DE2364790A1 - EQUIPMENT FOR MANUFACTURING AND MACHINING WORK PIECES - Google Patents

Description

böblingen, den ZO. Dezember 1973 wi-beböblingen, the ZO. December 1973 wi-be

Anmelderin: International Business MachinesApplicant: International Business Machines

Corporation, Armonk, N. Y. 10 504Corporation, Armonk, N.Y.10,504

Amtliches Aktenzeichen: NeuanmeldungOfficial file number: New registration

Aktenzeichen der Anmelderin: FI 972 135, 137B, 162Applicant's file number: FI 972 135, 137B, 162

Einrichtung zur Herstellung und Bearbeitung von WerkstückenEquipment for the production and processing of workpieces

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zur Herstellung und Bearbeitung von Werkstücken in einer Mehrzahl von Bearbeitungsstationen für bestimmte Verfahrens schritte. Die Einrichtung dient insbesondere zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen, wie sie z. B. in elektronischen Rechenmaschinen gebraucht -werden.The present invention relates to a device for manufacturing and Processing of workpieces in a plurality of processing stations for certain process steps. The facility serves in particular to Manufacture of semiconductor devices such as those used in FIG. B. used in electronic calculating machines.

Während des vergangenen Jahrzehntes gelang es der Industrie, planare Halbleitervorrichtungen, wie Silizitun-Dioden und Transistoren in gross en Stückzahlen herzustellen. Bei der Bearbeitung von Halbleiterplatten, z. B. aus Silizium, waren zwei Arten von Stapelverarbeitung festzustellen. Die eine betraf die Halbleiterplatte selbst,Over the past decade, the industry has managed to make planar Semiconductor devices such as silicon diodes and transistors in to produce large quantities. When processing semiconductor wafers, e.g. For example, silicon were two types of batch processing ascertain. One concerned the semiconductor board itself,

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innerhalb .oder auf welcher eine grössere Anzahl identischer Transistoren- oder Dioden hergestellt wurden. So wurden auf einer Platte von etwa 30 min. Durchmesser z.B. 1000 Transistoren hergestellt. Diese Methode 'sei als "Plattenstapelung" bezeichnet.within. or on which a larger number of identical Transistors or diodes were made. Thus, on a disk about 30 minutes in diameter, e.g. 1000 transistors made. This method is called "plate stacking".

Eine andere Methode» die als "Mehrfach-Plattenstapelung" bezeichnet sei, wurde ebenfalls .angewendet. Beliebt war dieses Verfahren z.B. bei der Diffusion, wobei etwa 200 Platten gleichzeitig behandelt werden können.Another method »which is called" multiple plate stacking " was also used. Was popular this method, for example, in diffusion, whereby about 200 plates can be treated at the same time.

Um die Stückzahlen zu vergrössern und die Kosten zu . senken, wurden verschiedene Systeme entwickelt, die die eine oder andere Methode ausnützten. Es ist klar, dass die Plattenstapelung die Bearbeitungskosten pro hergestelltes Element wesentlich herabzusetzen vermag.To increase the number of pieces and the costs. different systems have been developed that take advantage of one method or another. It is clear that the stacking of panels is able to significantly reduce the processing costs per produced element.

Die Vorteile der Plattenstapelung können besser ausgenützt werden, wenn gi'össere Platten verwendet werden. So wurden von anfänglich etwa 20 mm Durchmesser die Platten stetig vergrössert bis auf etwa 80 mm. Der Aufwand, derThe advantages of stacking panels can be better exploited if larger plates are used. So the plates were initially about 20 mm in diameter steadily enlarged up to about 80 mm. The effort that

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für diese Vergröss-erung getrieben werden musste,, war allerdings beträchtlich, da Klammern, Halter, Masken und anderes Gerät jeweils zu ersetzen war. Bei geplanten Aenderungen im Herstellungsverfahren muss nicht selten Rücksicht auf zu verwendende Werkzeuge und Geräte genommen werden. So mag eine geplante VergrÖsserung der Platten einen neuen, grö'sseren Diffusionsofen bedingen. Zudem bringt sie selten eine verbesserte Ausbeute mit sich, sondern im Gegenteil sinkt diese meist ab.had to be driven for this enlargement, was however considerable, as clips, holders, masks, and other devices each had to be replaced. At planned Changes in the manufacturing process often have to take into account the tools and equipment to be used will. A planned enlargement of the plates may require a new, larger diffusion furnace. In addition it rarely brings an improved yield, on the contrary, it usually decreases.

Auch die Mehrfach-Plattenstapelung wurde wesentlich verbessert. So wird die Metallisierung der Leitungen, ursprünglich an 8,₍ dann an 18, "heute meist an 35 Platten gleichzeitig vorgenommen, während Epitaxie-Pveakto'ren, die früher 8, dann 20 Platten aufnahmen·, heute deren 70 gleichzeitig bearbeiten können_/ und Diffusionen, die früher an 10 Platten durchgeführt wurden, heute gleichzeitig an etwa 300 Platten durchgeführt werden.Multiple plate stacking has also been significantly improved. So the metallization of the lines, originally on 8, ₍ then on 18, "today mostly on 35 plates at the same time, while epitaxial pveactors, which previously held 8, then 20 plates, can now process 70 simultaneously _/ and Diffusions that used to be carried out on 10 plates can now be carried out simultaneously on around 300 plates.

Diese Art von Stapelung bringt gewisse wesentliche Nachteile mit sich. Zunächst wird sie meist unabhängig fürThis type of stacking has certain significant disadvantages. At first it is mostly independent for

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jede Operation neu durchgeführt, Verbesserungen wirken sich daher nur immer für eine Operation aus .■ Ausserdem sind die einzelnen Stapel während der Herstellung verschieden gross, wodurch erhebliche Inventare in Arbeit befindlicher Platten entstehen. Schliesslich bringt es dieses Vorgehen mit sich, dass der Zeitaufwand für den einzelnen Arbeitsschritt vergrössert und die Verfahrensausbeute leicht verringert wird. Vielter ist zu bemerken, dass keine der beiden Stapelmethoden die Zahl der zu prüfenden Platten beeinträchtigt, und dass dieser Teil der Herstellung wesentlich zu den Gesamtkosten beiträgt.every operation is carried out anew, improvements therefore only ever have an effect on one operation the individual stacks are of different sizes during production, which means that considerable inventories are in progress existing plates arise. Ultimately, this procedure means that the time required for the individual work step is enlarged and the process yield is slightly reduced. Much more is to be noted that neither stacking method affects the number of panels to be tested, and that this part the production contributes significantly to the total costs.

Mit. dem Aufkommen monolithisch integrierter Schaltungen entstand ein drittes Stapelverfahren, das als "Chip-Stapelung" bezeichnet sei. Diese Methode bezieht sich auf die Integration sehr vieler Elemente, wie sie in der Halbleiter-Industrie üblich geworden ist. Beispielsweise werden auf einem Chip nicht ein Transistor, sondern etwa 1.400 individuelle Transistoren und Widerstände erzeugt. Ueblicherweise wird dazu ein.grös'serer Chip verwendet .With. With the advent of monolithic integrated circuits, a third stacking process emerged, known as "chip stacking" is designated. This method refers to the integration of a large number of elements, as they are in the semiconductor industry has become common. For example, not a transistor, but rather a generated around 1,400 individual transistors and resistors. A larger chip is usually used for this purpose .

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Es kann angenommen werden, dass weitere Portschritte bei der Halbleiterherstellung zum geringsten Teil auf der Mehrfach-Plattenstapelung beruhen werden. Aehnlicherweise ist von der Plattenstapelung kaum noch .ein Fortschritt zu erwarten, da mit zunehmender PlattengrÖsse wesentliche Schwierigkeiten, wie Zerbrechlichkeit der Platten, mechanische Justierung, Temperatur-Koeffizienten usw. die Ausbeute stark beeinträchtigen. Die Chip-Stapelung dagegen scheint geeignet, die Herstellungs-Quantitat noch wenigstens einen Faktor 10 zu steigern, lediglich durch Vergrösserung der Oberfläche des einzelnen Chips um" das etwa Zwei- bis Vierfache. Durch diese Methode wird der ■Zeitaufwand- der Prüfung sowie der Aufwand für zu ändernde Werkzeuge jmd Einrichtungen und die Montierung der Chips reduziert.It can be assumed that further port steps in semiconductor manufacture will be based for the least part on multiple plate stacking. Likewise Progress can hardly be expected from plate stacking, as the size of the plates increases major difficulties such as fragility of the plates, mechanical adjustment, temperature coefficients etc. severely affect the yield. The chip stacking, on the other hand, seems suitable, the production quantity still to increase at least a factor of 10, simply by increasing the surface of the individual chip by "that about two to four times as much. This method reduces the ■ time required for the examination as well as the effort for changes to be made Tools and facilities and the mounting of the chips reduced.

Unabhängig von der Stape'lmethode benötigt die Herstellung von Halbleitervorrichtungen eine grosse.Anzahl von Verfahrensschritten. Die Zahl dieser Schritte ist abhängig von der Art des herzustellenden Produktes und von dessen Komplexität. Die Summe der Zeiten, die für all diese SchritteRegardless of the stacking method, the production requires of semiconductor devices a large number of process steps. The number of these steps depends on the type of product to be manufactured and its complexity. The sum of the times it took for all of these steps

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benötigt werden, wird "Herstellungszeit" genannt, und beträgt etwa 4 0, bis 60 Stunden. Herstellungsverfahren mit Mehrfach-Plattenstapelung benötigen mehr Herstellungszeit, da die Werkzeuge und Vorrichtungen, die viele Teile gleichzeitig handhaben, langsamer arbeiten, z.B. längere Aufheiz-, Abkühl- oder Evakuierungszeiten haben. Auch dauert das Laden und Entladen der benützten Vorrichtungen länger.are required is called "manufacturing time", and is about 40 to 60 hours. Manufacturing processes with multiple plate stacking require more manufacturing time, since the tools and devices that handle many parts at the same time work more slowly, e.g. have longer heating, cooling or evacuation times. The loading and unloading of the devices used also takes time longer.

Zusätzlich zur Herstellungszeit treten noch "Anstehzeiten" auf, die in der Praxis den grössten- Teil der totalen Zeit ausmachen. In den heutigen Halbleiter-Fabriken gelten Austehzeiten von 40 bis 60 Tagen als normal. Diese Zeiten entstehen bei Zusammenstellung des Mehrfach-Plattenstapels, durch die. Zeit, die für Reparatur, oder Untei'halt von Einrichtungen benötigt wird, durch die Justierzeit für Masken etc. etc. Diese Zeiten können so lang werden, dass zusätzliche Reinigungsoperationen erforderlich sind, die wiederum die Herstellungszeit verlängern.In addition to the production time, there are also "queuing times", which in practice make up most of the total time turn off. In today's semiconductor factories, standing times of 40 to 60 days are considered normal. These times arise when the multiple plate stack is put together, through which. Time required for repair or maintenance of equipment due to the adjustment time for masks etc. etc. These times can be so long that additional Cleaning operations are required, which in turn increase manufacturing time.

Die nachfolgend zu. beschreibende Einrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken soll insbesondere die Herstellungszeit undThe following to. descriptive facility for editing of workpieces should in particular the production time and

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die Anstellzeiten ganz; wesentlich verkürzen. Jede einzelne Bearbeitungsstation ist so ausgebildet und mit Instrumenten versehen, dass diese zusammenarbeiten, um eine Platte rasch und ohne Wartezeit fertigzustellen. In den meisten oder in allen Operationen werden die Platten einzeln der Reihe nach bearbeitet.the queuing times quite; shorten significantly. Each Processing station is designed and instrumented to work together to to finish a plate quickly and without waiting. In most or all of the operations, the panels are machined one at a time.

Die Einrichtung soll es auch ermöglichen, die Produktion einem rasch wechselnden Bedarf anzupassen und in kurzer Zeit Aenderungen des herzustellenden Produktes zu berücksichtigen. Die kurze Herstellungszeit soll es erlauben, auftretende Schwierigkeiten und Fehler rasch und einfach zu beheben. ■The facility should also make it possible to adapt production to rapidly changing needs and in a short time Time to consider changes in the product to be manufactured. The short production time should allow any difficulties and errors that occur quickly and easily to fix. ■

Ausführungsbeispiele der Erfindung, werden nachfolgend anhand der Zeichnungen erläutert.Embodiments of the invention are described below explained with reference to the drawings.

Fig. 1 zeigt eine Einrichtung zur !Bearbeitung von Werkstücken, bei der die Verfahrensschritte in Bearbeitungsstationen IA bis IF durchgeführt werden, wobei jede Station verschiedene Verfahrensschritte ausführen kann, während und nach welchen das Produkt ohne BeeinträchtigungFig. 1 shows a device for! Machining of workpieces, in which the process steps are carried out in processing stations IA to IF, each Station can carry out various process steps, during and after which the product is unaffected

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für einige Zeit gespeichert werden kann. Es ist klar, dass die Zahl der Bearbeitungsstationen so gross sein muss, dass die gesamte Menge herzustellender Produkte bearbeitet werden kann, v/ob ei die einzelnen Stationen je nach ihrer Belegung durch Steuervorrichtungen ausgewählt sind, denen die Produkte durch die Transportvorrichtung 2 zugeführt werden»can be stored for some time. It is clear that the number of processing stations can be so large must that the entire amount of products to be manufactured can be processed, v / whether ei the individual stations are selected depending on their occupancy by control devices, which the products by the transport device 2 are fed »

Die Produkte oder Werkstücke werden durch die Transportvorrichtung 2 zum Eingang jeder Bearbeitungsstation gebracht. Eine Steuerung veranlasst, dass ein Werkstück, das als am Eingang befindlich festgestellt wird, der Bearbeitungsstation zugeführt und der ganzen Reihe von Bearbeitungsschritten unterworfen wird, die in dieser Station ausgeführt werden können. Wenn diese Schritte durchlaufen sind, wird das Werkstück zum Ausgang der Station gebracht, wo es auf die Transporteinrichtung geladen wird, die es zur weiteren Bearbeitung zur nächsten Station bringt.The products or workpieces are transported through the transport device 2 brought to the entrance of each processing station. A controller causes a workpiece, that is found to be located at the entrance, fed to the processing station and the whole series of Is subjected to processing steps that can be carried out in this station. If these steps have passed through, the workpiece is brought to the exit of the station, where it is placed on the transport device is loaded, which brings it to the next station for further processing.

Die Transporteinrichtung kann bewegliche Werkstückträger umfassen, die unter dem Einfluss einer Steuerung einThe transport device can comprise movable workpiece carriers, which, under the influence of a controller, enter

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Werkstück am Ausgang einer Station aufnehmen und es zum Eingang irgendeiner anderen vorgeschriebenen Station befördern. Eine Servosteuerung 5;orgt dafür, dass die Transporteinrichtung zu allen Eingangs- und Ausgangsstellen aller Bearbeitungsstationen gelangen kann, um Werkstücke aufzunehmen oder abzusetzen.Pick up workpiece at the exit of a station and it convey to the entrance of any other mandatory station. A servo control 5 ensures that the Transport device can get to all entry and exit points of all processing stations to Pick up or set down workpieces.

Bei der Halbleiterherstellung sind die Bearbeitungsstationen IA bis IF zur Durchführung geeigneter Herstellungsverfahren eingerichtet, wie Epitaxie, Metallniederschlag aus der Dampfphase, Fotomaskierschritte, Oxyd-Aetzung, Fotomaskenablösung, Verunreinigungsdiffusion, Metall-Aetzen, Herstellung dielektrischer Beläge, Kathodenzerstäubung, Ionenimplantation usw.The processing stations are used in semiconductor manufacture IA to IF for the implementation of suitable manufacturing processes set up, such as epitaxy, metal precipitation from the vapor phase, photo masking steps, oxide etching, Photo mask detachment, impurity diffusion, metal etching, Production of dielectric coatings, cathode sputtering, ion implantation, etc.

Es sei nun angenommen, dass die Einrichtung der Fig. 1 zur Herstellung von Feldeffekt-Transistor-Schaltungen ausgelegt ist. Dafür soll die Einrichtung alle zur Herstellung der fertigen Feldeffekt-Transistor-Schaltungen aus der rohen Platte benötigten Ausrüstungen aufv^eisen. So steht beispielsweise eine Anfangs^Oxydationsstation IAIt is now assumed that the device of FIG. 1 for producing field effect transistor circuits is designed. For this purpose, the facility should all be used to produce the finished field effect transistor circuits the necessary equipment from the raw plate. For example, there is an initial oxidation station IA

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zur Verfügung, eine Source- und Drain-Niederschlags station IB, eine Gate-Oxydationsstation IC, eine Leiturigsmuster-Erzeugungsstation ID, eine Metallisicrungsstation IE und eine'Sinterungsstation IF. Abgesehen von den Justierungs- und Belichtungsstationen soll die Ausrüstung aller übrigen Stationen für dieselben Verfahrensschritte vorgesehen sein. Ueblicherweise werden einzelne Platten in gleichmässigem Fluss den Stationen der Einrichtung in gleichmässigor- Reihenfolge zugeführt. Eine Zwischenspeicherung ist am Ausgang der Stationen IA, IB, IC und IH- vorgesehen, um etwaige Unzuverlässigkßiteii der Einrichtung auszugleichen. Der Zwischenspeicher kann so ausgebildet sein, wie im USA-Patent 3.730.595 beschrieben ist.available, a source and drain precipitation station IB, a gate oxidation station IC, a line pattern generating station ID, a metallization station IE and a sintering station IF. Apart from the adjustment and exposure stations should equip all other stations for the same process steps be provided. Usually, individual plates are fed to the stations in a steady flow fed to the device in regular order. Intermediate storage is available at the exit of stations IA, IB, IC and IH- provided to avoid any unreliability to balance the establishment. The intermediate store can be designed as described in US Pat. No. 3,730,595 is.

Platten werden der Einrichtung durch eine geeignete Ladevorrichtung 3 zugeführt, die in der ersten _%Bearbeitungsstation IA enthalten ist. In dieser Station werden eine Reihe von Reinigungsoperationen durchgeführt, eine Oxydschicht wird auf der Platte erzeugt und eine Lage fotoempfindlichen. Lacks wird aufgebracht. Dazu ist zu bemerken,Plates of the device is supplied by a suitable charging device 3 which is included in the first processing _station% IA. In this station a series of cleaning operations are carried out, an oxide layer is created on the plate and a layer of photosensitive. Lacquer is applied. It should be noted that

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dass die Operationen zum Aufbringen, Trocknen, Entwickeln, Aetzen und Ablösen von Fotolack den entsprechenden Sta-· tionen für Wärmebehandlung beigegeben sind, um die erforderliche Sauberkeit zu gewährleisten. Diese fotolithografischen Operationen kommen mehrfach bei der Herstellung vor. Die Stationen sind für maximale Ausbeute bei einfachster Steuerung ausgebildet. Die Justierungs- und Belichtungsgeräte sind in allen Stationen dieselben, obwohl, wenn Kosten und Ausbeute es rechtfertigen, auch verschiedene verwendet werden können.that the operations for applying, drying, developing, etching and stripping of photoresist comply with the appropriate sta- tions for heat treatment are added to the required Ensure cleanliness. These photolithographic operations occur multiple times in manufacturing before. The stations are designed for maximum yield with the simplest control. The adjustment and Exposure devices are the same in all stations, although, if cost and yield warrant it, so are different can be used.

Die durch die Tranr>port\^rorrichtung 2 untereinander verbundenen Bearbeitungsstationen enthalten einen Plattenaufnehmer, der eine Platt« in einem Sektor aufnehmen und in einem anderen niederlegen kann. Der einfachen Steuerung und mechanischen Konstruktion halber handhabt der Aufnehmer eine Platte nach der anderen. Bei der FET-Herstellung des vorliegenden Beispieles wird jede Platte achtmal transportiert. The interconnected by Tranr> port \ ^r orrichtung 2 processing stations include a disk pickup, which can accommodate a flat "in a sector and lay down in another. For the sake of simple control and mechanical construction, the pick-up handles one plate at a time. In the FET fabrication of the present example, each plate is transported eight times.

Die einzelnen Arbeitsplätze innerhalb der Station sind um den Aufnehmer herum satellitenartig aufgebaut. Stationen The individual workplaces within the station are set up like satellites around the transducer. Stations

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zur Wärmebehandlung sind zusammengefasst, ebenso wie Stationen zum Ausrichten und Belichten* wodurch die Einrichtung vereinfacht und der Unterhalt erleichtert wird. Beispielsweise können die Justierung.·?- und Belichtungsstationen einen klimatisierten Raum erfordern, wogegen die Vvärmebehandlungs Stationen gute Ventilation und einen Abzug benötigen.for heat treatment are summarized, as well as stations for aligning and exposure * whereby the facility simplified and maintenance is made easier. For example, the. ·? And exposure stations require an air-conditioned room, whereas the heat treatment stations require good ventilation and a Need deduction.

Die Bearbeitungseinrichtung enthält vier Hauptzwischenspeicher, je einen am Ausgang einer Wärmebehandlungsstation, nämlich Anfangs-Oxydationsstation IA, Source- und DBain-Diffusionsstation IB, Gate-Öxydatäonsstation IC und Metallisierungsstation Π3. Am Ausgang des Mustergenerators 6 in der Fotolack-Belichtungsstation Ib wird üblicherweise kein Zwischenspeicher benötigt» da dieser nur eine Platte behandeln kann. Ein Eiiv-Plattenspeichcr ist jedoch am Eingang der Aetz- und Ablöseoperation der anderen Stationen vorgesehen für den Fall, dass eine Station aussei* Betrieb gerät, während eine Platte, die dorthin kommen soll, sich in einer Justierungs- und Belichtungsstation befindet. Es ist klarerweise wünschbar, denThe processing facility contains four main buffers, one each at the exit of a heat treatment station, namely initial oxidation station IA, source and DBain Diffusion Station IB, Gate Oxydataon Station IC and metallization station Π3. At the output of the pattern generator 6 in the photoresist exposure station Ib, no intermediate storage is usually required because this can only handle one plate. An egg-shaped disk storage cr but is provided at the entrance of the etching and detachment operation of the other stations in the event that one station out of operation, while a plate that is to come there is in an adjustment and exposure station is located. It is clearly desirable that

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Mustergenerator 6 in der Belichtungsstation 3.D frei zuhalten, damit andere Schritte durchgeführt werden können.Keep pattern generator 6 in exposure station 3.D free, so that other steps can be performed.

Plattenzwischenspeicher 4 werden an den Stellen im Verfahren vorgesehen, wo die Speicherung den Verfahrenser*- trag nicht beeinflussen kann. Beispielsweise nach den Fqtolackaufbring- und -trockenvorrichtungen·5 in Stationen IA, IB, IC und IB, die jeweils vor der Justier·- und Belichtungsoperation in den Muster&enerätoren 6 in Station ID chrrchgeführt wird. In Praxis wird man alle Stationen der Einrichtung mit einer gewissen Ueberkapazität ausrüsten» damit die Anstehzeit nach einer anfälligen durch Unterhalt, oder Reparatur bedingten Unterbrecliung der Station nicht zu lang wird. Der Betrieb der gesamten Einrichtung ist asynchron, und jede Station oder Unterstation bearbeitet, jede Platte, die eintrifft, solange sie nicht überlastet ist.Disk buffers 4 are at the points in the process provided where the storage of the process * - wear can not affect. For example, after the resist application and drying devices · 5 in stations IA, IB, IC and IB, each prior to the adjustment and exposure operations in the pattern & enerätoren 6 in station ID is managed. In practice, one becomes all the stations of the Equip the facility with a certain excess capacity » so that the queuing time after a susceptible interruption of the station due to maintenance or repair does not apply becomes long. The operation of the entire facility is asynchronous, and every station or substation processes every disk that arrives as long as it is not overloaded.

Die Bearbeitung der Platten eine nach der anderen in der Reihenfolge ihres Eintreffens ermöglicht den Ueberblick über die Herstellung verschiedener Produkte. Eine Anzahl verschiedener Produkte kann sozusagen gleichzeitig herge-The processing of the panels one after the other in the order in which they arrive enables an overview about the manufacture of various products. A number of different products can be produced at the same time, so to speak.

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stellt werden iv.it einer minimalen Ueberv,^rachung und Steuerung zur Erkennung der einzelnen Platten in der Transferstrasse. Die individuelle Plattennurnmer oder Teilenummer kann vor jedem Justier- und Belichtung^- schi~itt festgestellt werden. Das kann auf" bekannte Weise und mit bekannten Mitteln am einfachsten während der Handhabung der Platten durch den Aufnehmer der Transporteinrichtung 2 geschehen. Beispielsweise kann eine Mischung verschiedener Teile einer Platten- oder Schaltungsfamilie gleichzeitig behandelt werden, bei der Parameter der verschiedenen Behandlungsstationen mit Ausnahme der Mustergeneratoren 6 die gleichen sind. Abweichende Schaltungen werden erzeugt durch AbLesung der Platten- oder Teilenummern und durch Auswahl der passenden Masken zur ' Belichtung des Fotolacks<represents be iv.it a minimum Ueberv, ^r onitoring and control for the detection of the individual plates in the transfer line. The individual plate number or part number can be determined before each adjustment and exposure shift. This can most easily be done in a known manner and with known means during the handling of the plates by the pick-up of the transport device 2. For example, a mixture of different parts of a plate or circuit family can be treated at the same time, with the parameters of the different treatment stations with the exception of the pattern generators 6. Different circuits are generated by reading the plate or part numbers and by selecting the appropriate masks for 'exposure of the photoresist'

Die Transportvorrichtung 2 kann einen oder mehrere bewegliche Plattenträger 7, Fig. 2, aufweisen, in welchem» ein Plattenhalte- und Äblegemechanismus 8 an einem Wagen 9 einer Schiene 10 entlang läuft. Die Schiene 10, die auf Stützen 11 steht, führt über die Lade- und EntladestelleThe transport device 2 can have one or more movable plate carriers 7, FIG Disk holding and laying mechanism 8 on a carriage 9 a rail 10 runs along. The rail 10, which stands on supports 11, leads over the loading and unloading point

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der verschiedenen Bearbeitungsstationen. Alle Eingangsund Ausgangspositionen der Boarbeitungsstatianen befinden sich untei'halb der Schiene 10. Die Platten werden in horizontaler Lage nach oben orientiert bewegt.of the various processing stations. All input and The starting positions of the drilling statians are located underneath the rail 10. The plates are moved upwards in a horizontal position.

Die Platten werden nach Art eines Bernoulli sehen Tasters nach der Darstellung in Fig. 3 gefasst. Der Plattenträger 8 hat eine Grundplatte 15 mit verschiedenen nahe der Peripherie liegenden Oeffnungen 14, durch welche verschiedene flexible Schläuche 17 führen, die über eijie Leitung 16 evakuiert werden können. Die Schläuche 17 tragen eine Bride 18, die an einer leichten Blattfeder 19 befestigt ist, welche im Körper 20 eingespannt ist, um unter leich<tein Druck des freie Ende des Schlauchcs 17 gleichniässig aus der Unterseite der Platte 14 vorstehen zu lassen, so dass eine Platte ergriffen werden kann, wenn"Unterdruck angelegt wird. Ein Luftkanal 21 führt durch den Körper 20, so dass ein leichter Luftoder Gasstrom aus der Düse 22 ausfliesst, der mittels des Ber-Doulli Effektes die Platte 2 3 gegen die offenen Enden der Schläuche 17 bewegt, wo sie festgehalten wird.The plates are grasped in the manner of a Bernoulli button as shown in FIG. 3. The plate carrier 8 has a base plate 15 with various openings 14 located close to the periphery, through which various flexible hoses 17 pass, which can be evacuated via a line 16. The hoses 17 carry a strap 18 which is fastened to a light leaf spring 19 which is clamped in the body 20 in order to allow the free end of the hose 17 to protrude evenly from the underside of the plate 14 under slight pressure, so that a Plate can be gripped when negative pressure is applied. An air duct 21 leads through the body 20, so that a light stream of air or gas flows out of the nozzle 22, which by means of the Ber-Doulli effect pushes the plate 2 3 against the open ends of the hoses 17 moves where it is held.

