DE2554626B2 - Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren Aufbringung - Google Patents
Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren AufbringungInfo
- Publication number
- DE2554626B2 DE2554626B2 DE2554626A DE2554626A DE2554626B2 DE 2554626 B2 DE2554626 B2 DE 2554626B2 DE 2554626 A DE2554626 A DE 2554626A DE 2554626 A DE2554626 A DE 2554626A DE 2554626 B2 DE2554626 B2 DE 2554626B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- shielding device
- shielding
- semiconductor
- devices
- applying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 claims 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- GLGNXYJARSMNGJ-VKTIVEEGSA-N (1s,2s,3r,4r)-3-[[5-chloro-2-[(1-ethyl-6-methoxy-2-oxo-4,5-dihydro-3h-1-benzazepin-7-yl)amino]pyrimidin-4-yl]amino]bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxamide Chemical compound CCN1C(=O)CCCC2=C(OC)C(NC=3N=C(C(=CN=3)Cl)N[C@H]3[C@H]([C@@]4([H])C[C@@]3(C=C4)[H])C(N)=O)=CC=C21 GLGNXYJARSMNGJ-VKTIVEEGSA-N 0.000 description 1
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100220616 Caenorhabditis elegans chk-2 gene Proteins 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910017356 Fe2C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940125758 compound 15 Drugs 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOAWCECZEHPMBX-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);uranium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[U+4] OOAWCECZEHPMBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- FCTBKIHDJGHPPO-UHFFFAOYSA-N uranium dioxide Inorganic materials O=[U]=O FCTBKIHDJGHPPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Abschirmeinrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, und ein
Verfahren zu deren Aufbringung r.ach Anspruch 7. Eine derartige Abschirmeinrichtung ist z. B. aus der DE-OS
15 64 598 bekannt.
Es gibt bereits eine elektrostatisch geschirmte optoelektronische Einrichtung (DE-OS 15 14 829), bei
der eine Elektrode verwendet wird, um eine kapazitive Kopplung von elektrischen Wechselfeldern zwischen
dem Sender und dem Empfänger eines Optokopplers zu verhindern. Um diese Wirkung zu erzielen, muß die
Elektrode eine ausreichende Leitfähigkeit aufweisen, also niederohmig sein. Es findet sich kein Hinweis auf
eine Lichtdurchlässigkeit der Elektrode, zumal diese nur solche Teile des Empfängers abdeckt, durch die ohnehin
nicht die vom Sender abgegebene Strahlung hindurchtritt.
Es gibt weiterhin bereits eine optoelektronische Halbleitervorrichtung (DE-OS 15 64 598) mit einem
optischen Medium aus Glas, wobei zur Verbesserung der Haftfähigkeit die Oberfläche des dem optischen
Medium zugewandten Halbleiterbauelements vor dem Zusammenbau mit einer absorptionsarmen Metallschicht
versehen wird. Derart dünne Metallschichten, die für optische Strahlung durchlässig sind, weisen aber
eine so geringe elektrische Leitfähigkeit auf, daß sie als Abschirmeinrichtung für elektrische Felder im allgemeinen
unbrauchbar sind.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, für die Abschirmeinrichtung der eingangs genannten Art
geeignete Materialien anzugeben und diese so auf dein
vorzusehen
Einwirkung elektrostatischer Felder ohne wesentliche Verringerung der optischen Strahlung weitgehend
ausgeschlossen wird.
Diese Aufgabe wird bei einer Abschinneinrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 erfindungsgemäß
durch die in dessen kennzeichnendem Teil angegebenen Merkmale gelöst
Die angegebenen Materialien haben eine ausreichende Leitfähigkeit, um die Einwirkung elektrostatischer
Felder ohne wesentliche Verringerung optischer Strah- ι ο lung weitgehend auszuschließen.
Weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Patentansprüchen 2 bis 11.
Zur Aufbringung von polykristallinem Silicium eignet sich das Aufdampfen. Diese Methode ist technisch leicht ι s
zu handhaben und verursacht außerdem geringere Kosten.
je nach den speziellen Anforderungen kann es vorteilhaft sein, Abschirmeinrichtungen au." Halbleiterbauelemente
so anzubringen, daß das Aufbringen durch Abscheiden aus der Gasphase erfolgt oder mittels eines
Molekularstrahls oder durch Zerstäuben einer oder mehrerer Materialkomponenten durchgeführt wird.
Es lassen sich beispielsweise Abschirmeinrichtungen aus Silicium mittels thermischer Zersetzung von SiH4
oder S1H2CI2 in inertem Gas abscheiden.
Weiterhin lassen sich Abschinncinrichtungen durch
Zerstäuben oder gleichzeitiges Bedampfen mit einer nichtleitenden und einer leitenden Materialkomponente
herstellen. Als nichtleitende Substanz kann S1O2 und als
leitende Substanz Chrom oder Kupfer verwendet werden. Durch gleichzeitiges Bedampfen mittels zweier
verschiedener Quellen z. B. mittels einer SiO2-Quelle
und einer Chrom-Quelle lassen sich ebenfalls Abschirmeinrichtungen abscheiden.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 einen Schnitt durch einen optoelektronischen Koppler, bei dem der Empfänger ein Fototransistor ist,
und
F i g. 2 einen Schnitt durch einen optoelektronischen Koppler, bei welchem Sender und Empfänger als
Dioden ausgebildet sind.
Ein optoelektronischer Koppler 1 setzt sich aus einem optischen Sender 3 und einem optischen Empfänger 2
zusammen. Der optische Empfänger 2 besteht aus einem Fototransistor mit einem Halbleiterkörper 4, der
beispielsweise N-dotiert ist. In den N-leitenden Halbleiterkörper
4 ist von der Oberfläche 9 aus eine zentrale P-leitende Zone 5 eindotiert. Weiterhin sind von der
Oberfläche 9 des Halbleiterkörpers 4 aus N+ -leitende Zonen 6 sowohl in N-leitende Bereiche des Halbleiterkörpers
4 als auch in die zentrale P-leitende Zone 5 eindiffundiert. Schichten 7 auf der Halbleiteroberfläche
9 stellen Siliciumdioxidschichten dar. Eine Schicht 8 ist ein metallischer Kontakt der N+-dotierten zentralen
Zone 6, der über eine Leitung 16 zum Anschluß 17 aus dem Bauelement herausgeführt wird.
Ein Kontakt 18 ist auf der P-Ieitenden Zone 5 des optischen Empfängers 2 angebracht, der über eine
Leitung 19 zum Anschluß 20 aus dem Bauelement herausgeführt wird. Schließlich wird der Halbleiterkörper
4 des optischen Empfängers 2 durch eine Schicht 21 mittels einer Leitung 22 mit einem Anschluß 23
verbunden. b5
Die Schichten 10 stellen die erfindungsgemäßen Abschirmeinrichtungen dar. Der optische Sender 3
besteht aus einer Lumineszenzdiode mit einem N-leitenden Halbleiterkörper 13, in den an der Oberfläche 14
eine P-leitende zentrale Zone 11 eindiffundiert ist Der Halbleiterkörper 13 wird durch eine Elektrode 21' (wie
der Halbleiterkörper 4) kontaktiert Die Elektrode 2Γ ist über eine Leitung 22' mit einem Anschluß 23'
verbunden. Die Schichten 12 an der Oberfläche 14 bestehen aus Siliciumdioxid. Die Schichten 12 sind mit
Schichten 10 überlagert, welche die erfir.dungsgemäßen
Abschirmeinrichtungen darstellen. Zur Kontaktierung der P-leitenden Zone 11 ist auf der Oberfläche 14 des
optischen Senders 3 ein Kontakt 24 angebracht der über eine Leitung 25 an einen Anschluß 26 aus dem
Bauelement herausgeführt wird. Die Lumineszenzdiode 3 und der Fototransistor 2 werden durch eine
Kunststoffvergußmasse 15 gekoppelt
Die F i g. 2 unterscheidet sich von der F i g. 1 nur dadurch, daß auch der optische Empfänger 2 als Diode
ausgebildet ist Die den Empfänger darstellende Diode ist daher mit dem Bezugszeichen 3' versehen.
Zur Herstellung von optoelektronischen KoppJern werden Abschirmeinrichtungen empfängerseitig und
gegebenenfalls auch senderseitig, wie in den Figuren dargestellt angebracht Es ist zweckmäßig, jede
Abschirmeinrichtung an höchstens eine Transistorzone anzuschließen. Es ist jedoch auch möglich, elektrische
Anschlüsse an den einzelnen Abschirmeinrichtungen anzubringen und isoliert aus dem Halbleiterbauelement
herauszuführen.
Die Materialien der Abschirmeinrichtungen müssen eine gewisse elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Die
Verwendung von Metallen als Material erfordert, bedingt durch die Forderung der Durchlässigkeit für
optische Strahlung, äußerst geringe Schichtdicken. Diese haben ihrerseits eine geringe mechanische und
chemische Stabilität zur Folge.
Bei der Verwendung von halbleitendem Material ist vor allem polykristallines Silicium zu nennen. Polykristallines
Silicium verfügt einerseits über eine hinreichende Leitfähigkeit um elektrische Störfelder von dem
zugehörigen Halbleiterbauelement abzuschirmen, andererseits ist polykristallines Silicium ausreichend
hochohmig, so daß durch Anbringen einer derartigen Abschirmein.-ichtung die Signalanstiegs- bzw. Signalabfallzeiten
des Halbleiterbauelements durch das Anbringen der Abschirmeinrichtung nicht vergrößert werden.
Bei der Verwendung von halbleitenden Materialien für Abschirmeinrichtungen lassen sich für den spektralen
Arbeitsbereich eines optischen Halbleiterbauelements Materialien mit hinreichend geringer Absorption
finden, so daß die Schichtdicken der Abschirmeinrichtungen im Hinblick auf deren mechanische und
chemische Stabilität ausreichend stark gehalten werden können.
Die Verwendung von polykristallinen Halbleiterschichten als Abschirmeinrichtungen ist besonders
vorteilhaft, da das Aufbringen derartiger Schichten beherrscht wird. Außerdem lassen sich pclykristalline
Si-Schichten mit hohem spezifischem Widerstand herstellen so daß durch das Anbringen derartiger
Abschirmeinrichtungen die Güte des betreffenden Halbleiterbauelements nicht verringert wird.
Als weitere Materialien kommen Verbindungshalblei ter, insbesondere Verbindungshalbleiter von der Art
AiBvi, AiiBvi, AiiiBv, AivBiv, AvBm, AviBn und AvnBi
sowie deren Mischungen in Betracht. Speziell sind hierzu folgende Halbleiterverbindungen zu nennen:
Kupferjodid CuJ, Kupferoxid CU2O, Nickeloxid NiO,
Kobaltoxid CoO. Urandioxid UO2. Bleisulfid PbS,
Bleiselenid PbSe, Zinkoxid ZnO, Titandioxid T1O2,
Wolfranitrioxid WO3, Eisenoxid Fe2C>3, Siliciumcarbid
SiC, Galliumaluminiumarsenid GaAlAs, Galliumindiumarsenid
GaInAs, Zinksulfid ZnS, Kadmiumsulfid CdS1
Bleisulfid PbS.
Als weiteres Material kommen halbleitende Gläser in Betracht.
Weitere Materialien können auch Gemische aus Nichtleitern und Leitern sein, z. B. Gemische aus S1O2
und Metallen wie Chrom, Kupfer, Silber, Gold.
Zur Anbringung der Abschirmeinrichtungen ist zu sagen, daß diese nicht unbedingt fest auf den
Oxidschichten angebracht sein müssen, die ihrerseits fest auf der Halbleiteroberfläche abgelagert sind. Es ist
durchaus auch möglich, sie in einem gewissen Abstand von Halbleiteroberfläche und Oxidschichten anzubringen.
Zur Beseitigung des Feldeffekts bei Optokopplern ist das in der F i g. 1 dargestellte Beispiel besonders
geeignet. Dabei wird der optische Sender durch eine Lumineszenzdiode dargestellt, der optische Empfänger
durch einen Fototransistor. Die Kopplung von Sender und Empfänger erfolgt durch eine Kunststoffvergußmasse,
die, wie in der F i g. 1 dargestellt, zwischen Sender und Empfänger gegossen ist. Zur Vermeidung
des Feldeffekts sind auf dem Oxidrahmen der Kollektor-Basis-Diode sowie der Basis-Emitter-Diode
Abschirmeinrichtungen angebracht, die das Eindringen eines äußeren elektrischen Feldes in den Fototransistor
abschirmen. Durch diese Abschirmung wird eine Veränderung der elektrischen Kenngrößen des Fototransistors
vermieden. Wirkungsweise und Güte des Fototransistors bleiben deshalb trotz bestehender
äußerer Felder unverändert.
Auch senderseitig können im Bedarfsfall Abschirmeinrichtungen, wie in den Figuren dargestellt, angebracht
werden. Die Anbringung senderseitiger Abschirmeinrichtungen ist jedoch nicht in allen Fällen
nötig.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Abschirmeinrichtung (10) für optische Halbleiterbauelemente (2 bzw. 3),
a) bestehend aus halbleitenden Substanzen oder
b) bestehend aus halbleitenden Gläsern
c) die jeweils für optische Strahlung durchlässig sind,
dadurch gekennzeichnet,
d) daß die Abschirmeinrichtung eine hinreichende Leitfähigkeit aufweist und daß die halbleitenden
Substanzen
ei) entweder aus Verbindungshalbleitern, insbesondere
aus AiBvn-i AnBvr. AmBv-, AivBiv-, AvBw-,
AviBii-, AviiBi-Verbindungen oder Gemischen
dieser Verbindungen,
oder
oder
β2) aus polykristallinen Halbleiterschichten, insbesondere
aus polykristallinem Silicium, oder
e3) aus halbleitenden Gläsern
oder
oder
β4) aus Gemischen von Nichtleitern und Leitern,
insbesondere aus einem Gemisch aus S1O2 und Chrom,
bestehen.
bestehen.
2. Abschirmeinrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
f) daß die auf der Halbleiteroberfläche des abzuschirmenden Halbleiterbauelements (2
bzw. 3) angebrachte Abschirmeinrichtung (10) jeweils einen PN-Übergang an der Halbleiteroberfläche
derart überdeckt, daß zwischen der Halbleiteroberfläche und der Abschirmeinrichtung
(10) eine Isolierschicht (12), insbesondere bestehend aus Halbleiteroxid, liegt.
3. Abschirmeinrichtung (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
g) daß der elektrische Widerstand der Abschirmeinrichtung
(10) so hoch ist, daß das Produkt aus dem Widerstandswert der Abschirmeinrichtung
(10) und der Kapazität der Abschirmeinrichtung (10) gegen den darunter liegenden Halbleiterkörper,
der auf einem anderen Potential als die Abschirmeinrichtung (10) liegt, eine Zeitkonstante
ergibt, die größer ist als die kürzeste Signalanstiegs- bzw. Signalabfallzeit für das
Halbleiterbauelement (2 bzw. 3).
4. Abschirmeinrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
h) daß die Abschirmeinrichtung (10) bei optoelektronischen Kopplern (1) sender- und/oder
empfängerseitig vorgesehen ist.
5. Abschirmeinrichtung (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
i) daß ein empfängerseitiger Fototransistor (2) oder Verstärkertransistor derart mit den
Abschirmeinrichtungen (10) versehen ist, daß eine erste Abschirmeinrichtung (10) den mit
einer Isolierschicht (12) bedeckten Kollektor-Basis-PN-Übergang und eine zweite Abschirmeinrichtung
(10) den ebenfalls mit einer Isolierschicht (12) bedeckten Basis-Emitter-PN-Übergang
überdeckt. *>5
6. Abschirmeinrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
Jf uau uic OpiiSCiiC oCiiiCiitvjiCKC vjCT r-iuSCuiPiTiCiM-
richtung (10) so gewählt wird, daß die Reflexion an der Abschirmeinrichtung (10) minimaüsiert
wird,
k) und daß die Abschirmeinrichtung (10) im Spektralbereich zwischen 400 und 1100 run
durchlässig ist
7. Verfahren zum Aufbringen von Abschirmeinrichtungen (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
1) daß das Aufbringen durch Aufdampfen erfolgt.
8. Verfahren zum Aufbringen von Abschirmeinrichtungen (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
m) daß das Aufbringen durch Abscheiden aus der Gasphase erfolgt
9. Verfahren zum Aufbringen von Abschirmeinrichtungen (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
n) daß das Aufbringen mittels eines Molekularstrahls erfolgt
10. Verfahren zum Aufbringen von Abschirmeinrichtungen (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
o) daß das Aufbringen durch Zerstäuben einer oder mehrerer Schirmmaterialkoinponenten
erfolgt
11. Verfahren zum Aufbringen von Abschirmeinrichtungen
(10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
p) daß das Aufbringen durch Sedimentation aus einer Anschlemmung geeigneter Materialien
erfolgt.
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2554626A DE2554626C3 (de) | 1975-12-04 | 1975-12-04 | Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren Aufbringung |
GB42641/76A GB1565550A (en) | 1975-12-04 | 1976-10-14 | Optoelectronic couplers |
CH1329376A CH611742A5 (de) | 1975-12-04 | 1976-10-21 | |
CA265,318A CA1080837A (en) | 1975-12-04 | 1976-11-10 | Optically transmissive screening electrode |
AT857176A AT348604B (de) | 1975-12-04 | 1976-11-18 | Schirmelektroden |
BR7607965A BR7607965A (pt) | 1975-12-04 | 1976-11-29 | Disposicao de eletrodos blindados e processo para aplicacao destes eletrodos sobre elementos semicondutores |
FR7636467A FR2334269A1 (fr) | 1975-12-04 | 1976-12-03 | Electrode-ecran, en particulier pour composants semi-conducteurs |
SE7613624A SE417033B (sv) | 1975-12-04 | 1976-12-03 | Optoelektronisk omkopplare |
IT30062/76A IT1064832B (it) | 1975-12-04 | 1976-12-03 | Disposizione di elettrodi schermanti per componenti a semiconduttori |
JP51145508A JPS6016109B2 (ja) | 1975-12-04 | 1976-12-03 | オプトエレクトロニク半導体遮蔽体 |
US05/956,906 US4240087A (en) | 1975-12-04 | 1978-11-02 | Screening electrodes for optical semiconductor components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2554626A DE2554626C3 (de) | 1975-12-04 | 1975-12-04 | Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren Aufbringung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2554626A1 DE2554626A1 (de) | 1977-06-16 |
DE2554626B2 true DE2554626B2 (de) | 1980-08-28 |
DE2554626C3 DE2554626C3 (de) | 1981-05-07 |
Family
ID=5963483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2554626A Expired DE2554626C3 (de) | 1975-12-04 | 1975-12-04 | Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren Aufbringung |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4240087A (de) |
JP (1) | JPS6016109B2 (de) |
AT (1) | AT348604B (de) |
BR (1) | BR7607965A (de) |
CA (1) | CA1080837A (de) |
CH (1) | CH611742A5 (de) |
DE (1) | DE2554626C3 (de) |
FR (1) | FR2334269A1 (de) |
GB (1) | GB1565550A (de) |
IT (1) | IT1064832B (de) |
SE (1) | SE417033B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3609278A1 (de) * | 1986-03-19 | 1987-09-24 | Siemens Ag | Integrierte optische halbleiteranordnung |
DE4214036A1 (de) * | 1992-04-29 | 1993-11-04 | Abb Patent Gmbh | Vorrichtung zum empfang von fokussierter lichtstrahlung |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2903554C2 (de) * | 1979-01-31 | 1983-11-17 | Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt | Opto-Koppler zur opto-elektronischen Signalübertragung |
DE3321921C2 (de) * | 1983-06-16 | 1986-09-11 | Volkmar 8059 Oberding Härtel | Optisch transparenter Isolator zwischen Strahlungssendern und Strahlungsempfängern in optoelektronischen Koppelelementeanordnungen |
DE3409146A1 (de) * | 1984-03-13 | 1985-09-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optoelektronisches mudul |
JPH0691296B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1994-11-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体レ−ザの組立方法 |
US4939375A (en) * | 1988-06-17 | 1990-07-03 | Hewlett-Packard Company | Solid state relay with shield means |
US5067809A (en) * | 1989-06-09 | 1991-11-26 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Opto-semiconductor device and method of fabrication of the same |
US5492727A (en) * | 1994-05-10 | 1996-02-20 | The Ohio State University Research Foundation | Method of depositing chromium and silicon on a metal to form a diffusion coating |
DE19510123A1 (de) * | 1995-03-21 | 1996-09-26 | Telefunken Microelectron | Optokoppler |
DE19709042A1 (de) * | 1997-03-06 | 1998-09-10 | Alsthom Cge Alcatel | Gehäuse für mikrooptische und/oder mikroelektrische Bauelemente |
JP2002286959A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-10-03 | Canon Inc | 半導体装置、光電融合基板、及びそれらの製造方法 |
FR2831467B1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-12-19 | Sicat | Photocatalyseur et procede de purification d'effluents gazeux par photocatalyse d'oxydation |
US7076124B2 (en) * | 2002-12-20 | 2006-07-11 | Avago Technologies, Ltd. | Integrated multichannel laser driver and photodetector receiver |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3095324A (en) * | 1960-04-14 | 1963-06-25 | Gen Electric | Method for making electrically conducting films and article |
CA941074A (en) * | 1964-04-16 | 1974-01-29 | Northern Electric Company Limited | Semiconductor devices with field electrodes |
US3436548A (en) * | 1964-06-29 | 1969-04-01 | Texas Instruments Inc | Combination p-n junction light emitter and photocell having electrostatic shielding |
DE1564598A1 (de) * | 1966-05-10 | 1969-08-21 | Siemens Ag | Optoelektronische Halbleitervorrichtung mit einem optischen Medium aus Glas |
DE1614815A1 (de) * | 1967-05-20 | 1970-12-23 | Telefunken Patent | Halbleiteranordnung |
US3543302A (en) * | 1968-09-20 | 1970-11-24 | Delbert R Wolthausen | Remotely-operable engine-starting system |
US3559003A (en) * | 1969-01-03 | 1971-01-26 | Ibm | Universal metallurgy for semiconductor materials |
US3825997A (en) * | 1969-10-02 | 1974-07-30 | Sony Corp | Method for making semiconductor device |
US3602782A (en) * | 1969-12-05 | 1971-08-31 | Thomas Klein | Conductor-insulator-semiconductor fieldeffect transistor with semiconductor layer embedded in dielectric underneath interconnection layer |
FR2180507A1 (en) * | 1972-04-19 | 1973-11-30 | Telecommunications Sa | Sun battery |
FR2199199B1 (de) * | 1972-09-11 | 1979-01-12 | Comp Generale Electricite | |
US3789216A (en) * | 1973-01-02 | 1974-01-29 | Xerox Corp | Photodetection device and method comprising phthalocyanine |
-
1975
- 1975-12-04 DE DE2554626A patent/DE2554626C3/de not_active Expired
-
1976
- 1976-10-14 GB GB42641/76A patent/GB1565550A/en not_active Expired
- 1976-10-21 CH CH1329376A patent/CH611742A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-11-10 CA CA265,318A patent/CA1080837A/en not_active Expired
- 1976-11-18 AT AT857176A patent/AT348604B/de not_active IP Right Cessation
- 1976-11-29 BR BR7607965A patent/BR7607965A/pt unknown
- 1976-12-03 IT IT30062/76A patent/IT1064832B/it active
- 1976-12-03 SE SE7613624A patent/SE417033B/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-12-03 FR FR7636467A patent/FR2334269A1/fr active Granted
- 1976-12-03 JP JP51145508A patent/JPS6016109B2/ja not_active Expired
-
1978
- 1978-11-02 US US05/956,906 patent/US4240087A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3609278A1 (de) * | 1986-03-19 | 1987-09-24 | Siemens Ag | Integrierte optische halbleiteranordnung |
DE4214036A1 (de) * | 1992-04-29 | 1993-11-04 | Abb Patent Gmbh | Vorrichtung zum empfang von fokussierter lichtstrahlung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1080837A (en) | 1980-07-01 |
JPS5269593A (en) | 1977-06-09 |
AT348604B (de) | 1979-02-26 |
JPS6016109B2 (ja) | 1985-04-23 |
US4240087A (en) | 1980-12-16 |
ATA857176A (de) | 1978-07-15 |
BR7607965A (pt) | 1977-11-08 |
CH611742A5 (de) | 1979-06-15 |
IT1064832B (it) | 1985-02-25 |
DE2554626C3 (de) | 1981-05-07 |
GB1565550A (en) | 1980-04-23 |
SE417033B (sv) | 1981-02-16 |
SE7613624L (sv) | 1977-06-05 |
FR2334269B1 (de) | 1982-07-23 |
FR2334269A1 (fr) | 1977-07-01 |
DE2554626A1 (de) | 1977-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2554626C3 (de) | Abschirmeinrichtung und Verfahren zu deren Aufbringung | |
DE2517939C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer für Infrarotstrahlung empfindlichen Photodiode | |
DE3011978C2 (de) | Szintillator eines Tomographie-Gerätes aus einem Wolframat-Einkristall und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1153468B (de) | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3239731C2 (de) | ||
DE69023013T2 (de) | Elektrooptischer Modulator mit gekoppelter Quantum-Well-Struktur. | |
DE3344637A1 (de) | Photoelektrischer halbleiterwandler | |
DE1764565A1 (de) | Photoempfindliches Halbleiterbauelement | |
EP1536479A1 (de) | Strahlungsemittierendes und -empfangendes Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1808928A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2049507C3 (de) | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung | |
WO2010103047A1 (de) | Strahlungsempfangendes halbleiterbauelement und optoelektronisches bauteil | |
DE2950085C2 (de) | ||
DE966028C (de) | Fotoleitende Elektrode | |
DE1217000B (de) | Photodiode | |
DE3617229C2 (de) | Strahlungsdetektor | |
DE3823546A1 (de) | Avalanche-fotodetektor | |
DE1295613B (de) | Halbleiter-Speicherelektrodenanordnung mit einer Halbleiterschicht und Fernseh-Aufnahmeroehre mit einer solchen Speicherelektrode | |
DE102011015384B4 (de) | Photoleitendes Antennenarray zum Empfang gepulster Terahertzstrahlung | |
EP0057958A2 (de) | Photoempfindlicher Halbleiterwiderstand | |
DE1564730A1 (de) | Optoelektronische Halbleiteranordnung | |
DE3786343T2 (de) | Elektrooptisches Halbleiterbauelement. | |
DE2850930A1 (de) | Detektor fuer lichtstrahlen | |
DE69017898T2 (de) | Photoemitter. | |
DE2264000C3 (de) | Abstimmbarer Photowandler |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |