DE3038665A1 - Pruefeinrichtung - Google Patents

Pruefeinrichtung

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DE3038665A1 DE19803038665 DE3038665A DE3038665A1 DE 3038665 A1 DE3038665 A1 DE 3038665A1 DE 19803038665 DE19803038665 DE 19803038665 DE 3038665 A DE3038665 A DE 3038665A DE 3038665 A1 DE3038665 A1 DE 3038665A1
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    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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Description

7801 Schallstadt-Wolfenweiler
Prüfeinrichtung
Die Erfindung betrifft eine Prüfeinrichtung zum überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten, deren Leiterbahnenden mit dem einen Ende nadeiförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln kontaktiert werden, wobei diese Nadeln an ihrem entgegengesetzten Ende Kontaktstellen für zu einer elektrischen Meßeinrichtung führende elektrische Leitungen aufweisen und wobei die Prüfeinrichtung einen Nadelträger für die Nadeln mit einem vorzugsweise in einem Raster angeordneten Nadelfeld, insbesondere in Abstimmung auf die Positionen der Leiterbahnenden, aufweist.
Man kennt bereits derartige Prüfeinrichtungen, die beispielsweise 2.000 bis 20.000 Kontaktstellen zum Adaptieren von Leiterplatten-Prüflingen aufweisen können. Die Nadelfeider sind dabei entweder prüflingsbezogen mit Nadeln an den entsprechenden Positionen bestückt, oder weisen eine Gesamtnadelbestückung inner-halb eines vorgesehenen Rasterfeldes auf. Im letzteren Falle können Nadeln, die nicht kontaktieren sollen, mit einer Lochmaskenfolie abgedeckt werden. Die erstgenannte Ausführungsform hat insbesondere den Nächteil, daß sie nur speziell für die vorgesehene jeweilige Leiterplattenserie verwendbar ist und dadurch insbesondere bei kleineren Serien relativ hohe Kosten verursacht. Bei der anderen Ausführungsform ist vor allem wegen der Gesamtboytückuriß mi L Nadeln, ein hoher Montage- und Kostenaufwand gegeben. Außerdem lassen sich bei beiden AusführungSj
Gu/H
formen jeweils nur auf Rasterpunkten und innerhalb des Rasterfeldes liegende Prüfpunkte (Leiterbahnenden) der Leiterplatten kontaktieren.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Prüfeinrichtung zu schaffen, die bei vergleichsweise geringem Gesamtaufwand für verschiedene Prüflinge leicht, insbesondere auch mit geringem Zeitaufwand, umrüstbar ist. Außerdem sollen mit dieser Prüfeinrichtung auch Prüfpunkte der zu überprüfenden Leiterplatte kontaktiert werden können, die neben Rasterpunkten und/oder außerhalb des Anschlußrasterfeldes liegen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß insbesondere vorgeschlagen, daß zwischen den der Leiterplatte abgewandten Anschlußstellen der Nadeln und den der Meßeinrichtung abgewandten Enden der Leitungen, wenigstens eine auswechselbare Zwischenplatte mit Kontakten zum Verbinden von Enden der Leitungen od. dgl. mit Nadeln vorgesehen ist, wobei wenigstens der jeweilige Kontakt für eine Nadel als plättchenförmige Kontaktfläche ausgebildet ist. Durch die Verwendung der Zwischenplatte sind für die Anschlußstellen der Nadeln gegenüber einer herkömmlichen Verdrahtung, schnell umrüstbare, variable Verbindungsmöglichkeiten gegeben, so daß einerseits die insbesondere durch die Anzahl der Zuführleitungen von der elektrischen Meßeinrichtung recht komplizierte Verdrahtung von einem Umrüstvorgang auf einen anderen Prüfling unberührt bleibt; andererseits kann durch Auswechseln der Zwischenplatte(n) ein Anpassen an verschiedene Leiterplatten vorgenommen werden. Schließlich ist durch die Auswechselbarkeit der Zwischenplatte auch bei Verschleiß ein kostengünstiger Ersatz dieses Einzelelementes der Prüfeinrichtung möglich.
