DE2351554C2 - Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen Speicherzellen - Google Patents
Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen SpeicherzellenInfo
- Publication number
- DE2351554C2 DE2351554C2 DE2351554A DE2351554A DE2351554C2 DE 2351554 C2 DE2351554 C2 DE 2351554C2 DE 2351554 A DE2351554 A DE 2351554A DE 2351554 A DE2351554 A DE 2351554A DE 2351554 C2 DE2351554 C2 DE 2351554C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- transistor
- memory
- charge
- common point
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C14/00—Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
- G11C11/405—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with three charge-transfer gates, e.g. MOS transistors, per cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
- H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
- H03K3/353—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
- H03K3/356—Bistable circuits
- H03K3/356008—Bistable circuits ensuring a predetermined initial state when the supply voltage has been applied; storing the actual state when the supply voltage fails
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Description
■»>
Die Erfindung betrifft einen Speicher mit direktem Zugriff mit dynamischen Speicherzellen nach dem
Hauptpatent 23 ί 3 476.
In dem Aufsatz von D. Frohman-Bentchkowsky in »Proceedings of the IEEE« August 1970, Seiten 1207/
werden MNOS-Transistoren beschrieben, nämlich Feldeffekttransistoren mit einem Schwellenwert, der
verändert werden kann. Figur 21 des Aufsatzes zeigt eine Speicheranordnung aus MNOS-Transistoren, die in
Reihen und Spalten angeordnet sind. Daten werden in den Transistoren durch selektive Steuerung ihrer
Schwellenwert-(Einschalt-)Spannungen gespeichert. Diese Speicheranordnung besitzt den Nachteil, daß ihre
Betriebskennwerte sich mit der Zeit verschlechtern, da sich die Schwellenwertspannungen mit steigender
Anzahl von Betriebszyklen der Elemente ändern; dies bedeutet, daß die Diskriminationsfähigkeit durch die
wiederholten Lese-/Schreibzyklen leidet. Figur 25a des lEEE-Aufsatzes zeigt eine statische Flip-Flop-Zelle, die
vier Feldeffekt-Transistoren verwendet, die als kreuzgekoppelte, bistabile MOS-Schaltung angeordnet sind, mit
zwei MNOS-Transistoren in Reihe mit den Setz-Rück-
steil-Transistoren, wobei Daten in nichtflüchtiger Form
in den MNOS-Transistoreji gespeichert werden können.
Bei Verwendung dieser statischen Flip-Flop-Zelle in einem Speicher mit direktem Zugriff würde dieser
Speicher einen verhältnismäßig großen Platz beanspruchen, da eine sehr große Anzahl von Transistoren in der
Zelle verwendet wird. Figur 25b des IEEE-Aufsatzes zeigt eine Flip-Flop-Zelle, cfie zwei MOS-Transistoren
und zwei MNOS-Transistoren verwendet, wobei die vier Transistoren in Kreuzkopplung angeordnet sind,
sowie zwei Setz-Rückstell-Transistoren. Leistung wird
nur dann an die Zelle dieser Anordnung angelegt, wenn Information weiterbefördert werden soll, das heißt, daß
normalerweise die Information in den MNOS-Transistoren
gespeichert und die Stromversorgung abgeschaltet ist. Neben dem großen Platzbedarf infolge der
großen Anzahl von verwendeten Transistoren leidet diese Zeile auch unter der Beeinträchtigung der
Betriebskennwerte, da die Information normalerweise in den MNOS-Transistoren gespeichert ist.
Die Aufgabe der" vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Speicher mit direktem Zugriff zu schaffen,
der eine hohe Informationspackungsdichte besitzt und bei dem ein Verlust der gespeicherten Daten bei
Spannungsausfall bzw. -abfall vermieden wird und die Diskriminierungsfähigkeit während des Normalbetriebs
des Speichers nicht verlorengeht. Ferner soll die Qualität des Ausgangssignals gegenüber demjenigen
des Speichersystems gemäß dem Hauptpatent verbessert werden.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe gelöst durch einen Speicher mit den Merkmalen des
Kennzeichens des Patentanspruchs 1.
Die Verwendung einer aus drei Transistoren bestehenden Zelle mit kapazitiver Speicherung mittels der
GATE-Kapazität eines ersten Transistors, dessen Source-Drain-Strecke über die Source-Drain-Strecke
eines zweiten Transistors gekoppelt ist, der als ein
Lesetransistor wirkt, ergibt ein verbessertes Ausgangssignal verglichen mit dem Speicher des Hauptpatents,
bei dem das Auslesesignal direkt von einer kapazitiven Ladung abhängt Eine nicht-flüchtige Speicherung wird
mittels eines dritten Transistors erreicht, der Informationen
nicht-flüchtig speichern kann und als Schreibtransistor dient.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand von Zeichnungen beschrieben. In
diesen zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild der erfindungsgemäßen
Halbleiterspeichervorricf.tung;
F i g. 2 ein Impulsdiagramm zu dem Blockschaltbild nach Fig. i;und
F i g. 3 eine matrixförmige Halbleiterspeichervorrichtung.
Fi g. 1 enthält einen Feldeffekttransistor 36 mit einem
festen Schwellwert, der zum Lesen verwendet wird, einen Feldeffekttransistor 44 mit einem festen Schwellwertpegel
und einen Feldeffekttransistor 28 mit einem veränderbaren Schwellwertpegel, der zum Schreiben
von Daten in Form von Schwellwertpegeländerungen, die bei Spannungsausfall nicht verändert werden, in die
Speicherzelle 10 verwendet wird. Der Transistor 28, der einen veränderbaren Schwellwertpegel aufweist, kann
beispielsweise ein Metall-Silizium Nitrit-Silizium Dioxid-Silizium (MNOS) Transistor oder ein Metall-Aluminium
Oxid-Silizium Oxid-Silizium (MAOS) Transistor sein, der einen p-Kanal iom Anreicherungstyp enthält.
Die Transistoren 36 und 44, die feste Schwellwertpegel besitzen, können beispielsweise Metall-Silizium Dioxid-Silizium
(MOS) Transistoren sein und jeweils einen p-Kanal vop Anreicherungstyp besitzen. Die Sourceelektrode
32 des Transistors 36 ist nut der Drainelektrode 38 des Transistors 44 verbunden. Wenn der
Transistor 44 leitend ist, wird in ihm eine binäre »1«
Information gespeichert, die jedoch bei Spannungsausfall verlorengehen würde. Wenn der Transistor 44 nicht
leitend ist, bedeutet das, daß eine binäre »0« Information
in in ihm gespeichert ist.
Die Gateelektrode 34 des Transistors 36 ist mit der Gateelektrode 26 des Transistor? 28 verbunden, so daß
diese beiden Transistoren leitend werden, wenn eine geeignete Spannung an die Leitung 20 angelegt wird.
π Die Sourceelektrode 24 des Transistors 28 ist mit der
Gateelektrode 42 des Transistors 34 verbunden, so daß
eine Information in Form einer Ladung an der Gateelektrode 42 gespeichert werden kann.. Diese
Ladung wird verwendet, um den Kanalbereich des Transistors- 28 zu schützen, wenn eine Speicherspannung
an die Gateelektrode 26 b^n Abfallen der
Versorgungsspannung an der SpeicherzeUe 10 angelegt wird. Dadurch wird eine binäre »1« durch den
definitiven Schwellwertpegel in ein Transistor 28 gespeichert. Durch den Kondensator 43, der mit der
Gateelektrode 42 des Transistors 44 verbunden ist, wird die Gate-Substratkapazität des Transistors 44 symbolisch
dargestellt Die Lese-Spannungsspaltenleitung 84 ist mit den beiden Drainelektroden 22 und 30 der
Xi Transistoren 28 und 36 verbunden, wodurch der
Lesevorgang ermöglicht wird, um die in kapazitiver Form gespeicherte Information im Transistor 44
abzufragen und um eine Regenerierung dieser Information zu ermöglichen. Die Leitung 20 ist mit der
Gateelektrode 26 und mit der Gateelektrode 34 verbunden, so daß ein Lese- und ein Schreibvorgang und
der Einschreibvorgang bei Spannungsausfall sowie das Wiedereinschreiben beim Zurückkehr der Versorgungsspannung und ein Löschen der Information im
Transistor 28 ermöglicht wird. Die Leitung 20 ist mit eineT) Schalter 72 verbunden, der wahlweise mit dem
Schreib- und Lesekreis 50, mit dem Speicherkreis 52, mit dem Zurückstellkreis 54 oder mit dem Löschkreis 56
verbindbar ist, um ein nicht permanentes Lssen und Schreiben oder eine permanente Speicherung oder ein
Wiedereinschreiben der permanent gespeicherten Information in dem Transistor 28 nach Spannungsrückkehr
zu ermöglichen.
Der Ausgang der Stromversorgungsvorrichtung 58 ist mit dem Schreibkreis 50, mit dem Speicherkreis 52, mit dem ZurücksteKkreis 54 und mit dem Löschkreis 56 über die Leitung 70 verbunden. Dadurch wird an diese Kreise ein entsprechendes Arbeitsspannungspotential ar.gelegt. Durch eine Stromversorgungsabtastvorrichtung 60 wird der Schalter 72 auf einen der vorgenannten Kreise eingestellt Der Schalter 72 wird mit dem Speicherkreis 52 verbunden, wenn die Spannung durch Ausfall der Stromversorgungsvorrichtung 58 abfällt, so daß eine permanente Speicherung der kapazitiv im
Der Ausgang der Stromversorgungsvorrichtung 58 ist mit dem Schreibkreis 50, mit dem Speicherkreis 52, mit dem ZurücksteKkreis 54 und mit dem Löschkreis 56 über die Leitung 70 verbunden. Dadurch wird an diese Kreise ein entsprechendes Arbeitsspannungspotential ar.gelegt. Durch eine Stromversorgungsabtastvorrichtung 60 wird der Schalter 72 auf einen der vorgenannten Kreise eingestellt Der Schalter 72 wird mit dem Speicherkreis 52 verbunden, wenn die Spannung durch Ausfall der Stromversorgungsvorrichtung 58 abfällt, so daß eine permanente Speicherung der kapazitiv im
t>o Transistor 44 gespeicherten Information in dem
Transistor 28 vorgenommen werden kann. Eine »O«-bit
Schreibquelle 80 und eine »1 «-bit Schreibquelle 82
können in Abhängigkeit von der einzuspeichernden Information über einen Schalter 86 und eine Leitung 84
mit der Speicherzelle 10 verbunden werden. Der Schalter 86 kann auch mit einer Leitung 94 verbunden
werden, die ihrerseits mit einem Differentialverstärker 82 verbunden ist und dadurch kann die kapazitiv in der
Zelle 10 gespeicherte Information abgefragt werden und eine Regenerierung der abgefragten Information,
d. h. der gespeicherten Ladung, vorgenommen werden. Dieser Vorgang kann durch Schließen des Schalters 83
durchgeführt werden. Der Ausgang des Differentialverstärkers 92 ist zu der Leitung 84 über eine Leitung 95
und dem Schalter 83 gekoppelt, wodurch die negative Spannung an der Gateelektrode 42 des Transistors 44
regeneriert werden kann. Eine Referenzspannungsquelle 96 ist mit dem Differentialverstärker 92 verbunden,
wodurch festgestellt werden kann, ob an der Gateelektrode des Transistors 44 eine Ladung oder keine Ladung
vorhanden ist und daß somit der binäre Zustand des Transistors über die Leitung 91 abgefragt werden kann
und eine Regenerierung der Ladung an der Gateelek- '5
trode 42 vorgenommen werden kann. Ein Kondensator 100 ist mit der Leitung 94 und mit Masse verbunden,
wodurch eine Ladung vor einem Einschalten der
Transistoren 28 und 36 für eine bestimmte Zeit festgehalten werden kann.
Der Schreib-Lesekreis 30, der auch zur Regenerierung verwendet wird, bewirkt auch, daß die Transistoren 28 und 36 zu der Zeit geöffnet werden, zu der eine
binäre Information in dem Transistor 44 eingeschrieben werden soll.
Mit Hilfe der »O«-bit Schreibquclle und der »!«-bit
Schreibquelle 82 wird während einer normalen Schreiboperation eine entsprechende Spannung an die
Gateelektrode 42 angelegt, um in dem Transistor 44 eine »0« oder eine »1« zu speichern. Mit Hilfe des M
DifferentiaWerstärkers 92 wird die im Transistor 44 gespeicherte Information gelesen oder regeneriert.
Der Speicherkreis 52 wird verwendet zum Anlegen eines Impulses an die Gateelektrode 26 des Transistors
28, durch den die kapazitiv im Transistor 44 gespeicherte Information beim Ausfallen der Stromversorgung in dem Transistor 28 eingespeichert wird. Vor
dieser Einspeicheroperation wird der Kondensator 100 auf —12 V aufgeladen. Die Stromversorgungsabtastvorrichtung 60 dient zur Überwachung der Stromver- *°
sorgungseinrichtung 58. Sie veranlaßt beim Ausfall der Stromversorgungsvorrichtung ein permanentes Einspeichern der nicht permanent gespeicherten Information. Wenn an der Gateelektrode 42 eine »1«
interpretierende Ladung während eines regulären *5
Operationszyklus vorhanden ist, wird der Schwellwertpegel des Transistors 28 nicht verändert, da der Kanal
des Transistors 28 durch diese Ladung, die an seiner Sourceelektrode 24 ansteht, geschützt wird. Wenn
andererseits ar* der Gateelektrode 42 keine Ladung vorhanden ist, wodurch beispielsweise eine »0«
interpretiert wird, wird der Schwellwertpegel des Transistors 28 von - 2 Volt auf —10 Volt während einer
normalen nicht permanenten Speicheroperation verändert.
Über den Zurückstellkreis 54 wird eine Zwischenspannung, die zwischen den beiden möglichen Schwellwertpegelspannungen liegt, an die Speicherstelle 10
angelegt, wodurch die permanent im Transistor 28 gespeicherte Information wieder in den Transistor 44
rückübertragen wird. Der Zurückstellkreis 54 wird zusammen mit dem Kondensator 100 dazu verwendet,
daß entweder eine Ladung oder keine Ladung, in Abhängigkeit von dem Schwellwertpegel des Transistors 28 während eine Zurückschreiboperation an die
Gateelektrode 42 angelegt wird. Der Kondensator 100 wird zuerst geladen und dann wird eine Zwischenrückstellspannung an die Gateelektrode 26 angelegt in
Abhängigkeit davon, ob eine Ladung oder keine Ladung in dem Transistor 44 eingespeichert werden soll, was
durch den Schwellwertpegel des Transistors 28 bestimmt wird.
Mit Hilfe des Löschkreises 56 wird der Schwellwertpegel des Transistors 28 auf —2 Volt festgelegt, wenn
eine Zurückschreiboperation beendet ist. Durch den Löschkreis 56 wird eine große positive Spannung an die
Gateelektrode 26 angelegt, wodurch der Schwellwertpegel des Transistors 28 auf seinen normalen Wert
zurückgesetzt wird.
Das Impulsdiagramm in F i g. 2 dient zur Erläuterung der Arbeitsweise der Schaltung gemäß Fig. 1. Zu der
Zeit I befindet sich der Schwellwertpegel des Transistors 28 bei —2 Volt (Th - — 2 Volt). Der Transistor 28
befindet sich dann in seinem gelöschten Zustand, wobei eine negative Ladung in den Isolationsschichten der
Gateelektrode vorhanden ist. Zu der Zeit Il ist eine binäre »!«-Ladung im Kondensator iOG während einer
Schreiboperation vorhanden, wenn der Schalter 86 mit der Schreibquelle 83 verbunden ist. Zum Zeitpunkt III
wird eine Spannung von -15VoIt an die Leitung 20 angelegt und der Kondensator 100 ist in Folge des
leitenden Transistors 28 teilweise entladen. Damit hat sich an der Gateeiektrode 42 eine Ladung angesammelt,
die das Spannungspotential der Gateelektrode 42 von OVoIt auf -8VoIt verschiebt. Zur Zeit IV wird die
Schrefi&spannung von der Leitung 20 entfernt. Die Schreiboperation dauert etwa 30 Nanosekunden. Zwischen dem Zeitpunkt IV und V wird der Schalter 86
wieder mit der Schreibquelle Si verbunden, wodurch der Kondensator 100 geladen wird. Anschließend wird
der Schalter 86 geöffnet. Diese Ladung wird zum Feststellen des Zustandes der Speicherzelle 10 verwendet.
Zum Zeitpunkt V wird eine Leseoperation (R) und eine Regciserienjrsgsopsrat'Qn (F) durchgeführt Der
Schalter 72 wird in Kontakt mit dem Schreiblesekreis 50 gebracht wodurch —6 Volt die Gateelektroden 26 und
34 angelegt werden und der Schalter 86 wird mit der Leitung 94 verbunden.
Da der Transistor 44 leitend ist, liegen an der Leitung
94 etwa —3 Volt und der Kondensator 100 wird teilweise entladen. Durch — 12VoIt wird eine »1«
dargestellt Diese Spannung erscheint am Ausgang des Differential-Verstärkers 92 auf der Leitung 91, da an
einer seiner Eingangsklemmen —8VoIt und an der
anderen +3 Volt liegen. Die negative Spannung auf der Leitung 91 wird als »1« bit angesehen. Anschließend
wird der Schalter 86 geöffnet und der Schalter 83 geschlossen, wodurch auf der Leitung 84 — 12\olt und
auf der Leitung 20—15 Volt vorhanden sind. Dadurch wird die Gateelektrode 42 auf —8 Volt gebracht Die
»1« Information an der Speicherzelle 10 wurde somit regeneriert Die Schalter 72, 86 und 83 werden dann
geöffnet
Zum Zeitpunkt VII wird eine andere Schreiboperation (W) durchgeführt Der Schalter 86 wird mit der
Schreibquelle 80 kurz vor dem Zeitpunkt VlI verbunden, wodurch der Kondensator 100 entladen wird. Dann
werden —15 Volt durch Verbinden des Schalters 72 mit
dem Schreib-Lesekreis 50 an die Leitung 20 angelegt Dies geschieht zum Zeitpunkt VII. Die Gateeiektrode
42 des Transistors 44 wird auf Massepotential entladen. Zum Zeitpunkt VHI wird die Schreiboperation unterbrochen mit dem Einschreiben einer »0« in die
Speicherzelle 10. Zwischen den Zeitpunkten VIII und IX wird der Kondensator 100 entladen bevor eine Lese-
und Regenerieroperation erfolgt. Zu den Zeitpunkten IX und X werden andere Lese- und Schreiboperationen
durchgeführt. —G Volt erscheinen auf der Leitung 20,
die durch den Schreiblcsekreis zum Zeitpunkt IX angelegt wurden. Der Kondensator 100 bleibt geladen
wenn der Schalter 86 mit der Leitung 94 verbunden wird, Sa zum Zeitpunkt IX der Transistor 44 nicht
leitend ist. Der Schalter 86 wird geöffnet, aber der Kondensator 92 behält seine Ladung. Der Verstärker 92
erzeugt an seinem Ausgang eine »0«. Wenr der Schalter 83 geschlossen wird, wechselt die Spannung auf der
Leitung 94 von -12VoIt auf —OVoIt. da der
Differentialverstärker -12VoIt an seinem Eingang über die Leitung 94 erhält. Auf der Leitung 84 erscheint
eine »0«. Wenn für einen Regenerationsvorgang auf der Leitung 20—15 Volt erscheinen, bleibt die Gateelektrode
42 ungeladen. Somit wird in der Speicherzelle 10 eine »0« gelesen und anschließend regeneriert.
Zum Zeitpunkt I erscheint eine Speicheroperation (S), da durch den Stromversorgungsabtastkreis 60 ein
Abfallen der Versorgungsspannung festgestellt wird. Nun wird eine Abtastoperation in der in der
vorangehend beschriebenen Weise durchgeführt, wobei durch den Differentialverstärker 92 der Zustand auf der
Leitung 84 aufrechterhalten wird. Eine hohe, negative Spannung wird dann an die Leitung 20 von dem
Speicherkreis 52 angelegt, wenn der Schalter 72 mit diesem verbunden ist. Diese Verbindung wird praktisch
hergestellt, wenn durch die Stromversurgungsabtastvon'ichtung
60 ein Ausfall der Versorgungsspannung registriert wird. Da keine Ladung an der Gilteelektrode
42 zu diesem Zeitpunkt vorhanden ist, wird der Schwellwertpegel des Transistors 28 von -2 Volt auf
— 10 Volt verändert (Th = —10 Volt), da die zwei
Isolationsichichten und Kanalbereiche des Transistors 28 nicht geschützt sind und eine negative Ladung aus
den Isolationsschichten des Transistors 2(1 abgezogen wird. Eine »0« Information wird permanent in Form
eines Schwellwertpegels von —10 Volt im Transistor 28 gespeichen. Zum Zeitpunkt XII wird die iipeicheroperation
beendet.
Zum Zeitpunkt XIII wird nach Wiederkehr der Versorgungsspannung die Rückschreiboperation (T)
durchgeführt. Dazu werden —7 Volt zwischenzeitlich über die Leitung 20 mit der Gateelektrode 26
verbunden. Zur selben Zeit wird eine »1« Schreibspannung an die Leitung 84 angelegt. Die Gateelektrode 42
bleibt ungeladen, da der Schreibtransistor 28 nicht leitet, denn der eine Schwellwertpegel wurde iiuf —10 Volt
geschätzt und die Spannung an der Gateelektrode 26 liegt lediglich bei —7 Volt. Somit wird eine »0«
Information in kapazitiver Form in die Speicherzelle 10 zurückgeschrieben. Wenn der Schwellwertpegel des
Transistors 28 —2 Volt, während der Rückschreiboperation betragen hätte, würde eine »1« Information in die
Speicherzelle 10 zurückgeschrieben werden. Zum Zeitpunkt XlV wird die Rückschreiboperation beendet
Zum Zeitpunkt XV wird eine Löschoperation durchgeführt Eine hohe positive Spannung wird von
dem Löschkreis 56 über den Schalter 72 auf die Leitung 20 gegeben. Der Schwellwertpegel des Transistors 28
wird dadurch auf -2VoIt zurückgesetzt, da die negative Ladung in den lsolationsschichien des
Transistors 28 abgezogen wird. Zum Zeitpunkt XVI wird die Löschoperation beendet.
In Fig.3 ist eine matrixförmige Speicheranordnung
dargestellt, die vier in Fi g. 1 dargestellten Speicherzellen 104, 106, 108 und 110 enthält. Der Aufbau einer
jeden Speicherzelle ist identisch mit der im Zusammenhang mit F i g. 1 beschriebenen Speicherzelle 10. Eine
Zeilenleitung 112 ist mit den Speicherzellen 104 und 108
und eine Zeilenleitung 114 ist mit den Speicherzellen
106 und 110 verbunden. Die Speicherzellen 104 und 106
sind außerdem mit einer Spaltenleitung 120 und die Speicherzellen 108 und 110 mit einer Spaltenleitung 122
zusammengeschaltet. Eine »O«-bit Schreibquelle 123 und eine »1 «-bit Schreibquelle 124 sind der Spalte A und
eine andere »O«-bit Schreibquelle 126 und eine andere »1 «-bit Schreibquelle 128 sind der Spalte S ^geordnet.
Mit Differentialverstärkern 129 und 131 sind jeweils eine der Differenzspannungsquellen 125 und 127
verbunden. Lese-, Schreib- und Regenerationskreise 130 werden für Lese-, Schreib- oder Regenerationsoperationen
der obersten Zeile, dem die Zeilenleitung 112 zugeordnet ist, zu einer bestimmten Zeit durchgeführt.
Ein Datenspeicherkreis 130 wird zum permanenten Einspeichern einer Information an einer bestimmten
Zeile der Anordnung 102 verwendet. Ein Rückstellkreis 134 dient zum Rückschreiben einer permanent gespeicherten
Information in eine ausgewählte Zeile der Anordnung 102. Mit Hilfe eines Löschkreises 136 erfolgt
das Zurücksetzen des Schwellwertpegels des entsprechenden Transistors einer ausgewählten Zeile und
Spalte auf —2 Volt, nachdem die permanent gespeicherten Daten in kapazitiver Form nach Rückkehr der
Versorgungsspannung wieder in die entsprechenden Transistoren zuriickgcspcichert wurden. Eine Versorgungsvorrichtung
140 liefert für alle Kreise der Anordnung 102 entsprechende Versorgungsspannungen,
die durch eine Stromversorgungsabtastvorrichtunr 142 überwacht werden. Bei Ausfall bzw. Rückgang der
Versorgungsspannung bewirkt die Stromversorgungsabtastvorrichtung die Durchführung der entsprechenden
Operationen zur Sicherstellung der momentan in kapazitiver Form gespeicherten Informationen.
Informationen können eingeschrieben, gelesen, regeneriert, permanent gespeichert oder rückgeschrieben
werden, indem eine entsprechende Auswahl der Spaltenleiter 120 oder 122 und der entsprechenden
Zeilenleiter 112 oder 114 angesteuert werden. Die Anordnung 102 gemäß F i g. 3 arbeitet in der gleichen
Weise wie die im Zusammenhang mit F i g. 1 beschriebene Anordnung.
In Fig.3 dargestellten Speicherzellen können in
integrierter Bauweise in einem Halbleitersubstrat, z. B. in einem Siliziumkristall untergebracht sein. Die für jede
Speicherzelle notwendigen Transistoren, d. h. die beiden MOS und der MNOS Transistoren, können in dem
Siliziumsubstrat mit Hilfe der allgemein bekannten Techniken erzeugt werden.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (9)
1. Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen
Speicherzellen, in denen in kapazitiven Elementen binäre Informationen flüchtig in Form von vornandenen
oder abwesenden Ladungen gespeichert, werden, die infolge von Ladungsverlusten periodisch
regeneriert werden, wobei mindestens ein Feldeffekttransistor mit einem kapazitiven Element verbunden
ist, um Zugriff zum Lesen, Schreiben und Regenerieren zu gewähren, und an die Speicherelemente
durch eine Spannungsquelle Betriebsspannungen angelegt werden und wobei die Speicherzellen
ein nichtflüchtiges Speicherelement mit Isolationsstruktur enthalten, welche nichtflüchtige Ladungsspeicherfahigkeit
besitzt, und eine Spannungsüberwachungsschaltung und eine mit den nichtflüchtigen
Speicherelementen verbindbare Speichersteuerschaltung vorgesehen ist, durch die beim Feststellen
des Abfalls der Spannung durch die Spannungsüberwachungsschaltung
in der fsulationsstruktur der
nichtflüchtigen Speicherelemente eine Ladung gespeichert
wird, welche der in den zugeordneten kapazitiven Elementen gespeicherten Binärinformation
entspricht, nach Hauptpatent 2313476, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive
Element (43) jeweils als Gate-Kapazität eines ersten Transistors (44) gebildet wird, dessen Drain-Source-Strecke
über die Drain-Source-Strecke eines zweiten, im Normalbetrieb als Lesetransistor dienenden
Transistors (36) mit einer Lese-ZSchreibleitung (84)
verbunden ist und ^aB die Gate-Elektroden des
zweiten Transistors (36) und eines dritten Transistors (28) mit einer Isolationsstruktur mit nichtflüchtiger
Ladungsspeicherfähigkeit mti Schreibe/Leseauswahlschaltungen
und Spannungsüberwachungsschaltungen verbindbar sind und das kapazitive Element (43) über die Source-Drain-Strecke des
dritten Transistors (28) mit einer Isolationsstruktur mit nichtflüchtiger Ladungsspeicherfähigkeit über
die Leitung (84) aufladbar ist.
2. Speicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gate-Elektroden (34, 26) der
genannten zweiten und dritten Transistoren (36,28) an einem ersten gemeinsamen Punkt miteinander
verbunden sind, daß die Drain-Elektroden (30, 22) dieser Transistoren an einem zweiten gemeinsamen
Punkt miteinander verbunden sind und daß eine erste Schaltvorrichtung (72) vorgesehen ist, durch
die eine Schaltspannung an den ersten gemeinsamen Punkt angelegt werden kann und daß durch eine
zweite Schaltvorrichtung (86) selektiv ein erstes oder zweites Schreibpotential an den zweiten
gemeinsamen Punkt angelegt werden kann, wobei die Gate-Elektrode (42) des ersten Transistors (44)
selektiv aufgeladen werden kann.
3. Speicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite gemeinsame Punkt mit
einer Kapazität (100) verbunden ist, die zeitweise ein erstes oder zweites Schreibpotential speichert.
4. Speicher nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß durch die erste Schaltvorrichtung
(72) ein Lesepotential an den ersten gemeinsamen Punkt angelegt werden kann und daß die zweite
Schaltvorrichtung (86) den zweiten gemeinsamen Punkt mit der Eingangsklemme eines Verstärkers
(92) verbinden kann, der während einer Operation an seiner Ausgangsklemme ein Signal erzeugt, das
die Ladung der Gate-Elektrode (42) des ersten Transistors (44) interpretiert
5. Speicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Verstärker aus einem Differential-Verstärker
(92) besteht und daß dieser zwei Eingangsklemmen aufweist, daß die erste Eingangsklemme mit der zweiten Schaltvorrichtung (86) und
mit dem Kondensator (93) verbunden ist, und daß die zweite Eingangsklemme mit einer Refer^nzspannungsquelle
(96) verbunden ist.
6. Speicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgangsklemme des Differential-Verstärkers
(92) über eine dritte Schaltvorrichtung (83) mit dem zweiten gemeinsamen Punkt verbunden
ist, wobei eine in der Gate-Elektrode (42) des ersten Transistors (44) gespeicherte Ladung regeneriert
wird.
7. Speicher nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schaltvorrichtung
(72) an den ersten gemeinsamen Punkt ein Zurückschreibpotential anlegt, dessen Wert zwischen
dem ersten und dem zweiten Schweliwertpegel liegt, wobei der Ladungszustand der Gate-Elektrode
(42) des ersten Transistors (44) auf einen Wert gesetzt werden kann, der abhängt von dem
Schwellwertpegel des dritten Transistors (28).
8. Speicher .rech einem der Ansprüche 2 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schaltvorrichtung (72) an den ersten gemeinsamen Punkt eine
Löschspannung liefert, wobei der Schwellwertpegel des dritten Transistors (28) auf einen vorbestimmten
Wert gesetzt werden kann.
9. Speicher nach einem der Ansprüche 2 bis 8, aus einer Vielzahl von Speicherzellen, die spalten- und
zellenförmig angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten gemeinsamen Punkte der
Datenspeichervorrichtung in jeder Zeile mit einer entsprechenden Zeilenleitung (112, 114) verbunden
sind und daß die zweiten gemeinsamen Punkte der Datenspeichervorrichtungen in jeder Spalte mit
einer entsprechenden Spaltenteitung verbunden sind (120,122) (F ig. 3).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29796272A | 1972-10-16 | 1972-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2351554A1 DE2351554A1 (de) | 1974-04-18 |
DE2351554C2 true DE2351554C2 (de) | 1983-12-15 |
Family
ID=23148434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2351554A Expired DE2351554C2 (de) | 1972-10-16 | 1973-10-13 | Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen Speicherzellen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3774177A (de) |
JP (1) | JPS5644517B2 (de) |
CA (1) | CA1003963A (de) |
DE (1) | DE2351554C2 (de) |
FR (1) | FR2203139B1 (de) |
GB (1) | GB1401101A (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2352607B2 (de) * | 1972-10-20 | 1976-10-28 | Hitachi, Ltd., Tokio | Halbleiterspeicher |
US3876991A (en) * | 1973-07-11 | 1975-04-08 | Bell Telephone Labor Inc | Dual threshold, three transistor dynamic memory cell |
US3922650A (en) * | 1974-11-11 | 1975-11-25 | Ncr Co | Switched capacitor non-volatile mnos random access memory cell |
US4675841A (en) * | 1974-12-23 | 1987-06-23 | Pitney Bowes Inc. | Micro computerized electronic postage meter system |
US3916390A (en) * | 1974-12-31 | 1975-10-28 | Ibm | Dynamic memory with non-volatile back-up mode |
JPS6057158B2 (ja) * | 1976-08-16 | 1985-12-13 | エヌ・シ−・ア−ル・コ−ポレ−シヨン | 不揮発性ランダム・アクセス・メモリ−・セル |
US4104734A (en) * | 1977-06-30 | 1978-08-01 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Low voltage data retention bias circuitry for volatile memories |
US4375086A (en) * | 1980-05-15 | 1983-02-22 | Ncr Corporation | Volatile/non-volatile dynamic RAM system |
JPS6044420U (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-28 | 三菱重工業株式会社 | 電線布設装置 |
GB2310939B (en) * | 1993-03-19 | 1997-10-29 | Sven E Wahlstrom | Operating a dynamic memory |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3508211A (en) * | 1967-06-23 | 1970-04-21 | Sperry Rand Corp | Electrically alterable non-destructive readout field effect transistor memory |
US3636530A (en) * | 1969-09-10 | 1972-01-18 | Litton Systems Inc | Nonvolatile direct storage bistable circuit |
US3718915A (en) * | 1971-06-07 | 1973-02-27 | Motorola Inc | Opposite conductivity gating circuit for refreshing information in semiconductor memory cells |
BE788583A (fr) * | 1971-09-16 | 1973-01-02 | Intel Corp | Cellule a trois lignes pour memoire a circuit integre a acces aleatoir |
US3781570A (en) * | 1971-11-22 | 1973-12-25 | Rca Corp | Storage circuit using multiple condition storage elements |
-
1972
- 1972-10-16 US US00297962A patent/US3774177A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-09-10 CA CA180,619A patent/CA1003963A/en not_active Expired
- 1973-10-10 GB GB4723073A patent/GB1401101A/en not_active Expired
- 1973-10-13 DE DE2351554A patent/DE2351554C2/de not_active Expired
- 1973-10-15 JP JP11487273A patent/JPS5644517B2/ja not_active Expired
- 1973-10-15 FR FR7336651A patent/FR2203139B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1003963A (en) | 1977-01-18 |
GB1401101A (en) | 1975-07-16 |
JPS4974849A (de) | 1974-07-19 |
DE2351554A1 (de) | 1974-04-18 |
JPS5644517B2 (de) | 1981-10-20 |
FR2203139A1 (de) | 1974-05-10 |
US3774177A (en) | 1973-11-20 |
FR2203139B1 (de) | 1978-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2450116C2 (de) | Dynamisches Ein-Transistor-Speicherelement für nichtflüchtige Speicher und Verfahren zu seinem Betrieb | |
DE2313476C2 (de) | Speicher mit direktem Zugriff | |
DE3424765C2 (de) | Mikrocomputer | |
DE10207312A1 (de) | Ferroelektrische nichtflüchtige Logikelemente | |
DE2525225A1 (de) | Schaltungsanordnung zur anzeige der verschiebung elektrischer ladung | |
DE2332643C2 (de) | Datenspeichervorrichtung | |
DE2727147C2 (de) | Halbleiterspeicherzelle mit nichtflüchtiger Speicherfähigkeit | |
DE3141555C2 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE2628383A1 (de) | Monolithischer halbleiterspeicher fuer wahlfreien zugriff mit abfuehlschaltungen | |
EP1119004B1 (de) | Halbleiter-Speicheranordnung mit Auffrischungslogikschaltung sowie Verfahren zum Auffrischen des Speicherinhaltes einer Halbleiter-Speicheranordnung | |
DE2351554C2 (de) | Speicher für direkten Zugriff mit dynamischen Speicherzellen | |
DE3038641C2 (de) | Halbleiter-Speicherschaltung | |
DE2622307C2 (de) | Integrierte Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE2431079C3 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen | |
DE4119248A1 (de) | Integrierter halbleiterschaltkreis | |
DE2309616C2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung | |
DE2223734A1 (de) | Monolithische Speicherzelle | |
DE2754987A1 (de) | Leistungslose halbleiter-speichervorrichtung | |
DE2128792A1 (de) | Schaltungsanordnung mit mindestens einem Feldeffekttransistor | |
DE2550276A1 (de) | Kapazitiver datenspeicher | |
DE1950695C3 (de) | Datenspeicher mit Speicherstellen aus jeweils mehreren Halbleiterelementen | |
DE2935121C2 (de) | ||
DE2251640A1 (de) | Elektronisches speicherelement und dieses verwendendes speicherwerk | |
EP0045399B1 (de) | Monolithisch integrierter Halbleiterspeicher | |
DE3202028A1 (de) | Integrieter dynamischer schreib-lese-speicher |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OI | Miscellaneous see part 1 | ||
OI | Miscellaneous see part 1 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G11C 11/24 |
|
AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 2313476 Format of ref document f/p: P |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8340 | Patent of addition ceased/non-payment of fee of main patent |