DE2827312C2 - Process for making electrical circuits - Google Patents

Description

a) Befestigen einer Trägerplatte, die mit einer Haftvermittlerschicht versehen ist, auf einem Arbeitstisch, der in zwei zur Trägerplatte parallelen Achsenrichtungen, vorzugsweise in zwei senkrecht aufeinanderstehenden Achsen (»x«- und »ycc-Achse), verschiebbar angeordnet ist;a) Fastening a carrier plate, which is provided with an adhesion promoter layer, on a work table which is arranged displaceably in two axis directions parallel to the carrier plate, preferably in two mutually perpendicular axes (“x” and “ycc axis);

b) Justieren der Trägerplatte, so daß die Achsrich tung der Arbeitstischbewegung mit den Achsen des Koordinatennetzes der aufzubringenden Schaltungsdrähte übereinstimmen;b) Adjusting the carrier plate so that the axis alignment direction of the work table movement with the axes of the coordinate network to be applied Circuit wires match;

c) Aufbringen einer vorgegebenen Anzahl von Leiterzügen;c) applying a predetermined number of conductor tracks;

gekennzeichnet durch folgende, sich anschließenden Verfahrensschritte:characterized by the following subsequent process steps:

d) Verschieben der zu bestückenden Trägerplatte auf dem sie tragenden Arbeitstisch parallel zu den Achsen des Koordinatennetzes der zunächst aufgebrachten Leiterzüge in einer Richtung parallel zu wenigstens einer der Koordinatenachsen und um einen Betrag, der einem Bruchteil des Abstandes zweier benachbarter Netzlinien des Koordinatennetzes entspricht; d) Moving the carrier plate to be equipped on the work table carrying it parallel to the axes of the coordinate network of the conductor tracks initially applied in a direction parallel to at least one of the Coordinate axes and by an amount that is a fraction of the distance between two neighboring ones Grid lines of the coordinate network corresponds;

e) Aufbringen einer vorgegebenen Anzahl von Leiterzügen in den unveränderten Netzlinien des Arbeitstisches und gegebenenfalls Wiederholung der beiden letztgenannten Schritte.e) Application of a predetermined number of conductor tracks in the unchanged network lines of the work table and, if necessary, repetition of the last two steps mentioned.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstände der Verschiebung der Trägerplatte gegenüber der oder den Netzlinien des Koordinatennetzes der Arbeitsplatte jeweils gleich groß sind.2. The method according to claim 1, characterized in that the distances of the displacement of The carrier plate is the same in relation to the network line or lines of the coordinate network of the worktop are great.

3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenraum zweier benachbarter Netzlinien in der »x«- und in der »jw-Achsrichtung 1,25 mm beträgt.3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that the space between two adjacent grid lines in the "x" - and in the "jw axis direction is 1.25 mm.

4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Drahtdurchmesser des isolierten Drahtes 175 μιη beträgt.4. The method according to claims 1 to 3, characterized in that the wire diameter of the insulated wire is 175 μιη.

5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstände der Verschiebung der Arbeitsplatte von den Netzlinien in beiden Richtungen etwa 200 bis 450 μιη betragen.5. The method according to claims 1 to 4, characterized in that the distances of the displacement the worktop from the grid lines in both directions be about 200 to 450 μm.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen elektrischer Schaltungen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method for producing electrical circuits according to the preamble of Claim 1.

Drahtgeschriebene Schaltungen sind bereits bekannt (DE-AS 21 11 396). Ihre Vorteile gegenüber gedruckten Leiterplatten liegen hauptsächlich in der größeren Leiterzugdichte und Strombelastbarkeit. Ein kreisförmiger Querschnitt des Drahtes nimmt, im Gegensatz zu den flachen relativ dünnen Leiterzügen gedruckter Schaltungen, wesentlich weniger Fläche ein, so daß gedruckte Mehrebenenschaltungen oft durch eine einlagige, sogenannte drahtgeschriebene Schaltung ersetzt werden können.Wirewritten circuits are already known (DE-AS 21 11 396). Your advantages over printed Circuit boards lie mainly in the greater conductor density and current carrying capacity. A circular one Cross-section of the wire increases, in contrast to the flat, relatively thin conductor tracks of printed circuits, much less area, so that multilevel printed circuit boards often by a single layer, so-called wired circuit can be replaced.

Nach dem bekannten Verfahren zur Herstellung drahtgeschriebener Schaltungen ist zwar grundsätzlich ίο die Aufgabe, eine sehr viel größere Leiterzugdichte vorzugeben, gelöst, es ist jedoch nicht möglich, diesen Vorteil voll auszunutzen. In diesem Zusammenhang ist einmal davon auszugehen, daß die verwendete Drahtverlegemaschine die Drähte nicht in beliebig kleinen, kontinuierlich einstellbaren Abständen verlegen kann, sondern nur längs den Linien eines Gitternetzes, zum anderen jedoch auch davon, daß der Netzlinienabstand, mit dem die Drahtverlegemaschine arbeitet, unveränderlich und außerdem erheblich größer als der Drahtdurchmesser ist, so daß zwischen dem auf den Netzlinien verlegten Drähten noch Platz für weitere Drähte bleibt.According to the known method for producing wired circuits is basically ίο the task of specifying a much greater density of conductor runs has been solved, but it is not possible to do this Take full advantage of this. In this context it must be assumed that the wire laying machine used cannot lay the wires in any small, continuously adjustable intervals, but only along the lines of a grid, but also from the fact that the grid line spacing, with which the wire laying machine works, unchangeable and also considerably larger than that Wire diameter is so that there is still space for more wires between the wires laid on the grid lines Wires stays.

Von diesem Sachverhalt ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, die Drähte auf der Oberfläche der Trägerplatte so dicht nebeneinander anzuordnen, daß der gegenseitige Abstand der Drähte in der Größenordnung des Drahtdurchmessers beziehungsweise noch darunter liegt, ohne den Netzlinienabstand erüsprechend klein zu halten, was eine größere Speicherkapazität für die Positionierungsdaten erforderlich machen würde.Proceeding from this fact, the present invention is based on the object of the wires the surface of the carrier plate so close to each other that the mutual distance between the wires in the order of magnitude of the wire diameter or even less, without the grid line spacing to keep it correspondingly small, which requires a larger storage capacity for the positioning data would do.

Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale erreicht.This object is achieved according to the invention by what is stated in the characterizing part of claim 1 Features achieved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen dieser Aufgabenlösung ergeben sich aus den Unteransprüchen. Advantageous refinements and developments of this solution to the problem result from the subclaims.

Ohne das Rastermaß der Linienabstände verkleinern zu müssen, kann vorteilhaft die Zahl der Leiterzüge auf der zur Verfügung stehenden Fläche verdoppelt oder sogar verdreifacht werden, und zwar bei unveränderter ursprünglicher Schaltungseinrichtung der Verlegemaschine. Without having to reduce the grid size of the line spacing, the number of conductor runs can be advantageous of the available area can be doubled or even tripled, and that with unchanged original circuit device of the laying machine.

Auch läßt sich das vorliegende Verfahren in analoger Weise auf die Verlegung von Lichtleitern, Lichtleitfasern sowie hydraulischen Leitungen und dergleichen anwenden.The present method can also be applied in an analogous manner to the laying of optical fibers, optical fibers as well as hydraulic lines and the like.

Im folgenden soll die Erfindung anhand der Zeichnungen für beispielsweise Ausführungsformen verdeutlicht werden. Es zeigtIn the following the invention with reference to the drawings for example embodiments be clarified. It shows

F i g. 1 ist eine Draufsicht einer nach konventionellem Verfahren hergestellten drahtgeschriebenen Schaltung; F i g. 2 ist eine vergrößerte Teilansicht von Fig. 1;F i g. Fig. 1 is a plan view of a wirewritten circuit made by a conventional method; F i g. Fig. 2 is an enlarged partial view of Fig. 1;

F i g. 3 ist eine Querschnittsansicht von F i g. 2 entlang der Linie 3-3.F i g. 3 is a cross-sectional view of FIG. 2 along line 3-3.

