DE2408367C3 - Magnetic head assembly and method for making the same - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Magnetkopfanordnung zur Verwendung bei Magnetplattenspeichern mit einem Tragsegment aus nichlmagnetischem Material und mit einem Magnetkopf, der so in ein Loch des Tragsegments eingesetzt ist, daß die Kopfspiegelfläche bündig mit der Vorderseite des Tragsegments ist, und der in einen Block aus nichtmagnetischem Material eingebettet ist, der mit einem metallischen Überzug vergehen ist, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Magnetkopfanordnung.The invention relates to a magnetic head assembly for use in magnetic disk memories with a support segment made of non-magnetic material and with a magnetic head that can be inserted into a hole in the Support segment is used that the head mirror surface is flush with the front of the support segment, and which is embedded in a block of non-magnetic material covered with a metallic coating has passed, as well as a method for manufacturing such a magnetic head assembly.

Derartige Magnetkopfanordnungen werden insbesondere zum Ablesen oder Beschreiben von sehr schnell ablaufenden Magnetplatten in Datenspeichern verwendet, wobei die Tragsegmente infolge eines Luftkisseneffektes in einem Abstand von einigen Mikron von der Oberfläche der Magnetplatte schweben, so daß im Betrieb keine mechanische Berührung zwischen der Magnetkopfanordnung und der Magnetplatte besteht. Damit ein genau definierter Abstand zwischen der den Luftspalt aufweisenden Stirnfläche des Magnetkopfes und der Aufzeichnungsschicht der Magnetplatte gewährleistet ist, muß der Magnetkopf in dem Loch des Tragsegments so montiert werden, daß seine Stirnfläche genau in einer Ebene mit der Vorderfläche des Tragsegments liegt; zur Erzielung dieses Ergebnisses werden diese Flächen nach der Montage des Magnetkopfes gewöhnlich noch geschliffen. Die Befestigung des Magnetkopfes muß aber auch so erfolgen, daß die genaue koplanare Lage über einen längeren Zeitraum und unter wechselnden Betriebsbedingungen, insbesondere unabhängig von Temperaturschwankungen, aufrechterhalten bleibt.Such magnetic head arrangements are particularly fast for reading or writing running magnetic disks are used in data storage media, the support segments being due to an air cushion effect float at a distance of a few microns from the surface of the magnetic disk so that im During operation, there is no mechanical contact between the magnetic head assembly and the magnetic disk. This means that there is a precisely defined distance between the end face of the magnetic head that has the air gap and the recording layer of the magnetic disk is ensured, the magnetic head must be in the hole of the Support segment be mounted so that its end face exactly in one plane with the front face of the Support segment is located; in order to achieve this result, these surfaces are after the assembly of the magnetic head usually still sanded. The attachment of the magnetic head must also be done so that the exact coplanar position over a longer period of time and under changing operating conditions, in particular is maintained regardless of temperature fluctuations.

Es ist bekannt, den Magnetkopf in dem Loch des Tragsegments durch Kleben mit einem Kunstharz zu befestigen; hierbei besteht aber die Gefahr, daß durch Schwinden des Kunstharzes im Laufe der Zeit die It is known to fix the magnetic head in the hole of the support segment by gluing with a synthetic resin; Here there is the danger that due to shrinkage of the resin over time the

genaue Lage des Magnetkopfes gestört wird, oder daß sogar Kunstharz aus der Klebestelle austritt und den Betrieb der Magnetkopfanordnung stört. Diese Nachteile werden mit einer anderen bekannten Befestigungsart vermieden, bei welcher der Magnetkopf mit Hilfe eines Glases, das so gewählt ist, daß die Abkühlungsspannungen möglichst gering sind, in das Loch eingeschweißt wird. Hierbei besteht aber das Problem daß die Schmelztemperatur der verwendbaren Gläser in der Größenordnung von 500⁰C liegt, wodurch sie für das Einschweißen von Magnetköpfen ungeeignet sind, die aus dünnen Schichten in integrierter Technik hergestellt sind.exact position of the magnetic head is disturbed, or that even synthetic resin leaks from the adhesive point and interferes with the operation of the magnetic head assembly. These disadvantages are avoided with another known type of fastening, in which the magnetic head is welded into the hole with the aid of a glass which is selected so that the cooling stresses are as low as possible. Here, however, there is the problem that the melting temperature of the glasses that can be used is in the order of magnitude of 500 ^° C., which makes them unsuitable for welding magnetic heads made from thin layers using integrated technology.

Ferner kann bei diesen bekannten Magnetkopfanordnungen im allgemeinen nur der an der Rückseite des Tragsegments vorstehende Teil des Magnetkopfes abgeschirmt werden, beispielsweise durch eine Kappe aus Magnetmaterial hoher Permeibilität; da der Magnetkopfblock und das Tragsegment aus einem unmagnetischen Material, wie Aluminium, Keramik oder Glas bestehen, ist somit der Magnetkopf gerade in seinem Luftspaltbereich, der gegen die Einwirkung äußerer Magnetfelder am empfindlichsten ist, nicht abgeschirmt.Furthermore, in these known magnetic head assemblies, generally only the one at the rear of the Support segment protruding part of the magnetic head are shielded, for example by a cap made of high permeability magnetic material; because the magnetic head block and the support segment from one non-magnetic material such as aluminum, ceramic or glass, the magnetic head is in its air gap area, which is most sensitive to the effects of external magnetic fields shielded.

Aus der DL-PS 45 378 ist andererseits ein Magnetkopf bekannt, bei dem der den Magnetkern und die Wicklung umschließende Block, der aus Gießharz gefertigt ist, zusätzlich von einer magnetischen Abschirmung umgeben ist, die entweder dadurch gebildet ist, daß der vormontierte Magnetkopf vor dem Umgießen in ein tiefgezogenes metallisches Abschirmgehäuse eingesetzt wird, oder dadurch, daß auf den fertigen Magnetkopfblock ein metallischer Überzug durch Metallspritzen oder durch stromloses Metallisieren aufgebracht wird.From the DL-PS 45 378, on the other hand, a magnetic head is known in which the magnetic core and the Winding enclosing block, which is made of cast resin, in addition to a magnetic shield is surrounded, which is either formed by the fact that the preassembled magnetic head prior to encapsulation is used in a deep-drawn metallic shielding housing, or by the fact that on the finished Magnetic head block a metallic coating by metal spraying or by electroless plating is applied.

Bei Magnetköpfen für Magnettongeräte, die also nicht zur Befestigung in Tragsegmenten bestimmt sind, ist bereits eine mehrfache Abschirmung zur Beseitigung des Einflusses von Störfeldern bekannt. So ist in der US-PS 3 359 629 ein Magnetkopf beschrieben, bei dem die Einzelteile in einem Gehäuseteil aus Mu-Metall zusammengebaut werden, worauf die ganze Anordnung in ein kastenförmiges Außengehäuse eingesetzt wird, das gleichfalls aus Mu-Metall besteht. Aus der OE-PS 204 300 ist es bekannt, bei einem Magnetkopf für Magnettongeräte eine den Magnetkern samt Spule umschließende innere Abschirmung aus ferromagnetischem Material mit möglichst hoher Anfangspermeabilität, z. B. Mu-Metall, und eine die innere Abschirmung umgebende äußere Abschirmung aus ferromagnetischem Material mit hoher Sättigungsgrenze vorzusehen; vorzugsweise ist dabei die innere Abschirmung aus zwei voneinander magnetisch getrennten Lagen gebildet, die aus in sich geschlossenen konzentrischen Ringen bestehen.In the case of magnetic heads for magnetic sound devices, which are not intended for attachment in support segments, Multiple shielding to eliminate the influence of interference fields is already known. So is in the US-PS 3,359,629 describes a magnetic head in which the individual parts in a housing part made of mu-metal be assembled, after which the whole assembly is inserted into a box-shaped outer housing, which also consists of mu-metal. From OE-PS 204 300 it is known in a magnetic head for Magnetic sound devices have an inner shielding made of ferromagnetic material that surrounds the magnetic core and coil Material with the highest possible initial permeability, e.g. B. Mu-metal, and one the inner shield provide surrounding outer shielding made of ferromagnetic material with high saturation limit; The inner shield is preferably formed from two magnetically separated layers, which consist of self-contained concentric rings.

In der DL-PS 33 097 ist schließlich ein Gehäuse zur Aufnahme von einem oder mehreren Magnetkopfsystemen beschrieben, in dem zwischen den zur Aufnahme der Magnetkopfsysteme bestimmten Kammern Abschirmbleche aus magnetischem Material angeordnet *o sind, die durch Abstandsrahmen und Zwischenleisten im richtigen Abstand voneinander gehalten werden.Finally, in DL-PS 33 097 there is a housing for holding one or more magnetic head systems described, in the shielding plates between the chambers intended to accommodate the magnetic head systems made of magnetic material * o are arranged by spacer frames and spacer bars in the are kept at the correct distance from each other.

Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Magnetkopfanordnung, bei der eine sichere und präzise Lage des Magnetkopfes in dem Tragsegment über lange 6s Betriebszeiträume und unter schwankenden Betriebsbedingungen gewährleistet ist und zugleich der Luftspaltbereich des Magnetkopfes gut gegen äußere Magnetfelder abgeschirmt ist, sowie eines Verfahrens zur Herstellung einer solchen Magnetkopfanordnung.The object of the invention is to provide a magnetic head assembly in which a safe and precise Position of the magnetic head in the support segment for a long 6s Operating periods and under fluctuating operating conditions is guaranteed and at the same time the air gap area the magnetic head is well shielded against external magnetic fields, and a method for Manufacture of such a magnetic head assembly.

Bei einer Magnetkopfanordnung der eingangs angegebenen Art wird dies nach der Erfindung dadurch erreicht, dall der metallische Überzug des Magnetkopfblocks eine im Form eines in sich geschlossenen Ringes um den Magnetkopfblock verlaufende dünne Schicht aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität ist, daß auf die Innenwand des den Magnetkopfblock aufnehmenden Loches im Tragsegment eine dünne Schicht aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität in Form eines um die ganze Innenwand verlaufenden in sich geschlossenen Ringes aufgebracht ist, und daß die beiden Schichten aus anisotropem magnetischem Material durch eine dazwischenliegende Schicht aus Hartlot miteinander verbunden sind.In the case of a magnetic head arrangement of the type specified at the outset, this is achieved according to the invention achieved, since the metallic coating of the magnetic head block is in the form of a self-contained ring Thin layer of anisotropic magnetic material of high permeability running around the magnetic head block is that on the inner wall of the magnetic head block receiving hole in the support segment thin layer of anisotropic magnetic material of high permeability in the form of one around the whole Inner wall running self-contained ring is applied, and that the two layers anisotropic magnetic material connected to each other by an intermediate layer of hard solder are.

Bei der Magnetkopfanordnung nach der Erfindung bilden die Schichten aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität eine wirksame Abschirmung für den den Magnetkreis, die Wicklung und den Luftspalt enthaltenden Teil des Magnetkopfes, und sie stellen zugleich einen wesentlichen Bestandteil der mechanischen Verbindung zwischen Magnetkopf und Tragsegment dar. Die Montage des Magnetkopfes ist durch die zwischen den anisotropen magnetischen Schichten liegende Hartlotschicht vervollständigt, wodurch eine dauerhafte und zeitlich unveränderliche mechanische Verbindung sichergestellt ist. Die Hartlotschicht ergibt infolge ihres geringen spezifischen Widerstandes zugleich eine gute Abschirmung gegen elektrische Felder.In the magnetic head assembly of the invention, the layers form anisotropic magnetic High permeability material an effective shield for the magnetic circuit, the winding and the Air gap containing part of the magnetic head, and they are also an essential part of the mechanical connection between the magnetic head and the support segment. The assembly of the magnetic head is completed by the brazing layer lying between the anisotropic magnetic layers, whereby a permanent mechanical connection that cannot be changed over time is ensured. The braze layer due to its low specific resistance, it also provides good shielding against electric fields.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Magnetkopfanordnung besteht darin, daß die Verbindung mittels des Hartlots bei verhältnismäßig niedrigen Temperaturen hergestellt werden kann, die auch für integrierte Dünnschicht-Magnetköpfe verträglich ist.A major advantage of this magnetic head assembly is that the connection by means of the Hard solder can be produced at relatively low temperatures, even for integrated Thin-film magnetic heads is compatible.

Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer Magnetkopfanordnung nach der Erfindung besteht darin, da^>r> auf die Innenwand des Loches im Tragsegment eine dünne Schicht aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität aufgebracht wird, daß wenigstens auf den vom Loch aufgenommenen Teil der Oberfläche des Magnetkopfblocks eine dünne Schicht aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität aufgebracht wird, daß auf jede der Schichten aus anisotropem magnetischem Material eine dünne Schicht aus Hartlot aufgebracht wird, dessen Schmelzpunkt niedriger als die Schmelzpunkte der nichtmagnetischen Materialien des Tragsegments und des Magnetkopfblocks ist, und daß nach dem Einsetzen des Magnetkopfblocks in das Loch die ganze Anordnung bis zum Schmelzpunkt des Hartlots erhitzt wird.A preferred method of manufacturing a magnetic head assembly according to the invention is ^as>r> is applied to the inner wall of the hole in the support segment of a thin layer of anisotropic magnetic material of high permeability that of the magnetic head block, a thin, at least on the recorded from the hole part of the surface Layer of anisotropic magnetic material of high permeability is applied that on each of the layers of anisotropic magnetic material a thin layer of hard solder is applied, the melting point of which is lower than the melting points of the non-magnetic materials of the support segment and the magnetic head block, and that after the insertion of the magnetic head block in the hole the whole arrangement is heated to the melting point of the hard solder.

Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigen:An exemplary embodiment is shown in the drawing. Show in it:

F i g. 1 teilweise im Schnitt eine Magnetkopfanordnung nach der Erfindung mit einem Tragsegment und einem in ein Loch des Tragsegmentes eingesetzten Magnetkopfblock,F i g. 1 partially in section a magnetic head arrangement according to the invention with a support segment and a magnetic head block inserted into a hole in the support segment,

F i g. 2 eine perspektivische Ansicht des in der Anordnung von F i g. 1 vorgesehenen integrierten Magnetkopfes,F i g. 2 is a perspective view of the in the arrangement of FIG. 1 provided integrated Magnetic head,

F i g. 3 eine vergrößerte Teilschnittansicht der Anordnung von F i g. 1F i g. 3 is an enlarged partial sectional view of the arrangement of FIG. 1

F i g. 4 bis 6 in Teüansichlen gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung hergestellte Montageelemente undF i g. 4 to 6 in Teüansichlen according to a preferred one Embodiment of the method according to the invention produced assembly elements and

F i g. 7 den Flußverlauf, wonach der Kopfaufbau durch eine Abschirmung in der Anordnung gemäß F i g. 1 wirksam geschützt ist.F i g. 7 shows the course of the flow, after which the head structure is protected by a shield in the arrangement according to FIG F i g. 1 is effectively protected.

