DE2515236A1 - Coating pure copper by powder flame-spraying - with copper-phosphorus solder followed by further layer and melting - Google Patents

Abstract

Process for coating pure Cu by powder flame-spraying takes place by (a) spraying a powdery Cu-P solder layer, >=0.1 mm thick, as bonding layer, onto Cu surface to be coated followed by (b) spraying >=1 powdery layer contg. Cu as alloying component onto binder layer and then (c) melting is approx 700 degrees C. Process is used for applying wear-resistant layers to pure Cu working part surfaces. Cu-P solder provides a bridge to pure Cu of surface to be coated and enables formation of adherent, permanent layers.

Description

"Verfahren zum Beschichten von reinem Kupfer" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von reinem Kupfer nach dem Pulverflammspri tzverfahren. "Process for Plating Pure Copper" The invention relates to a process for coating pure copper using the powder flame spray process.

Bisher war es nicht möglich, auf reinem Kupfer pulverförmige Legierungen im Pulverflammspritzverfahren aufzutragen, da eine solche Beschichtung mit dem Kupfer keine ausreichend feste Bindung eingeht.So far it was not possible to use powdered alloys on pure copper To be applied in the powder flame spraying process, as such a coating with the copper does not form a sufficiently strong bond.

Aus reinem Kupfer gebildete Teile waren deshalb einer hinsichtlich der Kosten günstigen Auftragung mit dem Pulverflammspritzverfahren nicht zugänglich und mußten nach Verschleiß ausgetauscht werden bzw. konnten von vornherein nicht mit entsprechend verschleißfesten Schichten versehen werden.Parts formed from pure copper were therefore one in terms of considerations the cost-effective application with the powder flame spraying process is not accessible and had to be replaced after wear or could not from the start be provided with corresponding wear-resistant layers.

Versuche, die zu beschichtenden Flächen auf zurauhen, um damit eine bessere Verbindungsmöglichkeit von geeigneten Auftragsschichten mit dem Kupfer zu schaffen, führten zu unbefriedigenden Ergebnissen, da sich die damit allein erzielbare mechanische Verkrallung auf Dauer nicht als haltbar erwies und die Beschichtung regelrecht abblätterte.Try to roughen the surfaces to be coated in order to create a better connection of suitable coating layers with the copper create, led to unsatisfactory results, since the only achievable mechanical The clawing has not proven to be durable in the long run and the coating actually peeled off.

Der Erfindung liegt demgemäß die Aufgabe zugrunde, diesen Nachteil zu beseitigen und ein Verfahren zu schaffen, das die dauerhalte Beschichtung von reinem Kupfer emöglicht.The invention is accordingly based on this disadvantage to eliminate and to create a process that the permanent coating of pure copper.

Diese Aufgabe ist mit einem Verfahren nach der Erfindung dadurch gelöst, daß auf die zu beschichtende Kupferfläche ein pulverförmiges Kupfer-Phosphor-Lot mit mindestens o,l mm Schichtdicke als Bindeschicht und auf diese mindestens eine, Kupfer als Legierungskomponente enthaltende, pulverförmige Legierung als weitere Schicht aufgesprüht und anschließend bei ca. 7000C eingeschmolzen wird.This object is achieved with a method according to the invention in that that on the copper surface to be coated a powdered copper-phosphorus solder with at least 0.1 mm layer thickness as a binding layer and on top of this at least one, Powdered alloy containing copper as an alloy component as another Layer is sprayed on and then melted at approx. 7000C.

Es rlurde gefunden, daß eine in dieser erfindungsgemäßen Art aufgebrachte Beschichtung im vollen Umfang den Anforderungen an die Haftfähigkeit genügt.It has been found that one applied in this way according to the invention Coating fully meets the requirements for adhesion.

Durch das Kupfer-Phosphor-Lot wird gewissermaßen eine Brücke zum reinen Kupfer der Auf tragsfläche geschaffen, wobei das Lot die metallurgische Verbindung zum Kupfer der Auf tragsfläche und zur Folgeschicht herstellt.The copper-phosphorus solder acts as a bridge to the pure Copper created on the application surface, with the solder forming the metallurgical connection to the copper of the application area and to the subsequent layer.