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Die Schläuche 17 sind so angeordnet, dass ein Abstand zwischen der Grundplatte 24 und der Halblciterplatte 23 besteht, damit diese nur an ihrer Peripherie berührt wird. " * " ■ ;The hoses 17 are arranged so that a distance exists between the base plate 24 and the half-liter plate 23 so that it only touches its periphery will. "*" ■;

Der Transportwagen 9 umfasst den Plattenträger 8, einen Motor 7 - für die Vertikalbewegung sowie einen Motor 25, der mittels des Getriebes 12 ein Zahnrad treibt, das mit der Verzahnung 26 der Laufschiene 10 kämmt. Die Informationzur Steuerung der Bewegung der Transportvorrichtung 2 wird dieser über ein flexibles Kabel 27 zugeführt.The trolley 9 includes the plate carrier 8, a Motor 7 - for vertical movement and a motor 25, which by means of the gear 12 drives a gear that meshes with the teeth 26 of the running rail 10. The information about the The movement of the transport device 2 is controlled via a flexible cable 27.

Wie' bereits bemerkt, ist jede Peai-beitungsstation zur Ausführung gewisser Verfahrensschritte ausgelegt, die sie möglichst rasch und mit hoher Ausbeute durchführen soll. Jede Station hat ihre eigene, zeitabhängige Steuerung für Bewegungen und andere Parameter sowohl für Betrieb als auch Unterhalt. Ausserdem sind Anschlüsse für ein Datensamroe!system vergesehen, das über die-einzelnen Platten Buch führt und nötigenfalls externe Steuerung kritischer Parameter zulässt.As noted earlier, every peai-processing station is up for execution Certain process steps designed to be carried out as quickly as possible and with high yield. Each station has its own time-dependent controls for movements and other parameters for both operation and also maintenance. There are also connections for a data sampling system provided that keeps records of the individual disks and, if necessary, external control is more critical Parameter allows.

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Um die Einrichtung in Betrieb zu nehmen, werden Platten in die Anfaugs-Oxydationsstation IA eingeführt, wo sie chemisch gereinigt werden, worauf thermisch Oxyd niederr geschlagen und Fotolack aufgetragen wird. Fünf Behandlungsschritte sind in„ der Station IA vorgesehen, nämlich 1. Plattenspeicherung und -ladung, 2. Reinigung, 3. Oxydbildung, 4. Oxyddickenmessung und 5. Aufbringung und. Trocknung-von Fotolack. Die Station ist im einzelnen in Fig. 4 dargestellt.In order to put the facility into operation, plates are used introduced into the initial oxidation station IA, where they chemically cleaned, after which thermal oxide is deposited and photoresist is applied. Five treatment steps are provided in "Station IA, namely 1. plate storage and charging, 2. cleaning, 3. oxide formation, 4. Oxide thickness measurement and 5. Application and. Drying of photoresist. The station is in detail in Fig. 4 shown.

Vor der Einführung in die Oxydationsstation IA werden die Siliziumplatten geprüft, um dann in die Station,geladen zu werden. Dies kann mittels der im USA Patent 3.730.595 beschriebenen Vorrichtung geschehen. Die Platten werden vom Eingangsträger 103 aus der Ladestaticn 30 in die Reinigungsstation 32 transportiert. Diese umfasst eine Reihe von Nassbehandlungsgefässen 32A bis 32E sowie ein Trocknungsgefäss, in welche die Platten der Reihe nach durch den Aufnehmer 31 eingebracht werden. Zwei derartige Aufnehmer sind für parallelen Betrieb vorgesehen.Before the introduction to the oxidation station IA, the Silicon plates checked, then loaded into the station to become. This can be done using the device described in US Pat. No. 3,730,595. The panels are transported from the input carrier 103 from the loading stand 30 into the cleaning station 32. This includes a Row of wet treatment vessels 32A to 32E and a drying vessel in which the plates are placed one after the other be introduced by the pickup 31. Two such transducers are intended for parallel operation.

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Durch einen weiteren Aufnehmer 34 v/erden die Platten in der richtigen Orientierung auf bewegliche Träger 33 geladen, die den Oxydationsofen 3S kontinuierlich durchlaufen. Der Oxydationsofen kann von der Art sein, wie im USA Patent 3.650.042 beschrieben ist. Zum Oxydieren liegen die Platten horizontal auf einem Quarzträger 33. BeiiTi Verlassen des Ofens werden sie gekühlt und dann vom Aufnehmer 36 auf einen Transfertisch 38 gelegt, wobei sie die Oxyddickenmesseinrichtung'37 passieren« Der Aufnehmer' 39 legt die Platten auf den Drehtisch 40, wo der Fotolack aufgebracht und durch die Drehung der Platte verteilt wird, dann auf die Heizplatte 41, wo der Lack getrocknet wird, und wenn nötig in den Zwischenspeicher 4, von wo die Platte in die Entladestellung 43 gebracht wird, um von der zentralen Transportvorrichtung 2 'wieder aufgenommen zu werden. Die automatische Oxyddickenmessung wird benützt, um einerseits die Parameter des Ofens 35, andererseits die nachfolgende Aetzoperation für die Source- und Draindiffusion in der Station IB zu steuern. Eine visuelle Inspektion der Platte kann am besten am Speicherplatz 4 vorgenommen "werden, wenn die Platte so gesteuert, wird,The plates are grounded by a further sensor 34 loaded in the correct orientation on movable carriers 33 which continuously pass through the oxidation furnace 3S. The oxidizing furnace can be of the type described in U.S. Patent 3,650,042. For oxidizing the plates lie horizontally on a quartz support 33. When leaving the oven, they are cooled and then from Pickup 36 placed on a transfer table 38, with them pass the oxide thickness measuring device '37 'The transducer' 39 places the plates on the turntable 40, where the photoresist is applied and distributed by the rotation of the plate is, then on the heating plate 41, where the paint is dried is, and if necessary in the buffer 4, from where the plate is brought into the unloading position 43 in order to be picked up again by the central transport device 2 ' to become. The automatic oxide thickness measurement is used, on the one hand, to determine the parameters of the furnace 35, on the other hand to control the subsequent etching operation for the source and drain diffusion in station IB. A visual one Inspection of the disk can best be done at space 4 made "if the plate is controlled in such a way,

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dass sic dort eine genügende Zeit stillsteht. Auch auf dem Speicherplatz 38 ist. eine Inspektion möglich, um die vorhergehenden Verfahrensschritte zu kontrollieren und allfällige Fehler frühzeitig auszuschalten. Solche Inspektionsplätze sind über die ganze Trans.fers trasse verteilt. Die Fotolackstation 40 und die Trockenstation 41 sind als Fotolackeinheit. 5 in Fig. 1 dargestellt.that it stands still there for a sufficient time. On too the memory location 38 is. an inspection possible to the to control the previous procedural steps and eliminate any errors at an early stage. Such inspection places are distributed over the entire Trans.fers route. The photoresist station 40 and the drying station 41 are as a photoresist unit. 5 shown in FIG.

Der mechanische Aufnehmer 39 ergreift die auf dein Speichertisch 38 liegende Platte und transportiert sie zu den Fotolackstationen 40 und 41. Die Station 40 besteht aus einem einfachen Drehtisch, und die Station 41 aus einer Heizplatte Die. Halbleiterplatte, die von der Heizplatte weggenommen wird, kann im Zwischenspeicher 4 abgelegt werden, von wo sie durch die Transportvorrichtung. 2 zur'Maskenausrichtuiigs·- und Belichtungsstation ID gebracht wird.The mechanical pickup 39 grips the on your storage table 38 lying plate and transports it to the photoresist stations 40 and 41. The station 40 consists of one simple turntable, and the station 41 from a hot plate The. Semiconductor plate that is removed from the heating plate can be stored in the buffer 4, from where them through the transport device. 2 for mask alignment - and exposure station ID is brought.

Die Transportvorrichtung 2 bringt nun'die Platte zur Eingangsposition 30 eines der Mustergeneratoren 6 in der Belichtungsstation ID. Jeder Mustergenerator kann in Verbindung stehen mit einem Maskenmagazin 54, wo die MaskenThe transport device 2 now brings the plate to the entry position 30 one of the pattern generators 6 in the exposure station ID. Each pattern generator can be linked stand with a mask magazine 54 where the masks

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SOSO

fin* die verschiedenen Operationen der verschiedenen herzustellenden Bauteile gespeichert sind. Ein Aufnehmer bringt die Iialbleitcrplatte in eine Ausrichtstation und von dort zur Belichtungsstation. Verschiedene Möglichkeiten existieren zur Abbildung des gewünschten Aetz^ musters auf dem Fotolack, wie Belichtung durch Kontaktmaske, Projoktionsabbildung und Schritt-für-Schritt Abbildung. Eine Einrichtung, die-hier gut geeignet ist, wurde , im USA Patent 3.644.700 beschrieben. Danach wird eine Platte zunächst zur Belichtung ausgerichtet und justiert, worauf das gewünschte Leitungs- oder Diffusionsmuster, das im Datenspeicher der Vorrichtung gespeichert ist, mittels eines lonenstrahls in den Fotolack eingeschrieben wird. Mehrere solche Muster stehen jeweils im Speicher und werden je nach Bedarf ausgewählt. Konventionelle Masken können jedoch in einem Magazin, wie es durch 54 angedeutet ist, gespeichert und je nach Bedarf ausgewählt werden.fin * the various operations of the various components to be produced are stored. A pick-up brings the lead sheet into an alignment station and from there to the exposure station. There are various options for mapping the desired Aetz ^ pattern on the photoresist, such as exposure through contact mask, projection mapping and step-by-step mapping. A facility that is well suited here has been in U.S. Patent 3,644,700. After that, a Plate initially aligned and adjusted for exposure, whereupon the desired conduction or diffusion pattern, the is stored in the data memory of the device, is written into the photoresist by means of an ion beam. Several such patterns are each in memory and are selected as required. Conventional masks can, however, be stored in a magazine, as indicated by 54, and selected as required.

Nach der Belichtung bringt der Aufnehmer 52 die Platte zur Ausgangsstellung 55, wo sie auf die Uebernahme durch die Transportvorrichtung 2 wartet. Unter dem EinflussAfter the exposure, the pickup 52 brings the plate to the starting position 55, where it is taken over the transport device 2 is waiting. Under the influence

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einer zentralen Steuerung nimmt der in Fig. 2 dargestellte Plattenträger die Platte von der Ausgangsstellung 55 der ' Station ID auf und transportiert sie zur Eingangsstellung 56 der Source- und Drainstation IB. Diese ist in, Fig. 6 im Detail dargestellt. Ein Aufnehmer 31 ergreift die Platte auf der Eingangsstelle 56, dreht sie um 90° und taucht sie der Reihe nach in mehrere Behälter zwecks Ent- ' wicklung, Aetzung und Ablösung des restlichen Fotolacks, wozu die Behälter mit entsprechenden Flüssigkeiten gefüllt sind. Die Einrichtung für diese Operation ist im wesentlichen dieselbe wie die für die Reinigungsoperation, die im Zusammenhang mit der Station IA beschrieben wurde, und die auch noch an anderen Stellen vorkommt. Sind hierdurch die Oeffnungen für Source und Drain der Transistoren entstanden, dann wird die Platte mittels eines Transportbandes 58 in horizontaler Lage einer Station 59 für visuelle Inspektion und zur Plattenausrichtung und dann einem Diffusionsofen 61 zugeführt. Der Aufnehmer 60 lädt die Platten auf eine Reihe von Quarzträgern etwa derart, wie sie im schweizerischen Patent 502.122 respektive der deutschen Offenlegungsschrift 2.023.466 beschrieben sind. Wenn siea central control, the plate carrier shown in Fig. 2 picks up the plate from the starting position 55 of the station ID and transports it to the input position 56 of the source and drain station IB. This is shown in detail in FIG. 6. A pick-up 31 grips the plate at the entry point 56, rotates it through 90 ° and dips it one after the other into several containers for the purpose of developing, etching and removing the remaining photoresist, for which purpose the containers are filled with appropriate liquids. The setup for this operation is essentially the same as that for the cleaning operation described in connection with Station IA and which occurs elsewhere as well. If the openings for the source and drain of the transistors have been created as a result, then the plate is fed in a horizontal position to a station 59 for visual inspection and plate alignment and then to a diffusion furnace 61 by means of a conveyor belt 58. The pick-up 60 loads the plates onto a number of quartz carriers in the same way as they are described in Swiss patent 502.122 and German laid-open specification 2.023.466. If you

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den Ofen 63. vor'* as son, werden die Platten vom Aufnehmer 6 2 ergriffen j, der sie zur Station 37, wo Messungen vorgenommen werden können und wo Fotolack aufgebracht wird, dann zu einer Meizplatte 41 zur Trocknung des Lacks und zu einer Station 3&A zur Vornahme visueller Inspektion transportiert. Ein Förderband 63 befördert schliesslichdie Platten zur Ausgangs station 64, wo sie von der Transportvorrichtung 2 abgenommen v/erden. Falls nötig, werden unterwegs unter dem Einfluss der Zentralsteuerung die Platten noch im Zwischenspeicher 4 gespeichert. Die Transportvorrichtung 2 bringt die Platten zu·einer freien.Eingangsstelle 54 einer Maskenjustier- und -belichtungsstation ID zur Abbildung der Gate-Elektrode auf dem Fotolack. Nach der Belichtung wird die Platte vom Aufnehmer 5 2 zu einer Ausgangsstelle 55 gebracht, wo sie wiederum von der Transportvorrichtung 2 übernommen und zur Gate-Oxydationsstation IC gebracht und flach auf deren Eingangsstelle abgelegt wird.the oven 63. Before '* as son, the plates are gripped by the pick-up 6 2 j, which takes them to station 37, where measurements can be made and where photoresist is applied, then to a Meiz plate 41 for drying the lacquer and to a station 3 & A transported for visual inspection. A conveyor belt 63 finally conveys the plates to the exit station 64, where they are removed from the transport device 2. If necessary, the disks are still stored in the buffer store 4 under the influence of the central control. The transport device 2 brings the plates to a free entry point 54 of a mask alignment and exposure station ID for imaging the gate electrode on the photoresist. After the exposure, the plate is brought by the pick-up 5 2 to an output point 55, where it is again taken over by the transport device 2 and brought to the gate oxidation station IC and placed flat on its input point.

