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Lotlegierung und Verwendung derselben -Die Erfindung betrifft eine
Lotlegierung zum Löten schwer lötbarer Materialien, sowie die Verwendung dieser
Lotlegierung.
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Es ist schwierig, einige schwer ldtbare anorganische Oxyde festkdrper
zu löten, wie Glas, Keramik oder Metalle mit Oxydoberflächen, wie Silicium, Germanium,
Aluminium, Titan, Zirkon oder Tantal, Es wurde bereits eine Lotlegierung bekannt,
mit der man schwer flutbare Materialien unter An:rendung von Ultraschall löten kann.
Dieses Lot ist vom Typ Pb-Sn-Zn-Sb oder vom Typ Pb-Sn-Zn-Sb-Al, Diese Lotlegierung
und das zugehörige Lötverfahren sind in der deutschen Patentanmeldung P 21 o4 625.3
beschrieben worden.
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Die autektische Temperatur dieser Lotlegierung beträgt 183 0C. Da
diese eutektische Temperatur zu niedrig ist, besteht der Nachteil, daB die Lotschicht
schmilzt, wenn zunächst dieses Lot aufgebracht wird und wenn ein herkömmliches Lot
auf dieses Lot aufebracht wird, Demgemäß ist es schwierig, die Temperatur des, Lötverfahrens
zu ouern.
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Darüber hinaus besteht bei einigen Anwendungen der Nachteil, daß das
Zink in der Lotlegierung leicht verdampft,
so daß sich diese Lotlegierung
nicht zum dichten Verschließen von Vakuumröhren, welche unter hohem Vakuum betrieben
wrden, eignet.
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Demgemäß ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Lot legierung
zu schaffen, welche direkt auf ein schwer lUtbares Material aufgebracht werden kann
und dort mit Behr gro3er Festigkeit haftet und welche Eine relativ hohe Schmelstemperatur
hat, sowie eine Verwendung dieser Lotlegierung.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Lotlegierung zum Löten
von schwer lötbaren Materialien gelöst, welche im wesentlichen durch einen Gehalt
von 2 - 98,5 Gewichtsprozent Pb, von 1 - 97,5 Gewichtsprozent Sn, von 0>1 - 15
Gewichtsprozent mindestens eines seltenen Erdmetalls; von 0 - 30 Gewichtsprozent
Zn; von 0 - 30 Gewichtsprozent Sb; von 0 - Q,1 Gewichtsprozent Al und von 0 - 0,5
Gewichtsprozent Si, Ti oder Be gekennzeichnet ist.
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Die erfindwigsgemäf3e Lotlegierung umfaßt Blei, Zinn und ein seltenes
Erdmetall, Sie kann zum Löten von schwer lötbaren Materialien unter Anwendung einer
Schwingung, vorzugsweise einer Ultraschallachwingung verwendet werden.Falls in der
erfindungsgemäßen Lotlegierung kein Zink vorhanden ist, so enthält diese Lotlegierung
auch keine verdampfbaren Ko:nponenten, und eignet sich somit zum Löten von Geräten,
welche unter sehr hohem Vakuum betrieben werden. Die erfindungsgemäße Lotlegierung
eignet'sich zum Lötenvon insbesondere Glas, Keramik, Gaskeramik, Tonwaren, Porzellan,
feuerfesten Oxyden, anorganischen Oxydkriställen, Silicium, Germanium} Aluminium,
Titan, Zlrkon,^Tantal oder dergleichen. Die erfindungsgemäße Lotlegierung hat im
wesentlichen die folgende Zusammensetzung in Gewichtsprozent:
Pb
2 - 98,5 % Sn 1.- 97,5% seltene Erden 0,1-15 % Zn O - 30 % Sb O - 3O-% Al 0 - 0,1%
-St, Ti und/oder Be O -Die komponenten Zink, Antimnn, Aluminium, Silicium, Titan
und Beryllium können fehlen. Die Hauptlegierungsbestandteile sind Blei, Zinn und
0>1 - 15 Gewichtsprozent seltener Erden. Die teorendbaren seltenen Erden umfassen
15 Elemente der Atomzahlen 57 bis 71 des Periodensystems. Sie gehören der Gruppe
III an und tragen die Bezeichnungen Ia, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho,
Er, Tm, Yb und Lu. Ferner wrdcn zu den seltenen Erden gewöhnlich die Elenente Y
und Sc gerechnet, welche auch unter den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung
fallen. Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Lotlegierung ist es bevorzugt,
Cer oder ein handelsUbliches Gemisch von seltenen Erden einzusetzen, welches als
Mischmetall oder Cer-Mischmetall bezeichnet wird und Ce als hauptkomponente enthält.
