DE2548007C3 - Process for the production of end-contact electrical components built into cups - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von in Becher eingebauten stirnHntaktierten elektrischen Bauelementen, insbesondere Kondensatoren.The invention relates to a method for the production of forehead tactile electrical devices built into cups Components, in particular capacitors.

Die Bauelemente werden zum Sch«jtz vor Umwelteinflüssen in Becher eingebaut, wobei die Becher mit einem Vergußharz ausgegossen werden.The components are used to protect against environmental influences built into cups, whereby the cups are filled with a potting resin.

Um eine möglichst rationelle Herstellung dieser als Massenartikel verwendeten Bauelemente zu erreichen, ist es wünschenswert, daß möglichst viele Bauelemente gleichzeitig in Becher eingebaut werden können. Hierbei tritt die Schwierigkeit auf, daß aufwendige Vorrichtungen notwendig sind, um viele Bauelementegleichzeitig miteinander einbauen zu können und zum anderen um sicherzustellen, daß die Bauelemente bis zum Aushärten des Vergußharzes ihre Lage nicht verändern können.In order to achieve the most efficient possible production of these components, which are used as mass-produced items, it is desirable that as many components as possible can be built into cups at the same time. The problem arises here that complex devices are necessary in order to move many components at the same time to be able to build together and on the other hand to ensure that the components up to cannot change their position to harden the potting resin.

Aus der DE-AS 12 92 755 ist beispielsweise ein Verfahren zum serienmäßigen Sockeln und Gehäuseeinbau von Halbleiterbauelementen bekannt, bei welchem ein metallisches, als eine weitere Kontaktelektrode des Halbleiterkörpers dienendes band- oder drahtförmiges Transportmittel verwendet wird. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nicht zum Einbau von Bauelementen in Bechergehäuse, da die Halterungsbzw. Zuleitungsdrähte für das Bauelement waagerecht gespannt sind.From DE-AS 12 92 755, for example, a method for serial base and housing installation of semiconductor components known in which a metallic, as a further contact electrode the semiconductor body serving tape or wire-shaped transport means is used. This However, the method is not suitable for the installation of components in cup housings, since the holder or. Lead wires for the component are stretched horizontally.

Aus der DE-AS 15 14 416 ist ein Verfahren zum serienmäßigen Herstellen von Halbleiterbauelementen bekannt, bei dem die Bauelemente in einem Formkörper, der zugleich als Gießform und als Gehäusebestandteil dient, mit einer Vergußmasse umhüllt werden. Bei diesem Verfahren müssen jedoch die elektrischen Zuleitungen mit Hilfe von Montagehorden gehaltert werden.DE-AS 15 14 416 discloses a method for the series production of semiconductor components known, in which the components in a molded body, which at the same time as a casting mold and as a housing component serves to be encased with a potting compound. In this process, however, the electrical Supply lines are held with the help of assembly trays.

Aus der DE-AS 20 48 454 ist ein in einem einseitig offenen Gehäuse mit Isolierstoff vergossenes elektrisches Bauelement, dessen Anschlußdrähte an der offenen Gehäuseseite aus der Vergußmasse herausragen, bekannt, bei welchem die Anschlußdrähte mindestens teilweise längs einer Innenkante des Gehäuses geführt sind. Das bekannte Bauelement wird einzeln in die Becher eingesetzt und anschließend vergossen,
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, das mit möglichst einfachen Mitteln den gleichzeitigen Einbau einer größeren Anzahl elektrischer Bauelemente in Bechergehäuse gestattet und gleichzeitig für die nötige Fixierung der AnschlußdrähteFrom DE-AS 20 48 454 an electrical component encapsulated in a housing open on one side with insulating material, the connecting wires of which protrude from the potting compound on the open housing side, is known, in which the connecting wires are at least partially guided along an inner edge of the housing. The known component is inserted individually into the cup and then potted,
The object of the invention is to provide a method that allows the simultaneous installation of a larger number of electrical components in the can housing with the simplest possible means and at the same time for the necessary fixation of the connecting wires

ίο bis zum Aushärten des Vergußharzes sorgt, wobei Lage und Abstand zweier Anschlußdrähte in bezug auf die Außenkonturen der Gehäuse mit möglichst geringem Aufwand festgelegt werden sollen.ίο takes care of the hardening of the potting resin, whereby position and the smallest possible distance between two connecting wires in relation to the outer contours of the housing Effort should be determined.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,According to the invention, this object is achieved by

uaß Systemträger verwendet werden, die aus U-förmig gebogenen Drahtbügeln bestehen, weiche in gleichmäßigen Abständen an Haltedrähten befestigt sind und daß die U-förmig gebogenen Drahtbügel vor dem Einbau der Bauelemente in die Becher an die Stirnflächen deruaß system carriers are used, which consist of U-shaped bent wire brackets, soft in uniform Distances are attached to holding wires and that the U-shaped bent wire bracket before installation of the components in the cup to the end faces of the

Bauelemente ankontaktiert werden.Components are contacted.

Dadurch wird der Vorteil erzielt, daß durch das so entstandene Drahtgitter beliebig viel elektrische Bauelemente in nebeneinander aufgereihten Bechergehäusen eingebaut werden können. Die Becher können anschließend auf einmal mit Vergießharz gefüllt werden. Weiterhin wird durch die Haltedrähte erreicht, daß die Anschlußdrähte bis zur Aushärtung des Harzes Fixiert sind, wodurch die bisher üblichen Vorrichtungen entfallen können.This has the advantage that any number of electrical components can be achieved through the resulting wire mesh can be installed in cup housings lined up next to each other. The cups can then be filled with potting resin all at once. Furthermore, it is achieved by the holding wires that the Connecting wires are fixed until the resin has cured, thereby eliminating the previously common devices can be omitted.

Vorteilhafterweise wird ein Systemträger verwendet, bei welchem an beiden Schenkeln der U-förmigen Drahtbügel zwei Haltedrähte angeordnet sind. Dabei können die unteren Haltedrähte in einem Abstand vom Bauelement angebracht werden, der geringer als dieAdvantageously, a system carrier is used in which the U-shaped on both legs Wire hanger two holding wires are arranged. The lower retaining wires can be at a distance from Component are attached, which is less than the

³' Becherhöhe ist, wobei diese Haltedrähte vor dem Einbau aufgetrennt und gegebenenfalls gebogen und als Abstandhalter verwendet werden. ³ 'cup height, whereby these retaining wires are separated before installation and, if necessary, bent and used as spacers.

In der in der Figur dargestellten A'jsführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wild der Einbau von stimkontaktierten Wickelkondensatoren in Bechergehäuse dargestellt, wobei der besseren Übersichtlichkeit wegen nur zwei Bauelemente gezeigt sind.In the embodiment shown in the figure The method according to the invention is the installation of stim-contacted wound capacitors in can housings shown, with only two components being shown for the sake of clarity.

Die elektrischen Wickelkondensatoren 1 befinden sich in Bechern 2, die mit einem Vergußharz 3 ausgegossen sind. Die Wickelkondensatoren 1 sind an ihren Stirnflächen durch Beschoopung kontaktiert. Als Anschlußdrähte dienen U-förmig gebogene Drahtbügel 4, wobei der Abstand der beiden Schenkel dem gewünschten Rastermaß entspricht. Eine große Anzahl dieser Drahtbügel 4 ist mittels Haltedrähten 5,6, 7,8 in gleichmäßigen Abständen miteinander verbunden. Z*eckmäßigerweise werden dabei die Haltedrähte 5,6, 7, 8 bereits vor dem Anbringen der Anschlußdrähte an die Wickelkondensatoren 1 an die Drahtbügel 4, z. B.The electrical wound capacitors 1 are located in cups 2 which are coated with a potting resin 3 are poured out. The wound capacitors 1 are contacted on their end faces by Beschoopung. as Connecting wires are U-shaped bent wire bracket 4, the distance between the two legs corresponds to the desired grid dimension. A large number of these wire brackets 4 are 5.6, 7.8 in evenly spaced. It is advisable to use the holding wires 5, 6, 7, 8 before attaching the connecting wires to the wound capacitors 1 to the wire bracket 4, z. B.

durch Punktschweißen, angebracht. An die so erhaltenen Systemträger, die aus den Drahtbügeln 4 mit den Haltedrähten 5, 6, 7, 8 bestehen, können dann die einzelnen Wickelkondensatoren 1 an ihren beschoopten Stirnflächen ankontaktiert werden. Die Wickelkondensatoren 1, die sich nun in gleichmäßigen Abständen voneinander befinden, werden dann in nebeneinander aufgestellte Bechergehäuse 2 eingebracht und anschließend werden die Becher 2 mit einem Vergußharz 3 ausgegossen. Da die Systemträger eine große Steifigkeit aufweisen, entfallen spezielle Vorrichtungen, die zur Fixierung der Lage der Wickelkondensatoren 1 bis zum Aushärten des Vergußharzes dienen. Nachdem das Vergußharz 3 ausgehärtet ist, werden die Drahtbügel 4by spot welding. To the system carrier obtained in this way, which consists of the wire brackets 4 with the Holding wires 5, 6, 7, 8 exist, the individual wound capacitors 1 can then be looped on their Front faces are contacted. The wound capacitors 1, which are now evenly spaced are located from each other, are then placed in juxtaposed cup housings 2 and then the cups 2 are filled with a potting resin 3. Because the system carrier has great rigidity have, there are no special devices that fix the position of the wound capacitors 1 to Serve curing of the potting resin. After the potting resin 3 has hardened, the wire brackets 4

in der Ebene I abgetrennt, so daß der obere Teil der Drahtbügel 4 mit den Hilfsdrähten 5,6,7,8 entfällt.separated in level I so that the upper part of the Wire bracket 4 with the auxiliary wires 5,6,7,8 is omitted.

Die unteren Haltedrähte 6, 8 können auch »Is Abstandhalter Verwendung finden, wenn sie in geringer Entfernung vom offenen Ende der Drahtbügel 4 angebracht werden. Sie müssen allerdings vor dem Einbau durchtrennt und gegebenenfalls in Quer- und Längsrichtung gebogen werden, so daß sie nach dem Einbau in den Gehguseecken anliegen.The lower retaining wires 6, 8 can also be used as spacers if they are less Distance from the open end of the wire bracket 4 can be attached. You must, however, before the Installation cut through and, if necessary, bent in the transverse and longitudinal directions so that they are after Installation in the cast iron corners.

Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet eine» wirtschaftlichen und automatisierbaren Fertigungsablauf beim Einbau elektrischer Bauelemente in Bechergehäusen, wobei außer den im Ausführungsbeispiel genannten Kondensatorformen selbstverständlich auch andere elektrische Bauelemente in Becher eingebaut werden können.The method according to the invention allows an »economical and automatable production process when installing electrical components in Cup housings, in addition to the capacitor shapes mentioned in the exemplary embodiment, of course other electrical components can also be built into the cup.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (3)

Patentansprüche;Claims; 1. Verfahren zum Herstellen von in Becher eingebauten stimkontaktierten elektrischen Bauelementen, insbesondere Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, daß Systemträger verwendet werden, die aus U-förmig gebogenen Drahtbügeln (4) bestehen, welche in gleichmäßigen Abständen an Haltedrähten befestigt sind und daß die U-förmig gebogenen Drahtbügel (4) vor dem Einbau der Bauelemente (1) in die Becher (2) an die Stirnflächen der Bauelemente (1) ankontaktiert werden.1. Process for the production of stim-contacted electrical components built into cups, especially capacitors, thereby characterized in that system carriers are used, which are made of U-shaped bent wire brackets (4) exist, which are attached to holding wires at regular intervals and that the U-shaped bent wire bracket (4) before installing the components (1) in the cup (2) on the Front surfaces of the components (1) are contacted. 2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Systemträgers, bei welchem an beiden Schenkeln der U-förmigen Drahtbügel (4) zwei Haltedrähte (S₁ 6 und 7, 8) angeordnet sind.2. The method according to claim 1, characterized by the use of a system carrier, in which on both legs of the U-shaped wire bracket (4) two holding wires (S ₁ 6 and 7, 8) are arranged. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Haltedrähte (6,8) in einem Abstand vom Bauelement (i) angebracht werden, der geringer als die Becherhöhe ist, daß diese Haltedrähte (6,8) vor dem Einbau aufgetrennt und gegebenenfalls gebogen werden und daß die so geformten Haltedrähte (6, 8) als Abstandhalter verwendet werden.3. The method according to claim 2, characterized in that that the lower retaining wires (6, 8) are attached at a distance from the component (i), which is less than the cup height, that these retaining wires (6, 8) separated and be bent if necessary and that the holding wires (6, 8) formed in this way act as spacers be used.