electric motorcycle
CN113710568A (en) * 2019-06-11 2021-11-26 宝马股份公司 Electric motorcycle
US11511822B2 (en) 2019-06-11 2022-11-29 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Electric motorcycle
CN112687541A (en) * 2020-12-28 2021-04-20 江苏晟华半导体有限公司 FRD device with high heat dissipation performance and manufacturing process thereof
CN112687541B (en) * 2020-12-28 2021-07-27 江苏晟华半导体有限公司 FRD device and manufacturing process thereof

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DE3223624C2 (en) 1986-08-28

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