DE2647796A1 - PCB acting simultaneously as base of module housing - has wiring in channels separated by raised portions in under side of panel - Google Patents

Abstract

A printed circuit board, which is used simultaneously as the base of a housing. It consists of a plastic base section with holes and covered with printed wiring. The base section (2) of the printed circuit board (1) is in the form of a casting with entry holes (5). The moulded base section has raised portions (11) and channels (12) on the side with the printed wiring, to form a three dimensional profile. The printed wiring is located in the channels, which are separated by the raised portions. The internal diameter of the channels is approximately equal to the diameter of the entry holes for the terminal wires. Some of the raised sections have a tapered cross section.

Description

Leiterplatte, insbesondere als Gehäuseboden Printed circuit board, in particular as a housing base

ausgebildete Leiterplatte, sowie Verfahren zur Herstellung derartiger Teile Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere einer als Gehäuseboden ausgebildeten Leiterplatte, mit einem aus Kunststoff bestehenden, gelochtenBasisteil, das mit flachen Leiterzügen versehen ist. formed circuit board, as well as a method for producing such Parts The invention relates to a printed circuit board, in particular one as a housing base formed circuit board, with a perforated base part made of plastic, which is provided with flat conductors.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung derartiger Teile0 Die Verwendung von Leiterplatten hat großen Eingang in die moderne Fertigungstechnik gefunden, da hierdurch nicht nur eine saubere, platzsparende Bauweise gewährleistet wird, sondern durch den Wegfall von Verdrahtungsarbeiten auch ein nicht unbeträchtlicher Zeitgewinn erreicht werden kann. Der ständig steigende Bedarf hat auch eine Vielzahl von verschieden hergestellten Ausführungsformen nach sich gezogen.The invention also relates to a method for producing such Parts0 The use of printed circuit boards has made a big impact in modern manufacturing technology found, as this not only ensures a clean, space-saving construction will, but also due to the elimination of wiring work not inconsiderable time savings can be achieved. The ever increasing demand also entails a large number of differently manufactured embodiments drawn.

Bei einem der gebräuchlichsten Herstellungsverfahren werden dabei zunächst große Tafeln eines entsprechenden Kunststoffmaterials mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung, vorzugsweise einer Kupferschicht entsprechender Dicke, versehen und anschließend werden hiervon den benötigten L terplatten entsprechende Teile maßgerecht heruntergeschnitten. Im Anschluß daran werden dann diese maßgerecht zugerichteten Basisteile mit einem dem gewünschten Verlauf der Leiterzüge entsprechenden Aufdruck aus einem gegen Ätzung resistenten Material versehen und nachfolgend zur Beseitigung der nichtbedruckten Stellen in einem ätzbad weiterbehandelt. Die nach Abschluß des Xtzvorgangs mit dbr gewünschten, sogenannten gedruckten Schaltung versehenen Basisseile müssen anschließend zur Schaffung von Anschlußmöglichkeiten für die auf der anderen Plattenseite zu montierenden Bauteile mit entsprechenden Durchgangsbohrungen etc. versehen werden. Hierzu werden daher die soweit vorbereiteten Leiterplatten noch einer mechanischen Bearbeitung, vorzugsweise einem Bohr- oder Stanzvorgang, unterworfen. Es ist aber auch schon versucht worden, diesen Bearbeitungsschritt bereits vor dem Beschichten auszuführen. Die vorstehenden Ausführungen lassen erkennen, daß die bekannten Anordnungen mit hohen Material- und Fertigungskosten verbunden sind. Die Verarbeitung von Tafelmaterial erweist sich als äußerst kostspielig, da zum einen Verschnittflächen nicht zu vermeiden sind und zum anderen das maßgerechte Zuschneiden selbst eine nicht unbeträchtliche Zeit in Anspruch nimmt.One of the most common manufacturing processes involves initially large panels of a corresponding plastic material with an electrical conductive coating, preferably a copper layer of appropriate thickness, and then the required soldering plates are made Parts cut down to size. These are then made to measure trimmed base parts with a corresponding to the desired course of the conductor tracks Imprint made of an etch-resistant material and then to Removal of the unprinted areas further treated in an etching bath. The after Completion of the Xtz process provided with the desired, so-called printed circuit Base ropes must then be used to create connection options for the Components to be mounted on the other side of the plate with corresponding through-holes etc. are provided. For this purpose, the printed circuit boards that have been prepared so far are used mechanical processing, preferably a drilling or punching process, subject. However, attempts have already been made to carry out this processing step to be carried out before coating. The above statements show that the known arrangements are associated with high material and manufacturing costs are. The processing of board material turns out to be extremely costly because On the one hand, waste areas cannot be avoided and, on the other hand, the dimensionally correct Trimming itself takes a not inconsiderable amount of time.

Ganz abgesehen hiervon erweist sich jedoch die Herstellung der hier nachträglich einzubringenden Anschlußbohrungen als äußerst aufwendig und schwierig. In der Regel ist nämlich eine Leiterplatte mit einer Vielzahl von derartigen Bohrungen zu versehen, die bekanntlich einen sehr kleinen Durchmesser aufweisen und mit geringen gegenseitigen Abständen nebeneinander anzuordnen sind. Beim mechanischen Bohren ergeben sich daher hohe Fertigungszeiten und außerdem äußerst grobe Toleranzen. Es ist daher trotz hoher Fertigungszeiten auch noch eine nicht unbeträchtliche Ausschußquote zu befürchten. Einer Stanzbearbeitung sind bereits dadurch Grenzen gesetzt, daß sich manche Kunststoffe nicht stanzen lassen. Abgesehen davon besteht aber auch die Gefahr, daß derartige Stanßwerkzeuge einem schnellen Verschleiß unterworfen sind und daher nur kurze Standzeiten erreichen, so daß auch hier mit relativ hohen Ausschußquoten und Ausfallzeiten zu rechnen ist. Die mit den bekannten Anordnungen verbundenen Nachteile, ganz gleichgültig, ob die genannten Durchgangsbohrungen vor oder nach der Beschichtung eingebracht werden, sind daher insbesondere in einer äußerst schlechten Wirtschaftlichkeit zu sehen.Quite apart from this, however, the production of the here turns out to be Connection bores to be introduced subsequently as extremely complex and difficult. As a rule, namely a printed circuit board with a variety of to provide such holes, which are known to have a very small diameter have and are to be arranged side by side with small mutual distances. Mechanical drilling therefore results in long production times and also extremely rough tolerances. It is therefore not yet one despite the long production times to fear insignificant reject rate. A punching is already done limited by the fact that some plastics cannot be punched. Apart from that but there is also the risk that such impact tools will cause a quick Are subject to wear and therefore only achieve short service lives, so that too Relatively high reject rates and downtimes are to be expected here. With the disadvantages associated with the known arrangements, regardless of whether these Through holes are introduced before or after the coating, are therefore especially seen in an extremely poor economic viability.