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Typische Cer-Mischmetalle bestehen aus 86,8 Gewichtsprozent Ce, 3,#
Gewichtsprozent La, 4,0 Gewichtsprozent Nd, 6,2 Gewichtsprozent Sm und Pr und den
Verunreinigungen von 3,2 Gewichtsprozent Fe, 0,37 Gewichtsprozent Mg, 0,27 Gewichtsprozent
Al und 0,073 Gewichteprozent Si. Falls dle-Menge an seltenen Erden unterhalb von
(D,1 Gewichtsprozent liegt, Bo kann keine elnwandfreie Verbindung zwischen dem Lot
und der Oxydoberfläche hergestellt werden. Falls andererseits die Menge an seltenen
Erden oberhalb 15 Gewichtsprozent liegt, so ist es schwierig, zu einer gleichförmigen
Straktur zu kommen, wenn die Lotlegierung hergestellt wird.
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Falls die Menge an seltenen Erden oberhalb 10 Gewichtsprozent liegt,
so ist die Bindungsfestigkeit des Lotes sehr groß, die Duktilität ist jedoch etwas
erniedrigt, so daß das Lot schlecht zu einem Draht verarbeitet werden kann.
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Es ist jedoch möglich, in diesem Fall das Lot in Form einer Stange,
einer Flüssigkeit oder einer anderen Masse einzusetzen. Der bevorzugte Bereich des
Gehaltes an seltenen Erden liegt bei 1 - 4 Gewichtsprozent. Dabei kommt man zu einer
guten Bindungsfestigkeit und zu einer leichten Ausbildung von Lotdraht.
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Es muß bemerkt werden, daß die seltenen Erden leicht oxydiert werden,
woher die Affinität des erfindungsgemäßen Lotes zu Oxyden, wie Glas, Keramik oder
schwer lötbaren Metallen, wie Aluminium, Silicium oder dergleichen, welche mit einer
Oxydschicht überzogen sind, rührt. Wenn die Menge an Blei in der Lotlegierung 98,5
Gewichtsprozent übersteigt oder wenn die Menge an Zinn in der Lotlegierung geringer
als 1 Gewichtsprozent ist, so werden der Schmelzpunkt und die Viskosität des Lotes
erhöht, so daß es schwierig ist, die Lotlegierung herzustellen und dieselbe anzuwenden.
Ferner wird die aufgebrachte Lotschicht weniger glatt und luftdicht. Wenn umgekehrt
der Gehalt an Blei unterhalb 2 Gewichtsprozent liegt, oder wenn der Gehalt an Zinn
oberhalb 97,5 Gewichtsprozent liegt, so ist der Temperaturbereich des halbgeschmolzenen
Zustandes, für die Durchführung einer Lötoperation zu eng.
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Dies bedeutet, daß die Mischung der Mischkristalle in einer Flüssigkeit
zu eng ist.
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Somit wird in diesem Fall die Lotlegierung verfestigt, ohne daß es
zur Ausbildung der halbgeschmolzenen Mischkristalle kommt und die Lötoperation ist
schwer durchzuführen. Die Menge an Blei und Zinn kann in dem angegebenen Bereich
je nach der Anwendungsart des Lotes ausgewählt werden. Wenn eine hohe Bindungsfestigkeit
erforderlich ist, so werden
vorzugsweise 1 - 4 Gewichtsprozent seltene
Erden zu einem Basislot von 40 - 98 Gewichtsprozent Pb und 2 - 50 Gewichtsprozent
Sn und insbesondere von 81 - 93 Gewichtsprozent Pb und 3 - 9 Gewichtsprozent Sn
gegeben. Eine hohe Bindungsfestigkeit ist z. B. erforderlich, wenn man eine Glasplatte
mit einer Metallhalterung verbinden will, was z. B. bei der Schwebekonstruktion
oder Hängekonstruktion von Glasplatten erforderlich ist.
