DE2850930A1 - Light detector with sensitivity max. at helium-neon laser wavelength - has cadmium indium sulphide spinel body and metal-semiconductor junction - Google Patents
Light detector with sensitivity max. at helium-neon laser wavelength - has cadmium indium sulphide spinel body and metal-semiconductor junctionInfo
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Abstract
Description
Detektor für LichtstrahlenDetector for light rays
Die Erfindung bezieht sich auf einen Detektor für Lichtstrahlen mit einem einkristallinen Halbleiterkörper und einem Metall-Halbleiterübergang.The invention relates to a detector for light rays with a single crystal semiconductor body and a metal-semiconductor junction.
Für die drahtlose Signalübertragung werden bekanntlich elektronische Bauelemente mit einkristallinem Halbleiterkörper zur Umwandlung von Lichtsignalen in elektrische Signale und umgekehrt verwendet. Als Anwendungen kommen beispielsweise optische Nachrichtenübertragung über Glasfasern, Optokoppler und optische Positionsanzeigen sowie andere Anwendungen in Frage, die als Lichtquelle Galliumarsenid-Leuchtdioden oder auch Helium-Neonlaser oder lichtquellenähnliche Wellenlänge benutzen.It is known that electronic signals are used for wireless signal transmission Components with monocrystalline semiconductor bodies for converting light signals used in electrical signals and vice versa. Examples of applications are optical transmission of messages via glass fibers, optocouplers and optical position indicators as well as other applications in question that use gallium arsenide light emitting diodes as a light source or use a helium-neon laser or a wavelength similar to a light source.
Der Signalempfänger enthält dann einen Detektor für die Lichtstrahlen, der die Strahlungsenergie in elektrische Energie umsetzt. Je näher der Wert der Strahlungsenergie dem Wert des Bandabstandes des betreffenden Halb- leiters kommt, um so größer wird die Eindringtiefe der Photonen und um so größer muß somit auch das Sammelvolumen, nämlich die felderfüllte Zone der Diode, gemacht werden. In einem undotierten, eigenleitenden Halbleiter existieren keine Raumladungen. Befindet sich zwischen dem p- und dem n-Gebiet einer Diode eine eigenleitende Zone, die man allgemein als I-Zone (intrinsic) bezeichnet, so wird die angelegte Sperrspannung in der eigenleitenden Schicht abfallen und dort ein örtlich konstantes Feld hervorrufen. Die Weite der Raumladungszone wird damit gleichsam bei der Herstellung der Diode durch die Länge der eigenleitenden Zone festgelegt. Sie ist spannungsunabhängig und kann bis zu'einigen 100 /um dick gemacht werden. Die Auslegung richtet sich nach dem Wirkungsgrad bei einer vorbestimmten Wellenlänge und der gewUnschten Grenzfrequenz. Siliziumphotodioden mit eigenleitender Zwischenzone, sogenannte PIN-Dioden mit einer beispielsweise 10 /um dicken eigenleitenden Zone, haben ihr Empfindlichkeitsmaximum bei einer Welllenlänge von etwa 0,6 /um. In einer besonderen Ausführungsform sind diese PIN-Dioden auch für seitlich einfallende Strahlung geeignet und haben einen hohen Wirkungsgrad bei kurzer Ansprechzeit ("Halbleiter-Optoelektronik", A. Hüthig Verlag Heidelberg, 1976, Seiten 65 bis 67).The signal receiver then contains a detector for the light rays, which converts the radiation energy into electrical energy. The closer the value of the Radiant energy corresponds to the value of the band gap of the relevant half head comes, the greater the penetration depth of the photons and therefore the greater must the collection volume, namely the field-filled zone of the diode, can also be made. There are no space charges in an undoped, intrinsically conductive semiconductor. Located An intrinsic zone is created between the p- and the n-area of a diode, which is called generally referred to as I-Zone (intrinsic), this is the applied reverse voltage drop in the intrinsic layer and cause a locally constant field there. The width of the space charge zone is thus, as it were, during the manufacture of the diode determined by the length of the intrinsic zone. It is voltage independent and can be made up to a few 100 / µm thick. The interpretation is directed according to the efficiency at a predetermined wavelength and the desired cut-off frequency. Silicon photodiodes with intrinsic intermediate zone, so-called PIN diodes with a for example 10 / µm thick intrinsic zone, have their maximum sensitivity with a wave length of about 0.6 / µm. In a particular embodiment are these PIN diodes are also suitable for laterally incident radiation and have a high efficiency with short response time ("Semiconductor Optoelectronics", A. Hüthig Verlag Heidelberg, 1976, pages 65 to 67).
