DE2612767B2

DE2612767B2 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer geprägten Bahn

Info

Publication number: DE2612767B2
Application number: DE2612767A
Authority: DE
Inventors: Walter John Lancaster Pa. Lewicki Jun. (V.St.A.)
Original assignee: Armstrong Cork Co
Current assignee: Armstrong World Industries Inc
Priority date: 1975-05-06
Filing date: 1976-03-25
Publication date: 1978-07-06
Also published as: DE2612767A1; CA1077216A; US4089731A; US4131663A; AU1176276A; JPS51136745A

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer geprägten Bahn gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 2.

Es ist bereits ein Verfahren zum Herstellen einer geprägten Bahn bekannt, die aus einer Unterschicht, aus einer Schaumschicht mit einem aufgedruckten Muster und einer darüber angeordneten Trittschicht besteht. Die aufgrund vorheriger Behandlung erhitzte Bahn wird auf der Seite der Trittschicht mit einer tiefen Prägung versehen. Bei dieser Prägung wird dafür gesorgt, daß die Oberfläche der Trittschicht zwischen den Prägebereichen mit der Prägeeinrichtung nicht in Kontakt gebracht wird, also ein freier Raum zwischen der Prägeeinrichtung und den ungeprägten Bereichen der Trittschicht verbleibt (US 37 41 851).

Zum Stand der Technik gehört weiterhin das Prägen eines bahnförmigen Materials, das z. B. vor dem Prägen gekühlt wird.

Bei derartigen bekannten Verfahren kann die Bahn auf einer Seite oder auf beiden Seiten mit einer Feinprägung versehen werden.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, das Verfahren und die Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 bzw. des Patentanspruchs 2 so auszubilden, daß auf einfache Weise eine Feinprägung auch im Bereich der Tiefprägung auf der gleichen Bahnseite erreicht wird.

Die Lösungsmittel dieser Aufgabe sind verfahrensmäßig im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 und vorrichtungsmäßig im Kennzeichen des Patentanspruchs 2 zusammengefaßt.

Es hat sich gezeigt, daß bei Ausführung des

erfindungSigemäßen Verfahrens überraschenderweise bei der Tiefprägung die vorher aufgeprägte Oberflächenstruktur bei den genannten Verfahrenshedingungen erhalnen bleibt. Aufgrund dieses überraschenden

s Effekts lassen sich Bahnen mit der gewünschten Tief- und Fein prägung auf sehr einfache Weise herstellen.

Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigt

F i g. 1 schematise!! eine Vorrichtung zur Durchfüh-

rung des Verfahrens und

F i g. 2 in einer Teilansicht die Tiefprägung nach dem Verfahren.

Eine aus; einem Ofen 3 austretende warme Bahn 2 wird übt:ir eine die Führung in Querrichtung gebende

is Einrichtung 4 mit zwei Führungswalzen 6 und 8 so geführt, daß die Rückseite der Bahn 2 über die Walze 6 und die n:iit einem aufgedruckten Muster versehene Sichtfläch«: der Bahn 2 unter der Walze 8 hindurchläuft. Die Quer Rührung sorgt dafür, daß das Druckmuster sich mit dem später aufzubringenden Prägemuster deckt. Die Bahn 2 läuft über eine Walze 10, mittels der die Bahnrüdkseite gekühlt werden kann. Mittels einer Walze VA, unter der die Bahn 2 anschließend hindurch I änift, kann der Bahn 2 sichtflächenseitig

Wärme zugeführt werden. Eine Prägewalzenanordnung

14 bestellt aus einer Stützwalze 16 und einer Prägewalze 18, die aulF der Oberseite oder auf der Unterseite 18' der

Stützwalze 16zugeordnet sein kann. Die Wake 8 wird gleichzeitig als Prägewalze zum

Prägen von Oberflächenstrukturen in die Trittschicht verwende!, deren Tiefe verglichen mit der späteren tiefen Prägung durch die Prägewalze 18 flach ist Die flache Oberflächenstruktur wird mittels der Walze 8 in die gesain Ie Oberfläche der Bahn 2 geprägt

Wie aiiü Fig.2 zu ersehen ist, hat die Bahn eine Trittschichit 20, meist aus Vinylmaterial, die auf einer Schaums c Ii ich t 22 angeordnet ist Durch die Walze 8 wird die Gesamtfläche der Trittschicht 20 mit einer flachen Oberflächenstruktur 24 versehen. Mittels der Prägewalze 18 wird die Tiefprägung 26 auf die Bahn so aufgebracht, daß die zwischen den Prägestegen der Prägewalze 18 befindlichen Bereiche 25 der Bahn nicht mit den "Vertiefungen 19 der Prägewalze 18 in Kontakt kommen, wodurch die Oberflächenstruktur erhalten bleibt Diese Struktur bleibt überraschenderweise auch in den tief geprägten Bereichen erhalten.

Die Walze 8 hat eine Struktur mit einer Höhendifferenz zwiüdien den Vorsprüngen und Einbuchtungen des Prägemusters von 038 bis 0,76 mm. Die Walze 8 wird vol! in die Bahnoberfläche gedrückt Die Tiefe der Prägung beträgt wegen der Rückfederung des Materials 0,128 bis Oil78 mm Die Temperatur der Walze 8 liegt zwischen 2!9 und 52°C Die Bahn 2 hat eine Temperatur zwischen 121 und 127° C. Bei dem beschriebenen Beispiel beträgt die Oberflächentemperatur der Bahn 2 135 bis H53I°C Die Differenz zwischen den Einbuchtungen 19 der Prägewalze 18 und der äußeren Prägeoberfläche kann 2J5 mm betragen. Wenn die Bahn aus einer Unterlage Ii schicht mit einer Dicke von 0,7 mm, einer Schaumscliicht von 03 mm und einer Trittschicht von 0,2 mm besteht, ergibt sich eine Gesamtdicke von etwa 1,8 mm. Die Walze 12 wird auf eine Temperatur von 93 bis 121 °C erhitzt, wodurch die Trittfläche auf dieser Temperatur gehalten wird. Die Prägewalze 18 hat eine Oberflächentemperatur von 24°C, die Stützwalze 16 eine Oberllächentemperatur von 24 bis 38°C. Beim Durchlauf der Bahn 2 durch den Prägespalt hat die Bahn 2 auf der Seite der Prägefläche 18 eine Temperatur

zwischen 107 und 149°C. Die Prägewalze 18 drückt die Prägung fluchtend zu einem bereits aufgebrachten Muster unmittelbar bleibend in das Trittschichtmalerial ein, und das Prägemuster umfaßt 25% der gesamten Walzenoberfläche. Die Tiefe des Musters is', so gewählt, daß die Einbuchtungen 19 die Abschnitte 25 der Bahnoberfläche nicht berühren. Wegen des Rückfederungsvermögens des Materials beträgt die Tiefe der Tiefprägung 0,38 mm, wobei die erwähnte Feinprägung mit e:iner Tiefe zwischen 0,13 und 0,18 mm erhalten bleibt. Die Schaumschicht im Bereich der Tiefprägungen 26 ist gegenüber den nicht iiefgeprägten Abschnitten 24 etwas eingedrückt. Das für die f rittschicht verwendete Material ist bei diesem Beispiel Polyurethan.

Bei Verwendung von Polyvinylchlorid für die Trittschicht wird mit der Prägewalze 18' tiefgeprägt, wobei die Trittschicht beim Prägen eine Temperatur von 121°C hat. Die Schaumschicht hat angrenzend an die Unterlagenschicht eine Temperatur zwischen 52 und 06° C.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen einer geprägten Bahn, bestehend aus einer Unterlagenschicht, einer Schaumschicht mit einem aufgedruckten Muster und einer darüber angeordneten Trittschicht, bei welchem die Bahn auf eine Temperatur zwischen 121 und 177° C erwärmt und trittschichtseitig in Deckung mit dem Muster mit einer tiefen Prägung versehen wird, derart, daß lediglich die tiefzuprägenden Bereiche der Bahn mit einer Tiefprägeeiiirichtung in Kontakt gebracht werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Trittschicht der Bahn vor dem Tiefenprägen sowohl in den tiefzuprägenden Bereichen als auch in anderen Bereichen zur Erzielung einer gegenüber der Tiefenprägung flacheren Oberflächenstruktur geprägt wird.

2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, mit einer Prägewalzenanordnung zur trittschichtseitigen Tiefenprägung einer erwärmten Bahn in Deckung mit einem aufgedruckten Muster, wobei die radiale Erstreckung der Prägevorsprünge auf der Prägewalze größer ist als die Tiefe der Prägung, gekennzeichnet durch eine in Bahnlaufrichtung vor der Prägewalzenanordnung (14) vorgesehene Prägeeinrichtung (8) zum Prägen einer gegenüber der Tiefenprägung flacheren Oberflächenstruktur in der Trittschicht sowohl in den tiefzuprägenden Bereichen als auch in anderen Bereichen.