Hiervon ausgehend ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung unter Vermeidung der Nachteile der bekannten Lösungen eine Leiterplatte der eingangs erwähnten Art mit einem kunststoffgerechten und daher vergleichsweise höchst material- und zeitsparend und dennoch mit gleichbleibend hoher Genauigkeit herstellbaren Basisteil zu schaffen, das gleichzeitig leicht und einfach weiter zu verarbeiten ist und damit sowohl von der Material- als auch von der Produktionsseite her eine hohe Wirtschaftlichkeit sicherstellt.Starting from this, it is the object of the present invention under Avoiding the disadvantages of the known solutions a printed circuit board of the type mentioned above Art with a plastic-friendly and therefore comparatively highly material and time-saving and nevertheless base part that can be manufactured with consistently high accuracy to create that is at the same time easy and simple to process and thus A high level of economic efficiency in terms of both materials and production ensures.

Eine weitere erfindungsgemäße Aufgabe besteht darin, ein zweckmäßiges und vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte anzugeben.Another object of the invention is to provide a useful and to specify an advantageous method for producing such a printed circuit board.

Die Lösung der vorgenannten Aufgabe gelingt gemäß einem ersten übergeordneten Gedanken der Erfindung in überraschend einfacher Weise dadurch, daß das Basisteil der Leiterplatte als Gußstück mit eingegossenen Durchgangslöchern ausgebildet ist. Hierbei ist es in vorteilhafter Weise ohne weiteres möglich, die erreichbare mechanische Festigkeit durch die Formgebung allein an die Verhältnisse des Einzelfalls anzupassen, wobei dennoch durch eine entsprechende Formgebung materialsparende Querschnitte erreicht werden können. Außerdem ist hierbei in vorteilhafter Weise praktisch kein Verschnitt zu befürchten. Außerdem kommt durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen jede Art von mechanischer Bearbeitung in Wegfall. Beispielsweise Bohrarbeiten zur Herstellung der genannten Anschlußbohrungen etc. können hier völlig entfallen. Die durch die erfindungsgemäße, materialgerechte Gestaltung erreichbaren Vorteile sind daher insbesondere in einer nicht unbeträchtlichen Rationalisierung der Herstellung und damit einer ausgezeichneten Wirtschaftlichkeit zu sehen.The aforementioned problem is solved according to a first, superordinate one Thoughts of the invention in surprising simply by that the base part of the circuit board as a casting with cast through holes is trained. Here it is easily possible in an advantageous manner, the achievable mechanical strength through the shape alone to the conditions to be adapted to the individual case, whereby material-saving through an appropriate shape Cross sections can be achieved. In addition, this is advantageous here practically no waste to worry about. In addition, comes through the invention Measures any kind of mechanical processing in elimination. For example drilling work for the production of the connection bores mentioned, etc. can be completely omitted here. The advantages that can be achieved through the design according to the invention, appropriate to the material are therefore in particular in a not inconsiderable rationalization of production and thus an excellent economic efficiency.

Zweckmäßig kann bei der Herstellung einer Anordnung der vorstehend genannten Art zunächst das Basisteil aus einem thermoplastischen Kunststoff in einem Arbeitsgang fertiggespritzt, anschließend in bekannter Weise aktiviert und elektrisch leitendgemacht und dann in einem Galvanobad mit einer die Leiterzüge bildenden Beschichtung aus einem leitfähigen Material versehen werden. Beim Spritzen von kunststoff lassen sich in vorteilhafter Weise nicht nur hohe Genauigkeiten, sondern auch ausgezeichnete Stundenleistungen erreichen. Die vorteilhafte Weiterbehandlung der fertiggespritzten Basisteile erlaubt in günstiger Weise eine hohe Automatisierung des gesamten Fertigungsablaufs und trägt damit ebenfalls zu einem hohen Grad von Wirtschaftlichkeit bei.When producing an arrangement, the above mentioned type first the base part made of a thermoplastic material in one Finished injection process, then activated in a known manner and electrically made conductive and then in a galvanic bath with a coating forming the conductor tracks made of a conductive material. Leave when spraying plastic In an advantageous manner, not only high accuracies, but also excellent Achieve hourly performance. The advantageous further treatment of the finished sprayed Base parts allow a high degree of automation of the entire production process in a favorable manner and thus also contributes to a high degree of profitability.

Mit besonderem Vorteil kann hierbei als Ausgangsmaterial ein thermoplastischer Kunststoff der ABS-Gruppe Verwendung finden. Ein Material dieser Art läßt sich für den hier in Frage stehenden Zweck ausgezeichnet verarbeiten und ergibt gleichzeitig eine gute Isolation.A thermoplastic material can be used as the starting material with particular advantage ABS group plastic use Find. A material of this Art can be processed excellently for the purpose in question here and at the same time results in good insulation.

Als besonders zweckmäßig hat es sich herausgestellt, das fertiggespritzte Basisteil nach dem Spritzen zunächst in einem Chrom-Schwefelsäure-Bad auf zurauhen. Diese Maßnahme ergibt eine ausgezeichnete Grundlage für die nachfolgende Beschichtung mit einem elektrisch leitfähigen Material.It has been found to be particularly useful to use the ready-injected After spraying, roughen the base part in a chromium-sulfuric acid bath. This measure provides an excellent basis for the subsequent coating with an electrically conductive material.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung kann darin bestehen, daß bei dieser Beschichtung zunächst eine Kupferschicht und dann eine Zinnschicht aufgebracht wird.Another advantageous embodiment of the invention can consist in that with this coating first a copper layer and then a tin layer is applied.

Die hier an der Oberfläche liegende Zinnschicht erleichtert die späteren Lötarbeiten zur Verbindung der in die Durchgangslöcher einzusteckenden Anschlußdrähte mit den Leiterzügen.The tin layer on the surface here makes the later easier Soldering work to connect the connecting wires to be inserted into the through holes with the ladder trains.

In Fortbildung der übergeordneten Maßnahmen kann das gespritzte Basisteil zu seiner weiteren Vervollkommnung auf der den Leiterzügen zugeordneten Seite mit einer eigeformten, dem Verlauf der Leiterzüge entsprechenden, Stege und Gräben aufweisenden, dreidimensionalen Profilierung versehen sein. Diese hier praktisch ohne weiteren Aufwand erreichbare Profilierung ergibt nicht nur eine ausgezeichnete mechanische Stabilität, sondern erleichtert in ganz besonderem Maße auch das Aufbringen der Leiterzüge. Hierzu kann ersichtlich entweder der Verlauf der Stege oder der Verlauf der dazwischenliegenden Gräben dem gewünschten Schaltungsbild entsprechen.In further training of the higher-level measures, the molded base part for its further perfection on the side assigned to the ladder lines a self-formed, the course of the conductor tracks corresponding, having ridges and trenches, be provided with three-dimensional profiling. This one practically without further ado Profiling that can be achieved with great effort not only results in an excellent mechanical one Stability, but also facilitates the application of the Ladder lines. For this purpose, either the course of the webs or the course can be seen of the trenches in between correspond to the desired circuit diagram.

Gemäß einer in vielen Fällen besonders zweckmäßigen Weiterbildung des vorstehend genannten Gedankens sind dabei die Leiterzüge in den durch die Stege voneinander getrennten Gräben angeordnet. Die gegenüber der Oberfläche vertiefte Anordnung der Leiterzüge stellt zum einen in vorteilhafter Weise einen zuverlässigen Schutz gegen Abrieb etc. sicher.According to a particularly expedient further development in many cases of the above-mentioned idea are the conductor tracks in the through the webs arranged separated trenches. The deepened opposite the surface arrangement On the one hand, the conductor tracks advantageously provide reliable protection safe against abrasion etc.

Zum anderen wird hierdurch aber auch die Lötung im Bereich der hier ebenfalls in die Gräben einmündenden Durchgangsbohrungen nicht unwesentlich vereinfacht, da eine unbeabsichtigte Brückenbildung praktisch ausgeschlossen ist. Außerdem ergeben sich hierbei in vorteilhafter Weise infolge der gegenüber den Leiterzügen erhabenen Ausbildung der Stege große Funkenstrecken von Leiterzug zu Leiterzug, so daß Störungen im späteren Betrieb auch unter robusten Einsatzverhältnissen nicht zu befürchten sind. Die Höhe der zwischen den Gräben angeordneten Stege, die hier unter anderem maßgebend für die erzielbare Gesamtleiterbreite ist, kann ohne weiteres an die Bedürfnisse des Einzelfalls angepaßt werden. Die vorstehenden Ausführungen lassen erkennen, daß die erfindungsgemäßen Maßnahmen im Gegensatz zu den aus dem Stand der Technik bekannten, sogenannten gedruckten Schaltungen in vorteilhafter Weise zu praktisch gespritzten Schaltungen führen.On the other hand, this also reduces the soldering in the area of here through bores also opening into the trenches not insignificantly simplified, since unintentional bridging is practically impossible. Also surrendered in this case in an advantageous manner as a result of the raised over the conductor tracks Formation of the webs large spark gaps from conductor run to conductor run, so that interference not to be feared in later operation even under robust operating conditions are. The height of the webs arranged between the trenches, here among other things is decisive for the achievable overall conductor width, can easily be adapted to the needs adapted to the individual case. The above statements show that the measures according to the invention in contrast to those from the prior art known, so-called printed circuits in an advantageous manner too practical lead molded circuits.

Eine erste, in vielen Fällen zu bevorzugende Art der Herstellung kann dabei in vorteilhafter Weise so vor sich gehen, daß das beim Spritzen mit einer entsprechenden dreidimensionalen Profilierung versehene Basisteil zunächst auf seiner Profilseite mit einer Flächenbeschichtung aus elektrisch leitendem Material versehen und anschließend im Bereich der Stege der dreidimensionalen Profilierung spanabhebend bearbeitet wird. Die Beschichtung in den Gräben ist hierbei diesem Arbeitsgang automatisch entzogen, so daß nach Beendigung der spanabhebenden Bearbeitung, etwa eines Fräs-, Schleif-und/oder Hobelvorgangs, nur noch die die Leiterzüge aufnehmenden Gräben mit der entsprechenden Beschichtung versehen sind. In vorteilhafter Weise gestatten die vorgenannten Maßnahmen die vorherige Aufbringung relativ dicker Leiterschichten, was für viele Einsatzzwecke höchst erwünscht ist.A first type of production, which is preferable in many cases, can while doing so in an advantageous manner that the spraying with a corresponding three-dimensional profiling provided base part initially on his Provide the profile side with a surface coating made of electrically conductive material and then cutting in the area of the webs of the three-dimensional profiling is processed. The coating in the trenches is automatic in this process withdrawn, so that after completion of the machining, such as a milling, Grinding and / or planing process, only the trenches receiving the conductor tracks are provided with the appropriate coating. Allow in an advantageous manner the aforementioned measures the prior application of relatively thick conductor layers, which is highly desirable for many purposes.

Eine andere sich ebenfalls als besonders zweckmäßig erweisende Ausführungsform kann darin gesehen werden, daß beim Spritzen mit einer entsprechenden dreidimensionalen Profilierung versehene Basisteil vor der eigentlichen Beschichtung auf der Profilseite etwa vorzugsweise mittels einer Walze mit Selektivlack behandelt wird. Der Selektivlack, der hierbei ersichtlich nur auf die erhabenen Blächen, d.h. auf die Oberseiten der Stege aufgetragen wird, verhindert von Anfang an, daß die so vorbehandelten Flächen eine Metallschicht annehmen. Hierbei kann daher eine nachträgliche spanabhebende Bearbeitung entfallen. Infolgedessen läßt sich die vorgenannte Verfahrensweise auch dort mit besonderem Vorzug einsetzen, wo etwa die zwischen den die Leiterzüge aufnehmenden Gräben angeordneten Stege mit einer aufgesetzten Funkenbrecherleiste zur Vergrößerung der Funkenstrecke versehen sind.Another embodiment which also proves to be particularly expedient can be seen in the fact that when spraying with a corresponding three-dimensional Profiling provided base part before the actual coating on the profile side is preferably treated with selective varnish by means of a roller. The selective varnish, which can only be seen on the raised surfaces, i.e. on the upper sides of the Bars is applied, prevents from the beginning that the pretreated surfaces adopt a metal layer. A subsequent machining process can therefore be performed here Processing is not necessary. As a result, the aforementioned procedure can also be used Use it with particular preference where, for example, the one between the conductor tracks Trenches arranged webs with an attached spark breaker strip for enlargement the spark gap are provided.

Gemäß einer weiteren Fortbildung der erfindungsgemäßen Maßnahmen kann die lichte Weiter der Leitergräben vorteilhaft etwa dem Durchmesser der in den Durchgangslöchern aufzunehmenden Anschlußdrähte entsprechen. Durch diese Maßnahmen läßt sich daher eine beim Einstecken der Drähte zu bewerkstelligende Klemmverbindung bewirken, so daß ein Lötvorgang etc. völlig entfallen kann. Zur Erleichterung der Drahteinführung können dabei die Durchgangslöcher zu der der Profilseite gegenüberliegenden Seite hin sich leicht konisch erweiternd ausgeführt sein. Dies kommt ersichtlich auch der Guß- bzw. Spritztechnik entgegen Eine weitere, guß- bzw. spritztechnisch erwünschte Maßnahme kann auch darin gesehen werden, daß die Stege einen nach außen sich verjüngenden Querschnitt aufweisen. Zur Erzielung einer bestimmten Materialersparnis können die Stege, insbesondere wenn sich auf Grund des gewünschten Schaltungsbildes sehr breite Stege ergäben, auch als Doppelstege mit dazwischenliegenden, praktisch blinden Einsenkungen ausgebildet sein.According to a further development of the measures according to the invention, the clear width of the conductor trenches advantageously approximately the diameter of the through holes correspond to the connecting wires to be accommodated. These measures can therefore cause a clamping connection to be achieved when inserting the wires, so that a soldering process, etc. can be completely omitted. To facilitate wire insertion the through holes can be on the side opposite the profile side be designed to be slightly widening conically. This is obviously coming too contrary to the casting or spraying technique Another, casting or spraying technique is desirable Measure can also be seen in the fact that the webs are tapered towards the outside Have cross-section. To achieve a certain material saving, the Bars, especially if they are very wide due to the desired circuit diagram Bridges would result, also as double bridges with in between, practical be formed blind depressions.