Zweckmäßigerweise sind die Anschlüsse der elektrischen Leitungen in einer Grundplatte mit einem Grundrasterfeld
/3 BAD ORIGINAL
• · 1
in einer Ebene festgelegt, wobei zur Verbindung der Leitungen mit den Kontakten der Zwischenplatte(n) Steckverbindungen dienen. Die Zwischenplatte(n) lassen sich durch diese Steckverbindungen leicht auswechseln. Andererseits bilden diese Steckverbindungen gleichzeitig auch noch die Halterung für die Zwischenplatte(n). ;
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die zwischenplatte aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbar ist. Je nach Lage der zu kontaktierenden Leiterbahnenden der Prüflings-Leiterplatte, können dadurch an diesen Stellen passende Teil-Zwischenplatten in die Grundplatte eingesetzt werden. Auch können einzelne.Teil-zwischenplatten bei Verschleiß ausgewechselt werden.
Eine weitere wesentliche Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die Zwischenplatte(n) ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen od. dgl., Verbindungen, vorzugsweise Leiterbahnen zu außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktflächen aufweist. Dadurch ist eine Verbindung von innerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktstellen mit außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegenden Nadeln zum Kontaktieren von entsprechend außerhalb angeordneten Leiterbahnenden möglich.
Auch die Trägerplatte ist dabei zweckmäßigerweise mit seinem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld der Grundplatte überstehend ausgebildet.
Vorteilhafterweise sind die Nadeln gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar in Aufnahmelöchern der Trägerplatte gelagert. Die Trägerplatte kann dadurch entsprechend den Positionen der zu .kontaktierenden Leiterbahn-r enden mit Nadeln bestückt werden.
Eine abgewandelte Ausführungsform der Erfindung zum Kontak-
/4
.3.
tieren von Leiterbahnenäen, die außerhalb des Grundrasters liegen, sieht vor, daß die Trägerplatte dort entsprechend vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden aufweist, die innerhalb
.K der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen der Zwischenplatte(n) kontaktieren, während die innerhalb des Grundrasterfeldes angeordneten Nadeln in der Trägerplatte als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind. Bei dieser Ausführung findet
<«·*·- also die seitliche Herausführung der Kontaktstellen aus dem Grundrasterfeld innerhalb der Trägerplatte statt.
Wenn zu kontaktierende Leiterbahnenden zwar innerhalb des Rasterfeldes, dort aber neben Rasterpunkten liegen, sind die Kontaktflächen der Zwischenplatte in ihrer Größe zweckmäßigerweise auf eine solche Seitenverschiebung von Nadeln bemessen. Dadurch können in gewissen Grenzen etwas außerhalb der Rasterpunkte liegende Kontaktierstellen ohne Änderungen der Prüfeinrichtung erfaßt werden.
Gegebenenfalls kann es jedoch vorkommen, daß zu kontaktiej rende Leiterbahnenden so weit außerhalb eines Rasterpunktes bzw. gerade mittig zwischen zwei Rasterpunkten liegt, so daß eine dort positionierte Nadel mit ihren anderen Enden zwischen zwei Kontaktflächen der Zwischenplatte zu liegen kommen würde. Für diesen Fall ist es nach einer Weiterbildung der Erfindung"vorgesehen, daß die Nadel-Trägerplatte in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte und dgl. verschiebbar bzw. justierbar ist. Dadurch ergibt sich zwar eine Verschiebung sämtlicher Nadeln relativ zu ihren Kontaktflächen, jedoch nur innerhalb dieser Kontaktflächen, wobei dann aber der eine oder auch mehrere sonst in Zwischenräumen zwischen Kontaktflächen liegende Nadeln in eine Kontaktposition mit ihren zugehörigen Kontaktflächen gebracht wird.
/5 BAD ORiGHMAL
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Zusätzliche Ausgestaltungen dor Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Machstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnung noch näher erläutert.
Es zeigen zum Teil stärker schematisiert:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Prüfeinrichtung in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 2 eine perspektivische Seitenansicht einer Grundplatte mit verschiedenen eingesteckten Zwischenplatten,
Fig. 3 einen Teilquerschnitt einer Nadel-Trägerplatte mit darunter angeordnetem Zwischenplattenabschnitt,
Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht einer auf" eine Grundplatte aufgesteckten Zwischenplatte sowie Nadeln und
Fig. 5 eine Aufsicht piner Nadel-Trägerplatte mit einer Lagejustierei,pfiJ,ch|;ung.
