DE2246941A1 - METHOD OF ATTACHING SOLDER PINS TO CIRCUIT BOARDS - Google Patents

METHOD OF ATTACHING SOLDER PINS TO CIRCUIT BOARDS

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DE2246941A1
DE2246941A1 DE19722246941 DE2246941A DE2246941A1 DE 2246941 A1 DE2246941 A1 DE 2246941A1 DE 19722246941 DE19722246941 DE 19722246941 DE 2246941 A DE2246941 A DE 2246941A DE 2246941 A1 DE2246941 A1 DE 2246941A1
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Description

•SEL KaC-y^T Bauelemente GmbH• SEL KaC-y ^ T Bauelemente GmbH

H.G.Mirbeth -21H.G. Mirbeth -21

Verfahren zum Anbringen von Lötstiften an SchaltungsplattenMethod of attaching solder pins to circuit boards

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen von Steckstiften für auf isolierende Leiterplatten aufgebrachte elektrische Schaltungen, wobei die Platten regelmäßig angeordnete Ausnehmungen zur Aufnahme der Stifte aufweisen. Derartige Schaltungsplatten sind insbesondere als Kontaktplatten von Dreh- und Schiebeschaltern verwendbar, die zum Einbau in mit gedruckter Schaltung versehenen elektronischen G-eräten vorgesehen sind.The invention relates to a method for attaching plug pins for applied to insulating printed circuit boards electrical circuits, with the plates regularly arranged recesses for receiving the pins exhibit. Such circuit boards can be used in particular as contact plates for rotary and slide switches, which are intended for installation in electronic devices provided with a printed circuit.

Die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußteilen einer gedruckten Kontaktplatte und den Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung wird im allgemeinen durch Löten hergestellt. Zu diesem Zweck sind zwischen den Leiterbahnen der gedruckten Schaltung durchmetallisierte Bohrungen vorgesehen, in welche stiftförmige Anschlußteile eingesteckt und eingelötet werden. Hierbei ist man bestrebt, die Verbindung der Anschlußteile mit den Leiterbahnen elektrisch und mechanisch sicher zu stellen. Das Einlöten der Anschlußteile kann wirtschaftlich nur in einem Tauchverfahren'erfolgen, be/i dem die aus den Einstecköffnungen der Schaltungsplatte herausragenden Anschlußteile in großer Anzahl gleichzeitig in ein Lötbad getaucht werden.The electrical connection between the connection parts of a printed contact board and the conductor tracks of a Printed circuit board is generally made by soldering. For this purpose are between the conductor tracks the printed circuit metallized bores are provided into which pin-shaped connecting parts are inserted and soldered in. The aim here is to electrically connect the connection parts to the conductor tracks and to be ensured mechanically. The soldering in of the connecting parts can only be done economically in an immersion process, be / i that protruding from the insertion openings of the circuit board connector parts in large numbers at the same time be immersed in a solder bath.

ilö/br -19.9.1972 ./.ilö / br -19.9.1972 ./.

098 15/0.44098 15 / 0.44

H.G.Mirbeth -21H.G. Mirbeth -21

Aus der deutschen Gebrauchsmusterschrift 1 880 761 ist eine Einrichtung zum Verbinden der Leitungszüge von gedruckten Leiterplatten bekannt. Danach soll eine Vielzahl von im wesentlichen gleich langen Drähten (Lötstiften) so in einem schmalen Kunststoffträger eingebettet werden, daß die Drähte im Abstand der Leitungszüge einer Leiterplatte liegen und mit ihren iinden über die Kante des Kunststoffträgers hinausragen. Diese Enden werden in entsprechend angeordnete Bohrungen der Leiterplatte gesteckt und verlötet. Dadurch lassen sich zwei auch in verschiedenen Ebenen angeordnete Leiterplatten gut verbinden.From the German utility model 1 880 761 is a device for connecting the lines of printed circuit boards known. After that, a multitude is said to be of essentially equally long wires (solder pins) embedded in a narrow plastic carrier be that the wires are at a distance from the lines of a circuit board and with their iinden over protrude the edge of the plastic carrier. These ends are inserted into appropriately arranged holes in the circuit board plugged in and soldered. This means that two printed circuit boards can also be arranged on different levels connect well.

Die Herstellung und das Einstecken der Lötstifte in die Bohrungen der Leiterplatte ist relativ aufwendig, zumal für die Drähte eine gesonderte Halterung notwendig ist.The manufacture and insertion of the soldering pins into the holes in the circuit board is relatively complex, especially since a separate holder is required for the wires.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung soll es daher sein, ein Verfahren anzugeben, mit dessen Hilfe das Herstellen und Einsetzen der Lötstifte in Schaltungsplatten wesentlich vereinfacht werden kann.The object of the present invention is therefore to be to provide a method by which the manufacture and insertion of the solder pins in circuit boards is essential can be simplified.

Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, eine Durchverbindung für zwei auf verschiedenen Seiten einer Schaltungsplatte angeordneten Schaltungen herzustellen. Another object of the invention is to provide a through connection for two circuits arranged on different sides of a circuit board.

Die Aufgabe wird für ein eingangs beschriebenes Verfahren dadurch gelöst, daiJ die parallel zu einer Plattenkante angebrachten Löcher ein Anschlußdraht in Form einer Schraubenfeder, mit den Lochabständen entsprechenden JinJungsabstanden eingedreht wird, daß der Draht im Bereich der ,Löcher elektrisch und mechanisch mit der Leiterplatte- verbunden wird und daß anschließend die Schraubenfeder in einzelne gegeneinander isolierte Teile aufgetreni'1 wird.The object is achieved for a method described at the outset in that the parallel to a plate edge attached holes a connecting wire in the form of a helical spring, with the spacing of the holes corresponding to the distance between the holes is screwed in so that the wire is electrically and mechanically connected to the circuit board in the area of the holes and that the helical spring is then broken up into individual parts which are isolated from one another.

409815/0441409815/0441

BAD ORIGtNALBAD ORIGtNAL

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In weiterer vorteilhafter -Ausbildung des Verfahrens wird vorgeschlagen den schraubenförmigen Draht nach dem Auftrennen flach zu drücken und ihn senkrecht zur Plattenkante weisend auszurichten.In further advantageous training of the process is suggested to press the helical wire flat after cutting it and place it perpendicular to the plate edge pointing to align.

Auch von Vorteil ist es, wenn in der Schaltungsplatte im Bereich einer jeden Ausnehmung eine Rinne angebracht ist, in die der Draht eingedrückt wird, so daß eine Verdrehen des Drahtes in der Ausnehmung verhindert wird.It is also advantageous if a channel is made in the circuit board in the area of each recess, into which the wire is pressed so that twisting of the wire in the recess is prevented.

Palis erforderlich, können in weiterer Ausbildung der Srfindung Teile des Drahtes so entfernt werden, daß nach dem Abschneiden von Teilen desselben die in der Platte verbleibenden Teile die Form eines Hakens erhalten.Palis required, can be used in further training of the invention Parts of the wire are removed so that after cutting off parts of the same the ones in the plate remaining parts are given the shape of a hook.

Sird eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen an die 3chaltungspla.tte anzubringen, so können in weiterer Abwandlung der Erfindung zwei oder mehrere zur Kante der Platte parallel laufende Reihen von Löchern vorgesehen werden, in die schraubenförmig ausgebildete Dräht-e eingefädelt werden, wobei ihr Schraubendurchmesser verschieden ist. Es ist darauf zu achten, daß der Draht mit dem kleinsten Schraubendurchmesser zuerst und in die der Kante am nächsten liegende Reihe eingedreht wird.- Hieran anschließend werden in die Reihen, und zwar von außen nach innen, der Größe folgend die übrigen Drähte montiert.Sird a variety of electrical connections to the 3chaltungpla.tte to attach, in a further modification of the invention, two or more can be attached to the edge of the Plate parallel rows of holes are provided into which helically shaped wires are threaded where their screw diameter is different. Care must be taken that the wire is connected to the smallest Screw diameter is screwed first and into the row closest to the edge - then The remaining wires are installed in the rows, from the outside in, following the size.

Um nicht stets längs einer Kante der Leiterplatte"einer der Länge·der Kante entsprechende Reihe von Löchern anbringen zu müssen-, wird erfindungsgemäß weiter vorgeschlagen, unmittelbar hinter der AustrittsÖffnung einer an sich bekannten Drahtformeinrichtung die Leiterplatte anzuordnen,In order not to always run along one edge of the circuit board "one of the According to the invention, it is further proposed, directly, to have to make a row of holes corresponding to the length of the edge behind the outlet opening of a known per se Wire forming device to arrange the circuit board,

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so daß der in der Drahtformeinrichtung gebogene Draht sofort in die Löcher der Leiterplatte eingefädelt wird. Es besteht weiterhin die Möglichkeit, die Löcher mit einem schmalen L-förmigen Schlitz zu versehen, durch den die einzelnen Windungen des schraubenförmig gebogenen Drahtes eingeführt werden können.so that the wire bent in the wire forming device is immediately threaded into the holes in the circuit board. It there is also the option of providing the holes with a narrow L-shaped slot through which the individual turns of the helically bent wire can be inserted.

Eine wesentliche Voraussetzung für das Gelingen des Verfahrens ist die, daß die Steigungshöhe der Schraubenfeder gleich dem Abstand der benachbarten Löcher sein muß.An essential prerequisite for the success of the process is that the pitch of the helical spring must be equal to the distance between the adjacent holes.

Die Erfindung soll anhand der Figuren beschrieben werden, in denen gezeigt wird:The invention will be described with reference to the figures, in which it is shown:

Figur 1a die Draufsicht auf eine Leiterplatte mit einer Schraubenfeder.FIG. 1a shows the plan view of a printed circuit board with a helical spring.

Figur 1b der Schnitt längs der Linie A-A durch die Leiterplatte und die Schraubenfeder.FIG. 1b shows the section along the line A-A through the circuit board and the coil spring.

Figur 2a die Draufsicht auf eine Leiterplatte mit Teilen der Schraubenfeder.FIG. 2a shows the top view of a printed circuit board with parts of the helical spring.

Figur 2b ein Schnitt längs der Linie A-A durch die Leiterplatte und ein Stück der Schraubenfeder.FIG. 2b shows a section along the line A-A through the printed circuit board and a piece of the helical spring.

Figur 3a die Draufsicht auf eine Leiterplatte mit Teilen der Schraubenfeder.FIG. 3a shows the plan view of a printed circuit board with parts the coil spring.

Figur 3b die Frontansicht einer Leiterplatte mit Teilen der Schraubenfeder.FIG. 3b shows the front view of a printed circuit board with parts the coil spring.

Figur 4a die Draufsicht auf eine Leiterplatte mit den Teilen von zwei Schraubenfedern.FIG. 4a shows the plan view of a printed circuit board with the parts of two helical springs.

Figur 4b den Schnitt längs der Linie A-A durch die Leiterplatte mit Teilen von zwei Schraubenfedern.FIG. 4b shows the section along the line A-A through the circuit board with parts of two helical springs.

Figur 5a die Draufsicht auf eine Leiterplatte und eine als Durchverbindung angeordnete Schraubenfeder.FIG. 5a shows the top view of a circuit board and one as Through connection arranged helical spring.

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. _ 5 —. _ 5 -

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Figur 5b den Schnitt längs der Linie A-A durch einen Teil der Schraubenfeder und die Leiterplatte.FIG. 5b shows the section along the line A-A through part of the helical spring and the printed circuit board.

Figur 6 die Draufsieht auf eine Platte mit L-förmigen Schlitzen.FIG. 6 a plan view of an L-shaped plate Slitting.

Auf der Leiterplatte 1 befinden sich die Zuleitungen 4 einer (nicht gezeigten) elektrischen Schaltung. Im Randbereich der Leiterplatte 1 sind in regelmäßigen Abständen die Löcher 3 oder wie in Figur 6 gezeigt L-förmige Schlitze 3a. Von obigen Ausnehmungen 3 aus laufen Rillen 6 senkrecht auf üie Plattenkante zu. Sie sind in ihrer Tiefe so bemessen, daß sie einen später in diese Rillen 6 einzudrückenden · Draht 2 -etwa mit seines halben Umfang· aufnehmen.The leads 4 of an electrical circuit (not shown) are located on the printed circuit board 1. In the edge region of the printed circuit board 1, the holes 3 or, as shown in FIG. 6, L-shaped slots 3a are at regular intervals. From the above recesses 3, grooves 6 run perpendicular to the plate edge. Their depth is so dimensioned that they receive a wire 2 to be pressed later into these grooves 6, approximately with half its circumference.

Durch die Löcher 3 wird ein als Schraubenfeder ausgebildeter Draht 2 eingedreht. Für diesen Eindrehvorgang ist es sehr wesentlich, daß der Abstand zweier benachbarter Löcher dem Abstand zweier benachbarter Windungen der Schraubenfeder entspricht« Im nächsten Verfahrensschritt wird die Schraubenfeder 2 im Bereich der Löcher 3 elektrisch und mechanisch durch Löten mit der Leiterplatte 1 verbunden.Through the holes 3 is designed as a helical spring Twisted wire 2. For this screwing process, it is very important that the distance between two adjacent holes dem The distance between two adjacent turns of the helical spring corresponds to «In the next process step, the helical spring 2 in the area of the holes 3 electrically and mechanically connected to the circuit board 1 by soldering.

