DE3150846A1 - Kontaktgeber fuer einen stromunterbrecher vom vakuum-typ - Google Patents
Kontaktgeber fuer einen stromunterbrecher vom vakuum-typInfo
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Description
11-3786
ME-61-6
(P-2171)
(P-2171)
MITSUBISHI DENKI ICABUSHIKI KAISHA
Tokyo, Japan
Kontaktgeber für ©Inen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ
Die Erfindung betrifft einen Kontaktgeber für einen Stromunterbrecher
vom Vakuum-Typ mit einem geringen Unterbrechungsstrom
und ausgezeichneten Betriebecharakteristika.
Es ist bekannt, bei einem solchen Kontaktgeber ein elektrisch
leitfähiges Metall, nämlich z.B. Cu-Bi, Cu-Pb oder Cu-Sb s, zu verwenden oder ein Metall mit einem niedrigen
Schmelzpunkt oder eine Mischung aus dem elektrisch leitfähigen Metall, dem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt und
einem Metall mit einem hohen Schmelzpunkt, z.B. Cu-Co-Bi, Cu=W-Te oder Cu-Cr-Bi. Es Ist ferner bekannt, ein Metalloxid
oder ein Metallcarbid mit hohem Schmelzpunkt, ausge-
zeichneter thermionischer Emission und niedriger Arbeitsfunktion einzuverleiben, wie Ag-BaO, Cu-MgO, Ag-TlW^ oder
Ag-WC.
In der folgenden Beschreibung beziehen sich die Symbole jeweils auf die Elemente und Mengenangaben sind in Klammern
angegeben, und zwar als Gew.%, gefolgt vom Symbol des Elements.
Wenn ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet wird, so verdampft dieses Metall bei einer hohen Frequenz der
Funkenbildung, so daß der Unterbrecherstrom bei Unterbrechung eines Stroms vor dem natürlichen Nullpunkt niedriger
sein kann. Der Dampf des niedrigschmelzenden Metalls relativ hoher Konzentration beeinträchtigt die Unterbrechung
eines großen Stroms, so daß nachteiligerweise der zu unterbrechende Strom niedrig sein muß. Solche Nachteile
werden zwar durch Einverleibung eines Metalls mit hohem Schmelzpunkt verringert, da der Schmelzpunkt des Basismetalls
erhöht wird, diese Maßnahme ist dennoch nicht sonderlich wirksam. Es ist mit den herkömmlichen Maßnahmen
möglich gewesen, einen Kontaktgeber mit einem recht niedrigen Unterbrechungsstrom von 1 A oder weniger zu verwirklichen,
und zwar durch Einverleibung von 15 bis 20% eines Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt. Dennoch ist in diesem
Falle der unterbrechbare Strom gering. Bei wiederholten Schaltvorgängen eines Laststroms, insbesondere bei häufigen
Schaltvorgängen, kommt es zu einer allmählichen Erhöhung des Unterbrechungsstroms. Dies ist ein ernster
Nachteil. Der Kontaktgeber wird gewöhnlich durcH Hartlöten an einer Elektrodenstange befestigt. Wenn der Kontakt
15 bis 2C$ eines niedrigschmelzenden Metalls enthält,
so führt das niedrigschmelzende Metall zu einer Kontaminierung des Lotes und zu einer beträchtlichen Verringerung
der Festigkeit der Hartlötphase. Somit ist die
mechanisch® Beständigkeit eines derartigen Unterbrechers vom Vakuum-Typ unzureichende
Wenn ein Kontakt mit einem Gehalt an niedrigschraelzendem Metall mit Hilfe eines Schmelzverfahrens oder eines Sinterverfahrens
hergestellt werden soll, so unterscheidet sich der Schmelzpunkt dieser Komponente erheblich von dem
Schmelzpunkt des Kupfers, wobei es in erheblichem Maße zu einer Verdampfung des Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt
kommtο Man muß daher den Gehalt an dem Metall mit niedrigem
Schmelzpunkt bei dar Herstellung des Ausgangsgemischss erhöhen» Es ist jedoch schwierig, ein Produkt mit
gleichbleibender Qualität unter diesen Umständen zu erhalten ρ da der Gehalt des Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt
schon bei geringen änderungen der Temperatur beim Schmelzen und Sintern Schwankungen unterworfen ist. Wenn
andererseits sin Metalloxid oder ein Metallcarbid mit ausgezeichneter thermionischer Emission und niedriger Arbeitsfunktion
einverleibt wird, so fließen die Elektroden mit hoher Geschwindigkeit, so daß der Unterbrechungsstrom gering ist» Ein Material jedoch, welches leicht
Elektronen emittiert, hat den schwerwiegenden Nachteil, daß mit einem solchen Material die Unterbrechung großer
Ströme nahezu unmöglich ist, wobei andererseits eine äußerst niedrige Wärmeleitfähigkeit vorliegt. Außerdem
hat das Metalloxid gewöhnlich eine große Härte, so daß auch die Verarbeitbarkeit beeinträchtigt ist.
Darüberhinaus sind Metalloxide mit ausgezeichneter thermionischer Emission und niedriger Arbeitsfunktion gewöhnlich
Materialien mit hohem Schmelzpunkt von 20000C oder darüber
ο Sie werden durch ein Metall nicht leicht benetzt. Auf diese Weise kommt es zu einer Staubbildung des Materials,
und zwar bei jedem Vorgang des Schaltens eines Laststroms ο Insgesamt sind somit die Spannungsfestigkeitseigenschaften
unzureichend. Wenn ein Metall mit niedrigem
Schmelzpunkt einverleibt wird, so ist der unterbrechbare
Strom klein und der Unterbrechungsstrom steigt allmählich,
wenn man einen Laststrom wiederholt und häufig schaltet. Ferner werden die Löteigenschaften und die mechanische Festigkeit
beeinträchtigt. Wenn man ein Metalloxid mit ausgezeichneter thermionischer Emission und hoher Arbeitsfunktion verwendet, so ist der unterbrechbare Strom gering
und die Verarbeitbarkeit ist unzureichend und auch die Spannungsfestigkeit ist unbefriedigend.
Es ist somit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die erwähnten Nachteile zu überwinden. Ferner ist es Aufgabe
der Erfindung, einen Kontaktgeber für einen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ zu schaffen, welcher zu einem geringen
Unterbrechungsstrom führt und eine ausgezeichnete Stabilität während einer langen Zeitdauer beibehält und die
Unterbrechung eines hohen Stroms gestattet und andererseits sowohl gute Löteigenschaften als auch eine hohe mechanische
Festigkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen Kontaktgeber
für einen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ, der zwei lösbare Elektroden in einer Vakuumkammer enthält und
eine Elektrode umfaßt, welche erhalten wurde durch Schmelzen oder Sintern einer Mischung eines elektrisch leitfähigen
Metalls, nämlich des Kupfers oder Silbers als Hauptkomponente, und mindestens eines Metalloxids mit einem
niedrigen Schmelzpunkt, welcher unterhalb des Schmelzpunktes des leitfähigen Metalls liegt, nämlich Wismutoxid,
Thalliumoxid, Indiumoxid, Antimonoxid oder Telluroxid (als Additiv), wobei das Schmelzen oder Sintern im Vakuum
oder in einer reduzierenden Atmosphäre oder einer nichtoxidierenden Atmosphäre durchgeführt wird.
Figo 1 zeigt ein charakteristisches Diagramm der Änderung das durchschnittlichen UnterbreehungsStroms in
Abhängigkeit von einer ibiderung des Gehalts an Bi oder
BipO-2 im Bereich von 2 Ms 20 Gew-% bei der Herstellung
der Kontakte durch Einverleiben von Bi2O, in Cu und Cr bei
einem Gehalt von 25 Gew.Ja Cr9 wobei gleichzeitig die Charakteristik
eines herkömmlichen Kontakts dargestellt ist, welcher erhalten wurde durch Einverleibung von Bi in Cu
und Cr%
Figo 2 zeigt ein charakteristisches Diagramm der Änderung dar oberen Grenze des unterbrechbaren Stroms bei
einer Änderung des Gehalts von Bi oder Bi2O,;
Figo 3 zeigt ein charakteristisches Diagramm der änderung d®s durchschnittlichen Unterbrechungsstroms nach
dem Schalten eines Laststroms der Kontakte mit einem Gehalt von 15 Gew.tf Bi oder 15 Gew.tf Bi2O3;
Fig» 4 zeigt eine metallographische Photographie
©ines herkömmlichen Kontaktes mit Cu(60)-Cr(25)-Bi(i5);und
Figo 5 zeigt eine metallographische Photographie
Die metallographische Photographie des herkömmlichen Kontakts
mit einem niedrigschmelzenden Metall ist in Fig. 4 dargestellte Zur Herstellung wird ein Gemisch von Cu(60)-Cr(25)-=Bi(i5)
geformt und während 2 h bei 10000C gesintert ο In der Photographie ist erkennbar, daß grobe Körner
von zirkulärem Bi9 welche schwarz dargestellt sind, in diskontinuierlicher Verteilung dispergiert sind. Man erkennt,
daß die Körner von Bi an Stellen vorliegen, an denen sich graue Körner von Cr und weiße Körner von Cu berühren.
Die feinen Bi-Teilchen werden zum Zeitpunkt des Vermisehens gleichförmig verteilt. Es kommt jedoch bei einer
hohen Temperatur von 10000C zu einem Schmelzfluß derselben
und sodann bei der erneuten Verfestigung zur Bildung von groben Körnern. Der Schmelzpunkt des Bi beträgt
2730C. Während des Erhitzens beim Sintern treten keine
SchrumpfSintereffekte des Formkörpers bei der gewählten
Temperatur ein, und demgemäß kann das geschmolzene Bi leicht in Zwischenräume einfließen und so grobe Schmelzkörner
bilden, und zwar bei 700 bis 8000C (beginnende
Schrumpfung). Die Gestalt der groben, geschmolzenen Körner ist bei 10000C bis zum vollständigen Sintern rund.
Der herkömmliche Kontaktgeber mit Cu(60)-Cr(25)-Bi(15) hat
einen niedrigen anfänglichen Unterbrechungsstrom von etwa 0,7 A. Der Unterbrechungsstrom wird jedoch auf 1,5 A erhöht,
wenn man einen Strom von 600 A wiederholt bis zu
10 000 Mal schaltet. Die Unterbrechungscharakteristik einer Elektrode mit einem Durchmesser von 36 mm beträgt etwa
11 kA r.m.s.. Die obere Grenze des unterbrechbaren Stroms
wird festgelegt durch eine erhebliche Verdampfung des Bi, da die Bi-Körner am Lichtbogen freiliegen. Der Unterbrechungsstrom
steigt an aufgrund der selektiven Verdampfung des Bi aus der Oberfläche des Kontakts beim Schalten eines
Laststroms sowie aufgrund einer unzureichenden, erneuten Zufuhr von weiterem geschmolzenem Bi aus den tieferen
Regionen bei diskontinuierlicher Verteilung der groben BiKörner. Die groben Bi-Körner können gebildet werden, da
zwischen der Hauptkomponente und dem Bi eine große Schmelzpunktdifferenz besteht.
Die Erfinder haben Strukturen untersucht, bei denen Te (4500C), Sb (6310C) (die Temperatur ist der Schmelzpunkt)
verwendet werden. Diese Materialien haben einen höheren Schmelzpunkt als Bi. Dabei können die Nachteile der erneuten
Verfestigung nach dem Schmelzfluß sowie der niedrige unterbrechbare Strom aufgrund einer selektiven Verdampfung
und die Steigerung des UnterbrechungsStroms nicht beobachtet werden. Die Erfinder haben ferner versucht, ein Metalloxid
mit niedrigem Schmelzpunkt einzuverleiben. Wenn
in dem Kontakt nur ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt
verbleibt, da nämlich die Sauerstoffkomponente zum Zeitpunkt
der Beendigung des Sinterns entfernt wird, so kann die Schmelzfließfähigkeit in der Form des Oxids gesteuert
Xf erden j, da das Oxid während des Sinterns einen hohen
Schmelzpunkt aufweistο Die Dissoziierung des Oxids wird
erreicht durch Auswahl des Materials und durch Schmelzen oder Sintern in einer nichtoxidierenden Atmosphäre.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Beispielen näher erläuterte
Als Hauptkomponente wird elektrolytisches Kupferpulver verwendet sowie Chrompulver (Hilfskomponente) und Bi2O5-PuI-ver
als Additive Es wird eine Mischung der Zusammensetzung
Bi2O3(15) hergestellt. Das Gemisch wird ge
23
preßt und während 2 h bei 10000C in einer nichtoxidierenden
Atmosphäre in einem Vakuumofen oder in einem Ofen mit hochreinem Wasserstoff gesintert. Die metallographische
Photographie des Sintererzeugnisses ist in Fig. 5 gezeigt. Eine äußerst feine, gleichförmige Bi-Schicht ist in kontinuierlicher
