DE2757498A1 - Kontinuierlich arbeitende gasplasma- aetzvorrichtung - Google Patents
Kontinuierlich arbeitende gasplasma- aetzvorrichtungInfo
- Publication number
- DE2757498A1 DE2757498A1 DE19772757498 DE2757498A DE2757498A1 DE 2757498 A1 DE2757498 A1 DE 2757498A1 DE 19772757498 DE19772757498 DE 19772757498 DE 2757498 A DE2757498 A DE 2757498A DE 2757498 A1 DE2757498 A1 DE 2757498A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reaction chamber
- workpieces
- chamber
- gas
- conveyor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K28/00—Welding or cutting not covered by any of the preceding groups, e.g. electrolytic welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
—————————————— Te|ex. 0529802 hnkld
Telegramme: ellipsoid
Die Erfindung betrifft eine kontinuierlich arbeitende Gasplasma-Ätzvorrichtung.
Anstelle des bisher üblichen Ätzverfahrens unter Verwendung einer nassen bzw. wässrigen Lösung ist in jüngster Zeit ein
Ätzverfahren mittels eines Gasplasmas, etwa CF^, zur Anwendung gelangt. Dieses Ätzverfahren eignet sich für das Ätzen
von Filmen bzw. Schichten aus polykristallinem Silizium,
Siliziumdioxid und Siliziumnitrid bei der Herstellung von Halbleitervorrichtunge, etwa integrierten Schaltkreisen
(ICs), sowie für das Veraschen von Photowiderstandsmaterialien (photoresists). Dieses Gasplasma-Ätzverfahren gewährleistet gegenüber dem chemischen Naßätzen verschiedene
Vorteile, nämlich leichtere Arbeitsweise, höhere Zuverlässigkeit und Vermeidung von Umweltbelastungen.
Vorrichtungen zur Durchführung dieses Gasplasma-Ätzens bestehen im allgemeinen aus einer zylindrischen Quarz-Reaktionskammer mit einer um deren Außenfläche herumgewickelten
Hochfrequenzspule, wobei das Ätzen von Poly-Silizium (poly-Si)
und dgl. im Inneren der Reaktionskammer mittels eines Gas-
809826/0945
498
plasmas erfolgt, das dadurch erzeugt wird, daß ein in die
(druck-)reduzierte Reaktionskammer eingeführtes Gas mit Hochfrequenzenergie beaufschlagt wird. Dies bedeutet, daß
die Erzeugung des Gasplasmas und das Ätzen der Werkstücke bisher an ein und derselben stelle stattfanden. Bei diesen
Vorrichtungen ist jedoch die Größe der Reaktionskammer beschränkt,
so daß die Zahl der gleichzeitig zu behandelnden Werkstücke nicht vergrößert werden kann. Weiterhin erfolgen
die Plasmaerzeugung und das Ätzen der Werkstücke am gleichen Ort, so daß die Werkstücke durch das Plasma ziemlich beschädigt
werden können oder die Beobachtung des Innenraums der Reaktionskammer durch die in ihrem Inneren stattfindende
Emission verhindert wird.
Diese Schwierigkeiten sind dadurch ausgeräumt worden, daß als Speisegas ein Mischgas aus praktisch äquivalenten Mengen von
CF. und O2 verwendet, das Mischgas in eine Plasmaerzeugungskammer
eingeleitet, mittels in der Kammer angeordneter Parallelplattenelektroden
oder Hochfrequenzspulen eine Hochfrequenzenergie (an das Gas) angelegt und dadurch ein Ätzgas langer
Lebensdauer erzeugt und sodann Poly-Silizium und dgl. in der
praktisch von der Plasmaerzeugungskammer getrennten Reaktionskammer geätzt wird. Diese Gasplasma-Ätzvorrichtungen mit von
der Reaktionskammer getrennter Plasmaerzeugungskammer sind jedoch chargenweise arbeitende und manuell bedienbare Vorrichtungen,
und es ist bisher noch keine derartige Vorrichtung vorgeschlagen worden, die ein kontinuierliches und automatisches
Ätzen ermöglichen würde.
Aufgabe der Erfindung ist damit die Schaffung einer Gasplasma-Ätzvorrichtung
mit getrennt angeordneter Plasmaerzeugungskammer und Reaktionskammer, mit welcher Werkstücke kontinuierlich
und automatisch geätzt werden können.
809826/0945
Diese Aufgabe wird bei einer kontinuierlich arbeitenden
Gasplasma-Ätzvorrichtung der genannten Art erfindungsgemäß
gelöst durch eine Reaktionskammer mit einem Einlaß und einem Auslaß, durch einen in einem Abstand von der Reaktionskammer angeordneten Aktivierabschnitt, durch einen
Verteiler zur gleichmäßigen Beschickung der Reaktionskammer mit einem im Aktivierabschnitt aktivierten Gas, durch eine
Absaugeinrichtung zum Absaugen des Gases aus der Reaktionskammer über mehrere Gasauslässe, durch einen innerhalb der
Reaktionskammer angeordneten Förderer zur Förderung von Werkstücken vom Einlaß zum Auslaß, durch eine an der Einlaßseite der Reaktbnskammer angeordnete Zuführkammer zur
Aufnahme der Werkstücke, durch eine Werkstück-Vorschubeinrichtung zur Aufgabe der Werkstücke aus der Zuführkammer
auf den Förderer durch den Einlaß hindurch, durch einen Verschluß zum Öffnen und Schließen des Einlasses, durch
eine an der Auslaßseite der Reaktionskammer angeordnete Aufnahmekammer zur Aufnahme der in der Reaktionskammer mit
dem aktivierten Gas behandelten Werkstück, durch eine Austrag« einrichtung zur Einführung der in der Reaktionskammer behandelten Werkstücke in die Aufnahmekammer über den Auslaß
und durch einen zweiten Verschluß zum öffnen und Schließen des Auslasses.
Im folgenden ist eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer kontinuierlich arbeitenden Gasplasma-Ätzvorrichtung mit Merkmalen nach der Erfindung,
Fig. 2 eine in vergrößertem Maßstab gehaltene Schnittansicht des Hauptteils der Vorrichtung nach Fig. 1 und
8098?6/0<U5
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung des Förderers und des Düsenrohrs der Vorrichtung nach Fig. 1.
Fig. 1 zeigt in perspektivischer Darstellung eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Gasplasma-Ätzvorrichtung.
Gemäß Fig. 1 wird ein CF^ und O2 enthaltendes Reaktionsgas
von einer Reaktionsgas-Speisekammer 1 über eine Leitung 2 in ein Quarzrohr 4 an einem Aktivierabschnitt 3 eingeleitet.
Eine Plasmaentladung wird mittels an den Aktivierabschnitt angelegter Mikrowellenenergie erreicht, wodurch das Reaktions·
gas aktiviert wird. Die Reaktionsgas-Speisekammer 1 ist mit CF^-, O2- und N2-GaSflaschen verbunden, während die durch
einen Mikrowellenoszillator 5 erzeugte Mikrowellenenergie mittels eines Wellenleiters 6 an den Aktivierabschnitt 3 angelegt wird.
Das im Aktivierabschnitt 3 aktivierte Gas wird über eine
Aktivgas-Leitung 7 und eine Verteilerleitung 8, die einen
Gasverteiler bildet, in eine Reaktionskammer 9 eingeleitet. Mittels des aktivierten Gases werden in der Reaktionskammer
9 Werkstücke, beispielsweise Halbleiterplätteheη bzw. -scheiben geätzt. Das Gas wird sodann aus der Reaktionskammer 9
mittels einer mechanischen Förderpumpe 10 und einer Kreiselpumpe 12 ausgetragen. Zwischen der mechanischen Förderpumpe
10 und der Kreiselpumpe 12 befindet sich eine ölfalle bzw.
ein Ölabscheider 11.
Die zu behandelnden Werkstücke, d.h. Halbleiterplättcheη
werden zunächst in eine Eingabe- oder Zuführkammer 13 eingebracht und dann in die Reaktionskammer 9 überführt. Das Einbringen der Halbleiterplättcheη in die Zuführkammer 13 kann
durch Öffnen einer Träger-Ladeklappe 14 und anschließendes Einbringen eines mit einer Anzahl von Halbleiterplättchen
beladenen Trägers in die Zuführkammer 13 erfolgen. Die in der
809826/0945
Reaktionskammer 9 behandelten Halbleiterplättchen werden zu
einem Träger in einer Aufnahmekammer 15 überführt, worauf
der Träger über eine Aus tragklappe 16 entnommen wird.
17 automatisch gesteuert. Der Gaskontaktbereich am Aktivierabschnitt 3 besteht aus Quarz, so daß er die Mikrowellenenergie übertragen kann. Die mit dem aktivierten Gas in Berührung stehenden Teile, nämlich die Aktivgasleitung 7, das
Verteilerrohr 8, ein DUsenrohr 27 und die Reaktionskammer 9, sollten vorzugsweise aus einem Fluorid, wie Teflon (Polytetrafluorethylen) bestehen oder damit beschichtet sein, um
eine Korrosion durch das aktivierte Gas zu vermeiden.
Fig· 2 ist eine vergrößerte Schnittansicht des im folgenden zu beschreibenden Hauptteils der Vorrichtung nach Fig. 1.
Gemäß Fig. 2 ist die Reaktionskammer 9 mit einem eingebauten Förderer 18 versehen, der sich von der Nähe eines Plättcheneinlasses 32 bis in die Nähe eines Auslasses 33 erstreckt.
Gemäß Fig. 3, welche den Aufbau dieses Förderers 18 näher veranschaulicht, ist ein endloses Förderband 22 um ein
Kettenzahnrad 19 und Bandrollen 20 und 21 herumgelegt. Die Zähne 24 des Kettenzahnrads 19 greifen in Perforationen 25
des Förderbands 22 ein, wobei das Förderband 22 durch einen das Kettenzahnrad 19 antreibenden Motor 23 in Drehung versetzbar ist. Das Förderband 22 ist mit Poren bzw. Perforationen 26 zur Ermöglichung einer Umwälzung des aktivierten
Gases versehen.
18 praktisch parallel zu diesem das DUsenrohr 27 angeordnet, das mit einer Vielzahl von Düsenöffnungen 28 versehen ist,
welche den vom Förderband 18 getragenen Halbleiterplättchen
809826/094$
29 zugewandt sind. Im Bodenbereich der Reaktionskammer 9 sind längs des unteren Trums des Förderbands 18 mehrere
Gasauslässe 30 vorgesehen, die über einen Abgassammler 31 mit einer Gasabsaugeinrichtung verbunden sind. Der Abgassammler
31 ist außerdem mit der Zuführkammer 13 und der Aufnahmekammer 15 verbunden.
Die Reaktionskammer 9 ist mit der Zuführkammer 13 über den
Plättcheneinlaß 32 und mit der Aufnahmekammer 15 über den
Plättchenauslaß 33 verbunden. In der Zuführkammer 13 ist ein Träger 34, der eine Anzahl von Halbleiterplättchen trägt,
auf einen Trägersockel 35 aufgesetzt, der mittels einer durch einen Motor 36 in Drehung versetzbaren Schraubspindel
37 aufwärts und abwärts bewegbar ist. Weiterhin ist die Zuführkammer 13 mit einem durch einen Druckluftzylinder 38
hin- und hergehend verschiebbaren Plättchenschieber 39 versehen, durch den die vom Träger 34 getragenen Halbleiterplättchen
29 in die Reaktionskammer 9 einschiebbar sind. Weiterhin ist die Zuführkammer 13 mit einem Verschluß 43
ausgestattet, der durch einen Druckluftzylinder hin- und hergehend verschiebbar ist. Der Verschluß 43 ist mit dem
Druckluftzylinder 40 über eine von einem Balgen 41 umschlossene Stange verbunden. Der Verschluß 43 vermag dabei den
Plättcheneinlaß 32 nicht vollständig zu verschließen, vielmehr läßt er einen Spalt in der Größenordnung von 1 mm frei.
Die Innenfläche der Seitenwände des Trägers 34 ist in regelmäßigen Abständen mit Nuten versehen, in welche die Plä-ttchen
9 eingeschoben sind. In der Rückseite des Trägers 34 sind jeweils in Höhe der betreffenden Plättchen Bohrungen vorgesehen,
durch welche hindurch der Plättchenschieber 39 in den Träger einführbar ist, um die einzelnen Halbleiterplättchen
durch den Einlaß 32 hindurch auf den Förderer 18 in der Reaktionskammer 9 auszustoßen. Die Halbleiterplättchen
werden hierbei durch lotrechte Verschiebung des Trägersockels
nacheinander auf den Förderer 18 aufgegeben. An der Vorderseite des Einlasses 32 befindet sich ein Photofühler 44
zur Überwachung der Halbleiterplättchenzufuhr.
Innerhalb der Aufnahmekammer 15 1st ein Träger 54 zur Aufnahme der in der Reaktionskammer 9 behandelten Halbleiterplättchen auf einem Trägersockel 45 montiert, der mit Hilfe
einer durch einen Motor 46 angetriebenen Schraubspindel 47 auf dieselbe Weise aufwärts- und abwärtsbewegbar ist wie
der Trägersockel 35 in der Zuführkammer 13. Der Trägersockel 45 ist jedoch schräg geneigt. Ebenso wie die Zuführkammer
13 ist auch die Aufnahmekammer 15 mit einem Verschluß 51
zum Öffnen und Verschließen des Auslasses 33 versehen. Dieser Verschluß 51 wird durch einen Druckluftzylinder 48 über
eine von einem Balgen 49 umgebene Stange 50 betätigt. Ebenso wie der Verschluß 43 vermag der Verschluß 51 den Plättchenauslaß 33 nicht vollständig, sondern nur bis zu einem Schlitz
von etwa 1 mm Breite zu verschließen. In der Nähe des Auslasses 33 ist eine schräge Führungsplatte 52 vorgesehen, um
die in der Reaktionskammer 9 behandelten Halbleiterplättchen 55 in den Träger 54 einzuführen. Diese Führungsplatte 52 ist
vorzugsweise unter einem Winkel von 30° gegenüber der Waagerechten geneigt. Die Führungsplatte 52 ist dabei z.B. mit
einem Schlitz versehen. Zwei Elemente eines Photofühlers 53 zur Feststellung des Vorbeilaufs der Halbleiterplättchen
55 sind über diesen Schlitz aufeinander ausgerichtet.
Im folgenden ist die Arbeitsweise der kontinuierlich arbeitenden Gasplasma-Ätzvorrichtung mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau erläutert.
Zunächst werden ein Träger 34, der eine Anzahl von unbehandelten Halbleiterplättchen 29 trägt, nach dem öffnen der Ladeklappe 14 der Zuführkammer 13 auf den Trägersockel 35 aufgesetzt, ein leerer Träger 54 nach dem öffnen der Ladeklappe
809876/0945
der Aufnahmekämmer 15 auf seinen Trägersockel 45 aufgesetzt
und sodann die betreffenden Ladeklappen 14 und 16 geschlossen. Nach dem Drücken eines Startschalters der Steuereinheit 17
können sodann alle Arbeitsgänge für die Ätzbehandlung der Halbleiterplättchen automatisch wie folgt durchgeführt werden.
Zunächst werden die Kreiselpumpe 12 und die mechanische Förderpumpe 10 betätigt, um die in der Reaktionskammer 9, in
der Zuführkammer und in der Aufnahmekammer herrschenden Drücke
-2 -1
auf etwa 10 bis 10 Torr einzustellen. Hierauf werden die Druckluftzylinder 40 und 48 zum öffnen der Verschlüsse 43 bzw. 51 automatisch betätigt. Die Verschlüsse 43 und 51 sollen dabei einen Eintritt des aktivierten Gases in die Zuführkammer 13 bzw. in die Aufnahmekammer 15 verhindern. Wenn die Verschlüsse 43 und 51 geöffnet werden, verschiebt der Motor 36 automatisch den Träger 34 durch Drehen der Schraubspindel 37, um dann anzuhalten, wenn der Träger 34 eine vorbestimmte Stellung erreicht hat. Anschließend schiebt der Plättchenschieber 39 eines der Halbleiterplättchen aus dem Träger 34 auf dem Förderer hinaus. Wenn der Photofühler 44 den Vorbeilauf des Halbleiterplättchens 29 feststellt und der Plättchenschieber 39 in seine Ausgangsstellung zurückgekehrt ist, wird das Förderband 22 des Förderers 18 über einen Vorschubschritt durch den Motor 23 weiterbewegt, um ein Halbleiterplättchen einzubringen und anschließend anzuhalten. Durch Wiederholung der Arbeitsgänge des Verschiebens des Trägers, des Einschiebens der Halbleiterplättchen 29 mittels des Plättchenschiebers 39 und des schrittweisen Vorschubs des Förderbands 22 kann somit eine vorgeschriebene Zahl von Halbleiterplättchen 29 in vorgegebener Folge auf den Förderer 18 aufgebracht werden. Hierauf werden die Verschlüsse 43 und 51 geschlossen, worauf das Reaktionsgas über die Leitung 2 aus der Reaktions-Speisekammer 1 zum Aktivierabschnitt 3 zu strömen beginnt. Der Mikrowellenoszillator 5 beginnt einige Sekunden nach dem Einsetzen des Reaktionsgasstroms zu
auf etwa 10 bis 10 Torr einzustellen. Hierauf werden die Druckluftzylinder 40 und 48 zum öffnen der Verschlüsse 43 bzw. 51 automatisch betätigt. Die Verschlüsse 43 und 51 sollen dabei einen Eintritt des aktivierten Gases in die Zuführkammer 13 bzw. in die Aufnahmekammer 15 verhindern. Wenn die Verschlüsse 43 und 51 geöffnet werden, verschiebt der Motor 36 automatisch den Träger 34 durch Drehen der Schraubspindel 37, um dann anzuhalten, wenn der Träger 34 eine vorbestimmte Stellung erreicht hat. Anschließend schiebt der Plättchenschieber 39 eines der Halbleiterplättchen aus dem Träger 34 auf dem Förderer hinaus. Wenn der Photofühler 44 den Vorbeilauf des Halbleiterplättchens 29 feststellt und der Plättchenschieber 39 in seine Ausgangsstellung zurückgekehrt ist, wird das Förderband 22 des Förderers 18 über einen Vorschubschritt durch den Motor 23 weiterbewegt, um ein Halbleiterplättchen einzubringen und anschließend anzuhalten. Durch Wiederholung der Arbeitsgänge des Verschiebens des Trägers, des Einschiebens der Halbleiterplättchen 29 mittels des Plättchenschiebers 39 und des schrittweisen Vorschubs des Förderbands 22 kann somit eine vorgeschriebene Zahl von Halbleiterplättchen 29 in vorgegebener Folge auf den Förderer 18 aufgebracht werden. Hierauf werden die Verschlüsse 43 und 51 geschlossen, worauf das Reaktionsgas über die Leitung 2 aus der Reaktions-Speisekammer 1 zum Aktivierabschnitt 3 zu strömen beginnt. Der Mikrowellenoszillator 5 beginnt einige Sekunden nach dem Einsetzen des Reaktionsgasstroms zu
θ 0 9 8 2 6 / 0 9 Λ 5
-13- 2Vb7498
arbeiten, um über den Wellenleiter 6 Mikrowellenenergie
an den Aktivierabschnitt 3 anzulegen und dadurch das Reaktionsgas innerhalb des Aktivierabschnitts 3 zu aktivieren.
Das aktivierte Gas wird dann über den Verteiler 8 und das Düsenrohr 29 in die Reaktionskammer 9 eingeleitet. Der Austrag des aktivierten Gases aus der Reaktionskammer 9 erfolgt
nach dem Ätzen der auf dem Förderer 18 befindlichen Halbleiterplättchen 29 mittels der mechanischen Förderpumpe 10
und der Kreiselpumpe 12.
Die Zeitspanne vom Beginn bis zum Ende des Ätzvorgangs wird z.B. mittels eines Zeitgebers eingestellt. Die Zuführung des Reaktionsgases und die Anlegung der Mikrowellenenergie werden nach dieser eingestellten Zeitspanne beendet,
worauf die Verschlüsse 43 und 51 geöffnet werden. Danach bewegt sich der Förderer 18 um einen Förderschritt, wobei das
geätzte Halbleiterplättchen 55 aus dem Plättchenauslaß 33 über die Führungsplatte 52 in den Träger 54 hineinrutscht.
Gleichzeitig werden Halbleiterplättchen 29 von der Zuführkammer 13 durch den Schieber 39 auf den Förderer 18 aufgegeben. Nach Durchführung einer vorbestimmten Zahl dieser
Arbeitsgänge werden die behandelten Plättchen 55 in der Reaktionskammer 9 durch unbehandelte Halbleiterplättchen
29 ersetzt. Dies geschieht selbstverständlich durch Abwärtsverlagerung der Träger 34 und 54, den schrittweisen Vorschub
des Förderers 18 und durch Bestimmung der einzelnen Halbleiterplättchen mittels der Photofühler 44 und 53 an Jedem
weitergeförderten Plättchen.
Wenn die Halbleiterplättchen ausgewechselt und die Verschlüsse 43 und 51 geschlossen worden sind, wird wiederum
aktiviertes Gas in die Reaktionskammer 9 eingeleitet, worauf sich dieselben Arbeitsgänge wiederholen. Wenn sodann sämtliche Halbleiterplättchen 29 vom Träger 34 geätzt und vom
Träger 54 aufgenommen worden sind, wird mit N2-GaS das Rest-
009826/0945
gas in der Vorrichtung verdrängt und danach die Absauganlage abgeschaltet, um in der Vorrichtung Atmosphärendruck
herzustellen. Hierauf sind sämtliche Arbeitsgänge abgeschlossen.
Bei der vorstehend beschriebenen Gasplasma-Ätzvorrichtung gemäß der Erfindung kann die Bedienungsperson, mit Ausnahme
des Auswechselns der Träger 34 und 54, das Halbleiterplättchen-Ätzverfahren
vollautomatisch ablaufen lassen. Da das über den Verteiler 8 aufgeteilte aktivierte Gas aus der
Düsenöffnung 28 des Düsenrohrs 27 in die Reaktionskammer eingeblasen und über eine Anzahl von Auslässen 30 durch
die Perforationen 26 des Förderbands 22 hindurch ausgetragen wird, kann es unter Gewährleistung eines gleichmäßigen
Ätzens aller Halbleiterplättchen gleichmäßig in der Reaktionskammer 9 verteilt werden.
Obgleich vorstehend nur eine spezielle Ausführungsform der
Erfindung beschrieben ist, ist die Erfindung keineswegs hierauf beschränkt. Beispielsweise kann auf den Verteiler
8 verzichtet und das aktivierte Gas unmittelbar von der Aktivgas-Leitung her in das Düsenrohr 27 eingeleitet werden.
Außerdem kann eine gleichmäßige Verteilung des aktivierten Gases dadurch erreicht werden, daß die DUsenöffnungen im
Mittelbereich des Düsenrohrs 27 auf größere Abstände verteilt oder mit kleineren Durchmessern ausgelegt werden, während
an den beiden Endabschnitten des Düsenrohrs 27 eine größere Zahl von Düsenöffnungen oder DUsenöffnungen mit
größerem Durchmesser vorgesehen werden. Weiterhin kann anstelle des breiten Förderbands 22 mit einer Vielzahl von
Perforationen 26 eine Anzahl von nebeneinander verlaufenden Förderbändern auf Band- bzw. Riemenscheiben angeordnet
werden, wobei das Ätzgas vorteilhaft durch die Zwischenräume zwischen diesen Förderbändern hindurchzutreten vermag. Ge-
809826/0945
nauer gesagt: das verwendete Förderband kann von beliebiger Art sein, vorausgesetzt, daß es das Ätzgas hindurchtreten
läßt. Das Förderband sollte vorzugsweise aus mit Teflon beschichtetem rostfreiem Stahl bestehen.
Obgleich der Plättchenschieber 39 sowie die Verschlüsse 43 und 51 bei der beschriebenen AusfUhrungsform durch Druckluftzylinder 38, 40 bzw. 48 betätigt werden, können diese Elemente auch durch Elektromotoren aktiviert werden. Anstatt
durch den Plättchenschieber 39, können die Halbleiterplättchen 29 aus der Zuführkammer 13 auch mit Hilfe eines in dieser Kammer 13 angeordneten, mit Ringen besetzten Förderbands
in die Reaktionskammer 9 einge-führt werden. Ebenso kann in der Aufnahmekammer 15 anstelle der geneigten Führungsplatte
52 ein mit Ringen besetztes Förderband vorgesehen sein, durch welches die behandelten Halbleiterplättchen 55 dem Träger
54 in der Aufnahmekammer 15 zugeführt werden. Dieses letztere Ring-Förderband braucht dabei nicht geneigt zu sein.
Weiterhin können die auf dem Förderer 18 befindlichen Halbleiterplättchen 29 mittels einer Zugeinrichtung anstelle der
geneigten Führungsplatte 52 in den in der Aufnahmekammer 15 befindlichen Träger 54 hineingezogen werden.
Die vorstehend beschriebene Vorrichtung gemäß der Erfindung stellt somit ersichtlicherweise eine hervorragende Massenfertigungsvorrichtung dar, welche das erfolgreiche, gleichmäßige, kontinuierliche und automatische Ätzen einer Anzahl
von Halbleiterplättchen ermöglicht.
I09826/09AS
Claims (14)
1.) Kontinuierliche Gasplasma-Ätzvorrichtung, gekennzeich-
^—' net durch eine Reaktionskammer (9) mit einem Einlaß (32)
und einem Auslaß (33), durch einen in einem Abstand von der Reaktionskammer angeordneten Aktivierabschnitt (3)»
durch einen Verteiler (8, 27) zur gleichmäßigen Beschickung der Reaktionskammer mit einem im Aktivierabschnitt aktivierten Gas, durch eine Absaugeinrichtung
(30, 31) zum Absaugen des Gases aus der Reaktionskammer über mehrere Gasauslässe (30), durch einen innerhalb der
Reaktionskammer angeordneten Förderer (18) zur Förderung von Werkstücken (29) vom Einlaß zum Auslaß, durch eine
an der Einlaßseite der Reaktionskammer angeordnete Zuführkammer (13) zur Aufnahme der Werkstücke, durch eine
Werkstück-Vorschubeinrichtung (39) zur Aufgabe der Werkstücke aus der Zuführkammer auf den Förderer durch den
Einlaß hindurch, durch einen Verschluß (43) zum öffnen und Schließen des Einlasses, durch eine an der Auslaßseite der Reaktionskammer angeordnete Aufnahmekammer (15)
zur Aufnahme der in der Reaktionskammer mit dem aktivierten Gas behandelten Werkstücke, durch eine Austrageinrichtung (52) zur Einführung der in der Reaktionskammer
- 2 809826/0945
ORIGINAL INSPECTED
I7 6 7 4 b 8
behandelten Werkstücke in die Aufnahmekammer über den
Auslaß und durch einen zweiten Verschluß (51) zum Öffnen und Schließen des Auslasses.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verteiler aus einem über eine Aktivgasleitung mit dem
Aktivierabschnitt verbundenen Verteilerrohr und einem in der Reaktionskammer angeordneten Düsenrohr besteht, das
mit dem Verteilerrohr verbunden ist und eine Anzahl von dem Förderer zugewandten Düsenöffnungen aufweist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsenöffnungen im Bereich des Mittelteils des Düsenrohrs
in vergleichsweise großen Abständen bzw. im Bereich jedes Endabschnitts des Düsenrohrs in vergleichsweise
dichter Verteilung angeordnet sind«
4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser der Düsenöffnungen im Mittelteil des
Düsenrohrs vergleichsweise klein bzw. im Bereich jedes Endabschnitts des Düsenrohrs vergleichsweise groß ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Förderer ein endloses Förderband mit einer Vielzahl von auf gleiche Abstände verteilten Perforationen ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Förderer aus einer Anzahl von parallelen, geradlinig
verlaufenden, endlosen Riemen oder Förderbändern besteht.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstück-Vorschubeinrichtung einen durch einen Druckluftzylinder
betätigbaren Schieber umfaßt, daß ein Träger mit (mindestens) einer Bohrung zur Ermöglichung eines
ORIGINAL INSPECTED
809826/0945
Durchtritts des Schiebers und zur Aufnahme einer Anzahl von zu behandelnden Werkstücken auf einen lotrecht verschiebbaren
Trägersockel in der Zuführkammer aufgesetzt
ist, daß die Austrageinrichtung für die behandelten Werkstücke eine schräg geneigte Führungsplatte aufweist
und daß ein Träger zur Aufnahme einer Anzahl von behandelten Werkstücken in schräger Lage auf einen lotrecht verschiebbaren
Trägersockel in der Aufnahmekammer aufgesetzt ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
in der Nähe des Einlasses in der Zuführkammer ein Photofühler zur Feststellung der Vorbeibewegung der zu behandelnden
Werkstücke angeordnet ist und daß in der Nähe des Auslasses ein Photofühler zur Feststellung des Vorbeilaufs
der behandelten Werkstücke vorgesehen ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aktivierabschnitt mittels eines Wellenleiters mit
einem Mikrowellenoszillator verbunden ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Verschlüsse jeweils durch Druckluftzylinder
betätigbar sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Verschlüsse jeweils durch (Elektro-)Motoren
betätigbar sind.
12. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Werkstück-Vorschubeinrichtung einen durch einen (Elektro-)Motor antreibbaren Schieber umfaßt.
13. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstück-Vorschubeinrichtung und die Austrageinrich-
8098?6/09/,
2757495
tung für behandelte Werkstücke jeweils ein mit Ringen
besetztes Förderband (O-ring belts) umfassen.
14. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Austrageinrichtung für behandelte Werkstücke eine Zugeinrichtung zur Einbringung der behandelten
Werkstücke in die Aufnahmekammer ist.
80982R /0<U5
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15331476A JPS5378170A (en) | 1976-12-22 | 1976-12-22 | Continuous processor for gas plasma etching |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2757498A1 true DE2757498A1 (de) | 1978-06-29 |
DE2757498B2 DE2757498B2 (de) | 1978-11-23 |
Family
ID=15559774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2757498A Ceased DE2757498B2 (de) | 1976-12-22 | 1977-12-22 | Kontinuierlich arbeitende Gasplasma-Ätzvorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4151034A (de) |
JP (1) | JPS5378170A (de) |
DE (1) | DE2757498B2 (de) |
GB (1) | GB1591860A (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3048441A1 (de) * | 1980-01-25 | 1981-09-24 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Trockenaetzvorrichtung |
AT386316B (de) * | 1985-11-11 | 1988-08-10 | Voest Alpine Ag | Plasmareaktor zum aetzen von leiterplatten |
AT386315B (de) * | 1985-11-04 | 1988-08-10 | Voest Alpine Ag | Plasmareaktor zum aetzen von leiterplatten |
EP0690479A1 (de) * | 1994-06-30 | 1996-01-03 | Seiko Epson Corporation | Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Substrat, Vorrichtung zur Übertragung von Substrat |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4252595A (en) * | 1976-01-29 | 1981-02-24 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Etching apparatus using a plasma |
US4393296A (en) * | 1977-11-16 | 1983-07-12 | Metallurgie Hoboken-Overpelt | Apparatus for the continuous manufacture of metallic anodes from molten metal |
JPS5571027A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Continuous surface treatment apparatus |
DE2965333D1 (en) * | 1978-12-29 | 1983-06-09 | Ncr Co | Process and apparatus for cleaning wall deposits from a film deposition furnace tube |
US4209357A (en) * | 1979-05-18 | 1980-06-24 | Tegal Corporation | Plasma reactor apparatus |
JPS5643158U (de) * | 1979-09-11 | 1981-04-20 | ||
US4313783A (en) * | 1980-05-19 | 1982-02-02 | Branson International Plasma Corporation | Computer controlled system for processing semiconductor wafers |
US4460305A (en) * | 1980-06-19 | 1984-07-17 | Automated Industrial Systems, Inc. | Strip stacker |
JPS5739430U (de) * | 1980-08-14 | 1982-03-03 | ||
JPS57109319A (en) * | 1980-12-16 | 1982-07-07 | Yoshio Imai | Capacity type moisture sensor and method of producing same |
US4495399A (en) * | 1981-03-26 | 1985-01-22 | Cann Gordon L | Micro-arc milling of metallic and non-metallic substrates |
US4550239A (en) * | 1981-10-05 | 1985-10-29 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha | Automatic plasma processing device and heat treatment device |
US4550242A (en) * | 1981-10-05 | 1985-10-29 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha | Automatic plasma processing device and heat treatment device for batch treatment of workpieces |
DE3148957A1 (de) * | 1981-12-10 | 1983-06-23 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | "verfahren zur rueckseitengetternden oberflaechenbehandlung von halbleiterscheiben" |
US4507539A (en) * | 1982-01-06 | 1985-03-26 | Sando Iron Works Co., Ltd. | Method for continuous treatment of a cloth with the use of low-temperature plasma and an apparatus therefor |
US4400411A (en) * | 1982-07-19 | 1983-08-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Technique of silicon epitaxial refill |
GB2144669B (en) * | 1982-12-07 | 1986-02-26 | Standard Telephones Cables Ltd | Cleaning electrical contacts |
AU549376B2 (en) * | 1983-02-25 | 1986-01-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Plasma treatment |
JPS59155440A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Toyota Motor Corp | プラズマ処理装置 |
AU548915B2 (en) * | 1983-02-25 | 1986-01-09 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Plasma treatment |
US4690097A (en) * | 1984-02-04 | 1987-09-01 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for plasma treatment of resin material |
US4659901A (en) * | 1984-07-10 | 1987-04-21 | Westinghouse Electric Corp. | Particulate collection system for laser welding apparatus |
US4695700A (en) * | 1984-10-22 | 1987-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Dual detector system for determining endpoint of plasma etch process |
US4717806A (en) * | 1985-02-05 | 1988-01-05 | Battey James F | Plasma reactor and methods for use |
JPS61225819A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-07 | Fuji Electric Co Ltd | レ−ザcvd装置 |
US4624738A (en) * | 1985-07-12 | 1986-11-25 | E. T. Plasma, Inc. | Continuous gas plasma etching apparatus and method |
US4650542A (en) * | 1985-12-10 | 1987-03-17 | Chemcut Corporation | Process and apparatus for chemically treating articles in a contained chamber, with sealed-door access to the chamber |
JPH0698292B2 (ja) * | 1986-07-03 | 1994-12-07 | 忠弘 大見 | 超高純度ガスの供給方法及び供給系 |
US5413760A (en) * | 1989-03-08 | 1995-05-09 | Abtox, Inc. | Plasma sterilizer and method |
US5413759A (en) * | 1989-03-08 | 1995-05-09 | Abtox, Inc. | Plasma sterilizer and method |
JPH02279160A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-11-15 | Abtox Inc | プラズマ滅菌方法及び滅菌装置 |
US5593649A (en) * | 1989-03-08 | 1997-01-14 | Abtox, Inc. | Canister with plasma gas mixture for sterilizer |
US5650693A (en) * | 1989-03-08 | 1997-07-22 | Abtox, Inc. | Plasma sterilizer apparatus using a non-flammable mixture of hydrogen and oxygen |
US5472664A (en) * | 1989-03-08 | 1995-12-05 | Abtox, Inc. | Plasma gas mixture for sterilizer and method |
US5288460A (en) * | 1989-03-08 | 1994-02-22 | Abtox, Inc. | Plasma cycling sterilizing process |
US5100502A (en) * | 1990-03-19 | 1992-03-31 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor wafer transfer in processing systems |
US5244629A (en) * | 1990-08-31 | 1993-09-14 | Caputo Ross A | Plasma sterilizing process with pulsed antimicrobial agent pretreatment |
US5645796A (en) * | 1990-08-31 | 1997-07-08 | Abtox, Inc. | Process for plasma sterilizing with pulsed antimicrobial agent treatment |
US5325020A (en) * | 1990-09-28 | 1994-06-28 | Abtox, Inc. | Circular waveguide plasma microwave sterilizer apparatus |
US5376332A (en) * | 1991-02-06 | 1994-12-27 | Abtox, Inc. | Plasma sterilizing with downstream oxygen addition |
DE4119519A1 (de) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zum transport und zur oberflaechenbehandlung von polykristallinem halbleitermaterial |
US5730801A (en) * | 1994-08-23 | 1998-03-24 | Applied Materials, Inc. | Compartnetalized substrate processing chamber |
US5563095A (en) * | 1994-12-01 | 1996-10-08 | Frey; Jeffrey | Method for manufacturing semiconductor devices |
EP1361437A1 (de) * | 2002-05-07 | 2003-11-12 | Centre National De La Recherche Scientifique (Cnrs) | Ein neuer biologischer Tumormarker und Methoden für die Detektion des krebsartigen oder nicht krebsartigen Phenotyps von Zellen |
US20060228497A1 (en) * | 2002-05-08 | 2006-10-12 | Satyendra Kumar | Plasma-assisted coating |
DE60223726T2 (de) * | 2002-05-08 | 2008-10-30 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Verfahren zum dekorieren eines grossen, dreidimensionalen plastikgegenstandes |
US7432470B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-10-07 | Btu International, Inc. | Surface cleaning and sterilization |
US20060062930A1 (en) * | 2002-05-08 | 2006-03-23 | Devendra Kumar | Plasma-assisted carburizing |
US20060237398A1 (en) * | 2002-05-08 | 2006-10-26 | Dougherty Mike L Sr | Plasma-assisted processing in a manufacturing line |
US7498066B2 (en) * | 2002-05-08 | 2009-03-03 | Btu International Inc. | Plasma-assisted enhanced coating |
US20060057016A1 (en) * | 2002-05-08 | 2006-03-16 | Devendra Kumar | Plasma-assisted sintering |
US7638727B2 (en) * | 2002-05-08 | 2009-12-29 | Btu International Inc. | Plasma-assisted heat treatment |
US7560657B2 (en) * | 2002-05-08 | 2009-07-14 | Btu International Inc. | Plasma-assisted processing in a manufacturing line |
US7497922B2 (en) * | 2002-05-08 | 2009-03-03 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted gas production |
US20060233682A1 (en) * | 2002-05-08 | 2006-10-19 | Cherian Kuruvilla A | Plasma-assisted engine exhaust treatment |
US20050233091A1 (en) * | 2002-05-08 | 2005-10-20 | Devendra Kumar | Plasma-assisted coating |
US6870124B2 (en) * | 2002-05-08 | 2005-03-22 | Dana Corporation | Plasma-assisted joining |
US7445817B2 (en) * | 2002-05-08 | 2008-11-04 | Btu International Inc. | Plasma-assisted formation of carbon structures |
US7494904B2 (en) * | 2002-05-08 | 2009-02-24 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted doping |
US7465362B2 (en) * | 2002-05-08 | 2008-12-16 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted nitrogen surface-treatment |
US7189940B2 (en) * | 2002-12-04 | 2007-03-13 | Btu International Inc. | Plasma-assisted melting |
US7250371B2 (en) * | 2003-08-26 | 2007-07-31 | Lam Research Corporation | Reduction of feature critical dimensions |
US7164095B2 (en) * | 2004-07-07 | 2007-01-16 | Noritsu Koki Co., Ltd. | Microwave plasma nozzle with enhanced plume stability and heating efficiency |
US20060052883A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-09 | Lee Sang H | System and method for optimizing data acquisition of plasma using a feedback control module |
WO2006127037A2 (en) * | 2004-11-05 | 2006-11-30 | Dana Corporation | Atmospheric pressure processing using microwave-generated plasmas |
US20060134917A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Lam Research Corporation | Reduction of etch mask feature critical dimensions |
US7491647B2 (en) * | 2005-03-08 | 2009-02-17 | Lam Research Corporation | Etch with striation control |
US7241683B2 (en) * | 2005-03-08 | 2007-07-10 | Lam Research Corporation | Stabilized photoresist structure for etching process |
US7273815B2 (en) * | 2005-08-18 | 2007-09-25 | Lam Research Corporation | Etch features with reduced line edge roughness |
TW200742506A (en) * | 2006-02-17 | 2007-11-01 | Noritsu Koki Co Ltd | Plasma generation apparatus and work process apparatus |
JP4699235B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2011-06-08 | 株式会社サイアン | プラズマ発生装置およびそれを用いるワーク処理装置 |
US20070204957A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Braymen Steven D | Plasma processing of large workpieces |
US7309646B1 (en) | 2006-10-10 | 2007-12-18 | Lam Research Corporation | De-fluoridation process |
JP4629068B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2011-02-09 | 株式会社サイアン | ワーク処理装置 |
DE102008019023B4 (de) * | 2007-10-22 | 2009-09-24 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Vakuum-Durchlaufanlage zur Prozessierung von Substraten |
US20100074810A1 (en) * | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Sang Hun Lee | Plasma generating system having tunable plasma nozzle |
US7921804B2 (en) * | 2008-12-08 | 2011-04-12 | Amarante Technologies, Inc. | Plasma generating nozzle having impedance control mechanism |
US20100201272A1 (en) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | Sang Hun Lee | Plasma generating system having nozzle with electrical biasing |
US20100254853A1 (en) * | 2009-04-06 | 2010-10-07 | Sang Hun Lee | Method of sterilization using plasma generated sterilant gas |
JP5931091B2 (ja) * | 2012-01-16 | 2016-06-08 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3410776A (en) * | 1966-02-01 | 1968-11-12 | Lab For Electronics Inc | Gas reaction apparatus |
US3654108A (en) * | 1969-09-23 | 1972-04-04 | Air Reduction | Method for glow cleaning |
US3879597A (en) * | 1974-08-16 | 1975-04-22 | Int Plasma Corp | Plasma etching device and process |
JPS5211175A (en) * | 1975-07-18 | 1977-01-27 | Toshiba Corp | Activated gas reacting apparatus |
-
1976
- 1976-12-22 JP JP15331476A patent/JPS5378170A/ja active Granted
-
1977
- 1977-12-19 US US05/862,161 patent/US4151034A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-12-22 GB GB53429/77A patent/GB1591860A/en not_active Expired
- 1977-12-22 DE DE2757498A patent/DE2757498B2/de not_active Ceased
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3048441A1 (de) * | 1980-01-25 | 1981-09-24 | Mitsubishi Denki K.K., Tokyo | Trockenaetzvorrichtung |
AT386315B (de) * | 1985-11-04 | 1988-08-10 | Voest Alpine Ag | Plasmareaktor zum aetzen von leiterplatten |
AT386316B (de) * | 1985-11-11 | 1988-08-10 | Voest Alpine Ag | Plasmareaktor zum aetzen von leiterplatten |
EP0690479A1 (de) * | 1994-06-30 | 1996-01-03 | Seiko Epson Corporation | Verfahren und Einrichtung zur Behandlung von Substrat, Vorrichtung zur Übertragung von Substrat |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1591860A (en) | 1981-06-24 |
JPS5343016B2 (de) | 1978-11-16 |
US4151034A (en) | 1979-04-24 |
JPS5378170A (en) | 1978-07-11 |
DE2757498B2 (de) | 1978-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2757498A1 (de) | Kontinuierlich arbeitende gasplasma- aetzvorrichtung | |
DE3047513C2 (de) | ||
DE2609115C2 (de) | Vakuum-Zerstäubungsvorrichtung | |
DE69034092T2 (de) | Vorrichtung zur Behandlung von Proben | |
DE1949767C3 (de) | Vorrichtung zum Herstellen gleichmäßig dicker Schichten | |
DE3102174C2 (de) | Plasmareaktor zur Behandlung von Halbleitern | |
EP0801814B1 (de) | Anlage zur chemischen nassbehandlung | |
DE1966780B2 (de) | Verfahren zum Reinigen und/oder Behandeln von Werkstücken in einem Strom eines Arbeitsmittels | |
DE2708706A1 (de) | Ueberfuehrungseinrichtung zwischen einem fluessigkeits-chromatographen und einem massenspektrometer | |
DE2531812B2 (de) | Gasentladungsgerät | |
DE2643592A1 (de) | Verfahren zum verbesserten einsatz von fluessigkeiten bei der herstellung von halbleiterplaettchen | |
DE3909669A1 (de) | Vorrichtung zur bearbeitung von werkstuecken | |
DE3303435A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum niederschlagen einer schicht auf einem traeger | |
EP0813230B1 (de) | Verfahren zum Trockenreinigen von staubverschmutzten Hilfsgegenständen, die zur Handhabung und Aufbewahrung von Halbleiterwafern vorgesehen sind. | |
DE2750141A1 (de) | Verfahren und vorrichtung fuer den hochgeschwindigkeitstransport von zigarettenfilterstraengen u.dgl. | |
DE10020523A1 (de) | Bearbeitungseinrichtung und Bearbeitungsverfahren | |
DE2245753A1 (de) | Vorrichtung zum durchfuehren einer reaktion zwischen einem gas und einem material in einem elektromagnetischen feld | |
DE2848480C2 (de) | Vorrichtung zum Aufbringen von Schichten auf Träger unter Vakuum | |
DE2518524A1 (de) | Entnahmevorrichtung fuer kapselsortiermaschinen | |
CH696013A5 (de) | Vorrichtung zur Behandlung eines bandförmigen Materials in einem Plasma-unterstützten Prozess. | |
DE3002643C2 (de) | Vorrichtung zum Beschichten von Werkstücksoberflächen mit reflektierenden Metall- sowie Schutzschichten | |
DE4231102C2 (de) | Verfahren zum Herstellen photopolymerisierbarer flexographischer Druckplatten | |
DE3616542C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bilden einer einzelnen Zigarettenreihe | |
DE10032525A1 (de) | Vorrichtung zum Bedrucken von Einzelobjekten | |
DE3041637C2 (de) | Vorrichtung zum Einfärben, Entfärben und Trocknen von Probenträgern in einem Elektrophoresesystem |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8228 | New agent |
Free format text: HENKEL, G., DR.PHIL. FEILER, L., DR.RER.NAT. HAENZEL, W., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |
|
8235 | Patent refused |