Fig. 1 zeigt einen Magnetkopfblock 1, der in einem Loch eines Tragsegmentes 10 so befestigt ist, daß die Kopfspiegelfläche bündig mit der Unterseite des Tragsegmentes abschließt. Der in den F i g. 2 und 3 in näheren Einzelheiten dargestellte integrierte Magnetkopfblock 1 enthält einen eigentlichen Magnetkopf 2, der in an sich bekannter Weise aus einer Flachwicklung besteht, die teilweise zwischen zwei ferromagnetische Schichten eingefügt ist, welche einen Luftspalt an der Kopfspiegelfläche bilden. Der Magnetkopf 2 ist mit seinen biegsamen Anschlußleitern 5, 6 und 7 in einen Block eingeschlossen, der aus zwei Schichten 3 und 4 aus einem Glas mit einem verhältnismäßig niedrigen Schmelzpunkt gebildet ist, der ungefähr 250⁰C nicht überschreitet.Fig. 1 shows a magnetic head block 1 which is fastened in a hole of a support segment 10 so that the head mirror surface is flush with the underside of the support segment. The in the F i g. 2 and 3, the integrated magnetic head block 1 shown in greater detail contains an actual magnetic head 2 which, in a manner known per se, consists of a flat winding which is partially inserted between two ferromagnetic layers which form an air gap on the head mirror surface. The magnetic head 2 is enclosed with its flexible connecting conductors 5, 6 and 7 in a block which is formed of two layers 3 and 4 made of a glass with a relatively low melting point, does not exceed the approximately 250 ⁰ C.

Die Befestigung des auf diese Weise gebildeten Magnetkopfblocks 1 in dem Loch des Tragsegments 10, das aus unmagnetischem Material besteht, geschieht in folgender Weise:The fastening of the magnetic head block 1 formed in this way in the hole of the support segment 10, which consists of non-magnetic material, happens in the following way:

In einer ersten Verfahrensstufe wird die Innenwand des Loches mit einer dünnen Schicht 8 aus einem anisotropen magnetischen Material mit sehr hoher Permeabilität metallisiert, beispielsweise mit dem unter der Handelsbezeichnung »Permalloy« bekannten Material. Ene gleichartige Schicht 9 wird auf den Außenflächen des Magnetkopfblocks 1, die gegenüber den Wänden des Loches zu liegen kommen, bis zu einer Höhe gebildet, die mindestens gleich und tatsächlich ein wenig größer ist als die Höhe des Loches. Die Dicke jeder Schicht liegt beispielsweise in der Größenordnung von 5 μϊτι. Jede dieser Schichten 8 und 9 bildet tatsächlich einen in sich geschlossenen Ringkern mit rechteckigem Querschnitt, wie in Fig. 7 als Einzelheit dargestellt ist; in diesem Ringkern kann die Magnetisierung M nur die Orientierung annehmen, die der Richtung entspricht, in der sich der Magnetfluß in dem magnetischen Kreis schließen kann. Inder Richtung/ist die remanente Magnetisierung Null.In a first stage of the process, the inner wall of the hole with a thin layer 8 of an anisotropic magnetic material with a very high Metallized permeability, for example with the material known under the trade name "Permalloy". A similar layer 9 is on the outer surfaces of the magnetic head block 1, which are opposite to Walls of the hole come to rest, formed to a height that is at least equal and actually a is little greater than the height of the hole. The thickness of each layer is, for example, of the order of magnitude of 5 μϊτι. Each of these layers 8 and 9 forms actually a self-contained toroidal core with a rectangular cross-section, as shown in FIG. 7 as a detail is shown; In this toroidal core, the magnetization M can only adopt the orientation that the Corresponds to the direction in which the magnetic flux can close in the magnetic circuit. In the direction / is the remanent magnetization is zero.

Auf jede der Schichten 8 und 9 wird in einer zweiten Verfahrensstufe eine .Schicht aus einem metallischen Hartlotmaterial bei niedriger Temperatur aufgebracht, und zwar die Schicht 11 auf die Schicht 9 und die Schicht 12 auf die Schicht 8. Das Hartlotmatcrial kann in bekannter Weise beispielsweise aus Indium, Zinn oder jeder anderen Metallmischung bestehen, die ein Hartlot mit einem Schmelzpunkt unter 250"C bildet und wenig in das Material der Schichten 8 und 9 diffundiert. Die Dicke der Hartlotschichten 11 und 12 kann in der Größenordnung der Dicke der Schichten 8 und 9 liegen.On each of the layers 8 and 9, in a second process step, a layer of a metallic Brazing material applied at low temperature, namely the layer 11 on the layer 9 and the layer 12 on the layer 8. The hard solder material can be made in a known manner, for example from indium, tin or any other metal mixture that forms a hard solder with a melting point below 250 "C and little diffuses into the material of layers 8 and 9. The thickness of the brazing layers 11 and 12 can be in the The order of magnitude of the thickness of the layers 8 and 9 are.

In einer dritten Verfahrensstufe wird der mit den Schichten 9 und 11 versehene Magnetkopfblock 1 in das mit den Schichten 8 und 12 bedeckte Loch des Tragsegments 10 eingebracht und darin durch irgendeine geeignete bekannte Vorrichtung zentriert gehalten. Der Querschnitt des Loches ist so bemessen, daß zwischen den Oberflächen der Hartlotschichten 11 und 12 ein Zwischenraum vorhanden ist. Eine Hartlotraupe, die vorzugsweise aus dem gleichen Material wie die Schichten 11 und 12 besteht, wird um den über die Oberseite des Tragsegmcnles herausragenden Teil des Magnetkopfblocks 1 gelegt. Die Anordnung wird vorübergehend auf die Schmelztemperatur des Hartlots gebracht, bei welcher das Material der Hnrtlotraupc in den Zwischenraum zwischen den Schichten 11 und 12 eindringt, so daß sich eine Zwischenschicht 13 bildet, welche die wirksame Verlötung der beiden Teile sicherstellt. Das Eindringen der Hartlotraupe wird durch das Vorhandensein der gleichartigen Schichten 11 und 12 erleichtert, die schließlich mit der Zwischenschicht 13 verschmelzen; dies ergibt eine sehr wirksame Verbindung.In a third process stage, the magnetic head block 1 provided with the layers 9 and 11 is inserted into the with the layers 8 and 12 covered hole of the support segment 10 introduced and therein through any suitable known device held centered. The cross section of the hole is dimensioned so that there is a gap between the surfaces of the brazing layers 11 and 12. A brazing bead which is preferably made of the same material as the layers 11 and 12, is around the Top of the Tragsegmcnles protruding part of the magnetic head block 1 placed. The arrangement will temporarily brought to the melting temperature of the braze, at which the material of the braze in the space between the layers 11 and 12 penetrates, so that an intermediate layer 13 is formed, which ensures the effective soldering of the two parts. The penetration of the brazing bead will by the presence of the layers 11 of the same type and 12, which eventually fuse with the intermediate layer 13; this makes a very effective one Connection.

Um die Abschirmung des Magnetkopfes in dem hinter dem Montagebereich gelegenen Bereich zu verbessern, ist die Schicht 8 so ausgebildet, daß sie sich in Form einer Schicht 14 von dem Rand des Loches aus über eine bestimmte Breite der Oberfläche des Tragsegments erstreckt, wobei diese Breite praktisch in Abhängigkeit von der Dicke des Tragsegments festgelegt wird. Bei der Bildung der Schicht 12 wird außerdem ein Hartlotauftrag 15 auf die Fortsetzung 14 der Schicht 8 aufgebracht.To close the shielding of the magnetic head in the area behind the mounting area improve, the layer 8 is formed so that it is in the form of a layer 14 from the edge of the hole Extends over a certain width of the surface of the support segment, this width practically in Depending on the thickness of the supporting segment is determined. When the layer 12 is formed In addition, a hard solder application 15 is applied to the continuation 14 of the layer 8.

Die auf diese Weise erzielte Abschirmung ist magnetisch wirksam, da die Schichten 8—14 und 9 mit hoher Permeabilität äußere Magnetfelder ableiten. Ihr Aufbau ergibt außerdem einen Schutz gegen elektromagnetische Strahlungen, da diese durch die Hartlotschichten auf Grund von deren geringem spezifischen Widerstand aufgefangen werden. Die Schicht 9 ist zwar ebenfalls an der Abschirmung gegen äußere Magnetfelder beteiligt, sie dient jedoch hauptsächlich dem Zweck, das Anbringen der Hartlotschicht 11 an dem Glas der Schichten 3 und 4 des Magnetkopfblocks 1 zu ermöglichen.The shielding achieved in this way is magnetically effective, since layers 8-14 and 9 with high permeability derive external magnetic fields. Their structure also provides protection against electromagnetic Radiations, as these are caused by the brazing layers due to their low specificity Resistance to be absorbed. The layer 9 is also on the shield against external magnetic fields involved, but it mainly serves the purpose of applying the brazing layer 11 to the glass of the Layers 3 and 4 of the magnetic head block 1 to enable.

Die Rückfläche 16 des Magnetkopfblocks 1 ist bei dem oben beschriebenen Aufbau nicht abgeschirmt. Da der eigentliche Magnetkopf 2 in beträchtlichem Abstand von dieser Fläche liegt, kann eine Abschirmung der Rückfläche 16 als überflüssig angesehen werden. Bei Bedarf kann die Abschirmung dieser Rückfläche aul eine der in Fig. 3 gestrichelt dargestellten Arten vorgenommen werden. Man kann eine Kappe 18 aus Ferrit oder Mumetall auf die Schichten 14—15 auflöten vorzugsweise mittels einer ähnlichen zusammengesetzten Schicht 19, die vorher auf die Stirnfläche an dci Unterseite der Kappe aufgebracht worden ist. Mar erhält auf diese Weise eine vollkommen durchgehende magnetische und elektromagnetische Abschirmung de; Magnetkopfes, obwohl diese Kappe für das Hindurch führen der Anschlußleiter 5, 6 und 7 selbstverständlich durchbohrt werden muß. Abweichend davon kann mar direkt auf der Rückfläche 16 des Magnetkopfblocks I eine zusammengesetzte Abschirmschicht aus magncti schem Material und aus Hartlot aufbringen, die beispielsweise den Schichten 9 und 11 gleich sind, odei mindestens eine magnetostatische Abschirmschicht mi hoher Permeabilität. Die Durchführungen der An Schlußleiter 5, 6 und 7 sind vor jedem Kontakt mit dei Abschirmschicht geschützt.The rear surface 16 of the magnetic head block 1 is not shielded in the structure described above. There the actual magnetic head 2 is at a considerable distance from this surface, a shield can be used of the rear surface 16 can be viewed as superfluous. If necessary, the shielding of this rear surface can be aul one of the types shown in dashed lines in FIG. 3 can be carried out. One can make a cap 18 Solder ferrite or mumetal onto layers 14-15, preferably by means of a similar composite Layer 19, which has previously been applied to the end face on the underside of the cap. Mar in this way receives a completely continuous magnetic and electromagnetic shielding de; Magnetic head, although this cap for passing through the connecting conductors 5, 6 and 7 of course must be pierced. Notwithstanding this, mar can be placed directly on the rear surface 16 of the magnetic head block I. Apply a composite shielding layer from magncti Shem material and from hard solder that for example layers 9 and 11 are the same, or at least one magnetostatic shielding layer with high permeability. The implementation of the An Terminal conductors 5, 6 and 7 are protected from any contact with the shielding layer.

Vorzugsweise werden im Verlauf der beiden crstei Verfahrensstufen in zwei Schichten, die gleichzeitig mi den Schichten 8 und 14 sowie 12 und 15 erhalten werden drei Kontakte für die Verbindung des Magnetkopfes mi äußeren elektrischen Schaltungen gebildet. Dies« Kortakte 20, 21 und 22 dienen entweder zu Befestigung von Drähten, die zu diesen Schaltungei führen, oder zum direkten Anlöten von intcgriertei Schaltungselementen oder sogar einer vollständigci integrierten Schaltung, die beispielsweise zur Verstär kung des Lesesignals oder des Schreibstroms dient ode cine andere für den Betrieb des Magnetkopfc erforderliche Aufgabe hat. Jeder dieser Kontakte ist s< ausgelegt, daß auch das Anschließen der von den Magnetkopf kommenden Leiter 5, 6 und 7 durclPreferably, in the course of the two crstei process stages in two layers, which simultaneously mi layers 8 and 14 as well as 12 and 15 have three contacts for connecting the magnetic head mi external electrical circuits formed. This «cortacts 20, 21 and 22 serve either to Attachment of wires that lead to these circuits, or for direct soldering of integrated elements Circuit elements or even a fully integrated circuit, for example for amplification The function of the read signal or the write current is used or other for the operation of the magnetic head has required task. Each of these contacts is designed to allow the connection of the Magnetic head coming conductor 5, 6 and 7 durcl

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Hartlöten oder Schweißen möglich ist. Der mittlere Kontakt 20, der für den Masscanschluß vorgesehen ist, besteht vorteilhaft aus einer magnetischen Schicht und einer Hartlotschicht, die mit der Schicht 14 bzw. der Schicht 15 verbunden sind, wodurch elektrische Ladungen, die sich eventuell auf der Abschirmung ansammeln können, nach Masse abgeleitet werden.Brazing or welding is possible. The middle contact 20, which is intended for the mass connection, consists advantageously of a magnetic layer and a brazing layer, which is connected to the layer 14 and the Layer 15 are connected, creating electrical charges that may be on the shield can accumulate, be derived according to mass.

Das Aufbringen der Schichten in den beiden ersten Verfahrenssliifen kann durch Kathodenzerstäubung erfolgen.The layers in the first two process steps can be applied by cathode sputtering respectively.

In den F i g. 4 bis b ist gezeigt, wie in diesem Fall eine größere Anzahl der zuvor beschriebenen Magnetkopfanordnungen gleichzeitig hergestellt werden kann.In the F i g. 4 to b is shown, as in this case one greater number of the magnetic head assemblies described above can be produced at the same time.

Die Tragsegmente 10, die vorher jeweils mit Löchern 35 versehen worden sind, werden zwischen zwei dünnen Mctallpkuten 30 und 31 angeordnet, vgl. Fig. 4. Diese Platten sind an jeder Tragsegmenianbringungsstcllc mit Ausschnitten 32, 33, 34 versehen, die die gewünschte Umrißform für die Überzüge auf der Rückfläehc der Tragsegmente haben. Die Magnetkopiblöcke 1, die in den Tragsegmenten zu montieren sind, sind andererseits in Löchern einer dünnen Metallplatte 40 befestigt, vgl. Fig. 5. beispielsweise mittels eines löslichen Harzes, welches auf der Rückseite der Platte 40 ihre hinteren finden und die Leiter 5, 6 und 7 mindestens auf einem Teil ihrer Länge umhüllt, wie bei 42 (F i g. b) schematisch dargestellt ist. Die auf diese Weise ausgerüsteten Metallplatten werden in einer Vakuumkammer zusammen mil einer oder mehreren Kalhodenzerstäubungsclektrodcn angeordnet. Wenn das Vakuum hergestellt ist, wird zuerst das magnetische Material aufgebracht und danach wird, ohne das Vakuum zu unterbrechen, durch einfachen Wechsel der aktiven Anode in der Vakuumkammer das I lartloiniaterial auf die magnetische Schicht aufgebracht.The support segments 10, which have previously each been provided with holes 35, are arranged between two thin Mctallpkuten 30 and 31, see have the coatings on the back surface of the support segments. The magnetic head blocks 1, which are to be mounted in the support segments, are on the other hand fastened in holes in a thin metal plate 40, cf. and 7 wrapped over at least part of its length, as shown schematically at 42 (Fig. b). The metal plates equipped in this way are arranged in a vacuum chamber together with one or more calhodic atomizing electrodes. When the vacuum is established, the magnetic material is applied first and then, without breaking the vacuum, the lartloini material is applied to the magnetic layer by simply changing the active anode in the vacuum chamber.