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Andererseits kann aber auch die Glattheit und Luftdichtheit der Oberfläche
oder der Bindungsfläche wichtiger sein als die Bindungsfestigkeit des Lotes, wie
z. B. bei elektrischen und elektronischen Bauteilen. In diesem Fall ist es bevorzugt,
-ein Lot zu verwenden, bei dem das Sn das Pb überwiegt. Für diese Anwendungen ist
es bevorzugt, eine Zusammensetzung von 50 - 98 Gewichtsprozent Sn, 20 -50 Gewichtsprozent
Pb, 0,01 - 15 GewiXchtsprozent seltene Erden und insbesondere 10 - 40 Gewichtsprozent
Pb, 60 - 90 Gewichtsprozent Sn und 1 - 4 Gewichtsprozent seltene Erden zu wählen.
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Es ist nicht erforderlich, in allen Fällen Zink zuzusetzen.
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Durch das Zink wird jedoch die Bindungsfestigkeit zur Oxydfläche erhöht.
Insofern verstärkt Zink die Wirkung der seltenen Erden. Eine vorteilhafte Wirkung
wird erzielt, wenn die Zinkmenge oberhalb 0,05 Gewichtsprozent liegt. Es ist jedoch
nicht gut, mehr als 30 Gewichtsprozent Zink zuzusetzen, da es sonst schwer ist,
eine gleichförmige Legierung auszubilden. Falls die Zinkmenge oberhalb 10 Gewichtsprozent
liegt, so ist es schwierig, aus dem Lot einen Draht zu formen. In diesem Fall ist
es jedoch möglich, das Lot in Form einer Stange, einer Flüssigkeit oder einer anderen
Masse zu verwenden.
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Es ist nicht stets erforderlich, Antimon zuzusetzen. Ween jedoch der
Antimongehalt oberhalb 0,05 Gewichtsprozent liegt, so wird die Wasserbeständigkeit
und die Witterungsbeständigkeit des Lotes erhöht. Man sollte jedoch nicht mehr als
30 Gewichtsprozent Antimon zusetzen, da es sonst schwer ist, eine gleichförmige
Legierung zu bilden. Wenn die Antimonmenge oberhalb 10 Gewichtsprozent liegt, so
ist es schwer, einen Draht zu bilden. In diesem Fall verwendet man das Lot bevorzugt
in Form einer Stange, einer Flüssigkeit oder einer and-eren Masse.
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Aluminium kann der Legierung in Mengen von weniger als 0,1 Gewichtsprozent
zugesetzt werden, um die Bildung einer Haut oder einer Kruste durch Oxydation des
Lotes während der Lötoperation zu verhindern. Gute Ergebnisse werden erzielt, wenn
Aluminium in Mengen von 0,01 - 0,1 Gewichtsprozent vorliegt, vorzugsweise in Mengen
von 0,02 - 0,05 Gewichtsprozent. Falls die Aluminiummenge 0,1 Gewichtsprozent übersteigt,
so wird die Bindungsfestigkeit des Lotes nachteilig beeinflusst.
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Zusätzlich können Silicium und/oder Titan und/oder Beryllium dem Lot
in einer kombinierten Menge von nicht mehr als 0,5 Gewichtsprozent zugesetzt werden.
Diese Komponenten können dazu beitragen, eine Schleierbildung oder eine Herabsetzung
des Glanzes der Lotoberfläche zu verhindern. Diese Elemente können insbesondere
in einer kombinierten Menge von 0,02 -0,05 Gewichtsprozent und vorzugsweise in Mengen
von 0,06 -0,15 Gewichtsprozent vorliegen. Wenn die Gesamtmenge an Silicium, Titan
und Beryllium 0,5 Gewichtsprozent übersteigt, so kann die Bindungsfestigkeit des
Lotes leicht herabgesetzt werden.
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Da Silicium, Titan und Beryllium sehr hoch schmelzende Elemente sind,
wäre es schwierig, diese Metalle direkt
in freier metallischer Form
zuzusetzen. Es ist daher bevorzugt, diese Metalle dem Lot in Form einer Mu,tterlegierung
mit Kupfer oder Aluminium zuzusetzen. Geeignete Mutterlegierungen umfassen 75 ffi
Cu - 25 % Ti; 85 o« Cu - 15 % Si und 96 ffi Cu -4 % Be ower dergleichen. In diesem
Fall gelangen etwa 1 - 3 so Kupfer in das Lot. Obwohl derartig geringe Mengen Kupfer
die Eigenschaften des Lotes nicht beeinträchtigen, sollte doch die Kupfermenge den
Wert von 3 Gewichtsprozent nicht übersteigen.
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Die erfindungsgemäße Lotlegierung kann hergestellt werden, indem man
die erwähnten Metallkomponenten unter Vakuum oder unter einer nicht-oxydierenden
Atmosphäre, wie z. B. einer Inertgasatmosphäre, wie Stickstoff oder Argon oder unter
einer reduzierenden Atmosphäre, wie Wasserstoff, schmilzt. Im folgenden sei ein
Verfahren zur Herstellung der Lotlegierung angegeben: Die genannten Metallkomponenten
werden geschmolzen und gemischt und bei 800 0 in einer Quarzröhre-wshrend 5 min
unter Vakuum erhitzt, worauf die Mischung unter Schwingungsbehandlung öfters gerührt
wird und wiederum während 5 min auf 800°Cwährend erhitzt wird, worauf kontinuierlich
mit Schwingungen behandelt und mit Wasser gekühlt wird. Auf diese Weise kommt man
zur erfindungsgemäßen Lotlegierung.
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Die so hergestellte erfindungsgemäße Lotlegierung schmilzt bei 220
- 320 00. Demgemäß ist es sehr einfach, die Temperatur zu steuern, wenn das Lot
auf eine Fläche aufgetragen wird und wenn danach ein niedriger schmelzendes Lot
mit einem Schmelzpunkt von 100 - 183 oC aufgetragen wird. Das erfindungsgemäße Lot
verbindet sich nicht nur mit Metallen, welche Oxydflächen haben, sondern auch mit
den folgenden schwer lötbaren Materialien mit Oxydoberflächen.
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Das erfindungsgemäße Lot kann zum direkten Löten einer Vielzahl von
Materialien verwendet werden: Anorganische Oxydfestkörper, wie Oxydglas, z. B. Silikatglas
oder Quarzglas, Glaskeramik, Tonwaren oder Porzellan, gesinterte, geschmolzene,
oder gebrannte feuerfeste Oxyde, wie Aluminiumoxyd, Magnesiumoxyd, Spinell, Thoriumoxyd,
Berylliumoxyd, Zirkonoxyd, für elektronische und elektrische Zwecke verwendete Keramikmaterialien,
wie Bariumtitanat, Ferrite, Steatit, Forsterit, Titanoxyd, natürliche oder synthetische
anorganische Oxydkristalle, wie Quarzkristalle, Rubin oder Saphir und Cermets.
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Das Lot kann ferner direkt auf schwer lötbare Metalle mit Oxydoberflächen,
wie Silicium, Germanium, Aluminium, Titan, Zirkonium und Tantal aufgetragen werden.
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Das erfindungsgemäße Lot kann fest mit der Oberfläche des schwer lötbaren
Material verbunden werden, indem man das Lot im geschmolzenen Zustand unter Anwendung
einer Schwingungsbehandlung, vorzugsweise mit Ultraschall, aufbringt. Man erzielt
dabei eine sehr hohe Bindungsfestigkeit. Der Grund hierfür ist nicht geklärt. Es
wird jedoch die folgende Vermutung angestellt: Wenn das schwer lötbare Metall, wie
Silicium, Germanium, Aluminium, Titan, Tantal oder Zirkon mit der Luft in Berührung
kommt, so bildet sich eine feste Oxydschicht an der Oberfläche des Metalls aus.
Glas und Keramikmaterialien bestehen im Ganzen aus Oxyden.
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Das Oxyd hat keine Affinität zu einer Blei-Zinn-Legierung, so daß
mit einem derartigen Lot keine Bindung erreicht werden kann. Das erfindungsgemäße
Lot hat jedoch eine unerwartete Affinität zur Oxydschicht oder zum Oxyd. Die unerwartet
hohe Bindungsfestigkeit ist auf diese Affinität zurückzuführen. Während der Lötoperation
wird die zu lötende Fläche mit dem geschmolzenen oder halbgeschmolzenen Lot in
Berührung
gebracht, worauf das Lot einer Schwingungsbehandlung ausgesetzt wird.
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Ein geeignetes Ergebnis kann erzielt werden, wenn man eine Ultraschallschwingung
der Frequenz 20 - 30 tHz in einer Richtung parallel zur Lötfläche anwendet. In einem
speziellen Fall kann z. B. der Lötspatel auf etwa 250 - 450- 0C erhitzt werden und
in einer Richtung parallel zur Lötfläche in Schwingungen versetzt werden. Dabei
überträgt der Lötspatel Reibungskräfte auf die Lötfläche, so daß die Aktivität der
Oxydfläche erhöht wird. Die Lötfläche wird vorzugsweise auf etwa 100 - 200 C vor
der Lötoperation erhitzt, um zwischen der Lotschicht und der Oxydfläche eine starke
Bindung zu bewirken. Die Lotschicht kann gewöhnlich in einer Dicke von 0,02 - 0,2
mm und möglicherweise in einer Dicke vnn mehreren Millimetern aufgetragen werden.
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Bei einem anderen Verfahren wird ein Bad von geschmolzenem Lot einer
Schwingungsbehandlung, vorzugsweise mit Ultraschall ausgesetzt und das schwer lötbare
Material wird eingetaucht, so daß das Lot an der Oberfläche dieses Materials fest
haftet, welche mit dem geschmolzenen Lot in Berührung gebracht wurde.
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Das mit dem Lot beschichtete schwer lötbare Material wird mit dem
and-eren lötbaren Material in Berührung gebracht, z. B. mit einem lötbaren Metall,
worauf der Kontaktbereich erhitzt wird um die Haftung zu bewirken. Andererseits-
können zwei schwer lötbare Materialien miteinander verbunden werden, indem man die
beiden zu verbindenden Oberflächen mit der Lotlegierung überzieht, worauf die beiden
mit Lot beschichteten Oberflächen miteinander in Berührung gebracht werden und worauf
die Berührungsfläche erhitzt wird, um das Lot zu schmelzen. Bei der Abkühlung erzielt
man eine Verbindung mt einer sehr hohen Bindungsfestigkeit.
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Die Zugfestigkeit des erfindungsgemäßen Lotes hängt vom jeweiligen
speziellen Verhältnis Pb:Sn ab. Die Variation der Zugfestigkeit in Abhängigkeit
von Pb:Sn ist in der nachfolgenden Tabelle zusammengestellt.
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Verhältnis Pb:Sn im Lot Zugfestigkeit 0,5:9,5 406 kg/cm2 4:6 482
" 5:5 458 6:4 446 " 8:2 400 " 9,5:0,5 263 Wenn ein Glasprodukt mit einem Metallprodukt
verlötet werden soll, so wendet man am besten die erfindungsgemäße Technik an, wobei
die Zugfestigkeit des Lotes größer ist als die Zugfestigkeit des Glasproduktes.
Bei einem Zugfestigkeitstest wurde gefunden, daß das Glas bei einer Belastung von
70 - 75 kg/cm2 zerbracht, ohne daß die Lotbindung zwischen der Glasfläche und der
Lotschicht versagte. Bei anderen Tests wurde Aluminiumoxyd, welches ein Keramikmaterial
mit sehr hoher Zugfestigkeit ist, mit einem Metallkörper verbunden, wobei die erfindungsgemäße
Technik eingesetzt wurde.
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Es wurde festgestellt, daß die Zugfestigkeit der Lötverbindung so
groß war, daß zwar das Lot bei der oben angegebenen Zugfestigkeit versagte, die
Lotphase zwischen dem Keramikmaterial und der Lotschicht jedoch nicht versagte.
Es ist daher ein bemerkenswerter Vorteil des erfindungsgemäßen Lotes, daß schwer
lötbare Materialien wie Glas, Keramik oder dergleichen mit sehr großer Haftfestigkeit
mit einem zweiten lötbaren Material verbunden werden können, wobei die Bindungsfestigkeit
größer ist als die Zugfestigkeit des Lotes oder des schwer lötbaren Materials.
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Das erfindungsgemäße Lot eignet sich sehr gut als Lötbasis, auf welche
ein herkömmliches Lot, welches in der Hauptsache aus Pb und Sn besteht und welches
sich selbst nicht zum Löten des schwer lötbaren Materials eignet, aufgebracht werden
kann. In letzterem Fall wird das erfindungsgemäe Lot auf die Fläche des Glases oder
des Keramikproduktes oder dergleichen aufgebracht, worauf das herkömmliche Lot auf
diese Schicht des erfindungsgemäßen Lotes aufgetragen wird oder worauf das lötbare
Material mit dem herkömmlichen Lot aufgelötet wird.
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Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausffihrungsbeispielen
näher erläutert.
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Beispiele: Lotlegieru*.ngen mit verschiedenen Zusammensetzungen, welche
in der nachstehenden Tabelle zusammengestellt sind, wurden zum Löten einer Glasplatte
(Soda-Kalk-Glasplatte) mit den Abmessungen 10 cm x 10 cm x 0,3 cm auf eine Metallplatte
(22-Cr Edelstahl) mit den Abmessungen 5 cm x 2,5 cm x 0,3 cm verwendet. Bei dieser
Lötoperation wurde die Glasplatte auf 200 0C vorerhitzt und ein Ultraschall-Lötspatel
wurde mit dem auf 420 0C erhitzten Lot auf der Glasfläche in Berührung gebracht,
so daß das Lot mit einer Ultraschallschwingung von 20 Kilz und einer Amplitude von
30 µ parallel zur Lot fläche beaufschlagt wurde, wobei dai I Lot mit der Oberfläche
fest verbunden wurde. Sodann wurde die Metallplatte darüber gelegt und das Lot und
die Metallplatte wurden durch Schmelzen in der Hitze initeinander verbunden. In
der nachstehenden Tabelle besteht das Cer-Mischmetall, aus 86,8 Gewichtsprozent
Ce; 3,0 Gewichtsprozent La; 4,0 Gewichtsprozent Nd; 6,2 Gewichtsprozent Sm und Pr;
3,2 Gewichtsprozent Fe; 0,37 Gewichtsprozent M; 0,27 Gewichtsnrozent Al und 0,73
Gewichtsprozent Si.
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Andererseits wurde ein Zylinder aus Aluminiumoxyd mit einem Innendurchmesser
von 8 mm und einem Außendurchmesser von 30 mm und mit einer Länge von 7 mm mit einer
Aluminiumsäule mit einem Außendurchmesser von 20 mm und einer Länge von 7 mm verbunden.
Dabei wurde das in der Tabelle angegebene Lot verwendet. Dieser Versuch wurde durchgeführt,
um festzustellen, ob die Lötverbindung luftdicht ist. Die Luftdichtheit der Lötverbindung
wurde mit einem Heliumlecksucher bestimmt, wobei das Volumen der durch die Lötverbindung
hindurchtretenden Heliumgasmenge (Normalzustand) bei einer Atmosphäre pro Sekunde
gemessen wurde (Atmosphären cm³/sec).
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Der Ausdruck "ausgezeichnet" in der Tabelle bezeichnet eine Luftdichtheit
mit einem Leckvolumen von weniger als 1 x 10 11 Atm. cm3/sec, der Ausdruck "mäßig"
bezeichnet -8 -1 3 ein Leckvolumen von 1 x 10 8 bis 1 x 10 1 Atm. cm /sec und der
Ausdruck "schlecht" bezeichnet ein Leckvolumen von 3 von 1 x 10 Atm. cm /sec.
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Tabelle Nr. Zusammensetzung Gew.-0% Bindungs- Wasser-' Lft-Pb Sn
Zn Sb Cer- andere festig- bestän- dichtmisch- keit digkeit heit metall 1 92 4 4
ausgez. mäßig mäßig 2 89 2 1 8 ausgez. ausgez. mäßig 3 69 27,6 3,4 ausgez. mäßig
ausgez.
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4 55 43 2 2 3 ausgez. ausgez. ausgez.
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5 45 50 5 mäßig mäßig ausgez.
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6 32 62 2,7 3 mäßig ausgez. ausgez.
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7 16 80 1,5 1,5 1. mäßig ausgez. ausgez.
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8 4 90 1 1 4 mäßig ausgez. ausgez.
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9 30 30 25. 1 4 ausgez. ausgez. mäßig 10 23 50 25 2 mäßig ausgez.
ausgez.
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11 23 72 1,9 3 Al 0,1 ausgez. ausgez. mäßig 12 81 10 2 2 4 Al 0,05
Ti 0,04 Si 0,05 Cu 0,86 ausgez. ausgez. mäßig 13 80 16 2 La 2 ausgez. ausgez. mäßig
14 80 16 2 Nd 2 ausgez. ausgez. mäßig 15 -80 16 2 Y 2 ausgez. ausgez. mäßig 16 80
15 1 2 Nd 2 ausgez. ausgez. mäßig 17 10 85 Sc 5 ausgez. mäßig ausgez.