DE29904493U1 - Auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften - Google Patents
Auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten KontaktstiftenInfo
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Description
GR 99 G 4408 DE
Beschreibung
Auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften
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Die Erfindung betrifft eine auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften, deren zur
Leiterplatte parallelen Abschnitte in einem auf der Leiterplatte stehend montierbaren Kunststoffteil gehalten sind und
deren senkrecht zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte zum Verlöten mit der Leiterplatte vorgesehen sind.
Eine derartige, aus dem Katalog „AMP Representative Terminals
and Connectors", 9-96 der Firma AMP unter der Bezeichnung AMPMODU bekannte Stiftleiste ist zur Montage auf Leiterplatten
in Durchstecktechnik (THT) ausgebildet. Selbst wenn alle übrigen Bauelemente auf der Leiterplatte oberflächenmontiert
sind, muß daher die Herstellung der Lötverbindungen im Schwall-Lötverfahren erfolgen.
Aus dem Siemens-Katalog „Elektromechanische Komponenten, Produktübersicht", 10/98 sind unter der Bezeichnung DensiPac
unterschiedliche Steckverbinder zur Oberflächenmontage (SMT) auf Leiterplatten bekannt. Die Steckverbinderversionen mit
Stiftleiste (male connector strip) sind nur gerade, nicht jedoch abgewinkelt lieferbar. Lediglich die Steckverbinderversion
mit Buchsenleiste (female connector strip) ist abgewinkelt lieferbar. Bei dieser Version ist die Buchsenleiste
in einem vergleichsweise großen Kunststoffteil untergebracht, dessen von der Leiterplatte abgewandte Seite als Ansaugfläche
für ein automatisches Positioniersystem (pick-and-place machine) dient. Um eine mechanisch stabile Montage des bekannten
Steckverbinders auf der Leiterplatte zu ermöglichen, ist das Kunststoffteil im Bereich seiner der Leiterplatte
zugewandten Montageseite mit seitlich austretenden Metallfahnen versehen, über die das Kunststoffteil mit der Leiterplatte
verlötet wird. Außerdem weist das Kunststoffteil auf
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seiner Montageseite Zapfen zum Einstecken in entsprechende Zentrierbohrungen in der Leiterplatte auf.
Aus der DE 196 52 238 Al ist es schließlich bekannt, eine
stabile Montage von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf einer Leiterplatte dadurch zu ermöglichen, daß die Bauelemente
an ihrer Gehäuseunterseite metallisierte Teilbereiche aufweisen, über die sie beim Lötvorgang mit der
Leiterplatte verbindbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine zur Oberflächenmontage
auf Leiterplatten geeignete Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften anzugeben, die sich durch einen
besonders einfachen Aufbau auszeichnet.
Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß bei der Stiftleiste der eingangs angegebenen Art die senkrecht
zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte der Kontaktstifte in der Ebene der der Leiterplatte zugewandten Montageseite des
Kunststoffteils endend ausgebildet sind, daß die senkrecht zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte der Kontaktstifte
ferner in einem zur Leiterplatte parallelen Ansatz des Kunststoffteils gehalten sind und daß das Kunststoffteil auf seiner
von der Leiterplatte abgewandten Seite eine dazu parallele
Ansaugfläche aufweist.
Während das Kunststoffteil wie bereits bei der oben erwähnten,
bekannten Stiftleiste die zur Leiterplatte parallelen Abschnitte der Kontaktstifte fixiert, bewirkt der seitliche
Ansatz des Kunststoffteils die für die Oberflächenmontage und den nachfolgenden Lötvorgang wichtige Fixierung der senkrecht
zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte der Kontaktstifte, so daß diese mit minimaler Positionstoleranz auf entsprechenden
Anschlußflächen (pads) der Leiterplatte enden. Die Enden
der Kontaktstifte können dabei wahlweise stumpf, abgerundet, abgewinkelt oder andersweitig ausgeformt sein.
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Damit die erfindungsgemäße Stiftleiste automatisch auf der Leiterplatte plaziert werden kann, weist das Kunststoffteil
auf seiner von der Leiterplatte abgewandten Seite die Ansaugfläche für ein Positioniersystem auf. Wenn das Kunststoffteil
selbst dafür zu schmal ist, ist die Ansaugfläche vorzugsweise auf einem parallel zur Leiterplatte ausgebildeten weiteren
Ansatz des Kunststoffteils realisiert. Der Ansatz kann zusammen mit dem Kunststoffteil einteilig ausgebildet oder ggf.
lösbar, z. B. steckbar, an dem Kunststoffteil oder den Kontaktstiften
der Stiftleiste gehalten sein.