Anschließend werden Teile der Schraubenfeder 2 zwischen je zwei benachbarten löchern 3 herausgeschnitten, damit die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Zuleitungen unterbrochen wird, wobei aber der Draht noch eine genügende Länge haben muß, damit er die Leiterplatte 1 überragt.Subsequently, parts of the coil spring 2 between each two adjacent holes 3 cut out so that the electrical connection between the individual leads is interrupted, but the wire is still a sufficient one Must have length so that it protrudes beyond the circuit board 1.

Im folgenden Verfahrensschritt werden die an der Leiterplatte 1 verbliebenen Drahtteile 2 flachgepreßt und ausgerichtet und zwar so, daß sie die Form eines "u" erhalten, das senkrecht zur Plattenkante steht und teilweise in die Rille 6 eingedrückt ist (vgl. Fig. 2a und 2b).In the following process step the on the circuit board 1 remaining wire parts 2 pressed flat and aligned in such a way that they get the shape of a "u", which is perpendicular to the plate edge and is partially pressed into the groove 6 (see. Fig. 2a and 2b).

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In manchen Fällen kann es sich als vorteilhaft erweisen, wenn der über die Leiterplatte überstehende Teil 2b des Drahtes abwechselnd auf beiden Seiten der Leiterplatte wie in Figur 3a und 3b gezeigt, angeordnet ist.In some cases it can prove to be advantageous if the part 2b of the protruding over the printed circuit board Wire is alternately arranged on both sides of the circuit board as shown in Figure 3a and 3b.

Für den Fall, daß eine große Zahl von Zuleitungen mit stiftförmigen Kontakten versehen werden muß, ist es vorteilhaft, mehrere Reihen 3a, 3b von Löchern parallel zur Kante der Leiterplatte 1 anzuordnen wie in Fig. 4a gezeigt. In diese beiden Reihen wird je eine Schraubenfeder 2 mit verschiedenem Schraubendurchmesser eingeführt. Anschließend werden die Schraubenfedern, wie oben schon beschrieben, durch eine Presse flachgedrückt und mit den Zuleitungen 4- im Bereich der Löcher 3a und 3b verlötet oder verschweißt. Es ist von Vorteil, wenn zunächst die Schraubenfeder 2 mit dem kleineren Schraubendurchmeaser durch die Lochreihe 3b geführt wird und anschließend in der oben schon beschriebenen V/eise flachgedrückt, im Bereich der Löcher 3b mit den Zuleitungen 4 verlötet und dann mittels einer Sohneidevorrichtung zurechtgeschnitten wird. Hiernach wird die größere Schraubenfeder in die Löcher 3a eingeführt und dann ebenfalls den Schritten des Flachpressens* des Verlötens und des Abschneidens unterworfen. Es ist für die mechanische Festigkeit dieser größeren Schraubenfeder von Vorteil, wenn sie sich im Bereich des Loches 3a eng an die Platte schmiegt und sich dann in ihrem weiteren Verlauf auseinanderspreizt, wie es in Figur 4b gezeigt ist.In the event that a large number of leads must be provided with pin-shaped contacts, it is advantageous to to arrange several rows 3a, 3b of holes parallel to the edge of the circuit board 1 as shown in Fig. 4a. A coil spring 2 is placed in each of these two rows introduced with different screw diameters. Then, as already described above, the coil springs are flattened by a press and soldered to the leads 4- in the area of the holes 3a and 3b or welded. It is advantageous if the helical spring 2 with the smaller screw diameter measures through first the row of holes 3b is guided and then in the above already described V / ice pressed flat, soldered to the leads 4 in the area of the holes 3b and then by means of a son's sewing device is cut to size. The larger coil spring is then inserted into the holes 3a and then also subjected to the steps of flattening * soldering and cutting off. It's for that mechanical strength of this larger coil spring is advantageous if they are close to the in the area of the hole 3a Plate nestles and then spreads apart in its further course, as shown in Figure 4b.

Die Schraubenfedern lassen sich ebenfalls sehr vorteilhaft als Durchverbindungen von solchen Leiterplatten benutzen, die auf beiden Seiten eine Schaltung haben. In diesem Fall werden wie in Figur 5a gezeigt, zwei Reihen von Löchern inThe coil springs can also be very beneficial as through connections of such circuit boards that have a circuit on both sides. In this case are as shown in Figure 5a, two rows of holes in

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zueinander versetzter Weise in die Leiterplatte 1 gestanzt, in die dann die Schraubenfeder 2 eingeführt wird. Durch Verlöten der Leiterbahnen im Bereich der Löcher 3 und anschließendem Durchtrennen der Drahtwindungen auf einer Seite der Leiterbahn erhält man auf einfache Weise eine Durchverbindung/In a mutually offset manner, punched into the printed circuit board 1, into which the helical spring 2 is then inserted. By Solder the conductor tracks in the area of the holes 3 and then By severing the wire turns on one side of the conductor track, one can easily obtain one Through connection /

Anlagen:Investments:

6 Patentansprüche6 claims

3 Bl. Zeichnungen3 sheets of drawings

1 Verzeichnis der1 Directory of

BezugszeichenReference number

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Claims (6)

H.G.Mirbeth -21 ö PatentansOrücheH.G. Mirbeth -21 ö patent applications 1.J Verfahren zum /anbringen von Steckstiften für auf isolierende Leiterplatten aufgebrachte elektrische Schaltungen, wobei die Platten regelmäßig angeordnete Ausnehmungen zur Aufnahme der Stifte aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß die parallel zu einer Plattenkante angebrachten Löcher (3) ein Anschlußdraht- (2) in Form einer Schraubenfeder mit den Lochabständen entsprechenden Windungsabständen eingedreht wird, daß der Draht (2) im Bereich der Löcher (3) elektrisch und mechanisch mit der Leiterplatte (1) verbunden wird und daß anschließend die Schraubenfeder in einzelne gegeneinander isolierte Teile aufgetrennt wird.1.J method for / attaching pins for on insulating Electrical circuits applied to printed circuit boards, the plates having regularly arranged recesses for receiving the pins, characterized in that the holes (3) attached parallel to a plate edge with a connecting wire (2) in the form of a helical spring screwed in the spacing of turns corresponding to the hole spacing that the wire (2) in the area of the holes (3) is electrically and mechanically connected to the circuit board (1) and that then the helical spring in separate parts isolated from each other. 2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht (2) nach dem Auftrennen flachgedrückt und senkrecht auf die Plattenkante weisend ausgerichtet wird.2.) The method according to claim 1, characterized in that the wire (2) after being severed is flattened and perpendicular is aligned pointing to the plate edge. 3.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß in die Leiterplatten (1) je Ausnehmung (3) eine Rille ausgeformt wird, in die ein Teil des Drahtes (2) eingedrückt wird.3.) Method according to claim 1 and 2, characterized in that that in the circuit board (1) per recess (3) a groove is formed into which a part of the wire (2) is pressed will. 4«) Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß in mehreren regelmäßigen und parallel zur Plattenkante angeordneten Lochreihen je ein Draht (2) in Form einer Schraubenfeder eingedreht wird, wobei die Schraubenfedern verschiedene Größen haben und die schmälste in die dem Plattenrand unmittelbar benachbarte Lochreihe eingebracht wird und hieran der Größe nach die anderen Schraubenfedern in die nächstfolgenden Lochreihen eingebracht werden.4 «) Method according to one or more of claims 1 to 3» characterized in that in several regular rows of holes arranged parallel to the plate edge one each Wire (2) is screwed in in the form of a helical spring, the helical springs having different sizes and the narrowest into the one immediately adjacent to the edge of the plate Row of holes is introduced and then the other helical springs according to size in the next Rows of holes are introduced. •A 409815/Q441• A 409815 / Q441 H.G-.Hirbeth -21H.G-.Hirbeth -21 5·) Verfahren nach einem oder mehreren der'Ansprüche 1 bis 4» dadurch gekennzeichnet, daß die löcher (3) l-formig aus den Platten (1) in regelmäßigen Abständen und mit ihrem längeren Teil senkrecht zur Plattenkante ausgerichtet und am Plattenrand beginnend ausgestanzt werden und dä3 in diese I-förmigen löcher (3) der als Schraubenfeder ausgebildete Draht (2) eingebracht wird..5) Process according to one or more of the claims 1 to 4 characterized in that the holes (3) are l-shaped the plates (1) at regular intervals and aligned with their longer part perpendicular to the edge of the plate and are punched out starting at the edge of the plate and dä3 The wire (2) designed as a helical spring is inserted into these I-shaped holes (3). 6.) Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch, gekennzeichnet, daß der Draht (2) in einer an sich bekannten Biegeeinrichtung schraubenförmig ausgebildet wird und daß der Draht (2) aus der Biegeeinrichtung herauskommend in die der Austrittsöffnung unmittelbar benachbart angeordneten löcher (3) der leiterplatte (1) eingedreht wird.6.) The method according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that the wire (2) in one to known bending device is formed helically and that the wire (2) from the bending device coming out into the outlet opening directly adjacent holes (3) of the circuit board (1) is screwed.
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