Es sind ferner Photodioden bekannt, bei denen der gleichrichtende Übergang durch einen Metall-Halbleiter-Ubergang, einen sogenannten Schottky-Kontakt, gebildet wird. Polt man den n-Typ-Halbleiter positiv gegenüber dem Metall, so vergrößert sich die Potential-Barriere und sperrt den Fluß der Ladungsträger. Bei entgegengesetzter Vorspannung gelangen Elektronen vom Halbleiter ins Metall und man erhält für den Schottky-Kontakt die Strom-Spannungs-Charakteristik eines pn-Uberganges. Eingestrahlte Photonen mit ausreichender Energie erzeugen im Halbleiter Elektron-Loch-Paare, die im elektrischen Feld der Raumladungszone getrennt werden. Wie bei einem pn-Übergang bewegen sich die Elektronen zum neutralen Halbleiter und die Löcher zum Metall. Den Stromtransport beim Schottky-Kontakt bewirken nur die Ma#oritätsträger. Solche Schottky-Dioden sind deshalb für hohe Schaltgeschwindigkeit und hohe Grenzfrequenzen geeignet. Man erreicht mit diesen Detektoren Frequenzen bis zu 20 GHz (Halbleiter-Optoelektronik, A. Hüthig-Verlag Heidelberg, 1976, Seiten 75 bis 77).There are also photodiodes known in which the rectifying Transition through a metal-semiconductor transition, a so-called Schottky contact, is formed. If the polarity of the n-type semiconductor is positive compared to the metal, then it is enlarged the potential barrier and blocks the flow of charge carriers. With the opposite Electrons get biased off Semiconductors into metal and you receives the current-voltage characteristic of a pn junction for the Schottky contact. Radiated photons with sufficient energy generate electron-hole pairs in the semiconductor, which are separated in the electric field of the space charge zone. As with a pn junction the electrons move to the neutral semiconductor and the holes to the metal. The transport of current in the Schottky contact is only effected by the minority carriers. Such Schottky diodes are therefore for high switching speeds and high cut-off frequencies suitable. With these detectors frequencies up to 20 GHz can be achieved (semiconductor optoelectronics, A. Hüthig-Verlag Heidelberg, 1976, pages 75 to 77).
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen Detektor für Lichtstrahlen zu schaffen, dessen Empfindlichkeitsmaximum bei der Wellenlänge des Helium-Neon-Lasers liegt und der in einfacher Weise hergestellt werden kann und außerdem sehr schmalbandig ist.The invention is now based on the object of a detector for light rays to create its sensitivity maximum at the wavelength of the helium-neon laser and which can be produced in a simple manner and also very narrow-band is.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß bei einem Detektor der eingangs genannten Art mit einem Schottky-Kontakt der Halbleiterkörper aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 besteht. Es wurde nämlich erkannt, daß ein Detektor mit diesem Halbleiterkörper sein Empfindlichkeitsmaximum bei einer Wellenlänge von 0,6328 /um hat und dessen Empfindlichkeitsbereich beiderseits dieser Wellenlänge stark abfällt, so daß er nur in einem schmalen Bereich der Wellenlänge anspricht.According to the invention, this object is achieved in that in a detector of the type mentioned above with a Schottky contact of the semiconductor body made of cadmium-indium-sulphospinel CdIn2S4 exists. It was namely recognized that a detector with this semiconductor body has its maximum sensitivity at a wavelength of 0.6328 / µm and its Sensitivity range falls sharply on both sides of this wavelength, so that he responds only in a narrow range of the wavelength.
Als Metallauflage ist vorzugsweise Gold oder beispielsweise auch Aluminium geeignet.The metal coating is preferably gold or, for example, aluminum suitable.