In Rücksicht auf dieses Prinzip ist auch die Möglichkeit eröffnet, Beschichtungen aufzubringen, die überhaupt kein Kupfer mehr enthalten, indem nämlich auf die Schicht, die Cu als Legierungskomponente enthält, eine weitere Cu-freie Schicht aufgesprüht wird.In view of this principle, there is also the possibility of To apply coatings that no longer contain any copper, namely on the layer that contains Cu as an alloy component contains, a another Cu-free layer is sprayed on.

Vorteilhaft kann dabei die Verbindungsfläche des reinen Kupfers vorher aufgerauht werden, wie durch Sandstrahlung oder dergl, wodurch die aktive Verbindungsfläche vergrößert wird.The connection surface of the pure copper can be advantageous beforehand be roughened, such as by sandblasting or the like, whereby the active connection surface is enlarged.

Nur zur Veranschaulichung ist in einer zeichnerischen Darstellung mit den Fig. 1, 2 der Schichtaufbau verdeutlicht, worin bedeuten: 1 die Auf tragsfläche aus reinem Kupfer, 2 das Cu-P-Lot als Bindeschicht, 3 die aus Cu u.a. Legierungskomponenten bestehende Schicht und 4 eine Cu-freie Auftragslegierung, die gewünschtenfalls auf die Schicht 3 zusätzlich aufgetragen werden kann.For illustration purposes only is in a graphic representation 1, 2 illustrate the layer structure, in which: 1 is the application area made of pure copper, 2 the Cu-P solder as a binding layer, 3 the one made of Cu and other alloy components existing layer and 4 a Cu-free application alloy, which if desired the layer 3 can also be applied.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCEPATENT CLAIM 1. Verfahren zum Beschichten von reinem Kupfer nach dem Pulverflammspritzverfahren, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß auf die zu beschichtende Kupferfläche ein pulverförmiges Kupfer-Phosphor-Lot mit mindestens o,l mm Schichtdicke als Bindeschicht und auf diese mindestens eine Cu als Legierungsicomponente enthaltende pulverförmige Legierung als weitere Schicht aufgesprüht und anschließend bei ca. 7000C eingeschmolzen wird.1. Process for coating pure copper using the powder flame spraying process, d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that on the copper surface to be coated a powdery copper-phosphorus solder with at least 0.1 mm layer thickness as a binding layer and on this at least one Cu as an alloy component containing powdery Alloy sprayed on as a further layer and then melted down at approx. 7000C will. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß auf die Cu als Legierungskomponente enthaltende Schicht eine weitere, Cu-freie Schicht aufgesprüht wird.2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that on the layer containing Cu as an alloy component a further, Cu-free layer is sprayed on. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Auftragsfläche vor dem Besprühen aufgerauht wird, wie durch Sandstrahlen oder dergl.3. The method according to claim 1 and / or 2, d a d u r c h g e -k e n n e i n e t that the application surface is roughened before spraying, as by sandblasting or the like. 4. Beschichtung einer Werkstücksfläche aus reinem Kupfer nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschichtung auf der reinen Cu-Fläche aus einem mindestens o,l mm dicken Cu-P-Lot als Bindeschicht und aus einer auf diese Bindeschicht aufgesprühten, bei ca. 7ooOC eingeschmolzenen Cu-Legierung gebildet ist.4. Coating of a workpiece surface made of pure copper according to claim 1, that the coating is on the pure Cu surface from a Cu-P solder at least 0.1 mm thick as a binding layer and from a Cu alloy sprayed onto this binding layer and melted down at approx. 7ooOC is formed. 5. Beschichtung einer Werkstücksfläche aus reinem Kupfer nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschichtung auf der reinen Cu-Auftragsfläche aus einer mindestens o,l mm dicken Cu-P-Lot-Bindeschicht und aus einer auf die Bindeschicht aufgesprühten Cu-freien Schicht gebildet ist.5. Coating of a workpiece surface made of pure copper claim 2, that the coating is on the pure Cu application surface from a Cu-P-solder binding layer at least 0.1 mm thick and made of a Cu-free layer sprayed onto the binding layer is formed. LeerseiteBlank page