Die Gate-Oxydationsstation IC ist in Fig. 7 dargestellt. Unter dem Einfluss· einer Steuerung wird die Platte vomThe gate oxidation station IC is shown in FIG. Under the influence of a controller, the disk is dated

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Aufnehmer 6 7 ergriffen, um 90° gedreht, und in den Abteilen des Gefässes 68A entwickelt und gespült. Danach kommt die Platte auf eine Heizvorrichtung 68 zur Nachhärtung des Fotolacks. Von dort wird sie durch einen der AufnehmerPickups 6 7 taken, rotated 90 °, and in the compartments of the vessel 68A developed and rinsed. After that the plate on a heater 68 for post-curing of the photoresist. From there it is passed through one of the transducers

69 wieder ergriffen und in den sechs Abteilungen des Gefässes69 seized again and in the six compartments of the vessel

70 getaucht- zur Aetzung, Spülung, Lackablösung und Trocknung der Platte. Schliesslich kommt die Platte auf das Transportband 71, wo es zunächst zur Inspektionsstelle 72 und dann auf einen der Träger 73 gelangt, die den Oxydationsofen 74 durchlaufen. Dort wird eine Oxydschicht, genau bemessener Dicke erzeugt. Der Ofen kann etwa dem in USA Patent 3.650.042 beschriebenen entsprechen. Im Ofen werden während und nach der Erzeugung der Oxydschicht die Platten mit einem geeigneten Stoff wie Phosphoroxydchlgrid (P0CI3) dotiert, wodurch die Oxydschicht, die gewünschten Eigenschaften enthält. Nach dem Verlassen des Ofens ergreift der Aufnehmer 75 die Platten und bringt sie zur Station 76, wo neuerdings Fotolack aufgebracht wird, und zur Heizplatte 77, wo dieser getrocknet wird. Die Platte kommt danach, möglicherweise nach visueller Inspektion auf das Förderband 78 und gegebenenfalls über den Zwischenspeicher 470 dipped - for etching, rinsing, paint removal and drying the plate. Finally, the plate is placed on the conveyor belt 71, where it first reaches the inspection point 72 and then arrives at one of the supports 73 passing through the oxidation furnace 74. There'll be a layer of oxide there, right measured thickness generated. The furnace may be similar to that described in U.S. Patent 3,650,042. Be in the oven During and after the creation of the oxide layer, cover the plates with a suitable substance such as phosphorus oxide chloride (P0CI3) doped, whereby the oxide layer contains the desired properties. After leaving the oven, the picker grabs 75 the plates and brings them to station 76, where photoresist has recently been applied, and to the heating plate 77, where this is dried. The plate is then placed on the conveyor belt, possibly after visual inspection 78 and possibly via the buffer 4

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a*a *

zur Aus g.angss Seile 79, wo es wiederum von der Transportvorrichtung 2 übernommen wird zur Ueberbringung nach Station ID.to the exit g.angss ropes 79, where it is in turn from the transport device 2 is taken over for delivery to Station ID.

In der Maskier- und Belichtungsstation ID wird nun unter Einfluss der Steuerung die Maske für das aufzumetallisierende Leitungsmuster abgebildet, worauf die Platte ,aufs neue durch die Transportvorrichtung 2 übernommen und zur Metallisierungsstation IE gebracht wird.In the masking and exposure station ID is now under Influence of the control the mask for the to be metallized Line pattern shown, whereupon the plate, taken over again by the transport device 2 and for Metallization station IE is brought.

Die Metallisierungsstation IE ist im einzelnen in Fig. 8 dargestellt. Ein Aufnehmer 81 übernimmt die Platte von der.Eingangsstelle 80 und sorgt für Entwicklung des Fotolacks im Gefäss 82' mit nachfolgender Härtung auf der Heizplatte 83. Ein Aufnehmer 84 übernimmt darauf die Platte zwecks Aetzung der Oxydschicht an den freigelegten Stellen, Spülung und Trocknung und Ablage auf Punkt 85. Der Aufnehmer 86 bringt nun die Platte auf einen der Plattenträger der Metallisierungsstation 87, die etwa der im USA Patent 3.650.042 beschriebenen entspricht.The metallization station IE is shown in detail in FIG. 8 shown. A pick-up 81 takes over the plate from the input point 80 and ensures the development of the photoresist in the vessel 82 'with subsequent hardening on the heating plate 83. A receiver 84 then takes over the plate for the purpose of etching the oxide layer at the exposed areas, rinsing and drying and filing on point 85. The transducer 86 now brings the plate onto one of the plate carriers of the metallization station 87, which is approximately the one in the USA patent 3.650.042 described.

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PI 972 135, 137B, 162 ' - 24 -PI 972 135, 137B, 162 '- 24 -

Ein Aufnehmer 89 übernimmt nach erfolgter Metallisierung die Platten vom Punkt 88 und bringt sie zu einer Fotolackierstation 90 und darauf einer Heizplatte 91 zwecks Trocknung. Die Platte kommt zuletzt auf das Förderband 92, wird, wenn nötig, im Zwischenspeicher 4 gespeichert,-und gelangt zur Ausgangsstelle 93, wo sie von der Transport- * vorrichtung 2 übernommen wird, um in die Maskier- und , Belichtungsstation ID gebracht zu werden. In der Belichtungsstation wird das aus der Metallisierung auszuätzende Leitungsmuster auf die Platte übertragen. Die Transportvorrichtung 2 bringt darauf die Platte zur Sinterstation IF.A pick-up 89 takes over after metallization has taken place the plates from point 88 and take them to a photoresist station 90 and then a heating plate 91 for the purpose of drying. The plate comes last on the conveyor belt 92, is, if necessary, stored in the buffer 4, -and arrives at the exit point 93, where it is taken over by the transport device 2 in order to enter the masking and, Exposure station ID to be brought. In the exposure station the line pattern to be etched out of the metallization is transferred to the plate. The transport device 2 then brings the plate to the sintering station IF.

Die Sinterstation IF ist in Abbildung 9 im einzelnen dargestellt. Wiederum wird die Platte vom Aufnehmer 95 ergriffen und im Gefäss 96 entwickelt, gespült und getrocknet. Auf der Heizplatte 97 wird der Fotolack gehärtet. Einer der Aufnehmer 9 8 besorgt die Aetzung, Spülung und Trocknung im Gefäss 99, worauf die Platte in die Station 100 zur \risuellen Inspektion und darauf vom Aufnehmer 101 in den Sinterofen 10 2 gebracht wird. Nach Verlassen des Ofens 10 wird die Platte auf einen der Träger 103 gebracht, um die Bearbeitungseinrichtung bei 104 zu verlassen.The sintering station IF is shown in detail in Figure 9. Again, the plate is gripped by the receiver 95 and developed, rinsed and dried in the vessel 96. The photoresist is hardened on the heating plate 97. One of the sensors 9 8 takes care of the etching, rinsing and drying in the vessel 99, whereupon the plate is transferred to the station 100 for inspection and then from the pick-up 101 to the Sintering furnace 10 2 is brought. After leaving the oven 10, the plate is placed on one of the carriers 103 to the Exit processing facility at 104.

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Fig. 10 zeigt einen scheniatischen Ueberblick über die Transportvorrichtung 2 und deren Steuerung. Die Vorrichtung umfasst einen oder mehrere PlattQnträger 9, die auf einer Schiene laufen, und mittels des Kabels 27 von der Aufnehmersteuerung 111 beeinflusst werden. Wie bereits festgestellt, kann die Transportvorrichtung zu den· Eingangs-. und Ausgangsstellen der Bearbeitungsstationen gerufen werden, die entlang der Schiene 10 angeordnet sind. Jede dieser Ein- oder Ausgangsstellen hat einen Werkstückfühler, der ein elektrisches Signal an eine Fühlerüberwachungsvorrichtung 112 abgibt, die ihrerseits die Steuerung veranlasst, die Werkstücke ihrer Bestimmung gemäss weiterzubewegen.Fig. 10 shows a schematic overview of the Transport device 2 and its control. The device comprises one or more plate carriers 9, which on run on a rail, and are influenced by the sensor control 111 by means of the cable 27. As already detected, the transport device can go to the · input. and exit points of the processing stations which are arranged along the rail 10 are called. Each of these or output points has a workpiece probe that sends an electrical signal to a probe monitoring device 112 outputs, which in turn causes the control to move the workpieces further according to their destination.

Die Fühierüberwachung 112 überprüft in regelmässigen Zeitabständen die Werkstückfühler 113. Wenn ein Werkstück auf der Ausgangsstelle einer Bearbeitungsstation liegt, sind verschiedene Entscheidungen zu fällen, bevor eine Bewegung veranlasst werden kann. Die Fühlerüberwachung 112 entscheidet,, zu welcher Bearbeitungsstation das WerkstückThe guidance monitoring 112 checks at regular time intervals the workpiece sensors 113. When a workpiece is on the output point of a processing station, are Make various decisions before making a move can be initiated. The sensor monitoring 112 decides, to which processing station the workpiece

als nächster gebracht werden soll. Sie überprüft nun, ob die Eingangsstelle der nächsten Beai'beitungsstation freito be brought next. It now checks whether the entry point of the next processing station is free

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ist und dort kein" Werkstück mohr liegt. Darauf sendet sie die Adresse der Station, an deren Ausgang das Werkstück liegt, an die Aufnehmersteuerung 111, die je nach der Stellung eines noch zu beschreibenden Steuersystemes die Adresse entgegennimmt. Wenn die Bewegung.-zu Ende geführt ist und der Aufnehmer 9 das Werkstück ergriffen hat, steuert die Aufnehmersteuerung die Transportvorrichtung zur angegebenen Adresse. Das Werkstück wird dadurch zur neuen Bearbedtungsstation transportiert und abgelegt. Darauf sendet die Aufnehmersteuerung ein Bewegungsende-Signal zur Fühlerüberwachung 112, die nun wieder die Ausgänge der Bearbeitungsstationen überprüft.and there is no "workpiece mohr. It sends they send the address of the station at whose output the workpiece is to the pickup control 111, which, depending on the position of a tax system to be described receives the address. When the movement is completed and the pick-up 9 grips the workpiece the pick-up control controls the transport device to the specified address. The workpiece is thereby transported to the new processing station and stored. The pick-up control then sends an end-of-movement signal for sensor monitoring 112, which now again checks the outputs of the processing stations.

Der Antrieb des schon eingangs in Verbindung mit Fig. 2 beschriebenen Plattenaufhehmers 9 ist in Fig. 12 noch genauer dargestellt. Neben dem Hauptantriebsmotor 25 ist ein Feintriebmotor 12 vorgesehen. Dem Grobstellungspotentiometer 115 ist ein Feinstellungsfühler 120 und eine Kupplungsbremse 116 zugeordnet.The drive of the plate collector 9 already described at the beginning in connection with FIG. 2 is still in FIG. 12 shown in more detail. In addition to the main drive motor 25 is a fine drive motor 12 is provided. The coarse setting potentiometer 115 is a fine setting sensor 120 and a Clutch brake 116 assigned.

Die Servosteuerung des Plattenaufnchmc-rs ist schematisch in Fig. 11 dargestellt. Der schnelle oder grobe Stellungs-The servo control of the recorder is schematic shown in FIG. The quick or rough positional

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nachlauf benützt einen Gleichstrommotor mit Potentiometer-Rückkopplung. Der feine oder langsame Nachlauf benützt
einen Gleichstromservokreis mit einem kontaktlosen
Stellungsfühler 120, der ein an der Schiene 10 angebrachtes Abfühlelement 121, das an jeder Bearbeitungsstation angebracht ist» feststellen kann. Die Aufnehmersteuerung umfasst einen Servoverstärker 12 3, Fig. 11,
eine Adressenmatrix 124, die als Digital/Analog-Konverter dient, einen Grobstellungsverstärker 125, einen Feinstellungsdemodulator 122, de'r das lVechselstromsignal des Feinrstellungsfühlcrs in Gleichstrom verwandelt, sowie einen
Grobverglcicher 126 und einen Feinverglc-icher 127. Ausser-dem" sind die nötigen logischen Schaltkreise und eine Strom- \'ersorgung vorgesehen. . -Lag uses a DC motor with potentiometer feedback. The fine or slow wake is used
a DC servo circuit with a non-contact
Position sensor 120 which can detect a sensing element 121 attached to the rail 10 which is attached to each processing station. The pickup control comprises a servo amplifier 12 3, Fig. 11,
an address matrix 124, which serves as a digital / analog converter, a coarse position amplifier 125, a fine position demodulator 122, de'r converts the AC signal of the fine position sensor into direct current, and a
Coarse comparator 126 and a fine comparator 127. In addition, the necessary logic circuits and a power supply are provided.