Der einkristalline Halbleiterkörper für den Detektor kann vorzugsweise mittels Gasphasentransport aus einem Pulvergemisch aus Kadmium- und Indiumsulfid hergestellt werden. Eine ebene Flachseite des scheibenförmigen Halbleiterkörpers wird mit der Metallschicht versehen, die den Schottky-Kontakt bildet. Diese Metallschicht wird dann mit einem elektrischen Anschlußleiter verbunden und zweckmäßig noch passiviert.The monocrystalline semiconductor body for the detector can preferably by means of gas phase transport from one Powder mixture of cadmium and indium sulfide. A flat flat side of the disk-shaped The semiconductor body is provided with the metal layer that forms the Schottky contact forms. This metal layer is then connected to an electrical connection conductor and expediently still passivated.
Die Metallschicht kann vorzugsweise aufgesputtert und anschließend eindiffundiert werden.The metal layer can preferably be sputtered on and then are diffused.
Dieser Detektor kann sowohl in einer Bauform hergestellt werden, die für eine Lichteinstrahlung senkrecht zum Schottky-Kontakt oder auch für seitliche Lichte in strahlung vorgesehen ist.This detector can be manufactured in a design that for light irradiation perpendicular to the Schottky contact or for lateral light Light in radiation is provided.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnung Bezug genommen, in deren Figuren 1 bis 3 verschiedene AusfUhrungsbeisplele des Detektors nach der Erfindung Jeweils als Schnittbild schematisch veranschaulicht sind. Figur 4 zeigt eine Kennlinie des Detektors.To further explain the invention, reference is made to the drawing taken, in which Figures 1 to 3 different AusfUhrungsbeisplele the detector according to the invention are each illustrated schematically as a sectional view. figure 4 shows a characteristic curve of the detector.
In der Ausführungsform des Detektors nach Fig. 1 ist ein einkristalliner Halbleiterkörper 2 aus der ternären Verbindung Kadmium- Indium-Sulphospinell CdIn2S4 auf seiner oberen Flachseite mit einer Metallauflage 4 versehen, die vorzugsweise aus Gold oder beispielsweise auch aus Aluminium bestehen kann. Diese Metallauflage 4 ist über eine Verstärkung 6 mit einem elektrischen Anschlußleiter 8 verbunden und zweckmäßig noch passiviert, beispielsweise mittels einer Schutzschicht 10. Der Detektor wird an seiner unteren Flachseite mit einem in der Figur nicht dargestellten sperrfreien Kontakt versehen, der beispielsweise aus Indium bestehen kann, und in ein Gehäuse eingesetzt, das über der wirksamen Ober- fläche der Metallauflage 4 zur Lichteinstrahlung mit einem Fenster versehen ist, wie es in der Figur durch Pfeile 12 angedeutet ist.In the embodiment of the detector according to Fig. 1 is a single crystal Semiconductor body 2 made from the ternary compound cadmium indium sulphospinel CdIn2S4 provided on its upper flat side with a metal support 4, which is preferably made of gold or, for example, aluminum. This metal pad 4 is connected to an electrical connection conductor 8 via a reinforcement 6 and expediently still passivated, for example by means of a protective layer 10. Der Detector is on its lower flat side with a not shown in the figure Provided non-blocking contact, which can consist of indium, for example, and in a housing is used, which over the effective upper area of Metal support 4 is provided with a window for light irradiation, as shown in FIG of the figure is indicated by arrows 12.
Zur Herstellung des Detektors wird zunächst ein Halbleiterkörper aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 vorzugsweise mittels Gasphasentransport aus einem Pulvergemisch der beiden Komponenten Kadmiumsulfid und Indiumsulfid bei einer Temperatur zwischen etwa 800 0C und 1000 0C, vorzugsweise von etwa 900 bis 970 0C, insbesondere etwa 950 °C, hergestellt. Dieser Halbleiterkörper wird dann in einzelne Scheiben mit einer Dicke von beispielsweise 0,2 bis 0,5 mm aufgetrennt und die Oberfläche der zu metallisierenden Flachseite wird geschliffen, poliert und anschließend gereinigt und getrocknet. Die Reinigung erfolgt beispielsweise mittels Aceton im Ultraschallbad. Die so vorbereitete Oberfläche wird mit der Metallschicht 4 versehen, deren Dicke so gering gewählt wird, daß sie für die Lichtstrahlung 12 durchlässig ist und am Halbleiterkörper 2 gut haftet. Die Dicke wird deshalb 100 nm nicht wesentlich überschreiten. Ihre Kontaktierung wird jedoch schwierig, wenn ihre Dicke geringer ist als etwa 20 am.To manufacture the detector, a semiconductor body is first made Cadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 preferably by means of gas phase transport a powder mixture of the two components cadmium sulfide and indium sulfide for one Temperature between about 800 ° C. and 1000 ° C., preferably from about 900 to 970 ° C., especially about 950 ° C. This semiconductor body is then in individual Slices with a thickness of, for example, 0.2 to 0.5 mm cut and the surface the flat side to be metallized is ground, polished and then cleaned and dried. The cleaning takes place, for example, using acetone in an ultrasonic bath. The surface prepared in this way is provided with the metal layer 4, the thickness of which is chosen so low that it is transparent to the light radiation 12 and am Semiconductor body 2 adheres well. The thickness will therefore not significantly exceed 100 nm. However, their contacting becomes difficult if their thickness is less than about 20 am.
Sie wird deshalb vorzugsweise mit einer Dicke von etwa 50 bis 100 nm gewählt.Therefore, it is preferred to have a thickness of about 50 to 100 nm is chosen.
Als Metallauflage wird zwar vorzugsweise Gold verwendet, es ist jedoch beispielsweise auch eine Gold-Palladium-Legierung oder auch Platin zur Bildung des Schottky-Kontaktes geeignet.Gold is the preferred metal plating, but it is For example, a gold-palladium alloy or platinum to form the Schottky contact suitable.
Eine gute Haftung der Metallauflage 4 am Halbleiterkörper 2 erhält man, wenn das Metall aufgesputtert wird. Die Metallschicht 4 kann aber beispielsweise auch durch Aufdampfen aufgebracht werden.The metal coating 4 adheres well to the semiconductor body 2 one when the metal is sputtered on. The metal layer 4 can, however, for example can also be applied by vapor deposition.
Die Metallauflage 4 kann anschließend zweckmäßig in die Grenzschicht des Halbleiterkörpers 2 eindiffundiert werden. Diese Diffusion erfolgt bei der Verwendung von Gold in einem Temperaturbereich von etwa 150 bis 300 °C während einer Zeit, die von der Temperatur abhängig ist.The metal support 4 can then expediently in the boundary layer of the semiconductor body 2 are diffused. This diffusion occurs during use of gold in a temperature range of about 150 to 300 ° C for a time which depends on the temperature.
Die Diffusion kann beispielsweise bei einer Temperatur von 1500 etwa eine Stunde und bei einer Temperatur von 3000 nur wenige Minuten, beispielsweise etwa 5 bis 10 Minuten, betragen. Bei einer Temperatur von 2000 erhält man eine ausreichende Diffusion in etwa 20 Minuten.The diffusion can, for example, at a temperature of about 1500 an hour and at a temperature of 3000 only a few minutes, for example about 5 to 10 minutes. A sufficient temperature is obtained at a temperature of 2000 Diffusion in about 20 minutes.
Das Anbringen des elektrischen Anschlußleiters 8, der vorzugsweise aus Gold, aber beispielsweise auch aus Aluminium bestehen kann, erfolgt nach dem Anbringen der Verstärkung 7 vorzugsweise durch Kalt schweißung mit Ultraschall, sogenanntes Ultraschallbonden. Die Verbindung des elektrischen Anschlußleiters 8 mit der Verstärkung 6 kann aber beispielsweise auch durch Thermokompression oder Widerstandsschweißung erfolgen. Nach dem Anbringen des elektrischen Anschlußleiters 8 wird die Metallauflage 4 vorteilhaft noch passiviert mit Hilfe der durchsichtigen Schutzschicht 10, die vorzugsweise aus Siliziumdioxid SiO2 oder auch aus Glas bestehen kann. Außerdem kann der so vorbereitete Halbleiterkörper 2 auch in durchsichtiges Kunstharz eingegossen werden.Attaching the electrical connection conductor 8, which is preferably made of gold, but can also consist of aluminum, for example, takes place according to the Attaching the reinforcement 7 preferably by cold welding with ultrasound, so-called ultrasonic bonding. The connection of the electrical connection conductor 8 with the reinforcement 6 but can also, for example, by thermocompression or Resistance welding take place. After attaching the electrical connection conductor 8, the metal support 4 is advantageously passivated with the help of the transparent Protective layer 10, which preferably consist of silicon dioxide SiO2 or also of glass can. In addition, the semiconductor body 2 prepared in this way can also be transparent Resin to be poured.
In der AusfUhrungsform des Detektors nach Fig. 2 ist der Halbleiterkörper 2 mit einer Metallauflage 14, beispielsweise aus Gold, versehen, die aus parallel zueinander angeordneten Streifen besteht. Es kann in dieser Ausführungsform aber auch ein Metall, beispielsweise Platin, verwendet werden, das für Lichtstrahlen undurchlässig ist. Die Streifen 14 werden am Rand des Halbleiterkörpers 2 mit einer elektrischen Verbindung 16 -und außerdem mit dem gemeinsamen elektrischen Anschlußleiter 8 versehen. In dieser Ausführungsform des Detektors sind nur die Randbereiche der Streifen für den Photoeffekt wirksam. Es werden deshalb schmale Streifen 14 verwendet, deren Breite im allgemeinen wenige Zehntel Millimeter nicht wesentlich überschreitet und beispielsweise etwa 0,1 bis 0,5 mm, vorzugsweise etwa 0,2 mm, betragen kann. Diese Streifen werden in einem geringen Abstand voneinander angeordnet, der vorzugsweise etwas größer sein kann als die Breite der Streifen 14. Anstelle der schmalen Streifen 14 kann auch ein feinmaschiges Gitter aus solchen Streifen hergestellt werden.In the embodiment of the detector according to FIG. 2, the semiconductor body is 2 with a metal layer 14, for example made of gold, which is made of parallel there is mutually arranged strips. It can in this embodiment, however also a metal, for example platinum, can be used for light rays is impermeable. The strips 14 are at the edge of the semiconductor body 2 with a electrical connection 16 -and also with the common electric Connection conductor 8 provided. In this embodiment of the detector only those Edge areas of the strips are effective for the photo effect. It will therefore be narrow Strip 14 is used, the width of which is generally not a few tenths of a millimeter substantially exceeds and for example about 0.1 to 0.5 mm, preferably about 0.2 mm. These strips are at a small distance from each other arranged, which can preferably be slightly larger than the width of the strips 14. Instead of the narrow strips 14, a fine-meshed grid of such can also be used Strips are made.
Die einfallende Lichtstrahlung 12 erzeugt im Halbleiterkörper 2 Ladungsträgerpaare, die am Halbleiter-Metallkontakt getrennt und dann über das Gitter gesammelt werden.The incident light radiation 12 generates 2 pairs of charge carriers in the semiconductor body, which are separated at the semiconductor metal contact and then collected via the grid.
Die Herstellung dieser Metallstreifen 14 bzw. des Metallgitters erfolgt beispielsweise mit Hilfe der bekannten Photolithographie.The production of these metal strips 14 or the metal grid takes place for example with the help of the known photolithography.
Eine mechanisch besonders widerstandsfähige und verhältnismäßig leicht herstellbare Ausführungsform nach Fig. 3 ist für seitlichen Einfall der Lichtstrahlung 12 vorgesehen. In dieser Ausführungsform ist der Halbleiterkörper 2 aus Kadmium-Indium-Sulphospinell CdIn2S4 mit einer Dicke von beispielsweise etwa 0,2 mm auf seiner unteren Flachseite mit einem sperrfreien Kontakt 20 versehen, der beispielsweise aus einer Indiumschicht mit einer Dicke von etwa 200 nm bestehen kann.A mechanically particularly robust and relatively light one The embodiment according to FIG. 3 that can be produced is for lateral incidence of light radiation 12 provided. In this embodiment, the semiconductor body 2 is made of cadmium-indium-sulphospinel CdIn2S4 with a thickness of, for example, about 0.2 mm on its lower flat side provided with a non-blocking contact 20, which for example consists of an indium layer with a thickness of about 200 nm can exist.
Auf den Kontakt 20 ist eine Metallplatte mit einer Dicke von wenigen Zehntel Millimeter, beispielsweise etwa 0,4 mm, aufgebracht, beispielsweise aufgelötet, die aus Kupfer bestehen kann. An der oberen Flachseite ist der Halbleiterkörper 2 mit einer Metallauflage 4 versehen, die vorzugsweise aus Gold bestehen kann. Diese Goldschicht ist ebenfalls mit einer Metallauflage 18 versehen, die beispielsweise 0,4 mm dick sein und aus Kupfer bestehen kann. Die Kupferkontakte 18 und 22 sind dann Jeweils mit einem in der Figur nicht dargestellten elektrischen Anschlußleiter versehen. Der fertige Detektor wird in ein Gehäuse eingesetzt, das an der rechten Stirnkante der Metallauflage 4 mit einem entsprechenden Fenster für die Zuführung der Lichtstrahlung 12 versehen ist. In dieser Ausführungsform des Detektors wird die Lichtstrahlung 12 vorzugsweise in fokussierter Form als Lichtbündel zugeführt. Durch die Metallauflagen 18 und 22 erhält man eine mechanisch stabile und gegen Beschädigungen des Metall-Halbleiter-Übergangs geschützte Ausführungsform des Detektors.On the contact 20 is a metal plate with a thickness of a few Tenth of a millimeter, for example about 0.4 mm, applied, for example soldered, the can be made of copper. The semiconductor body 2 is on the upper flat side a metal plating 4 is provided, which can preferably consist of gold. This gold layer is also provided with a metal pad 18, for example 0.4 mm thick and can be made of copper. The copper contacts 18 and 22 are then respectively provided with an electrical connection conductor not shown in the figure. The finished detector is inserted into a housing on the right front edge the metal support 4 with a corresponding window for the supply of the light radiation 12 is provided. In this embodiment of the detector the light radiation 12 preferably supplied in a focused form as a light beam. Through the metal supports 18 and 22, a mechanically stable and resistant to damage to the metal-semiconductor junction is obtained Protected embodiment of the detector.
Aus dem Diagramm der Fig. 4, in dem die Empfindlichkeit E in Prozenten über der Wellenlänge A aufgetragen ist, kann man die geringe Bandbreite des Detektors entnehmen. Ein Detektor in der Ausführungsform nach Fig. 3 mit einem gleichrichtenden Goldkontakt und einem sperrfreien Indium-Gallium-Kontakt und einer seitlichen Beleuchtung mit einem Helium-Neonlaser mit 0,6 mW in einer Entfernung von 0,5 m hat sein Empfindlichkeitsmaximum bei einer Wellenlänge von etwa 650 nm. Unterhalb einer Wellenlänge von etwa 540 nm und oberhalb einer Wellenlänge von etwa 860 nm beträgt seine Empfindlichkeit jeweils weniger als ein Zehntel des Empfindlichkeitsmaximums. Er hat somit nur eine geringe Empfindlichkeit für Strahlung mit einer Wellenlänge, die am Rande dieses Bereiches liegt und reagiert nicht auf eine Strahlung mit einer Wellenlänge unterhalb 500 nm und oberhalb 900 nm. 5 Patentansprüche 4 FigurenFrom the diagram of Fig. 4, in which the sensitivity E in percent is plotted over the wavelength A, one can see the narrow bandwidth of the detector remove. A detector in the embodiment of Fig. 3 with a rectifying Gold contact and a lock-free indium-gallium contact and side lighting with a helium-neon laser with 0.6 mW at a distance of 0.5 m has its maximum sensitivity at a wavelength of about 650 nm. Below a wavelength of about 540 nm and above a wavelength of about 860 nm is its sensitivity each less than one tenth of the maximum sensitivity. So he only has one low sensitivity to radiation with a wavelength that is on the edge of this Area lies and does not react to radiation with a wavelength below 500 nm and above 900 nm. 5 claims 4 figures
Claims (5)
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|---|---|---|---|
| DE19782850930 DE2850930A1 (en) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | Light detector with sensitivity max. at helium-neon laser wavelength - has cadmium indium sulphide spinel body and metal-semiconductor junction |
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Family Applications (1)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3145840A1 (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-24 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Optical Schottky-type detector device |
| DE3426226A1 (en) * | 1984-07-17 | 1986-01-30 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | UV-sensitive photoelement and method for the fabrication thereof |
| DE3726208A1 (en) * | 1986-09-25 | 1988-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | DISPLAY UNIT |
| CN108054241A (en) * | 2017-12-13 | 2018-05-18 | 上海电机学院 | A kind of enhancing CdIn2S4The method of optical absorption |
-
1978
- 1978-11-24 DE DE19782850930 patent/DE2850930A1/en not_active Withdrawn
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| CN108054241B (en) * | 2017-12-13 | 2019-05-21 | 上海电机学院 | A kind of enhancing CdIn2S4The method of optical absorption |
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