Netzwerkform verteilt. Grobe Bi-Körner liegen im wesentlichen nicht vor. Die meisten der Bi-Körner liegen
in Form eines engen Kontakts mit den Cu-Körnem vor. Dieses Merkmal wird erreicht aufgrund des Schmelzpunktes
des Bi2O5 von 8170C. Da das Bi2O5 bei einer Temperatur von
etwa 817 C schmilzt, kommt es beim Erhitzen während des Sinterns nicht zu einem Schmelzen, und somit wird die
gleichförmige Verteilung, welche bei der Vermischung herbeigeführt wird9 aufrechterhalten«. Beim Schmelzpunkt wird
die SchrumpfSinterung des Formkörpers eingeleitet, und es
findet eine Schrumpfung statt, während das Bi2O5-PuIver
aufrechterhalten bleibt. Bei einer Temperatur oberhalb
817°C beginnt das Bi2O5-PuIver zu schmelzen. Somit wird
die Bewegung des geschmolzenen Bi2O5 in hohem Maße ge-
- er-
steuert, und zwar im Gegensatz zu dem herkömmlichen Verfahren, bei dem geschmolzenes Bi schon zu Anfang vorliegt.
Auf diese Weise wird die Ausbildung von groben Körnern bei der erneuten Verfestigung verhindert.
Das geschmolzene Bi2O, wird beim Erhitzen auf eine höhere
Temperatur in Bi umgewandelt. Unter diesen Bedingungen wird nämlich die Dissoziationsenergie zugeführt. Die Dissoziations
von Sauerstoff wird beschleunigt durch die Anwesenheit von Cu oder Cr im Kontakt, sofern eine nichtoxidierende
Atmosphäre vorliegt. Bei beendeter Sinterung liegt ein Netzwerk von Bi mit feiner, gleichförmiger Verteilung
wie bei der anfänglichen Durchmischung vor, und es verbleibt nur eine geringe Menge des Bi2O,. Dieser Effekt
tritt innerhalb eines breiten Zusammensetzungsbereichs der Komponenten Cu-Cr-Bi2O, ein. Wenn der Gehalt an Bi2O, über
30 Gew.% liegt, so wird der Sintervorgang nicht zu Ende geführt, und es verbleibt restliches Bi2O,.
Im folgenden sollen die Eigenschaften des erfindungsgemäßen Kontakts im Vergleich zu einem herkömmlichen Kontakt
erläutert werden.
Fig. 1.zeigt den Unterbrechungsstrom bei verschiedenen
Proben eines herkömmlichen Produkts aus Cu-Cr-Bi und des erfindungsgemäßen Produktes aus Cu-Cr-Bi2O,, erhalten
durch Einverleibung von Bi bzw. Bi-O, in einer Menge von
2 bis 20 Gew.% in Cu und Cr, wobei der Gehalt an Cr
25 Gew.?<> beträgt. Es wird jeweils eine Elektrode mit einem
Durchmesser von 36 mm hergestellt und in einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ eingebaut. Dieser wird wiederholten
Schaltvorgängen unterworfen, und zwar insgesamt 1000 Schaltvorgängen bei einem zu schaltenden Strom von 600 A.
Der durchschnittliche Unterbrechungsstrom bei der Unterbrechung einer Widerstandsschaltung (welcher eine Spitze
- 41*
von 20 A durchläuft) wird gemessen und auf der Ordinate
aufgetragene Der Gehalt ist auf der Abszisse aufgetragen. Solange der Gehalt relativ gering ist, beobachtet man im
Falle d@r Erfindung einen geringeren Unterbrechungsstrom
als im Falle der Einverleibung von Bi. Dies wird auf folgende Umstände zurückgeführt„ Bei insgesamt etwa 1000
Schaltvorgängen verbleiben noch erstarrte Bi-Körner und die Bi«Komponente im Material. Wenn der Gehalt oberhalb
15 Gew„% liegt, wird die Relation umgekehrt. Dies kommt
folgendermaßen zustande *
Die Zwischenräume zwischen den verfestigten Körnern sind relativ größer als der Durchmesser eines Lichtbogenpunkts.