Eine im ganzen mit 1 bezeichnete Prüfeinrichtung dient zum Überprüfen von mit Leiterbahnen 2 Versehenen Leiterplatten 3, deren Leiterbahnenden 4 mit dem einen Ende nadelförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln 5 kontaktiert werden. In Fig. T ist die gesamte Prüfeinrichtung 1 auseinandergezogen dargestellt, wobei auch die Leiterplatte 3 mit Abstand zu der die Nadeln 5 haltenden Trägerplatte 6 eingezeichnet ist. Die Prüfeinrichtung 1 weist weiterhin eine Grundplatte 7 sowie eine Zwischenplatte 8 auf.
Für den PrüfVorgang werden die Leiterbahnenden 4 über elektrische Leitungen 9 mit einer elektrischen Meßeinrichtung 10 verbunden, mittels der dann die Leiterbahnen auf Isola-
tion bzw. Durchgang überprüft werden. Die elektrischen Leitungen 9 sind an Steckverbindungen innerhalb der Grundplatte
7 angeschlossen, wie dies zum Teil in Fig. 1 angedeutet ist. Im Ausführungsbeispiel sind von der Steckverbindung Buchsen
11 in der Grundplatte 7 vorgesehen, während als Gegenstücke Steckerstifte 12 vorgesehen sind, die an der Zwischenplatte
8 befestigt und dort mit zugehörigen Kontaktflächen 13 auf der anderen Seite der Zwischenplatte 8 verbunden sind. Sowohl die Buchsen 11 der Grundplatte 7 als auch die Kontaktflächen 13 mit den zugehörigen Steckerstiften 12 sind innerhalb eines Grundrasterfeldes angeordnet. Dieses Grundraster-
<rv feld hat beispielsweise Rasterabstände von Fig. 1 und insbesondere Fig. 4 lassen erkennen, daß die Steckerstifte 12 die Zwischenplatte 8 durchsetzen und auf der anderen Seite etwa zentral mit der zugehörigen Kontaktfläche 13 verbunden sind.
In Funktionsstellung ist die Zwischenplatte 8 durch die in die Buchsen 11 der Grundplatte 7 eingesteckten Steckerstifte
12 verbunden und liegt etwa flach auf dieser auf (Fig. 2). Auch die Trägerplatte 6 für die Nadeln 5 ist dann parallel zu der Zwischenplatte 8, vorzugsweise mit ihrem Außenrahmen auf dieser aufliegend, angeordnet, so daß die Nadeln 5 mit ihren fest mit dem Nadelkörper 14 verbundenen Kontaktstiften 15 auf den Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte 8 aufliegen (Fig. 3).
Fig. 3 läßt auch gut erkennen, daß die Nadel-Trägerplatte 6 zwei zueinander parallel angeordnet, in einem gemeinsamen Rahmen 16 gehaltene Platten 6 a bzw. 6 b aus Isolierwerkstoff aufweist. Die Nadeln 5 sind dabei in der Trägerplatte etwas axial verschiebbar gelagert. Bei abgenommener Trägerplatte 6 liegen die Nadeln 5 durch ihren Absatz zwischen den Kontaktstiften 15 sowie dem Nadelkörper 14 an der unteren Platte 6 b als Anschlag an. Sie sind lose eingesetzt und nach oben heraus entnehmbar. Fig. 3 läßt gut erkennen, daß sich die Nadeln 5 beim Aufsetzen auf die Zwischenplatte 8 etwas von ihrer Anschlagstellung abheben. Dies ist durch
ihre schwimmende Lagerung möglich. Die Trägerplatte 6 dient im wesentlichen zur Seitenhalterung der Nadeln 5, während sie sich beim Kontaktieren mit Leiterbahnenden 2 auf den Kontaktflächen 13 bzw. der Zwischenplatte 8 abstützen. Die Nadeln 5 weisen noch einen gegen eine Federkraft in den Nadelkörper 14 einschiebbaren Federkolben 17 auf, der an seinem Ende jeweils mit einer Kontaktspitze 18 versehen ist.
