DE3029275C2 - Ceramic capacitor - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Keramikkondensator, Vorzugsweise werden Maßnahmen zur Kompensa-The invention relates to a ceramic capacitor. Measures for compensating

bestehend aus einer dünnen und mindestens einer dik- tion des Randeffekts durch den überschüssigen Teil desconsisting of a thin and at least one dication of the edge effect through the excess part of the

ken Platte aus einem gleichen keramischen Material, die 50 leitenden Mittels vorgesehen. Eine derartige Koinpen-ken plate made of the same ceramic material, the 50 conductive means provided. Such a Koinpen-

übereinander geschichtet sind, wobei die dünne Platte sationsmaßnahme besteht in der Ausbildung eines Fen-are layered one on top of the other, the thin plate being the formation of a fencing

zum Tragen des Kondensators zu dünn, die dicke Platte sters in der Außenelektrode, und zwar gegenüber demTo carry the capacitor too thin, the thick plate star in the outer electrode, namely opposite the

jedoch ausreichend dick ist, aus zwei auf den beiden oberen Teil des leitenden Mittels.however, it is sufficiently thick, of two on the top two parts of the conductive means.

Außenflächen der dünnen Platte aufgebrachten Elek- Ausführungsformen der Erfindung werden anhandEmbodiments of the invention applied to outer surfaces of the thin plate are illustrated by means of

troden, wobei mindestens eine Elektrode sandwichartig 55 der Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigttroden, with at least one electrode sandwiched 55 of the drawings described in more detail. It shows

zwischen dünner und dicker Platte angeordnet und da- F i g. 1 eine Querschnittsansicht einer Ausführungs-arranged between thin and thick plate and there- F i g. 1 is a cross-sectional view of an embodiment

mit als Innenelektrode ausgebildet ist und aus einem an form des Kondensators;is designed as an inner electrode and from one to the form of the capacitor;

der Außenfläche der dicken Platte angebrachten Au- F i g. 2 eine Querschnittsansicht der dicken Platte derattached to the outer surface of the thick plate. FIG. 2 is a cross-sectional view of the thick plate of FIG

ßenanschluß, wobei die dicke Platte in Dickenrichtung dielektrischen Platte des Kondensators nach F i g. 1;ßenanschluss, the thick plate in the direction of the thickness dielectric plate of the capacitor according to FIG. 1;

ein dünnes Durchgangsloch aufweist, das mit einem lei- 60 F i g. 3 eine Draufsicht auf einen derartigen Konden-has a thin through hole, which is marked with a lei- 60 F i g. 3 is a plan view of such a condenser

tenden Mittel gefüllt ist, durch das die innenelektrode sator.derein Paar von Anschlußdrähten aufweist;tend means is filled, through which the inner electrode has sator.derein pair of lead wires;

und der Außenanschluß elektrisch miteinander verbun- F i g. 4 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform desand the external connection is electrically connected to one another. 4 is a plan view of an embodiment of the

den sind. Kondensators mit Außenelektrode in Ringform;who are. Capacitor with outer electrode in ring shape;

Ein derartiger Keramikkondensator ist aus der DE- F i g. 5 eine Draufsicht auf eine weitere Ausführur.gs-Such a ceramic capacitor is from DE-F i g. 5 is a plan view of another embodiment.

OS 19 48129 bekannt. Dabei wird der dielektrische 65 form des Kondensators;OS 19 48129 known. The dielectric shape of the capacitor is 65;

Körper von zwei dicken, als mechanische Stütze dienen- F i g. 6 und 7 veränderte Ausführungsformen desBody of two thick, serving as mechanical support- F i g. 6 and 7 modified embodiments of the

den Außenschichten und einer dazwischen angeordne- Kondensators nach F i g. 5;the outer layers and a capacitor arranged between them according to FIG. 5;

ten dünnen Mittelschicht gebildet, die zwischen den bei- F i g. 8A, 8B und 8C schematisch das Befestigen desth thin middle layer formed between the two- F i g. 8A, 8B and 8C schematically illustrate the fastening of the

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Kondensators nach F i g. 5 auf einer gedruckten Schaltplatte. Capacitor according to FIG. 5 on a printed circuit board.

Bei den Figuren ist mit dem Bezugszeichen 1 eine kreisförmige dielektrische Platte aus Kerarnik gekennzeichnet Dabei ist die Gestalt der dielektrischen Platte 1 nicht auf die Kreisform beschränkt, yondern sie kann auch rechteckig und/oder polygonal sein. Auf der einen Oberfläche der dielektrischen Platte 1 ist eine ebene oder Planelektrode 2 ausgebildet und eine andere Pl?nelektrode 7 ist in der dielektrischen Platte 1 so eingebettet, daß das Haar von Elektroden 2 und 7 einander gegenüberliegen und eine dünne Platte XA der dieelektrischen Platte 1 dazwischenliegt Die Dicke des Teils IA ist beispielsweise kleiner als 40 Mikrometer. Hinter der lnneneJektrode 7 weist die dielektrische Platte 1 einen anderen Bereich Iß auf, der mit der dünnen Platte XA geschichtet ist Die Dicke des Teils Iß beträgt beispielsweise 100 Mikrometer, ist also größer als die des Teils 1A. Der Teil 1B weist ein kleines Durchgang5<och auf, in den ein Durchgangsleiter 8 gefüllt ist, um die Innenelektrode 7 elektrisch mit einem Außenanschluß 9 auf der Oberfläche des Teils 1 ß zu verbinden.In the figures, the reference number 1 denotes a circular dielectric plate made of ceramic. The shape of the dielectric plate 1 is not limited to the circular shape, but it can also be rectangular and / or polygonal. A plane electrode 2 is formed on one surface of the dielectric plate 1, and another plane electrode 7 is embedded in the dielectric plate 1 so that the hairs of electrodes 2 and 7 face each other and a thin plate XA of the electric plate 1 The thickness of the part IA is, for example, less than 40 micrometers. Behind the lnneneJektrode 7, the dielectric plate 1 a region other ISS, which is laminated with the thin plate XA The thickness of the part Eat is, for example 100 microns, is therefore greater than that of the part 1 A. The part 1 B has a small Durchgang5 <och, in which a through conductor 8 is filled in order to electrically connect the inner electrode 7 to an external terminal 9 on the surface of the part 1 ß.

Ein Anschlußdraht 4 (siehe F i g. 3) ist an der Außenelektrode 2 angelötet und ein anderer Anschlußdraht 5 ist an dem Außenanschluß 9 angelötet Die gesamte Anordnung, einschließlich des dielektrischen Körpers 1 und der Außenelektrode 2 zusammen mit dem angelöteten Teil der Anschlußdrähte 4 und 5 ist aus Schutzgründen mit einer Deck- oder Schutzschicht 6 bedecktA connecting wire 4 (see FIG. 3) is soldered to the outer electrode 2 and another connecting wire 5 The entire arrangement, including the dielectric body 1, is soldered to the external connection 9 and the outer electrode 2 together with the soldered part of the connecting wires 4 and 5 is for reasons of protection covered with a cover or protective layer 6

Die Kapazität des Kondensators wird bestimmt durch die sich gegenüberliegenden Flächen des Paars von Elektroden 2 und 7, die Dielektrizitätskonstante der dielektrischen Platte 1 und den Abstand zwischen den Elektroden 2 und 7. Es ist hier festzuhalten, daß die Dicke des Teils XA sehr gering, umgekehrt die Kapazitat groß und die mechanische Festigkeit des Kondensators immer noch groß sind, und zwar aufgrund des Vorhandenseins des dicken Teils XB. Damit liefert der Kondensator eine große Kapazität, ohne daß die mechanische Festigkeit abnimmt Außerdem ist festzuhalten, daß die Innenelektrode 7 vollständig von der dielektrischen Platte 1 umgeben ist, so daß die Wärme für die Verbindung der Anschlußdrähte 4 und 5 durch das Lot nicht direkt auf die Innenelektrode 7 übertragen wird und somit die Innenelektrode 7 niemals durch die hohe Temperatur beim Löten entfernt wird. Insbesondere wird die Wärme zum Anlöten des Anschlußdrahts 5 an den Außenanschluß 9 nicht auf die Innenelektrode 7 übertragen, da die Innenelektrode 7 und der Außenanschluß 9 über den dünnen Durchgangsleiter 8 miteinander verbunden sind, der eine direkte Wärmeübertragung verhindertThe capacitance of the capacitor is determined by the opposing surfaces of the pair of electrodes 2 and 7, the dielectric constant of the dielectric plate 1 and the distance between the electrodes 2 and 7. It should be noted here that the thickness of the part XA is very small, and vice versa the capacitance is large and the mechanical strength of the capacitor is still large due to the presence of the thick part XB. Thus, the capacitor provides a large capacitance without reducing the mechanical strength. In addition, it should be noted that the inner electrode 7 is completely surrounded by the dielectric plate 1, so that the heat for the connection of the connecting wires 4 and 5 by the solder is not directly on the Inner electrode 7 is transferred and thus the inner electrode 7 is never removed by the high temperature during soldering. In particular, the heat for soldering the connecting wire 5 to the external connection 9 is not transferred to the internal electrode 7, since the internal electrode 7 and the external connection 9 are connected to one another via the thin passage conductor 8, which prevents direct heat transfer

Der Kondensator wird mit Hilfe der Dickfüm- bzw. Dickschichttechnik hergestellt, einschließlich des Sitzbzw. Auflagenverfahrens, des Druckverfahrens und/ oder des Trägerschichtverfahrens. Beim Sitz- bzw. Auflagenverfahren werden der erste Sitz mit den gedruckten Elektroden 2 und 7 und der zweite Snz mit der gedruckten Elektrode 7 und dem Außenanschluß 9 zusammen mit dem Durchgangsleiter 8 miteinander verbunden und in einem Ofen erwärmt Beim Druckverfahren werden die leitenden Muster, einschließlich der Elektroden 2 und 7 und des Außenanschlusses 9 sowie die dielektrischen Schichten wechselweise aufgedruckt. Alternativ dazu werden beim Trägerschichtverfahren die leitenden Muster und die dielektrische keramische Schicht auf die Trägerschicht aufgedrucktThe capacitor is manufactured with the help of thick film or thick film technology, including the Sitzbzw. Edition process, the printing process and / or the carrier layer process. With the seat or support procedure the first seat with the printed electrodes 2 and 7 and the second Snz with the printed electrode 7 and the external terminal 9 together with the through conductor 8 connected to each other and heated in an oven. During the printing process, the conductive patterns, including the Electrodes 2 and 7 and the external connection 9 and the dielectric layers are alternately printed. Alternatively, in the backing method, the conductive pattern and the dielectric ceramic Layer printed on the carrier layer

Das Material der dielektrischen Platte 1 ist beispiels-The material of the dielectric plate 1 is for example

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65 weise Bariumtitanat oder Titanoxid, und zwar sowohl bei der dünnen Platte \A als auch bei der dicken Platte Iß. Das Material der Elektroden 2 und 7, des Außenanschlusses 9 und des Durchgangsleiters 8 ist beispielsweise eine Silberpaste (Silberoxid), einschließlich einer Fritte. Der Durchgangsleiter 8 weist einen Durchmesser von etwa 0,8 bis 1,5 Millimeter auf. Der Durchmesser eines Kondensators ist beispielsweise 6 Millimeter. 65 barium titanate or titanium oxide, both in the case of the thin plate A and the thick plate I3. The material of the electrodes 2 and 7, the external connection 9 and the through conductor 8 is, for example, a silver paste (silver oxide), including a frit. The through conductor 8 has a diameter of approximately 0.8 to 1.5 millimeters. The diameter of a capacitor is, for example, 6 millimeters.

F i g. 1 und 2 zeigen eine Ausführungsform des Kondensators. Das wesentliche Merkmal dieser Ausführungsform ist das Vorhandensein einer Hohlraumausnehmung 11 am äußeren Ende eines Durchgangsloches 10 für den Durchgangsleiter 8 im dicken Teil XB des dielektrischen Körpers 1. Die Wirkung dieser Hohlraumausnehmung 11 bezieht sich auf das Herstellungsverfahren des erfindungsgemäßen Kondensators.F i g. 1 and 2 show an embodiment of the capacitor. The essential feature of this embodiment is the presence of a cavity 11 at the outer end of a through hole 10 for the through conductor 8 in the thick part XB of the dielectric body 1. The effect of this cavity 11 relates to the manufacturing process of the capacitor according to the invention.

Bei der Herstellung des Kondensators wird zuerst der dicke Teil XB und ein Durchgangsloch 10 in der Mitte des dicken Teils 15 gebildet In dieses Durchgangsloch 10 wird eine leitfähige Paste, wie etwa eine Silber-, Platin- oder Palladiumpaste eingestrichen und erwärmt, so daß sich der Durchgangsleiter 8 ergibt Danach wird der dünne Teil XA mit dem Paar von Leitern 2 und 7 gebildet In the manufacture of the capacitor, the thick part XB and a through hole 10 are first formed in the middle of the thick part 15. In this through hole 10, a conductive paste such as a silver, platinum or palladium paste is painted and heated so that the Thereafter, the thin part XA with the pair of conductors 2 and 7 is formed

Der dicke Teil 1B mit dem Durchgangsleiter 8 und der dünne Teil XA mit den Elektroden 2 und 7 werden so miteinander verbunden, daß die Innenelektrode 7 mit dem Durchgangsleiter 8 elektrisch verbunden ist Dann wird der Außenanschluß 9 so auf dem dicken Teil XB aufgebracht, daß er den Durchgangsleiter 8 kontaktiert.The thick portion 1 B with the through conductor 8 and the thin part XA with the electrodes 2 and 7 are connected together so that the inner electrode 7 is electrically connected to the through conductors 8 Then, the external terminal 9 is so applied to the thick part XB that he contacted the through conductor 8.

Beim Einbringen des Durchgangsleiters 8 in das Durchgangsloch 10 treten Probleme auf. So ist es unvermeidlich, daß ein überschüssiger Leiter außerhalb des Lochs 10 auftritt und daß dieser überschüssige Leiter den Innenleiter 7 und/oder den Außenanschluß 9 verformen würde, wie es mit dem Bezugszeichen 8a in F i g. 1 dargestellt ist Die Verformung der Innenelektrode 7 hätte einen unerwünschten Fehler in der Kapazität des Kondensators zur Folge. Da der Teil XA sehr dünn ist und die Dicke etwa bei 40 Mikrometer liegt, hätte der kleine Überschuß oder die kleine Verformung eine wesentliche Beeinträchtigung des Kondensators zur Folge.When introducing the through conductor 8 into the through hole 10, problems arise. Thus, it is inevitable that an excess conductor will appear outside the hole 10 and that this excess conductor would deform the inner conductor 7 and / or the outer terminal 9, as indicated by the reference numeral 8a in FIG. 1 is shown. The deformation of the inner electrode 7 would result in an undesirable error in the capacitance of the capacitor. Since the part XA is very thin and the thickness is about 40 micrometers, the small excess or deformation would result in a substantial deterioration of the capacitor.

Entsprechend der in den F i g. 1 und 2 dargestellten Ausführungsform ist eine Hohlraumausnehmung 11 vorgesehen, die den überschüssigen Teil des Durchgangsleiters 8 aufnimmt Die Oberfläche E\ des dicken Teils Iß kann damit trotz des überschüssigen Durchgangsleiters flach sein. Mit dem Bezugszeichen O\ ist ein Ausnehmung gekennzeichnet, die sich manchmal im überschüssigen Leiter ergibt, wobei diese Ausnehmung Oi jedoch die Struktur des Kondensators nicht beeinträchtigt Die Höhe H\ der Ausnehmung 11 beträgt vorzugsweise etwa 10 Mikrometer.According to the in the F i g. 1 and 2, a cavity recess 11 is provided which receives the excess part of the through conductor 8. The surface E \ of the thick part Iß can thus be flat in spite of the excess through conductor. The reference symbol O \ denotes a recess which sometimes results in the excess conductor, but this recess Oi does not affect the structure of the capacitor. The height H \ of the recess 11 is preferably approximately 10 micrometers.

Aufgrund der Ausnehmung 11 wird ein Kondensator mit einer planparallelen Elektrode erhalten, der eine genaue Kapazität und keine Verminderung der Stehspannung aufweistDue to the recess 11 becomes a capacitor obtained with a plane-parallel electrode, the exact capacitance and no reduction of the withstand voltage having

F i g. 4 zeigt eine weitere Ausführungsform des Kondensators. Das wesentliche Merkmal der Ausführungsform nach F i g. 4 besteht darin, daß die äußere Planelektrode 2 ein Fenster 12 in der Mitte der Elektrode 2 aufweist. Damit weist die Außenelektrode 2 eine Ringform auf. Dieses Fenster 12 liegt dem Überschußteil des Leiters 8 gegenüber und sein Durchmesser ist vorzugsweise etwas größer als der Durchmesser des Überschußbereichs. F i g. 4 shows a further embodiment of the capacitor. The essential feature of the embodiment according to FIG. 4 is that the outer plane electrode 2 has a window 12 in the middle of the electrode 2. The outer electrode 2 thus has a ring shape. This window 12 is the excess part of the Conductor 8 opposite and its diameter is preferably slightly larger than the diameter of the excess area.

F i g. 5 zeigt eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform des Kondensators. Die wesentlichen Merk-F i g. 5 shows a plan view of a further embodiment of the capacitor. The main features

male der in der F i g. 5 dargestellten Ausführungsform sind die rechteckige Gestalt der dielektrischen Platte 1 und der Elektroden 2 und 7 sowie außerdem die sich gegenüberliegenden abgeschrägten Seiten 13 und 14 eines Seitenpaars der rechteckigen dielektrischen Platte, so daß die Breite W\ der dielektrischen Platte 1 am einen Ende der abgeschrägten Seiten 13 und 14 größer ist als die Breite W₂ am anderen Ende der abgeschrägten Seiten 13 und 14. Auch die Fläche des Außenanschlusses 9 ist fast die gleiche wie die der Elektroden 2 und 7. Im Falle der F i g. 5 ist keine Schutzschicht und kein Anschlußdraht vorgesehen. Die Ausbildung des Paares von abgeschrägten Seiten 13 und 14 auf der dielektrischen Platte 1 ist das wesentliche Merkmal der Aüsführungsionn nach der F i g. 5.paint the in fig. 5, the rectangular shape of the dielectric plate 1 and the electrodes 2 and 7 and also the opposing tapered sides 13 and 14 of a pair of sides of the rectangular dielectric sheet so that the width W \ of the dielectric sheet 1 at one end of the tapered sides 13 and 14 is greater than the width W ₂ at the other end of the beveled sides 13 and 14. The area of the external terminal 9 is also almost the same as that of the electrodes 2 and 7. In the case of FIG. 5 no protective layer and no connecting wire is provided. The formation of the pair of beveled sides 13 and 14 on the dielectric plate 1 is the essential feature of the embodiment according to FIG. 5.

Die F i g. 6 und 7 zeigen eine weitere Abänderung der abgeschrägten Seiten 13 und 14. In F i g. 6 sind die abgeschrägten Seiten 13 und 14 über die gesamte Länge des Paares von gegenüberliegenden Seiten der rechteckigen dielektrischen Platte 1 vorgesehen, während die abgeschrägten Seiten in F i g. 5 lediglich an einem Teil der langen Seiten der rechteckigen dielektrischen Platte vorgesehen sind. Die besondere Gestalt der Ausführungsform der dielektrischen Platte 1 nach F i g. 7 ist nicht rechteckig, sondern fast kreisförmig. Die dielektrisehe Platte 1 nach F i g. 7 weist ein Paar von Schultern 18 und unter diesen Schultern 18 im wesentlichen abgeschrägte Seiten 13 und 14 auf. Diese abgeschrägten Seiten 13 und 14 in F i g. 6 und 7 haben die gleiche Funktion wie die in F i g. 5.The F i g. 6 and 7 show a further modification of the beveled sides 13 and 14. In FIG. 6 are the beveled ones Pages 13 and 14 along the entire length of the pair from opposite sides of the rectangular dielectric plate 1 is provided, while the beveled sides in FIG. 5 only on part of the long sides of the rectangular dielectric plate are provided. The particular shape of the embodiment of the dielectric plate 1 according to FIG. 7 is not rectangular, but almost circular. The dielectric crisis Plate 1 according to FIG. 7 has a pair of shoulders 18 and below these shoulders 18 are substantially beveled Pages 13 and 14. These beveled sides 13 and 14 in FIG. 6 and 7 have the same function like that in Fig. 5.

Die F i g. 8A, 8B und 8C zeigen, wie der Kondensator der F i g. 5 auf einer gedruckten Leiterplatte 15 befestigt wird. Die gedruckte Leiterplatte 15 weist ein rechteckiges Loch 15a auf. Die Länge W₃ der längeren Seite des Lochs 15a ist größer als die kleinere Seite W₂ des Kondensators, jedoch kleiner als die größere Breite IVi des Kondensators (s. F i g. 5). Die Länge der kürzeren Seite des Loches 15a ist fast gleich wie die Dicke des Kondensators (s. F i g. 8C).The F i g. 8A, 8B and 8C show how the capacitor of FIG. 5 is mounted on a printed circuit board 15. The printed circuit board 15 has a rectangular hole 15a. The length W _{3 of} the longer side of the hole 15a is larger than the smaller side W _{2 of} the capacitor, but smaller than the larger width IVi of the capacitor (see FIG. 5). The length of the shorter side of the hole 15a is almost the same as the thickness of the capacitor (see Fig. 8C).

Der Kondensator wird in das Loch 15a der gedruckten Leiterplatte 15 von der kürzeren Seite W₂ beginnend eingesetzt. Dann kommen die abgeschrägten Seiten 13 und 14 mit den Wänden des Loches 15Λ in Eingriff, wenn der Kondensator in das Loch eingeführt wird. Wenn der Kondensator die Wände des Loches 15a berührt, wie es in F i g. 8B dargestellt ist, wird der Kondensator mit etwas Kraft eingedrückt, um ihn auf der gedruckten Leiterplatte 15 zu befestigen. Danach werden die Außenelektrode 2 und der Außenanschluß 9 an den gedruckten Mustern 16a und 166 auf der gedruckten L-citcrpiättc ί5 ärigclöici. Die SezügSzcicheFi 17ä und 176 kennzeichnen die Lötbereiche.The capacitor is inserted into the hole 15a of the printed circuit board 15 starting from the shorter side W _2. Then the beveled sides 13 and 14 come into engagement with the walls of the hole 15Λ when the capacitor is inserted into the hole. When the capacitor contacts the walls of the hole 15a, as shown in FIG. 8B, the capacitor is depressed with some force to secure it to the printed circuit board 15. Thereafter, the external electrode 2 and the external connection 9 are attached to the printed patterns 16a and 166 on the printed L-citcrpiättc ί5 arigclöici. The SezügSzcicheFi 17ä and 176 mark the soldering areas.

Es ist darauf hinzuweisen, daß die Ausführungsform nach Fig. 5 sowohl den dicken Teil 15 als auch den dünnen Teil XA zusammen mit dem Durchgangsleiter 8 aufweist Daher wekt der Kondensator eine gute Festigkeit auf und ist nicht leicht zu brechen. Außerdem weist auch ein Kondensator mit großer Kapazität eine geringe Größe auf. Selbstverständlich sind auch Kombinationen der in den F i g. 5, 6 und 7 sowie in der F i g. 4 dargestellten Ausführungsform möglich. So ist insbesondere ein Kondensator mit abgeschrägten Seiten 13 und 14 sowie mit Fenster 12 möglich.It should be noted that the embodiment of Fig. 5 has both the thick part 15 and the thin part XA together with the through conductor 8. Therefore, the capacitor has good strength and is not easy to break. In addition, a large-capacity capacitor is also small in size. Of course, combinations of the in FIGS. 5, 6 and 7 and in FIG. 4 shown embodiment possible. In particular, a capacitor with beveled sides 13 and 14 and with a window 12 is possible.

Der in den F i g. 5 bis 8C dargestellte Kondensator weist folgende Vorteile auf: Die notwendige Fläche zum Befestigen des Kondensators auf der gedruckten Leiterplatte ist klein, da der Kondensator so befestigt wird, daß die Elektroden 2 und 7 senkrecht zur gedruckten Leiterplatte verlaufen. Die Streukapazität zwischen dem Kondensator und der gedruckten Leiterplatte ist klein.The in the F i g. 5 to 8C shown capacitor has the following advantages: The necessary area for Fastening the capacitor on the printed circuit board is small because the capacitor is fastened in such a way that the electrodes 2 and 7 are perpendicular to the printed circuit board. The stray capacitance between the capacitor and the printed circuit board is small.

Hierzu 4 Blatt ZeichnungenFor this purpose 4 sheets of drawings

Claims (5)

1 2 den Außenschichten angeordnet ist Zwischen der dün- Patentpnsprüche: nen Mittelschicht und den dicken Außenschichten sind sandwichartig, als Innenelektroden ausgebildete Beläge1 2 the outer layers is arranged between the thin middle layer and the thick outer layers are sandwich-like, coverings designed as internal electrodes 1. Keramikkondensator, bestehend aus einer dün- aufgebracht Beim Herstellen der Verbindung zwischen nen und mindestens einer dicken Platte aus einem 5 Außenanschluß und Innenelektrode Ober das Durchgleichen keramischen Material, die übereinander ge- gangsloch durch die dicke Außenschicht treten jedoch schichtet sind, wobei die dünne Platte zum Tragen Probleme auf. Beim Einbringen des leitenden Mitteis in des Kondensators zu dünn, die dicke Platte jedoch das Durchgangsloch ist es unvermeidlich, daß ein aus ausreichend dick ist, aus zwei auf den beiden Außen- dem Durchgangsloch heraustretender Oberschuß des flächen der dünnen Platte aufgebrachten Elektro- io leitenden Mittels auftritt, wodurch der Innenleiter und/ den, wobei mindestens eine Elektrode sandwichartig oder der Außenanschluß verformt werden. Da die das zwischen dünner und dicker Platte angeordnet und Dielektrikum des Kondensators bildende Mittelschicht damit als Innenelektrode ausgebildet ist, und aus ei- sehr dünn ist, hat eine Verformung der Innenelektrode nem an der Außenfläche der dicken Platte ange- eine wesentliche Beeinträchtigung der Kapazität des brachten Außenanschluß, wobei die dicke Platte in is Kondensators zur Folge.1. Ceramic capacitor, consisting of a thin-applied When making the connection between nen and at least one thick plate from an external connection and internal electrode over the leveling ceramic material, which pass through the thick outer layer on top of each other are layered, with the thin plate having problems for wear. When introducing the conductive agent in of the capacitor too thin, the thick plate, however, the through hole it is inevitable that one out is sufficiently thick, from two protruding on the two outer the through hole of the surfaces of the thin plate applied electro- io conductive agent occurs, whereby the inner conductor and / den, wherein at least one electrode is sandwiched or the external connection is deformed. Since that arranged between the thin and thick plate and the middle layer forming the dielectric of the capacitor so that it is designed as an internal electrode, and is made of very thin, has a deformation of the internal electrode nem on the outer surface of the thick plate, a significant impairment of the capacity of the brought external connection, whereby the thick plate in is capacitor result. Dickenrichtung ein dünnes Durchgangsloch auf- Weiterhin ist aus der US-PS 30 21 589 bekannt, ein weist, das mit einem leitenden Mittel gefüll« ist, sich verjüngendes Loch voreusehen, in das ein leitendes durch das die Innenelektrode und der Außenan- Mittel so eingefüllt wild, daß die Anschlußleitung leicht schluß elektrisch miteinander verbunden sind, da- in das Loch eingeführt werden kann und eine ausgedurch gekennzeichnet, daß die andere 20 zeichnete eJektrische Verbindung zwischen der AnElektrode (2) als Außenelektrode ausgebildet ist und Schlußleitung und den Elektroden erreicht wird. Ein derdaß die dicke Platte (XB) am zur Innenelektrode (7) artiges Loch weist jedoch keine Ausnehmung zur Aufhin gelegenen Ende des Durchgangslochs (10) eine nähme des überschüssigen Teils des leitenden Mittels Ausnehmung (11) aufweist, deren Durchmesser grö- auf und der sich verjüngende Teil des Lochs dient auch ßer ist als der des Durchgangslochs (10). 