DE2856888A1

DE2856888A1 - Verfahren zur herstellung von leiterplatten

Info

Publication number: DE2856888A1
Application number: DE19782856888
Authority: DE
Inventors: Werner Koenig; Juergen Lippert; Joachim Wolf
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Telefunken Electronic GmbH
Priority date: 1978-12-30
Filing date: 1978-12-30
Publication date: 1980-07-17

Description

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten durch Aufbringen von Leiterbahnen und Lötaugen auf einer Isolierstfoffplatte Es sind bereits eine Vielzahl von Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten bekannt So sind hier die Verfahren zur Metallisierung der Isolierstoff-Oberflächen beispielsweise durch Aufdampfen oder Aufkaschieren genannt, Aufdampfschichten können Jedoch nur sehr dünn hergestellt werden und müssen deshalb mittels anderer Verfahren verstärkt werden Bei Herstellung von Leiterzügen beispielsweise bei sogenannten gedruckten Schaltungen bedarf es bei diesem Verfahren der Verwendung entsprechender Masken. Bei aufkaschierten Metellschichten auf das Basismaterial bedarf es der Maskierung der gewünschten Flächen der Leiterbahnen und Lötaugen und des wegätzens der unmaskierten überflüssigen Metallflächen, deren Anteile prozentual sehr hoch sind, Beide Verfahren bedürfen nicht nur einer Vielzahl relativ aufwendiger Verfahrensschritte, sondern liefern auch lediglich eine für viele Bälle unzureichende Haftfestigkeit der Metallschicht auf dem Basismaterial, Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstigeres Verfahren zu finden, mit dessen Hilfe sich eine wesentlich höhere Haftfestigkeit zwischen Basismaterial und aufgebrachter Metallschicht erreichen läßt Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind aus den Unteransprüchen zu entnehmen Bei allen Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten hangt die Festigkeit der Verbindung von Basismaterial und aufgebrachten Leiterbahnen und Lötaugen von der Oberflächenbeschaffenheit des Basismaterials, dem unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der beiden Materialien und der Elastizität derselben ab.
Da es nur mit weiteren aufwendigen Maßnahmen möglich-ist, das Basismaterial in seinen elastischen Eigenschaften zu verändern, mußte ein Stoff gefunden werden, der zwischen den beiden Materialien elastisch ausgleichend wirkt Besonders gute Ergebnisse werden bei Verwendung eines mit synthetischem Kautschuk kombinierten Phenol- bzw. Epoxidharzes erzielt, welches vor dem Aufbringen der Leiterbahnen als Haftschicht auf das Basismaterial aufgebracht wird Nach Suft- oder Ofentrocknung bei ca 180 0C wird auf diese Haftschicht die leitende Schicht der jeiterbahnen und Lötaugen beispielsweise im SiebdruckverfaEren aufgebrscht.
Durch die Elastizität der Haftschicht wird die unterschiedliche Ausdehnungsfähigkeit des Ba#ismaterial und der leitenden Schicht ausgeglichen und verhindert ein Abplatzen oder Ablegieren der Leiterbahnen und Lötaugen beim Einlöten von Anschluß enden von elektrischen Bauteilen, Versuche haben eine vierfach höhere Haftfestigkeit ergeben, Außerdem ist das Verfahren wesentlich R.ostengünstiger und umweltfreundlicher, da keine umweltbelastenden Einrichtungen eingesetzt werden müssen, wie sie beim Aufdampfen und Aufkäschieren durch schädliche Dämpfe oder Ätz-Bäder bei der Herstellung der Leiterplatten notwendig sind,

Claims

Patentansprüche @ 1,) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten durch Aufbringen von Leiterbahnen und Lötaugen auf einer Isolierstoffplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierstoffplatte mit einer elastischen Haftschicht beschichtet und bei Raumtemperatur getrocknet wird und danach auf die Haftschicht eine die Leiterbahnen und Lötaugen bildende leitfähige Schicht aufgebracht wird und die so beschichtete Isolierstoffplatte einer Temperaturbehandlung von ca, 18000 unterzogen wird,
2, Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Beschichten der Isolierstoffplatte mit der Haftschicht jedoch vor dem Beschichten mi; der leitfähigen Schicht eine Temperaturbehandlung bei ca, 18000 erfolgt.
3, Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftschicht aus einem mit synthetischen Kautschuk kombinierten Phenolharz besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischungsverhältnis der Haftschicht aus 60 bis 80 Teile synthetischem Kautschuk und 40-20 Teile Phenolharz besteht,
5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftschicht aus einem mit synthetischem Kautschuk kombinierten Epoxidharz besteht,
6, Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischungsverhältnis der Harzschicht aus 60 bis 80 Teile synthetischem Kautschuk und 40 bis 20 Teile Epoxidharz besteht
7. Verfahren nach einem der Anspräche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht im Siebdruckverfahren auf der Haftschicht aufgebracht ist 8 Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht aus einer lösbaren Silberschicht besteht