Durch die erfindungsgemäße Prüfeinrichtung 1 mit einer Zwischenplatte 8 kann nun auch beim Umrüsten auf andere zu prüfende Leiterplatten 3 die elektrische Meßeinrichtung 10 mit ihren elektrischen Leitungen 9 bei dem Grundrasterfeld 19, insbesondere den Buchsen 11 angeschlossen bleiben. In Anbetracht der Vielzahl von Leitungen, z. B. 1.000 bis 20.000 , stellt dies eine erhebliche Vereinfachung dar.
Je nach Anordnung und Anzahl der zu kontaktierenden Leiterbahnenden 4 auf der Leiterplatte 3 kann auch eine entsprechende Zwischenplatte 8 vorgesehen werden. Andererseits besteht aber auch die Möglichkeit, eine voll mit Kontaktflächen 13 bestückte Zwischenplatte vorzusehen und dann die Trägerplatte 6 nur mit den tatsächlich benötigten Nadeln 5 zu bestücken. Dies kann in der Praxis durch einen Nadelbestückungsautomaten oder aber auch mittels Schablone durchgeführt werden. Ein weiterer Vorteil besteht noch darin, daß die Zwischenplatte bei Abnützung einfach ausgewechselt werden kann, wobei ebenfalls wesentlich ist, daß die Anschlüsse der elektrischen Leitungen unberührt bleiben.
Durch die Verwendung einer erfindungsgemäßen Zwischenplatte 8 besteht auch in besonders vorteilhafter Weise mit Möglichkeit, bei gegebenem Grundrasterfeld seitlich dazu versetzte Leiterbahnenden zu erfassen, indem die Zwischenplatte 8.ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen innerhalb des Grundrasterfeldes, Verbindungen 20 (vgl. Fig. 1 und 2), vorzugsweise Leiterbahnen zu außerhalb des Grundrasterfeldes 19
, Al.
liegenden Kontaktflächen" 13 a aufweist.
Da in der Regel nicht jeder Ra'sterpunkt des ürundrasterfeldes 19 mit einem Leiterplattenmeßpunkt A verbunden ist, ergibt sich dadurch auch die Möglichkeit, mit einem vergleichsweise kleinen Grundrasterfeld größerformatige Leiterplatten zu prüfen, wobei dann die seitlich außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterplattenmeßpunkte 4 über die elektrischen Verbindungsleiterbahnen in das Grundrasterfeld hineingeführt werden. Zum Kontaktieren von außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterplattenmeßpunkten sind auch entsprechend positionierte Nadeln 5 a (Fig. 1) in einem über das Grundrasterfeld seitlich überstehenden Teil der Trägerplatte 6 angeordnet.
Erwähnt sei noch, daß das Grundrasterfeld 19 der Grundplatte 7 eine etwa der maximalen Anzahl von Meßkontaktstellen bei der Leiterplatte 3 entsprechende Anzahl von Anschlußstellen aufweist, wobei jedoch die Anzahl der Kontaktflächen der Zwischenplatte 8 und insbesondere die Anzahl der Nadeln 5 bzw. 5 a der Trägerplatte 6 auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte 3 abgestimmt sind.
Das vorbeschriebene Herausführen von Kontaktflächen zu außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Kontaktierstellen kann auch innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen sein, wenn zunächst wie bereits vorbeschrieben, die Trägerplatte 8 entsprechend seitlich vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren der außenließcnden Leiterbahnenden aufweist,.die dann innerhalb der Trägerplatte 6 elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte kontaktieren. Die Nadeln sind somit nicht durchgehend durch die Trägerplatte 6 ausgebildet, sondern haben jeweils nur einen nach unten bzw. nach oben aus der Trägerplatte 6 vorstehenden Federkolben 17 mit jeweils einer Kontaktspitze 18. Die elektrische Verbindung zwischen diesen "Halb"-Nadeln kann entweder über
/9
elektrische Leitungen, gegebenenfalls aber auch über eine Leiterplatte mit Verbindungsbahnen erfolgen. Für diese letztbeschriebene Ausführungsform, bei der die seitliche Herausführung zu außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktierstellen innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen ist, kann die Zwischenplatte 8 mit ihren Kontaktflächen 13 eine etwa dem Grundrasterfeld 19 entsprechende Größe haben.