Auf diese Weise kommt es in manchen Fällen dazu, daß der Lichtbogen im Bereich der Zwischenräume liegt, wodurch
der durchschnittliche Unterbrechungsstrom erhöht wird. Im Falle der Einverleibung von Bi2O, erzielt man eine feine,
gleichförmige Verteilung, so daß dieses Phänomen weniger häufig auftritt und somit ein niedriger durchschnittlicher
Ünterbreehungsstrom zustandekommt«,
Eine Tendenz zur Sättigung wird festgestellt bei einem Gehalt oberhalb 15 Gew„%. Der Effekt der Verringerung des
UnterbrechungsStroms wird somit durch einen Gehalt von
2oBo 20 GeWo% oder mehr nicht mehr wesentlich erhöht.
Fig. 2 zeigt die Änderung des unterbrechbaren Stroms in Abhängigkeit von einer Änderung des Gehalts in einer Elektrode
mit einem Durchmesser von 36 mm bei 7,2 kV. Es ist der obere Grenzwert des schaltbaren Stroms dargestellt.
Mit einer Steigerung des Gehalts an Bi wird die Unterbrechungscharakteristik wesentlich verschlechtert. Dies kommt
folgendermaßen zustande. Die verfestigten, groben Bi-Körner
werden mit einer hohen Geschwindigkeit verdampft,wenn
ein hoher Lichtbogenstrom vorliegt. Hierdurch wird die
- ie--
Unterbrechungscharakteristik verringert. Im Falle des Einverleibens
von Bi2O, liegen keine groben Bi-Körner im Endprodukt
vor, und das feine Bi ist gleichförmig verteilt, so daß das Ausmaß der Verdampfung verringert ist und die
Neigung zu einer Verschlechterung der Unterbrechungscharakteristik ebenfalls unterbunden wird. Die Unterbrechungscharakteristik im Falle des Einverleibens von Bi2O, mit
einem Gehalt von 20 Gew.% ist derjenigen bei Einverleibung von Bi um etwa 120% überlegen.
Fig. 3 zeigt die Änderung des Unterbrechungsstroms beim vielmaligen Schalten eines Laststroms im Falle eines herkömmlichen
Kontakts der Zusammensetzung Cu(60)-Cr(25)-Bi(15)
und eines Kontakts der Erfindung der Zusammensetzung Cu(60)-Cr(25)-Bi20,(i5). Der Unterbrechungsstrom des
Kontakts, welcher erhalten wurde durch Einverleibung von Bi, ist im wesentlichen der gleiche wie im Falle der Einverleibung
von Bi2O,. Dies gilt jedoch nur für den Anfangszustand.
Mit zunehmender Anzahl der Schaltvorgänge verschiebt sich die Situation. Der Unterbrechungsstrom
steigt in ersterem Fall auf über 1 A an, und zwar bei etwa 4000 Schaltvorgängen und auf etwa 1,5 A bei 10 000 Schaltvorgängen.
Andererseits kommt es in letzterem Fall im Verlauf zahlreicher Schaltvorgänge nur zu einer geringfügigen
Erhöhung des Unterbrechungsstroms, und dieser beträgt nach 10 000 Schaltvorgängen nur 0,83 A. Dies wird auf folgende
Umstände zurückgeführt. Der Kontakt der Erfindung, der erhalten wurde durch Einverleiben von Bi2O^, hat eine
gleichförmig verteilte, kontinuierliche Bi-Schicht, wobei Bi-Komponenten an allen Flächenbereichen des Kontakts vorliegen.
Die Bi-Schicht, welche sich in Dickenrichtung fortsetzt, wird erneut geschmolzen, wenn die Oberflächentemperatur
durch den Lichtbogenfleck erhöht wird. Hierdurch wird frisches Bi zugeführt.
In den Beispielen wurde die Kombination Cu, Cr und Bi2O,
©rläutertο Man kann jedoch als niedrigschmelzendes Metalloxid
auch Tl2O,, In2O, Sb2O, oder TeO2 verwenden. Wenn
man W5 Mo? Co oder Fe anstelle von Cr einsetzt, so tritt
der gleiche Effekt ein. Bei der Kombination Cu(67)-Cr(25)-Bi2O-,(5)-Bi2Te,(3)
und bei einem Gehalt von 5 Gew.% Bi2O, und einem Gehalt von 3 Gew.% Bi2Te, ist die Stabilität des
Unterbrechungsstroms größer als im Falle der Kombination Cu(OT)=Cr(ES)-Bi(S)* Die Unterbrechungscharakteristik des
ersteren Falls ist derjenigen des letzteren Falls erheblich
überlegen.
Im Fall© eines Verbleibens von restlichem Bi2O, nach dem
Sintern kommt es zu bestimmten nachteiligen Effekten aufgrund der Erzeugung von Sauerstoffgas bei der Unterbrechung
eines großen Stroms. Es wurde daher der Kontakt mit der Kombination Cu(57)-Cr(25)-Bi2O3(I5)-TiTe2(3) getestet.
Die Unterbrechungscharakteristik wird weiter mit mehreren Prozent verbessert, da es zur Bildung von aktivem Ti durch
Zersetzung aufgrund der Bogenentladung kommt. Dieses aktive Ti diffundiert von der Elektrode weg und sorgt für eine
wirksame Absorption des Sauerstoffgases, welches durch
Zersetzung gebildet wird.
Erfindungsgemäß wird der Kontakt hergestellt durch Einverleiben des niedrigschmelzenden Metalloxids und durch Sintern
in einer nichtoxidierenden Atmosphäre, wobei Metall mit niedrigem Schmelzpunkt fein und gleichförmig in Form
eines kontinuierlichen Netzwerks verteilt wird. Auf diese Weise erhält man einen Kontakt für einen Unterbrecher vom
Vakuum-Typ mit ausgezeichneten Stromunterbrechungscharakteristika, insbesondere mit einem niedrigen Unterbrechungsstrom. Die Bildung grober Körner aus Metall mit niedrigem
Schmelzpunkt wird verhindert. Hierdurch wird die Verringerung der mechanischen Festigkeit insbesondere an der Stelle
der Hartlötung des Kontakts auf eine Elektrodenstange im Vergleich zu einem herkömmlichen Kontakt minimalisiert.
Claims (1)
- PatentansprücheKontakt für einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ mit einem Paar trennbarer Elektroden in einer Vakuumkammer, gekennzeichnet durch eine Elektrode, die erhalten wurde durch Schmelzen oder Sintern eines Versatzes eines elektrisch leitfähigen Metalls, insbesondere ausgewählt aus Kupfer und Silber, als Hauptkomponente und aus mindestens einem Metalloxid j welches einen niedrigeren Schmelzpunkt hat als das leitfähige Metall, ausgewählt aus der Gruppe Wismutoxid, Thalliumoxid, Indiumoxid, Antimonoxid oder Telluroxid s, als Additiv, im Vakuum oder in einer reduzierten Atmosphäre oder in einer nichtoxidierenden Atmosphäre.2 ο Kontakt für einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ mit einem Paar trennbarer Elektroden in einer Vakuumkammer, gekennzeichnet durch eine Elektrode, die erhalten wurde durch Schmelzen oder Sintern eines Versatzes aus einem elektrisch leitfähigen Metall, nämlich Kupfer oder Silber, als Hauptkomponente und einem lichtbogenfesten Metall, dessen Schmelzpunkt höher liegt als der Schmelzpunkt des leitfähigen Metalls j ausgewählt aus der Gruppe Chrom, Molybdän, Wolfram, Eisen oder Kobalt, als Hilfskomponente und mindestens einem Metalloxid, dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der Schmelzpunkt des leitfähigen Metalls, ausgewählt aus der Gruppe Wismutoxid, Thalliumoxid, Indiumoxid, Antimonoxid oder Telluroxid, als Additiv, im Vakuum oder in einer reduzierenden Atmosphäre oder in einer nichtoxidierenden Atmosphäre.3. Kontakt nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Hilfsadditiv der Elektrode ein Metall oder eine Legierung oder eine intermetallische Verbindung mit einem niedrigen Schmelzpunkt zugesetzt wird.4. Kontakt nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrode als Hilfsadditiv metallisches Titan oder eine Titanlegierung oder eine intermetallische Titanverbindung einverleibt ist.
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