DE29710397U1 - Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente - Google Patents
Hohlkammerprofilkühlkörper für HalbleiterbauelementeInfo
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Description
European Patent and Trademark Attorneys
Manfred Diels Joachim Bayer
Hohbüschener Weg 1 Hauptstraße 173 a
58540 Meinerzhagen 51503 Rösrath
Die Erfindung betrifft einen Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente
bestehend aus mehreren einzelnen, miteinander verbundenen Teilprofilen aus Metall mit jeweils zwei einander gegenüberliegenden,
durch einen Steg miteinander verbundenen Außenwandsegmenten, welcher Hohlkammerkühlkörper außenseitig eine Bestückungsfläche zum
Anbringen eines zu kühlenden Halbleiterbauelements aufweist.
Ein derartiger Hohlkammerprofilkühlkörper ist beispielsweise aus der DE
&iacgr;&ogr; 295 20 474 U1 bekannt. Der bekannte Hohlkammerprofilkühlkörper stellt
einen aus mehreren Teilprofilen bestehenden Profilverbund dar. Jedes Teilprofil weist zwei Außenwandsegmente auf, von denen eines Teil der
aus mehreren Teilprofilen zu bildenden Bestückungsfläche ist. Die Teilprofile weisen im Bereich des die Bestückungsfläche bildenden Außenwandsegmentes
an ihrer einen Längskante einen Vorsprung und an der gegenüberliegenden Kante eine komplementär zu dem Vorsprung ausgebildete
Ausnehmung auf. Durch Einstecken des Vorsprunges eines TeN-profiles
in die Ausnehmung eines weiteren Teilprofiles sind zwei Teilprofile miteinander verbindbar, wobei zur Herstellung des Verbundes die beiden
Teilprofile miteinander verklebt sind. Das gegenüberliegende Außenwandsegment ist L-förmig parallel zur Ausnehmung abgebogen. Die Länge
der L-förmigen Abbiegung entspricht dem Abstand zum benachbarten Teilprofil, so daß auch die der Bestückungsfläche gegenüberliegende Außenseite
geschlossen ist.
-2-
Die beiden Außenwandsegmente sind durch Stege bzw. Rippen miteinander
verbunden, so daß durch zwei zusammengesetzte Teilprofile ein Hohlraum gebildet ist, der von einem Kühlmedium, etwa Luft, durchströmt
wird. Auf der aus den Teilprofilen gebildeten Bestückungsfläche ist das zu kühlende Halbleiterbauelement angeordnet. Dessen beim Betrieb entstehende
Wärme wird von dem Bauelement über die Außenwandsegmente in die Stege abgeführt und schließlich auf das die Kühlkammern durchströmende
Medium übertragen.
&iacgr;&ogr; Der bekannte Hohlkammerprofilkühlkörper mag zum Kühlen von sich
gleichmäßig erwärmenden Halbleiterbauelementen zweckmäßig sein. Da jedoch eine Wärmeübertragung im Bereich der Bestückungsfläche von
einem Teiiprofil auf ein benachbartes Teilprofil durch die zwischen den
Teilprofilen befindliche Klebeschicht beeinträchtigt ist, können solche Halbleiterbauelemente, die in sich einer unterschiedlichen Erwärmung
unterworfen sind, nicht immer ausreichend gekühlt werden.
Zur weiteren Steigerung der Kühlleistung von Hohlkammerprofilkühlkörpern,
welches insbesondere in einer Verkleinerung der Kühlkörper resultieren
soll, sind Überlegungen angestellt worden, anstelle einer Luftkühlung eine Wasserkühlung vorzusehen. Um eine ausreichende Kühlleistung
zu erzielen, ist es mitunter erforderlich, das flüssige Kühlmedium druckbeaufschlagt durch die Kühlkammern des Hohlkammerprofilkühlkörpers
durchströmen zu lassen. Für eine solche Anwendung ist jedoch der vorbekannte Hohlkammerprofilkühlkörper nicht vorgesehen und daher
ungeeignet.
Ausgehend von diesem diskutierten Stand der Technik liegt der Erfindung
daher die Aufgabe zugrunde, einen Hohlkammerprofilkühlkörper vorzuschlagen, welcher nicht nur eine Wärmeableitung über den an ein Außenwandsegment
grenzenden Steg ermöglicht, sondern der ebenfalls für eine Wasserkühlung, auch druckbeaufschlagt, geeignet ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die einzelnen
Teilprofile miteinander durch formschlüssiges Verpressen gehalten und im Bereich ihrer Verbindungsstellen durch ein metallisches Fügeverfahren
verbunden sind, wobei beiden Außenwandsegmenten eines Teilprofils Verbindungsmittel zum Herstellen des Verpreßverbundes zugeordnet
-3-
sind, welche Verbindungsmittel ineinandersteckbare Stegleisten und Nutleisten
mit einem unter Druckbeaufschlagung deformierbaren Nutensteg zum formschlüssigen Verklammern einer eingesetzten Stegleiste umfassen.
Durch das vollständige Verpressen der einzelnen Teilprofile zur Herstellung
des Hohlkammerprofilkühlkörpers ist eine Verbindungsart gewählt, bei der die Teilprofile ohne eine zur Verbindung notwendige Zwischenschicht
(etwa Kleber) unmittelbar aneinandergrenzen, so daß die einzelnen Teilprofile wärmeleitend verbunden sind. Daher ist die aus einzelnen
Außenwandsegmenten gebildete Bestückungsfläche als solche ebenso wärmeleitend und somit wärmeableitend ausgebildet, wie die an den Außenwandsegmenten
angeformten Stege. Es werden somit auch diejenigen Hohlkammerprofilkühlkörperabschnitte zur effektiven Kühlung eines
Halbleiterbauelementes genutzt, die nicht unmittelbar an das Halbleiterbauelement
grenzen. Zusätzlich sind die erfindungsgemäßen Hohlkammerprofilkühlkörper im Bereich ihrer Verbindungsstellen durch ein metallisches
Fügeverfahren, etwa durch Schweißen oder Löten, miteinander verbunden. Diese zusätzliche Verbindungsmaßnahme gewährleistet, daß
in dem Hohlkammerprofilkühlkörper ein flüssiges Medium, etwa Wasser, eingesetzt werden kann, ohne daß zu befürchten wäre, daß Undichtigkeiten
vorhanden sind oder auftreten könnten. Durch die extrem stabile Verbindung - formschlüssiges Verpressen sowie metallisches Fügeverfahren
- sind die Kühlkammern des erfindungsgemäßen Hohlkammerprofilkühlkörpers auch zum Durchströmen von druckbeaufschlagten flüssigen
Kühlmedien geeignet. Die günstigere Wärmeabfuhr bei einem Einsatz von flüssigen Kühlmedien erlaubt, daß der Hohlkammerprofilkühlkörper verglichen
mit solchen, die ein gasförmiges Kühlmedium verwenden, wesentlich kleiner ausgestaltet werden kann. Durch die zweckmäßigerweise gleiche
Ausbildung der beiden gegenüberliegenden Außenwandsegmente und der zur Verbindung der Teilprofile vorgesehenen Verbindungsmitte! erlaubt
der erfindungsgemäße Hohlkammerprofilkühlkörper, daß beide durch die Außenwandsegmente gebildeten Außenflächen als Bestükkungsflächen
nutzbar sind und somit ein einziger Hohlkammerprofilkühlkörper zum Kühlen von mehreren Halbleiterbauelementen verwendet
werden kann.
Das formschlüssige Verpressen der einzelnen Teilprofile zur Erstellung
-4-
des Hohlkammerprofilkühlkörpers ist auch für das nachfolgende metallische
Fügeverfahren von Bedeutung, da durch das formschlüssige Verpressen die Teilprofile fest miteinander verbunden sind und somit Profilverwindungen
beim Durchführen des Wärme verwendenden Fügeverfahrens verhindert sind. Zur Herstellung des formschlüssigen Verpreßverbundes
sind jedem Teilprofil Stegleisten und Nutleisten zugeordnet, welche ineinandersteckbar sind, wobei die Nutleiste einen deformierbaren
Nutensteg zum formschlüssigen Verklammern einer eingesetzten Stegleiste umfaßt. Die einzelnen Teilprofile können sodann durch Einrollen miteinander
verbunden werden, wobei durch Deformation jeweils eines Nutensteges eine plastische Materialverformung erfolgt, so daß zwischen
einer eingesetzten Stegleiste und einer Nutleiste ein großflächiger Kontakt hergestellt ist.
Als Fügeverfahren zum zusätzlichen flüssigkeitsdichten Verbinden der
Teilprofile kann ein solches verwendet werden, welches eine Materialzugabe vorsieht. In einem Ausführungsbeispiel ist daher vorgesehen, daß im
Bereich einer Verbindungsstelle zweier Teilprofile eine Kerbe zur Aufnahme des zuzugebenden Materials angeordnet ist. Zweckmäßigerweise ist
eine solche Kerbe durch eine an der Stegleiste angeformte Abschrägung und durch die Stirnseite des äußeren Nutensteges der Nutleiste gebildet.
Selbstverständlich ist auch ein solches metallisches Fügeverfahren zur
Verbindung der Teilprofile anwendbar, welches eine Materialzugabe nicht vorsieht.
Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der
übrigen Unteransprüche sowie der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles, wobei
Fig. 1 einen schematisierten Querschnitt durch einen Hohlkam
merprofilkühlkörper zeigt, dessen Teilprofile die einzelnen Verbindungsschritte wiedergebend in unterschiedlichen Bearbeitungsstadien
dargestellt sind und
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt der Figur 1 im Bereich einer
Verbindungsstelle zweier Teilprofile zeigt.
• ···· ft > · · ■ tft ·*
-5-
Figur 1 zeigt einen Hohlkammerprofilkühlkörper 1, der aus mehreren Teilprofilen
T besteht. Die Teilprofile T weisen jeweils zwei Außenwandsegmente 21, 22 auf, die jeweils durch einen Steg 23 miteinander verbunden
sind. An den Stegen 23 sind Kühlrippen K angeformt.
In Figur 2 ist in einer vergrößerten Darstellung der Verbund von zwei Teilprofilen
T im Bereich ihrer Außenwandsegmente 21 dargestellt. Das in Figur 2 untere Teilprofil T weist an der dem anderen Teilprofil T zugewandten
Kante seines Außenwandsegmentes 21 eine Nutleiste 9 auf, deren äußerer Nutensteg 10 an seinem freien Ende eine Materialanhäufung
11 aufweist. Die Materialanhäufung 11 ist zur Stegleiste 12 des oberen
Teilprofiles T hin gerichtet. Auch die Stegleiste 12 weist stirnseitig eine
Materialanhäufung 13 auf, welche zum äußeren Nutensteg 10 hin gerichtet
ist. Durch eine solche Anordnung ist nach einer Verbindung der beiden Teilprofile T - wie in der Figur gezeigt - eine hinterschnittene Nut gebildet,
in welcher die Stegleiste 12 formschlüssig verpreßt gehalten ist. Durch die
formschlüssige Verpreßverbindung wird gewährleistet, daß die beiden Teilprofile T wärmeleitend miteinander verbunden sind. Zur weiteren Unterstützung
der Verbindung der beiden Teilprofile 2, 3 greift auch der innere Nutensteg 14 der Nutleiste 9 in eine entsprechende Aufnahme 15 des
oberen Teil profiles T.
Das obere Teilprofil T mit der Nutleiste 12 weist eine Abschrägung 16 auf,
die zusammen mit der Stirnseite des äußeren Nutensteges 10 des unteren Teilprofiles T eine als V-förmiger Stoß ausgebildete Kerbe 17 bildet.
Die Kerbe 17 dient zur Aufnahme einer Schweißzugabe.
Diese beispielhaft an der in Figur 2 gezeigten Verbindung erläuterten Eigenschaften
gelten entsprechend für sämtliche Verbindungsstellen des Hohlkammerprofilkühlkörpers 1, wie in Figur 1 dargestellt.
Zur Erstellung des Hohlkammerprofilkühlkörpers 1 werden zunächst die
einzelnen Teilprofile T ineinandergesteckt, wie dies im Schritt A der Figur 1 dargestellt ist. Im anschließenden Schritt zur Erstellung der formschlüssigen
Verpressung - Schritt B - werden die zunächst noch abstehenden äußeren Nutenstege 10 der Nutleisten 9 eingerollt. Die Stegleisten 12 sind
nunmehr formschlüssig in den Nutleisten 9 verklammert. Die Verbindungsstellen zwischen zwei Teiiprofilen T in diesem Stadium weisen bei
-6-
dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel jeweils die Kerbe 17 zur
Aufnahme einer Schweißzugabe auf.
Die durch die formschlüssige Verpressung zueinander unbeweglichen Teilprofile T werden anschließend, wie im Schritt C dargestellt, im Bereich
ihrer Verbindungsstellen durch eine Schweißung unter Materialzugabe verschweißt, wobei diese Schweißung flüssigkeitsdicht ausgeführt ist.
Durch die bereits im Schritt B erfolgte formschlüssige Verpressung ist an
die Schweißnaht 18 als einzige Anforderung deren Flüssigkeitsdichtigkeit
&iacgr;&ogr; gestellt. Daher können als Materialzugabe auch solche Schweißdrähte
verwendet werden, die eine relativ dehnfähige Schweißnaht ausbilden und somit rißunempfindlich sind.
Abschließend wird je nach Anwendung die Oberfläche bzw. die Oberflächen
des Hohlkammerprofilkühlkörpers 1 mit den Außenwandsegmenten 21 bzw. 22 zur Erstellung von planen Bestückungsflächen 19 durch Abtragen
einer gewissen Schichtdicke bearbeitet. Diese bearbeiteten Oberflächen stellen sodann die Bestückungsflächen 19 des Hohlkammerprofilkühlkörpers
zum Befestigen von Halbleiterbauelementen dar.
Durch die gleichartige Ausgestaltung der beiden sich gegenüberliegenden
Außenwandsegmente und deren Verbindung ist es möglich, an einem einzigen Hohlkammerprofilkühlkörper 1 zwei gegenüberliegende Bestükkungsflächen
19 vorzusehen.
Stirnseitig sind dem Hohlkammerprofilkühlkörper 1 jeweils ein Sammler
zugeordnet, so daß die von den Teilprofilen gebildeten Kühlkammern gleichsam von einem flüssigen Kühlmedium, beispielsweise Wasser,
durchströmt werden können.
-7-
1 | Hohlkammerprofilkühlkörper |
21 | Außenwandsegment |
22 | Außenwandsegment |
23 | Steg |
9 | Nutleiste |
10 | äußerer Nutensteg |
11 | Materialanhäufung |
12 | Stegleiste |
13 | Materialanhäufung |
14 | Nutensteg |
15 | Aufnahme |
16 | Abschrägung |
17 | Kerbe |
18 | Schweißnaht |
19 | Bestückungsfläche |
K | Kühlrippen |
T | Teilprofil |
Claims (7)
1. Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente bestehend aus mehreren einzelnen, miteinander verbundenen Teilprofilen (T)
aus Metall mit jeweils zwei einander gegenüberliegenden, durch einen Steg (23) miteinander verbundenen Außenwandsegmenten
(21, 22), welcher Hohlkammerkühlkörper (1) außenseitig eine Bestückungsfläche (19) zum Anbringen eines zu kühlenden Halbleiterbauelements
aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Teilprofile miteinander durch formschlüssiges Verpressen
gehalten und im Bereich ihrer Verbindungsstellen durch ein metallisches Fügeverfahren verbunden sind, wobei beiden Außenwandsegmenten
(21, 22) eines Teilprofils (T) Verbindungsmittel zum Herstellen des Verpreßverbundes zugeordnet sind, welche Verbindungsmittel
ineinandersteckbare Stegleisten (12) und Nutleisten (9) mit einem unter Druckbeaufschlagung deformierbaren Nutensteg
(10) zum formschlüssigen Verklammern einer eingesetzten Stegleiste (12) umfassen.
2. Hohlkammerprofilkühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als metallisches Fügeverfahren ein Fügeverfahren unter Materialzugabe vorgesehen ist.
3. Hohlkammerprofilkühlkörper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß als Fügeverfahren ein Schweiß- oder Lötverfahren vorgesehen ist.
4. Hohlkammerprofilkühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich einer Verbindungsstelle
zweier Teilprofile (T) eine Kerbe (17) zur Aufnahme von beim Fügeverfahren zuzugebenden Material vorgesehen ist.
5. Hohlkammerprofilkühlkörper nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kerbe (17) durch eine an der Stegleiste (12) angeformte Abschrägung (16) und der Stirnseite des äußeren Nutensteges
(10) der Nutleiste (9) gebildet ist.
6. Hohlkammerprofilkühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als metallisches Fügeverfahren ein Fügeverfahren ohne Materialzugabe vorgesehen ist
7. Hohlkammerprofilkühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede Stegleiste (12) und der äußere
Nutensteg (10) jeder Nutleiste (9) an ihrem stirnseitigen Enden durch Materialanhäufungen (11 bzw. 13) verdickt sind, wobei die
Materialanhäufung (11) der Stegleiste (12) zum äußeren Nutensteg
&iacgr;&ogr; (10) und die Materialanhäufung (13) des äußeren Nutensteges (10)
zur Stegleiste (12) hin gerichtet sind.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
DE29710397U DE29710397U1 (de) | 1997-06-14 | 1997-06-14 | Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=8041638
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DE29710397U Expired - Lifetime DE29710397U1 (de) | 1997-06-14 | 1997-06-14 | Hohlkammerprofilkühlkörper für Halbleiterbauelemente |
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Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29710397U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29716405U1 (de) * | 1997-09-12 | 1999-01-21 | Inter-Mercador GmbH & Co. KG, Import Export, 28307 Bremen | Wärmeübertragungskörper und -vorrichtung, insbesondere zum Kühlen von elektronischen Bauteilen |
DE19806978A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-26 | Behr Gmbh & Co | Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch Konvektion |
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DE102015120183A1 (de) * | 2015-11-20 | 2017-05-24 | Dbk David + Baader Gmbh | Radiatoranordnung für einen elektrischen Heizer und elektrischer Heizer |
-
1997
- 1997-06-14 DE DE29710397U patent/DE29710397U1/de not_active Expired - Lifetime
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Effective date: 20001024 |
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