Kurz zusammengefaßt ergeben sich also zum Kontaktieren von Leiterbahnmeßpunkten, die außerhalb des Grundrasterfeldes liegen, die folgenden zwei erfindungsgemäßen Lösungen: Die Zwischenplatte 8 wird über das Grundrasterfeld überstehend ausgebildet, dort wo die entsprechenden Leiterbahnenden 4 a der Leiterplatte 3 außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegen. Mittels durchgehender Nadeln 5 a werden die herausgezogenen Kontaktflächen 13 a mit den Leiterbahnenden A a verbunden.
Bei der anderen Lösung bleibt die Zwischenplatte 8 von ihrem Umfang her innerhalb des Grundrasterfeldes 19, wobei dann die seitlich nach außen vorgesehene übertragung auf Leiterbahnenden A a innerhalb der Trägerplatte 6 vorgenommen wird.
Es sei noch erwähnt, daß die beiden vorerwähnten Ausgestaltungen der Erfindung zwar in erster Linie zum Erfassen von einigen außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Leiterbahnenden 4 a vorgesehen ist, daß man jedoch durch dieses Prinzip auch mit einem gegebenen Grundrasterfeld insgesamt größerformatige Leiterplatten, die beispielsweise auch an allen Seiten über das Grundrasterfeld hinausstehen können, prüfen kann.
Eine weitere wesentliche Ausgestaltung der Erfindung ist in Fig. 2 erkennbar. Dort besteht die Zwischenplatte 8 aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten 8 a, die sich je nach Bedarf zusammensetzen oder aber auch einzeln verwenden lassen. Dadurch be-
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steht die Möglichkeit, hur dort Teil-Zwischenplatten 8 a in das Grundrasterfeld einzusetzen, wo auch Leiterplattenmeßpunkte vorhanden sind. Die gesamte Prüfeinrichtung läßt sich somit baukastenmäßig je nach den zu prüfenden Leiterplatten zusammenstellen. Dabei ist sowohl die Anzahl und Lage der Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte(n) als auch die Position und die Anzahl der Nadeln 5,5a innerhalb der Trägerplatte 6 variabel und weitgehend beliebig veränderbar. Durch dieses System können bei einer durch das Grundrasterfeld 19 vorgegebenen Anzahl von Meßpunkten praktisch beliebige Leiterplatten mit höchstens dem Grundrasterfeld entsprechender Anzahl von Meßpunkten überprüft werden. Die Grundplatte 7 mit den elektrischen Leitungsanschlüssen bleibt bei der Anpassung an unterschiedliche Leiterplatten unverändert.
Das Grundrasterfeld 19 kann beispielsweise einen Rasterabstand von 2,5 mm haben, wobei der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen 13, 13 a der Zwischenplatte(n) 8 vorzugsweise etwa 0,1 mm bis 0,2 mm beträgt. Durch die bei gegebenem Rasterabstand vergleichsweise großflächig ausgebildeten Kontaktflächen werden auch Nadeln 5 noch kontaktiert, die etwas außerhalb von Rasterpunkten liegen. Bedingt durch konstruktive Anordnungen der Bauteile auf der Leiterplatte 3 kann es nämlich vorkommen, daß einzelne Leiterbahnenden A, 4 a etwas außerhalb des Rasters liegen und durch entsprechend positionierte Nadeln kontaktiert werden müssen. Durch die Ausbildung der Kontaktflächen 13, 13 a als insbesondere quadratische Flecken mit geringem Abstand voneinander kann eine solche Seitenverschiebung der Nadeln 5 aus dem Raster überbrückt werden. Fig. 4 zeigt in einem Teilausschnitt Kontaktflächen 13,bei denen eine Nadel 5 mit ihrem Kontaktstift 15 die zugehörige Kontaktfläche 13 mittig und die andere Nadel 5 die ihr zugehörige Kontaktfläche 13 etwas seitlich versetzt kontaktiert. Gut zu erkennen ist in dieser Figur auch ein mit einer Kontaktfläche 13 verbun-
dener Steckerstift 12, der die Zwischenplatte 8 durchsetzt und mit der in der Grundplatte 7 eingesetzten Buchse 11 eine Steckverbindung bildet.