F i g. 4 ist eine vergrößerte Ansicht ähnlich F i g. 2 der in einer Richtung verschobenen Schaltungsplatte nach erfolgter Drahtschreibung.F i g. 4 is an enlarged view similar to FIG. 2 according to the circuit board displaced in one direction written wire writing.

F i g. 5 entspricht F i g. 3 nach der in F i g. 4 gezeigten Verschiebung.F i g. 5 corresponds to FIG. 3 according to the in F i g. 4 shift shown.

F i g. 6 entspricht F i g. 4, zeigt aber die Schaltungsplatte in der entgegengesetzten Richtung verschoben und nach erfolgter Drahtschreibung.F i g. 6 corresponds to FIG. 4, but shows the circuit board shifted in the opposite direction and after the wire-writing has been carried out.

Fig. 7 entspricht den Fig. 3 und 5 bezüglich der verschobenen Schaltung wie in F i g. 6 dargestellt.7 corresponds to FIGS. 3 and 5 with respect to the shifted circuit as in FIG. 6 shown.

F i g. 8 entspricht den vergrößerten Teilansichten der Fig. 4 und 6, zeigt aber die Schaltungsplatte nach Verschieben in beide Richtungen und erfolgter Draht-F i g. 8 corresponds to the enlarged partial views of FIGS. 4 and 6, but shows the circuit board Move in both directions and wire-

Schreibung.Spelling.

Fig.9 zeigt die Schaltung aus Fig.8 in einer Querschnittsansicht entlang der Linie 9-9.Fig.9 shows the circuit from Fig.8 in one Cross-sectional view taken along line 9-9.

Fig. 10 ist eine vergrößerte Teilansicht ähnlich Fig.8 und zeigt die Schaltung nach erfolgter Draht-Schreibung und Verschiebung in beiden Richtungen und Drahtschreibung in der Normalposition.FIG. 10 is an enlarged partial view similar to FIG. 8 and shows the circuit after the wire has been written and shift in both directions and wireframe in normal position.

F i g. 11 zeigt wiederum einen Querschnitt durch die Fig. 10 entlang der Linie 11-11.F i g. 11 again shows a cross section through the Figure 10 along line 11-11.

Zur Beschreibung der Zeichnungen im einzelnen: ;oFor a detailed description of the drawings:; o

Die Schaltungsplatte wird allgemein mit 2 bezeichnet und besteht aus dem Basismaterial 4 und einer Haftvermittlerschicht 6. Vorzugsweise wird die Haftvermittlerschicht 6 auf die Unterlage 4 in Form eines halbausgehärteten, wärmeaushärtbaren Harzes aufgebracht, welches beim Erwärmen erweicht und so eine Klebeverbindung ermöglicht Vor dem Aufbringen der Haftvermittlerschicht kann in der üblichen Weise ein Schaltbild auf die Trägerplatte aufgedruckt werden. Die isolierten Drähte 8 werden vermittels Drahtschreibeverfahren auf die Oberfläche aufgebracht, wobei der erwärmte Draht beim Niederlegen die Haftvermittlerschicht erweicht und eine Klebeverbindung zwischen Draht und Plattenoberfläche entsteht. Die Drahtschreibung erfolgt fortlaufend; jeder Draht 8 wird einzeln vom Anfang bis zum Ende niedergelegt und fixiert. Ist das Ende des einen Drahtes erreicht, so folgt der nächste, bis alle vorgesehenen Leiterzüge aufgebracht sind. Danach wird unter der Einwirkung von Druck und Wärme die gesamte aufgebrachte Schaltung in die Haftvermittler- ic schicht eingebettet und diese anschließend ausgehärtet.The circuit board is indicated generally at 2 and consists of the base material 4 and an adhesion promoter layer 6. The adhesion promoter layer is preferably 6 applied to the base 4 in the form of a semi-cured, thermosetting resin, which softens when heated and thus enables an adhesive connection A circuit diagram can be printed onto the carrier plate in the usual way. the insulated wires 8 are applied to the surface by means of wire-writing methods, the heated wire when laying down softens the adhesive layer and creates an adhesive bond between Wire and plate surface are created. The wire writing takes place continuously; each wire 8 is individually dated Put down and fixed from beginning to end. When the end of one wire is reached, the next follows, until all provided conductor tracks have been applied. Then, under the action of pressure and heat, the entire applied circuit in the adhesion promoter ic layer and then hardened.

Während der Drahtschreibung mit Hilfe der schon erwähnten Drahtschreibevorrichtung wird die Schaltplatte 2 auf der Arbeitsplatte vermittels von zwei auf dieser angebrachten Stiften, die in die Justierungslöcher 10 und 12 eingreifen, justiert. Die Bewegung der Schaltungsplatte 2 relativ zum Kopf der Schreibvorrichtung erfolgt durch Programmsteuerung.During the wire-writing with the aid of the wire-writing device already mentioned, the circuit board 2 on the worktop by means of two pins attached to it that go into the adjustment holes 10 and 12 engage, adjusted. The movement of the circuit board 2 relative to the head of the writing device is done by program control.

Wie am besten aus Fig.2 ersichtlich, wird die mit einer Schaltung versehene Oberfläche in gleichmäßige Quadrate aus »x«- und »yec-Achsen aufgeteilt. Die Horizontalen entsprechen der »x«-Achse und sind mit 12,14,16,18,20,22,24 und 26 bezeichnet, die Vertikalen entsprechen der »y«-Achse und sind mit 13, 15, 17, 19, 21, 23 bezeichnet. Die Drähte werden entlang der Vertikalen und/oder Horizontalen aufgebracht. Die End- oder Anschlußpunkte 30 der Drähte liegen jeweils in einem Kreuzungspunkt und sind so angebracht, daß nur jeder zweite Kreuzungspunkt in jeder Richtung besetzt werden kann. So sind die Anschlußpunkte jeweils um zwei Netzabstände voneinander entfernt.As can best be seen from FIG. 2, the surface provided with a circuit is divided into even squares made up of "x" and "yec" axes. The horizontals correspond to the "x" axis and are labeled 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24 and 26, the verticals correspond to the "y" axis and are labeled 13, 15, 17, 19, 21 , 23 designated. The wires are applied along the vertical and / or horizontal. The end or connection points 30 of the wires each lie in a crossing point and are arranged so that only every other crossing point can be occupied in each direction. The connection points are each separated by two network distances.

Netzabstand und Drahtstärke sind von der Verwendung der Schaltung abhängig. Für konventionelle Schaltungen und Bauteile hat sich ein Abstand von 1,25 mm und eine Drahtstärke von 175 μ bewährt, sowie eine Abmessung der Anschlußpunkte von 1 mm; diese sind, von Mittelpunkt zu Mittelpunkt gemessen, 2,5 mm voneinander entfernt. Es ist selbstverständlich, daß diese Zahlenangaben als Beispiele zu verstehen sind, und daß die Erfindung in keiner Weise auf bestimmte Abmessungen beschränkt ist.Mesh spacing and wire size depend on how the circuit is used. For conventional For circuits and components, a distance of 1.25 mm and a wire thickness of 175 μ has proven itself, as well a dimension of the connection points of 1 mm; measured from center to center, these are 2.5 mm separated from each other. It goes without saying that these figures are to be understood as examples, and that the invention is in no way restricted to specific dimensions.

Der in den F i g. 2 und 3 gezeigte vergrößerte Ausschnitt stellt eine vermittels Computer-Steuerung hergestellte Schaltung dar.The in the F i g. The enlarged section shown in FIGS. 2 and 3 represents a computer control produced circuit.