Wie bereits erwähnt, hat die Schicht aus magnetischem Material, die für die Abschirmung benutzt wird, auch eine mechanische Aufgabe zu erfüllen, da ihr Material, wie etwa Permalloy, sehr gut auf dein für die Umhüllung der Magnetköpfe verwendeten Cjlas und den gewöhnlich für die Tragsegmente verwendeten Materialien haftet. Ils ist nicht erforderlich, die Kopfspiegelfläche zu schützen, da die zusammengesetzte Schicht, die darauf aufgetragen wird, beim Schleifen der llugfläche des Tragsegmenls nach der Montage des Kopfes verschwinden wird. Das Schleifen ist erforderlich, um sicherzustellen, daß der Luftspalt des Magnetkopfes genau bündig mit der Flugfläche des Tragsegments abschließt.As mentioned earlier, the layer is made of magnetic Material that is used for the shield also has a mechanical role to play, as you Material, such as Permalloy, goes very well with the glass and glass used to encase the magnetic heads the materials usually used for the support segments adheres. Ils is not required that Protect head mirror surface as the composite layer that is applied to it when sanding the lug area of the support segment after the assembly of the Head will disappear. Grinding is necessary to ensure that the air gap of the magnetic head exactly flush with the flight surface of the support segment.

Wenn eine Abschirmschicht auf der Rückflüche· der Magnetkopiblöcke gebildet werden soll, kann man entweder eine erneute Folge von Auftragsvorgängen durchführen, nachdem die Platte 40 umgedreht worden ist und das Schulzharz außer an den Hindurchführurigsstellcn der Leiter 5, 6 und 7 entfernt worden ist, oder man kann beispielsweise die Rückfliiehe außer an den genannten Stellen von Anfang an harzfrei lassen und Überzüge auf beiden Seiten der Platten gleichzeitig aufbringen.If a shielding layer on the backcurses · the Magnetkopiblocks are to be formed, one can either repeat a sequence of order processes perform after the plate 40 has been turned over and the Schulz resin except for the pass-through places the conductor 5, 6 and 7 has been removed, or you can, for example, the return flow except to the Leave the mentioned areas free of resin from the beginning and have coatings on both sides of the panels at the same time raise.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

709 Θ42/292709 Θ42 / 292

Claims (9)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Magnetkopfanordnung zur Verwendung bei Magnetplattenspeichern mit einem Tragsegment aus nichtmagnetischem Material und mit einem Magnetkopf, der so in ein Loch des Tragsegments eingesetzt ist, daß die Kopfspiegelfläche bündig mit der Vorderseite des Tragsegmentes ist, und der in einen Block aus nichtmagnetischem Material einge bettet ist, der mit einem metallischen Überzug versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Überzug des Magnetkopfblocks (!) eine in Form eines in sich geschlossenen Ringes um den Magnetkopfblock (1) verlaufende dünne Schicht (9) aus anisotropein magnetischem Material hoher Permeabilität ist, daß auf die Innenwand des den Magnetkopfblock aufnehmenden Loches im Tragsegment (10) eine dünne Schicht (8) aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität in Form eines um die ganze Innenwand verlaufenden in sich geschlossenen Ringes aufge bracht ist, und daß die beiden Schichten (8, 9) aus anisotropem magnetischem Material durch eine dazwischenliegende Schicht (11, 12, 13) aus Hartloi miteinander verbunden sind.1. Magnetic head assembly for use in magnetic disk storage with a support segment made of non-magnetic material and with a magnetic head that fits into a hole in the support segment is used that the head mirror surface is flush with the front of the support segment, and in a block of non-magnetic material is embedded with a metallic coating is provided, characterized in that the metallic coating of the magnetic head block (!) a thin one in the form of a closed ring around the magnetic head block (1) Layer (9) of anisotropic magnetic material of high permeability is that on the inner wall of the the magnetic head block receiving hole in the support segment (10) a thin layer (8) anisotropic magnetic material of high permeability in the form of a around the entire inner wall running self-contained ring is brought up, and that the two layers (8, 9) from anisotropic magnetic material by an intermediate layer (11, 12, 13) made of Hartloi are connected to each other. 2. Magnetkopfanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf den Magnetkopfblock (1) aufgebrachte Schicht (9) aus anisotropem magnetischem Material auch die freie Rücksei te (16) des Magnetkopfblocks bedeckt.2. Magnetic head arrangement according to claim 1, characterized in that the on the magnetic head block (1) applied layer (9) of anisotropic magnetic material also the free back te (16) of the magnetic head block covered. 3. Magnetkopfanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der das Loch umgebende Bereich der Rückfläche des Tragsegments (10) mit einer dünnen Schicht (14) aus anisotropem magnetischem Material bedeckt ist, die mit einer Hartlotschicht (15) bedeckt ist.3. Magnetic head arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the surrounding the hole Area of the rear surface of the support segment (10) with a thin layer (14) of anisotropic magnetic material is covered, which is covered with a brazing layer (15). 4. Magnetkopfanordnung nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine magnetostatische Abschirmkappe (18), die auf die das Loch umgebenden Schichten (14, 15) an der Rückfläche des Tragsegments (10) aufgelötet ist.4. Magnetic head arrangement according to claim 3, characterized by a magnetostatic shielding cap (18) on the layers (14, 15) surrounding the hole on the rear surface of the support segment (10) is soldered on. 5. Magnetkopfanordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Rückfläche des Tragsegments (10) Anschlußkontakte (20,21,22) aus übereinanderliegenden Schichten aus anisotropem magnetischem Material und aus Hartlot gebildet sind, und daß die Schichten eines der Anschlußkontakte Fortsetzungen der das Loch umgebenden Schichten (14,15) sind.5. Magnetic head assembly according to claim 3 or 4, characterized in that on the rear surface of the Support segment (10) connection contacts (20,21,22) made of superimposed layers of anisotropic magnetic material and made of hard solder, and that the layers of one of the connection contacts Are continuations of the layers surrounding the hole (14,15). 6. Verfahren zum Herstellen einer Magnetkopfanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Innenwand des Locher; im Tragsegment (10) eine dünne Schicht (8) aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeaibilität in Form eines in sich geschlossenen Ringes aufgebracht wird, daß wenigstens auf den vom Loch aufgenommenen Teil der Oberfläche des Magnetkopfblocks (1) eine dünne Schicht (9) aus anisotropem magnetischem Material hoher Permeabilität in Form eines in sich geschlossenen Ringes aufgebracht wird, daß auf jede der Schichten (8, 9) aus anisotropem magnetischem Material eine dünne Schicht (11,12) aus Hartlot aufgebracht'wird, dessen Schmelzpunkt niedriger als die Schmelzpunkte de:r nichtmagnetischen Materialien des Tragsegments (10) und des Magnetkopfblocks ist, und daß nach dem Einsetzen des Magnetkopfblocks (1) in dan Loch die ganze Anordnung bis zum Schmelzpunkt des Hartlots erhitzt und während des Erhit^ens ein zusätzlicher Auftrag (13) aus Hartlot zwischen die beiden Hartlotschichten (11,12) eingebracht wird.6. A method for manufacturing a magnetic head assembly according to any one of claims 1 to 5, characterized characterized in that on the inner wall of the punch; a thin layer (8) in the support segment (10) anisotropic magnetic material of high permeability is applied in the form of a self-contained ring that at least on the hole recorded part of the surface of the magnetic head block (1) a thin layer (9) of anisotropic Magnetic material of high permeability applied in the form of a closed ring is that on each of the layers (8, 9) of anisotropic magnetic material a thin Layer (11, 12) made of hard solder is applied, whose Melting point lower than the melting points of the non-magnetic materials of the support segment (10) and the magnetic head block, and that after inserting the magnetic head block (1) in dan Hole heated the whole arrangement up to the melting point of the brazing solder and inserted it during the heating additional application (13) of hard solder is introduced between the two hard solder layers (11, 12). 7. Verfahren nach Anspruch 6 zur Herstellung der Magnetkopfanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bildung der auf die Innenwand des Loches aufgebrachten Schichten (8, 12) so durchgeführt wird, daß sich diese Schichten bis über einen Teil der das Loch umgebenden Rückfläche des Tragsegments erstrecken.7. The method according to claim 6 for producing the magnetic head assembly according to claim 2, characterized characterized in that the formation of the layers (8, 12) is carried out in such a way that these layers extend up to extend over part of the rear surface of the support segment surrounding the hole. 8. Verfahren nach Anspruch 7 zur Herstellung der Magnetkopfanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten der Anschlußkontakte (20,21,22) im gleichen Arbeitsgang wie die Bildung der das Loch umgebenden Schichten (14,15) erfolgt.8. The method according to claim 7 for manufacturing the magnetic head assembly according to claim 5, characterized characterized in that the layers of the connection contacts (20,21,22) in the same operation as the The layers (14, 15) surrounding the hole are formed. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung der Schichten (8,9,11,12,14,15) mehrere Tragsegmente (10) und/oder mehrere Magnetkopfblöcke (1) auf Metallplatten (30, 31, 40) montiert werden, weiche die nicht zu beschichtenden Stellen der Bauteile abdecken, und daß die Schichten aus anisotropem magnetischem Material und aus Hartlot durch aufeinanderfolgende Kathodenzerstäubung ihrer Bestandteile auf die freiliegenden Flächen der Bauteile aufgebracht werden.9. The method according to any one of claims 6 to 8, characterized in that to form the Layers (8,9,11,12,14,15) several supporting segments (10) and / or several magnetic head blocks (1) are mounted on metal plates (30, 31, 40), soft cover the areas of the components that are not to be coated, and that the layers are made of anisotropic magnetic material and made of hard solder by successive sputtering of their Components are applied to the exposed surfaces of the components.