Falls die Seitenabweichung eines Leiterplattenraeßpunktes 4 so weit aus dem Raster abweicht, daß eine zugeordnete Nadel B zwischen zwei Kontaktflächen 13 zu liegen kommt, besteht nach einer erfindungsgemäßen Ausgestaltung (Fig, 5) die Möglichkeit, die Nadel-Trägerplatte 6 in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte 8 bzw. auch Grundplatte 7 zu verschieben bzw. zu justieren. Dadurch können sämtliche Kontaktflächen relativ zu den Nadeln 5 seitenverschoben werden, so daß sonst zwischen den Kontaktflächen liegende Nadeln wieder auf den ihnen zugeordneten Kontaktflächen zu liegen kommen. Die dazu notwendige Seitenverschiebung ergibt bei den übrigen Kontaktflächen bzw. den zugehörigen Nadeln eine Seitenverschiebung, die aber durch die vergleichsweise großflächige Ausbildung der Kontaktflächen innerhalb eines zulässigen Maßes liegt. Für diese Seitenjustierung ist die Trägerplatte 6 innerhalb einer insgesamt mit 21 bezeichneten Lagejustiereinrichtung gelagert, die vorzugsweise einen die Trägerplatte 6 umfassenden Außenrahmen 22 sowie dazwischen befindliche Lagejustierelemente, z. B. Stellschrauben 23 sowie Federn 2h als Rückstellelemente aufweist.
Zur lagerichtigen Zuordnung insbesondere der Trägerplatte 6 ' sowie der Grundplatte 7, gegebenenfalls auch der Zwischenplatte 8 sind Paßstifte 25 bzw. entsprechende Führungsbohrungen 26 vorgesehen. I.-i Funktionslage wird die Zwischenplatte 8 mit den Steckerstiften 12 in die zugehörigen Buchsen 11 der Grundplatte eingesteckt, wodurch die Zwischenplatte 8 in der Regel auch mechanisch fest genug mit dieser Grundplatte verbunden ist. Erwähnt sei hierbei noch, daß durch das "Parzellieren" der Zwischenplatte in Teil-Zwischenplatten 8 a auch beim Entfernen dieser Platten Vorteile hat, da die Auszugskräfte dann noch nicht so groß sind, daß
Hilfswerkzeuge u. dgl. i"n Anspruch genommen werden müssen. Die Trägerplatte 6 wird auf die mit der Grundplatte 7 verbundene Zwischenplatte 8 aufgesetzt, wobei die Paßstifte 25 sowie die Führungsbohrungen 26 für eine lagerichtige Positionierung in Seitenrichtung sorgen. Die einzelnen Platten 7, 8, 6 liegen in Funktionslage praktisch flach aufeinander. Erwähnt sei noch, daß die gesamte Prüfeinrichtung in einem stabilen Gestell gelagert ist, insbesondere auch in Anbetracht der hohen Anpreßkräfte, die bei entsprechender Nadelanzahl z. B.3OO Kp betragen können* w4nn z.B. etwa 3ooo Nadeln jeweils eine Änpreßkraft von 1oo ρ benötigen.
Alle in der Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.
Patentanwalt
, -49-
Leerseite

Claims (16)

  1. Ansprüche
  2. 2.
    Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten, deren Leiterbahnenden mit dem einen Ende nadeiförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln kontaktiert werden, wobei diese Nadeln an ihrem entgegengesetzten Ende Kontaktstellen für zu einer elektrischen Meßeinrichtung od. dgl. führende elektrische Leitungen aufweisen und wobei die Prüfeinrichtung einen Nadelträger für die Nadeln mit einem vorzugsweise in einem Raster angeordneten Nadelfeld, insbesondere in Abstimmung auf die Positionen der Leiterbahnenden, aufweist, dadurch gekenn
    zeichnet
    daß zwischen den der Leiterplatte (3)
    abgewandten Anschlußstellen der Nadeln (5, 5 a) und den der Meßeinrichtung (10) abgewandten Enden der Leitungen (9), wenigstens eine auswechselbare Zwischenplatte (8) mit Kontakten zum Verbinden von Enden der Leitungen (9) od. dgl. mit Nadeln (5, 5 a) vorgesehen ist, wobei wenigstens der jeweilige Kontakt für eine Nadel (5, 5 a) als plattchenförmige Kontaktfläche (13, 13 a) ausgebildet ist.
    Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse der elektrischen Leitungen (9) in einer Grundplatte (7) mit einem Grundrasterfeld (19)j
    in einer Ebene festgelegt sind, und daß zur Verbindung der Leitungen (9) mit den Kontakten der Zwischenplatte
    (8) Steckverbindungen dienen.
