DE29920597U1 - Leiterplatten mit Aussparungen am Rand - Google Patents

Leiterplatten mit Aussparungen am Rand

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Description

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Claims (5)

1. Leiterplatten mit Aussparungen am Rand, dadurch gekennzeichnet, dass je zwei Leiterplatten (1) (Zeichnung 2) in einer Ebene über einer Trägerplatte (3) so nebeneinander liegen, dass ihre jeweiligen Aussparungen (6), die von elektrisch leitfähigen Kontakt-Flächen (7) als elektrischen Polen der auf der be­ treffenden Leiterplatte befindlichen Bauteile dicht umgeben sind, ein beiden Leiterplatten gemeinsames, mit der Träger­ platte fest verbundenes, Befestigungs-Element (4) berührend umschließen, wobei die elektrischen Kontakt-Flächen (7) beider Leiterplatten durch herkömmliche Technik an das ge­ meinsame Befestigungs-Element (4) geklemmt und damit die beiden Leiterplatten sowohl mit der Trägerplatte mechanisch als auch gleichzeitig untereinander elektrisch verbunden werden.
  • 1. 1.1 Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fläche von zwei nebeneinander liegenden Aussparungen (6) dieselbe Form und Größe hat wie die Querschnitts-Fläche des gemeinsamen Befestigungs-Elementes (4).
  • 2. 1.2 Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Kontakt-Flächen (7) auf:
    • 1. 1.2.1 der Unterseite (8),
    • 2. 1.2.2 der Oberseite (9),
    • 3. 1.2.3 auf beiden Seiten (8) u. (9) der Leiterplatten (1) befinden.
  • 3. 1.3 Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungs-Elemente (4):
    • 1. 1.3.1 elektrisch leitfähig sind,
    • 2. 1.3.2 oberhalb der Trägerplatte (3) eine Auflagefläche (10) für die Kontakt-Flächen (7) besitzen, die sich auf der Unterseite (8) der Leiterplatten (1) befinden,
    • 3. 1.3.3 Schrauben (4) sind, die von unten durch Bohrlöcher gesteckt werden, die sich in der Trägerplatte (3) be­ finden, und von oben mit einer Mutter (10) befestigt werden.
  • 4. 1.4 Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmungen durch Druck von oben auf die Oberfläche der Leiterplatten (1) (Zeichnung 4):
    • 1. 1.4.1 durch Festziehen einer Mutter (11) auf einer Schraube (4) als Befestigungs-Element,
    • 2. 1.4.2 durch Drücken einer Klemme auf das Befestigungs-Ele­ ment (4) nach unten erfolgt.
  • 5. 1.5 Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (3) elektrisch nicht leitfähig ist.
2. Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten Elemente für ein elektronisches Baukas­ ten-System im Rastermaß sind (Zeichnungen 6, 4 u. 3), auf denen entweder elektronische Bauelemente (15) oder nur Lei­ terbahnen (18) (als Verbindungs-Elemente) angebracht sind.
  • 1. 2.1 Leiterplatten nach Schutzanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten
    • 1. 2.1.1 quadratisch und gleich groß sind (14),0
    • 2. 2.1.2 an allen vier Seitenmitten halbkreisförmige Ausspa­ rungen aufweisen (6),
    • 3. 2.1.3 je nach ihrer elektrischen Funktion an zwei, drei (19) oder vier (20) Aussparungen halbringförmige Kon­ takt-Flächen aufweisen.
  • 2. 2.2 Leiterplatten nach Schutzanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungs-Elemente Schrauben (4) mit Muttern (10) u. (11) sind.
  • 3. 2.3 Leiterplatten nach den Schutzansprüchen 2, 2.1.1 u. 2.1.2, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittelpunkte der vier Aussparungen (6) einer Leiter­ platte (14) die Grundform für ein Raster-System von Punkten auf der Trägerplatte (3) bildet, an denen die Befestigungs- Elemente (4) flächendeckend angebracht sind.
  • 4. 2.4 Leiterplatten nach den Schutzansprüchen 2 und 2.1, dadurch gekennzeichnet, dass es zusätzlich zu den quadratischen Leiterplatten (14) spe­ zielle rechteckige (23) oder quadratische Leiterplatten gibt, die ganzzahlige Vielfache der Leiterplatte nach Schutzanspruch 2.1 sind mit entsprechend vielen Aussparun­ gen (6) und Kontakt-Flächen (7), so dass auch sie in das Rastermaß der Befestigungs-Elemente (4) auf der Trägerplat­ te (3) passen.
3. Leiterplatten nach Schutzanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten Solar-Module sind.
  • 1. 3.1 Leiterplatten nach Schutzanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass
    • 1. 3.1.1 die Solar-Module rechteckig sind,
    • 2. 3.1.2 jedes Solar-Modul an den Mitten zweier gegenüber lie­ gender Seiten Aussparungen aufweist,
    • 3. 3.1.3 die Aussparungen mit elektrischen Kontakt-Flächen versehen sind, die mit den Polen (+) bzw. (-) des So­ lar-Moduls elektrisch verbunden sind,
    • 4. 3.1.4 die Befestigungs-Elemente auf der Trägerplatte auf parallelen Geraden, die voneinander den Abstand p ha­ ben, entsprechend den Aussparungen in Reihen angeord­ net sind,
    • 5. 3.1.5 die Solar-Module zur Spannungs-Addition in einer Rei­ he hintereinander geschaltet werden können (Reihen- Schaltung),
    • 6. 3.1.6 es zur Parallel-Schaltung von Solar-Modul-Reihen an den Enden einer Reihe Metallstreifen der Länge p gibt, die an ihren Schmalseiten Aussparungen besit­ zen, deren Form und Größe zu den Befestigungs-Elemen­ ten der Solar-Module passen.
4. Leiterplatten nach den Schutzansprüchen 1, 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass
  • 1. 4.1 anstelle der Leiterplatten Körper mit ebenen Untersei­ ten verwendet werden (Zeichnung 5),
  • 2. 4.2 die Aussparungen von der Unterseite (8) der Körper:
    • 1. 4.2.1 bis zur Oberseite (9),
    • 2. 4.2.2 bis zu einer Stelle (12) zwischen der Unterseite (8) und der Oberseite (9) reichen.
  • 3. 4.3 anstelle der Kontakt-Flächen (7) elektrisch leitfähige, elastisch federnde Kontakt-Elemente (13):
    • 1. 4.3.1 Stahldrähte (13),
    • 2. 4.3.2 Federbleche verwendet werden, die mechanisch mit dem jeweili­ gen Körper (1) und elektrisch mit den darauf be­ findlichen Bauelementen verbunden sind und bei denen der Klemm-Druck seitlich auf das Befesti­ gungs-Element (4) erfolgt, das in diesen Fällen Riefen aufweist, die in Form und Größe zu den Kontakt-Elementen (13) passen.
5. Leiterplatten nach den Schutzansprüchen 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Platten bzw. Körper als auch die Befestigungs­ elemente keine elektrische Funktion haben, sondern die Platten bzw. Körper nur mechanisch auf der Trägerplatte be­ festigt werden.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1848254A2 (de) 2006-03-24 2007-10-24 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Leiterplattenmodul
EP2432303A1 (de) * 2010-01-29 2012-03-21 Huawei Technologies Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung für elektromagnetische abschirmung

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EP1848254A2 (de) 2006-03-24 2007-10-24 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Leiterplattenmodul
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US8251711B2 (en) 2010-01-29 2012-08-28 Huawei Technologies Co., Ltd. Electrically conductive plug arranged in a gap between two adjacent circuit boards to connect the circuit boards to an electromagnetic shield

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