25 nicht dazu, die Verformung der Elektroden zu verhin-Furthermore, from US Pat. No. 3,021,589, a thin through-hole is known that is filled with a conductive agent and provides a tapered hole into which a conductive through which the inner electrode and the outer agent is filled Wild that the connection lines are slightly electrically connected to each other, so that they can be inserted into the hole, and one is characterized by the fact that the other electrical connection between the anelectrode (2) is designed as an outer electrode and the connection line and the electrodes are reached. However, one that the thick plate (XB) at the inner electrode (7) -like hole has no recess for the upward end of the through hole (10) but the excess part of the conductive means has recess (11) whose diameter is larger and larger the tapered part of the hole also serves as that of the through hole (10). 25 does not prevent deformation of the electrodes. 2. Keramikkondensator nach Anspruch 1, dadurch dem.2. Ceramic capacitor according to claim 1, characterized in that. gekennzeichnet, daß die Außenelektrode (2) ein Fen- Demgegenüber hat die Erfindung die Aufgabe, diecharacterized in that the outer electrode (2) has a Fen In contrast, the invention has the task of ster (12) aufweist, das dem leitenden Mittel (8) im dem Stand der Technik anhaftende Mängel zu beseiti-ster (12), which eliminates deficiencies inherent in the conductive means (8) in the prior art. Durchgangsloch (10) gegenüberliegt gen und insbesondere einen Keramikkondensator derThrough hole (10) opposite gene and in particular a ceramic capacitor 3. Keramikkondensator nach Anspruch 1, dadurch 30 oben beschriebenen Art zu beschaffen, bei dem die Vergekennzeichnet, daß ein Paar Anschlußdrähte (4, 5) formung der Innenelektrode vermieden und der außeran der Außenelektrode (2) bzw. an dem Außenan- dem klein ist und eine große Kapazität aufweist
schluß (9) angelötet sind. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die andere3. Ceramic capacitor according to claim 1, characterized in that the above-described type is provided, in which the verification indicates that a pair of connecting wires (4, 5) avoid the formation of the inner electrode and the outside of the outer electrode (2) or the outer edge is small and has a large capacity
circuit (9) are soldered. This problem is solved in that the other 4. Keramikkondensator nach einem der Ansprü- Elektrode als Außenelektrode ausgebildet ist und daß ehe 1—3, dadurch gekennzeichnet, daß der gesamte 35 die dicke Platte am zur Innenelektrode hin gelegenen Körper des Kondensators von einer Schutzschicht Ende des Durchgangslochs eine Ausnehmung aufweist, (6) bedeckt ist deren Durchmesser größer ist als der des Durchgangs-4. Ceramic capacitor according to one of the Ansprü- electrode is designed as an outer electrode and that before 1–3, characterized in that the whole of the thick plate is located towards the inner electrode The body of the capacitor has a recess from a protective layer at the end of the through hole, (6) is covered whose diameter is larger than that of the passage 5. Keramikkondensator nach Anspruch 1, dadurch lochs.5. ceramic capacitor according to claim 1, characterized hole. gekennzeichnet, daß der Außenanschluß (9) sich im Durch die Ausbildung dieser Ausnehmung wird dercharacterized in that the external connection (9) is through the formation of this recess wesentlichen über die gesamte Oberfläche der dik- 40 überschüssige Teil des leitenden Mittels aufgenommen,substantially over the entire surface of the dik- 40 excess part of the conductive agent added, ken Platte (\B) erstreckt und daß die dielektrische so daß eine Verformung der Innenelektrode vermiedenken plate (\ B) extends and that the dielectric so that deformation of the inner electrode is avoided Platte (1) abgeschrägte Seiten oder Seitenteile auf- wird.Plate (1) beveled sides or side parts is up. weist Durch die Ausbildung der zweiten Elektrode als Außenelektrode können die Abmessungen des Keramik-has Due to the design of the second electrode as an outer electrode the dimensions of the ceramic 45 kondensators klein gehalten werden, da auf die beim45 capacitor can be kept small, since the at bekannten Keramikkondensator vorhandene zweite dicke Platte verzichtet werden kann.known ceramic capacitor existing second thick plate can be dispensed with.