  3. 3. Prüfeinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckverbindungen jeweils eine an eine Leitung
    (9) angeschlossene Buchse (11) in der Grundplatte (7) sowie einen mit einer Kontaktfläche (13) verbundenen Steckerstift (12) aufweisen, wobei die Kontaktflächen (13) auf einer und die Steckerstif.te (12) auf der anderen Seite der Zwischenplatte (8), vorzugsweise etwa zentral bei der zugehörigen Kontaktfläche (13), angeordnet sind.
  4. 4. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 ■ bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) eine etwa der maximalen Anzahl von Meß-Kontaktstellen entsprechende Anzahl von Anschlußstellen aufweist, und daß die Anzahl der Kontaktflächen (13) und dgl. der Zwischenplatte (8) sowie die Anzahl der Nadeln (5, 5 a) dqp Trägerplatte (6) auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte (3) abgestimmt ist.
  5. 5. Prüfeinrichtung nach oinom oder mehreren der Ansprüche 1 bis A, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (8) aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbar ist. ■
  6. 6. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte(n) (8, 8 a) ausgehend von einer oder mehreren'Kontaktflächen (13) od. dgl. innerhalb des Grundrasterfeldes (19), Verbindungen (20), vorzugsweise Leiterbahnen, zu außerhalb des Grundrasterfeldes (19) liegenden Kontaktflächen (13)a) aufweist.
  7. 7. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadeln (5) in einer Trägerplatte (6) etwa axial verschiebbar gelagert sind und jeweils einen in den Nadelkörper (14) teleskopartig einschiebbaren, federbelasteten Kolben (17) mit Kontaktspitze (18) od. dgl. sowie einen am anderen Ende über den Nadelkörper (14) vorstehenden, mit diesem fest verbundenen Kontaktstift (15) aufweisen.
  8. 8. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (6) mit ihrem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) od.dgl. überstehend ausgebildet ist.
  9. 9. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadeln (5) gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar, in Aufnahmelöchern der Trägerplatte (6) gelagert sind.
  10. 10. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest innerhalb des Grundrasterfeldes (19) angeordnete Nadeln (5) in der Trägerplatte (6) als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind, und daß für außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegende, zu kontaktierende Leiterbahnenden (4 a), die Trägerplatte dort entsprechend vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden (4 a) aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte(n) (8, 8 a) kontaktieren .
  11. 11. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1
    lung.
    bis 10, dadurch gekennzeichnet,; daß die Anschlüsse der Grundplatte (7) einen Rasterabstand von z. B. 1/10 Zoll bzw. 2,5 mm haben und daß der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) etwa 0,1 mm bis 0,4 mm, vorzugsweise 0,2 mm beträgt.
  12. 12. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte-(7) sowie die Nadel-Trägerplatte (6), gegebenenfalls auch die Zwischenplatte (8), Führungen,- insbesondere Paßstifte (25) und Bohrungen (26) aufweisen, zur Lagezuordnung der · einzelnen Platten beim Aufeinanderlegen in Funktionsstel
  13. 13. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Nadeln (5) innerhalb der Trägerplatte (6), insbesondere innerhalb des Gesamtrasterfeldes (19)? außerhalb eines Rasterpunktes liegen, und daß die Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) in ihrer Größe auf eine solche Seitenverschiebung von Nadeln (5) bemessen sind.
  14. 14. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadel-Trägerplatte (6) in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischen-j platte (8) bzw. Grundplatte (7) u. dgl. verschiebbar bzw J justierbar ist. . -
  15. 15. Prüfeinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (-6) innerhalb einer Lage justiereinrichtung (21) gelagert ist, die vorzugsweise einen die Trägerplatte (6) umfassenden Außenrahmen (22) sowie dazwischen befindliche LageJustierelemente, z. B. Stellschrauben (23) u. dgl. aufweist.
  16. 16. Prüfeinrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche
    3038685
    bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadel-Trägerplatte (6) zwei parallel zueinander angeordnete, in einem gemeinsamen Rahmen (16) gehaltene Platten (6a, 6 b) aus Isolierwerkstoff aufweist.
    - Beschreibung -
    INSPECTED
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