DE29915465U1 - Kühlelement - Google Patents

Kühlelement

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Claims (15)

1. Kühlelement zum Kühlen eines elektrischen Bauteiles, mit einem einstückigen Kühlkörper (12; 52; 62; 77) aus Metall, der eine Grundplatte (14; 54; 64; 74) mit einer Kontaktfläche (16) an der Grundplattenunterseite (17) und ein von der Grundplatte abragendes Kühlteil (19; 20 1-20 6; 55, 57; 67; 80) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlkörper-Metall aus annähernd reinem Aluminium besteht, wobei der Volumenanteil des Aluminiums mindestens 99,0% beträgt.
2. Kühlelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kühlteile vorgesehen sind, die als annähernd senk­ recht von der Grundplattenoberseite abragende Kühlstifte (19, 20 1-20 6; 55, 57; 67) ausgebildet sind.
3. Kühlelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Kühlstiftlänge zu dem Kühlstiftdurchmes­ ser größer als 10 ist.
4. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Kühlstifte (19, 20 1-20 6) in parallelen Reihen angeordnet sind, wobei die Kühlstifte (19, 20 1-20 6) einer Reihe in Längsrichtung versetzt zu den Kühlstiften (19,201-206) einer Nachbarreihe angeordnet sind.
5. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Kühlstifte (19, 20 1-20 6) derart angeord­ net sind, dass ein Kühlstift in annähernd gleicher Ent­ fernung mindestens fünf benachbarte Kühlstifte aufweist.
6. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Grundplatte (14) an ihrer Unterseite (17) abragende Halteteile (32, 33, 38) zur Fixierung des Kühlkörpers (12) an dem elektrischen Bauteil aufweist.
7. Kühlelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (52; 74) eine zur Unterseite abragende um­ laufende Schürzenwand (54; 76) aufweist.
8. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Grundplatte an der Grundplattenunter­ seite eine Ausnehmung aufweist, wobei der Boden der Ausneh­ mung die Kontaktfläche bildet.
9. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlteil als senkrecht von der Grundplatte (74) abstehende Kühlrippe (80) ausgebildet ist.
10. Kühlelement nach Anspruch 7 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlrippe (80) die Grundplatte (74) und die Schür­ zenwand (76) U-förmig umfaßt.
11. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Kühlstift-Querschnitt rund oder sternartig ist.
12. Kühlelement nach einem der Ansprüche 2-5, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die freien Kühlstiftenden Befestigungsele­ mente zur Befestigung eines Gebläses aufweisen.
13. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-12, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Höhe der Grundplatte (14) größer als 9,0 mm ist.
14. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-13, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Grundplatte (14) einen seitlich abragen­ den Befestigungsflansch (26, 28) aufweist.
15. Kühlelement nach einem der Ansprüche 1-14, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Volumenanteil des Aluminiums in dem Kühlkörper (12; 52; 62; 72) mindestens 99,5% beträgt.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007113079A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg Kühlkörper und dessen verwendung als kühl- und abschirmvorrichtung
DE102021000931A1 (de) 2021-02-22 2022-08-25 KSB SE & Co. KGaA Pumpe mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2136900A1 (de) * 1971-05-07 1972-12-29 Artistique Francaise Soc
DE3716196A1 (de) * 1986-09-09 1988-03-17 Teradyne Inc Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung
DE4106437A1 (de) * 1990-02-28 1991-08-29 Hitachi Ltd Vorrichtung zur kuehlung von lsi-schaltungen und vorrichtung zur kuehlung eines computers
DE4142406A1 (de) * 1990-12-20 1992-06-25 Ericsson Telefon Ab L M Verfahren zur herstellung von waermeuebertragungsvorrichtungen, und werkzeuge zur durchfuehrung des verfahrens
US5158136A (en) * 1991-11-12 1992-10-27 At&T Laboratories Pin fin heat sink including flow enhancement
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
US5787576A (en) * 1995-07-31 1998-08-04 Borg-Warner Automotive, Inc. Method for dissipating heat from an integrated circuit
DE29911836U1 (de) * 1999-07-07 1999-09-02 Harting Kgaa Baugruppe aus einer Leistungselektronik und einem Kühlventilator

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59229844A (ja) * 1983-06-13 1984-12-24 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子のヒ−トシンク
DE69305667T2 (de) * 1992-03-09 1997-05-28 Sumitomo Metal Ind Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren
JP3158983B2 (ja) * 1994-10-03 2001-04-23 住友精密工業株式会社 Ｌｓｉパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
JP3081133B2 (ja) * 1995-05-22 2000-08-28 株式会社ピーエフユー ファン付きヒートシンク装置
JP3077575B2 (ja) * 1995-11-30 2000-08-14 住友金属工業株式会社 ヒートシンク冷却装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2136900A1 (de) * 1971-05-07 1972-12-29 Artistique Francaise Soc
DE3716196A1 (de) * 1986-09-09 1988-03-17 Teradyne Inc Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung
DE4106437A1 (de) * 1990-02-28 1991-08-29 Hitachi Ltd Vorrichtung zur kuehlung von lsi-schaltungen und vorrichtung zur kuehlung eines computers
DE4142406A1 (de) * 1990-12-20 1992-06-25 Ericsson Telefon Ab L M Verfahren zur herstellung von waermeuebertragungsvorrichtungen, und werkzeuge zur durchfuehrung des verfahrens
US5158136A (en) * 1991-11-12 1992-10-27 At&T Laboratories Pin fin heat sink including flow enhancement
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
US5787576A (en) * 1995-07-31 1998-08-04 Borg-Warner Automotive, Inc. Method for dissipating heat from an integrated circuit
DE29911836U1 (de) * 1999-07-07 1999-09-02 Harting Kgaa Baugruppe aus einer Leistungselektronik und einem Kühlventilator

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