DE2233654A1 - THERMAL DECOMPOSABLE MATERIAL FOR THE PRODUCTION OF ELECTRICAL RESISTORS - Google Patents

THERMAL DECOMPOSABLE MATERIAL FOR THE PRODUCTION OF ELECTRICAL RESISTORS

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DE2233654A1 DE19722233654 DE2233654A DE2233654A1 DE 2233654 A1 DE2233654 A1 DE 2233654A1 DE 19722233654 DE19722233654 DE 19722233654 DE 2233654 A DE2233654 A DE 2233654A DE 2233654 A1 DE2233654 A1 DE 2233654A1
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Description

DEUTSCHE GOLD- UND SILBER-SCHEIDEANSTALT VOIiMALS IIOESSLER Frankfurt/Main, Weißfrauenstrasse 9GERMAN GOLD AND SILVER SCHEIDEANSTALT VOIiMALS IIOESSLER Frankfurt / Main, Weißfrauenstrasse 9

22335542233554

Thermisch zersetzbare Masse zur Herstellung von elektrischenThermally decomposable mass for the production of electrical

Widerständen.Resistances.

Gegenstand der Erfindung ist- eine thermisch zersetzbare Masse zur Herstellung von elektrischen Widerständen,The subject of the invention is a thermally decomposable mass for the production of electrical resistors,

Es ist bekannt, dass elektrische Widerstände durch Aufbringen von edelmetallhaltigen Überzügen auf nichtleitendes Trägermaterial, vorzugsweise Oxidkeramik, - z.B. durch Tauchen, Aufsprühen, Aufdampfen und Siebdrucken mit ansohliessendem Glühen hergestellt werden,It is known that electrical resistances are caused by the application of coatings containing precious metals to non-conductive carrier material, preferably oxide ceramics - e.g. produced by dipping, spraying, vapor deposition and screen printing with annealing subsequently will,

Weiter ist bekannt, dass edelmetallhaltige Schichtwiderstände iii der Weise hergestellt werden können, dass auf dem nichtleitenden Trägermaterial eine Lösung einer Edelmetallverbindung aufgebracht und zur Bildung der Edelmetallschicht bei erhöhter Temperatur zersetzt wird. Die aufgebrachte und eingebrannte dünne Metallschicht aus z.B. Gold, Iridium, Platin, Palladium, Ruthenium, lihodium oder Gemischen aus diesen bildet die Widerstandsschicht.It is also known that precious metal-containing sheet resistors iii can be produced in such a way that on the non-conductive Carrier material is a solution of a noble metal compound is applied and decomposed at an elevated temperature to form the noble metal layer. The applied and branded forms a thin metal layer from e.g. gold, iridium, platinum, palladium, ruthenium, lihodium or mixtures of these the resistive layer.

Die auf diese Weise aufgebrachten dünnen Widerstandsschichten zeigen nur geringe Haftfestigkeit und Abriebfestigkeit. Zur Verbesserung dieser Eigenschaften ist es deshalb gebräuchlich, den Massen zur Bildung bindender Glasur- und/oder Emailleanteile in der Widerstandsschicht Glaspulver beizufügen.The thin resistive layers applied in this way show only low adhesive strength and abrasion resistance. To the It is therefore customary to improve these properties in the masses to form binding glaze and / or enamel parts add glass powder in the resistance layer.

Um eine gleiehmässige, die elektrischen Eigenschaften der Widerstandssohicht positiv beeinflussende Verteilung der Edel-In order to achieve a uniform, the electrical properties of the resistance layer positively influencing distribution of noble

309884/Θ898 . ■ ' ·309884 / Θ898. ■ '·

meta11verbindung zu erreichen, werden bekanntermassen Glaspulver-Partikeln mit einer thermisch zersetzbaren Lösung organischer Edelmetallverbindungen gleichmässig benetzt.It is known that glass powder particles are used to achieve meta11 connection evenly wetted with a thermally decomposable solution of organic noble metal compounds.

Bekannt sind für diese Zwecke z.B. Lösungen von Edelmetall-Resinaten, -Carboxylaten, -Naphthenaten, -Mercaptiden u.a. auf Basis von Gold, Iridium, Platin, Palladium, Kuthenium, Khodium öder deren Gemischen in z.B. Alkoholen, chlorierten Kohlenwasserstoffen, Äther, Cyclohexanol, Terpenen, Cineol, Lavendelöl, u.a. (US-Patentschrift 2 693 023, britische Patentschrift 1 195 «33)♦Solutions of precious metal resinates, for example, are known for these purposes, Carboxylates, naphthenates, mercaptides and others Based on gold, iridium, platinum, palladium, kuthenium, khodium or their mixtures in e.g. alcohols, chlorinated hydrocarbons, Ether, cyclohexanol, terpenes, cineole, lavender oil, etc. (US Patent 2,693,023, British Patent 1,195,33) ♦

Die Aufbringung dieser Verbindungen auf Träger erfolgt z.B. in Form von Pasten, die durch Zufügen von Bindemitteln aus Lackharzen - in Ketonen, Pineölen, Fettalkoholen und dgl. gelöst zu den beschriebenen Edelmetallverbindungen hergestellt werden.These compounds are applied to the carrier, for example in the form of pastes, which are made from paint resins by adding binders - Dissolved in ketones, pine oils, fatty alcohols and the like. Produced to give the noble metal compounds described.

Die Herstellung eines Widerstandes auf dem isolierenden Trägerkörper mit den beschriebenen Widerstandspasten erfolgt im allgemeinen nach den bekannten Verfahren z.B. durch Siebdrucken, Trocknen und Erhitzen unterhalb des Schmelzbereichs des Glases zur Austreibung der organischen und anorganischen Komponenten der Edelmetallverbindung und der Lösung und zur Zersetzung der Edelmetallverbindung und abschliessendes Brennen bei Temperaturen oberhalb des Schmelzbereichs des Glases zur haftfesten Verbindung mit dem Trägermaterial (US-Patentschrift 3 149 002, deutsche Patentschrift 1 I32 633).The production of a resistor on the insulating support body with the resistor pastes described is generally carried out according to the known processes, e.g. by screen printing, Drying and heating below the melting range of the glass to drive off the organic and inorganic components the noble metal compound and the solution and for the decomposition of the noble metal compound and subsequent firing at temperatures above the melting range of the glass for a firm connection with the carrier material (US Pat. No. 3,149,002, German patent specification 1 I32 633).

Die Temperaturkoeffizienten des elektrischen Widerstandes, welche mit den beschriebenen bekannten organischen Edelmetallverbindungen enthaltenden Widerstandspasten erzielt werden können, sind technisch nicht befriedigend. Es ist mit diesen Pasten bisher nicht möglich, im gesamten Widerstandsbereich Temperaturkoeffizienten kleiner als ί 200 ppm/°C mit SicherheitThe temperature coefficient of the electrical resistance, which with the described known organic noble metal compounds Resistance pastes containing can be achieved are technically unsatisfactory. It is with these Pastes not yet possible, temperature coefficients less than ί 200 ppm / ° C with certainty in the entire resistance range

_ 3 3Q9884/G8G3 _ 3 3Q9884 / G8G3

und reproduzierbar herzustellen. Insbesondere weisen nieder- und hochohmige Widerstände erheblich ungünstigere und stark streuende Werte, im Extremfall bis'mehrere Tausend ppm, auf. (Britische Patentschrift 1 195 «33).and to manufacture reproducibly. In particular, low- and high-resistance resistances are considerably less favorable and strong scattering values, in extreme cases up to several thousand ppm. (British patent 1 195 333).

Gefordert wird von derartigen Pasten, dass das Pastensystem eine möglichst grosse Variationsbreite des elektrischen Widerstandes ermöglicht und gleichzeitig der Temperaturkoeffizient des Widerstandes in allen Widerstandsbereichen möglichst klein ist.A requirement of such pastes is that the paste system has the greatest possible variation in electrical resistance and at the same time the temperature coefficient of the Resistance is as small as possible in all resistance ranges.

Es wurde nun gefunden, dass es mit Hilfe nur geringer Zusätze löslicher organischer Unedelmetallverbindungen möglich ist, den Temperaturkoeffizienten iia Sinne der obigen von der Technik gestellten Anforderungen zu verbessern.It has now been found that it is possible with the help of only small additions of soluble organic base metal compounds to improve the temperature coefficient in the sense of the above requirements imposed by technology.

Erfindungsgemäss enthalten die Massen, die zur Herstellung von elektrischen Widerständen verwendet werden, neben organischen Gold- und/oder Platin-, Palladium-, Iridium-, Rhodium-,Ruthenium-Verbindungen organische Verbindungen von Unedelmetallen.According to the invention contain the masses that are used for the production of electrical resistors are used, in addition to organic gold and / or platinum, palladium, iridium, rhodium, ruthenium compounds organic compounds of base metals.

Als Edelmetallkomponente können Gold, Iridium, Platin, Palladium, Ruthenium oder Gemische aus diesen in.Form metallorganischer Verbindungen eingesetzt werden, während als Unedelmetall Organo-Unedelraetall-Verbindungen solche der Elemente Bi, Si, B, Cu, Pe, Ti, Al, Cr, Ni, Pb, Mn, Co verwendet worden. Als Organo-Metall-Verbindungen der Unedelmetalle werden - ähnlich wie bei den Edelmetallen - ilesinate, Carboxylate, Naphteriate, Mercaptide u.a. verwendet.As noble metal components, gold, iridium, platinum, palladium, ruthenium or mixtures of these in .Form organometallic Compounds are used while as base metal are organo-base metal compounds those of the elements Bi, Si, B, Cu, Pe, Ti, Al, Cr, Ni, Pb, Mn, Co have been used. As organo-metal compounds of the base metals - similar to the noble metals - ilesinates, carboxylates, naphterates, mercaptides used among others.

Als organische Bindemittel werden synthetische oder natürliche Lackharze, die leicht und rüekstandsfrei einbrennen, eingesetzt. Bevorzugt werden Alkydharze, Äthylcellulose, Asphalt, Kolophonium, verwendet.Synthetic or natural varnish resins, which burn in easily and without residue, are used as organic binders. Alkyd resins, ethyl cellulose, asphalt, rosin, used.

- k 309884/0809 - k 309884/0809

Die Anwendung der erfindungsgemässen Masse erfolgt mit an sich bekannten Methoden. Im allgemeinen werden sie im Siebdruckverfahren auf feuerfeste Träger aufgebracht und bei Temperaturen zwischen 700 und 95O0C eingebrannt.The composition according to the invention is used using methods known per se. They are generally applied by screen printing on a heat resistant substrate and stoved at temperatures between 700 and 95O 0 C.

Wie anhand der folgenden Beispiele gezeigt wird, ist es mit den Pasten gemäss Erfindung durch die verhältnisniässig geringen Zusätze organischer Unedelmetallverbindungen möglich, den Temperaturkoeffizienten der eingebrannten Widerstände in gewissem Umfang gezielt zu beeinflussen. Der Vorteil der erfindungsgemässen Pasten liegt unter anderem darin, dass sie einen homogenen Ausbrand über die gesamte Widerstandsbahn ermöglichen und dass über einen grossen Widerstandsbereich Widerstände mit kleinen Temperaturkoeffizienten mit einer Nullabweichung von weniger als 200 ppm/ C absolut, eingestellt werden können.As shown in the following examples, the Pastes according to the invention due to the relatively low Additions of organic base metal compounds are possible, the temperature coefficient of the burned-in resistors to a certain extent To influence the scope in a targeted manner. The advantage of the invention Pastes are, among other things, that they enable a homogeneous burnout over the entire resistance track and that over a large resistance range, resistors with small temperature coefficients with a zero deviation of less than 200 ppm / C absolute.

Der Zusatz von Glas kann teilweise in Form von Organo-Metall-Verbindungen, insbesondere von Si, Pb, B, Al, Bi erfolgen,, die beim Einbrennen ein Gemisch glasbildender Oxide ergeben.The addition of glass can partly take the form of organometallic compounds, in particular of Si, Pb, B, Al, Bi, which result in a mixture of glass-forming oxides when stoved.

In den Beispielen bedeutet TK den Wert des Temperaturkoeffizienten des fertigen Widerstandes, H„ den Flächenwiderstand.In the examples, T K denotes the value of the temperature coefficient of the finished resistor, H "denotes the sheet resistance.

Die Beispiele 1 bis 3 zeigen die Abhängigkeit des T^-Wertes bei Au-Ir-ilesinat-Widerstandspasten vom Gehalt an Cu in der eingebrannten Viderstandsschicht.Examples 1 to 3 show the dependence of the T ^ value in Au-Ir-ilesinate resistor pastes from the content of Cu in the baked Resistance layer.

Beispiel 1:Example 1:

GrammGram

Au-itesinat, gelöst in Terpineol (32#ig) 15 (,Au-itesinat, dissolved in terpineol (32 # ig) 15 (,

Glaspulver 'Glass powder '

Asphalt, gelöst in Pineöl (5OJUg) 29 \ Dibutylphthalat · 'Asphalt, dissolved in pine oil (5OJUg) 29 \ dibutyl phthalate · '

309884/0809 1ϋ0·υ _309884/0809 1ϋ0 · υ _

GrammGram

Brenntemperatur* 850° 2233654Firing temperature * 850 ° 2233654

HF = 35H F = 35

T = 500 ppm/ GT = 500 ppm / G

Beispiel 2;Example 2;

Au-Hesinat, gelöst in Terpineol (32 %ig) 15jt> Ir-Resinat, » " ■ " (b,9 %ig) 7,ö Cu-Na p^thena t, gelöst in Pine öl (I3 %ig) i, b Glaspulver 35,0Au hesinate, dissolved in terpineol (32%) 15% Ir resinate, »" ■ "(b, 9%) 7, ö Cu-Na p ^ thena t, dissolved in pine oil (I3%) i, b Glass powder 35.0

(50 $ig) 28/5 11.3 100.0(50 $ ig) 28/5 11.3 100.0

Asphalt, gelöst
DibutylphthalatAsphalt, solved
Dibutyl phthalate inin PmeölPmeöl Brenntemperatur
Hp = 25 K*Q.Firing temperature
Hp = 25 K * Q. 850850 OO TK = 200 ppm/0CT K = 200 ppm / 0 C Beispiel 3:Example 3:

Au-Hesinat, gelöst in Terpineol (32 foig) 15.6Au hesinate, dissolved in terpineol (32 foig) 15.6

ir-Eesinat, " » " (8,9 folg) 7,8ir-Eesinat, "» "(8.9 follow) 7.8

Cu-Naphthenat, gelöst in Pineöl (I3 folg) 5.6 Cu naphthenate, dissolved in pine oil (I3 follow) 5.6

Glaspulver 35.0Glass powder 35.0

Asphalt, gelöst in Pineöl (50 %ig) 27.5Asphalt dissolved in pine oil (50%) 27.5

Dibutylphthalat 10.5 Dibutyl phthalate 10.5

100.0 Brenntemperatur 050100.0 firing temperature 050

Rp = 30 k Jl
TK = 50 ppm/°CR p = 30 k Jl
T K = 50 ppm / ° C

Die Beispiele k bis 11 zeigen Widerstandspasten mit Flächenwiderständen zwischen 50 Jl und 1,1 MJl mit den dazugehörigen Tj£ m Werten.Examples k to 11 show resistor pastes with sheet resistances between 50 Jl and 1.1 MJl with the associated Tj £ m values.

- 6 309884/0809 - 6 309884/0809

Beispiel example k:k:

Au-Resinat, gelöst in Terpineol (32 %ig) Au resinate, dissolved in terpineol (32 %)

Ir-Resinat, " " " (b,9 %igIr resinate, "" "(b, 9% ig

Ti-Butyltiianat, gelöst in Pineöl(5 $ig)Ti-Butyltiianat, dissolved in pine oil (5 $ ig)

GlaspulverGlass powder

Asphalt, gelöst in Pineöl (50 %ig)Asphalt, dissolved in pine oil (50%)

Kolophonium,gelöst in Terpineol (60 c/olg) Rosin, dissolved in terpineol (60 c / olg)

LavendelölLavender oil

Brenntemperatur b50Firing temperature b50

Rp = 50 Xl R p = 50 Xl

GrammGram

21.921.9

1.21.2

1.0 10.0 35.0 21.01.0 10.0 35.0 21.0

100.0100.0

= 110 ppm/°C= 110 ppm / ° C

Beispiel 5:Example 5:

Au-Resinat, gelöst in Dibutylphthalat (325»)Au resinate, dissolved in dibutyl phthalate (325 »)

Pt-flesinat, gelöst in TerpineolPt flesinate dissolved in terpineol

Ir-Resinat, gelöst in TerpineolIr resinate dissolved in terpineol

Cu-Naphthenat, gelöst in PineölCu naphthenate dissolved in pine oil

GlaspulverGlass powder

Kolophonium in TerpineolRosin in terpineol

Asphalt in Dibutylphthalat ,.Asphalt in dibutyl phthalate,.

PineölPine oil

Brenntemperatur b50Firing temperature b50

aF = 5 κa F = 5 κ

TK =130 ppm/0CT K = 130 ppm / 0 C

at(at( 32»32 » 4.74.7 (12(12 .5%).5%) 12.012.0 (b.(b. 9 %)9%) 2,ö2, ö (13(13 .0%).0%) •l.b• l.b 30.030.0 (60(60 %)%) 10.010.0 (50(50 *)*) 30.030.0 b.7b.7

100.0100.0

309884/0809309884/0809

Beispiel 6; Example 6 ;

Au-Resinat, gelöst in Dibutylphthalat Ir-Resinat, gelöst in Terpineol Ru-Resinat, gelöst in Lavendelöl Fe-Benzoat, gelöst in Pineöl Cu-Naphthenat, gelöst " Glaspulver
Asphalt in Pineöl
DibutylphthalatAu resinate, dissolved in dibutyl phthalate Ir resinate, dissolved in terpineol Ru resinate, dissolved in lavender oil Fe benzoate, dissolved in pine oil Cu naphthenate, dissolved "Glass powder
Asphalt in pine oil
Dibutyl phthalate

100.0 Brenntemperatur b50° " *100.0 firing temperature b50 ° "*

22336542233654 GrammGram 9.49.4 (32(32 %)%) 5.15.1 (B. 9(B. 9 Ιο)Ιο) • ■■ 2.5 • ■■ 2.5 (8 *(8th * )) 2.62.6 (19.(19. -3.6-3.6 (13(13 1o \1o \ 35.P35.P 35.035.0 (50(50 Io )Io) 6.b6.b

K
Beispiel 7: K
Example 7:

Τ«· = 60 ppm/0CΤ «· = 60 ppm / 0 C

Au-Resinat, gelöst in Terpineol Ir-Resinat " " Cu-Naphthenat, gelöst in Pineöl GlaspulverAu resinate, dissolved in Terpineol Ir resinate "" Cu naphthenate, dissolved in pine oil, glass powder

Asphalt, gelöst in Dthutylphthalat PineölAsphalt dissolved in thutyl phthalate pine oil

DibutylphthalatDibutyl phthalate

100.0100.0

Brenntemperatur 850°Firing temperature 850 °

H„ = 240 KH "= 240 K

(32(32 *).*). 6.36.3 (B.(B. 9 Ιο)9 Ιο) 5.15.1 (13(13 Ίο )Ίο) 3.63.6 35.035.0 (50(50 1o )1o) 36.036.0 15.015.0 9.09.0

Tk = O ppm/°c T k = 0 ppm / ° C

30988A/080930988A / 0809

Beispiel 8; · Gramm Example 8; · Grams

Au-Resina't, gelöst in Terpineol (32 %') 6.3Au-Resina't, dissolved in terpineol (32 % ') 6.3

Ir-flesinat " " " (b.9# ) 5.1Ir-flesinate "" "(b.9 #) 5.1

Cu-Naphtheriat, gelöst in Pineöl (13.0%) 1.5 Si-Kieselsäureester,gelöst in CyclohexanonCu naphthalene dissolved in pine oil (13.0%) 1.5 Si silicic acid ester, dissolved in cyclohexanone

(20 ljo ) 30.Ü(20 l jo ) 30th

Glaspulver 30.0Glass powder 30.0

Asphalt in Dibutylphthalat " (50 %) 20.0Asphalt in Dibutyl Phthalate "(50 %) 20.0

Terpineol " 7.1 Terpineol " 7.1

100.0100.0

Brenntemperatur b50°
flp = 1.1 MFiring temperature b50 °
fl p = 1.1 M

TK = 120 ppm/°CT K = 120 ppm / ° C

Beispiel 9:Example 9:

Au-Resinat, gelöst in Terpineol (32 %ig) 15?6 Ir-Resinat, " " " (b.9fo±g) 7.ti Cu-Naphthenat " " " (b.Oc/oig) 5.0 Si-Kieselsäureester, gelöst in Cyclohexanon,Au resinate, dissolved in terpineol (32%) 15? 6 Ir resinate, """ (b.9f o ± g) 7.ti Cu naphthenate""" (bO c / o ig) 5.0 Si silicic acid ester , dissolved in cyclohexanone,

(20 %±g) 25.0(20 % ± g) 25.0

Glaspulver 35.0Glass powder 35.0

Asphalt, gelöst in Pineöl (50 %ig) 10.0Asphalt dissolved in pine oil (50%) 10.0

Dibutylphthalat IJ^ Dibutyl phthalate IJ ^

100.0100.0

Brenntemperatur °
Rp = 47 K J2.
TK = 130 ppm/0CFiring temperature °
Rp = 47 K J2.
T K = 130 ppm / 0 C

309804/0309309804/0309

Beispiel 10;Example 10;

Au-Resinat, gelöst in TerpineolAu resinate dissolved in terpineol

Ir-Resinat, " " "Ir resinate, "" "

Bi-Resinat, Gelöst in PineölBi-resinate, dissolved in pine oil

GlaspulverGlass powder

Asphalt, gelöst in Dibutylphthalat(50$iAsphalt dissolved in dibutyl phthalate ($ 50 i

CyclohexanonCyclohexanone

100.0100.0

BrenntemperaturFiring temperature

22336542233654 GrammGram (~32 foig)(~ 32 foig) 15.615.6 (2Ofoig )(2Of o ig) 4.44.4 20.020.0 t (5Of0Ig)t (5Of 0 Ig) 42.042.0 10.210.2

= 19 K= 19 K

= IbO ppm/°C= IbO ppm / ° C

Beispiel 11:Example 11:

Au-Hesinat, gelöst in Dibutylphthalat (32 %) 15.6Au hesinate, dissolved in dibutyl phthalate (32 %) 15.6