Eine stabile, sowohl Zug- als auch Querkräfte aufnehmende Befestigung der Stiftleiste auf der Leiterplatte wird durch
Befestigungsmittel an dem Kunststoffteil erreicht, die in an sich bekannter Weise in Form von Zapfen zum Einstecken in
entsprechende Bohrungen in der Leiterplatte und/oder in Form von Metallfahnen ausgebildet sein können, die in dem Kunststoffteil
gehalten sind und seitlich aus diesem im Bereich der Montageseite austretend zum Verlöten mit der Leiterplatte
dienen. Bei einer konstruktiv besonders einfachen Ausbildung der erfindungsgemäßen Stiftleiste ist anstelle der Metallfahnen
eine metallisierte Fläche des Kunststoffteils vorgesehen. Diese kann in an sich bekannter Weise unmittelbar
auf der der Leiterplatte zugewandten Montageseite des Kunststoffteils
ausgebildet sein, wobei dann aber das Kunststoffteil der Stiftleiste nicht mehr unmittelbar, sondern unter
Zwischenlage von Lot auf der Leiterplatte montiert wird, wodurch die Positioniergenauigkeit der Stiftleiste beeinträchtigt
werden kann. Die metallisierte Fläche ist daher vorzugsweise seitlich auf mindestens einer der zur Montageseite
senkrechten Seiten des Kunststoffteils oder in einer Kehle im Übergangsbereich zwischen der Montageseite und der senkrechten
Seite des Kunststoffteils ausgebildet.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird im folgenden auf die Figuren der Zeichnung Bezug genommen; im einzelnen zeigen:
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■ '
Figur 1 ein erstes Ausführungsbeispiel und Figur 2 ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Stiftleiste und die
Figuren 3 und 4 unterschiedliche Beispiele für die Befestigung der Stiftleiste auf einer Leiterplatte.
Figur 1 zeigt im Querschnitt eine Leiterplatte 1 mit einer darauf angeordneten oberflächenmontierbaren Stiftleiste 2.
Die Stiftleiste 2 weist hier drei zueinander parallele Reihen von abgewinkelten Kontaktstiften 3 auf, die mit ihren zur
Leiterplatte 1 parallelen Abschnitten 4 in einem im wesentlichen quaderförmigen Kunststoffteil 5 gehalten sind. Das
Kunststoffteil 5 ist stehend auf der Leiterplatte 1 montierbar. Eine exakte Ausrichtung der Stiftleiste 2 wird durch an
der der Leiterplatte 1 zugewandten Montageseite 6 des Kunststoffteils 5 ausgebildete Zapfen 7 ermöglicht, die in entsprechende
Bohrungen 8 in der Leiterplatte 1 einsetzbar sind.
Die senkrecht zur Leiterplatte 1 verlaufenden Abschnitte 9 0 der Kontaktstifte 3 sitzen im Bereich der Ebene der Montageseite
6 mit stumpfen Enden 10 auf Anschlußflächen 11 der Leiterplatte 1 auf. Wie gestrichelt angedeutet ist, können
die Enden 12 der Kontaktstifte 3z. B. auch abgewinkelt sein. Um eine exakte Fixierung der Enden 10 bzw. 12 der Kontaktstifte
3 in bezug auf die Anschlußflächen 11 der Leiterplatte 1 zu erreichen, sind die senkrecht zur Leiterplatte 1 verlaufenden
Abschnitte 9 der Kontaktstifte 3 in vergleichsweise geringer Entfernung 13 von der Ebene der Montageseite 6 des
Kunststoffteils 5 in einem zur Leiterplatte 1 parallelen Ansatz 14 des Kunststoffteils 5 gehalten.
Auf der von der Leiterplatte 1 abgewandten Seite weist das Kunststoffteil 5 eine zur Leiterplatte 1 parallele Ansaugfläche
15 auf, die hier auf einem parallel zur Leiterplatte ausgebildeten weiteren Ansatz 16 des Kunststoffteils 5 ausgebildet
ist. An der Ansaugfläche 15 kann die Stiftleiste durch Saugwirkung mittels eines hier nur abschnittsweise ge-
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♦··
zeigten Positionierkopfes 17 eines automatischen Positioniersystems
aufgehoben, gehalten und an den gewünschten Stellen auf der Leiterplatte 1 plaziert werden.
Um nach dem Einlöten der Stiftleiste 2 auf der Leiterplatte 1 die Lötstellen im Bereich der Anschlußflächen 11 mit den darauf
aufsitzenden Enden 10 bzw. 12 der Kontaktstifte 3 mechanisch zu entlasten, weist das Kunststoffteil 5 Befestigungsmittel
in Form von Metallfahnen 18 auf, die zum Verlöten mit entsprechenden Kontaktflächen 19 auf der Leiterplatte 1 im
Bereich der Montageseite 6 in dem Kunststoffteil 5 gehalten sind und seitlich aus diesem austreten.
Das in Figur 2 gezeigte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Stiftleiste 2 unterscheidet sich von dem in Figur 1
gezeigten Ausführungsbeispiel unter anderem dadurch, daß die Anschlußstifte 3 an ihren auf den Anschlußflächen 11 der
Leiterplatte 1 aufsitzenden Enden 20 abgerundet sind und daß das Kunststoffteil 5 anstelle der Metallfahnen 18 eine metallisierte
Fläche 21 aufweist, die im Bereich der Montageseite 6 auf einer oder mehreren der dazu senkrechten Seiten des
Kunststoffteils 5 ausgebildet ist. Bei auf der Leiterplatte 1 aufgesetzter Stiftleiste 2 bildet die metallisierte Fläche 21
zusammen mit einem Kontaktstreifen 22 auf der Leiterplatte 1 eine Hohlkehle, in der das Kunststoffteil 5 mit der Leiterplatte
1 verlötet werden kann.
Die Figuren 3 und 4 zeigen alternative Ausbildungen der metallisierten
Fläche 21 in einer in dem Kunststoffteil 5 im Übergangsbereich zwischen der senkrechten Seite und der
Montageseite 6 enthaltenen Kehle 23.
Ein weiterer Unterschied zwischen dem Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Stiftleiste 2 nach Figur 2 und dem nach
Figur 1 besteht darin, daß die Ansaugfläche 15 auf einem Ansatz 24 ausgebildet ist, der lösbar an der Stiftleiste 2,
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hier den zur Leiterplatte 1 parallelen Abschnitten 4 der Kontaktstifte 3, gehalten ist.
Claims (12)
1. Auf einer Leiterplatte (1) montierbare Stiftleiste (2) mit abgewinkelten Kontaktstiften (3), deren zur Leiterplatte
(1) parallelen Abschnitte (4) in einem auf der Leiterplatte (1) stehend montierbaren Kunststoffteil (5) gehalten sind und
deren senkrecht zur Leiterplatte (1) verlaufenden Abschnitte (9) zum Verlöten mit der Leiterplatte (1) vorgesehen sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die senkrecht zur Leiterplatte (1) verlaufenden Abschnitte (9) der Kontaktstifte in der Ebene der der Leiterplatte
(1) zugewandten Montageseite (6) des Kunststoffteils (5) endend ausgebildet sind,
daß die senkrecht zur Leiterplatte (1) verlaufenden Abschnitte (9) der Kontaktstifte (3) ferner in einem zur Leiterplatte (1) parallelen Ansatz (14) des Kunststoffteils (5) gehalten sind und
daß die senkrecht zur Leiterplatte (1) verlaufenden Abschnitte (9) der Kontaktstifte (3) ferner in einem zur Leiterplatte (1) parallelen Ansatz (14) des Kunststoffteils (5) gehalten sind und
daß das Kunststoffteil (5) auf seiner von der Leiterplatte
(1) abgewandten Seite eine dazu parallele Ansaugfläche (15) aufweist.
2. Stiftleiste nach Anspruch Ix dadurch gekennzeichnet,
daß die senkrecht zur Leiterplatte (1) verlaufenden Abschnitte (9) der Kontaktstifte (3) stumpf endend ausgebildet
sind.
3. Stiftleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die senkrecht zur Leiterplatte (1) verlaufenden
Abschnitte (9) der Kontaktstifte (3) abgerundet endend aus-
30 gebildet sind.
4. Stiftleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die senkrecht zur Leiterplatte verlaufenden Abschnitte
(9) der Kontaktstifte (3) abgewinkelt endend aus-
35 gebildet sind.
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5. Stiftleiste nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansaugfläche (15) auf
einem parallel zur Leiterplatte (1) ausgebildeten weiteren Ansatz (16) des Kunststoffteils (5) ausgebildet ist.
6. Stiftleiste nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß der weitere Ansatz (24) lösbar an der Stiftleiste gehalten ist.
7. Stiftleiste nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffteil (5) Befestigungsmittel
(7, 18, 21) zu seiner Befestigung auf der Leiterplatte (1) aufweist.
8. Stiftleiste nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsmittel aus Zapfen (7) zum Einstecken
in entsprechende Bohrungen (8) in der Leiterplatte (1) bestehen.
