DE2153419A1 - ASSEMBLY UNIT FOR A BASIC LOAD UNIT FOR ELECTRONIC BRIGHTNESS CONTROL UNITS - Google Patents

Description

Bauenheit für ein Grundlastgerät für elektronische Helligkeitssteuergeräte Zusatz zu Patent ........... (Patentanmeldung P 21 14 388.4) Die Erfindung betrifft eine Baueinheit für ein mit einem Gehäuse und mit einer Anschlußvorrichtung versehenes Grundlastgerät für elektronische Helligkeitssteuergeräte mit auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordneten aus Widerständen und Kondensatoren gebildeten Grundlast- und Funkentstörgliedern.Construction for a base load device for electronic brightness control devices Addition to patent ........... (patent application P 21 14 388.4) The invention concerns a structural unit for a provided with a housing and with a connection device Base load device for electronic brightness control devices with on a common PCB arranged from resistors and capacitors formed base load and radio suppressors.

Bei der Anordnung des Hauptpatentes (Patentanmeldung P 21 14 388.4-), bei der zur Funkentstörung und zum Betrieb eines induktiven Verbrauchers, z.B. einer Leuchtstofflampe'durch ein elektronisches Helligkeitssteuergerät die erforderlichen Grundlast- und -Entstörglieder zu einer Baueinheit zusammengefasst wurden, hat sich ergeben, daß die Baueinheit insbesondere hinsichtlicht der Anfordenung an eine gute Wärmeableitung der Widerstände nicht genügend gerecht wird. Zwar sind die. einzelnen Glieder auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordnet und von einer gemeinsamen Haube abgedeckt, doch staut sich die von-den Widerständen erzeugte Wärme zu sehr unter der Haube, bevor sie nach außen abgeführt werden kann. Außerdem ist die Anschlußeinrichtung zu labil gehalten, da sie nur allein an einer Verbindungsleitung hängt und leicht abreißen kann .In the arrangement of the main patent (patent application P 21 14 388.4-), for radio interference suppression and the operation of an inductive consumer, e.g. a Fluorescent lamp'by an electronic brightness control device the necessary The base load and interference suppression elements have been combined into one unit show that the structural unit, in particular with regard to the requirements for a good Heat dissipation of the resistors is not sufficient. True, they are. individual Links arranged on a common printed circuit board and from a common Cover covered, but the heat generated by the resistors accumulates too much under the hood before it can be discharged to the outside. In addition, the connection device kept too unstable because it only hangs on a connecting line and is light can tear off.

Aufgabe der Erfindung ist es, die Baueinheit zu verbessern, insbesondere die Wärmeableitung der Widerstände zu begünstigen und auch die Anschlußvorrichtung stabiler mit der Einbaueinheit zu verbinden.The object of the invention is to improve the structural unit, in particular to favor the heat dissipation of the resistors and also the connection device more stable to connect with the installation unit.

Es sind zwar verschiedene Bauoi.nheiten von elektrische Bauglieder tragenden Leiterplatten bekannt, bei denen die Laiterplatte mit den Baugliedern in einem Gehäuse in einer Gußmasse eingebettet ist, doch geraten die Bauglieder beim Eingießen der Vergußmasse infolge ungenügender Fixierung aus ihrer Lage uiid behindern dann um so mehr eine günstige Ableitung der Wärme (GM 1 635 710).It is true that there are different constructions of electrical components load-bearing printed circuit boards are known in which the Laiterplatte with the members in a housing in a casting compound is embedded, but advised the structural members when pouring the casting compound due to insufficient fixation Their position and thus hinder the more favorable dissipation of heat (GM 1 635 710).