Zunächst soll das System bei Stillstand betrachtet werden. Der Aufnehmerwagen 9 steht normalerweise über einer Ausgangsoder Eingangsstelle entlang der Schiene 10. Die Bremse 116 ist geschlossen und hält den Wagen 9 an der Schiene 10 fest. Eine digitale Adresse erscheint nun am Eingang der Adressmatrix 124. Dadurch wird eine Spannung als GrobadressignalFirst of all, the system should be considered when it is at a standstill. The pickup carriage 9 is normally above an exit or Entry point along the rail 10. The brake 116 is closed and holds the carriage 9 on the rail 10. A digital address now appears at the input of the address matrix 124. This creates a voltage as a rough address signal

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am positiven Eingang des Grobverstärkers 125 erzeugt. Die Stellung des Wagens 9 wird in Form einer Gleichspannung vom Potentiometer 115 angegeben, die am negativen Eingang des Grobverstärkers 125 erscheint. Die entsprechende Spannung, die am Ausgang als Grobfehler erscheint, ist jedenfalls am Anfang grosser als die Spannung AEC,und der Grobvergleicher schaltet daher auf Grobbetrieb. Die Schaltung verbindet aas Grobfehlersignal mit dem Eingang des Servoverstärkers 123 und den Ausgang des Servoverstärkers mit dem Grobmotor 25.generated at the positive input of the coarse amplifier 125. The position of the carriage 9 is in the form of a DC voltage indicated by the potentiometer 115, which appears at the negative input of the coarse amplifier 125. the The corresponding voltage, which appears as a gross error at the output, is in any case greater than that at the beginning Voltage AEC, and the coarse comparator therefore switches to coarse operation. The circuit connects a coarse error signal with the input of the servo amplifier 123 and the output of the servo amplifier with the coarse motor 25.

Gleichzeitig v/erden die Bremse 116 und die Kupplung 123 betätigt. Die Bremse gibt den Wagen 9 frei, und die Kupplung trennt den Feinmotor 12 ab, so dass der Grobmotor 25 den Wagen antreiben kann. Die Beschleunigung des Wagens ist durch den maximalen Ausgangs strom des Servoverstärkers 123 gegeben. Die maximale Geschwindigkeit ist durch die Spannung des Verstärkers gegeben. Der Verstärkungsfaktor ist normalerweise so hoch, dass der Verstärker im Bereich der Strom- oder der Spannungsbegrenzung arbeitet, bis der Wagen 9 ungefähr "die Position seiner Adresse erreicht hat.At the same time, the brake 116 and the clutch 123 are actuated. The brake releases the carriage 9 and the clutch separates the fine motor 12 so that the coarse motor 25 can drive the car. The acceleration of the carriage is due to the maximum output current of the servo amplifier 123 given. The maximum speed is through that Given voltage of the amplifier. The gain is usually so high that the amplifier is in range the current or voltage limit operates until the carriage 9 has approximately "reached the position of its address.

409 827/0817409 827/0817

FI 9?2 135, 137B, 162 .. ₂9 -FI 9? 2 135, 137B, 162 .. ₂ 9 -

An diesem Punkt wird das Grobfehlersignal so klein, dass der Servoverstärker 123 in seinen linearen Bereich gerät. 'Da die Masse des Wagens 9 gross und die Rollreibung gering ist, muss der Wagen abgebremst werden. Dies geschieht ' elektrisch durch den Servoverstärker·123. Wenn sich der Wagen 9 seiner Adresse nähert, nimmt die Ausgangs spannung des Servoverstärkers schneller ab als die vom Gröbmotor 25 erzeugte Gegenspannung. Dadurch ändert der Motorstrom seine Richtung, und es entsteht ein negatives Drehmoment an der Achse. Die Grosse des Gegenstroms ist begrenzt durch den Verstärker, wodurch die negative Beschleunigung begrenzt wird. ·At this point the gross error signal becomes so small that the servo amplifier 123 gets into its linear range. 'Because the mass of the carriage 9 is large and the rolling friction is low the car must be braked. This happens ' electrically through the servo amplifier 123. If the Car 9 approaches its address, takes the output voltage of the servo amplifier from faster than that of the coarse motor 25 generated counter-tension. This changes the motor current Direction, and there is a negative torque on the axis. The size of the countercurrent is limited by the Amplifier, which limits the negative acceleration. ·

Wenn sich der Wagen 9 der Adresse nähert, nimmt das Grobfehlersignal proportional ab, bis es kleiner als AFX wird. Dieser Wert wird vom Grobvergleicher 126 festgestellt, der darauf für Umschaltung auf Feinbetrieb sorgt. Der Umschaltpegel ÄEC wird so gewählt, dass der Wagen zum Umschaltzeitpunkt sich im Bereich des Feinste1lungsfühlers 120 befindet. Auch der Eingang des Servoverstärkers 123 wird vom Grobpotentiometer 115 auf den Demodulator 122 umgeschaltet. DerWhen the carriage 9 approaches the address, the gross error signal decreases proportionally until it becomes less than AFX. This value is determined by the coarse comparator 126, which then switches over to fine operation. The switching level ÄEC is selected in such a way that the car at the switchover time is in the area of the precision sensor 120. The input of the servo amplifier 123 is also taken from the coarse potentiometer 115 switched to demodulator 122. Of the

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Wagen 9 wird nun durch den Feinste!1motor 12 bis zur Nullstellung des Stellungfühlers 120 getrieben. Die Nullstellung wird am Ausgang des Demodulators durch einen zweiten.Vergleicher 127 festgestellt. Wenn dieser Ausgang kleiner als AEF wird, befindet sich der Wagen innerhalb der nötigen Toleranz der adressierten Stelle, und der Vergleicher 12 7 schaltet auf Stopp. Dadurch v/ird die Bremse 116 betätigt, um den Wagen auf der Schiene festzuhalten.. Ausserdem wird ein Signal zum "Z-Antrieb gesandt, damit dieser die Aufnahme oder das Absetzen eines Werkstückes veranlassen kann. . .Car 9 is now driven by the finest! 1motor 12 up to Zero position of the position sensor 120 driven. The zero setting is carried out at the output of the demodulator a second comparator 127 found. If this Output is smaller than AEF, the carriage is within the required tolerance of the addressed point, and the comparator 12 7 switches to stop. This applies the brake 116 to keep the carriage on the rail to hold .. In addition, a signal is sent to the "Z-drive, so that it can pick up or set down of a workpiece. . .

Wenn der Wagen 9 über der adressierten Eingangs- oder Ausgangsstelle einer Bearbeitungsstation angehalten hat; kann die Aufnahme oder Ablage beginnen. Wenn ein Werkstück im Halter ist, wird es auf den nun darunterliegenden Ablegeplatz abgelegt; ist aber der Träger leer, so wird er über der Ausgangsstelle einer Bearbeitungsstation stehen und ein dort bereitliegendes Werkstück aufzunehmen haben. Diese Operation soll anhand der Fig. 13 erklärt werden. Der Lade- oder Entladezyk3us beginnt mit einemWhen the carriage 9 has stopped over the addressed entry or exit point of a processing station; can begin recording or filing. When a workpiece is in the holder, it is placed in the storage area below; but if the carrier is empty, it will stand above the starting point of a processing station and have to pick up a workpiece that is ready there . This operation will be explained with reference to FIG. The charge or discharge cycle begins with a

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Signal zum Antriebsmotor Ι·ίΟ, der mit £er Kupplung 142 verbunden ist, die jeweils für genau eine Umdrehung einrückt. Die entsprechende Bewegung wj rd durch die Zahnräder 14 3 im Verhältnis 1 : 2 übersetzt und erreicht das Getriebe 147, dessen Exzenter 147A decent sprechend zwe'i ■ Umdrehungen ausführen. Die Ausgangskurbel 14 8 bewegt über den Führungsschlitz 150 das Teil 151 einmal nach unten und wieder nach oben, wobei unter, eine gewisse Verweilzeit -eingehalten wird. Der Aufnehmer 8 ist bei dieser Bewegung durch die Stäbe 149 geführt.Signal to drive motor Ι · ίΟ, which is connected to clutch 142 is connected, each engaging for exactly one revolution. The corresponding movement is caused by the gears 14 3 translates in a ratio of 1: 2 and reaches the gear 147, whose eccentric 147A decent speaking two Execute revolutions. The output crank 14 8 moves the part 151 via the guide slot 150 once down and up again, with a certain dwell time below. The transducer 8 is in this Movement guided by the bars 149.

Während dieser Bewegung werden die Haltefinger 160 je nachdem geöffnet oder geschlossen. Sie werden gesteuert durch die Nockenscheiben 145 und 146, die, über das Getriebe 144 mit einer 2 : 1 Uebersetzung angetrieben, während des Zyklus eine halbe Umdrehung ausführen. Sie steuern pneumatisch die Finger 160. Die Nockenscheiben sind so eingestellt, dass das Schliessen der Finger etwas später erfolgt als die Abwärtsbewegung, so dass sie dann schliessen, wenn der Aufnehmer praktisch unten stillsteht.During this movement, the holding fingers 160 are depending open or closed. They are controlled by the cam discs 145 and 146, which, via the gearbox 144 with driven by a 2: 1 ratio, perform half a revolution during the cycle. You control them pneumatically Finger 160. The cams are set so that the fingers close a little later than the downward movement. so that they close when the sensor is practically stationary at the bottom.

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Die Betätigung der Finger 160 geschieht mittels des Stössels 170, Fig.- 14, der eine Antriebsplatte 171 trägt, die in Aussparungen 172 der Finger 160 eingreift, und ein Oeffnen und Schliessen der Finger bei der Auf- und Abbewegung des Stössels bewirkt. Der StÖssel wird vom Kolben 173 angetrieben, der in der Bohrung 174 ders Blocks 175 gleitet. Der obere Teil des Blocks weist einen Zylinderkopf 176 auf, auf welchem die Spiralfeder 178 abgestützt ist, die mittels des Stützringes 177 den Stössel nach oben zieht» Der Zylinderraum 179 kann durch die Oeffnung 180 und den Anschluss 1.81 mit Druckluft beschickt werden. Auf dem Zylinderblock ist die Kappe 182 befestigt* di&. ihrerseits mit der Schubstange 183 verbunden ist* Die Schubstange ist am Gleitstück 184 befestigt. Ein Werkstück, das von den Fingern eingeklemmt wird, kann zusätzlich durch Unterdruck führende Oeffnungen an den Spitzen der Finger festgehalten werden* Um die empfindlichen Halbleiterplatten vor Verunreinigung zu schützen, trägt der Aufnehmer eine Abdeckhaube 185, welcher durch den Schlauch 186 ein Schutzgas zugeführt werden kann. Die Betätigung der Finger wird zeitlich gesteuert durch die Exzenter 147A und 147B, welche die Betätigung der Ventile 145A und 146A veranlassen.The fingers 160 are actuated by means of the plunger 170, FIG. 14, which carries a drive plate 171 which engages in recesses 172 in the fingers 160 and causes the fingers to open and close when the plunger moves up and down. The plunger is driven by piston 173 which slides in bore 174 of block 175. The upper part of the block has a cylinder head 176, is on which the spiral spring is supported 178 by means of the support ring 177 of the plunger pulls up "the cylinder chamber 179 may through the aperture 180 and the terminal are charged 1.81 with compressed air. The cap 182 is attached to the cylinder block * di &. is in turn connected to the push rod 183 * The push rod is attached to the slider 184. A workpiece that is clamped by the fingers can also be held in place by openings leading to negative pressure at the tips of the fingers . The actuation of the fingers is timed by eccentrics 147A and 147B which cause valves 145A and 146A to be actuated.

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Die Einrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken wird normalerweise durch-einen Computer gesteuert werden,; der in der Steuereinheit 112, Fig. 1.0, enthalten ist. Programme zur Herstellung verschiedener Werkstücke stehen im Speicher des Computers, z.B. auf Magnetband oder Platte,_t zur Verfügung. Die Programme enthalten genaue Instruktionen für die Bearbeitung eines Werks tüc'kes sowie die Parameter der einzelnen Behandlungsschritte für jede Searbeitungs*- station und für die Regelung dieser Parameter'in Abhängigkeit der bei den einzelnen Prüfungen gemessenen Werte. Ausserdem soll das Programm die Reihenfolge der anzuwendenden Verfahrensschritte festlegen und für die Auswahl der diese durchführenden Bearbeitungsstationen die nötigen Angaben enthalten. Unterprogramme für alle anzufertigenden Teile sollen vorhanden sein, und Platz ist vorzusehen für die Aufnahme neuer solcher Unterprogramme, wenn neue oder., geänderte Teile hergestellt werden, sollen.The device for machining workpieces will normally be controlled by a computer; which is contained in the control unit 112, Fig. 1.0. Programs for the production of different workpieces are in the memory of the computer, for example on magnetic tape or disk, _t. The programs contain precise instructions for the processing of a work piece as well as the parameters of the individual treatment steps for each processing station and for the regulation of these parameters depending on the values measured in the individual tests. In addition, the program should determine the sequence of the process steps to be applied and contain the necessary information for the selection of the processing stations to carry out these. Subprograms should be available for all parts to be manufactured, and space must be provided for the inclusion of new such subprograms when new or changed parts are to be manufactured.