9. Stiftleiste nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Befestigungsmittel aus in dem Kunststoffteil (5) gehaltenen und seitlich aus diesem im Bereich
der Montageseite (6) austretenden Metallfahnen (18) zum Verlöten mit der Leiterplatte (1) bestehen.
10. Stiftleiste nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsmittel aus einer metallisierten
Fläche (21) des Kunststoffteils (5) im Bereich seiner Montageseite (6) bestehen.
11. Stiftleiste nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die metallisierte Fläche (21) auf mindestens einer
der zur Montageseite (6) senkrechten Seiten des Kunststoffteils (5) ausgebildet ist.
12. Stiftleiste nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die metallisierte Fläche (21) in einer Kehle (23)
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im Übergangsbereich zwischen der Montageseite (6) und mindestens einer der dazu senkrechten Seiten des Kunststoffteils
(5) ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29904493U DE29904493U1 (de) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | Auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE29904493U DE29904493U1 (de) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | Auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE29904493U1 true DE29904493U1 (de) | 1999-06-10 |
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ID=8070722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE29904493U Expired - Lifetime DE29904493U1 (de) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | Auf einer Leiterplatte montierbare Stiftleiste mit abgewinkelten Kontaktstiften |
Country Status (1)
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---|---|
DE (1) | DE29904493U1 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1406351A2 (de) † | 2002-10-02 | 2004-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Stiftleiste |
FR2856200A1 (fr) * | 2003-06-16 | 2004-12-17 | Framatome Connectors Int | Ensemble de connexion electrique pour une carte de circuit imprime comprenant un connecteur, une entretoise d'appui et un organe de manipulation. |
EP1719208A2 (de) * | 2004-02-17 | 2006-11-08 | Pem Management, Inc. | Leiterplatten-anbringvorrichtung |
DE102009017523A1 (de) * | 2009-04-17 | 2010-10-28 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Montage von Stiften auf einer Leiterplatte |
CN103974556B (zh) * | 2013-01-30 | 2017-04-12 | 控制技术有限公司 | 一种在焊接前协助对准排针的方法及工具 |
WO2019086066A1 (de) | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Steckverbinder |
DE102018113432A1 (de) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | Samytronic UG | Stiftleiste zur Montage an einer Leiterplatte |
DE102018209899A1 (de) * | 2018-06-19 | 2019-12-19 | Continental Automotive Gmbh | Diagnosemodul für ein Kraftfahrzeug |
DE202022101142U1 (de) | 2022-03-01 | 2023-06-02 | PTR HARTMANN GmbH | Stiftleiste |
DE102022124994A1 (de) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Stiftleistenanordnung |
-
1999
- 1999-03-11 DE DE29904493U patent/DE29904493U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1406351A2 (de) † | 2002-10-02 | 2004-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Stiftleiste |
DE10246094A1 (de) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Siemens Ag | Stiftleiste |
EP1406351B2 (de) † | 2002-10-02 | 2013-01-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Stiftleiste |
FR2856200A1 (fr) * | 2003-06-16 | 2004-12-17 | Framatome Connectors Int | Ensemble de connexion electrique pour une carte de circuit imprime comprenant un connecteur, une entretoise d'appui et un organe de manipulation. |
EP1719208A2 (de) * | 2004-02-17 | 2006-11-08 | Pem Management, Inc. | Leiterplatten-anbringvorrichtung |
EP1719208A4 (de) * | 2004-02-17 | 2008-02-27 | Pem Man Inc | Leiterplatten-anbringvorrichtung |
DE102009017523A1 (de) * | 2009-04-17 | 2010-10-28 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Montage von Stiften auf einer Leiterplatte |
CN103974556B (zh) * | 2013-01-30 | 2017-04-12 | 控制技术有限公司 | 一种在焊接前协助对准排针的方法及工具 |
WO2019086066A1 (de) | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Steckverbinder |
DE102017125811A1 (de) | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Steckverbinder |
DE202018006398U1 (de) | 2017-11-06 | 2020-04-16 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Steckverbinder |
DE102018113432A1 (de) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | Samytronic UG | Stiftleiste zur Montage an einer Leiterplatte |
DE102018209899A1 (de) * | 2018-06-19 | 2019-12-19 | Continental Automotive Gmbh | Diagnosemodul für ein Kraftfahrzeug |
DE202022101142U1 (de) | 2022-03-01 | 2023-06-02 | PTR HARTMANN GmbH | Stiftleiste |
DE102023104254A1 (de) | 2022-03-01 | 2023-09-07 | PTR HARTMANN GmbH | Stiftleiste |
DE102022124994A1 (de) | 2022-09-28 | 2024-03-28 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Stiftleistenanordnung |
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Effective date: 19990722 |
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R079 | Amendment of ipc main class |
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