Ganz besondere Vorteile lassen sich mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen bei der Herstellung eines mit einer den Gehäuseboden bildenden Leiterplatte zu versehenden Gehäuses erzielen. Hierbei können in weiterer Fortbildung der übergeordneten Erfindungsgedanken der eine Leiterplatte bildende Gehäuseboden und die dem benachbarten Wände einstückig ausgebildet sein, in vorteilhafter Weise ebenfalls als Spritzgußteil0 Auf Grund der einstückigen Ausbildung entfällt hierbei ersichtlich jeder Montageaufwand. Zum anderen ergibt sich hierbei außerdem ein zuverlässig dichtes Gehäuse, was insbesondere beim sogenannten Vergießen des hierin unterzubringenden Geräteaufbaus etwa mit einem flüssigen Harz etc. besonders erwünscht ist.Very particular advantages can be achieved with the measures according to the invention in the production of a circuit board to be provided with a printed circuit board forming the housing base Achieve housing. Here, in further development of the superordinate inventive concept the housing base forming a circuit board and the walls adjacent to it in one piece be designed, advantageously also as an injection molded part due to the one-piece design obviously eliminates any assembly effort. To the others this also results in a reliably tight housing, which in particular during the so-called potting of the device structure to be accommodated here, for example with a liquid resin, etc. is particularly desirable.

Zur Aufnahme derart ausgebildeter Gehäuse-Leiterplatten-Verbindungen beim gezielten Beschichten der Bodenplatte können zweckmäßig im Bereich der Gehäuseaußenseiten parallel zum Gehäuseboden verlaufende Führungsflächen, vorzugsweise mit einer Sollbruchstelle versehene Zapfen, angeformt sein.To accommodate housing-circuit board connections designed in this way in the targeted coating of the base plate can expediently in the area of the housing exterior Guide surfaces running parallel to the housing base, preferably with a predetermined breaking point provided pin, be formed.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung einiger Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung in Verbindung mit den Ansprüchen.Further features and advantages of the invention emerge from the following Description of some embodiments with reference to the drawing in conjunction with the demands.

Hierbei zeigen: Figur 1 einen Schnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel, Figuren 2 bis 4 einen Schnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung in aufeinanderfolgenden Fertigungsstufen, Figur 5 einen Schnitt durch ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung, Figur 6 eine Einzelheit der Anordnung nach Figur 5 in vergrößerter Darstellung und Figur 7 ein weiteres besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand eines mit einer Leiterplatte ausgestatteten Gehäuses.The figures show: FIG. 1 a section through a first exemplary embodiment, Figures 2 to 4 a section through a further embodiment the Invention in successive manufacturing stages, Figure 5 is a section through a third embodiment of the invention, Figure 6 shows a detail of the arrangement according to FIG. 5 in an enlarged view and FIG. 7 another particularly preferred one Embodiment of the invention based on one equipped with a printed circuit board Housing.

Die in Figur 1 dargestellte und als Ganzes mit 1 bezeichnete Leiterplatte besteht aus einem plattenförmigen Basisteil 2, welches im dargestellten Ausführungsbeispiel auf der nach unten weisenden Seite mit einer durch streifenförmige Leiterzüge 3 gebildeten Schaltung versehen ist. Die Leiterzüge 3 sollen eine einfache Verbindung von im dargestellten Ausführungsbeispiel der Einfachheit halber nicht näher ausgeführten, auf der den Leiterzügen 3 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 1 anbringbaren elektrischen Bauelementen, wie etwa: Spulen, Kondensatoren etc., ergeben. Zur B festigung derartiger Aufbauten kann die Leiterplatte 1, wie etwa bei 4 angedeutet, mit entsprechenden Gewindelöchern etc. versehen sein. Die Leiterzüge 3 sind von der Aufbauseite her über Durchgangslöcher 5 erreichbar.The printed circuit board shown in FIG. 1 and designated as a whole by 1 consists of a plate-shaped base part 2, which in the illustrated embodiment on the downward-facing side with a strip-shaped conductor track 3 formed circuit is provided. The conductor tracks 3 are intended to be a simple connection not detailed in the illustrated embodiment for the sake of simplicity, can be attached to the side of the printed circuit board 1 opposite the conductor tracks 3 electrical components, such as: coils, capacitors, etc., result. To the B The circuit board 1, as indicated at 4, for example, can be used to fasten such structures. be provided with appropriate threaded holes, etc. The conductor tracks 3 are from the body side can be reached via through holes 5.

Das Basisteil 2 ist gemäß der Erfindung als in einem Arbeitsgang fertiggespritztes Gußstück ausgebildet. Die Durchgangslöcher 5 sowie die Befestigungslöcher 4 etc. können hierbei durch eine entsprechende Ausbildung der Spritzgußform ohne weiteren Aufwand bereits beim Spritzvorgang mit eingeformt werden. Eine nachträgliche machanische Bearbeitung wie etwa beim Stand der Technik ist daher hier in vorteilhafter Weise nicht mehr nötig. Sofern es im Einzelfall erwünscht sein sollte, könnten hier auch ohne weiteres zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit des Basisteils 2 entsprechend ausgebildete Randstege etc angeformt sein, Als weitere Anformungen könnten etwa zur Gewährleistung einer zuverlässigen Montierbarkeit der Basisplatte 1 entsprechend ausgebildete Randklauen bzw. Oesen etc. vorgesehen sein. Die erfindungsgemäße Ausbildung des Basisteils 2 als Spritzgußteil erlaubt daher ersichtlich eine bisher nicht für möglich gehaltene Rationalisierung der Herstellung. Als Ausgangswerkstoff kann vorteilhaft ein thermoplastischer Kunststoff der ABS-Gruppe Verwendung finden. Dieses Material läßt sich ohne weiteres auf allen gebräuchlichen Spritzgußmaschinen verarbeiten und stellt außerdem eine ausgezeichnete elektrische Isolierung sicher. Zur Gewährleistung einer schnellen und zuverlässigen Entfernung des fertiggespritzten Basisteil 2 aus dem zugehörigen Spritzkopf können entsprechende Gußschrägen etwa im Bereich der Seitenflächen 6 und der Löcher 4 bzw. 5 vorgesehen sein. Eine nach oben konisch sich erweiternde Ausbildung der Durchgangslöcher 5 erleichtert zudem die Einführung der mit den Leiterzügen 3 zu verlötenden Anschlußdrähte.According to the invention, the base part 2 is fully injection-molded in one operation Cast formed. The through holes 5 as well as the fastening holes 4 etc. can easily do this by appropriately designing the injection mold Effort can already be molded in during the injection molding process. A subsequent mechanical one Machining as in the prior art is therefore advantageous here no longer necessary. If it should be desired in individual cases, you could also do this here easily to increase the mechanical strength of the base part 2 accordingly trained Edge webs etc be formed, as further formations could be about to guarantee a reliable mountability of the base plate 1 correspondingly designed edge claws or eyelets, etc. may be provided. The inventive design of the base part 2 as an injection molded part therefore obviously allows a previously not thought possible Rationalization of manufacturing. A thermoplastic material can advantageously be used as the starting material Plastic from the ABS group can be used. This material can be easily process on all common injection molding machines and also provides a excellent electrical insulation safe. To ensure a quick and reliable removal of the finished base part 2 from the associated one The extrusion head can have corresponding casting bevels approximately in the area of the side surfaces 6 and the holes 4 and 5, respectively. One that widens conically upwards Forming the through holes 5 also facilitates the introduction of the conductor tracks 3 connecting wires to be soldered.

Die Leiterzüge 3 werden durch eine gezielte galvanische Beschichtung des Basisteils 2 hergestellt. Hierzu wird das rohgespritzte Basisteil 2 zunächst aktiviert und elektrisch leitend gemacht. Die bekanntermaßen durch die Behandlung in einem Chrom-Schwefelsäure-Bad erzielbare Aufrauhung hat sich hierzu als besonders zweckmäßig erwiesen. Im Anschluß daran wird das so vorbehandelte Basisteil 2 zur Erzeugung ausreichender Schichtdicken in einem Galvanobad in bekannter Weise weiter beschichtet. Um von Anfang an eine gezielte BEschichtung, d.h. lediglich einen Aufbau der gewünschten Leiterzüge 3 zu gewährleisten, wird das Basisteil 2 an allen anderen notwendigerweise dem Galvanobad ausgesetzten Flächen mit einem sogenannten Selektivlack beschichtet.The conductor tracks 3 are through a targeted galvanic coating of the base part 2 produced. For this purpose, the raw molded base part 2 is first activated and made electrically conductive. Which is known by the treatment Roughening that can be achieved in a chromium-sulfuric acid bath has proven to be special for this purpose proven expedient. Following this, the base part 2 pretreated in this way is used Production of sufficient layer thicknesses in a galvanic bath in a known manner coated. To get a targeted coating right from the start, i.e. just a build-up To ensure the desired conductor tracks 3, the base part 2 on all others Surfaces that are necessarily exposed to the electroplating bath with a so-called selective varnish coated.

Eine derartige Behandlung bewirkt, daß an den mit dem genannten Selektivlack beschichteten Flächen kein Metallniederschlag angenommen wird. Sofern das Basisteil 2 lediglich mit der die Leiterzüge 3 tragenden Seite dem Galvanobad ausgesetzt wird, genügt es, lediglich diese Seite derart vorzubehandeln. Die gewünschte Selektivlackschicht kann hierzu zweckmäßig etwa mittels eines Formstempels aufgetragen werden, dessen erhabene Flächen etwa den die Leiterzüge 3 umgebenden, nicht zu beschichtenden Flächen entsprechen.Such a treatment causes those with the said selective varnish coated surfaces do not deposit any metal Is accepted. If the base part 2 is only the electroplating bath with the side carrying the conductor tracks 3 is exposed, it is sufficient to pretreat only this side in this way. The desired For this purpose, a selective lacquer layer can expediently be applied, for example, by means of a forming stamp are, the raised surfaces of which surround the conductor tracks 3, not to be coated Areas correspond.

Eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und gleichzeitig eine besonders gute Lötbarkeit im Bereich der Leiterzüge 3 läßt sich auf einfache Weise dadurch erreichen, daß zur Bildung der Leiterzüge 3 zunächst eine Kupferschicht und darauf eine Zinnschicht aufgebracht wird.Excellent conductivity and at the same time special good solderability in the area of the conductor tracks 3 can thereby be achieved in a simple manner achieve that to form the conductor tracks 3 first a copper layer and on it a tin layer is applied.

Die nachfolgend beschriebenen Figuren 2 bis 4 lassen weitere Möglichkeiten zur Vorteilhaften Ausgestaltung von erfindungsgemäßen Spritzguß-Leiterplatten erkennen, und zwar in verschiedenen Herstellungsstufen. Für gleiche Teile finden hier daher gleiche Bezugszeichen Verwendung. In Figur 2 ist ein rohgespritztes Basisteil 10 angedeutet, welches beispielsweise mit einer dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel entsprechenden Schaltung versehen werden soll. Zur Bildung einer gespritzten Schaltung im Gegensatz zu den gedruckten Schaltungen gemäß dem Stand der Technik ist dieses Basisteil 10 auf der den aufzubringenden Leiterzügen zugeordneten, hier nach unten weisenden Seite mit einer durch erhabene Stege 11 und dazwischen liegende Gräben 12 gebildeten dreidimensionalen Profilierung versehen.Figures 2 to 4 described below allow further possibilities recognize the advantageous configuration of injection-molded circuit boards according to the invention, in different stages of manufacture. Therefore, find the same parts here same reference symbols are used. In FIG. 2 there is a raw injection-molded base part 10 indicated, which, for example, with one of the embodiment shown in FIG appropriate circuit is to be provided. To form an injection-molded circuit in contrast to the prior art printed circuit boards, this is Base part 10 on the conductor tracks assigned to be applied, here downwards facing side with a raised webs 11 and trenches in between 12 formed three-dimensional profiling provided.

Eine Ausbildung dieser Art ist bei einem Spritzgußteil durch entsprechende Gestaltung der Gußform, d.h. des Spritzkopfes, ohne weiteres möglich. Gemäß einer ersten vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung könnte dabei beispielsweise der Verlauf der Stege 11 dem gewünschten Verlauf der noch aufzubringenden Leiterzüge entsprechen. Bei einer Ausführung dieser Art müßten daher zur Bildung der erwünschten Leiterzüge lediglich die gegenüber dem Grund der Gräben 12 erhabenen Bereiche der Stege 11 etwa in der weiter oben schon beschriebenen Weise beschichtet werden.A training of this type is appropriate for an injection molded part Design of the mold, i.e. the spray head, is easily possible. According to a first advantageous development of the invention could, for example, the Course of the webs 11 the desired course of the conductor tracks still to be applied correspond. In an embodiment of this type, therefore, would have to form the desired Conductor tracks only those opposite the bottom of the trenches 12 sublime Areas of the webs 11 coated approximately in the manner already described above will.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel soll der Verlauf der Gräben 12 dem gewünschten Verlauf der noch aufzubringenden Leiterzüge entsprechen. Zur Erzeugung einer gezielten Beschichtung im Bereich der hier die Leiterzüge aufnehmenden Gräben 12 kann es daher in vielen Fällen zweckmäßig sein, die bei 13 angedeuteten Stirnseiten der Stege 11, wie bei der Beschreibung der Figur 1 ebenfalls schon angedeutet, mit einem sogenannten Selektivlack vorzubehandeln. Im dargestellten Ausführungsbeispiel könnte dies vorteilhaft etwa mittels einer unprofilierten Auftragswalze erfolgen, da die die Leiterzüge aufnehmenden Gräben 12 gegenüber der Auftragsfläche versenkt sind. Die Unterbringung der Leiterzüge in praktisch versenkten Bereichen ergibt ersichtlich außerdem einen zuverlässigen Schutz gegen Abrieb etc. und schützt ferner vor einer unbeabsichtigten Brückenbildung etwa durch Berührung mit Auflageschieflen etc.. Die profilierte Ausbildung der Basisplatte 10 gewährleistet aber auch eine gewichts- und materialsparende und dennoch steife Konstruktion.In the illustrated embodiment, the course of the trenches 12 correspond to the desired course of the conductor tracks still to be applied. To the generation a targeted coating in the area of the trenches accommodating the conductor tracks here 12 it can therefore be useful in many cases, the end faces indicated at 13 of the webs 11, as already indicated in the description of FIG. 1, with pre-treat with a so-called selective varnish. In the illustrated embodiment this could be done advantageously, for example, by means of a non-profiled application roller, since the trenches 12 receiving the conductor tracks are sunk in relation to the application surface are. The accommodation of the ladder tracks in practically sunk areas results also shows a reliable protection against abrasion etc. and also protects against unintentional bridging, for example through contact with support slats etc .. The profiled design of the base plate 10 also ensures a weight and material saving and yet stiff construction.

Die erfindungsgemäße Profilierung des Basisteils 10 erlaubt aber auch eine Leiterplatten-Herstellung, die ohne Vorbehandlung mit einem sogenannten Selektivlack auskommt, was in manchen Fällen durchaus erwünscht sein kann. Diese Art ist in den Figuren 3 und 4 weitergeführt. Wie die Figur 3 erkennen läßt, wird hierbei das Basisteil 10 auf der profilierten Seite mit einer bei 14 angedeuteten Flächenbeschichtung versehen. Hierbei kann es sich zweckmäßig wiederum um eine zweischichtige, eine Kupfer- und eine Zinnauflage aufweisende Ausführung handeln. Die Beschichtung selbst kann zweckmäßig etwa auf die weiter oben bereits angegebene Art und Weise vor sich gehen. Die hier mögliche Flächenbeschichtung erlaubt vorteilhaft den Aufbau relativ großer Schichtdicken. Zur Freilegung der hier ebenfalls beschichteten Stirnseiten 13 der Stege 11, die im vorliegenden Fall nichtleitend sein sollen, findet bei dieser Ausführungsform eine nachträgliche spanabhebende Bearbeitung statt, wie anhand der Figur 4 verdeutlicht werden soll. Die Bearbeitungstiefe ist hierbei etwa durch die mit 15 bezeichnete Linie definiert. Die abzunehmende Spandicke entspricht dabei zweckmäßig mindestens der aufgebrachten Schichtdicke der Flächenbeschichtung 14 oder vorzugsweise geringfügig mehr. Es ist aber auch ohne weiteres denkbar, hier so viel Material wegzunehmen, daß praktisch eine Anordnung etwa der aus Figur 1 erkennbaren Art; übrigbleibt, falls dies im Einzelfall erwünscht sein sollte. Die genannte spanabhebende Bearbeitung läßt sich besonders rarionell etwa in einer Bandschleifmaschine ausführen. Aber auch in einer Fräs- oder Hobelmaschine ist eine relativ kostengünstige Bearbeitung möglich, insbesondere wenn große Spandicken abgenommen werden sollen.The profiling of the base part 10 according to the invention also allows a circuit board production that does not require pretreatment with a so-called selective varnish gets by, which in some cases can be quite desirable. This type is in the Figures 3 and 4 continued. As can be seen in FIG. 3, this is the base part 10 on the profiled side with a surface coating indicated at 14 Mistake. Here again it can expediently be a two-layer, one Act copper and a tin plating having execution. The coating itself can expediently in the manner already indicated above walk. The surface coating that is possible here advantageously allows the structure to be constructed relatively large layer thicknesses. To expose the here also coated End faces 13 of the webs 11, which should be non-conductive in the present case, In this embodiment, subsequent machining takes place, as should be made clear with reference to FIG. The processing depth is here defined approximately by the line denoted by 15. The chip thickness to be removed corresponds to at least the applied layer thickness of the surface coating is expedient 14 or preferably slightly more. But it is also easily conceivable here to remove so much material that an arrangement similar to that shown in FIG. 1 recognizable type; remains, if this should be desired in individual cases. the Said machining can be particularly rare in a belt grinder, for example carry out. But even in a milling or planing machine is a relatively inexpensive one Machining possible, especially when large chip thicknesses are to be removed.

Die erfindungsgemäße Unterbringung der Leiterzüge in durch erhabene Stege voneinander getrennten Gräben ergibt erersichtlich relativ große Funkenstrecken und trcigt damit ebenfalls zu einem sicheren und zuverlässigen Betrieb bei. Wie das in Figur 5 dargestellte zu diesem Zweck besonders ausgestaltete Bjsisstück 20 am besten erkennen läßt, können hierzu im Bereich der Stiraseiten 13 der Stege 11 zusätz-Liche Leist n @n 21 vorgesehen sein, die zweckmäßigerweise eine w@itere Vergrößerung der Furkenstrecke ergeben und dennoch eine materialsparende AusführunL sicherstellen. Der Querschnitt dieser Funkenbrecherleisten 21 kann verzugsweise etwa dreieckig sein. @ erdurch ergibt; sich eine besonders materialsparende Ausführung. Es sind aber auch andore Querschnittsformen, etwa ein recflt;winkiiger oder runhier Querschnitt denkbar. Die vorstehend beschriebene Ausgestaltunf des Basisstücks 20 eignet sich ersichtlich für Ausführungen, bei denen, wie weiter oben bereits angedeutet, die Stirnseiten 13 der Stege 11 zur Erzeugung einer gezielten Beschichtung im Bereich der Leitergräben 12 mit einer Selektivlackschicht überzogen werden. Bei Verwendung einer Guminiauftragswalze etc. können sich hierbei die Leisten 21 ohne weiteres in die Walzenoberfläche eindrücken, so daß auch hier eine satte Walzenanlage auf den zu beschichtenden Stirnseiten 13 der Stege 11 sichergestellt ist.The inventive accommodation of the conductor tracks in by sublime Bridges separated from one another clearly result in relatively large spark gaps and thus also contributes to safe and reliable operation. As the Bjsisstück 20 shown in FIG. 5, which is specially designed for this purpose can best be seen, can for this purpose in the area of the front sides 13 of the webs 11 additional power n @n 21 be provided, which expediently a further enlargement of the furrow stretch and still ensure a material-saving design. The cross-section of these spark breaker strips 21 can preferably be approximately triangular be. @ he results; a particularly material-saving design. There are but also other cross-sectional shapes, such as a right angled or rough cross-section conceivable. The above-described configuration of the base piece 20 is suitable visible for Versions where, as above indicated, the end faces 13 of the webs 11 for producing a targeted coating are coated with a selective lacquer layer in the area of the conductor trenches 12. at Using a rubber application roller, etc., the strips 21 can be used without Press further into the roller surface, so that here, too, a full roller system is ensured on the end faces 13 of the webs 11 to be coated.

Zur weiteren Materialeinsparung können insbesondere im Bereich großer Gräbenabstände ohne weiteres jeweils schmale Randstege vorgesehen sein, die zwischen sich einen zwar versenkten, aber nicht mit den Leiterzügen in Verbindung stehenden Bereich einschließen, wie in Figur 5 bei 22 angedeutet ist. In der vergrößerten Darstellung nach Figur 6 ist dies besonders gut erkennbar. Die in den hier dargestellten Steg 13 a eingelassene blinde insel 22 wird ersichtlich durch relativ schmale und daher materlaisparunde, zusammen einen Doppels-teg bildende Randstege 11 a bzw. 11 b begrenzt. Falls es trotz des großen Grabenabstands, der zur Ausbildung des Stegs 11 als Dopb,elsteg geführt hat, erwünscht ist, können auch die einzelnen Randstege 1' a bzw 11 b mit entsprechenden Funkenbrecherleisten 21 versehen sein.For further material savings, especially in the area of large Trench spacings can easily be provided in each case narrow edge webs, which between a sunk, but not connected to the ladder lines Include area, as indicated in FIG. 5 at 22. In the enlarged This can be seen particularly well in the illustration according to FIG. 6. The ones shown in here Web 13 a embedded blind island 22 is evident from the relatively narrow and therefore materlaisparunde, together forming a double web forming edge webs 11 a or 11 b limited. If, despite the large gap between the trenches, which led to the formation of the Web 11 as Dopb, elsteg has led, is desired, the individual edge webs can 1 'a and 11 b can be provided with corresponding spark breaker strips 21.

Wie Figur 6 weiter erkennen läßt, ist es insbesondere bei Anordnungen der in den Figuren 2 bis 5 dargestellten Art; mit die Leiterzüge aufnehmenden, durch Stege voneinander getrennten Leitergräben besonders zweckmäßig, die lichte Grabenweite 1 so zu bemessen, daß die in die hier in die beitergräben 12 mündenden Durchgangslöcher 23 einzusteckenden Anschlußdränte 24 der auf der Plattenrückseite anzuordnenden Bauteile durch idenimwirkung im Bereich der uraL,enseitenwände gehalten werden. Ein Lötvorgang kann sohLL.t t ntfallen, so daß sich hierdurch eine besonders ratione@@@ # Fertigstellung der gesamten Leiterplatte ergibt. Hierzu kann es bereits ausreichen, die lichte Weite l im Rohzustand etwa entsprechend dem Durchmesser d der Anschlußdrähte 24 zu bemessen. Die weiter oben bereits angesprochene, gußtechnisch zweckmäßige, konische Ausbildung der Durchgangslöcher kann hierbei die Einführung der Anschlußdrähte erleichtern. In Fällen, in denen eine derartige Klemmwirkung nicht erwünscht ist, kann es sich als zweckmäßig erweisen, die Seitenflächen der Leitergräben nicht nur bereichswelse, sondern auf ihrer ganzen Höhe leicht V-förmig !efseneinander geneigt anzuordnen.As can also be seen in FIG. 6, this is particularly the case with arrangements of the type shown in Figures 2 to 5; with the conductor tracks receiving through Bridges separate ladder trenches are particularly useful, the clear trench width 1 to be dimensioned in such a way that the through holes opening into the trenches 12 here 23 to be inserted connecting wires 24 to be arranged on the back of the plate Components are kept in the area of the uraL, side walls through identical effects. A soldering process can be omitted, so that this results in a particularly ratione @@@ # Completion of the entire circuit board results. Can do this it is already sufficient, the clear width l in the raw state approximately corresponding to the diameter d of the connecting wires 24 to be measured. The one already mentioned above, using the casting technique Appropriate, conical design of the through holes can be the introduction facilitate the connection wires. In cases where such a clamping effect is not desired, it may prove useful to remove the side surfaces of the Ladder trenches not only in areas, but also slightly V-shaped across their entire height to be arranged inclined to one another.

Der auf der Rückseite einer Leiterplatte anzuordnende Gerätcaufbau wird in der Regel in einem geschlossenen Rahmen aufgenommen, der nachträglich etwa mit einem Harz etc.The device structure to be placed on the back of a printed circuit board is usually included in a closed framework, which is about with a resin etc.

ausgegossen wird. Wie das in Figur 7 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt, ist es in weiterer Ausgestaltung der Erfindung in vorteilhafter Weise möglich, die Leiterplatte 7)() und den hieran festgelegten, auszugleßenden Gehäuserahmen 31 einstückig auszubilden. Dieses als Ganzes mit 32 bezeichnete Gehäuse läßt sich ohne weiteres ebenfalls als in einem Arbeitsgang herzustellendes Spritzgußteil ausbilden. Die einstückige Ausbildung hat neben der hierdurch gegebenen Rationalisierung der Fertigung durch Wegfall einer Montage von Leiterplatte 30 und Gehäuserahmen 31 auch noch den weiteren Vorteil, daß beim Vergießen etwa mit einem flüssigen Harz'etc. keine undichten Stellen zu befürchten sind. Die Ausbildung der Leiterplatte 30 soll im vorliegenden Ausführungsbeispiel etwa der aus Figur 5 entnehmbaren Anordnung entsprechen. Ohne weiteres wägen jedoch auch die anderen der weiter oben geschilderten Ausführungsformen möglich. Zur Gewährleistung einer gezielten Beschichtung des Gehäuses 32 im Bereich der profilierten Unterseite können zweckmäßig bereits beim Spritzen anzuformende Führungsflächen vorgesehen sein. Hieran lassen sich beispielsweise die Gehäuse 32 beispielsweise beim Durchwandern eines Galvanobades an entsprechenden Gegenleisten führen. Wie in Figur 7 links angedeutet, können die Führungsflächen etwa als eingeformte Nuten 33 ausgebildet sein. Es kann sich aber auch als zweckmäßig erweisen, die genannten Führungsflächen als mit einer Sollbruchstelle 34 versehene Zapfen 35 auszubilden, wie in Figur 7 rechter Hand angedeutet ist, Diese Maßnahme erlaubt auf einfache Weise eine nachträgliche Entfernung der Zapfen 35.is poured out. Like the embodiment shown in FIG shows, it is possible in a further embodiment of the invention in an advantageous manner, the printed circuit board 7) () and the housing frame that is fixed on it and that is to be removed 31 to be formed in one piece. This housing, designated as a whole with 32, can be easily also train as an injection-molded part to be produced in one operation. The one-piece training has, in addition to the streamlining of the Production by eliminating the need to assemble printed circuit board 30 and housing frame 31, too still have the further advantage that when potting with a liquid Harz'etc. no leaks are to be feared. The formation of the circuit board 30 is intended In the present exemplary embodiment, for example, the arrangement shown in FIG correspond. Without further ado, however, the others of those described above also weigh Embodiments possible. To ensure a targeted coating of the housing 32 in the area of the profiled underside can expediently already during the spraying be provided to be molded guide surfaces. For example the housing 32, for example, when walking through a Galvanic baths lead to corresponding counter strips. As indicated on the left in FIG. 7, the Guide surfaces can be designed as molded-in grooves 33, for example. But it can also prove to be useful, the mentioned guide surfaces as having a predetermined breaking point 34 to form pegs 35, as indicated on the right-hand side in FIG. 7, This measure allows a subsequent removal of the pin in a simple manner 35.

Vorstehend sind zwar einige besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung naher erläutert, ohne daß jedoch hiermit eine Beschränkung verbunden sein soll. Vielmehr stehen dem Fachmann eine Reihe von Möglichkeiten zur Verfügung, um den allgemeinen Gedanken der Erfindung, wie angedeutet, an die Verhältnisse des Einzelfalls anzupassen. So kann beispielsweise durch Variation der Tiefe der Leitergrößen, bzw. der Höhe und der dazwischen liegenden Stege die leitende Breite der Leiterbahnen variiert werden, ohne daß an der Breite der Leiterplatte selbst etwas geändert werden müßte, was bei vorgegebenen äußeren Abmessungen und notwendigen Stromstärken sehr erwünscht sein kann.A few particularly preferred exemplary embodiments have been given above the invention explained in more detail, but without this being associated with a limitation should be. Rather, there are a number of options available to the skilled person, to the general idea of the invention, as indicated, to the circumstances of the Adjust on a case-by-case basis. For example, by varying the depth of the conductor sizes, or the height and the intermediate webs, the conductive width of the conductor tracks can be varied without changing anything in the width of the circuit board itself would have to, which with given external dimensions and necessary currents very much may be desirable.

Claims (1)

JLn sprüche Leiterplatte, insbesondere als Gehäuseboden ausgebildete Leiterplatte, mit einem aus Kunststoff bestehenden, gelochten Basisteil, das mit flachen Leiterzügen versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil (2, 10, 20, 30) der Leiterplatte (1) als Gußstück mit eingegossenen Durchgangslöchern (5, 23) ausgebildet ist. JLn claims printed circuit board, in particular designed as a housing base Printed circuit board with a perforated base part made of plastic that is connected to flat conductor runs, characterized in that the base part (2, 10, 20, 30) of the circuit board (1) as a cast piece with cast through holes (5, 23) is formed. 2) Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das gegossene Basisteil (2, 10, 20, 30) auf der den Leiterzügen zugeordneten Seite mit einer eingeformten, dem Verlauf der Leiterzüge entsprechenden, Stege (11) und Gräben (12) aufweisenden, dreidimensionalen Profilierung versehen ist. 2) printed circuit board according to claim 1, characterized in that the cast base part (2, 10, 20, 30) on the side associated with the conductor tracks a molded-in webs (11) and trenches that correspond to the course of the conductor tracks (12) having three-dimensional profiling is provided. 3) Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß die Leiterzüge in den durch Stege (11) voneinander getrennten Gräben (12) anzuordnen sind. 3) printed circuit board according to claim 2, characterized in that the conductor tracks in the by webs (11) from each other to arrange separate trenches (12) are. 4) Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte Weite der Leitergräben (12j etwa dem Durchmesser der in den Durchgangslöchern (23) aufzunehmenden Anschlußdrähte (24) entspricht. 4) printed circuit board according to claim 3, characterized in that the clear width of the conductor trenches (12j approximately the diameter of the through holes (23) corresponds to the connecting wires (24) to be received. 5) Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet. daß die Stege (11) einen wenigstens bereichsweise sich verjüngenden Querschnitt aufweisen. 5) circuit board according to at least one of the preceding claims 2 to 4, characterized. that the webs (11) at least partially have tapered cross-section. 6) Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (11) mit einer aufgesetzten Funkenbrecherleiste (21) versehen sind. 6) printed circuit board according to at least one of the preceding claims 2 to 5, characterized in that the webs (11) have an attached spark breaker strip (21) are provided. 7) Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekannzeichnet, daß die Stege als Doppelstege (11 a, 11 b) ausgebildet sind. 7) printed circuit board according to at least one of the preceding claims 2 to 6, characterized in that the webs are designed as double webs (11 a, 11 b) are. 8) Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangslöcher (5, 23) konisch ausgebildet sind, 9) Gehäuse mit einer den Gehäuseboden bildenden Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Leiterplatte bildende Gehäuseboden (30) und der Gehäuserahmen (31) einstückig ausgebildet sind. 8) printed circuit board according to at least one of the preceding claims 1 to 7, characterized in that the through holes (5, 23) are conical are, 9) housing with a printed circuit board forming the housing bottom according to at least one of the preceding claims, characterized in that the one printed circuit board forming housing base (30) and the housing frame (31) are integrally formed. 10) Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Gehäuseaußenseiten parallel zum Gehäuseboden (30) verlaufende Führungsflächen (33, 35) angeformt sind.10) Housing according to claim 9, characterized in that in the area the outer sides of the housing parallel to the housing base (30) running guide surfaces (33, 35) are molded. 11) Gehäuse nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der Führungsflächen über eine Sollbruchstelle (34) angeformte Zapfen (35) vorgesehen sind.11) Housing according to claim 10, characterized in that for formation of the guide surfaces via a predetermined breaking point (34) molded pegs (35) are provided are. 12) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil (2, 10, 2O, 30) zunächst aus thermoplastischem Kunststoff in einem Arbeitsgang fertiggespritzt, hierauf aktiviert und elektrisch leitend gemacht und dann in einem Galvanobad mit einer die Leiterzüge bildenden Beschichtung (3, 14) aus einem leitfähigen Material versehen wird.12) Method of manufacturing a printed circuit board according to at least one of the preceding claims, characterized in that the base part (2, 10, 2O, 30) initially injection-molded from thermoplastic material in one operation, then activated and made electrically conductive and then with it in a galvanic bath a coating (3, 14) made of a conductive material and forming the conductor tracks is provided. 15) Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet' daß das rohe Basisteil (2, 10, 2ü, 30) außerhalb der für die Leiterzüge vorgesehenen Bereiche mit einem Selektivlack behandelt wird.15) Method according to claim 12, characterized in 'that the raw Base part (2, 10, 2ü, 30) outside the areas intended for the ladder tracks is treated with a selective varnish. 14) Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Selektivlack mit einem Formstempel aufgeschlagen wird.14) Method according to claim 13, characterized in that the selective lacquer is opened with a form stamp. 15) Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 12 und 13, dadurch gekennzeichnet, daß dem Basisteil beim Spritzen eine dreidimensionale Profilierung mit dem Verlauf der Leiterzüge entsprechenden Gräben (12) und dazwischenliegenden Stegen (11) aufgeprägt wird und daß wenigstens im Bereich der Stege eine Schicht aus Selektivlack aufgetragen wird.15) Method according to at least one of the preceding claims 12 and 13, characterized in that the base part is three-dimensional during injection molding Profiling with the course of the conductor tracks corresponding trenches (12) and in between Web (11) is impressed and that at least in the area of the webs a layer is applied from selective varnish. 16) Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Selektivlack mit einer Walze aufgetragen wird.16) Method according to claim 15, characterized in that the selective lacquer is applied with a roller. 17) Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß dem Basisteil (10) beim Spritzen eine dreidimensionale Profilierung mit dem Verlauf der Leiterzüge entsprechenden Gräben (12) und dazwischenliegenden Stegen (11) aufgeprägt wird, und daß diese profilierte Seite mit einer Flächenbeschichtung (14) aus elektrisch leitendem Material versehen und anschließend im Bereich der Stege (11) spanabhebend bearbeitet wird.17) Method according to claim 12, characterized in that the base part (10) when spraying a three-dimensional Profiling with the course the conductor tracks corresponding trenches (12) and intervening webs (11) impressed is, and that this profiled side with a surface coating (14) made of electrical provided conductive material and then machined in the area of the webs (11) is processed. 18) Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß dem Basisteil (10) beim Spritzen eine dreidimensionale Profilierung mit dem Verlauf der Leiterzüge entsprechenden Gräben (12) und dazwischenliegenden Stegen (11) aufgeprägt wird und anschließend nur die oberen Bereiche (13) der Stege (11) beschichtet werden.18) Method according to claim 12, characterized in that the base part (10) when spraying a three-dimensional profile with the course of the conductor tracks corresponding trenches (12) and intervening webs (11) is impressed and then only the upper areas (13) of the webs (11) are coated. 19) Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil (2, 10, 20, 30) nach dem Spritzen zunächst in einem Chrom-Schwefelsäurebad behandelt wird.19) Method according to at least one of the preceding claims 12 to 18, characterized in that the base part (2, 10, 20, 30) after the injection is first treated in a chromium-sulfuric acid bath. 20) Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 12 bis 19, dadurch gekennzeichnet daß als Ausgangsmaterial ein thermoplastischer Kunststoff der ABS-Gruppe Verwendung findet.20) Method according to at least one of the preceding claims 12 to 19, characterized in that a thermoplastic material is used as the starting material the ABS group is used. 21) Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche 12 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Beschichtung zunächst eine Kupferschicht und anschließend eine Zinnschicht aufgebracht wird.21) Method according to at least one of the preceding claims 12 to 20, characterized in that first a copper layer during the coating and then a layer of tin is applied.