Die Erfindung sieht zur Lösung der Aufgabe vor, daß die elastisch mit der Leiterplatte verbundenen Widerstände durch eine Federkraft gegen die eine Wärmeableitung bewirkende Gehäusewandung genresst sind. In weiterer Ausbildung der Erf indung dient als Federkraft eine zwischen zwei am Rande der Leiterplatte angeordneten Widerständen befestigte Bügelfeder.The invention provides to solve the problem that the elastic with the circuit board connected resistors by a spring force against the one Housing walls that cause heat dissipation are genresst. In further training of the Erf indung serves as a spring force between two arranged on the edge of the circuit board U-spring attached to resistors.

Fernerhin sieht die Erfindung vor, daß das aus Metall bestehende Gehäuse von den stromführenden Teilen der auf der Leiterplatte angeordneten Glieder einschließlich der Anschlußvorrichtung durch einen Isolierstoffschirm elekt-risch isoliert ist. Schließlich zeigt die Erfindung, daß der Schirm aus einem Isolierstoffrahmen besteht, in dem die Leiterplatte eingesetzt, insbesondere eingeschnappt, ist Der Gegenstant der Erfindung ist in einem Ausführungbeispiel in der Zeichnung dargestellt.Furthermore, the invention provides that the housing made of metal of the current-carrying parts of the members arranged on the circuit board including the connection device is electrically isolated by an insulating screen. Finally, the invention shows that the screen consists of an insulating frame, in which the printed circuit board is inserted, in particular snapped into place, is the counter constant the invention is shown in an exemplary embodiment in the drawing.

Fig. 1 zeigt einen Längsschnitt durch die Baueinheit.Fig. 1 shows a longitudinal section through the structural unit.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Baueinheit bei geschnittenem Gehäuse und Isolierschirm nach der Schnittlinie II-II der Fig. 1, und Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch die Baueinheit gemäß Schnittlinie III-III der Fig. 2.Fig. 2 shows a plan view of the structural unit with a section Housing and insulating screen according to the section line II-II of Fig. 1, and Fig. 3 shows a cross section through the structural unit according to section line III-III of FIG. 2.

Die Baueinheit besteht aus einer Leiterplatte 1> welche die zur Funkentstorung und als Grundlast dienenden Glieder 2, 3, 4 und 5 trägt. Hiervon sind 2 und .3 Kondensatoren und 4 und 5 Widerstände. Außerden ist auf der Leiterplatte die Anschlußvorrichtung> bestehend aus den klemmen 6,aufgesetzt. Die Warme entwickalnden Widerstände 4 und 5 sind vorteilhafterweise am äußersten Sande der Leiterplatte gelegext, wo sie noch durch einen zwischen ihnen angeordneten Federbügel 7 elastisch gehaltert und durch die Feder ständig gegen die Gehäusewandung 8a des Metallgehäuses 8 der Baueinheit gedrückt werden. Durch die lange Anlagefläche zwischen den Widerständen 4 und 5 und der Gehäusewandung 8a wird eine gute Wärmeableitung über das Gehäuse 8 ermöglicht, wobei selbst Erschütterungen oder Lage-veränderungen des Gesamtgerätes dieser gefe-derten Anlage nichts anhaben können. Gegenüber dem Metallgehäuse 8 ist die Leiterplatte 1 mit ihren Entstör- und Grundlastgliedern sowie der Anschulßeinrichtung 6 durch einen Isolierstoffschirm 9 abgeschirmt. Der Isolierstoffschirm 9 ist als U-förmiger Rahmen ausgebildet, in dessen U-Schenkel 9a und 9b die Leiterplatte 1 eingesetzt bzw.The unit consists of a circuit board 1> which the to Radio interference suppression and serving as base load links 2, 3, 4 and 5 carries. Of this are 2 and .3 capacitors and 4 and 5 resistors. It is also on the circuit board the connection device> consisting of the terminals 6, put on. The warmth evolves Resistors 4 and 5 are advantageously on outermost sands of the Printed circuit board where it is still supported by a spring clip arranged between them 7 held elastically and constantly by the spring against the housing wall 8a of the Metal housing 8 of the assembly are pressed. Due to the long contact surface between the resistors 4 and 5 and the housing wall 8a is good heat dissipation via the housing 8, with even vibrations or changes in position of the entire device of this spring-loaded system cannot harm it. Compared to the The metal housing 8 is the printed circuit board 1 with its interference suppression and base load elements and the connection device 6 is shielded by an insulating screen 9. Of the Insulating screen 9 is designed as a U-shaped frame, in its U-legs 9a and 9b, the circuit board 1 is inserted or

eingeschnappt ist. Der Schenkel 9a schirmt auch die AnschluB-kleinen gegeneinander ab. Das Gehäuse ist mit der Leiterplatte auf einer Grundplatte 10 aufgesetzt und mit dieser durch Vernietung, Verschweißung oder Umbiegen miteinander verbunden.is snapped. The leg 9a also shields the connection small against each other. The housing and the printed circuit board are on a base plate 10 placed on and with this by riveting, welding or bending to one another tied together.

Bei dieser Baueinheit ist ein Vergießen der Glieder mit der Leiterplatte nicht erforderlich. Dies ist insofern vorteilhaft, als bei einer automatischen Fertigung das Vergießen und Aushärten der Vergußmasse für einen kurzen Zeitdurchlauf hinderlich ist. Die neue Einrichtung dagegen erlaubt eine Schnellmontage bei geringem Materialaufwand.This structural unit involves potting the links with the circuit board not mandatory. This is advantageous in that it is automatic production the casting and hardening of the casting compound for a short period of time is a hindrance is. The new device, on the other hand, allows quick assembly with little material expenditure.

Claims (4)

P P a t e n t a n s p r ü c h e P P a t e n t a n s p r ü c h e Baueinheit für ein mit einem Gehäuse und mit einer Anschluß vorrichtung versehenes Grundlastgerät für elektronische Helligkeitssteuergeräte mit auf einer gemeinsamen Leiterplatte angeordneten aus Widerständen und Kondensatoren gebildeten Grundlast- und Funkentstörgliedern, nach Patent ......... (Patentanmeldung P 21 14 388.4), dadurch gekenn zeichnet, daß die elastisch mit der Leiterplatte (1) verbundenen Widerstände (4 u.5) durch eine Federkraft (7) gegen die eine Wärmeableitung bewirkende Gehäusewandung (8e) gepresst sind.Assembly for a device with a housing and a connection equipped base load device for electronic brightness control devices with on one common printed circuit board formed from resistors and capacitors Base load and radio interference suppression elements, according to patent ......... (patent application P 21 14 388.4), characterized in that the elastically connected to the circuit board (1) Resistors (4 and 5) by means of a spring force (7) against which heat dissipation is effected Housing wall (8e) are pressed. 2.) Baueinheit nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß als Federkraft eine zwischen zwei am Rande der Leiterplatte angeordneten Widerständen(4 u.5) befestigte Bügelfeder (7) dient.2.) Unit according to claim 1, characterized in that the spring force one fixed between two resistors (4 and 5) arranged on the edge of the circuit board U-spring (7) is used. 3.) Baueinheit nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das aus Iietall bestehende Gehäuse (8) von den stromführenden Teilen der auf der Leiterplatte (1) angeordneten Glieder (2, 3, 4 u.5) einschließlich der Anschlußvorrichtung (6) durch einen Isolierstoffschirm (9) elektrisch isoliert ist.3.) Unit according to claims 1 and 2, characterized in that that the housing (8) made of Iietall from the current-carrying parts of the the circuit board (1) arranged members (2, 3, 4 and 5) including the connection device (6) is electrically isolated by an insulating screen (9). 4.) Baueinheit nach den Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schirm (9) aus einem Isolierstoffrahmen besteht, in den die Leiterplatte (1) eingesetzt, insbesondere eine schnappt, ist.4.) Assembly according to claim 3, characterized in that the The screen (9) consists of an insulating frame into which the circuit board (1) is inserted, especially one snaps is.