Um die Herstellung eines Teils zu veranlassen, ergeht ein Befehl an die Steuervorrichtung, ζ.B. durch eine Bedienungsperson an einem Terminal, mit der gewünschten Teilenummer,To initiate the manufacture of a part, a command is issued to the control device, ζ.B. by an operator at a terminal with the desired part number,

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worauf das zugehörige Programmteil im Computerspeicher aufgesucht und zusammen mit der Teilcnummer der Steuervorrichtung übermittelt wird. Darauf werden die \'erschiedenen Teile der Einrichtung-in Betrieb gesetzt, d.h. , veranlasst» den Zustand einzunehmen, der für die Bearbeitung von "Werkstücken nötig ist. Ausser der Hauptsteuervorrichtung kann jede Bearbeitungsstation ihre eigene Steuerung aufweisen für die genaue Einstellung der Verfahrensparameter und für den Durchfluss von Halbleiterscheiben innerhalb der Station« Die Bearbeitungsstation kann so eingestellt sein, dass, wenn eine Halbleiterscheibe an ihrem Eingang abgelegt wird, diese die Station durchwandert bis zum Ausgang, wobei die Stationssteuerung den Weg innerhalb der Station und die einzelnen Verfahrensschritte sowie deren Parameter, wie Temperatur, Gasdurchfluss· etc., genau festlegt. .whereupon the associated program part is searched for in the computer memory and together with the part number of the control device is transmitted. Then the various parts of the facility are put into operation, i.e., causes »to adopt the state required for processing of "workpieces. Besides the main control device, each processing station can have its own Have control for the exact setting of the process parameters and for the flow of semiconductor wafers within the station «The processing station can be set so that if a semiconductor wafer is deposited at its entrance, it wanders through the station to the exit, with the station control uniting the Path within the station and the individual process steps as well as their parameters, such as temperature, gas flow etc., precisely defined. .

Die Steuerungen der einzelnen Bearbeitungsstationen stehen in Verbindung mit der Hauptsteuerung, die den Durchfluss der Werkstücke von. Station zu Station überwacht, zusätzliche Steuerfunktionen susübt und benötigte VerfahrensparameterThe controls of the individual processing stations are in connection with the main control, which controls the flow of workpieces from. Monitored station to station, exercising additional control functions and required process parameters

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festhält."Ausöcrdem kann die Hauptsteuerung mit anderen Einrichtungen in Verbindung stehen zur Unterstützung der Produktions-kontrolle * der Entwicklung-und Konstruktion, der Güteprüfung und der Gesamtautomation eines Betriebes.The main control can also be shared with others Facilities liaise to support the production control * of the development and construction, the quality check and the overall automation of a company.

Die Steuerung von Verfahrensparametern, wie Temperatur, Durchfluss etc., kann mit bekannten analog oder digital arbeitenden Mitteln erfolgen. Die Auswahl dieser Mittel erfolgt aufgrund der erforderlichen Präzision, Zuverlässigkeit, Kosten, Verträglichkeit mit der Steuerung und anderer üblicher Erwägungen. Manchmal ist es -erwünscht, dass das Hauptsteuersys tem gewisse Parameter beeinflusst. Beispielsweise kann bei der Halbleiterherstellung die Deuer des Vorgangs in Abhängigkeit der Materialdicke der zuvor bearbeiteten Scheibe gesteuert werden. Es kann eine Steuerung vorgesehen werden, die die stationsinterne Steuerung ersetzt.. Fällt die Hauptsteuerung aus, so soll die Stationssteuerung wieder zu ihrem normalen Wert zurückkehren, der durch das letzte Signal von der Hauptsteuerung gegeben war.The control of process parameters such as temperature, Flow etc., can be known with analog or digital working means. The selection of these means is based on the required precision, reliability, Cost, compliance with control, and other common considerations. Sometimes it is desirable that the main control system influences certain parameters. For example, the Deuer of the process can be controlled depending on the material thickness of the previously machined disc. It can be a controller which replaces the station-internal control .. If the main control fails, the station control should return to its normal value, which is determined by the the last signal from the main control was given.

Die Ueberwachung der Funktion bedeutet auch, dass der Ausfall einzelner Geräte nicht zu allzu grossen Verlusten oder zumThe monitoring of the function also means that the failure individual devices do not lead to too large losses or to

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Ausfall der gesamten Einrichtung führt, sondern dass weiterhin ein Produkt annehmbarer Qualität hergestellt wird. Die Ueberwachung"Kann durch zusätzliche Tühlelernen te für die Parameter· in den einzelnen Stationen erfolgen. Auch kann die Hauptsteuerung ki~itische Parameterwerte mit vorgegebenen Grenzwerten vergleichen und entsprechende Massnahmen anordnen, die auf bekannte Weise die Ueberschreitung eines Parameters durch Aenderung eines anderen Parameters kompensieren. .Failure of the entire facility but that continue to produce a product of acceptable quality. The monitoring "can learn through additional troughs te for the parameters · in the individual stations. The main control can also compare critical parameter values with predetermined limit values and make appropriate Order measures that, in a known manner, Compensate for exceeding a parameter by changing another parameter. .

An wesentlichen Punkten kann durch den Durchgang oder die Anwesenheit eines Werkstückes ein Signal erzeugt werden, wodurch es möglich ist, den Weg bestimmter Werkstücke durch die Einrichtung zu \rerfolgen, und so die Qualität anhand einzelner Werkstücke zu bestimmen und auf den Einfluss einzelner Teile der Einrichtung Rückschlüsse zu ziehen.At essential points can through the passage or the Presence of a workpiece a signal can be generated, whereby it is possible to determine the path of certain workpieces to succeed through the establishment, and so the quality to determine on the basis of individual workpieces and to draw conclusions about the influence of individual parts of the facility draw.

Die Logik des Steuersystems ist abgestimmt auf einen für jedes Produkt vorgegebenen Weg der Werkstücke durch die einzelnen Bearbeitungsstationen. Die Logik ist somit abhängigThe logic of the tax system is tailored to one for path of the workpieces through the individual processing stations specified for each product. The logic is thus dependent

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vom Zustand der-Ausgangsstellen der Stationen, d.h. des Fühlers, der anzeigt, ob auf diesen Stellen ein Werkstück liegt. Zudem muss die Logik den Zustand der' Transportvorrichtung erkennen können um zu entscheiden, ob diese für eine bestimmte Bewegung zur Verfügung steht. Eine sequentielle Abfrage vieler verschiedener Fühleleiiiente ist daher notwendig. .the state of the exit points of the stations, i.e. the Sensor that indicates whether there is a workpiece on these points lies. In addition, the logic must determine the state of the 'transport device can detect to decide whether this is for a certain movement is available. A sequential query of many different feeling lines is therefore necessary necessary. .

Anhand von Fig.- 15 wird nun erläutert, Wie ein Werkstück, durch, die Einrichtung geführt wird. Der Start 200 setzt die Steuerung in Betrieb. Wenn er betätigt wird, läuft die Steuerung zum Schritt 201, wo festgestellt, wird, ob die Transportvorrichtung 2 zur Verfügung steht. Ist die Vorrichtung gerade beschäftigt, so wird die Abfrage nach kurzen Zeiten jeweils wiederholt, bis sie einmal frei gefunden-wird. Ist die Transportvorrichtung frei, so geht die Steuerung zum Schritt 202, d.h. zur Ueberprüfung aller Bearbeitungsstatiohen, bis eine Station gefunden ist, die folgende Bedingungen erfüllt: ' '·With reference to Fig. 15 it will now be explained how a workpiece, through, the establishment is carried out. The start 200 continues the control is in operation. If it is operated, control passes to step 201 where it is determined whether or not the transport device 2 is available. If the device is busy at the moment, the query is for repeated for a short time until it is found free. If the transport device is free, it works control to step 202, i.e. to review all Processing stations until a station is found that meets the following conditions: '' ·

1. Der Ausgangspunkt der Station K soll besetzt sein;1. The starting point of station K should be occupied;

2. die nächste Station im Verfahren, K⁺I soll betriebsbereit sein und2. The next station in the process, K ⁺ I should be ready for operation and

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3. die IUngangsstelle der Station K⁺I soll frei sein. Wenn wenigstens eine dieser Bedingungen mit nein zu beantworten ist» geht die. Steuerung zu Schritt 208 um zu prüfen, ob der Ausgang der letzten Station IC+n durch ein fertiges Werkstück besetzt ist. Ist dies ?iicht der Fall, so kehrt die Steuerung zu 201 zurück.3. The crossing point of station K ⁺ I should be free. If at least one of these conditions is to be answered with no »the. Control to step 208 to check whether the exit of the last station IC + n is occupied by a finished workpiece. If this is not the case, control returns to 201.

Ist jedoch der Ausgang der letzten Station besetzt, so geht die Steuerung zu Schritt 209, um die Transportvorrichtung zu veranlassen, dieses Werkstück zu entfernen, und zum Schritt 210, der die Transportvorrichtung als besetzt bezeichnet. Ist die Bewegung beendet, so wird überprüft, ob das betreffende Werkstück das letzte ist, andernfalls die Steuerung auf Schritt 201 zurückkehrt.However, if the exit of the last station is occupied, so control passes to step 209 to put the transport device to cause this workpiece to be removed, and to step 210, which the transport device as marked occupied. When the movement is finished, it is checked whether the workpiece in question is the last one, otherwise control returns to step 201.

Wenn eine .Bearbeitungsstation K gefunden wird, die die Bedingungen des Schritts 202 erfüllt, geht die Steuerung zum .Schritt 20 3 und veranlass-t die Transportvorrichtung, ein' Werkstück an der Ausgangsstelle der Station K aufzunehmen und an die Eingangs stellender Station K+l zu transportieren. Gleichzeitig wird geniäss Schritt 204 dasIf a .processing station K is found that has the Conditions of step 202 are met, control goes to step 20 3 and causes the transport device to to pick up a workpiece at the exit point of station K. and to the incoming station K + 1 transport. At the same time, step 204 is used

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Signal "Transportvorrichtung besetzt" eingeschaltet, das solange bestehen bleibt» bis die Transportbewegung zu Ende geführt ist. Ist dies der Fall, dann kehrt die Steuerung zum Ausgangspunkt, d.h. dein Schritt ZOl, zurück und beginnt das Programm von neuem. ■"Transport device occupied" signal switched on, which remains until the transport movement has ended is led. If this is the case, the control returns back to the starting point, i.e. your step ZOl, and the program starts again. ■

Eine andere Betriebsart der Steuerung besteht darin, dass ein V.'erkstück bestimmte Bearbeitungsstationen 11 mehrfach zu durchlaufen hat, entweder, um nachher den übrigen Stationen K,"K+1 .r« K+n zugeführt zu v/erden, oder aber nachdem es diese durchlaufen hat. Diese Betriebsart wiixl anhand der Fig. "16 dargelegt. In Fig. 16 beginnt.das Programm wiederum mit dem nun als 205 bezeichneten. Startschritt. Es läuft zunächst zum Schritt 206 zur Abtastung des "Transport besetzt" Signals. 1st dies der Fall, so wird der Schritt 206 wiederholt, bis die Transportvorrichtung einmal als frei gefunden wird, worauf die Steuerung zum Schritt 207 geht. Hier wird zunächst überprüft, ob ein Werkstück auf einer Ausgangsstclle einer bestimmten Station L liegt, welche zweimal von einem Werkstück zu durchlaufen ist. Ist dies der Fall, so" folgt Schritt 213, andernfalls erfolgt Schritt 214. \ .Another operating mode of the controller is that a V.'erkstück certain processing stations 11 several times has to go through, either in order to subsequently be supplied to the other stations K, "K + 1 .r" K + n, or afterwards it has gone through this. This operating mode is based on of Fig. "16. In Fig. 16 the program begins again with the now designated as 205. Starting step. It first runs to step 206 for scanning the "transport busy "signal. If this is the case, step 206 is repeated until the transport device is once as is found free and control passes to step 207. Here it is first checked whether a workpiece is on an exit point of a certain station L, which a workpiece has to pass through twice. is if this is the case, step 213 follows, otherwise it takes place Step 214. \.

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Im Schritt 213 wird, festgestellt, ob die betreffende Operation bereits die zweite L Operation an diesem Werkstück war. Kenn ja, folgt Schritt 215, d.h. die .,Transportvorrichtung wird veranlasst, das betreffende Werkstück abzuholen, sowie Schritt 216 mit dem"Transport besetzt" Signal. Nach Beendigung der Bewegung wird im Schritt überprüft, ob das betreffende Werkstück das letzte war. War dies der Fall, so folgt Schritt 218, der Stopp. Andernfalls geht die Steuerung zum Anfang des Programmes, Schritt 206, zurück.In step 213, it is determined whether the relevant Operation was the second L operation on this workpiece. If yes, then step 215 follows, i.e. the., Transport device is initiated to pick up the workpiece in question, as well as step 216 with the "transport occupied" Signal. After the movement has ended, it is checked in step whether the workpiece in question was the last. If this was the case, step 218 follows, the stop. Otherwise control goes to the beginning of the program, step 206, back.

Wenn jedoch der Schritt 213 zeigt, dass die überprüfte Station L nicht die letzte Operation der vorgeschriebenen Reihe ausgeführt hat, geht die Steuerung zu Schritt 219 um festzustellen, ob das der Station L zugeordnete Adressregister die Adresse einer Station Kx enthält, deren Eingangsstelle frei ist. Ist dies nicht der Fall, so folgt Schritt 214, der, wie schon bemerkt, auph auf Schritt folgen kann. Wird aber eine solche Adresse gefunden, so wird die Transportvorrichtung veranlasst, das Werkstück vom Ausgang der Station L zum Eingang der Station L+l zuHowever, if step 213 shows that the verified Station L has not performed the last operation of the prescribed series, control transfers to step 219 to determine whether the address register assigned to station L contains the address of a station Kx, its entry point free is. If this is not the case, step 214 follows, which, as already noted, also follows step can follow. However, if such an address is found, the transport device is prompted to transfer the workpiece from the exit of station L to the entrance of station L + l

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bringen. Das geschieht im Schritt 220. Gleichzeitig- wird im Schritt 221 das "Transport besetzt" Signal eingeschaltet, das verschwindet, wen-n die Bewegung beendet· ist> worauf das Programm zum. .Anfang d.h. zum Schritt 206 zurückkehrt*bring. This happens in step 220. Simultaneously becomes in step 221 the "transport busy" signal is switched on, which disappears when the movement is finished whereupon the program for. .Start i.e. returns to step 206 *

Im Schritt 214, der auf ,den Schritt 207 sowie den Schritt 219 folgt, wird festgestellt^ ob die. Eingangsstelle einer bestimmten Station L durch ein Werkstück besetzt ist. Ist dies nicht der Fall, so folgt Schritt 222, andernfalls folgt. Schritt 223.In step 214, the step 207 and the step 219 follows, it is determined whether the. Entry point of a certain station L is occupied by a workpiece. If this is not the case, step 222 follows, otherwise it follows. Step 223.

Im Schritt 222 werden alle Stationen Kx auf fünf Bedingungen hin überprüft: Ist die Ausgangsstelle einer solchen Station besetzt durch ein lierkstück? Liegt dort eine Platte, die in der nächsten Operation durch die Station L bearbeitet werden soll? Gibt es eine Station K+l, deren Eingangsstelle frei ist und führt diese Station eine Operation aus, die auf die der Station L folgt? Liegt ein für K+l bestimmtes Werkstück- am Ausgang von L, wobei es hier darauf ankommt, dass kein Werkstück dort liegt. Sind nicht alle Bedingungen erfüllt, so. geht die Steueiumg auf·Schritt 223, der auch aufIn step 222, all stations Kx are checked for five conditions: Is the starting point one of these Station occupied by a lierkstück? Is there a plate there which is to be processed in the next operation by station L? Is there a station K + l, its entry point is free and is this station performing an operation following that of station L? Is there a certain for K + l Workpiece- at the exit of L, where it is important here, that no workpiece is there. If all the conditions are not met, then so. Control goes to · Step 223, which is also on

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Schritt 214 folgt. Sind aber alle Bedingungen erfüllt, so wird die Transportvorrichtung veranlasst, ein Vierkstück am Ausgang der Station K aufzunehmen, und zum Eingang der bestimmten Station L zu bringen. Gleichzeitig wird im Schritt 225 die dem nachfolgenden Verfahrensschritt entsprechende K+l Adresse in das der Station L zugeordnete Register geladen. Auch hier ist während der Transportbewegung das "Transport besetzt" Signal an, das dafür sorgt, dass nach Beendigung der Bewegung das Programm zum Anfang zu Schritt 206 zurückkehrt.Step 214 follows. But if all the conditions are met, so the transport device is made to be a square piece at the exit of station K, and to the entrance of the specific station L to bring. At the same time, the In step 225 the K + 1 address corresponding to the subsequent method step into the address assigned to the L station Register loaded. Here, too, is during the transport movement the "transport busy" signal on, which ensures that the program returns to the beginning after the movement has ended returns to step 206.

Tm Schritt 223 werden-.die■· Stationen Kx üb.erprüft, um eine Station zu finden, die folgende Bedingungen erfüllt: Ist ihre Ausgangssteile von einem Werkstück besetzt? Gibt·es eine Station K+l, die eine nachfolgende Operation ausführen kann? Steht K+l zur Verfugung und in Bereitschaft? Hat'K+l eine freie Eingangsstelle? Sind nicht alle Bedingungen erfüllt, dann folgt Schritt 224, andernfalls folgt Schritt 225, der die Transportvorrichtung .veranlasst„ ein Werkstück vom Ausgang der Station K zum Eingang der Station K+l zu,bringen. Das "Transport besetzt" Signal überwachtIn step 223, the stations Kx are checked for a Find a station that fulfills the following conditions: Is its output part occupied by a workpiece? Is there a station K + 1 performing a subsequent operation can? Is K + l available and ready? Does'K + l have a free entry point? Are not all conditions is fulfilled, then step 224 follows; otherwise, step 225 follows, which causes the transport device to “start” Bring the workpiece from the exit of station K to the entrance of station K + 1. The "transport busy" signal is monitored

4 09827/08 174 09827/08 17

FI 972 135, 137B, 162 _ 43 _ .FI 972 135, 137B, 162_ 43_.

die Bewegung und veranlasst das Programm bei deren Ende, wieder zu seinem Anfang zum Schritt 206 zurückzukehren. Sind nicht alle Bedingungen des Schrittes 223 erfüllt, so v;ird im Schritt 224 überprüft, ob eine" Station Kx an einem Werkstück die letzte Operation ausführt. Ist dies nicht der Fall, so geht das Programm an den Anfang, zu Schritt 206, zurück. Hat aber eine Station ICx an ihrem Werkstück die letzte Operation ausgeführt, so wird in Schritt 227 die Transportvorrichtung veranlasst, das betreffende fertiggestellte Werkstück aus der Einrichtung zu entfernen. Wiederum wird die Bewegung vom "Transport besetzt" Signal überwacht« Wenn sie beendet ist, folgt wieder die Prüfung, ob das Werkstück das letzte war, und wenn das der Fall ist, der Stopp 230. Andernfalls geht das Programm zum Anfang, zu Schritt 206, zurück.the movement and initiates the program when it ends, to return to step 206 again to its beginning. If all the conditions of step 223 are not met, a check is made in step 224 whether a station Kx is on performs the last operation on a workpiece. If this is not the case, the program goes to the beginning Step 206, go back. However, if a station ICx has carried out the last operation on its workpiece, in Step 227 causes the transport device to remove the relevant finished workpiece from the facility to remove. Again the movement is monitored by the "transport occupied" signal. When it is finished, it follows the check again as to whether the workpiece was the last, and if that is the case, stop 230. Otherwise, it works The program returns to the beginning, to step 206.

In Fig. 17 ist das Prinzip einer Steuerung dargestellt, in welcher Bearbeitungsstationen für dieselben Verfahrensschrittc zv/ei-oder mehrfach vorhanden sind zur Vergrösseirmg der Kapazität. Beispielsweise können zwei Mustergeneratoren 6, Fig. 1, vorhanden sein, wenn die Kapazität eines GeneratorsIn Fig. 17, the principle of a control is shown in which processing stations are present for the same process steps zv / ei or multiple times for enlargement the capacity. For example, two pattern generators 6, FIG. 1, can be present if the capacity of one generator

409827/0817409827/0817

FI 972 135, 137B, 162 - 44 -FI 972 135, 137B, 162 - 44 -

nicht ausreicht. Bei dieser Betriebsart beginnt das Programm wieder mit dem Start 24 0, Korauf es zum Schritt 241 gerät, der feststellt, ob die Transportvorrichtung besetzt ist, weil sie gerade eine Platte bewegt. Ist sie besetzt, so wird der Schritt wiederholt bis sie als frei befunden wird, vorauf das Programm zu Schritt 442 weitergeht. Hier werden zunächst die Ausgangsstellen dar mehrfach vorhandenen Stationen L überprüft, ob dort ein Werkstück liegt. Ist dies der Fall,.so folgt Schritt 243, andernfalls Schritt 244.not enough. In this mode of operation, the program begins again with the start 24 0, then it comes to step 241, which determines whether the transport device is occupied because it is currently moving a plate. If it is busy, the step is repeated until it is found free before the program continues to step 442. Here, the starting points of the multiple existing stations L are first checked to see whether a workpiece is located there. If this is the case, then step 243 follows, otherwise step 244.

Im Schritt 243 wird geprüft, ob die betreffende mehrfach vorhandene Station die letzte Station im Herstellungsverfahren ist. Ist dies der Fall, so folgt Schritt 24 5, andernfalls Schritt 246. Int Schritt 245 wird die Transportvorrichtung veranlasst, das Werkstück am Ausgang der Station L abzuholen und zum Ausgang der Einrichtung zu bringen. Die Transportbewegung wird in Schritt 247 überwacht mit anschliessender Feststellung, ob das Werkstück das letzte ist mit entweder nachfolgendem Stopp oder Rückkehr zum Anfang'des Programms, zu Schritt 241.In step 243 it is checked whether the station in question that is present multiple times is the last station in the manufacturing process is. If this is the case, step 245 follows, otherwise step 246. Int Step 245 becomes the transport device causes the workpiece to be picked up at the exit of station L and brought to the exit of the facility. the Transport movement is monitored in step 247 with a subsequent determination as to whether the workpiece is the last with either subsequent stop or return to the beginning of the program, to step 241.

A 0 9 8 2 7 / 0 8 1 7A 0 9 8 2 7/0 8 1 7

FI 972 135, 137B, 162FI 972 135, 137B, 162

Wenn jedoch im Schritt 243 festgestellt wird, dass die mehrfach vorhandene Station L nicht die letzte Station im Herstellungsverfahren ist, dann wird im Schritt 24 6 festgestellt, ob eine Station L+l, die die nächste Operation ausführen kann, eine freie Eingangsstelle hat. Es ist vorteilhaft, jeder Station L ein P-egister zuzuordnen, das die Adresse der Station.L+l für die nachfolgende Operation enthält«However, if it is determined in step 243 that the duplicate station L is not the last station is in the manufacturing process, then it is determined in step 246 whether a station L + 1 which is the next operation can perform, has a free entry point. It is advantageous to assign a P-register to each station L, which contains the address of the station.L + l for the subsequent operation «

Ist kein freier -Eingang einer Station L+l vorhanden·, dann geht das Programm zum Schritt 244, der gegebenenfalls auch auf Schritt 242 folgt. Ist aber der Eingang der Station L+l frei, so geht das Programm zum Schritt-250, wo.die Transportvorrichtung veranlasst wird, das am Ausgang der Station L liegende Werkstück aufzunehmen und zum Eingang derjenigen Station L+l zu bringen, deren Adresse in dem der Station.L zugeordneten Register abgelesen wird. Die Bewegung wird überwacht im Schritt 251 durch das "Transport besetz-t" Signal, dessen Verschwinden dann das Programm zum Anfang, zu Schritt 241, zurückführt. Wenn-im Schritt 242 festgestellt wird, dass kein Ausgang einer Station L durch einIf there is no free input of a station L + l, then the program goes to step 244, which optionally also follows step 242. But is the entrance of the station L + l free, the program goes to step 250 where the transport device is caused to pick up the workpiece lying at the exit of station L and to the entrance of those Station L + l, whose address is in that of Station.L assigned register is read. The movement is monitored in step 251 by the "Transport occupied-t" Signal, the disappearance of which then takes the program to the beginning, to step 241. If-determined in step 242 becomes that no exit of a station L through one

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Werkstück besetzt ist, oder wenn im Schritt246 festgestellt wird, dass kein Eingang einer Station L+l frei ist, geht das Programm zum Schritt 244. Dort wird-festgestellt, ob eine. Station L eine freie Eingangsstellc hat. Ist das der Fall, so folgt Schritt 252.Workpiece is occupied, or if determined in step 246 becomes that no entrance of a station L + l is free is, the program goes to step 244. There it is determined whether a. Station L a free entry point Has. If this is the case, step 252 follows.

Im Schritt. 252 werden die vorhandenen Stationen IC der Reihe nach überprüft im Hinblick auf fünf verschiedene Bedingungen: 1st ihre Ausgangsstelle besetzt? Soll die nächste Operation durch eine Station L ausgeführt werden? Ist der Eingang einer Station K+l frei? Gibt es ein Werkstück in einer Station L, an dem die nächste Operation durch eine Station K+l auszuführen ist? Liegt ein für K+l bestimmtes Werkstück in einem L Ausgang, wobei es hier darauf ankommt, dass dies nicht der Fall ist?"Wird eine Station gefunden, die alle Bedingungen erfüllt, so folgt der Schritt 253, der die Transportvorrichtung veranlasst, ein Werkstück am Ausgang einer Station.K aufzunehmen und zum Eingang einer Station L zu bringen. Im Schritt 254 wird gleichzeitig die Adresse der nächsten Station K+l in das Register der Station L gesetzt, im Schritt 255 wirdIn step. 252 the existing stations IC are checked one after the other with regard to five different conditions: Is their starting point occupied? Should the next operation be carried out by a station L? Is the entrance of a station K + l free? Is there a workpiece in a station L on which the next operation is to be carried out by a station K + 1? Is a workpiece determined for K + 1 in an L output, the important thing here being that this is not the case? "If a station is found that meets all the conditions, step 253 follows, which causes the transport device to produce a workpiece at the output of a station K and to bring it to the input of a station L. In step 254 , the address of the next station K + 1 is simultaneously set in the register of station L;

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die Transportbewegung überwacht und nach deren Abschluss das Programm zum Anfangspunkt, zu Schritt 241, zurückgeschaltet. the transport movement is monitored and, after its completion, the program is switched back to the starting point, to step 241.

Kenn die Bedingungen der Schritte 244 oder 252 nicht oder nicht alle erfüllt waren, v/erden im Programms ehr itt 251 die Stationen K auf weitere vier Bedingungen hin überprüft: Hat eine Station K eine von einem Werkstück besetzte Ausgangsstelle? Soll die nächste Operation nach der von K ausgeführten von einer Station K+l ausgeführt werden? Ist die Station K+l arbeitsbereit? Ist die Eingangsstelle der Station K+l frei? Wenn keine Station alle diese Bedingungen erfüllt, folgt Schritt 258, andernfalls wird in Schritt die Transportvorrichtung veranlasst, ein Werkstück am. Ausgang von K aufzunehmen und zum Eingang von K+l zu bringen. Die Bewegung wird in Schritt 257 überwacht, und anschliessend geht das Programm wieder zum Anfang, zu Schritt 241.Do not know the conditions of steps 244 or 252 or not all have been met, in the program itt 251 the stations K are checked for further four conditions: Does a station K have an exit point occupied by a workpiece? Should the next operation after that of K executed by a station K + l? is the station K + l ready for work? Is the entry point of the Station K + l free? If neither station meets all of these conditions, step 258 follows; otherwise, step causes the transport device to pick up a workpiece at the exit of K and bring it to the entrance of K + 1. The movement is monitored in step 257, and then the program goes back to the beginning, to step 241.

Im Schritt 258 wird überprüft, ob eine Station K die letzte Operation des Herstellungsverfahrens ausführt. Ist dies nicht der Fall, so geht das Programm zum Schritt 241 zurück,In step 258 it is checked whether a station K is carrying out the last operation of the manufacturing method. Is this not the case, the program goes back to step 241,

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FI 972 135, 137B,- 162 > 43 -FI 972 135, 137B, - 162> 43 -

andernfalls wird im Schritt 259 die Transportvorrichtung veranlasst, am Ausgang von K ein Werkstück aufzunehmen und aus der Einrichtung herauszuführen. Die Bewegung wird im Schritt 260 überwacht, worauf im Schritt 261 festgestellt wird, ob das Werkstück das letzte der Serie ist, und dementsprechend entweder der Stopp 26 2 folgt oder das Programm zum Anfang, zu Schritt 24.1, zurückgeht.otherwise, in step 259, the transport device causes a workpiece to be picked up at the output of K and lead out of the facility. The movement is in Step 260 monitors what is determined in step 261 whether the workpiece is the last in the series, and accordingly either the stop 26 2 follows or the program goes back to the beginning, to step 24.1.

Fig.· 18 zeigt eine Anpassung der in Verbindung mit Fig. beschriebenen Steuerung für die Herstellung von Feldeffekt-Transistoren, wie sie früher im/Zusammenhang mit Fig. 1 besprochen worden w^?ar. Wie dort erwähnt» braucht man zur Herstellung von Feldeffekt-Transistoren eine Oxydationsstation IA, eine Source- und Drain-Diffusionsstation IB, eine-Gate-Oxydationsstation IC, zwei Mustergeneratoren 6, die in der Belichtungsstation ID zusammengefasst sind, eine Metallisierungsstation IE und eine Sinterstation IF. Der einfachen Beschreibung halber werden die Stationen in zwei Gruppen zusammengefasst. Zur ersten Gruppe gehören die Mustergeneratoren 6, die von den Halbleiterplatten mehrfach durchlaufen werden.. Die Stationen der anderen Gruppe sollenFig. · 18 shows an adaptation of the control described in connection with Fig. For the manufacture of field effect transistors as w been previously discussed in / connection with FIG. ^1? ar. As mentioned there, »an oxidation station IA, a source and drain diffusion station IB, a gate oxidation station IC, two pattern generators 6, which are combined in the exposure station ID, a metallization station IE and a sintering station are required for the production of field effect transistors IF. For the sake of simplicity, the stations are grouped into two groups. The first group includes the pattern generators 6, which the semiconductor plates pass through several times. The stations of the other group are to be used

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FI 972 135, 137B, 162 - 49 - 409 8 2 7/08 1 7
FI 972 135, 137B, 162 - 49 -

hier "Herstellungsstationen¹¹ genannt werden. Die zu bearbeitenden Halbleiterplatten folgen einem festgesetzten Weg durch die Einrichtung, der Abzweigungen zu den Herstellungsstationen und zu den. Mustergeneratoren aufweist. are referred to here as "production stations ^11. The semiconductor wafers to be processed follow a fixed path through the device which has branches to the production stations and to the pattern generators.

Im Schritt 267, Fig. 13A_r werden die Ausgangsstellen der Mustergeneratoren 6 überprüft. Liegt bei keinem Ausgang eine Platte _t so folgt Schritt 26 8· Wird aber eine Platte gefunden* so folgt Schritt 269, der die Transporti^orrich.-tun-g veranlasst, diese Platte aufzunehmen und zu der Station zu bringen, deren Adresse in einem dem Mustergenerator zugeordneten Register abgelesen wird. Die Bewegung wird im Schritt 270 überwacht, und nach ihrem Abschluss geht das Programm zum Anfang, zu Schritt 266, zurück. Im Schritt 268 werden die Eingänge der Mustergeneratoren 6 überprüft. Wird kein freier Eingang gefunden, so kehrt das Programm zum Anfang, zu Schritt 266, zurück, andernfalls folgt dei Schritt 271.In step 267, FIG. 13A _r , the output points of the pattern generators 6 are checked. If there is no disk _t , step 26 follows. If a disk is found *, then step 269 follows, which causes the transport organization to pick up this disk and bring it to the station, its address in one the register assigned to the pattern generator is read. The movement is monitored in step 270 and upon completion the program returns to the beginning, to step 266. In step 268 the inputs of the pattern generators 6 are checked. If no free entry is found, the program returns to the beginning, to step 266, otherwise step 271 follows.

Zu den Schritten 267., 268 und.271 ist zu bemerken, dass falls"mehrere Bewegungen gleichzeitig möglich erscheinen,Regarding steps 267, 268 and 271 it should be noted that if "several movements appear possible at the same time,

40 9 8 27/081740 9 8 27/0817

Fl 972 135, 137B, 162 - 50 - Fl 972 135, 137B, 162 - 50 -

die Priorität durch die Abtastrcdhenfolge bestimmt wird. Für den Schritt 269 ist es nicht erforderlich/ den Zustand der nachfolgenden Station zu überprüfen, da eine Platte nicht zu einem Mustergenerator gelangen kann, wenn die Eingänge der nachfolgenden Stationen besetzt sind.the priority is determined by the scanning order. For step 269 it is not necessary / to check the status of the following station, since a disk cannot get to a pattern generator if the inputs of the following stations are occupied.

Im Schritt 251 werden die Stationen K, d.h..hier alle Stationen mit Ausnahme der Mustergeneratoren, auf vier Bedingungen hin überprüft: Liegt eine Platte am Ausgang einer Station K? Diese Prüfung wird solange fü-r verschiedene Stationen wiederholt, bis ein besetzter Ausgang gefunden wird. Wird eine Platte an einem Ausgang gefunden, dann wird weiter geprüft, ist der Eingang einer Station K+l, zu welcher die Platte über den Mustergenerator 6 gebracht werden soll, frei? Ist die Station·K+l betriebsbereit? Befindet sich schone eine für die Station K+l bestimmte Platte in einem Mustergenerator? Wird keine Station gefunden, die alle Bedingungen erfüllt, so folgt Schritt 272, wo überprüft wird, ob die letzte Platte behandelt worden ist. Ist dies der Fall, so folgt Schritt 273, der Stopp. Andernfalls geht das Programm zum Anfang, zu Schritt 266, zurück.In step 251 the stations K, i.e. here all Stations with the exception of the pattern generators, checked for four conditions: Is there a plate at the exit a station K? This test is repeated for different stations until an occupied exit is found will. If a plate is found at an exit, the check continues, the entrance to a station is K + l, to which the plate is to be brought via the pattern generator 6, free? Is the station · K + l ready for operation? Is there a plate intended for station K + 1 in a pattern generator? If no station is found, which fulfills all conditions, step 272 follows, where it is checked whether the last disk has been processed is. If this is the case, step 273 follows, the stop. Otherwise, the program loops back to the beginning, step 266.

409827/0817409827/0817

FI 972 135, 137B, 162 - 51 -FI 972 135, 137B, 162 - 51 -

Kann im Schritt 271 eine Station K gefunden werden, die alle Bedingungen erfüllt, so folgt der Schritt 274, die Aufnahme eines Werkstückes am Ausgang der Station K und Ablage am Eingang des Mustergenerators 6, der im Schritt 268 als frei festgestellt worden war. Gleichzeitig Wird im Schritt 275 die Adresse der zuvor bestimmten Station K+l, zu der die Platte vom Mustergenerator kommen soll, in'das diesem zugeordnete Register gesetzt. Das "Transport besetzt" Signal überwacht in Schritt 276 die Bewegung und sorgt für Rückkehr des Programmes zum Anfang nach deren Abschluss.If a station K can be found in step 271 which fulfills all conditions, then step 274 follows, the inclusion of a workpiece at the output of station K and storage at the input of the pattern generator 6, which is in the Step 268 was determined to be free. At the same time, in step 275, the address of the previously determined Station K + 1, to which the plate is to come from the pattern generator, is set in the register assigned to it. The "transport busy" signal is monitored in step 276 the movement and ensures that the program returns to the beginning after its completion.

409827/0817
FI 972 135, 137B, 162 _ .-,409827/0817
FI 972 135, 137B, 162 _ .-,

Claims (7)

S3 PATENTANSPRÜCHE 'S3 PATENT CLAIMS ' 1. Einrichtung zur Herstellung und Bearbeitung von Werkstücken in aufeinanderfolgenden Schritten in einer Mehrzahl von Bearbeitungsstationen für bestimmte Verfahrensschritte, dadurch gekennzeichnet, daß jede Bearbeitungsstation ( *A - IF) eine Eingangs- und Ausgangsstelle (30, 43; 56, 64; 66, 79; 50, 55; 80, 93; 94) aufweist, daß eine Transportvorrichtung (2, 7 bis 11) zum Einzeltransport der "Werkstücke zwischen beliebigen Bearbeitungsstationen angeordnet ist, mit Aufnehmern (31, 34, 39; 60, 62; 69, 75; 52; 81, 84, 86, 89; 95, 98,' 101) zur Bewegung, der Werkstücke von den A_usgangsstellen (43, 64, 79, 55, 93) zur Transportvorrichtung (2, 7 bis 11) und von dieser zu den Eingangs stellen (30, 56, 66, 50, 80, 94), und daß eine Steuervorrichtung (Fig. 10) für die Transportvorrichtung (2, 7 bis 11) und die Aufnehmer vorgesehen ist, mittels derer die Werkstücke den Bearbeitungs Stationen (IA - IF) in frei wählbarer Reihenfolge zugeführt w er den können.1. Device for the production and processing of workpieces in successive steps in a plurality of processing stations for certain process steps, characterized in that each processing station (* A - IF) has an entry and exit point (30, 43; 56, 64; 66, 79 ; 50, 55; 80, 93; 94) has that a transport device (2, 7 to 11) for the individual transport of the "workpieces" is arranged between any processing stations, with pickups (31, 34, 39; 60, 62; 69, 75 ; 52; 81, 84, 86, 89; 95, 98, '101) for movement of the workpieces from the A _us crossing points (43, 64, 79, 55, 93) to the transport device (2, 7 to 11) and of this to the input (30, 56, 66, 50, 80, 94), and that a control device (Fig. 10) for the transport device (2, 7 to 11) and the pick-up is provided, by means of which the workpieces are processed Stations (IA - IF) can be supplied in a freely selectable order. 2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerung so ausgebildet ist, dass ein Werkstück einer bestimmten Bearbeitungsstation mehrmals zugeführt werden kann.2. Device according to claim 1, characterized in that the control is designed so that a workpiece of a certain Processing station can be fed several times. 3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass für wenigstens einen Verfahrensschritt mehrere, untereinander im wesentlichen gleiche Stationen vorgesehen sind.3. Device according to claim 1, characterized in that for at least one process step, several stations that are essentially the same are provided. 409827/0817409827/0817 FI 972 135, 137B₁ 162 - 52 -FI 972 135, 137B ₁ 162 - 52 - 4. Einrichtung nach A.nspruch 1, zur Herstellung von IT4. Device according to claim 1, for the production of IT richtungen, dadurch gekennzeichnet, dass die BearbeitungsStationen (IA - IF) zur Durchführung wenigstens von epitaktischem Niederschlag, Metallisierung, Photolithographie, Dotierungsdiffusion, Oxydätzung, Metallätzung und Glasnieder schlag ausgebildet sind.directions, characterized in that the machining stations (IA - IF) to carry out at least epitaxial precipitation, Metallization, photolithography, doping diffusion, Oxide etching, metal etching and glass deposit are formed. 5. Einrichtung nach A.nspruch 1 gekennzeichnet durch eine Steuerung,5. Device according to A.nspruch 1 characterized by a control, mittels deren in bezug auf zwei im Verfahren aufeinanderfolgende B earbeitungs Stationen kontinuierlich feststellbar ist, ob die Transportvorrichtung ein Werkstück transportiert, ob die Ausgangsstelle der ersten Station durch ein Werkstück besetzt ist, ob die nachfolgende Station bereit ist, ob deren Eingangs stelle frei ist, und mittels deren ein Steuersignal abgegeben wird, das anzeigt, ob diese Bedingungen erfüllt sind und mittels deren die Feststellung wiederholt wird, bis das Steuersignal abgegeben wird, worauf das Werkstück von der Ausgangs stelle der einen zur Eingangs stelle der anderen Station gebracht wird.by means of which, in relation to two consecutive processing stations in the process, it can be continuously determined whether the Transport device transports a workpiece, whether the starting point the first station is occupied by a workpiece, whether the following station is ready, whether its entry point is free, and by means of which a control signal is emitted which indicates whether these conditions are met and by means of which the determination is repeated until the control signal is issued, whereupon the workpiece moves from the output point of one to the input point of the other Station is brought. 6. Einrichtung nach Anspruch Z, dadurch gekennzeichnet, dass die6. Device according to claim Z, characterized in that the Steuerung der bestimmten Station zugeordnete Speicherplätze zur Speicherung der Adresse der für ein bestimmtes Werkstück nächsten Station umfasst.Control of memory locations assigned to the specific station for storing the address of the next one for a specific workpiece Station includes. FI 972 135, 137B, 162 " _A Q 9 8 2 Τ/Sff 1 7"FI 972 135, 137B, 162 " _A Q 9 8 2 Τ / Sff 1 7" ■ -" 236A79C■ - "236A79C STST 7. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass7. Device according to claim 1, characterized in that die Bearbeitungsstationen (IA. - IF) so gruppiert sind, dass Stationen, die ähnliche Operationen ausführen, jeweils benachbart angeordnet sind, derart, dass gegenseitige störende Beeinflussung möglichst ausgeschlossen ist.the processing stations (IA. - IF) are grouped in such a way that Stations that carry out similar operations are each arranged adjacently in such a way that mutual interference is excluded as possible. FI 972 135, 137B, 1 62 _ _{Q g} FI 972 135, 137B, 1 62 _ _{Q g}