Ir-Resinat, gelöst in Terpineol . (ö.9%) 7.ÖIr resinate dissolved in terpineol. (Austrian 9%) 7th Austrian

Ni-Resinat, gelöst in Pineöl (2.5%) 4.0Ni resinate, dissolved in pine oil (2.5%) 4.0

Glaspulver 10.0Glass powder 10.0

Asphalt, gelöst in Pineöl (50 %) 50.0Asphalt dissolved in pine oil (50 %) 50.0

Lavendelöl 12.6Lavender oil 12.6

Brenntemperatur b50Firing temperature b50

Rp = ti K XL· TK = 90 ppm/°CR p = ti K XL * T K = 90 ppm / ° C

100.00 ο100.00 ο

In Betracht gezogene Druckschriften:Considered publications:

Deutsche Patentschrift Nr. 932 US-Patentschrift Nr. 61? 375German patent specification No. 932 U.S. Patent No. 61? 375

Deutsche Auslegeschriften Nr. 1 006 492; 1 421 865; 1 446 145German Auslegeschriften No. 1 006 492; 1,421,865; 1 446 145

Deutsche Offenlegungsschrift Nr. 1 665German Offenlegungsschrift No. 1 665

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309884/08Θ9309884 / 08Θ9

Claims (7)

PATENTANSPRÜCHEPATENT CLAIMS 1. Thermisch zersetzbare Masse zur Herstellung von elektri-. sehen Widerständen, dadurch gekennzeichnet, daß 'diese neben organischen Gold- und/oder Platin-, Palladium, Iridium, Rhodium, Ruthenium-Verbindungen organische Verbindungen von Bi, Si, B, Cu, Pe, Ti, Al, Cr, Ni, Pb, Mn, Co enthält.1. Thermally decomposable mass for the production of electrical. see resistors, characterized in that 'these organic compounds of Bi, Si, B, Cu, Pe, Ti, Al, Cr, Ni, Pb in addition to organic gold and / or platinum, palladium, iridium, rhodium, ruthenium compounds , Mn, Co contains. 2. Thermisch zersetzbare Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß°der Gehalt an Unedelmetallen 0,05 bis 8 fo, vorzugsweise 0,2 bis 7 $, beträgt.2. Thermally decomposable mass according to claim 1, characterized in that ° the content of base metals is 0.05 to 8 fo, preferably 0.2 to 7 $. 3.· Thermisch zersetzbare Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Edelmetallgehalt '1,0 bis 15 $, vorzugsweise 2 bis 8 fo als Metall berechnet, beträgt.3. Thermally decomposable mass according to claim 1, characterized in that the noble metal content is 1.0 to 15 $, preferably 2 to 8 fo calculated as metal. 4· Thermisch zersetzbare Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der beschriebenen Masse 5 bis 50 %, vorzugsweise 10 bis 35 $,Glaspulver beigemischt wird.4 · thermally decomposable composition according to claim 1, characterized in that the composition described is 5 preferably 10 to 35 $, glass powder added to 50%. 5·' Thermisch zersetzbare Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zusatz an Glas teilweise in Form von Organo-Metall-Verbindungen erfolgt, die beim •Einbrennen ein Gemisch glasbildender Oxide ergeben.Thermally decomposable mass according to claim 1, characterized in that the addition of glass takes place partly in the form of organo-metal compounds which, when stoved, result in a mixture of glass-forming oxides. 6. Thermisch zersetzbare Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die organischen Bindemittel aus Lackharzen gelöst in Ketonen, Pineölen und Fettalkoholen bestehen.6. Thermally decomposable mass according to claim 1, characterized in that the organic binders consist of coating resins dissolved in ketones, pine oils and fatty alcohols. Frankfurt/Main, Frankfurt / Main, 7. Juli 1972
Schn/P7th July 1972
Schn / P 309884/0809309884/0809
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