Claims (6)
Patentansprüche:Patent claims:
1. Eine gedruckte Vielschichtschaltungsplatte (20) mit einer Vielzahl von Substraten (40a-40d) von elektrisch isolierendem
Material, die in einer gestapelten Beziehung miteinander verbunden sind und die jeweils eine erste Fläche aufweisen, auf
der ein Muster (44, 48, 52, 56) aus elektrisch leitendem Material ausgebildet ist, einer Vielzahl von
Schaltungselementen (26), die auf der ersten Fläche eines endseitigen (4 0a) der Substrate angebracht sind, und einer
Vielzahl von durchplattierten Öffnungen (70), die sich durch die Substrate hindurch erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß
das Muster von leitendem Material jedes Substrats eine Vielzahl paralleler Leiter (73, 74), eine Vielzahl von Anschlußflecken
(72), von denen jeder eine hindurchverlaufende hindurchplattierte Öffnung (70) aufweist und jeder eine im
wesentlichen quadratische Ausbildung mit gerundeten Ecken hat, und eine Vielzahl von Verbindungselementen (78) aufweist, von
denen jedes eine Ecke eines zugeordneten Verbindungsfleckens (72) mit einem benachbarten der parallelen Leiter (73, 74)
verbindet.1. A multilayer printed circuit board (20) comprising a plurality of substrates (40a-40d) of electrically insulating material joined together in a stacked relationship, each having a first surface on which is formed a pattern (44, 48, 52, 56) of electrically conductive material, a plurality of circuit elements (26) mounted on the first surface of an end (40a) of the substrates, and a plurality of through-plated openings (70) extending through the substrates, characterized in that the pattern of conductive material of each substrate comprises a plurality of parallel conductors (73, 74), a plurality of connection pads (72), each having a through-plated opening (70) therethrough and each having a substantially square configuration with rounded corners, and a plurality of connection elements (78), each of which forms a corner of an associated connecting pad (72) with an adjacent one of the parallel conductors (73, 74).
2. Eine gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder Verbindungsflecken (72) mit einem benachbarten der parallelen Leiter (73, 74) mittels zweier
Verbindungselemente (78) entsprechend mit den benachbarten Ecken des Fleckens (72) verbunden ist.2. A printed circuit board according to claim 1, characterized in that each connection pad (72) is connected to an adjacent one of the parallel conductors (73, 74) by means of two connection elements (78) respectively connected to the adjacent corners of the pad (72).
3. Eine gedruckte Schaltungsplatte entweder nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Fläche jedes
Substrats (40a-40d) eine Vielzahl gleicher Flächenbereiche (22) aufweist, von denen jeder die gleiche Anzahl paralleler Leiter
(73, 74) enthält.3. A printed circuit board according to either claim 1 or claim 2, characterized in that the first surface of each substrate (40a-40d) comprises a plurality of equal surface areas (22), each of which contains the same number of parallel conductors (73, 74).
4. Eine gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die gleichen Flächenbereiche (22) des endseitigen (40a) der Substrate jeweils die gleiche Anzahl von
integrierten Schaltungspackungen (26) enthält.4. A printed circuit board according to claim 3, characterized in that the same surface areas (22) of the end (40a) of the substrates each contain the same number of integrated circuit packages (26).
5. Eine gedruckte Schaltungsplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl leitender
Schichten (46, 50, 54, 58) entsprechend auf den Flächen der Substrate (40a-40d) entgegengesetzt zu den ersten Flächen
vorgesehen ist, wobei jede der leitenden Schichten geeignet ist, im Betrieb auf einem vorbestimmten Potential gehalten zu
werden, und die leitenden Schichten sich mit den Mustern von leitendem Material abwechseln.5. A printed circuit board according to any one of the preceding claims, characterized in that a plurality of conductive layers (46, 50, 54, 58) are provided respectively on the surfaces of the substrates (40a-40d) opposite to the first surfaces, each of the conductive layers being adapted to be maintained at a predetermined potential in use, and the conductive layers alternating with the patterns of conductive material.
6. Eine gedruckte Schaltungsplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungselemente
(26) eine Vielzahl von Leiterelementen (28) aufweisen, wobei jedes der Leiterelemente innerhalb einer durchplattierten
öffnung (70) angebracht ist und benachbart zu einem entsprechenden Überwachungsloch (30) angeordnet ist, mit dem
das Leiterelement mittels eines metallischen Brückenelementes verbunden ist, das sich längs einer Fläche der gedruckten
Schaltungsplatte erstreckt, wobei jedes Brückenelement trennbar ist. &eegr;6. A printed circuit board according to any one of the preceding claims, characterized in that the circuit elements (26) comprise a plurality of conductor elements (28), each of the conductor elements being mounted within a plated-through opening (70) and disposed adjacent to a respective monitoring hole (30) to which the conductor element is connected by means of a metallic bridge element extending along a surface of the printed circuit board, each bridge element being separable. &eegr;
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