DE2726868C3 - Method for attaching metallic connections to bodies of electrical components - Google Patents
Method for attaching metallic connections to bodies of electrical componentsInfo
- Publication number
- DE2726868C3 DE2726868C3 DE19772726868 DE2726868A DE2726868C3 DE 2726868 C3 DE2726868 C3 DE 2726868C3 DE 19772726868 DE19772726868 DE 19772726868 DE 2726868 A DE2726868 A DE 2726868A DE 2726868 C3 DE2726868 C3 DE 2726868C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component body
- opposite
- strips
- side surfaces
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen von metallischen Anschlüssen an Körpern von elektri- < >"> sehen Bauelementen gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.The invention relates to a method for attaching metallic connections to bodies of electrical < > "> see components according to the preamble of claim 1.
Ein derartiges Verfahren ist aus der US-PS 28 30 698 bekannt Dort werden aus einem Metallband einseitig oder gegenüberliegend die Anschlußstreifen ausgestanzt. Da bei diesem Verfahren der für der Einsatz in gedruckte Schaltungen wünschenswerte Rasterabstand der beiden Anschlußstreifen in der Ebene des Metalibandes erzielt wird, ist bei diesem bekannten Verfahren ein erheblicher Materialabfail unvermeidlich.Such a method is known from US Pat. No. 28 30 698. There, a metal strip is made on one side or the connection strips are punched out opposite. Because with this method the grid spacing, which is desirable for use in printed circuits of the two connecting strips is achieved in the plane of the metal strip, is known in this case This inevitably leads to significant material waste.
Bei dem aus der DE-AS 14 90 246 Verfahren handelt es sich darum, an Bauelementkörpern mit zylindrischer Gestalt in einfacher Weise Anschlüsse anzubringen. Auch wenn sich zylindrische Bauelementkörper dem Verfahren über Sortiervorrichtungen eirfach zuführen und zwischen die Anschlüsse einsetzen lassen, müssen die Anschlüsse infolge des Durchmessers der Bauelementkörper relativ weit voneinander beabstandet sein, so daß pro Längeneinheit des Metallbandes wenig Bauelementkörper kontaktiert werden.In the DE-AS 14 90 246 method is to use on component bodies with cylindrical Shape in a simple way to attach connections. Even if cylindrical component bodies conform to the Feed the process via sorting devices in a simple manner and can be inserted between the connections, the connections must be due to the diameter of the component body be relatively far apart, so that little per unit length of the metal strip Component body are contacted.
Ein anderes Verfahren zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an zylindrischen Bauelementkörpern ist aus der GB-PS 8 16 694 bekannt Bei diesem Verfahren wird an jeden Anschluß ein hülsenförmiger Ansatz angeformt, in welchen der zylinderförmige Bauelementkörper hineingesteckt wird. Dieser Vorgang ist nur unter erheblichem Aufwand möglich; insbesondere auch deshalb, weil eine Vielzahl derartiger Anschlüsse eine Einheit bilden.Another method of attaching the metallic leads to cylindrical component bodies is known from GB-PS 8 16 694. In this method, a sleeve-shaped is attached to each connection Formed approach into which the cylindrical component body is inserted. This process is only possible with considerable effort; especially because of the large number of such Connections form a unit.
Ein Verfahren bzw. eine Einrichtung zum Magazinieren von zum Einsetzen in gedruckte Schaltungen bestimmten elektrischen Schaltungselementen ist aus der DE-AS 10 72 283 bekannt Diese Einrichtung ist zwar für zylindrische und für plättchenförmige Bauelemente geeignet; mit der Ausformung der Anschlüsse an nur einer Seite des Metallbandes ist jedoch ein erheblicher Stanzabfall an Material des Metallbandes nicht zu vermeiden.A method and a device for magazining for insertion into printed circuits certain electrical circuit elements is known from DE-AS 10 72 283 This device is although suitable for cylindrical and platelet-shaped components; with the shape of the connections However, only one side of the metal strip is a considerable punching waste of the material of the metal strip can not be avoided.
Ein Verfahren zum Anlöten von Anschlüssen an Kondensatorkörper und eine Nadel zur Herstellung des Anschlußkontaktes ist aus der DE-AS 2138 083 bekannt. Dort ist es sowohl möglich, plättchenförmige Scheibenkondensatoren mit auf den beiden gegenüberliegenden Grundflächen des Kondensatorkörpers angeordneten Belägen, als auch keramische Mehrschichtkondensatoren mit auf zwei gegenüberliegenden Seitenflächen angeordneten Kontaktmetallauflagen mit Anschlüssen zu verbinden. Insbesondere bei der Kontaktierung der Anschlüsse an Mehrschichtkondensatoren ist es jedoch notwendig, daß die Mehrschichtkondensatoren genau richtig orientiert derart zwischen die Nadeln eingesteckt werden, daß die Kontaktmetallauflagen und die Nadelschenkel einander berühren.A method for soldering connections to the capacitor body and a needle for making the Connection contact is known from DE-AS 2138 083. There it is possible both, platelet-shaped Disc capacitors with arranged on the two opposite base surfaces of the capacitor body Layers as well as ceramic multilayer capacitors with on two opposite side surfaces to connect arranged contact metal supports with connections. Especially with the Contacting the connections to multilayer capacitors, however, it is necessary that the multilayer capacitors just right oriented so between the needles are inserted so that the contact metal pads and the needle legs touch each other.
Aus der US-PS 34 11 193 ist ein Mehrschichtkondensator bekannt, bei dem die Enden u-förmig gebogener Anschlußdrähte abgebogen und geplättet werden. Auf diese geplätteten Drahtenden werden die Körper der Mehrschichtkondensatoren so aufgelegt, daß die Drahtenden mit den Kontaktmetallauflagen in Berührung kommen. Auch hier ist also auf die richtige Orientierung der Körper der Mehrschichtkondensatoren, d. h. auf die Orientierung der Kontaktmetallauflagen auf den Mehrschichtkondensatorkörper zu den Drahtenden besonderes Augenmerk zu werfen.From US-PS 34 11 193 is a multilayer capacitor known, in which the ends of U-shaped bent connecting wires are bent and flattened. on these flattened wire ends are placed on the body of the multilayer capacitors so that the wire ends come into contact with the contact metal pads. Here, too, is on the right orientation the body of the multilayer capacitors, d. H. on the orientation of the contact metal layers on the multilayer capacitor body Pay special attention to the wire ends.
Bei Mehrschichtkondensatoren stark rechteckiger Grundflächengestalt ist es nicht besonders schwierig, diese richtig zu orientieren. Mehrschichtkondensatoren mit annähernd quadratischer oder quadratischer Grundflächengestalt — wie sie beispielsweise aus der DE-AS 25 09 669 bekannt sind und deren Körper vorteilhafterweise an zwei beliebigen, gegenüberliegenden Seitenflä-In the case of multilayer capacitors with a strongly rectangular base shape, it is not particularly difficult to orient them correctly. Multi-layer capacitors with an approximately square or square base shape - As they are known for example from DE-AS 25 09 669 and their bodies advantageously on any two opposite side surfaces
chen Kontaktmetallauflagen besitzen, sind wohl in einfachster Weise herstellbar, da keine besondere Orientierung der Kondensatorkörper zum Aufbringen der Kontaktmetallauflagen notwendig ist; sie sind jedoch nur mit Hilfe komplizierter Hilfsvorrichtungen, wie elektrischer oder optischer Abtastung, derart zu positionieren, daß sie automatisch nach den bekannten, oben beschriebenen Verfahren mit Anschlüssen versehen werden können.Chen have contact metal layers, are probably produced in the simplest way, since no special Orientation of the capacitor body is necessary for applying the contact metal layers; they are but only with the help of complicated auxiliary devices, such as electrical or optical scanning, in such a way position so that they are automatically provided with connections according to the known methods described above can be.
Deshalb liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an die Körper elektrischer Bauelemente anzugeben, mit dem quaderförmige Bauelementkörper mit vorzugsweise quadratischer Grundflächengestalt und zwei an gegenüberliegenden Schmalflächen befindliehen Kontaktmetallauflagen, wie Chipwiderstände oder Mehrschichtkondensatoren, von einer bestimmten Orientierung des Bauelementkörpers unabhängig zwischen die Anschlüsse eingeklemmt und befestigt werden können und bei dem außerdem der Abfall an Anschlußmaterial minimal ist.The invention is therefore based on the object of a method for attaching the metallic connections to indicate the body of electrical components, with the cuboid component body preferably with a square base shape and two located on opposite narrow surfaces Contact metal layers, such as chip resistors or multilayer capacitors, of a specific Orientation of the component body can be clamped and fastened independently between the terminals can and in addition, the waste of connection material is minimal.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved by the characterizing features of claim 1.
Bevorzugte Ausbildungen des Verfahrens zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an elektrischen Bauelementkörpern sind in den Unteransprüchen beschrieben.Preferred developments of the method for attaching the metallic connections to electrical ones Component bodies are described in the subclaims.
Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielten Vorteile liegen insbesondere darin, daß quaderförmige Körper von Bauelementen ganz beliebig, d. h. ohne daß jo auf eine spezielle Orientierung ihrer Kontaktmetüllauflagen zu den Anschlußstreifen geachtet werden muß, zwischen die Anschlußstreifen eingeklemmt und daran befestigt werden können. Damit verbunden ist der Vorteil, daß die Zuführung der Körper zu den Anschlußstreifen mit einfachsten Vorrichtungen durchführbar ist. Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die Anschlußstreifen in sehr enger Folge hintereinander aus dem Metallband ausgestanzt werden können, so daß der Materialabfall minimal ist, da die Bauelementkörper mit ihrer Schmalseite, d. h. quer zur Längsrichtung des Metallbandes zwischen die Anschlußstreifen eingeklemmt werden. Ein erheblicher Vorteil liegt auch in der durch die Ausbiegung in den Anschlußstreifen gegebenen erhöhten Zugfestigkeit der Anschlüsse gegenüber den üblichen, geradlinigen Kontaktierungen beispielsweise bei Mehrschichtkondensatoren, wie sie oben beschrieben wurden. Außerdem sip.d durch den diagonalen Einbau des Bauelementkörpers zwischen den Anschlußstreifen die Lötverbindungen zwischen den Anschlußstreifen und dem Körper durch die weiter hinunterreichende Kante, mit welcher das Bauelement beispielsweise auf einer gedruckten Schaltung aufliegt, temperaturentlastet, so daß die Lötverbindung mit der gedruckten Schaltung unkritischer ist.The advantages achieved with the method according to the invention are, in particular, that cuboid Any body of components, d. H. without jo on a special orientation of their contact metal layers attention must be paid to the connection strips, wedged between the connection strips and attached to it can be attached. Associated with this is the advantage that the supply of the body to the Terminal strips can be carried out with the simplest of devices. Another advantage is that the Terminal strips can be punched out of the metal strip one behind the other in very close succession, so that the Material waste is minimal, since the component body with its narrow side, d. H. transverse to the longitudinal direction of the Metal tape to be clamped between the connector strips. There is also a significant advantage in the increased tensile strength of the connections due to the bending in the connection strips the usual, straight contacts, for example with multilayer capacitors, as described above have been described. In addition, sip.d through the diagonal installation of the component body between the connection strips the soldered connections between the connection strips and the body through the next downward-reaching edge with which the component rests on a printed circuit, for example, temperature relieved, so that the soldered connection with the printed circuit is less critical.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Es zeigtAn embodiment of the invention is shown in the drawing. It shows
Fig. 1 einen Mehrschichtkondensator mit Anschlüssen und Umhüllung im Aufriß,1 shows a multilayer capacitor with connections and wrapping in elevation,
F i g. 2 eine Seitenansicht gemäß F i g. 1, t>oF i g. 2 shows a side view according to FIG. 1, t> o
Fig.3 eine räumliche Darüeüung eines umkleideten Bauelementes,3 shows a spatial presentation of a clad Component,
Fig.4 einen Mehrschichtkondensator rechteckiger Grundflächengestalt in einer umpreßten Umhüllung,Fig.4 a multilayer capacitor rectangular Base shape in a molded cover,
F i g. 5 eine schematische Darstellung der Verfahrens- μ schritte zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an Körper elektrischer Bauelemente undF i g. 5 is a schematic representation of the process steps μ for attaching the metal terminals to the electrical component body and
F i g. 6 eine räumliche Darstellung der metallischen Anschlußstreifen.F i g. 6 shows a three-dimensional representation of the metallic connection strips.
Die F i g. 1 und 2 zeigen einen keramischen Mehrschichtkondensator 11 mit quadratischer Grundfläche 12 und auf zwei gegenüberliegenden schmalen Seitenflächen 14 und diesen nahen Bereichen der Giundflächen 12 aufgebrachten Kontaktmetallauflagen 6. Der Bauelementkörper 1 ist in beliebiger Orientierung diagonal zwischen die Anschlußstreifen 2 derart eingeklemmt, daß der Bauelementkörper 1 mit zwei diagonal gegenüberliegenden Kanten 4 in den Ausbiegungen 3 der Anschlußstreifen 2 zu liegen kommt und durch eine Lötverbindung 16 befestigt wird. Eine Umhüllung 7 umgibt den Bauelementkörper 1 und schützt ihn vor Einflüssen von außen. Vorzugsweise stehen die Anschlußstreifen 2 parallel in einem definierten Rasterabstand voneinander radial vom Bauelementkörper 1 ab, um das Bauelement einfach in die Durchgangslöcher einer gedruckten Schaltung einsetzen zu können.The F i g. 1 and 2 show a ceramic multilayer capacitor 11 with a square base 12 and on two opposite narrow side surfaces 14 and areas of the close to these Contact metal supports 6 applied to base surfaces 12. The component body 1 is in any orientation wedged diagonally between the connecting strips 2 in such a way that the component body 1 with two diagonally opposite edges 4 come to lie in the bends 3 of the connecting strips 2 and is attached by a soldered joint 16. A casing 7 surrounds the component body 1 and protects it from outside influences. The connection strips 2 are preferably parallel in one defined grid spacing from each other radially from the component body 1 to easily convert the component into to be able to use the through holes of a printed circuit board.
Fig.3 zeigt einen elektrischen Bauelementkörper 1, welcher vollständig mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung 7 bedeckt ist, aus welcher zwei nebeneinander in einem bestimmten Rasterabstand verlaufende Anschlußstreifen 2 herausragen.3 shows an electrical component body 1, which is completely covered with an electrically insulating sheath 7, from which two side by side Terminal strips 2 extending at a certain grid spacing protrude.
Es versteht sich von selbst, daß die Anschlußstreifen 2 auch radial vom Bauelementkörper 1 abstehen können. Diese Ausführungsform empfiehlt sich immer dann, wenn eine Gurtung der Bauelemente gewünscht wird.It goes without saying that the connection strips 2 can also protrude radially from the component body 1. This embodiment is always recommended when a belting of the components is desired.
Fig.4 zeigt den diagonalen Einbau eines keramischen Mehrschichtkondensators 11 rechteckiger Grundflächengestalt 12 zwischen Anschlußstreifen 2, wobei die Kontaktmetallauflagen 6 in jedem Falle mit den Ausbiegungen 3 der Anschlußstreifen 2 in Kontakt kommen und dort beispielsweise durch eine Tauchlötverbindung 16 elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt werden. Es ist eine Preßumhüllung 7 mit quaderförmiger Oberfläche dargestellt.Fig.4 shows the diagonal installation of a ceramic Multi-layer capacitor 11 rectangular base shape 12 between connecting strips 2, the contact metal layers 6 in each case in contact with the bends 3 of the connection strips 2 come and there electrically contacted and mechanically, for example by a dip soldered connection 16 be attached. A press cover 7 is shown with a cuboid surface.
F i g. 5 zeigt ein Metallband 8 aus dem in einem ersten Verfahrensschritt die Anschlußstreifen 2 in relativ dichter Folge gegenüberliegend derart ausgestanzt werden, daß ein Mittelstreifen 9 verbleibt. Im nächsten Verfahrensschritt wird am Ende jedes Anschlußstreifens 2 eine Ausbiegung 3 eingeformt, wie sie im Schnitt AB dargestellt ist. Danach werden die Anschlußstreifen 2 paarweise in die gleiche Richtung von dem Mittelstreifen 9 fortgebogen, derart, daß sie sich parallel gegenüberstehen, wie aus Schnitt CD ersichtlich ist.F i g. 5 shows a metal strip 8 from which, in a first method step, the connecting strips 2 are punched out in relatively close succession opposite one another in such a way that a central strip 9 remains. In the next process step, a bend 3 is formed at the end of each connection strip 2 , as shown in section AB . Thereafter, the connecting strips 2 are bent in pairs away from the central strip 9 in the same direction, in such a way that they face each other in parallel, as can be seen from section CD.
(^A'iSCiivM vjiC AnSCiifüLjatrcifcn 2 wcFucfi im nächsten Ar1 ;itsschritt die Bauelementkörper 1 mit beliebiger Orientierung ihrer Kontaktmetallauflagen 6 diagonal eingesetzt und befestigt. Auf die Bauelementkörper 1 wird eine Umhüllung 7 aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch einen Tauch- oder durch einen Wirbelsintervorgang geschehen. Nach dem Aushärten der Umhüllung 7 werden die Anschlußstreifen 2 vom Mittelstreifen 9 getrennt und die fertigen Bauelemente weiteren Meßstationen zugeführt. (^ A'iSCiivM vjiC AnSCiifüLjatrcifcn 2 wcFucfi in the next Ar 1 ; its step the component bodies 1 with any orientation of their contact metal layers 6 inserted and fastened diagonally. A covering 7 is applied to the component body 1. This can be done, for example, by a dip or a vortex sintering process After the casing 7 has hardened, the connecting strips 2 are separated from the central strip 9 and the finished components are fed to further measuring stations.
Fig.6 zeigt einen Metallstreifen, bestehend aus in einem bestimmten Rasterabstand parallel verlaufenden Anschlußstreifen 2, die von einem Mittelstreifen 9 abstehen und in welcne Ausbiegungen 3 eingeformt sind. Die Bauelementkörper 1 — dargestellt ist ein Chipwiderstand 10, bestehend aus auf einer quadratischen Grundfläche 12 eines elektrisch isolierenden Trägerkörpers 15 aufgebrachten Widerstandsschicht 13, welche an zwei gegenüberliegenden schmalen Seitenflächen und diesen nahen Bereichen der Grundflächen 12 mit Kontaktmetallauflagen 6 verbunden ist. DieseFIG. 6 shows a metal strip consisting of parallel strips at a certain grid spacing Terminal strips 2, which protrude from a central strip 9 and are molded into which bends 3 are. The component body 1 - shown is a chip resistor 10, consisting of on a square Base area 12 of an electrically insulating carrier body 15 applied resistance layer 13, which on two opposite narrow side surfaces and areas of the base surfaces 12 is connected to contact metal pads 6. These
Chipwiderstände 10 werden in beliebiger Orientierung der Kontaktmetallauflagen 6 diagonal zwischen die Anschlußstreifen 2 derart eingeklemmt, daß zwei Kanten des Bauelementkörpers 1 in den beiden Auslegungen 3 zu liegen kommen.Chip resistors 10 are in any orientation of the contact metal pads 6 diagonally between the Terminal strips 2 clamped in such a way that two edges of the component body 1 in the two Interpretations 3 come to rest.
Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772726868 DE2726868C3 (en) | 1977-06-15 | 1977-06-15 | Method for attaching metallic connections to bodies of electrical components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772726868 DE2726868C3 (en) | 1977-06-15 | 1977-06-15 | Method for attaching metallic connections to bodies of electrical components |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2726868A1 DE2726868A1 (en) | 1978-12-21 |
DE2726868B2 DE2726868B2 (en) | 1979-06-07 |
DE2726868C3 true DE2726868C3 (en) | 1980-03-13 |
Family
ID=6011523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772726868 Expired DE2726868C3 (en) | 1977-06-15 | 1977-06-15 | Method for attaching metallic connections to bodies of electrical components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2726868C3 (en) |
-
1977
- 1977-06-15 DE DE19772726868 patent/DE2726868C3/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2726868A1 (en) | 1978-12-21 |
DE2726868B2 (en) | 1979-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0174050B1 (en) | Method and apparatus for ranging and guiding flexible insulated conductors | |
DE1566981A1 (en) | Semiconductor device and method for its manufacture | |
DE19608032B4 (en) | Surface mounted electrical contacts | |
EP0249277A2 (en) | Passive electrical component | |
EP2732452A1 (en) | Electrical device | |
DE10009215C1 (en) | Surface-mounted plug-in connector for printed circuit board has contact elements with pin contacts at one end and solder connection terminals at opposite end bent through 90 degrees | |
DE2828146A1 (en) | ELECTRIC PCB | |
DE2734819A1 (en) | ELECTRIC PCB | |
DE102017125505A1 (en) | Socket for printed circuit boards | |
EP0811995A1 (en) | Magnet coil and method for manufacturing the same | |
DE3403535C2 (en) | ||
DE3910750C2 (en) | Connection device for an electronic component | |
DE19645034C2 (en) | Level electrical circuit and method of making the same | |
DE3625238C2 (en) | ||
DE2726868C3 (en) | Method for attaching metallic connections to bodies of electrical components | |
EP2237378A1 (en) | Contact device | |
DE3022590C2 (en) | Method for attaching and securing power supply wires running parallel to one another on opposite side surfaces of electrical components | |
DE2056909C3 (en) | Process for the production of plastic-coated coils | |
DE102004049575B4 (en) | Electrical connection element and method for connecting a conductor cable | |
DE2508702B2 (en) | Electrical component | |
DE2165611B2 (en) | Insulating wiring board with pin-shaped connecting members and method for mounting components on such a wiring board | |
DE2435399A1 (en) | Terminal wire for soldering to cct. board - has U-bends forming spring clamp to grip board edge before soldering | |
DE3227645A1 (en) | Electronic component and a method for its production | |
DE10157113A1 (en) | Electronic unit, e.g. for vehicle electronic control and regulation, has contact element with press-in pins in circuit board and contact tongues on circuit foil between insulation foils | |
DE1056212B (en) | Component for electrical circuit arrangements |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |