DE2706613A1 - Verfahren zum beschichten von substraten - Google Patents
Verfahren zum beschichten von substratenInfo
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Description
PFENNING-MAAS
MEINIG - LEMKE - SPOTT
eCHLElSSMEIMERSTR. 299
MÜNCHEN 40
Case US-g3>f
Ford-Werke Aktiengesellschaft, Köln
Verfahren zum Beschichten von Substraten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von Substraten und insbesondere zur Koagulationsbeschichtung
oder zur ausfällenden oder ausflockenden Beschichtung, das zum Aufbringen von überzügen oder Anstrichen auf verschiedene
Substrate geeignet ist. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Abscheidung von organischen Harzen,
die mit reaktiven oder nichtreaktiven Teilchen vermischt sein können, durch Ausfällen oder Koagulieren der Harze auf der
Oberfläche der verschiedenen Substrate, worauf die Harze einer Härtungs-, Alterungs- oder sonstigen Behandlung unterzogen
werden, um dem Überzug oder dem Anstrich die gewünschten Eigenschaften zu verleihen. Das Verfahren kann dazu ver-
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wendet werden, verschiedenartige Überzüge oder Anstriche auf
den unterschiedlichsten Substraten oder Gegenständen aufzubringen. Beispielsweise kann man die Überzüge oder Anstriche mit
dem Ziel aufbringen,
(1) die Korrosionsbeständigkeit und die Oxidationsbeständigkeit bei Raumtemperatur und bei erhöhten Temperaturen von
Metallsubstraten zu verbessern, wie Bestandteilen von Strahltriebwerken und Automobilauspuffsystemen, wie für innen
und außen liegende Automobilteile;
(2) die Durchlässigkeit von porösen Materialien, wie Holz, unglasierter Keramik, Papier und Geweben, für Wasser und/
oder Lösungsmittel zu vermindern oder zu beseitigen;
(3) die Beständigkeit von organischen Oberflächen gegen die Einwirkung von Lösungsmitteln zu verbessern;
(4) den dekorativen Wert von Metalloberflächen und Nichtmetalloberflächen,
wie sie im Inneren und auf der Außenseite von Automobilen vorliegen, zu verbessern;
(5) die elektrische Isolation von leitenden Oberflächen zu erhöhen;
(6) nichtleitende Substrate mit leitenden Oberflächen zu versehen ;
(7) Schmiermittel, wie Graphitschmiermittelüberzüge für Schmiedeteile,
auf metallische und nichtmetallische Oberflächen aufzubringen; und
(8) Säure- und Alkali-beständige Glasüberzüge auf Artikeln, wie Wasserheizgeräten, aufzubringen.
Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen durch Koagulation unter Verwendung von sowohl sauren als auch alkalischen wäßrigen
Dispersionen von Polymerteilchen sind bekannt. Repräsenta-
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tive Methoden der Koagulationsbeschichtung unter Verwendung von wäßrigen sauren Lösungen sind in den US-Patentschriften
3 709 743 und 3 791 431 beschrieben. In der US-PS 3 791 431 wird ein Verfahren diskutiert, gemäß dem ein organischer Überzug
auf eine metallische Oberfläche aufgebracht wird, indem man die Oberfläche in eine saure wäßrige Anstrichzubereitung
eintaucht, die Teilchen aus einem organischen überzugbildenden Material enthält. Das organische Material kann entweder
in gelöster, emulgierter oder in dispergierter Form vorliegen. Die Überzugszubereitung ist aufgrund der Anwesenheit eines
sauren Oxidationsmittels, wie einer Mineralsäure, sauer. Dieses saure Oxidationsmittel greift das Metallsubstrat an und
bewirkt, daß Metallionen aus der Oberfläche herausgelöst werden. Diese Ionen haben zur Folge, daß das überzugbildende Material
im Bereich der Oberfläche instabil wird und sich daher auf der Oberfläche abscheidet. Eines der Probleme dieses Verfahrens
ist darin zu sehen, daß die Überzugszubereitung in dem Maße instabiler wird, in dem sich Metallionen durch die wiederholte
Verwendung ansammeln. Gemäß der US-PS 3 791 431 soll dieses Problem dadurch gelöst werden, daß man die Metallionen aus
der Zubereitung entfernt oder ein Material zusetzt, das die Metallionen unschädlich macht. Die Notwendigkeit dieser zusätzlichen
Maßnahme kompliziert das Verfahren natürlich und macht einen zusätzlichen Parameter erforderlich, der während
der Durchführung des Verfahrens überwacht und gesteuert werden muß.
Das Verfahren gemäß der US-PS 3 709 743, das dem oben beschriebenen
Verfahren ähnlich ist, wendet ebenfalls eine oxidierende Säure an, die das Metallwäschesubstrat unter Bildung von Metallionen
angreift, die ihrerseits die Koagulation oder die Ausfällung eines organischen Überzugs verursachen. Somit leidet
dieses Verfahren an den gleichen Nachteilen bezüglich der Ansammlung der Metallionen. Bei dem Verfahren der US-PS 3 709
wird ebenfalls ein wäßriges Bad verwendet, das eine mit einem anionischen oberflächenaktiven Mittel stabilisierte Emulsion
der synthetischen, harzartigen filmbildenden Zubereitung ent-
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• erhält und weist daher gewisse andere schwerwiegende Nachteile
auf, die genauer in der folgenden Diskussion der bekannten Koagulationsverfahren unter Verwendung von alkalischen Bädern
erläutert werden. Es ist natürlich festzuhalten, daß die in den beiden oben genannten Patentschriften angesprochenen sauren
Bäder nur zur Beschichtung bestimmter Metallsubstrate geeignet sind. Es ist ferner zu bemerken, daß diese beiden herkömmlichen
Verfahren wegen der Anwesenheit von stark oxidierenden Säuren auch für das Aufbringen von Aluminidüberzügen
nicht geeignet sind.
Viele Druckschriften offenbaren das Auftragen von überzügen,
wie Naturlatex oder synthetischen Latices durch die Koagulation alkalischer, wäßriger Dispersionen von im wesentlichen
unlöslichen Teilchen. In den US-Patentschriften 3 411 982 und 3 856 561 sind Verfahren angegeben, die für diese Verfahren
repräsentativ sind, die alkalische Bäder anwenden. Diese Verfahren umfassen die Abscheidung von synthetischen Latices,
die geringe Mengen von Acrylsäure oder Methacrylsäure enthalten, die als solche oder in Kombination mit Styrol, Polystyrol,
Polyäthylenchlorid, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid und Polyacrylatharzen und mit Vinylchlorid/Butylacrylat-Copolymeren
verwendet werden können, durch die polyvalente DeStabilisierung der stabilisierten Polymeren. Bei diesen
Verfahren sind die Polymeren anionisch stabilisiert oder mit anionischen oberflächenaktiven Mitteln stabilisiert, die in
Kombination mit nichtionischen oberflächenaktiven Mitteln oder Reaktionsprodukten davon kombiniert sind. In gewissen
Fällen wird lösliches Alkali, wie Kaiiumhydroxid oder Ammoniumhydroxid,
zugesetzt, um den pH-Wert einzustellen und/ oder die Wirkung des Stabilisators bei der Bildung der Emulsionen
der Teilchen in Wasser zu unterstützen.
Die Anwesenheit von solchen anionischen und nichtionischen oberflächenaktiven Mitteln oder Mischungen aus nichtionischen
und anionischen oberflächenaktiven Mitteln oder den Reaktionsprodukten davon hat eine nachteilige Wirkung auf die Endeigen-
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schäften der koagulierten oder ausgefällten Polymerüberzüge/
indem sie sich in dem Bad und/oder in dem koagulierten Film ansammeln. Ein weiterer Nachteil dieser Verfahren ist darin
zu sehen, daß die Emulsionen dazu neigen, in Gegenwart von chemisch reaktiven Substanzen, wie Pigmenten, die Ionen in
die Lösung abgeben, die eine Koagulation des dispergierten Filmbildners verursachen, instabil zu sein. Ein weiterer Nachteil
dieser Verfahren besteht darin, daß die dispergierten Latices in Gegenwart verschiedener Lösungsmittel quellen.
Die Aufgabe des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht nun darin, die Nachteile dieser herkömmlichen Verfahren zu überwinden und
eine gesteuerte Koagulation von wasserlöslichen Polymeren gewünschtenfalls
zusammen mit Pigmenten, die entweder inert oder chemisch reaktiv sein können, zu bewirken.
Dieses Verfahren wird nun durch das·erfindungsgemäße Verfahren
zum Beschichten von Substraten gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man
(A) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trokkenen koagulierenden bzw. ausflockenden oder ausfällenden
Verbindung versieht und
(B) das beschichtete Substrat in ein wäßriges Bad taucht, das ein organisches filmbildendes Material enthält, das zu
mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch ionisierbaren Filmbildner besteht, der
(1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist,
(2) mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er eine wesentliche Löslichkeit in dem wäßrigen Bad besitzt
und
(3) in Gegenwart der koagulierenden Verbindung koaguliert
bzw. ausflockt oder ausfällt.
Die Koaguliation oder das Unlöslichwerden des chemisch löslichen oder löslich gemachten Polymeren wird durch den Kontakt
des Polymeren mit einer koagulierenden oder ausflockenden Verbindung erreicht, die auf das zu beschichtende Substrat
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aufgetragen wird, bevor man das Substrat mit einem das Polymere enthaltenden wäßrigen Bad behandelt.
Das erfindungsgemäße Verfahren besitzt eine Reihe von Vorteilen,
darunter die folgenden:
1. Das Bad besitzt ein hohes Maß der Stabilität;
2. der durch Koagulation abgeschiedene Film bzw. Anstrich
ist gleichmäßig und homogen;
3. es ist nicht erforderlich, anionische oder nichtionische Stabilisatoren oder Reaktionsprodukte davon und/oder Mischungen
solcher Stabilisatoren zu verwenden, um die Dispersion der Polymeren in Wasser zu erreichen;
4. die Filmdicke läßt sich besser steuern;
5. das Quellen des Polymeren kann auf einem Minimum gehalten
werden, so daß eine Koagulation über eine Entwässerung vermieden wird;
6. die Koagulation oder Ausflockung durch reaktive Pigmente, wie feinverteilte Pulver von Aluminium, katalytischem Platin,
Bleipigmentstreckmitteln, Erdalkalisilikaten, Boraten etc., kann auf einem Minimum gehalten werden;
7. es kann ein verbesserter Korrosionsschutz von Metalloberflächen
erreicht werden, insbesondere wenn die Polymeren
(a) als Mischung mit die Korrosion inhibierenden Pigmenten und Pigmentstreckern koaguliert werden, wobei
das Harz die Hauptmenge der Mischung ausmacht (so daß diese Mischung im allgemeinen als Anstrichmittel
oder Lack bezeichnet wird);
(b) in Form einer Mischung aus einer geringeren Menge des Polymeren mit einer größeren Menge von Metallpigmenten
auf der Metalloberfläche koaguliert bzw. ausgeflockt und bei einer Temperatur unterhalb des
Schmelzpunkts der Metallteilchen in einer gegenüber den Teilchen im wesentlichen inerten Atmosphäre einer
Wärmebehandlung unterzogen werden, um das Polymere zu verdampfen oder thermisch abzubauen, so
daß die Metallteilchen dann erhitzt werden können,
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um mit dem Metallsubstrat zu reagieren und dieses zu modifizieren;
(c) in Form einer Mischung aus einer geringeren des Polymeren und einer größeren Menge einer hitzebeständigen
oder keramischen Emailfritte koaguliert und in einer oxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur
oberhalb der Temperatur wärmebehandelt werden, bei der das Polymere verdampft oder thermisch abgebaut wird,
so daß die Fritteteilchen mit dem Metallsubstrat verschmelzen und einen anhaftenden, säurebeständigen,
alkalibeständigen, hochtemperaturbeständigen oder elektrisch-beständigen überzug bilden, was von den
entsprechenden Eigenschaften der Fritte abhängt;
8. es kann eine verbesserte Wasserundurchlässigkeit von porösen Oberflächen, wie (laminierten oder nichtlaminierten)
Holzoberflächen, erreicht werden, indem man durch Koagulation einen Oberzug aufbringt, der aus einer Mischung aus
einer größeren Menge des Polymeren und einer geringeren Menge von Pigmenten besteht, so daß, wenn diese überzüge
auf eine Temperatur unterhalb des thermischen Flammpunkts des beschichteten Gegenstandes und im wesentlichen auf die
Härtungstemperatur des koagulierten Überzugs erhitzt werden, ein anhaftender, wasserbeständiger überzug gebildet wird;
und
9. es wird die Anwendung von toxischen und/oder korrosiven, oxidierenden und reduzierenden Mineralsäuren, wie Chlorwasserstoff
säure, Schwefelsäure, Salpetersäure, Chromsäure, Fluorwasserstoffsäure, Bromwasserstoffsäure, Oxychloressigsäure,
Chloressigsäure etc. und organischen Säuren mit niedrigem Molekulargewicht, als koagulierende Mittel vermieden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens besitzt die koagulierende Verbindung einen pH-Wert von weniger als 7,0 und man verwendet als organischen Filmbildner
ein synthetisches Polycarbonsäureharz, das (1) mindestens teilweise mit einer in Wasser löslichen Base neutralisiert ist,
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(2) vorteilhafterweise ein elektrisches Äqivalentgewicht zwischen etwa 1000 und etwa 20000 aufweist und (3) vorteilhafterweise
eine Säurezahl zwischen etwa 30 und etwa 300 besitzt.
Gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens besitzt die verwendete koagulierende Verbindung einen pH-Wert von mehr als 7,0 und man wählt
den organischen Filmbildner aus basischen Monomeren und Harzen aus, die ein oder mehrere Stickstoffatome in ihrem Molekülaufbau
aufweisen, und die mindestens zum Teil mit einer in Wasser löslichen sauren Verbindung (einschließlich einer
Verbindung, die bei der Umsetzung mit einem basischen Harz eine saure Verbindung liefert) neutralisiert ist.
Erfindungsgemäß wird das zu beschichtende Substrat zunächst
an der Oberfläche mit einer trockenen Schicht aus einer koagulierenden oder ausflockenden Verbindung versehen. Dies kann
unter Anwendung einer Reihe von Methoden erreicht werden, die dem Fachmann geläufig sind. Beispielsweise kann man die
Verbindung oder die Mischung von Verbindungen in geeigneten flüchtigen Lösungsmitteln oder Mischungen solcher geeigneter
Lösungsmittel (beispielsweise Wasser, Alkoholen, Acetonen, Cellusolven etc. lösen und die Lösung dann in bekannter
Weise auf das Substrat aufbringen, beispielsweise durch Tauchen, durch Aufwalzen, durch Besprühen etc. Das beschichtete
Substrat wird dann zur Entfernung des oder der flüchtigen
Lösungsmittel getrocknet, so daß ein Oberflächenüberzug aus der trockenen koagulierenden Verbindung zurückbleibt.
Gewünschtenfalls kann die Lösung der Verbindung lösliche oder teilweise lösliche Hilfsstoffe, wie Cellulose, Celluloseacetate,
kolloidale Silicate, Polyvinylpyrrolidone etc. enthalten, die das gleichmäßige Auftragen der Verbindung auf
das Substrat fördern. Im allgemeinen macht die koagulierende Verbindung etwa 1 bis etwa 40 Gew.-% dieser Lösung aus. Das
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Versehen der Oberfläche mit der koagulierenden Verbindung kann beispielsweise auch dadurch erreicht werden, daß man die Verbindung
oder die Mischung der Verbindungen in trockener Form erforderlichenfalls in Kombination mit Hilfsmitteln, wie feinverteiltem
Aluminiumoxid, Siliciumdioxid, Glimmer, Glas etc., die das gleichmäßige Aufbringen der Verbindung(en) auf der
Oberfläche fördern, mit Hilfe bekannter Verfahrensweisen aufbringt, beispielsweise durch Trockentauchen, durch Aufstäuben,
durch Schleifen der Oberfläche, durch die Anwendung eines Wirbelschichtverfahrens etc. Schließlich kann man die
koagulierende Verbindung auch auf der Substratoberfläche bilden, indem man ein Material auf das Substrat aufträgt, das
mit der Substratoberfläche reagiert oder diese in anderer Weise modifiziert, wodurch eine mit der koagulierenden Verbindung
versehene Oberfläche gebildet wird.
Wenn der organische Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz
ist, muß, wie bereits erwähnt wurde, die koagulierende Verbindung einen pH-Wert von weniger als 7,0 aufweisen.
Die für diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
bevorzugte koagulierende Verbindung ist ein Salz. Bevorzugte Salze sind die Salze von mehrwertigen Metallen. Die
Salze von zweiwertigen Metallen, wie die von Magnesium, den Erdalkalielementen, Zink, Kupfer, Kobalt, Cadmium, von zweiwertigem
Eisen, Blei, Nickel und Mangan sind bevorzugt, wenngleich man auch die Salze von mehrwertigen Metallen, wie Aluminium,
dreiwertigem Eisen, Antimon, Chrom, Molybdän, Zinn, Thorium und Zirkonium verwenden kann. Im allgemeinen sind
die Chloride und Nitrate dieser Metalle am geeignetsten, da sie leicht zugänglich und in Wasser und organischen Lösungsmitteln
gut löslich sind. Jedoch sind die Bromide, Jodide, Fluoride, Chlorate, Bromate, Perchlorate, Sulfate, Persulfate,
Thiosulfate, Permanganate, Chromate, Hypophosphite, Thiocyanate, Nitrite, Acetate, Formiate, Oxalate etc. einiger
der Metalle ebenfalls ausreichend löslich, so daß auch sie verwendet werden können. Von den erwähnten Salzen sind
die Salze der Metalle der ersten Übergangsmetallreihe be-
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vorzugt, wobei die Salze des Nickels am stärksten bevorzugt
sind. Die Salze sind vorzugsweise Salze starker Säuren, d. h. Salze, die einen pH-Wert von weniger als 4,5 und noch bevorzugter
einen pH-Wert im Bereich von 3,5 bis 4,5 besitzen. Eine Gruppe von Salzen, die für diese Ausführungsform geeignet
sind und deren pH-Wert (in Form 10 %iger wäßriger Lösungen) sind im folgenden angegeben:
pH-Wert Salz (10 Gew.-%ige wäßrige Lösung)
(Nickelchlorid) 4,0
CuCl2-2H2O (Kupfer(II)-Chlorid) 3,6
CoCl2-6H2O (Kobalt(II)-Chlorid) 4,5
Cu(NO3)2*6H2O (Kupfer(II)-nitrat) 4,0
NiNO3-6H20 (Nickelnitrat) 4,0
CuSO4-5H2O (Kupfer(II)-sulfat) 4,0
(Zinkchlorid) 4,0
Bei dieser Ausführungsform des Verfahrens besteht eine weitere
bevorzugte Methode zur Bildung des Metallsalzes, wenn das Substrat ein Metall ist, darin, eine Säure aufzutragen,
die mit dem Metall unter Bildung eines Metallsalzes reagiert. Als Säuren kann man hierzu Ameisensäure, Essigsäure, Oxalsäure,
Chlorwasserstoffsäure und Schwefelsäure und am bevorzugtesten
starke Mineralsäuren verwenden.
Im Verlaufe des Koagulationsverfahrens nach dieser Ausführungsform
bildet das trockene Hydrat des Metallsalzes nach dem Benetzen an der Grenzfläche der Salzschicht Ionen, die
dann mit dem Polycarbonsäurerest des sauren Harzes reagieren. Es wird angenommen, daß die Metallionen mit dem Harz
unter Bildung komplexer metallorganischer Verbindungen reagieren, die ihrerseits koagulieren und einen Harzfilm auf
dem kontinuierlich reagierenden Salz bilden (vgl. "Electrodeposition
of Epoxy Resin on Electrodes of Iron and Platinum", Journal of Paint Technology, Vol. 12, Nr. 515, Juni 1970).
Wie in der genannten Literaturstelle angegeben ist, kann die
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Koagulation durch Bildung metallischer Komplexe wie folgt ablaufen:
Mo
η (RCOO") + M n+ 5>
M (RCOO)n
Eine Sekundärreaktion, die ander Salz/Bad-Grenzfläche ablaufen
kann und die möglicherweise mit der ersten Reaktion gekoppelt ist, ist die Ausfällung des sauren Harzes in Form der Säure
gemäß der folgenden Gleichung:
RCOO" + H + > RCOOH
Die Komplexierung über eine Chelatbildung und die Bildung anderer
komplexer Koordinationsverbindungen können eine wichtige Rolle bei der ersten Reaktion spielen.
Die oben angegebenen Reaktionsgleichungen sind lediglich Vorschläge
für einen möglichen Mechanismus der Koagulation und sollen die Erfindung in keiner Weise einschränken.
Wie oben bereits angegeben wurde, muß die koagulierende «/Verbindung,
wenn der organische Filmbildner aus basischen Monomeren und Harzen, die einen oder mehrere Stickstoffatome in
ihrem Molekülaufbau aufweisen, einen pH-Wert von mehr als 7,0 besitzen. Bevorzugte koagulierende Verbindungen für diese
Ausführungsform sind irgendwelche oder sämtliche löslichen
Alkalimetall-und Erdalkalimetallsalze, wie die von Natrium, Kalium und Lithium und/oder andere Salze von starken Basen
und schwachen Säuren und/oder Mischungen dieser Salze, die in der Lösung einen pH-Wert von mehr als 7,0 und vorzugsweise
von mehr als 10,0 besitzen. Beispiele für die vielen Salze, die in diese Kategorie fallen und die dem Fachmann ohne weiteres
geläufig sind, sind die Carbonate, Silikate, Oxalate, Salicylate und Formiate der Alkalimetalle und der Erdalkalimetalle,
wie Natrium, Kalium und Lithium.
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Eine zweite bevorzugte Art einer koagulierenden Verbindung für diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
sind die starken Basen, d. h. die Verbindungen, die einen pH-Wert von mehr als 10,0 aufweisen, wie die Hydroxide der
Alkalimetalle und der Erdalkalimetalle.
Bei sämtlichen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens
wird ein organisches fumbildendes Material verwendet,
das zu mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch ionisisierbaren, organischen Filmbildner besteht, der (1) mindestens
12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist, (2) zumindest teilweise ionisiert ist, so daß er in dem wäßrigen Bad
im wesentlichen löslich ist, d. h. so löslich ist, daß das Molekül des Filmbildners sich unter dem Einfluß eines elektrischen
Gleichstroms als anionischer (oder gegebenenfalls auch als kationischer) Polyelektrolyt erweist, wenn das wäßrige
Bad als Bad einer Zelle zur galvanischen Abscheidung verwendet wird (was im Gegensatz zu dem Verhalten eines hydrophilen
Kolloids steht, d. h. eines inerten Harzkügelchens, das in einen Seifenfilm eingeschlossen und emulgiert ist) ;
und (3) in Gegenwart der genannten koagulierenden Verbindung koaguliert und sich abscheidet.
Der bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete organische Filmbildner ist im Gegensatz zu den Filmbildnern, die
bei den oben beschriebenen Verfahren verwendet werden, bei denen ionische oder nichtionische Stabilisatoren und/oder Reaktionsprodukte
davon verwendet werden, ein beschichtendes Salz, das in Wasser im wesentlichen löslich ist. Die in den genannten
vorbekannten Verfahren erwähnten anionischen oder nichtionischen Stabilisatoren und/oder Reaktionsprodukte davon
müssen in Wasser Emulsionen oder diskrete unlösliche Teilchen bilden. Im wesentlichen wird die Stabilität dieser herkömmlichen
Emulsionen, die für das koagulierende Abscheiden eines Überzugs auf der Oberfläche verwendet werden, dadurch erreicht,
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daß man anionische Stabilisatoren (beispielsweise Alkylarylsulfonate)
oder seifenartige Stabilisatoren zusetzt, die einen schützenden Film um die im wesentlichen unlöslichen Teilchen
herum ausbilden und verhindern, daß diese Teilchen sich zusammenballen. Das gleiche trifft auf die nichtionischen Stabilisatoren
zu, mit dem Unterschied, daß diese Materialien (z. B. die Reaktionsprodukte von Äthylenoxid und Oleylalkohol oder
Octylphenoxypolyäthoxyäthanol) in den meisten Fällen in Kombination
mit einem oder mehreren anionischen Stabilisatoren verwendet werden, die Salze oder Alkalimetallsalze von organischen
Säuren, insbesondere Sulfate, Phosphate oder Carboxylate darstellen.
Bei dem Koagulationsmechanismus dieser herkömmlichen Verfahren wirkt das koagulierende Ion auf die Stabilisatoren ein,
wodurch der um die Teilchen gebildete schützende Film zerstört wird und diese sich zusammenballen und ausfallen. Bei
diesem Verfahren wird somit die Wirkung des Stabilisators aufgehoben. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird im
Gegensatz dazu das löslichgemachte Polymere unlöslich gemacht.
Bei der oben erwähnten ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Verfahrens besitzt die koagulierende Verbindung einen pH-Wert von weniger als 7,0 und man verwendet als organischen
Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz, das (1)
mindestens zum Teil mit einer wasserlöslichen Base neutralisiert ist, (2) vorteilhafterweise ein elektrisches Äquivalentgewicht
zwischen etwa 1000 und etwa 20000 aufweist und (3) eine Säurezahl von mehr als 30 bis etwa 300 besitzt.
Das elektrische Äquivalentgewicht eines gegebenen Harzes oder einer gegebenen Harzmischung, wie es hierin verwendet wird,
ist als die Menge des Harzes oder der Harzmischung definiert, die pro Faraday zugeführte elektrische Energie unter den im
folgenden genauer erläuterten Betriebsbedingungen abgeschieden wird. Zu diesem Zweck ist der Wert eines Faradays in (Coulomb)
als 107,88 (Atomgewicht des Silbers) χ 0,001118 (g Silber,
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das pro Coulomb aus einer Silbernitratlösung abgeschieden wird) oder 96 493 definiert. Wenn somit 0,015 g des Oberzugs,
dessen durch das Polycarbonsäureharz gestellter Bindemittelanteil 90 Gew.-% beträgt und der als Rest die Aminoverbindung
enthält, die dazu dient, das Harz in dem Bad zu dispergieren, pro Coulomb zugeführte Elektrizitätsmenge übertragen und auf
der Anode abgeschieden werden, so beträgt das elektrische Äquivalentgewicht des Harzes etwa 1303 oder 0,015 χ 0,9 χ 107,88
:0,001118. Zur weiteren Erläuterung kann das elektrische
Äquivalentgewicht (von der Art eines Grammäquivalentgewichts gemäß den Faraday'sehen Gesetzen) eines besonderen Polycarbonsäureharzes
oder einer Polycarbonsäureharzmischung einfach und bequem für typische Verfahrensbedingungen wie
folgt standardisiert und ermittelt werden: man bereitet ein Polycarbonsäureharzkonzentrat bei 65,560C, indem man 50 g
des Polycarbonsäureharzes, 8 g destilliertes Wasser und Diisopropanolamin
in einer Menge, die dazu ausreicht, den pH-Wert der Harzdispersion auf 9,0 oder etwas niedriger zu stellen,
nachdem das Konzentrat mit Hilfe von zusätzlichem destilliertem Wasser auf eine Harzkonzentration von 5 Gew.-% gebracht
worden ist, gut vermischt. Das Konzentrat wird dann mit weiterem destillierten Wasser auf einen Liter verdünnt, so daß man eine Dispersion
mit einer Harzkonzentration von 5 % erhält. (Wenn die verwendete Aminmenge etwas zu gering ist, und der pH-Wert der
Dispersion unterhalb 9,0 liegt, kann man den pH-Wert mit Hilfe von zusätzlichem Diisopropanolamin auf 9,0 bringen). Man
gießt die Dispersion in einen Metallbehälter, dessen breiteste Seitenwände im wesentlichen parallel zu und in einem Abstand
von 2,54 cm der Oberfläche einer dünnen Metallplattenanode verlaufen. Der Behälter ist als Gleichstromkathode geschaltet,
während als Gleichstromanode eine 10,17 cm breite gewogene Stahlplatte (20 gauge) dient, die 7,62 cm in das
Bad eingetaucht ist. Dann legt man mit Hilfe einer äußeren Stromquelle bei einer Badtemperatur von 26,67°C und unter ausreichendem
Rühren des Bades, um eine turbulente Strömung zu erzielen, während 1 Minute eine Gleichspannung von 100 Volt
an, worauf man den Strom mit Hilfe eines Coulometers mißt,
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worauf man den Strom abschaltet. Die Anodenplatte wird sofort aus dem Bad entnommen, mit destilliertem Wasser gespült und
während 20 Minuten bei 176,670C eingebrannt und dann gewogen.
Es wird angenommen, daß durch die Einbrennmaßnahme sämtliche flüchtigen Materialien, wie Wasser und Amin aus dem Film bzw.
dem überzug entfernt sind. Der Unterschied zwischen der gewogenen neuen Platte und dem Endgewicht der eingebrannten Platte
dividiert durch die Strommenge (in Coulomb) des verwendeten Stroms multipliziert mit dem Faktor 107,88 und dividiert durch
die Zahl 0,001118 ergibt das erfindungsgemäß definierte elektrische
Äquivalentgewicht des Harzes.
Die erfindungsgemäß geeigneten Polycarbonsäureharze sind
irgendwelche Polycarbonsäureharze, die für die elektrische Abscheidung von Anstrichen aus wäßrigen Bädern geeignet sind.
Diese sauren filmbildenden Materialien schließen, ohne daß hierdurch der Anmeldungsgegenstand eingeschränkt werden soll,
gekuppelte öle, wie Sonnenblumenöl, Safloröl, Perillaöl, Hanföl, Walnußöl, dehydratisiertes Rizinusöl, Rapsöl, Tomatensamenöl,
Menhadenöl, Maisöl, Tungöl, Sojaöl, Oiticicaöl, und dgl. ein, wobei die olefinischen Doppelbindungen dieser
öle konjugiert oder nicht konjugiert oder beides sind und wobei diese Materialien als Kupplungsmittel eine acyclische
Olefinsäure oder ein Anhydrid, vorzugsweise Maleinsäureanhydrid, oder auch Crotonsäure, Citraconsäure oder deren
Anhydride, Fumarsäure oder einen acyclischen olefinischen Aldehyd oder einen Ester einer acyclischen olefinischen
Säure, wie Acrolein, Vinylacetat, Methylmaleat, etc. oder sogar
eine mehrbasische Säure, wie Phthalsäure oder Bernsteinsäure, insbesondere gekuppelte Glyceridöle, die zusätzlich
mit etwa 2 bis etwa 25 % eines polymerisierbaren Vinylmonomeren umgesetzt sind; mit Maleinsäure behandelte (maleinized)
ungesättigte Fettsäuren; mit Maleinsäure behandelte Harzsäuren, Alkydharze, beispielsweise die Veresterungsprodukte
eines Polyols mit einer mehrbasischen Säure, insbesondere mit Glyceridtrocknungsölen gestreckte Alkydharze; saure Kohlenwasserstoff
trocknungsölpolymere, wie die mit Maleinsäure um-
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gesetzten Copolymeren von Butadien und Diisobutylen gebildeten;
Diphenolsäure und ähnliche Polymerharze; und Acryl-Vinyl-Polymere
und -Copolymere, die Carboxylgruppen aufweisen, wie Butylacrylat-Methylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymere.
Acrylsäure und mit niedrigmolekularen Alkylgruppen (mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen) substituierte Acrylsäure enthaltende
Polymere, d. h. Produkte, die Carboxylgruppen aufweisen, die durch O(, ß-ungesättigte Carbonsäuren oder die
Reste dieser Säuren gestellt werden etc.
Diese und andere geeignete Harze sind genauer in vielen Patentschriften
beschrieben, wobei insbesondere auf die US-Patentschriften 3 230 162, 3 335 103, 3 378 477 und 3 403
Bezug genommen sei.
Wie in den genannten Patentschriften angegeben ist, können diese Polycarbonsäureharze ohne Beeinträchtigung ihrer nützlichen
Eigenschaften in verschiedener Weise modifiziert und gestreckt werden. So kann man Polycarbonsäureharze verwenden,
in die thermoplastische, nicht wärmereaktive Phenolharze eingearbeitet sind, welche gestreckten Harze dann mit der polyfunktionellen
Aminoverbindung in Wasser dispergiert werden. Durch Erhitzen des Polycarbonsäureharzes mit einem solchen
Phenolharz, das vorzugsweise unter Rühren erfolgt,während mindestens etwa 1/2 Stunde und vorzugsweise während 1 bis
2 Stunden oder mehr auf eine Temperatur zwischen etwa 2000C
und etwa 2600C scheint zu einer chemischen Verbindung der
beiden Komponenten und nicht zu einer Mischung zu führen, die das freie Phenolharz enthält. Wenn das in dieser Weise
gebildete Harz bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendet wird, erhält man einen im wesentlichen homogenen Überzug,
wobei das das gebildete Harzprodukt enthaltende Bad nach Ablauf einer angemessenen Betriebszeit keine merkliche Ansammlung
von freien Phenolverbindungen enthält, die durch die Dissoziation aus dem Harz gebildet worden sind.
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Andere geeignete Streckmittel für die Polycarbonsäureharze sind Kohlenwasserstoffharze, wie Cumaron-Inden-Harze, die
im allgemeinen inert und thermoplastisch sind, sowie diolefinische
Erdölharze, wie jene mit im wesentlichen naphthenischer Struktur, die in der Hitze reaktiv sind, beispielsweise
Cyclopentadienharze. Die Zugabe von Harzen dieser Art kann dem gebildeten gehärteten Film eine erhöhte chemische Beständigkeit
verleihen. Man kann auch viele andere übliche harzartige Streckmittel und Filmweichmacher, beispielsweise Amino-Aldehyd-Harze,
Butadien-Styrol-Latices, Vinylchlorid- und Vinylidenchlorid-Homopolymerlatices und -Copolymerlatices,
Polyäthylenharze, Fluorkohlenstoffharze, Bisphenol-Glycidylätherharze,
Dicyclo-Diepoxy-Carboxylatharze etc. verwenden, vorausgesetzt, daß ihre Konzentration nicht so hoch ist,
daß die Eigenschaften des Polycarbonsäureharzes maskiert oder überdeckt werden.
Ein weiteres erfindungsgemäß zu verwendendes saures Material ist eine organische Säure, die mindestens etwa 12 Kohlenstoffatome
enthält, beispielsweise Laurinsäure (Dodecansäure), Stearinsäure (Octadecansäure) etc. Diese Säuren werden vorzugsweise
zusammen mit einer geringen Menge von neutralen oder im wesentlichen neutralen filmbildenden Polymeren, beispielsweise
Polyestern, Kohlenwasserstoffharzen, Polyacrylaten, PoIymethacrylaten
etc. verwendet, obwohl man sie auch alleine oder zusammen mit den oben erwähnten Carbonsäureharzen einsetzen
kann.
Wie bereits erwähnt, ist die Carbonsäure in dem Koagulationsbad mindestens zum Teil mit einer geeigneten wasserlöslichen
Base neutralisiert. Die bevorzugten wasserlöslichen Basen sind Alkalimetallhydroxide und Erdalkalimetallhydroxide, wobei
Natriumhydroxid am stärksten bevorzugt ist. Andere wasserlösliche Basen, die mit Erfolg verwendet werden können,
sind wasserlösliche Aminoverbindungen und Ammoniak.
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Die besonders geeigneten wasserlöslichen Aminoverbindungen sind in Wasser mit einer Temperatur von 200C in einer Menge
von mindestens etwa 1 Gew.-%, bezogen auf die Lösung, löslich und schließen Hydroxyamine, Polyamine und di- und polyfunktionelle
monomere Amine ein, wie Monoäthanolamin, Diäthanolamin, Triäthanolamin, N-Methyläthanolamin, N-Aminoäthyläthanolamin,
N-Methyldiäthanolamin, Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin,
Triisopropanolamin, "Polyglykolamine", wie
HO(C2H4O)2C3HgNH2, Hydroxylamin, Butanolamin, Hexanolamin,
Methyldiäthanolamin, Octanolamin und die Alkylenoxidreaktionsprodukte
von Monoaminen und Polyaminen, wie das Reaktionsprodukt von Äthylendiamin mit Äthylenoxid oder Propylenoxid
oder von Laurylamin mit Äthylenoxid etc.; Äthylendiamin,
Oiäthylentriamin, Triäthylentetramin, Hexamethylentetramin,
Tetraäthylenpentamin, Propylendiamin, 1,3-Diaminopropan,
Imino-bis-propylamin und dgl.; und Mono-, Di- und Tri-niedrigalkylamine
mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen in den Alkylgruppen, wie Mono-, Di- und Triäthylamin.
Bei der Anwendung von Aminen hat sich gezeigt, daß man die besten Überzugsschichten erhält, wenn etwa 30 bis 60 % der
insgesamt in kombinierter und in freier Form in dem Bad vorhandenen Aroinoäguivalente durch wasserlösliche Polyamine gestellt
werden, so daß diese Ausführungsform bevorzugt ist. Bei der Verwendung von Aminen verwendet man vorzugsweise Diäthylentriamin
aus Gründen der Wirkung und der Wirtschaftlichkeit. Das Polyamin kann zusammen mit zusätzlicher Bindemittelkonzentrat-Zubereitung
oder getrennt davon zugegeben werden.
Die Hydroxyamine, insbesondere diejenigen, die an den Stellen, an denen die Hydroxylgruppen gebunden sind, aliphatisch
sind, wie die Alkanolamine, sind zum Dispergieren der PoIycarbonsäureharze
ebenfalls sehr geeignet und scheinen neben ihrer Neutralisationswirkung auch eine gewisse erwünschte Löslichkeit
des Harzes in Wasser zu verursachen.
Gemäß der zweiten oben erwähnten Ausführungsform weist die
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koagulierende Verbindung einen pH-Wert von mehr als 7,0 auf und man verwendet als organischen Filmbildner basische Monomere
und Harze, die ein oder mehrere Stickstoffatome in ihrem Molekülaufbau enthalten. Dieses basische Material enthält
mindestens 12 Kohlenstoffatome, wie es beispielsweise für Laurylamin, Stearylamin etc. zutrifft. Es ist ersichtlich,
daß, wenn das basische Material polymer ist, es ein wesentlich größeres Molekulargewicht aufweist.
Beispiele für basische Harze, die ein Stickstoffatom in ihrem
Molekülaufbau aufweisen, sind Epoxidharze, an die Aminogruppen addiert worden sind (Aminoepoxidharze), Aminogruppen
aufweisende Acrylate (Aminoacrylharze), Polymere von Aminogruppen-haltigen
Vinylverbindungen (Aminovinylharze) und Polyamidharze.
Die Aminoepoxidharze kann man dadurch erhalten, daß man irgendeine
Aminoverbindung an eine Epoxygruppe eines Epoxidharzes oder eines epoxymodifizierten Harzes addiert. Als
Epoxyverbindung dieser Art kann man einen Glycidyläther eines Phenols oder einen Glycidyläther eines Phenol-Aldehyd-Kondensats
verwenden. Handelsprodukte dieser Art sind Epikote 828, Epikote 1001, Epikote 1002, Epikote 1004,
Epikote 1007 und Epikote 1009 (Warenzeichen) der Firma Shell Oil Co., Araldite 6071, Araldite 6084, Araldite 6097,
Araldite 6099 und Araldite 7072 (Warenzeichen) der Firma Ciba Ltd. und Epichlon 800, Epichlon 1000 und Epichlon 1010
(Warenzeichen) der Firma Dainippon Ink Co.. Man kann auch Polyalkadienepoxide wie Polybutadienepoxide verwenden. Weiterhin
kann man ein Copolymeres aus einer ungesättigten Verbindung, die eine Epoxygruppe aufweist, wie Glycidylmethacrylat,
Glycidylacrylat, N-Glycidylacrylamid, Allylglycidylather
oder N-Glycidy!methacrylamid, zusammen mit einem
anderen ungesättigten Monomeren, das damit copolymerisiert werden kann, verwenden. Als organische Aminoverbindung, die
an eine solche Epoxygruppe addiert wird, verwendet man am bevorzugtesten ein sekundäres Monoamin. Man kann jedoch auch
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zusammen mit diesem sekundären Monoamin ein primäres Monoarain
oder ein mehrwertiges Amin verwenden. Beispiele für Aminoverbindungen dieser Art sind Diäthylamin, Diäthanolamin,
Diisopropylamin, Dibutylamin, Diamylamin, Diisopropanolamin, Äthylaminoäthanol, Xthylaminoisopropanol, n-Butylamin,
Äthanolamin, Äthylendiamin und Diäthylentriamin.
Die Aminoacrylharze oder die Aminovinylharze sind basische Harze, die man durch Copolymerisation eines Acrylats oder
eines Methacrylate, das eine Aminogruppe aufweist, oder einer stickstoffhaltigen Acrylverbindung oder Vinylverbindung, wie
Vinylpyridin oder Vinylimidazol, mit einer Vinylverbindung,
die keine freie Säuregruppe aufweist, erhält. Beispiele für solche aminogruppenhaltigen Acrylsäureester sind die Ester
von Acrylsäuren oder Methacrylsäuren mit Aminoalkoholen, wie
Aminoäthyl-acrylat, Aminobutyl-acrylat, Methylaminoäthylacrylat,
Dimethylaminoäthyl-acrylat, Hydroxyäthylaminoäthylacrylat,
Aminoäthyl-methacrylat und Dimethylaminoäthylmethacrylat.
Beispiele für keine freie Säuregruppe aufweisende Vinylverbindungen, die mit den oben genannten aminogruppenhaltigen
oder stickstoffhaltigen Verbindungen copolymerisiert werden können, sind Acrylsäure- und Methacrylsäure-Derivate,
wie Methylacrylat, Äthylacrylat, Butylacrylat, 2-Äthylhexylacrylat,
Acrylamid, N-Methylolacrylamid, N-Butoxymethylacrylamid,
Acrylnitril, Methylmethacrylat, Äthylmethacrylat, n-Butylmethacrylat,
Isobutylmethacrylat, 2-Hydroxyäthylmethacrylat,
Glycidylmethacrylat und Methacrylamid etc., aromatische Vinylverbindungen, wie Styrol, Of-Methylstyrol, Vinyltoluol
etc. und andere Vinylverbindungen, wie Vinylacetat, Vinylchlorid und Vinylisobutyläther.
Die Polyamidharze sind Kondensate aus einer zweibasigen Säure und einem mehrwertigen Amin. Beispiele solcher zweibasiger
Säuren sind Isophthalsäure, Adipinsäure und dimere Säuren.
Beispiele für mehrwertige Amine sind Äthylendiamin und Diäthylentriamin
.
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Wie bereits erwähnt, sind die basischen Monomeren und Harze mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen sauren Verbindung
bzw. Säureverbindung neutralisiert.
Beispiele für mit dem basischen Harz umzusetzende saure Verbindungen
oder Säuren sind Chlorwasserstoffsäure, Phosphorsäure, Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Zitronensäure,
Apfelsäure, Weinsäure und Acrylsäure, obwohl man auch irgendwelche anderen anorganischen und organischen Säuren verwenden
kann.
Man kann ein mit Wasser verdünnbares organisches filmbildendes Harz erhalten, indem man dem basischen Harz 0,2 bis 3 Äquivalente,
vorzugsweise 0,5 bis 1,5 Äquivalente der sauren Verbindung, bezogen auf die Aminogruppen oder die basischen Stickstoffatome
des basischen Harzes, zusetzt und die Mischung bei normaler Temperatur oder Raumtemperatur rührt bzw. bewegt.
Als Verbindung, die bei der Umsetzung mit der Amincgruppe oder
dem basischen Stickstoffatom des basischen Harzes zum Zeitpunkt der Neutralisation oder der Veränderung des basischen
Harzes eine saure Substanz liefert, kann man Epihalogenhydrine, wie Epichlorhydrin oder Epibromhydrin nennen. Die Menge dieses
modifizierenden Mittels kann 0,5 bis 2 Äquivalente, bezogen auf die Aminogruppen oder die basischen Stickstoffatome in dem basischen
Harz, betragen. Man erhitzt dazu eine Mischung aus dem basischen Harz und dem modifizierenden Mittel auf eine Temperatur
von 50 bis 1000C. Die zum Zeitpunkt der Modifizierung in dem gemischten System gebildete Säure reagiert mit den Aminogruppen
des basischen Harzes unter Bildung eines mit Wasser verdünnbaren kationischen Bindemittelharzes.
Die in Form eines Pulvers vorliegenden nichtionischen synthetischen
Harze, die zusammen mit dem kationischen Bindemittelharz verwendet werden, sind jene Materialien, die bei Normaltemperatur
oder Raumtemperatur fest sind und bei dem anschließenden Einbrennen schmelzen können und die gegebenenfalls mit
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dem Bindemittelharz des bei der erhöhten Temperatur gebildeten geschmolzenen Films verträglich sind. Das nichtionische
synthetische Harz sollte in Form eines feinen Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,5 bis 100 μια verwendet werden. Das nichtionische Harz kann seinerseits hitzehärtbar oder thermoplastisch sein, ist jedoch vorzugsweise ein
mit einem an sich bekannten Härtungsmittel oder Katalysator härtbares Material.
Die nichtionischen synthetischen Harze, die man in das basische Harz einarbeiten kann, sind Produkte aus der Epoxidharze,
Polyesterharze, Acrylharze, Polyurethanharze, Polyamidharze, Polyolefinharze und Cellulosederivatharze umfassenden Gruppe.
Das Epoxidharz ist ein Glycidyläther (Glycidylätherid) eines Phenols, ein Glycidyläther eines Phenol-Aldehyd-Kondensats
oder ein Phenol-Glycidyläther, der mit 10 bis 20 % einer dimer en Säure verestert ist. Als Polyesterharz kann man eine
Mischung aus einem Melaminharz mit einer gesättigten geradkettigen Ester oder einem ölfreien Alkydharz verwenden.
Als Acrylharze verwendet man ein Polymeres oder Copolymeres eines Acrylate oder eines Methacrylate oder ein Copolymeres
dieser Produkte mit irgendeinem anderen copolymerisierbaren ungesättigten Monomeren. Beispielsweise verwendet man ein
Copolymeres aus einem Acrylat und Styrol oder ein Copolymeres, das aus einem Methacrylat und einer ungesättigten Carbonsäure
aufgebaut ist. Diese Acrylharze kann man mit einem Vernetzungsmittel oder einem Härtungskatalysator, wie einem Aminoharz oder
einem Epoxidharz vermischen.
Das Polyurethanharz ist ein Copolymeres, das man durch Polyaddition eines Diisocyanate, wie Trilenediisocyanat, Toluylendiisocyanat oder Hexamethylendiisocyanat, mit einem Polyol,
wie Glykol oder einem Polyesterglykol erhält, das mehr als zwei Urethangruppen im Molekül aufweist.
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Als Polyamidharz kann man ein Copolymeres verwenden, das man durch die Cokondensation einer Dicarbonsäure, wie einer aliphatischen
Dicarbonsäure mit mehr als 6 Kohlenstoffatomen, mit einem Diamin, wie einem aliphatischen Diamin mit mehr als 6
Kohlenstoffatomen erhält, oder das man durch Polykondensation einer Lo-Aminosäure mit mehr als 6 Kohlenstoffatomen oder
durch ringöffnende Polymerisation eines Lactams mit mehr als 4 Kohlenstoffatomen bildet. Beispiele solcher Polyamidharze
sind das von einer dimeren Säure und einem Diamin abgeleitete Polyamid Tohmide (Warenzeichen der Firma Fuji Chemicals Co.),
6,6-Nylon, 6,10-Nylon, gemischte Nylons wie Zytel 3606 (Warenzeichen
der Firma DuPont), die durch Kondensation von Caprolactam mit 6,10-Nylonsalz gebildeten alkohollöslichen Nylonprodukte
Amilan CM-4000 und CM-8000 (Warenzeichen der Firma Toray Co.) und das N-Methoxymethyl-substituierte Nylonprodukt
Toresin F-30, HF-30 (Warenzeichen der Firma Teikoku Chemical Ind.) .
Das Polyolefinharz kann ein Polyäthylen oder Polypropylen mit einem Molekulargewicht von weniger als 100000 und einer Teilchengröße
(die beispielsweise durch chemisches Vermählen erreicht wird) von etwa 1 μΐη bis etwa 50 μπι sein.
Als Cellulosederivatharze kann man Celluloseacetat oder Celluloseacetatbutyrat
verwenden und man kann dieses zusätzlich einsetzen, um das Verfließen des abgeschiedenen Films während des
Einbrennens zu erleichtern.
Die oben erwähnten basischen Harze, kationischen Bindemittelharze und nichtionischen synthetischen Harze sind gut bekannt
und in den meisten Fällen im Handel erhältiich, so daß diesbezüglich
keine weiteren Erläuterungen erforderlich sind.
In allen Fällen versteht es sich, daß diese Harze in dem Abscheidungsbad
in Form von Vorpolymeren oder Vorkondensaten vorliegen, die als solche oder in Gegenwart eines Vernetzungsmittels
oder eines Katalysators härtbar sind und bei der anschlie-
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ßenden Wärmebehandlung oder dem Einbrennen einen festen oder zähen Film ergeben.
Gewünschten fall s kann man eine Mischung aus zwei oder mehreren
verschiedenen kationischen Bindemittelharzen und/oder zwei oder mehreren verschiedenen nichtionischen synthetischen Harzen verwenden.
Wenn das kationische Bindemittelharz mit dem nichtionischen synthetischen Harz nicht verträglich ist, besteht die
Neigung dazu, daß sich beim anschließenden Einbrennen ein zweischichtiger
Film ergibt.
Obwohl die Verwendung eines die Löslichkeit begünstigenden neutralisierenden Materials für beide oben genannten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens beschrieben wurden,
liegt es ebenfalls im Rahmen der Erfindung, einen Filmbildner zu verwenden, der ohne die Zugabe einer neutralisierenden Verbindung
in Wasser ionisiert wird.
Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Beschichtungsbad
oder Oberzugsbad umfaßt eine wäßrige Suspension des löslichgemachten Trägers des organischen filmbildenden Harzes.
Das Bad kann gegebenenfalls Verdicker und Suspendiermittel enthalten. Man kann weiterhin Pigmente oder andere teilchenförmige
Materialien, die als Endüberzug oder als Teil dieses Oberzugs auf das Substrat aufgebracht werden sollen, in das Beschichtungsbad
einarbeiten. Wie bereits erwähnt, kann man sowohl reaktive als auch nichtreaktive Pigmente oder andere teilchenförmige
Materialien und Mischungen davon bei dem erfindungsgemäßen Verfahren einsetzen. Natürlich kann der Oberzug ausschließlich
aus dem organischen filmbildenden Material bestehen, so daß es nicht erforderlich ist, ein teilchenförmiges Material
einzuarbeiten. In allen Fällen wird die Konzentration des organischen Filmbildners in dem Bad vorzugsweise in einem Bereich
von etwa 0,2 bis 40 Gew.-!gehalten.
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Wenn man dem Bad ein Pigment oder ein anderes teilchenförmiges Material zusetzt, liegt die Gesamtmenge der nichtflüchtigen Feststoffe, d. h. des teilchenförmigen Materials plus das
Harz, vorzugsweise zwischen etwa 3 und etwa 60 Gew.-%, noch bevorzugter zwischen 10 und 50 Gew.-%, bezogen auf das Bad.
Das Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen» Material zu nichtflüchtigen Harzbestandteilen liegt vorzugsweise im Bereich
von 1:9 bis 30:1 und noch bevorzugter im Bereich von 1:4 bis 20i1.
Die Konzentration der Verdicker liegt, wenn solche verwendet werden, vorzugsweise im Bereich von 1 bis 15 g pro kg des Bades. Vorzugsweise beträgt die bevorzugte Konzentration eines
Celluloseverdickers 1 bis 3 g pro kg des Bades während man Polyvinylpyrrolidonverdicker vorzugsweise in einer Konzentration von 9 bis 12 g pro kg des Bades einsetzt. Das Bad kann
weiterhin eine geringe Menge eines Härters für das organische filmbildende Material, ein Mittel zur Verbesserung des Fließverhaltens und andere Additive enthalten, die üblicherweise
für Anstrichmaterialien oder Lacke auf der Grundlage von synthetischen Harzen verwendet werden. Weiterhin kann das Bad eine geringe Menge (beispielsweise 0 bis 100 Gew.-Teile pro
100 Gew.-Teile des organischen filmbildenden Materials) eines organischen Lösungsmittels enthalten. Das organische Lösungsmittel dient dazu, die Haftung des organischen filmbildenden
Materials zu steigern, das Aussehen des Oberzugsfilms zu verbessern und die Stabilität des Anstrichmittels bzw. Lackes
zu verbessern.
Um die Herstellung des Beschichtungsbades zu erläutern, kann man ein Bad gemäß der ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens dadurch herstellen, daß man eine gewogene
Menge eines Polycarbonsäureharzes mit 1η-Natriumhydroxidlösung
zur Bildung einer homogenen Dispersion löslich macht. Dann
gibt man ein Pigment und Wasser unter Bildung eines viskosen Produkts zu, das man während einer geeigneten Zeit durchmischt,
um ein ausreichendes Benetzen des Pigments mit dem Harz zu er-
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reichen, worauf man die Mischung mit Wasser auf den angestrebten Feststoffgehalt des Bades verdünnt.
Natürlich variiert das Gewichtsverhältnis von teilchenförmigem Material zu organischem Filmbildner innerhalb weiter
Grenzen, die von dem zu beschichtenden Substrat und der Art des angewandten teilchenförmigen Materials abhängen. Wenn es
sich bei dem angewandten teilchenförmigen Material um ein Metall und/oder eine Keramikfritte oder irgendein anderes
hitzebeständiges Material handelt, arbeitet man vorzugsweise bei einem Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen! Material
zu organischem Filmbildner im Bereich von 1:1 bis 20:1.
Nachdem das mit dem Oberzug zu versehende oder zu beschichtende Substrat an der Oberfläche mit einer koagulierenden Verbindung versehen ist, wird es mit Hilfe bekannter Verfahrensweisen dem Beschichtungsbad ausgesetzt, beispielsweise durch
Eintauchen, durch Fließbeschichten etc., was während einer
Zeitdauer durchgeführt wird, die größer als 5 Sekunden und geringer als 20 Minuten ist, so daß man einen Oberzug der
gewünschten Dicke erhält, d. h. einen Oberzug mit einer Dikke im Bereich von 0,0064 bis 0,89 mm (0,25 - 35 mils).
Wie dem Fachmann ohne weiteres ersichtlich ist, wird das Beschichtungsbad vorzugsweise in dem MaBe bewegt, wie es erforderlich ist, die Dispersion der Materialien während des
Beschichtens aufrechtzuerhalten.
Die Vollständigkeit und die Dicke des aufgebrachten Oberzugsfilms hängen natürlich von einer Reihe von Faktoren ab.
Der wichtigste Faktor ist möglicherweise die Konzentration der Stellen, an der die koagulierende Verbindung aufgetragen
ist (beispielsweise Salzstellen) pro Flächeneinheit des Substrats. Weitere Faktoren, die ebenfalls die Vollständigkeit
und die Dicke des Films beeinflussen, sind Variable des Bades,
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wie das Pigment/Bindemittel-Gewichtsverhältnis, sowie die Art des angewandten organischen filmbildenden Materials und
die Art der verwendeten koagulierenden Verbindung. Zur Erläuterung setzt man beispielsweise in Polycarbonsäureharz
mit einer Säurezahl von 200 mit Natriumhydroxid zu einer 2 Gew.-%igen wäßrigen Lösung des Salzes des Harzes um. Dann
gibt man das Pigment (Aluminiumpulver, Reynolds 400) zu, um das Pigment/Bindemittel-Verhältnis des Bades zu erhöhen. Die
Filmdicken der Überzüge, die bei verschiedenen Verhältnissen von Pigment zu organischem Filmbildner erhalten werden, sind
in der folgenden Tabelle zusammengestellt:
Pigment/organisches filntoilden- | Filmdicke |
des Material | |
0/1 | 0,013 itm (0,5 mil) |
0,5/1 | 0,020 mti (0,8 mil) |
1/1 | 0,038 itm (1,5 mil) |
2/1 | 0,064 mn (2,5 mil) |
4/1 | 0,122 mm (4,8 mil) |
8/1 | 0,122 mti (4,8 mil) |
Nachbehandlung nach der Beschichtung |
Wie aus den verschiedenen Beispielen, die im folgenden angegeben sind, ersichtlich ist, können verschiedene Nachbehandlungen
des beschichteten Substrats erwünscht sein. Beispielsweise wird das beschichtete Substrat zur Entfernung
des Lösungsmittels oder von Wasser aus dem überzug erhitzt, insbesondere wenn das Teil kurz nach der Beschichtung gehandhabt
werden soll. In Abhängigkeit von der Art des organischen filmbildenden Materials kann auch ein Erhitzen zum
Aushärten des Harzes erwünscht sein. Es kann ferner angestrebt sein, das Substrat zu erhitzen, um das organische filmbildende
Material zu entfernen. Wenn der überzug die Substratoberflächen weiterhin modifizieren soll, beispielsweise durch
Diffusionsbeschichten mit Metallen, kann eine weitere Wärme-
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behandlung notwendig sein. Wenn der auf ein Metallsubstrat aufgebrachte Überzug beispielsweise ein teilchenförmiges Material,
das Metallteilchen oder Mischungen aus verschiedenen Metallteilchen enthält, und es erwünscht ist, den Metallüberzug
in die Oberfläche einzudiffundieren, ist es erwünscht, das beschichtete Substrat in einer im wesentlichen gegenüber
den in dem Überzug vorhandenen Metallteilchen inerten Umgebungsatmosphäre
auf eine Zersetzungstemperatur zu erhitzen, die oberhalb der Temperatur liegt, die zur Zersetzung des in
dem überzug vorliegenden organischen filmbildenden Materials erforderlich ist und die unterhalb der Diffusionstemperatur
des Metalls liegt, wobei diese Zersetzungstemperatur so lange aufrechterhalten wird, bis der Überzug im wesentlichen
unter Bildung von gasförmigen Produkten zersetzt ist, worauf man die gasförmigen Produkte aus der Heizzone abzieht,
das Substrat in einer im wesentlichen gegenüber den Metallteilchen inerten Atmosphäre beläßt und die Temperatur während
einer geeigneten Zeitdauer auf eine geeignete Diffusionstemperatur erhitzt, um den Überzug in das Substrat diffundieren
zu lassen.
Eine erste bevorzugte Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens
besteht darin, die Oberfläche eines Metallsubstrats zu modifizieren, dessen gewichtsmäßiger Hauptbestandteil aus
der Gruppe Kobalt, Nickel und Eisen ausgewählt ist und mindestens 40 Gew.-% des Substrats ausmacht. Das Verfahren besteht
darin, daß man
(a) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen koagulierenden Verbindung, vorzugsweise einem Salz, versieht;
(b) durch Koagulation auf dem Metällsubstrat gleichzeitig einen überzug aus
(I) Metallteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser im Bereich von 0,5 bis 20 μΐη, die ausgewählt
sind aus der Gruppe, die
(A) Aluminium enthaltende Teilchen, deren Gewichtsverhältnis von Aluminium zu dem anderen Metall
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im Bereich von 2OOTi"bis 1:3 liegt und die aus
der Gruppe
(1) Aluminiumlegierungsteilchen,
(2) Mischungen aus Aluminiumteilchen und Teilchen aus mindestens einem weiteren
Metall, und
(3) Mischungen aus Aluminiumteilchen und Teilchen aus mindestens einer Legierung ausgewählt
sind, oder
(B)Aluminiumteilchen umfaßt; und
(II)einem sich in der Hitze verflüchtigenden organischen
filmbildenden Material, das zu mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch ionisierbaren organischen Filmbildner,
der mindestens 12 Kohlenstoffatome pro
Molekül enthält, besteht, wobei dieses organische filmbildende Material in einem Gewichtsverhältnis
von den Metallteilchen zu dem organischen filmbildenden
Material von mehr als 3:1 vorliegt;
aus einer ein Beschichtungsbad bildenden wäßrigen Dispersion abscheidet, welche wäßrige Dispersion
(A) ein Gewichtsverhältnis von Metallteilchen in dem Bad zu dem organischen filmbildenden Material
in dem Bad von mehr als 3:1 aufweist,
(B) eine Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich von etwa
0,2 bis etwa 7 Gew.-% besitzt und
(C) ein Gesamtgewicht von nichtflüchtigen Feststoffen in dem Bad unterhalb etwa 35 Gew.-%, bezogen
auf das Bad, aufweist; und
(c) das Substrat und den durch Koagulation darauf abgeschiedenen Oberzug in einer Heizzone in einer Umgebung,
die gegenüber den in dem Oberzug vorhandenen Metallteilchen im wesentlichen inert ist, auf eine Zersetzungstemperatur
erhitzt, die oberhalb der Temperatur liegt, die erforderlich ist, um das in dem Oberzug vorhandene
organische filmbildende Material zu zersetzen und die unterhalb der im folgenden angegebenen Diffusionstemperatur liegt, diese Zersetzungstemperatur solange
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aufrechterhält, bis der Oberzug im wesentlichen unter
Bildung gasförmiger Produkte in der Heizzone zersetzt ist, die gasförmigen Produkte im wesentlichen aus der
Heizzone abzieht, das Substrat in einer gegenüber den Metallteilchen im wesentlichen inerten Atmosphäre in
der Heizzone beläßt und die Temperatur der Heizzone
auf die Diffusionstemperatur erhöht und diese Diffusionstemperatur und die Atmosphäre während einer Zeitdauer beibehält, die für die angestrebte Diffusion erforderlich ist.
Das metallische Substrat, auf das das teilchenförmige Metall abgeschieden wird, ist vorzugsweise ein Substrat, das nach
der erfindungsgemäßen Behandlung eine Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit zeigt. Es ist ersichtlich, daß die verschiedenen Anwendungszwecke von hohen Temperaturen ausgesetzten Metallteilen unterschiedliche Grade der Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit erforderlich machen.
Erfindungsgemäß zu modifizierende Eisenlegierungen sind jene, die sehr geringe Mengen legierender Bestandteile enthalten,
beispielsweise Kohlenstoffstahl, sowie jene Legierungen, deren Legierungsbestandteil oder deren Legierungsbestandteile
einen wesentlichen Prozentsatz der Legierung ausmachen. Die Eisenlegierungen enthalten im Minimum 50 Gew.-% und im allgemeinen wesentlich mehr, beispielsweise etwa 60 bis etwa 99
Gew.-% Eisen. Somit ist ein breites Spektrum von Materialien auf Eisengrundlage für die erfindungsgemäße Behandlung geeignet, einschließlich Kohlenstoffstähle, rostfreie Stähle und
Kugelgraphiteisen bzw. -gußeisen (nodular irons). Man kann sowohl Gußlegierungen als auch Schmiedelegierungen dieser
Art behandeln, vorausgesetzt, daß eine Wärmebehandlung in einer nichtoxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur von
7040C (13000F) oder mehr möglich ist, d. h. vorausgesetzt,
daß die innerhalb dieses Bereiches liegende Temperatur mit den anerkannten metallurgischen Eigenschaften dieser Legierung verträglich ist.
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Die erfindungsgemäß zu behandelnden Materialien auf Nickelgrundlage
und auf Kobaltgrundlage enthalten typischerweise etwa 5 bis etwa 25 Gew.-% Chrom zur Erzielung der Oxidationsbeständigkeit,
wenngleich es auch Nickel- und Kobalt-Legierungen ohne Chromgehalt gibt, die erfindungsgemäß modifiziert
werden können. Zur Erzielung einer Hochtemperaturfestigkeit können variierende Mengen üblicher hitzebeständiger Elemente,
wie Wolfram, Tantal, Niob, Molybdän, Zirkonium und Hafnium zur Erhöhung der Festigkeit der festen Lösung urd/oder als Carbidbildner
zugesetzt werden. Aluminium und/oder Titan werden zu gewissen Materialien auf Nickelgrundlage zugesetzt, um eine
Altershärtungsbehandlung zu erreichen, durch die eine zusätzlich= Hochtemperaturfestigkeit erzielt wird. Bei solchen Legierungen
kann der Gesamtgehalt an Aluminium plus Titan in gewissen Fällen bis zu 10 Gew.-% betragen.
Die Nickellegierungen enthalten etwa 40 Gew.-%, normalerweise etwa 50 bis etwa 80 Gew.-% Nickel. Selbst wenn der Nickelgehalt
der Legierung zwischen 40 und 50 Gew.-% liegt, stellt dieses Element den größten Einzelbestandteil der Legierung
dar. Entsprechend enthalten die Kobaltlegierungen mehr als 40 Gew.-%, im allgemeinen etwa 50 bis etwa 80 Gew.-% Kobalt.
In ähnlicher Weise stellt Kobalt den größten Einzelbestandteil der Legierung, wenn die Legierung zwischen 40 und 50
Gew.-% Kobalt enthält.
Wie bereits erwähnt, beeinflussen verschiedene Faktoren die Dicke des anfänglich durch Koagulation aufgebrachten Überzugs.
Bei einer gegebenen Dicke des koagulierten Oberzugs variiert die Zeit zur Ausbildung der gewünschten Dicke des Diffusionsüberzugs in Abhängigkeit von dem zu beschichtenden Substrat
und dem aufgebrachten überzug.
Bei den bevorzugten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Verfahrens sowie bei anderen Ausführungsformen werden die zu beschichtenden Bereiche vorzugsweise mit Hilfe üblicher
Verfahrensweisen gereinigt, beispielsweise durch Ätzen,
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durch Sandstrahlen mit einem geeigneten teilchenförmigen Schmirgelmaterial, beispielsweise Aluminiumoxidteilchen mit
einer Teilchengröße von 0,044 bis 0,105 mm (140 - 325 mesh) und vorzugsweise einer Teilchengröße von etwa 0,066 mm
(220 mesh), wobei man hierfür einen Druck im Bereich von 2,81 bis 5,62 kg/cm3 (40 bis 80 psi) anwendet etc. Dieses
Reinigen wird vorzugsweise nicht länger als 30 Minuten vor der Behandlung des Teils mit dem Beschichtungsbad durchgeführt.
Jene Bereiche, die nicht mit einem Oberzug versehen werden
sollen, können unbeschichtet bleiben, indem man diese Bereiche während der Abscheidung außerhalb des Beschichtungsbades
hält, wenn dieses möglich ist. Alternativ kann man diese Bereiche maskieren, um die Abscheidung eines Überzugs zu verhindern,
selbst wenn diese Bereiche dem Beschichtungsbad ausgesetzt sind. Man kann irgendein geeignetes Maskierungsmaterial
verwenden. Ein für dieses Verfahren geeignetes Maskierungsmaterial ist ein Material, das während des Koagulationsprozesses
an Ort und Stelle verbleibt, einen Kontakt mit der Oberfläche des maskierten Bereiches mit dem Bad während der Behandlung
verhindert und das die chemische Zusammensetzung des Bades nicht wesentlich beeinträchtigt. Beispiele geeigneter isolierender
Maskierungsmaterialien sind Kautschuk, Wachs, Kunststoff und entfernbare Metallhülsen etc.
Die teilchenförmigen Metalle,die auf dem Substrat abgeschieden
und anschließend in das Substrat eindiffundiert werden, besitzen vorteilhafterweise im Fall von Aluminium einen durchschnittlichen
Teilchendurchmesser im Bereich von etwa 0,05 bis etwa 20 und vorzugsweise von etwa 4 bis etwa 9 um. Vorzugsweise
beträgt der mittlere Teilchengrößenbereich im Fall von Aluminium 6 bis 30 μπι (was bedeutet, daß 50 Gew.-% der Teilchen
größer und 50 Gew.-% der Teilchen kleiner sind als diese Abmessungen) . Für gleichmäßige und homogene Abscheidungen ist
es ratsam, daß 0 % der Teilchen eine Teilchengröße von mehr als 74 μια und nicht mehr als 5 % der Teilchen eine Teilchen-
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größe von mehr als 44 μΐη aufweisen. Man kann jedoch geringe
Mengen unerwünscht großer Teilchen aus dem Koagulationsbad entfernen, indem man sie absiebt oder sie unter der Einwirkung
der Schwerkraft absitzen läßt.
Das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzte teilchenförmige
Material ist ein Material, das nach der Diffusion in die Oberfläche des Substrats eine Veränderung der
Oberflächeneigenschaften verursacht, wodurch die Hochtemperaturkorrosionsbeständigkeit
der behandelten Oberfläche erhöht wird. Die bevorzugten Metallteilchen sind Aluminiumteilchen,
Teilchen von Aluminiumlegierungen, beisielsweise aus
60 Gew.-% Aluminium und 40 Gew.-% Platin oder 50 Gew.-% Aluminium und 50 Gew.-% Palladium oder 99 Gew.-% Aluminium und
1 Gew.-% Yttrium, eine Teilchenmischung aus Aluminium und mindestens einem anderen Metall oder Metalloxid, beispielsweise
Platin, Palladium, Chrom, Chromoxid (Cr2O3), Kobalt,
ein seltenes Erdmetall etc., und Mischungen aus Aluminiumteilchen und Teilchen aus mindestens einer Legierung, beispielsweise
einer Legierung aus 75 Gew.-t Aluminium und 25
Gew.-% einer Legierung (aus 63 Gew.-t Kobalt, 23 Gew.-t Chrom, 13 Gew.-t Aluminium und 0,65 Gew.-t Yttrium), oder
einer Legierung aus 50 Gew.-t Aluminium plus 50 Gew.-t einer Legierung (aus 69 Gew.-t Aluminium, 30 Gew.-t Kobalt
und 1 Gew.-t Yttrium). Obwohl eine einzige Koagulationsbehandlung oder Ausfällung, die einen Oberzug ergibt, der das
gesamte abzuscheidende teilchenförmige Metall enthält, im allgemeinen bevorzugt ist, liegt es im Rahmen der Erfindung,
verschiedene teilchenförmige Materialien durch aufeinanderfolgende
Koagulationsbehandlungen aufzubringen.
Eine typische Zusammensetzung des verwendeten Aluminiumpulvers oder der verwendeten Aluminiumschuppen ist die folgende:
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4*
Gew.-^
Aluminium | jeweils | 97,0 | min. |
Al2O3 | jeweils | 2,0 | max. |
Eisen | 0,25 | max. | |
Silicium | 0,15 | max. | |
andere Metalle, | 0,03 | max. | |
andere Metalle, | 0,15 | max. | |
Das Gewichtsverhältnis von Aluminium zu dem anderen Metall oder den anderen Metallen in dem teilchenförmigen Material
bei jenen Ausführungsformen, bei denen mindestens ein weiteres Material entweder in Form getrennter Teilchen oder in
Form einer teilchenförmigen Legierung verwendet wird, liegt im Bereich von etwa 200:1 bis etwa 1:3.
Unmittelbar nach der Beschichtung durch die Koagulation sollte das beschichtete Teil mit Wasser gespült werden, um lose
anhaftende Badmaterialien zu entfernen. Nach der Entfernung des Maskierungsmaterials, falls ein solches verwendet wurde,
werden die Teile dann während etwa 5 Minuten oder mehr im Ofen bei einer Temperatur von vorteilhafterweise 71,1 bis etwa
82,2°C (160 bis 1800F) erhitzt, um das restliche Wasser aus
dem überzug zu entfernen, worauf man das Material bei einer Metalltemperatur von etwa 177eC (3500F) während etwa 10 Minuten einbrennt, um das Polymere auszuhärten. Auf die Härtungsstufe kann natürlich verzichtet werden, wenn das Teil vor der
Weiterbehandlung nicht übermäßig gehandhabt werden muß.
Nach dem Trocknen im Ofen werden den beschichteten Teile in einer gegenüber den abgeschiedenen Teilchen inerten Atmosphäre wärmebehandelt. Gemäß einer Ausführungsform wird die Wärme-
—4 diffusion in einem Vakuum von etwa 10 mm Hg oder mehr, d.
h. einem niedrigeren Druck, vorzugsweise bei einem Druck von nicht mehr als 5 χ 10~ mm Hg durchgeführt. Gemäß einer anderen Ausführungsform bewirkt man die Diffusion in der Wärme
in einer Wasserstoffatmosphäre mit einem Taupunkt unterhalb etwa -59,4°C (-75°F). Beim Brennen legt man den beschichteten
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Gegenstand auf eine Unterlage, die während des Brennens keiner chemischen Reaktion unterliegt, beispielsweise eine Unterlage
aus Aluminiumoxid.
Wenn das Verfahren im Vakuum durchgeführt wird, kann man wie folgt vorgehen. Man führt das beschichtete Teil in die Heizzone
ein. Dann legt man ein Vakuum an und erhitzt die Heizzone auf eine Metalltemperatur von etwa 427°C bis etwa 593°C
(800 bis 11000F) und hält diese Temperatur solange aufrecht,
bis das anfänglich vorhandene Vakuum wieder erreicht ist und sich der organische Anteil des Überzugs im wesentlichen zersetzt
hat und die daraus gebildeten Dämpfe aus der Heizzone abgezogen sind, bevor das Teil auf die Diffusionstemperatur
erhitzt wird. Die Diffusion wird durch Erhitzen des Gegenstandes auf eine Metalltemperatur zwischen etwa 7040C und
etwa 12040C (1300 bis 22000F) und üblicherweise auf eine
Temperatur zwischen etwa 816°C und etwa 10380C (1500 bis
19000F) erhitzt, bis die gewünschte Diffusion des abgeschiedenen
Metalls in die Substratlegierung erreicht ist.
Man kann die Dicke der Diffusionsschicht auf den Teilen
durch mikroskopische Untersuchung von Schnittproben bestimmen. Die durchschnittliche Diffusionstiefe liegt im
allgemeinen im Bereich von etwa 0,051 bis 0,127 mm (2 bis 5 mils), vorzugsweise im Bereich von etwa 0,076 bis etwa
0,102 mm (3 bis 4 mils).
Ein typischer Wärmebehandlungszyklus für einen Stahl mit geringem Kohlenstoffgehalt mit einer Dicke von etwa 0,89
bis 3,18 mm (0,035 bis 0,125 inches) besteht darin, das Material während 5 bis 15 Minuten auf eine Metalltemperatur
von 482 bis 593°C (900 bis 11000F) zu erhitzen und dann das
Material während etwa 5 bis etwa 15 Minuten auf eine Metalltemperatur von 760 bis 8710C (1400 bis 16000F) zu bringen,
um einen Diffusionsüberzug mit einer durchschnittlichen Dikke von etwa 0,076 mm (3 mils) zu erzielen. Natürlich kann
eine Hitzebehandlung während 1 Stunde oder mehr oder sogar
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von 8 Stunden oder mehr erwünscht sein, was von Faktoren abhängt, wie der Art des beschichteten Materials, dem aufgetragenen
Überzugsmaterial, der Temperatur, bei der die Diffusion durchgeführt wird, der Dicke des Materials und der Dikke
des angestrebten Diffusionsüberzugs.
Eine zweite bevorzugte Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens
umfaßt ein Verfahren zur Beschichtung eines Substrats mit anorganischen teilchenförmigen Feststoffen, wie einer Keramikfritte
oder einem anderen hitzebeständigen Material. Das Verfahren besteht darin, daß man
(A) das Substrat an der Oberfläche mit einer trockenen koagulierenden
Verbindung, beispielsweise einem Salz, versieht;
(B) gleichzeitig durch Koagulation auf dem Substrat einen Überzug, der ein Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen
Feststoffen zu dem organischen filmbildenden Material von mehr als 2,5:1 aufweist, ausgehend von einer
wäßrigen Dispersion abscheidet, die einen verdampfbaren
und chemischen ionisierbaren organischen Filmbildner, der
(1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül enthält,
(2) mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er im wesentlichen in dem wäßrigen Bad löslich ist, und
(3) in Gegenwart der koagulierenden Verbindung koaguliert
und abgeschieden wird, und
eine Keramikfritte oder ein Metall mit einer durchschnittlichen
Teilchengröße im Bereich von etwa 2 bis etwa 70 μπι als anorganischen
teilchenförmigen Feststoff enthält.
Gemäß diesem Verfahren sind die folgenden Einschränkungen bezüglich
der Badparameter erwünscht:
(1) Die Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad liegt vorzugsweise im Bereich von etwa
0,2 bis etwa 2, vorzugsweise im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 2 Gew.-Teile des organischen filmbildenden Materials
pro 100 Gew.-Teile des Beschichtungsbades oder Überzugs-
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bades.
(2) Das Gewichtsverhältnis des in dem Bad vorhandenen teilchenförmigen
Materials zu dem Gewicht des organischen filmbildenden Materials in dem Bad liegt vorzugsweise
im Bereich von etwa 2,5 bis etwa 35:1, vorzugsweise im Bereich von etwa 3,5 bis etwa 20:1.
(3) Die Konzentration der in dem Bad vorliegenden abscheidbaren Materialien liegt vorzugsweise im Bereich von etwa
1,7 bis etwa 30, vorzugsweise im Bereich von etwa 5 bis etwa 25 Gew.-Teile der insgesamt abscheidbaren Materialien
pro 100 Gew.-Teile des Bades.
Wenn das teilchenförmige Material eine Keramikfritte ist, muß
man als organische filmbildende Materialien Materialien verwenden, die während des Brennens, bei dem die besondere Fritte
zu einem ununterbrochenen zusammenhängenden Film umgewandelt wird, verdampfen. Dieses Verdampfen sollte im allgemeinen
bei Temperaturen unterhalb etwa 816°C (15000F), vorzugsweise
bei einer Temperatur zwischen etwa 482eC und etwa 593°C
(900 bis 11000F) und am bevorzugtesten bei einer Temperatur
unterhalb etwa 538°C (10000F) erfolgen.
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung.
Die Abscheidung eines Anstrichmittels bzw. Lackes durch Koagulation
wird unter Anwendung der im folgenden angegebenen Materialien gemäß der folgenden Methode durchgeführt:
Man bereitet wie folgt ein mit Maleinsäure gekuppeltes Leinsamenöl,
das mit Wasser verdünnt und mit Diisopropanolamxn löslich gemacht ist:
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(A) 6197 Teile
(B) 1484 Teile
(C) 1309 Teile
(D) 3875 Teile
Leinsamenöl und
Maleinsäureanhydrid werden während 3 Stunden in einem Rührbehälter bei einer Temperatur
von 232°C umgesetzt und dann auf auf 157°C abgekühlt.
Vinyltoluol, die 35 Teile tert.-Butylperoxid enthalten, werden zu dem Produkt der
Stufe (B) zugesetzt, und die Mischung wird während 1 Stunde bei 218°C umgesetzt und
dann auf 157°C abgekühlt, eines öllöslichen Phenolharzes werden zu
dem Produkt der Stufe (C) zugesetzt, und die Mischung wird während 1 Stunde bei 1760C umgesetzt, worauf die Mischung auf
930C abgekühlt wird, worauf entionisiertes Wasser zugegeben werden
und
Diisopropanolamin bei 75 bis 900C zu dem Produkt der Stufe (E) zugesetzt werden,
um das Harz zu neutralisieren, entionisiertes Wasser werden dann zugesetzt,
um das Trägermaterial weiter zu verdünnen. Bezogen auf die in dem Träger vorhandenen Harzfeststoffe werden 2 Gew.-%
Ruß und 8 Gew.-% die Korrosion inhibierende Pigmente zugegeben. Das erhaltene
Bad besitzt einen pH-Wert von 8,5.
Das in der obigen Weise bereitete Bad bringt man in einen Metallbehälter
oder einen Kunststoffbehälter ein und rührt oder bewegt es, um eine gleichmäßige Suspension der Anstrichmittelpigmente
zu erreichen. Die Badtemperatur wird bei etwa 4,4 bis 51,7°C (40 bis 125°F) und am bevorzugtesten zwischen
18,3 und 23,9°C (65 bis 75°F) gehalten.
(E) 3000 Teile
(F) 2060 Teile
(G) 17179 Teile
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Ein Gegenstand aus Stahl (Steel 1010) wird alkalisch während 5 Minuten bei 71,1 bis 76,7°C (160 bis 1700F) in einer
15 g/l (2 oz./gal.) Lösung eines Reinigungsmittels (Stauffer 128NP) gereinigt, dann dem Reinigungsbad entnommen, mit Leitungswasser
gespült, mit heißer Luft getrocknet und auf Raum temperatur abgekühlt. Der Gegenstand wird dann in eine
10 Gew.-%ige methanolische Lösung von Nickelchlorid-hexahydrat
getaucht, mit einer Geschwindigkeit von 305 mm/min (12 inches per minute) aus der Lösung herausgezogen und
während 5 Minuten bei 71,10C (1600F) in einem Konvektionsofen
erhitzt, worauf er aus dem Ofen entnommen und auf Raumtemperatur abkühlen gelassen wird. Der Gegenstand wird dann
während 1 Minute in das Überzugsbad eingetaucht, aus dem Bad entnommen und mit Leitungswasser gespült, worauf der gebildete
Film während 25 Minuten bei 182°C (3600F) gehärtet wird, wodurch man einen glatten, glänzenden, gut anhaftenden
Oberzug mit einer Dicke von 0,015 mm (0,6 mil) erhält. Es
werden weitere Gegenstände beschichtet und gemäß der ASTM-Testvorschrift Nr. B117-64 dem Salzsprühtest unterzogen. Wie
die Behandlung während 240 Stunden erkennen läßt, ergibt der Überzug einen ausgezeichneten Korrosionsschutz. Zusätzlich
zeigt der Überzug eine gute Haftung, eine gute Ritzhaftung und weitere gute physikalische Eigenschaften.
Man bereitet wie folgt ein Bad zur Koagulationsbeschichtung, das ein Aminoepoxidharz enthält:
(A) 488 Teile Epikote 1001 und
(B) 105 Teile Diäthanolamin und
(C) 250 Teile Isopropylalkohol werden während 3 Stun
den bei 800C zum Sieden am Rückfluß erhitzt,
wodurch man ein Aminoepoxidharz erhält.
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(D) 100 Teile
(E) 3 Teile
(F) 40 Teile
(G) 5 Teile
(H) 6,2 Teile
(I) 500 Teile
(J) 143 Teilen
(I) 500 Teile
(J) 143 Teilen
(K) 634 Teile
Epoxidharzpulver (Epikote 1004) und eines Verteilungsmittels (Butvar D 510
der Firma Monsanto Co.) und Titanoxid des Rutil-Typs und Dicyandiamid werden versdimolzen und zusammengeknetet
unter Bildung einer verfestigten Mischung, die dann zu einem Pulver mit einem maximalen Teilchendurchmesser
von 100 μΐη und einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 40 μπι vermählen
wird.
Eisessig und
Eisessig und
entionisiertes Wasser werden zu des in Stufe (C) erhaltenen Harzes gegeben,
worauf die Mischung in einer Lösungseinrichtung gerührt wird. des Pulvers (G) gibt man zu der in der
Stufe (J) erhaltenen Mischung und dispergiert das Material während 30 Minuten in einer Homogenisiereinrichtung,
worauf man es mit entionisiertem Wasser auf einen Feststoffgehalt des Beschichtungsbades
von 12 % verdünnt. Dann gibt man Eisessig zu, um den pH-Wert auf 4,4 bis 4,5 einzustellen.
Das in der Stufe (K) erhaltene Beschichtungsbad wird dann in einen Kunststoffbehälter eingebracht und gerühtt, um eine
gleichmäßige Suspension des Pigments sicherzustellen.
Dann wird ein Gegenstand aus dem Stahl 1010 nach der in Beispiel
1 beschriebenen Weise alkalisch gereinigt, gespült und getrocknet. Der Gegenstand wird dann in eine 2,6 Gew.-%ige
Lösung von Natriumhydroxid in Methanol eingetaucht, mit einer Geschwindigkeit von 305 mm/Minute (12 inches/Minute) aus
der Lösung herausgezogen, dann in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise erhitzt und abgekühlt. Der Gegenstand wird an-
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4 Λ* »
schließend während 1 Minute in das Beschichtungsbad eingetaucht, daraus entnommen, gespült und während 25 Minuten bei
182°C (316°F) eingebrannt, wodurch man einen Überzug mit einer
Dicke von 0,018 mm (0,7 mil) erhält.
Man bereitet wie folgt ein Beschichtungsbad, das 20 % Badfeststoffe
enthält, die zu 89,9 Gew.-% aus Aluminiummetallpulver und zu 11,1 Gew.-% aus einem polycarboxylierten, wärmeflüchtigen
Acrylsäureharz bestehen:
(A) 111 g eines Acrylsäureharzes in Butylcellusolve,
das 77,8 g Harzfeststoffe enthält, werden mit 2,5 g Natriumhydroxid (62,2 mm einer 1n Natriumhydroxidlösung)
umgesetzt.
(B) 624 g durch Zerstäuben gebildetes Aluminiumpulver
mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 406 μη» (Reynolds 400) und
(C) 435 g entionisiertes Wasser werden zu dem in der
Stufe (A) erhaltenen Produkt umgesetzt, worauf man die Mischung während 2 Stunden unter
Ausübung starker Scherkräfte vermischt, so daß man
(D) 1170 g des 60 Gew.-%igen Bades erhält.
(E) 2330 g entionisiertes Wasser werden langsam zu dem
Produkt der Stufe (D) zugesetzt, so daß man
(F) 3500 g des Beschichtungsbades erhält.
Das in der Stufe (F) erhaltene Bad wird ständig gerührt/ um
eine gleichmäßige Suspension des Metallpulvers sicherzustellen.
Dann wird ein Gegenstand aus dem Stahl 1010 oder aus einem titanlegierten Stahl mit niedrigem Kohlenstoffgehalt (Tinamel) nach
der in Beispiel 1 beschriebenen Weise unter Verwendung einer 10 Gew.-%igen Lösung von Nickel-hexahydrat in Äthanol, in den
der Gegenstand zum Aufbringen des Fällungsmittel eingetaucht
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wird, vorbehandelt. Der Gegenstand wird dann während 1 Minute
in das Beschichtungsbad eingetaucht, dann daraus entnommen, mit Leitungswasser gespült, worauf der mit Aluminium
beschichtete Gegenstand während 1/2 Stunde bei 82,2°C (1800F)
eingebrannt wird. Der Gegenstand mit seinem glatten, gut anhaftenden
Oberzug mit einer Schichtdicke von 0,102 bis 0,127 mm (4,5 bis 5,0 mil) wird in einen Ofen eingebracht, dessen
Atmosphäre im wesentlichen gegenüber den Metallteilchen inert ist. Der beschichtete Gegenstand wird während 5 Minuten bei
einer Metalltemperatur von 482eC (900eF) wärmebehandelt, um
das in der Hitze flüchtige Harz zu verdampfen,und wird dann
während 5 bis 10 Minuten bei einer Metalltemperatur von 816°C
(15000F) wärmebehandelt. Als Ergebnis erhält man einen äußerst
oxidationsbeständigen und korrosionsbeständigen Oberzug, der im wesentlichen aus Eisenaluminid besteht.
Das oben in der Stufe (A) eingesetzte Acrylsäureharz erhält man wie folgt aus den folgenden Materialien: i
(a) Man beschickt ein Reaktionsgefäß mit 900 Gew.-Teilen Cellosolve und erhitzt es auf 1400C.
(b) Unter Aufrechterhaltung dieser Temperatur gibt man
tropfenweise im Verlaufe von 3,5 Stunden eine Mischung aus
Gewichtsteile
Methacrylsäure 226
2-Äthylhexyl-acrylat 630
Styrol 1034
Hydroxyäthyl-methacrylat 210
Azobisisobutyronitril 21
zu.
(c) Nachdem die Zugabe erfolgt ist, hält man die Temperatur von 1400C während 1/2 Stunde aufrecht und isoliert
dann das Harz. Das Harz besitzt eine Säurezahl von etwa 71 und bei einem Feststoffgehalt von 50 % in
Butylcellosolve eine Gardener-Holdt-Viskosität von X-Y.
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(A) 447 g
(B) 4941 g
Man bereitet ein Beschichtungsbad, das 48 Gew.-% Badfeststoffe enthält, die sich zu 4,8 Gew.-% aus einem in der
Hitze flüchtigen Polycarbonsäure-Acrylsäure-Harz und zu
95,2 Gew.-% aus einer Keramik-Emailfritte zusammensetzen, wie folgt:
mit Natriumhydroxid vorlöslich gemachtes gemäß Beispiel 3 hergestelltes Acrylsäureharz,
das 174 g Harzfeststoffe enthält, werden unter Rühren mit
eines Keramikschlickers (Ferro Frit # 234), der 3459 g Pigmentfeststoffe enthält, von
denen 4 % von einem Sieb mit einer lichten Maschenweite von 0,037 mm (USA Standard
Sieve Nb. 400) zurückgehalten werden, vermischt, bis man eine homogene Mischung erhält,
die
einer viskosen Aufschlämmung ergibt, die 64,4 Gew.-% Feststoffe enthält,
einer wäßrigen Dispersion von Hydroxypropylmethylcellulose, die 11,4 g des
Verdickers enthält, werden in den Bestandteil (C) eingemischt, so daß man
eines Bades erhält, das man mit entionisiertem Wasser verdünnt, so daß man
des Beschichtungsbades mit einem Feststoff gehalt von 48 Gew.-% erhält.
(C) 5388 g
(D) 1136 g
g g
(G) 7570 g
Das Bad (G) wird in einen Behälter aus rostfreiem Stahl eingebracht
und bewegt, um eine gleichmäßige Suspension des Pigments aufrechtzuerhalten.
Ein Gegenstand aus einem mit Titan legierten Stahl mit niedrigem Kohlenstoffgehalt (Tinamel) wird mit Aluminiumoxid
mit einer Teilchengröße von 0,074 mm (200 mesh) unter Anwen-
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dung eines Druckes von 7,03 kg/cm2 (100 psi) sandgestrahlt.
Der Gegenstand wird in eine 20 Gew.-%ige Lösung von Nickelchlorid-hexahydrat in Äthanol eingetaucht, mit der in Beispiel
1 angegebenen gesteuerten Geschwindigkeit wieder aus der Lösung entnommen, worauf die koagulierende Verbindung
während 5 Minuten bei 71,10C (1600F) getrocknet wird, wonach
man den Gegenstand während 5 Minuten sich auf Raumtemperatur abkühlen läßt. Der vorbehandelte Gegenstand wird während
1 Minute in das Bad (G) eingetaucht, dann aus dem Bad entnommen und unter Leitungswasser gespült, worauf der Gegenstand
während 30 Minuten bei 182°C (3600F) getrocknet wird. Auf dem
Gegenstand hat sich ein Oberzug mit einer Dicke von 0,203 bis 0,254 mm (8 bis 10 mil) gebildet, der dann während 6 Minuten
bei 71,10C (160°F) eingebrannt wird, wodurch man einen
oxidationsbeständigen und korrosionsbeständigen Glasüberzug mit einer Dicke von 0,076 bis 0,127 mm (3,0 bis 5,0 mil) erhält.
Man bereitet in der im folgenden angegebenen Weise ein Anstrichmittel,
das etwa 15 Gew.-% Badfeststoffe enthält, die sich zu etwa 80 Gew.-% aus einem mit einem Ami η löslich gemachten
Polybutadienharz und zu etwa 20 Gew.-% aus einem Pigment zusammensetzen:
(A) 1514 g eines Polybutadienanstrichmittels , das
etwa 908 g Harzfeststoffe und 227 g Pigment enthält,werden mit 38,8 g Diäthylamin
unter Ausübung hoher Scherkräfte löslich gemacht.
(B) 6056 g entionisiertes Wasser werden langsam in den
Bestandteil (A) eingearbeitet, so daß man
(C) 7570 g des Beschichtungsbades mit einem Feststoff
gehalt von 15 % erhält.
Bei dem Polybutadienanstrichmittel handelt es sich um das 1,4-PoIybutadien
enthaltende, in Wasser dispergierbare Anstrichmittel PPG-1260,
das von der Fa. PPG Industries entwickelt wurde.
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• si.
Man bringt das Bad (C) in einen Behälter ein und rührt, wie es in Beispiel 1 beschrieben ist. Dann wird ein Gegenstand
aus Stahl mit niedrigem Kohlenstoffgehalt in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise behandelt, mit dem Unterschied, daß man
als Lösung der koagulierenden Verbindung eine 5 Gew.-%ige Lösung von Kupfer(II)-chlorid-dihydrat in Äthanol verwendet.
Der beschichtete Gegenstand wird unter Leitungswasser gespült und während 25 Minuten bei 182eC (36O0F) gehärtet, wodurch
man einen glatten, anhaftenden überzug mit einer Dicke
von 0,010 mm (0,4 mil) erhält.
Man verwendet das Beschichtungsbad von Beispiel 1 zum Auftragen eines durchsichtigen, dekorativen Oberzugs mit einer Dikke
von 0,015 bis 0,018 mm (0,6 bis 0,7 mil) auf einem Glasgegenstand.
Der Gegenstand wird aufgerauht, indem man ihn mit feinverteilten pulverförmigen Glaskügelchen unter milden Bedingungen
sandstrahlt,und wird dann in eine 10 Gew.-%ige wäßrige Lösung von Aluminiumchlorid eingetaucht, worauf das koagulierende
Salz während 5 Minuten bei 71,1°C (1600F) getrocknet wird. Dann läßt man den Gegenstand sich während 5 Minuten
auf Raumtemperatur abkühlen. Der Gegenstand wird dann während 1 Minute in das Bad (G) des Beispiels 1 eingetaucht. Der Gegenstand
wird aus dem Bad entnommen, und der Film wird während 30 Minuten bei 1820C (3600F) eingebrannt, wodurch man einen
anhaftenden, dekorativen Oberzug mit einer Dicke von 0,015 bis
0,018 mm (0,6 bis 0,7 mil) erhält.
Man wendet die in Beispiel 6 beschriebene Methode zum Aufbringen der koagulierenden Verbindung bei der Beschichtung eines
Kunststoffgegenstandes an, auf dem man einen dekorativen Anstrichfilm aufbringt, indem man ihn in das Bad (G) des Beispiels
1 eintaucht.
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Man wendet die Verfahrensweise des Beispiels 6 zum Aufbringen der koagulierenden Verbindung von Beispiel 3 auf einen
Glasgegenstand an, mit dem Unterschied, daß man einen Aluminiumüberzug aufbringt, indem man den Gegenstand in das
Bad (F) des Beispiels 3 eintaucht.
Man verwendet das Beschichtungsbad von Beispiel 3, mit dem Unterschied,
daß man einen Metallgegenstand aus einer Nickellegierung (58 % Ni, 9 % Cr, 10 % Co, 10 % W, 6 % Al, 2 % Mo,
4 % Ta und 1 % Ti) beschichtet, der etwa 59 Gew.-% Nickel enthält. Als koagulierendes Material verwendet man eine
10 Gew.-%ige Lösung von Kobalt(II)-chlorid-hexahydrat in n-Propanol. Vor dem Aufbringen des Kobalt(II)-chlorids wird
der Gegenstand mit Aluminiumoxidgrieß bei einem Druck voll 5,62 kg/cm2 (80 psi) sandgestrahlt. Die Eintauchzeit des
Gegenstandes in das Bad (F) des Beispiels 3 beträgt 1 Minute. Der beschichtete Gegenstand wird mit Leitungswasser gespült
und dann während 1/2 Stunde bei 82,2°C (1800F) getrocknet.
Der beschichtete Gegenstand wird im Vakuum während 4 Stunden bei einer Metalltemperatur von 10380C (19000F) wärmebehandelt.
Durch die Veränderung der Oberfläche, die sich durch die Ausbildung einer Nickelaluminidschicht ergibt, erhält
der Gegenstand einen Schutz gegen Oxidation bei hohen Temperaturen.
Man kann einen wasserundurchlässigen überzug auf porösen
Gegenständen, wie (laminiertem oder nichtlaminiertem) Holz, bilden, indem man den Gegenstand in das koagulierende Mittel
von Beispiel 1 eintaucht, den Gegenstand aus der Lösung heraus zieht und die koagulierende Verbindung während 5 Minuten bei
71,10C (16O0F) trocknet. Nach dem Abkühlen des Gegenstandes
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taucht man ihn während 2 Minuten in das Bad (G) des Beispiels 1, entnimmt ihn aus dem Bad, spült ihn mit Leitungswasser
und brennt ihn während 1/2 Stunde bei 82,2°C (1800F) ein.
Man verwendet das Beschichtungsbad (F) des Beispiels 3 zum
Aufbringen eines Aluminiumüberzugs auf einem Glasgegenstand. Der Glasgegenstand wird geringfügig mit Aluminiumoxid mit
einer Teilchengröße von 0,074 mm (200 mesh) sandgestrahlt und dann in eine 10 Gew.-%ige Lösung von Fluorwasserstoffsäure
getaucht, dann aus der Lösung entnommen, worauf das aufgetragene Material getrocknet wird. Nachdem man den Gegenstand
während 1 Minute in das Koagulationsbeschichtungsbad eingetaucht hat, entnimmt man ihn aus dem Bad, spült ihn und brennt
ihn während 30 Minuten bei 182°C (3600F) ein. Man erhält einen
gut anhaftenden überzug mit einer Dicke von 0,064 mm (2,5 mil).
Man verwendet das Beschichtungsbad (G) von Beispiel 1 zum Aufbringen eines Schutzüberzugs auf einem Metallgegenstand
aus Stahl. Der Gegenstand wird nach der in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrensweise gereinigt und dann in eine Lösung von
10 Gew.-% Nickel und 3,5 Gew.-% Chlorwasserstoffsäure in Methanol
eingetaucht. Der Gegenstand wird mit dem Beschichtungsbad (G) von Beispiel 1 beschichtet, gespült und bei
182 0C (3600F) eingebrannt. Man erhält einen anhaftenden,
glatten überzug mit einer Dicke von 0,025 mm (1,0 mil).
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Beispiel 13
$
Man verwendet das Beschichtungsbad (G) des Beispiels 1 zum Aufbringen eines Schutzüberzugs auf einem Stahlgegenstand.
Den Gegenstand reinigt man nach der in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrensweise, mit dem Unterschied, daß man den Gegenstand
dann in eine 5 Gew.-%ige Lösung von Chlorwasserstoffsäure
in Äthanol eintaucht. Nachdem man den Gegenstand entnommen und getrocknet hat, bringt man ihn während 1 Minute in das
Beschichtungsbad ein. Der Gegenstand wird aus dem Beschichtungs bad entnommen, gespült und bei 182°C (3600F) eingebrannt, wodurch
man einen anhaftenden, glatten Überzug mit einer Dicke
von 0,013 mm (0,5 mil) erhält.
Man wendet die in Beispiel 11 beschriebene Verfahrensweise zur
Beschichtung eines Glasgegenstandes mit einem Aluminiumpulverüberzug an, mit dem Unterschied, daß man als koagulierendes
Material eine wäßriqe Lösung verwendet, die 10 Gew.-% Fluorwasserstoffsäure
und 5 Gew.-% Kobalt(II)-nitrat enthält. Man erhält einen Oberzug mit einer Schichtdicke von 0,229 mm (9,0
mil) .
Das gemäß Beispiel 3 bereitete Acrylpolymere wird durch Umsetzen einer der Gesamtsäurezahl äquivalenten Menge Natriumhydroxid
löslich gemacht. Dann reinigt man einen Stahlgegenstand in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise und taucht ihn
in eine 10 Gew.-%ige Lösung von Nickelchlörid in Äthanol, entnimmt
ihn aus der Lösung und trocknet ihn. Der Gegenstand wird dann während 1 Minute in das Harzbeschxchtungsbad eingetaucht,
aus dem Bad entnommen und während 25 Minuten bei 182°C (3600F)
eingebrannt. Man erhält einen glänzenden, anhaftenden, glatten Überzug mit einer Dicke von 0,020 mm (0,8 mil).
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Beispiel 16
Man wendet das Beschichtungsbad von Beispiel 5 zum Aufbringen eines Anstrichfilms auf einen Gegenstand aus dem Stahl
1010 an, der zuvor mit Zinkphosphat beschichtet worden ist (mit Hilfe des Phosphatierungsverfahrens Bonderite 411/P-85
der Firma Parker Chemical Company). Nach der in Beispiel 1 beschriebenen Weise taucht man den Gegenstand in eine
15 Gew.-%ige Lösung von Nickelchlorid in Äthanol ein, entnimmt ihn mit der dort angegebenen gesteuerten Geschwindigkeit,
trocknet ihn und kühlt ihn. Nach dem Eintauchen des Gegenstandes während 1 Minute in das Bad (C) des Beispiels
wird er aus dem Bad entnommen und mit Leitungswasser gespült, worauf der gebildete Film gehärtet wird. Man erhält
einen glatten anhaftenden Überzug mit einer Dicke von 0,018
bis 0,020 mm (0,7 bis 0,8 mil), der bei der Untersuchung nach der in Beispiel 1 beschriebenen Weise einen ausgezeichneten
Schutz gegen Salzkorrosion ergibt.
Man verwendet das Beschichtungsbad von Beispiel 5 zum Aufbringen eines Anstrichfilms auf einen Gegenstand aus dem Stahl
1010, mit dem Unterschied, daß man den Gegenstand vor dem Eintauchen in die Salzlösung des Beispiels 5 mit Aluminiumoxidpulver
mit einer Teilchengröße von 0,074 mm (200 mesh) sandstrahlt. In diesem Fall bringt man den Anstrichmittelfilm
auf, indem man das Bad während 1 Minute mit gesteuerter Geschwindigkeit
über die Oberfläche des Gegenstandes strömen läßt. Nach dem Spülen und Härten erhält man einen ununterbrochenen,
gut anhaftenden Film mit einer Dicke von 0,018 bis 0,019 mm (0,7 bis 0,75 mil).
Unter Verwendung des Beschichtungsbades (C) von Beispiel 5 bringt man einen Überzug auf einen Stahlgegenstand auf, wo-
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bei man jedoch das koagulierende Salz aufbringt, indem man die Oberfläche des Gegenstandes unter Anwendung eines Drukkes
von 4,22 bis 5,62 kg/cm2 (60 bis 80 psi) mit einer Mischung
aus 2,5 Gew.-% Nickelchlorid in Aluminiumoxidpulver mit einer Teilchengröße von 0,074 mm (200 mesh) bestrahlt.
Die Pulvermischung wird unter Anwendung einer Hochgeschwindigkeitsmischeinrichtung
gleichmäßig vermischt, bevor man sie aufsprüht. Der Gegenstand wird bei 71,10C (1600F) getrocknet
und dann auf Raumtemperatur abgekühlt. Das Eintauchen des Gegenstandes in das Beschichtungsbad während
1 Minute gefolgt von dem Spülen mit Leitungswasser und dem Härten des Films führt zu einem durchgehenden Oberzug mit
einer Dicke von 0,013 mm (0,5 mil).
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Claims (71)
- PatentansprücheVerfahren zum Beschichten von Substraten, dadurch gekennzeichnet, daß man(A) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, koagulierenden Verbindung versieht und(B) das beschichtete Substrat in ein wäßriges Bad taucht, das ein organisches filmbildendes Material enthält, das zu mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch ionisierbaren Filmbildner besteht, der(1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist,(2) mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er eine wesentliche Löslichkeit in dem wäßrigen Bad besitzt und(3) in Gegenwart der koagulierenden Verbindung koaguliert.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die koagulierende Verbindung einen pH-Wert von weniger als 7,0 aufweist und man als organischen Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz verwendet, das mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen Base neutralisiert ist.
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Polycarbonsäureharz verwendet, das (1) ein elektrisches Äquivalentgewicht zwischen etwa 1000 und etwa 20000 und (2) eine Säurezahl zwischen etwa 30 und etwa 300 aufweist.
- 4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung ein Salz verwendet.
- 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man als Salz ein Salz des Metalls der ersten Übergangsreihe des Periodensystems verwendet.709833/0737ORIGINAL INSPECTED
- 6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz mit einem pH-Wert von .etwa 3,5 bis etwa 4,5 einsetzt.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Nickelchlorid, Kupfer(II)-chlorid, Kobalt(II)-Chlorid, Kupfer(II)-nitrat, Nickelnitrat, Kupfer(II)-sulfat, Zinkchlorid und Mischungen davon umfaßt.
- 8. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz bildet, indem man das Substrat mit einer Säure behandelt.
- 9. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz dadurch bildet, daß man das Substrat mit einer Lösung behandelt, die sowohl ein gelöstes Salz als auch eine Säure enthält, die mit dem Substrat unter Bildung eines Salzes reagiert.
- 10. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Substrat aus Metall und als koagulierende Verbindung ein Metallsalz verwendet.
- 11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine koagulierende Verbindung mit einem pH-Wert von mehr als 7,0 und als organischen Filmbildner ein basisches
Monomeres und/oder ein basisches Harz verwendet, das ein oder mehrere Stickstoffatome in seinem Molekülaufbau
enthält und mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen sauren Verbindung neutralisiert ist. - 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,daß man als koagulierende Verbindung eine Base mit einem pH-Wert von mehr als 10,0, ein basisches Salz oder eine Mischung davon verwendet.709 S3 5/0737
- 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man als basisches Salz ein Carbonat, ein Silikat, ein Oxalat, ein Salicylat und/oder ein Formiat eines Alkalimetalls oder eines Erdalkalimetalls verwendet.
- 14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß man als Base ein Hydroxid eines Alkalimetalls oder eines Erdalkalimetalls einsetzt.
- 15. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 40 Gew.-% aufrechterhält.
- 16. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Bad verwendet, das ein teilchenförmiges Material enthält, das(1) zusammen mit dem organischen filmbildenden Material abgeschieden wird und(2) in dem Bad in einer solchen Menge vorhanden ist, daß das Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen! Material zu organischem filmbildenden Material in dem Bad im Bereich von 1:9 bis 30:1 liegt.
- 17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl das Substrat als auch das teilchenförmige Material aus Metall bestehen und das teilchenförmige Material in dem Bad in einer solchen Menge vorhanden ist, daß das Gewichtsverhältnis von Metallteilchen zu organischem filmbildenden Material im Bereich von 1:1 bis 20:1 liegt.
- 18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat, nachdem man das organische filmbildende Material und die Metallteilchen auf dem Substrat abgeschieden hat, in einer Umgebungsatmosphäre, die gegenüber den in dem Überzug enthaltenen Metallteilchen im wesentlichen inert ist, auf eine Zersetzungstemperatur er-709333/0737hitzt, die oberhalb der Temperatur liegt, die zur Zersetzung des in dem Oberzug vorhandenen organischen filmbildenden Materials ausreicht, und die unterhalb der Diffusionstemperatur der Teilchen liegt, diese Zersetzungstemperatur solange aufrechterhält, bis der Überzug im wesentlichen zersetzt ist und sich daraus gasförmige Produkte in der Heizzone gebildet haben, die gasförmigen Produkte aus der Heizzone im wesentlichen vollständig abzieht, das Substrat in einer Umgebung, die im wesentlichen gegenüber den Metallteilchen inert ist, in der Heizzone beläßt und die Temperatur der Heizzone auf die Diffusionstemperatur des Metalls erhöht und diese Diffusionstemperatur und die umgebende Atmosphäre während einer Zeitdauer beibehält, die zur Bildung des angestrebten Diffusionsüberzugs erforderlich ist.
- 19. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß man als teilchenförmiges Material eine Keramikfritte, Metallteilchen und/oder Mischungen davon verwendet, und das teilchenförmige Material in einer solchen Menge mit dem organischen filmbildenden Material vermischt, daß das Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen! Material zu organischem filmbildenden Material im Bereich von 1:1 bis 20:1 liegt.
- 20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß man das Substrat nach der gemeinsamen Abscheidung des organischen filmbildenden Materials und des teilchenförmigen Materials auf eine Temperatur erhitzt, die dazu ausreicht, das organische filmbildende Material zu verdampfen.
- 21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß man als teilchenförmiges Material eine Keramikfritte verwendet und das Substrat nach dem Verdampfen des organischen fumbildenden Materials während einer Zeitdauer auf eine Temperatur erhitzt, die ausreicht, die Keramikfritte auf der Oberfläche des Substrats zusammenfließen zu lassen.709833/0737
- 22. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Substrat aus Metall, Holz, Keramik, Papier, Gewebe, Kunststoff und/oder Glas verwendet.
- 23. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung ein saures Salz, ein basisches Salz und/oder eine starke Base verwendet.
- 24. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Substrat beschichtet, das zuvor mit einem Zinkphosphatüberzug versehen worden ist.
- 25. Verfahren zum Beschichten eines Substrats, dadurch gekennzeichnet, daß man(A) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, koagulierenden Verbindung versieht und(B) das beschichtete Substrat in ein wäßriges Bad taucht, das(1) etwa 0,2 bis etwa 40 Gew.-% eines organischen filmbildenden Materials, das zu mindestens50 Gew.-% aus einem chemisch ionisierbaren Filmbildner besteht, der(1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist,(2) mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er eine wesentliche Löslichkeit in dem wäßrigen Bad besitzt, und(3) in Gegenwart der koagulierenden Verbindung koaguliert; und(2) ein teilchenförmiges Material enthält, das(1) zusammen mit dem organischen filmbildenden Material abgeschieden wird und(2) in dem wäßrigen Bad in einer solchen Menge vorhanden ist, daß das Gewichtsverhältnis von teilchenförmxgem Material zu organischem fumbildenden Material in dem Bad im Bereich von 1t9 bis 30:1 liegt.709833/0737
- 26. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß man eine koagulierende Verbindung mit einem pH-Wert von weniger als 7,0 und als organischen Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz verwendet, das mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen Base neutralisiert ist.
- 27. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Polycarbonsäureharz verwendet, das (1) ein elektrisches Ä'quivalentgewicht von etwa 1000 bis etwa 20000 und (2) eine Säurezahl zwischen etwa 30 und etwa 300 aufweist.
- 28. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung ein Salz verwendet.
- 29. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß man als Salz ein Salz eines Metalls der ersten Übergangsreihe des Periodensystems verwendet.
- 30. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Nickelchlorid, Kupfer(II)-chlorid, Kobalt(II)-chlorid, Kupfer(II)-nitrat, Nickelnitrat, Kupfer(II)-sulfat, Zinkchlorid und Mischungen davon umfaßt.
- 31. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß man eine koagulierende Verbindung mit einem pH-Wert von mehr als 7,0 und als organischen Filmbildner ein basisches Monomeres und/oder ein basisches Harz verwendet, das ein oder mehrere Stickstoffatome in seinem Molekülaufbau aufweist und mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen sauren Verbindung neutralisiert ist.
- 32. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung eine Base mit einem pH-Wert von mehr als 10,0, ein basisches Salz und/oder ei-709833/0737ne Mischung davon verwendet.
- 33. Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche eines Metall Substrats, dessen gewichtsmäßiger Hauptbestandteil
aus der Kobalt, Nickel und Eisen umfassenden Gruppe
ausgewählt ist und mindestens 40 Gew.-% des Substrats
ausmacht, dadurch gekennzeichnet, daß man(a) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, koagulierenden Verbindung versieht/und(b) durch Koagulieren einen Oberzug auf dem Metallsubstrat abscheidet, der(I) Metallteilchen mit einem durchschnittlichen
Durchmesser im Bereich von 0,5 bis 20 μπι enthält, die aus der Gruppe ausgewählt sind, die(A) aluminiumhaltige Teilchen, die ein Gewichtsverhältnis von Aluminium zu dem
anderen Metall im Bereich von 200:1 bis 1:3 aufweisen und die aus der Gruppe ausgewählt sind, die(1) Aluminiumlegierungsteilchen,(2) eine Mischung aus Aluminiumteilchen und Teilchen mindestens eines anderen Metalls,(3) eine Mischung aus Aluminiumteilchen und Teilchen mindestens eines Metalloxids und(4) eine Mischung aus Aluminiumteilchen und Teilchen mindestens einer Legierung umfaßt, und(B) Aluminiumteilchen einschließt; und
(II) ein in der Hitze sich verflüchtigendes, organisches filmbildendes Material enthält, das zu mindestens 50 Gew.-% aus einem chemisch
ionisierbaren Filmbildner besteht, der mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist, wobei der Oberzug ein Gewichtsverhältnis von Metallteilchen zu dem organischen709833/0737fUmbildenden Material von mehr als 3:1 aufweist und aus einer ein Beschichtungsbad bildenden wäßrigen Dispersion abgeschieden ist, welches Beschichtungsbad(A) ein Gewichtsverhältnis von Metallteilchen in dem Bad zu dem organischen filmbildenden Material in dem Bad von mehr als 3:1 besitzt,(B) eine Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 7 Gew.-% aufweist und(C) ein Gesamtgewicht von nichtflüchtigen Feststoffen in dem Bad von weniger als etwa 35 Gew.-% des Bades besitzt;und(c) das Substrat und den darauf abgeschiedenen überzug in einer Heizzone in Gegenwart einer Umgebungsatmosphäre, die im wesentlichen gegenüber den in dem Oberzug vorhandenen Metallteilchen inert ist, auf eine Zersetzungstemperatur erhitzt, die oberhalb der Temperatur, die zur Zersetzung des in dem überzug vorliegenden organischen filmbildenden Materials ausreicht und unterhalb der Dxffusionstemperatur der Metallteilchen liegt, die Zersetzungstemperatur aufrechterhält, bis das organische fumbildende Material im wesentlichen zersetzt ist und sich daraus gasförmige Produkte in der Heizzone gebildet haben, die gasförmigen Produkte im wesentlichen vollständig aus der Heißzone abzieht, das Substrat in einer ümgebungsatmosphäre, die im wesentlichen gegenüber den Metallteilchen inert ist, in der Heizzöne beläßt und die Temperatur der Heizzone auf eine Diffusionstemperatur erhöht, die mindestens 27,8°C (5O0F) oberhalb des Schmelzpunkts von Aluminium und unterhalb etwa 12040C (22000F) liegt und diese Diffusionstemperatur und diese Umgebungsatmosphäre während mehr als etwa 1 Stunde aufrechterhält.709833/0737 - 34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man ein koagulierendes Salz mit einem pH-Wert von weniger als 7,0 und als organischen Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz verwendet, das mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen Base neutralisiert ist.
- 35. Verfahren nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Polycarbonsäureharz verwendet, das (1) ein elektrisches Äquivalentgewicht von etwa 1000 bis etwa 20000 und (2) eine Säurezahl von etwa 30 bis etwa 300 aufweist.
- 36. Verfahren nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung ein Salz verwendet.
- 37. Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz eines Metalls der ersten Ubergangsreihe des Periodensystems verwendet.
- 38. Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz mit einem pH-Wert von etwa 3,5 bis etwa 4,5 verwendet.
- 39. Verfahren nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz verwendet, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Nickelchlorid, Kupfer(II)-Chlorid, Kobalt(II)-chlorid, Kupfer(II)-nitrat, Nickelnitrat, Kupfer(II)-sulfat, Zinkchlorid und Mischungen davon umfaßt.
- 40. Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz durch Behandeln des Substrats mit einer Säure bildet.
- 41. Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz dadurch bildet, daß man das Substrat mit einer Lösung behandelt, die sowohl ein gelöstes Salz als auch eine Säure enthält, die mit dem Substrat unter BiI-709833/0737dung eines Salzes reagiert.
- 42. Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Substrat aus Metall und als koagulierende Verbindung ein Metallsalz verwendet.
- 43. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man eine koagulierende Verbindung mit einem pH-Wert von mehr als 7,0 und als organischen Filmbildner ein basisches Monomeres und/oder ein basisches Harz, das ein oder mehrere Stickstoffatome in seinem Molekülaufbau aufweist und mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen sauren Verbindung neutralisiert ist, verwendet.
- 44. Verfahren nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung eine Base mit einem pH-Wert von mehr als 10,0, ein basisches Salz und/oder eine Mischung davon verwendet.
- 45. Verfahren nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, daß man als basisches Salz ein Carbonat, ein Silikat, ein Oxalat, ein Salicylat und/oder ein Formiat eines Alkalimetalls oder eines Erdalkalimetalls verwendet.
- 46. Verfahren nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, daß man als Base ein Alkalimetallhydroxid oder ein Erdalkalimet al lhydroxid verwendet.
- 47. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man die Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 40 Gew.-% hält.
- 48. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man die koagulierende Verbindung in trockener Form auf das Substrat aufträgt.709833/0737
- 49. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Oberzug mit einer durchschnittlichen Dicke im Bereich von etwa 0,076 bis 0,178 mm bildet.
- 50. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man einen überzug mit einer durchschnittlichen Dicke von etwa 0,076 bis etwa 0,178 mm bildet und eine Diffusionstemperatur im Bereich von etwa 704 bis etwa 1149°C anwendet .
- 51. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Überzug mit einer durchschnittlichen Dicke von etwa 0,076 bis etwa 0,178 mm bildet und eine Diffusionstemperatur im Bereich von etwa 8430C bis etwa 10660C anwendet .
- 52. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man das Gewichtsverhältnis von Metallteilchen in dem Bad zu dem organischen filmbildenden Material in dem Bad im Bereich von 5:1 bis 20:1 aufrechterhält.
- 53. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß man die Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 2 Gew.-% hält.
- 54. Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit anorganischen teilchenförmigen Feststoffen, die aus der Keramikfritten und Metalle umfassenden Gruppe ausgewählt ist, da durch gekennzeichnet, daß man(A) das Substrat mit einer Oberflächenschicht aus einer trockenen, koagulierenden Verbindung versieht;(B) durch Koagulation einen Überzug auf dem Substrat abscheidet, der ein Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen Feststoffen zu organischem filmbilden den Material von mehr als 2,5:1 unter Verwendung einer wäßrigen Dispersion abscheidet, die einen709833/0737verdampfbaren und chemisch ionisierbaren organischen Filmbildner, der(1) mindestens 12 Kohlenstoffatome pro Molekül aufweist,(2) mindestens teilweise ionisiert ist, so daß er in dem wäßrigen Bad im wesentlichen löslich ist und(3) in Gegenwart der koagulierenden Verbindung koaguliert und abgeschieden wird, undanorganische teilchenförmige Feststoffe enthält, die aus der Keramikfritten und Metalle umfassenden Gruppe ausgewählt sind, und eine durchschnittliche größte Abmessung zwischen etwa 2 und etwa 70 μπι aufweisen.
- 55. Verfahren nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß man eine koagulierende Verbindung mit einem pH-Wert von weniger als 7,0 und als organischen Filmbildner ein synthetisches Polycarbonsäureharz, das mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen Base neutralisiert ist, verwendet .
- 56. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Polycarbonsäureharz verwendet, das (1) ein elektrisches Äquivalentgewicht von etwa 1000 bis etwa 20000 und (2) eine Säurezahl von etwa 30 bis etwa 300 besitzt.
- 57. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung ein Salz verwendet.
- 58. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß man als Salz ein Salz eines Metalls der ersteh Übergangsreihe des Periodensystems verwendet.709833/0737
- 59. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz mit einem pH-Wert von etwa 3,5 bis etwa 4,5 verwendet.
- 60. Verfahren nach Anspruch 59, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Salz aus der Gruppe verwendet, die Nickelchlorid, Kupfer(II)-chlorid, Kobalt(II)-chlorid, Kupfer(II)-nitrat, Nickelnitrat, Kupfer(II)-sulfat, Zinkchlorid und Mischungen davon umfaßt.
- 61. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz dadurch bildet, daß man das Substrat mit einer Säure behandelt.
- 62. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß man das Salz dadurch bildet, daß man das Substrat mit ei ner Lösung behandelt, die sowohl ein gelöstes Salz als auch eine Säure enthält, die mit dem Substrat unter Bildung einess Salzes reagiert.
- 63. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Substrat aus Metall und als koagulierende Verbindung ein Metallsalz verwendet.
- 64. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß man eine koagulierende Verbindung mit einem pH-Wert von mehr als 7,0 und als organischen Filmbildner ein basisches Monomeres und/oder ein basisches Harz verwendet, das ein oder mehrere Stickstoffatome in seinem Molekülaufbau aufweist und mindestens teilweise mit einer wasserlöslichen sauren Verbindung neutralisiert ist.
- 65. Verfahren nach Anspruch 64, dadurch gekennzeichnet, daß man als koagulierende Verbindung eine Base mit einem pH-Wert von mehr als 10,0, ein basisches Salz und/oder eine Mischung davon verwendet.709833/0737
- 66. Verfahren nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß man als basisches Salz ein Carbonat, ein Silikat, ein Oxalat, ein Salicylat und/oder ein Formiat eines Alkalimetalls oder eines Erdalkalimetalls verwendet.
- 67. Verfahren nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, daß man als basisches Salz ein Alkalimetallhydroxid oder ein Erdalkalimetallhydroxid verwendet.
- 68. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß man die Konzentration des organischen filmbildenden Materials in dem Bad im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 40 Gew.-% hält.
- 69. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Gewichtsverhältnis von teilchenförmigen Feststoffen zu Filmbildner von mehr als 5:1 anwendet.
- 70. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß man teilchenförmige Feststoffe mit einer größten durchschnittlichen Abmessung im Bereich von 2 bis 25 μπι verwendet.
- 71. Verfahren nach Anspruch 55, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der abscheidbaren Materialien in dem Bad im Bereich von etwa 5 bis etwa 25 Teile der insgesamt abscheidbaren Materialien pro 100 Teile des Bades liegt.709833/0737
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