Ein erster Draht 8 wird niedergelegt und durch die Haftvermittlerschicht mit der Oberfläche der Schaltungsplatte 4 verbunden, beginnend bei Anschluß 30 im Kreuzungspunkt der Horizontalen 26 und der Vertikalen 13. Der Draht folg! der Horizontalen 26 bis zur Vertikalen 15, folgt dann dieser bis zur I iorizontalen 14, folgt dieser bis zur Vertikalen 17, wo der Endpunkt liegt. Ein zweiter Draht 8 beginnt bei Anschluß 30 im Kreuzungspunkt der Horizontalen 18 und der Vertikalen 13 und folgt der Horizontalen 18 bis zur Vertikalen 17, wobei er den ersten Draht 8 in der Vertikalen 15 kreuzt, dann folgt er der Vertikalen 17 bis zur Horizontalen 26, wo der zweite Endpunkt 30 im Kreuzungspunkt 17/26 liegt. Nach vollendeter Drahtschreibung werden die Endpunkte 30 ausgebohrt und anschließend die entsprechenden Bauteile in diesen Punkten mit den Drähten vermittels eines Lot- oder ähnlichen Vorganges verbundenA first wire 8 is laid down and through the adhesive layer to the surface of the circuit board 4 connected, starting at connection 30 at the intersection of the horizontal 26 and the vertical 13. Follow the wire! the horizontal 26 up to the vertical 15, then this follows up to the horizontal 14, follows this up to the vertical 17, where the end point is located. A second wire 8 begins at terminal 30 in Crossing point of the horizontal 18 and the vertical 13 and follows the horizontal 18 up to the vertical 17, where it crosses the first wire 8 in the vertical 15, then it follows the vertical 17 up to Horizontal 26, where the second end point 30 lies at the intersection point 17/26. After written wire has been completed the end points 30 are drilled out and then the corresponding components in these Points connected to the wires by means of a solder or similar process

Sind Netzlinien des Koordinatensystems einmal durch einen Draht besetzt, so können sie nicht nochmals verwendet werden; Drahtkreuzungen sind aber, da es sich, wie erwähnt, um isolierten Draht handelt, möglich.Once the network lines of the coordinate system are occupied by a wire, they cannot be repeated be used; Wire crossings are, however, possible because, as mentioned, it is an insulated wire.

Durch die hier beanspruchte Erfindung wird die Kapazität der Schaltungsplatte bezüglich der auf ihr unterzubringenden Leiterzüge wesentlich erhöht, und zwar dadurch, daß weitere Drahtleiterzüge mit Hilfe eines zuverlässigen und leicht reproduzierbaren Verfahrens in unmittelbarer Nähe der ersten Leiterzüge aufgebracht werden. In der praktischen Durchführung der vorliegenden Erfindung werden zunächst die Justierungslöcher 10 und 12 in der Platte 2 benutzt, wie schon zuvor beschrieben. In den Bereichen der Schaltungsplatte 2, in denen nur ein einziger Leiterzug vorgesehen ist, wird die Drahtschreibung entlang der horizontalen und vertikalen Netzlinien, wie zuvor beschrieben, durchgeführt. In den Bereichen, in denen mehrere Leiterzüge vorgesehen sind, wird die Schaltungsplatte 2 um einen genau bemessenen Abstand verschoben, so daß die Drahtschreibung ebenfalls in genau bemessenem Abstand von den Netzlinien und auf der entgegengesetzten Seite derselben durchgeführt wird. Oder man arbeitet von vornherein mit einer verschobenen Schaltungsplatte, sowohl für die Bereiche mit nur einem Leiter als auch für die Bereiche mit mehreren Leitern und führt den Draht in genauem Abstand entlang der horizontalen und vertikalen Netzlinien.By the invention claimed here, the capacitance of the circuit board with respect to that on it to be accommodated conductor runs increased significantly, namely that more wire conductor runs with the help a reliable and easily reproducible process in the immediate vicinity of the first conductor tracks be applied. In the practice of the present invention, the first Adjustment holes 10 and 12 are used in plate 2 as previously described. In the areas of Circuit board 2, in which only a single conductor run is provided, the wire writing is along the horizontal and vertical grid lines as previously described. In the areas where If a plurality of conductor tracks are provided, the circuit board 2 is moved by a precisely measured distance shifted so that the wire writing also at a precisely measured distance from the grid lines and on the opposite side of the same. Or you work with one from the start shifted circuit board, both for the areas with only one conductor and for the areas with several ladders and leads the wire at precise intervals along the horizontal and vertical Mesh lines.

Um eine fortlaufende Drahtschreibung in beiden Bereichen zu ermöglichen, kann die Schaltungsplatte auch während des Arbeitsganges relativ zu den Netzlinien verschoben werden. Soll die Drahtschreibung vertikal und horizontal direkt auf den Netzlinien erfolgen, so ist vor Beginn der Drahtaufbringung sicherzustellen, daß die für den Leiterzug vorgesehenen Netzlinien nicht eventuell schon durch einen anderen Leiterzug besetzt sind oder ein Draht bereits in unmittelbarer Nähe ausgelegt ist. Ist die vorgesehene Netzlinie unbesetzt und auch kein Draht in ihrer unmittelbaren Nähe verlegt, so kann der isolierte Draht bis zur nächsten Richtungsänderung verlegt werden. Ist die vorgesehene Netzlinie jedoch besetzt, so muß die Schaltungsplatte um eine genau bemessene Entfernung verschoben werden und in der neuen Position muß die gleiche Feststellung erneut erfolgen. Dieser Vorgang wiederholt sich so lange, bis eine unbesetzte Netzlinie gefunden ist. Alle diese Vorgänge werden automatisch vermittels Computersteuerung durchgeführt.To allow continuous wire writing in both areas, the circuit board can also be moved relative to the grid lines during the operation. Should the wireframe be done vertically and horizontally directly on the grid lines, so is before the start of the wire application to ensure that the network lines intended for the ladder run are not possibly already through another The conductors are occupied or a wire is already laid out in the immediate vicinity. Is the intended Unoccupied grid line and no wire laid in its immediate vicinity, so the insulated wire can be laid until the next change of direction. However, if the intended network line is occupied, the The circuit board must be moved by a precisely measured distance and in the new position the same statement should be made again. This process is repeated until there is an unoccupied network line is found. All of these operations are carried out automatically by means of computer control.

Es ist selbstverständlich, daß die Anzahl der zur Verfügung stehenden Leiterbahnen in vertikaler sowie in horizontaler Richtung aufgrund der Abmessungen der Ausgangspunkte und der erforderlichen Abstände zwischen diesen, sowie der Drahtabmessungen und derIt goes without saying that the number of available conductor tracks in vertical as well in the horizontal direction due to the dimensions of the starting points and the required distances between these, as well as the wire dimensions and the

erforderlichen Abstände zwischen den Leiterzügen begrenzt ist. Bei den allgemein üblichen Schaltungsplatten können die Leiterzüge entweder in genau definiertem Abstand zu beiden Seiten der Netzlinien geführt werden, oder es können zwei Leiterzüge in seitlichem Abstand von der Netzlinien geführt werden, oder es können zwei Leiterzüge in seitlichem Abstand von der Netzlinie geführt werden und ein Leiterzug kann genau auf der Netzlinie liegen.required distances between the ladder lines is limited. With the commonly used circuit boards the conductor tracks can either be at a precisely defined distance on both sides of the network lines be guided, or two conductor tracks can be guided at a lateral distance from the network lines, or two conductor tracks can be led at a lateral distance from the network line and one conductor track can lie exactly on the net line.

In Fig.4 wird die Schaltungsplatte 2 mit den horizontalen »xec-Netzünien und den vertikalen »y<?-Netzlinien dargestellt über und rechts neben ihrer normalen Schreibposition. Die Schaltungsplatte war bereits in der verschobenen Position, ehe mit der Drahtschreibung begonnen wurde. Der Abstand, um den die Piaiie verschoben werden mußte, ehe mit der Drahtschreibung begonnen werden konnte, ist abhängig von den Abmessungen des Schaltdrahtes sowie vom Durchmesser der Löcher 30 die nach dem Herstellen der Leiterzüge gebohrt werden. Letzteres ist von Bedeutung, um sicherzustellen, daß die gewünschten Ausgangsklemmen hergestellt werden. Ein Netzabstand von 1,25 mm und eine Drahtstärke von 175 μίτι sowie eine Verschiebung um 200 μπι in horizontaler und vertikaler Richtung parallel zu den Netzlinien haben sich beispielsweise als brauchbar erwiesen.In Fig.4, the circuit board 2 with the horizontal »xec Netzünien and the vertical "Y <? - grid lines shown above and to the right of hers normal typing position. The circuit board was already in the shifted position before the Wirewriting has started. The distance by which the piaiie had to be moved before the Wire writing could be started depends on the dimensions of the jumper wire as well as the Diameter of the holes 30 which are drilled after the production of the conductor tracks. The latter is from Importance of ensuring that the desired output terminals are made. A net spacing of 1.25 mm and a wire thickness of 175 μίτι and a shift of 200 μπι in horizontal and vertical direction parallel to the grid lines have proven useful, for example.

Nachdem die in Fig.4 dargestellte Schaltungsplatte um einen genau definierten Abstand zu den Netzlinien verschoben wurde, kann mit der Drahtschreibung begonnen werden, wie in den Fig. 2 und 3 dargestellt. Allerdings werden die Leiterzüge durch die Verschiebung der Schaltungsplatten in bestimmtem Absland parallel zu den Netzlinien geführt. So beginnt der Draht 8 unterhalb und nach links verschoben vom Kreuzungspunkt der Netzlinien 26 und 13 bei Ausgangsloch 30 und verläuft dann zunächst unterhalb und parallel zur Netzlinie 26 und anschließend parallel und links der vertikalen Netzlinie 15 und schließlich parallel und unterhalb der horizontalen Netzlinie 14. Das Ende des Drahtes liegt im Bereich 30 unterhalb des Kreuzungspunktes der Netzlinien 14 und 17. Der zweite Draht 8 und jeder weitere wird in entsprechender Weise aufgebracht. Nachdem alle erforderlichen Drähte auf der einen Seite der Netzlinien aufgebracht sind, wird die Schaltungsplatte 2 in ihre Ausgangsposition zurückgebracht und dann entgegengesetzt verschoben, wie in Fig. 6 veranschaulicht. Die Schaltungsplatte ist hier derart verschoben, daß in horizontaler Richtung die Drahtleiter über den Netzlinien und in vertikaler Richtung rechts neben den Netzlinien liegen. Die Drahtleiter werden dann in bekannter Weise aufgebracht und durch die Haftvermittlerschicht 6 auf der Unterlage 4 fixiert und verbinden so die Anschlußbohrungen 30 miteinander.After the circuit board shown in Fig.4 has been shifted by a precisely defined distance from the grid lines, can be done with wireframe can be started as shown in FIGS. However, the ladder tracks are affected by the shift the circuit boards in certain remote areas run parallel to the grid lines. This is how the wire begins 8 shifted below and to the left from the intersection of the grid lines 26 and 13 at the exit hole 30 and then runs first below and parallel to the network line 26 and then parallel and to the left of the vertical grid line 15 and finally parallel and below the horizontal grid line 14. The end of the The wire lies in the area 30 below the point of intersection of the network lines 14 and 17. The second wire 8 and each additional one is applied in a corresponding manner. After all the necessary wires are up the one side of the net lines are applied, the circuit board 2 is returned to its original position and then shifted in the opposite direction, as illustrated in FIG. 6. The circuit board is here shifted in such a way that in the horizontal direction the wire conductors over the grid lines and in the vertical direction To the right of the grid lines. The wire conductors are then applied in a known manner and fixed by the adhesive layer 6 on the base 4 and thus connect the connection bores 30 together.

In Fig.8 ist dargestellt, wie durch zweifaches Verschieben der Schaltungsplatte die doppelte AnzahlIn Fig.8 it is shown how by twofold Move the circuit board twice as many

ίο von Drahtzügen aufgebracht werden kann, indem diese einmal oberhalb der horizontalen und rechts der vertikalen Netzlinien und einmal unterhalb der horizontalen und links der vertikalen Netzlinien geführt werden. Auf diese Weise können durch präzises Verschieben der Schaltungsplatte parallel laufende Drähte aufgebracht werden, ohne, daß sie miteinander interferieren. Die Enden der Drahtleiter werden durch die Anschlußbohrungen 30 miteinander verbunden und mit diesen die vorgesehenen Schaltbauteile. Wie schon zuvor erwähnt, können die Drahtleiter von Beginn an auf der verschobenen Schaltungsplatte aufgebracht werden; es kann die gesamte Schaltung in der einen oder der anderen Richtung verschoben werden; oder es können auch nur Teile in der verschobenen Position mit Leiterzügen versehen werden. Schließlich kann die Schaltungsplatte auch nur entlang der Vertikalen oder Horizontalen verschoben werden.ίο of wire pulls can be applied by this once above the horizontal and to the right of the vertical grid lines and once below the horizontal and to the left of the vertical grid lines. In this way, by precisely moving the Circuit board parallel wires are applied without that they interfere with each other. the Ends of the wire conductors are connected to one another through the connection bores 30 and with these the provided switching components. As mentioned before, the wire conductors can be used on the shifted circuit board are applied; it can put the entire circuit in one or the other moved in another direction; or only parts in the shifted position can be used Conductor lines are provided. Finally, the circuit board can also only be along the vertical or Horizontal can be shifted.

Während in den meisten Fällen eine Verdoppelung der Drahtleiterzugzahl durch Verschieben der Schaltungsplatte in beiden Richtungen ausreicht, besteht darüberhinaus auch noch die Möglichkeit, die Drahtleiter zusätzlich in unverschobener Position direkt auf den Netzlinien anzubringen, wie in den Fig. 10 und 11 dargestellt. Hierbei ist allerdings darauf zu achten, daß der Abstand zwischen den einzelnen parallel laufenden Drahtleitern groß genug ist, um eine gegenseitige Beeinflussung zu vermeiden. Auf der anderen Seite dürfen die Abstände aber auch nicht so groß sein, daß die Drahtenden außerhalb der Anschlußbohrungen 30 liegen. So hat sich beispielsweise bei einem Netzlinienabstand von 1,25 mm, einer Drahtstärke von 175 μπι und einem Durchmesser der Anschlußbohrung 30 von 1 mm ein Abstand von 450 μιη als sehr brauchbar erwiesen.While in most cases a doubling of the number of wire conductors by moving the circuit board in both directions is sufficient, there is also the option of using the wire conductor additionally to be attached in an unshifted position directly on the net lines, as in FIGS. 10 and 11 shown. Here, however, it is important to ensure that the distance between the individual running parallel Wire ladders are large enough to avoid mutual interference. On the other hand However, the distances must not be so great that the wire ends outside the connection bores 30 lie. For example, with a grid line spacing of 1.25 mm, a wire thickness of 175 μπι and a diameter of the connection hole 30 of 1 mm, a distance of 450 μm proved to be very useful.

Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, Computergesteuerte Geräte zu verwenden.When carrying out the method according to the invention, it has proven to be particularly advantageous Use computer controlled devices.

Hierzu 6 Blatt ZeichnungenIn addition 6 sheets of drawings

Claims (1)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zum Herstellen elektrischer Schaltungen, deren Leiterzüge aus isoliertem Draht bestehen, der auf einer Trägerplatte mittels einer Vorrichtung fixiert wird, die die einzelnen Leiterzüge auf den Netzlinien eines Koordinatennetzes mit vorgegebenem Netzlinienabstand anordnet, der ein Mehrfaches des Drahtdurchmessers beträgt, mit folgenden Verfahrensschritten:1. Process for the production of electrical circuits, whose conductor tracks are made of insulated wire exist, which is fixed on a carrier plate by means of a device that the individual conductor tracks on the grid lines of a coordinate grid with a predetermined grid line spacing, which a Is a multiple of the wire diameter, with the following process steps: