DE2659625C3 - Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Basismaterial, insbesondere von metallbcschichteten Schichtpreßstoffen, zur Herstellung gedruckter Schaltungen.
Es ist bekannt für gedruckte Schaltungen eine Metallfolie, insbesondere auf einem im wesentlichen starren, elektrisch isolierenden Basismaterial zu befestigen, wobei solche Folien in einem besonderen Arbeitsgang hergestellt werden. Bei aus Phenolpapieren gebildeten Schichtpreßstoffen als Basismaterial ist es unerläßlich, zur Verbindung mit der Metallfolie einen Kleber /u benutzen. Bei Schichtpreßstoffen auf Basis Kpoxycl entfällt diese Klebcrbeschichtiing. Die Folie muß verhältnismäßig dick sein, damit sie beim gleichzeitigen Zusammenpressen mit den sogenannten Kernbogen des Schichtpreßstoffes nicht Risse entwikkelt.
Die Herstellung der Metallfolien in einem gesonderten Arbeitsgang stellt einen enormen Kostenfaktor dar. Die meist aus Kupfer bestehenden Folien sind, wie gesagt, notwendigerweise verhältnismäßig dick, wodurch sich ein großer Metallverbrauch und ein entsprechend hohes Gewicht ergeben. Außerdem ergibt sich beim Ätzen der dicken Kupferschicht unter der Abdeckung ungefähr eine der Dicke entsprechende seitliche Unterätzung von beiden Seiten her. Der Verringerung der Dicke der Kupferfolie sind dadurch Grenzen gesetzt, daß sich die Herstellungskosten bis unter eine gewisse Dicke stark erhöhen, daß sich die Handhabung erschwert, und daß schließlich die Folie allein den hohen für ihr Zusammenpressen mit den Kernbogen des Schichtpreßstoffes erforderlichen Druck nicht aufnehmen könnte.
Zwecks Verringerung der Dicke der Kupferschicht und Herstellung sogenannter Thinclad Materialien ist es bekannt, eine dünne Kupferschicht, z. B. etwa 5 bis 8 μπι dick, durch galvanische Abscheidung auf einen Aluminiumträger aufzubringen und den Träger nach der Vereinigung der Folie mit den Kernbogen des Schichtpreßstoffes zu entfernen. Aus mit dem als Abfall des AIuminiumträge,rs verlorengehenden bedingten Preisgründen und durch die Probleme, die mit dem Entfernen des Aluminiumträgers verbunden sind, ist der Einsatz dieses Materials begrenzt, obwohl in der Industrie zum Herstellen von Leiterplatten der Feinleitertechnik eine große Nachfrage besteht.
Bei einer Ausbildung dieses Verfahrens erfolgt die Entfernung des Aluminiumträgers durch Abbeizen, was in bestimmten Vorrichtungen zu Explosionen geführt hat, da beim chemischen Abbau von Aluminium Knallgas entsteht. Bei einer anderen Ausbildung dieses Verfahrens, die in der DE-OS 24 13 932 angegeben ist, wird der Aluminiumträger von der Kupferschicht abgezogen, was eine das Zerreißen -verhindernde Dicke der Kupferschicht und eine die Trennung von Kupfer und Aluminium zulassende Trennschicht bedingt.
Aus der DE-AS 16 90 025 ist es schlieBlich bekannt, eine dünne Isolierfolie chemisch zu verkupfern und diese verkupferte dünne Folie selbst als gedruckte Schaltung zu verwenden. Das Anwendungsgebiet solcher dünnen Folien ist begrenzt und hat nicht zur Änderung der Hersteilung von mit einer Metallschicht versehenen Schichtpreßstoffen geführt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Basismalerialien für gedruckte Schallungen zu schaffen, das sich durch Vereinigung von geringem Preis, von geringer und somit das Hinterschneiden beim Ätzen vermeidender Dicke der Metallschicht auszeichnet, bei dem die Kosten des Ätzens verringert werden, das keinem gefährlichen und kostspieligen Verfahren wie bei den bekannten aus Aluminium oder Kupfer bestehenden Trägern unterworfen werden muß, bei dem keine Schwierigkeiten und keine besonderen Arbeitsgänge bezüglich der Verbindung der Kupferschichl mit dem SchichtprcUstoff auftauchen und bei dem kein Material als Abfall verlorengeht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung von Basismatcrialicn zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, das folgende Schritte vereinigt:
eine dünne Metallschicht wird im fortlaufenden
Verfahren auf eine aus Isolierstoff bestehende Folie aufgebracht;
das aus der Metallschicht und der Folie gebildete Verbundmaterial wird etwa auf dieselbe Größe wie die zur Bildung des Schichtpreßstoffes bestimmten Kernbogen zugeschnitten;
das Verbundmaterial wird auf einen der äußeren Kernbogen mit seiner Metallschicht nach außen aufgelegt; und
das Verbundmaterial und die Kernbogen werden unter Anwendung von Druck und gegebenenfalls unter Anwendung erhöhter Temperatur zu einem homogenen Körper zusammengepreßt und miteinander vereinigt
Wie ersichtlich, gestattet das erfindungsgemäße Verfahren die Anbringung einer sehr dünnen Schicht aus Kupfer oder anderem Metall auf dem Schichtpreßstoff, wobei die Folie aus Isolierstoff eine Deckschicht des Schichtpreßstoffes bildet, wobei kein Material als Abfall verlorengeht, wobei keine Schwierigkeiten der Verbindung der Metallschicht mit dem Schichtpreßstoff auftauchen, und wobei kein gesonderter Arbeitsgang für die Verbindung der die Metallschicht tragenden Folie mit einem vorab verpreßten Schichtpreßstoff erforderlich ist
Anhand der Zeichnungen wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert- Es zeigt
F i g. I eine Perspektive einer metallkaschierten Folie aus Isoliermaterial;
Fig.2 eine Perspektive eines Basismaterials, auf dessen Oberseite bzw. Unterseite eine metallkaschierte Folie nach Fig.! mit der Folie in Berührung mit dem Basismaterial angebracht ist;
Fig.3 eine Perspektive einer beidseitig metallkaschierten Folie;
Fig.4 eine Perspektive eines Basismaterials, auf dessen Oberseite eine metallkaschierte Folie angebracht ist und auf dessen Unterseite eine strichliniert dargestellte metallkaschierte Folie nach F i g. I und 2 angebracht sein kann;
Fig.5 eine Perspektive, teilweise im Schnitt eines beidseitig mit metallkaschierten Folien nach Fig. I bedeckten Basismaterials und einer galvanisch metallkaschierten, sich quer durch die Folien und das Basismaterial erstreckenden Bohrung;
Fig.6 eine schematische Darstellung in größerem Maßstab der Anordnung zweier metallkaschierter Folien und mehrerer Kernbogen vor ihrer gemeinsamen erfindungsgemäßen Verpressung zu einem in F i g. 5 veranschaulichtem Block; und
F i g. 7 eine schematische Darstellung einer elektrochemischen Beschichtung einer Folie mit Metall.
Das in F i g. 1 veranschaulichte, biegsame, blattförmige Verbundmaterial 20 besteht aus einer nichtmetallischen, verhältnismäßig dünnen, z. B. aus Kunststoff bestehenden FoIi? 21 und einer auf dieser Folie angebrachten Metallbeschichtung 22. Die Metallheschichtung oder -kaschierung 22, deren Herstellung später im Zusammenhang mit der Erläuterung der Fig.7 beispielsweise beschrieben werden wird, hat vorzugsweise eine Dicke von 0,1 bis 100 μητ, während die Dicke der Folie vorzugsweise 20 bis 200 μπι beträgt,' wobei vorzugsweise spezifische Dicken für den Mctallnicdcrschlag 5 μπι, 10 μπι, 20 μπι und J5 μπι und für die Folie 50 μπι oder 100 μπι sind.
Das in F i g. 1 veranschaulichte Material 20 ist, wie in F ι g. 2 veranschaulicht, mit der Seite der Folie 21 in der spüler /u beschreibenden, erfindiingsgemäßcn Weise mit einem Schichtpreßstoff 23 verbunden. Die Dicke des Schichtpreßstoffes kann 0,2 bis 7,3 mm sein und beträgJ vorzugsweise 1,5 mm.
Wie in Fig.2 liniert angedeutet, kann auch ein zweites metallkaschiertes Material 20 auf der anderen Seite des Schichtpreßstoffes 23 angebracht werden.
Fig.3 veranschaulicht ein doppelseitig metallkaschiertes dünnes, biegsames Verbundmaterial 31 mit einer elektrisch isolierenden Folie 32 und äußeren auf deren beiden Seiten angebrachten oder niedergeschlagenen Metallbeschichtungen 33 und 34. Das Verbundmaterial 31 ist wie in Fig.4 gezeigt, mit einer der Metallseiten auf der Oberfläche eines Schichtpreßstoffes 35 vereinigt. Auf der anderen Seite des Schichtpreßstoffes 35 kann ein strichliniert dargestelltes Verbundmaterial 20 der aus Fi^. 1 und 2 ersichtlichen Art vorgesehen sein, oder es kann auch (nicht dargestellt) auf der anderen Seite ein doppelbeschichtetes Verbundmaterial gemäß F i g. 3 angebracht sein.
Fig.5 zeigt leitende Verbindungen zwischen den Metallbeschichtungen 22 auf beiden Seiten des Schichtpreßstoffes 23 und der auf ihnen ? gebrachten Folien 2i. Diese Querverbindung kann dadurch hergesteüi werden, daß sowohl für die Folien 21 als auch für den Träger23 kernkatalysiertes Material verwendet wird, so daß in einem chemischen Metallisierungsbad Metall, vorzugsweise Kupfer, an der Wand eines sowohl die Folien 21 als auch den Schichtpreßstoff 23 durchdringenden Loches als rohrförmiger Leiter 36 niedergeschlagen wird. In der nicht durch eine isolierende Abdeckung geschützten Umgebung des Loches, bilden sich dabei anschließend an die Enden des rohrförmigen Leiters 36 tellerartige, leitend an den Metallbeschichtungen 22 haftende Verdickungen 37.
Fig.6 veranschaulicht schematisch wie auf die gleiche Größe zugeschnittene Kernbogen 36, 37,38,39 und Verbundbogen 20 (bestehend aus Isolierfolie 21 und Metallschicht 22gemäß Fig. 1) zueinander angeordnet werden, ehe sie unter Anwendung genügend lange einwirkendem Druck, und gegebenenfalls erhöhter Temperatur, zu einem homogenen beiderseitig die Metallschichten 22 der Fig.5 aufweisenden Schichtpreßstoff miteinander vereinigt werden.
Die Kernbogen 36 bis 39 bestehen aus harzimprägniertem Papier oder aus anderem geeigneten Material.
Die Dicke der Kernbogen, vor der Verpressung kann 0.2 bis 73 mm, vorzugsweise aber etwa 1,5 mm, sein. Die Folien der Deckbogen 20 können vorteilhafterweise aus mit Epoxyharz imprägniertem Glasgewebe bestehen. Die Dicke der Deckbogen kann 50 bis 300 μπι und der
ίο ganzflächigen Metallkaschierung 0,1 bis 20 μηι sein.
Wie ersichtlich, fügt sich die Anbringung der Metallschicht oder -schichten in einen Arbeitsgang mit der Herstellung des Schichtpreßstoffes ein, und es ist nichts als Abfall zu entfernen; im Gegenteil die Folie oder Folien verstärken den Schichtpreßstoff und können zur Erreichung seiner Gesamtdicke eingeplant werden.
F i g. 7 veranschaulicht schematisch ein elektrochemisches Beschichten einer Folie 67, die von eine;
t·.· drehbaren Rolle 68 über Umlenkrollen 69 bis 73 zunächst durch einen Aktivierungsbehälter 74 und dann über weitere Umlenkrollen 75 bis 78 durch rinen cm chemisches Metallisierungsbad 79 enthaftenden Behälter 80 geführt und schließlich über weitere Umlenkrol-
< ■ len 81, 82, 83 eine die meiallkaschieric folie aufnehmende drehb&re Rolle 84 aufgewickelt wird.
Zum Aktivieren innerhalb des Behälters 74 können Metalllösungcn, Metallkolloide (Kupferkolloid). Gra-
phil oiler l.ciilackc verwendet werden, die mittels der Leitung 85 und der fünrichtungen 86 bzw. 87 und 88 einseitig oder beidseitig die Folie 67 so akliviercn, dall sich in dein chemischen Melallisierungsbad 79 die Melallheschiehlung (nicht diirgcslcllt) auf der Folie ϊ absel/t.
Nach dem Durchlauf der Folie 67 durch das Melallisierungsbad 79 werden die Folie 67 und der metallische Niederschlag im Bereich zwischen den Umlenkrollen 81 und 82 mittels hierfür üblicher, nicht i< > dargestellter Hinrichtungen getrocknet, neutralisiert und gehärtet.
Als besonders vorteilhilft hat sich lichtopiisclie stromlose Abscheidung von Kupfer (über Kupferoxyd) auf Lpoxyharz imprägniertem Glasgewebe erwiesen. r>
Im folgenden seien noch einige der zahlreichen besonderen, zeichnerisch nicht veranschaulichten. Anwciiiliings- und Aiisbildiingsbcispicle der Frfindiing kurz erwähnt.
Die Frfindung IaKl sich auch in Verbindung entweder ->n mil dem sogenannten additiven oder dem siiblrakliven Verfuhren anwenden.
Hei Anwendung des additiven Verfahrens wird zunächst nur ein dünner Melallniederschlag erzeugt, der dann spüler, entweder vor oder nach dein Wegätzen der « als I.eiler übrig /u bleibenden Bereiche durch cleklrogalvanischen Niederschlag auf die erforderliche Dicke gebracht wird.
Beim siibtraklivcn Verfahren dagegen wird die Metallschicht in der erforderlichen linddicke hergestellt. und es werden dann die nicht als Leiter /ii verwendenden Teile der Beschichtung in üblicher Weise weggeätzt.
Bei der Auswahl des Materials für die mctallzuhc schichtende Folie muß berücksichtigt werden, dall eine Haftung mil dem Hasislrägcr erzeugt werden kann, dall bei llochvaktiiimbcschichliing das Material keine Dampfe abgibt. (Hler bei cleklrochcmischer Beschichtung das Material nicht von den Aklivierungsinilielii oder dem chemischen Melalhsierhad unzulässig auge griffen wird.
Als Folie kommen insbesondere in Betracht thermo plastische kunststoffe; Isolierfilme, verstärkt zinn Beispiel durch Glasseidengewebe; Isolierfilme, die durch Druck, Wärme oder ein i_osungsmiuci zwecks Befestigung an dem Trägermaterial klebend gestaltet werden.
Zur metallischen Kaschicning der lohe können Kupfer. Silber. Aluminium. Nickel, («old. Fisen. Kobalcl. ferromagnetische Werkstoffe und Legierungen verwende! werden.
Hierzu 2 BIaIt Zeichnungen

Claims (7)

Patentansprüche;
1. Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, bei dem auf einem aus mehreren aufeinanderliegenden Kernbogen bestehenden Schichtpreßstoff eine Metallschicht angebracht ist, gekennzeichnet durch die Vereinigung folgender Schritte: eine dünne Metallschicht wird im fortlaufenden Verfahren auf eine aus Isolierstoff bestehende Folie aufgebracht; das aus der Metallschicht und der Folie gebildete Verbundmaterial wird etwa auf dieselbe Größe wie die zur Bildung des Schichtpreßstoffs bestimmten Kernbogen zugeschnitten; das Verbundmaterial wird auf einen der äußeren Kernbogen mit seiner Metallschicht nach außen aufgelegt; und das Verbundmaterial und die Kernbogen werden unter Anwendung von Druck und gegebenenfalls unter Anwendung erhöhter Temperatur zu einem homogenen Körper zusammengepreßt und miteinander vereinigt
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten der Folie aus Isolierstoff je eine dünne Metallschicht kontinuierlich niedergeschlagen und die eine Metallschicht auf einen der äußeren Kernbogen aufgelegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Folie thermoplastischer Kunststoff verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn- jo zeichnet, daß eine z. B. durch Glasseidengewebe, verstärkte Isolierfolie verwendet wird.
5. Verfahren nach dnem .J,er vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierfolie zwecks deren Verbindung Tiit einem äußeren js Kernbogen durch Druck, Wärme oder ein Lösungsmittel klebend gestaltet wird.
6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur metallischen Kaschierung der Folie Kupfer, Silber, Aluminium, -to Gold, Eisen, Kobald, ferromagnetische Werkstoffe oder Legierungen verwendet werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf die beiden äußeren Kernbogen mit Metallkaschierung versehene Folien aufgebracht werden, und daß in Löchern der Folien und des von den Kernbogen gebildeten Schichtpreßstoffes Metall galvanisch niedergeschlagen wird, daß dadurch die beiderseitigen Metallkaschierungen leitend verbindet. w
DE2659625A 1976-12-30 1976-12-30 Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen Expired DE2659625C3 (de)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2659625A DE2659625C3 (de) 1976-12-30 1976-12-30 Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
JP15873377A JPS53111480A (en) 1976-12-30 1977-12-26 Method of producing printed circuit thin film material
BE183974A BE862476A (fr) 1976-12-30 1977-12-29 Procede pour la fabrication de materiaux de pellicules minces pour des circuits imprimes
IT52423/77A IT1091341B (it) 1976-12-30 1977-12-29 Procedimento per la produzione di materiali thinclad per circuiti stampati
CH1621877A CH627405A5 (en) 1976-12-30 1977-12-29 Process for producing basic material for printed circuits
ES466030A ES466030A1 (es) 1976-12-30 1977-12-29 Procedimiento para la fabricacion de materiales thinclad para circuitos impresos.
GB54191/77A GB1595245A (en) 1976-12-30 1977-12-29 Method of producing thinclad materials for printed circuits
SE7714867A SE7714867L (sv) 1976-12-30 1977-12-29 Sett att framstella s k thinclad-material
NL7714506A NL7714506A (nl) 1976-12-30 1977-12-29 Werkwijze voor de vervaardiging van thinclad- -materialen voor gedrukte schakelingen.
BR7708768A BR7708768A (pt) 1976-12-30 1977-12-29 Processo para a producao de materiais com revestimento delgado para circuitos impressos
FR7739862A FR2376593A1 (fr) 1976-12-30 1977-12-30 Procede pour la fabrication de materiaux de pellicules minces pour des circuits imprimes

Applications Claiming Priority (1)

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DE2659625A DE2659625C3 (de) 1976-12-30 1976-12-30 Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2659625A1 DE2659625A1 (de) 1978-07-06
DE2659625B2 DE2659625B2 (de) 1979-01-11
DE2659625C3 true DE2659625C3 (de) 1981-07-02

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SE (1) SE7714867L (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2486875A1 (fr) * 1980-07-17 1982-01-22 Dassault Avions Procede pour metalliser au moins partiellement la surface d'une piece stratifiee
DE3631055C1 (de) * 1986-09-12 1987-05-21 Deutsche Automobilgesellsch Verfahren zum kontinuierlichen Traenken von Vliesstoff- oder Nadelfilzbahnen mit einer Aktivierungsloesung
JPH0648384Y2 (ja) * 1988-06-28 1994-12-12 株式会社千代田製作所 標本整理用スライドガラスアダプタ
CN107529293B (zh) * 2017-09-18 2019-05-28 Oppo广东移动通信有限公司 一种移动终端、多层pcb电路板及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL135706C (de) * 1966-07-29 1900-01-01
DE1646064C3 (de) * 1966-12-29 1978-05-24 Politechnika Slaska Im. Wincentego Pstrowskiego, Gleiwitz (Polen) Verfahren zur Herstellung von mit Polyesterharzen beschichteten Metallfolien für elektro- und radiotechnische sowie elektronische Zwecke
DE1690025B2 (de) * 1967-08-09 1976-10-07 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Vorbehandlungsverfahren fuer duenne isolierfolien aus polyaethylenterephthalat
BE788117A (fr) * 1971-08-30 1973-02-28 Perstorp Ab Procede de production d'elements pour circuits imprimes
DE2413932C2 (de) * 1973-04-25 1984-08-30 Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise
JPS5143571A (ja) * 1974-10-09 1976-04-14 Hiroki Katsuki Keesuisosochi

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Publication number Publication date
CH627405A5 (en) 1982-01-15
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