DE212012000164U1 - Beleuchtungsmodul mit einem gemeinsamen Anschluss - Google Patents
Beleuchtungsmodul mit einem gemeinsamen Anschluss Download PDFInfo
- Publication number
- DE212012000164U1 DE212012000164U1 DE212012000164.6U DE212012000164U DE212012000164U1 DE 212012000164 U1 DE212012000164 U1 DE 212012000164U1 DE 212012000164 U DE212012000164 U DE 212012000164U DE 212012000164 U1 DE212012000164 U1 DE 212012000164U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- lighting module
- heat sink
- array
- emitting elements
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
- F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
- F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
Beleuchtungsmodul, welches umfasst: eine Wärmesenke; und ein Array von Licht emittierenden Elementen, wobei jedes Element einen Kathodenanschluss und einen Anodenanschluss aufweist, wobei die Wärmesenke ein gemeinsamer Anschluss für die Elemente ist.
Description
- Hintergrund
- Festkörper-Lichtsender wie etwa Leuchtdioden weisen gegenüber herkömmlicheren Bogenlampen mehrere Vorteile auf. Während diese Vorteile niedrigere Betriebstemperaturen und niedrigeren Stromverbrauch umfassen, können sich aus noch niedrigeren Betriebstemperaturen und noch niedrigerem Stromverbrauch Leistungssteigerungen und weitere Kostenersparnisse ergeben.
- Wärme kann zum Beispiel das LED-Leistungsvermögen bezüglich des Betrags der Lichtabgabeleistung pro Quadratzentimeter verschlechtern. Alle Methoden, die LEDs arbeiten lassen, aber die Wärme in der Betriebsumgebung reduzieren, steigern deren Leistungsvermögen bezüglich Lichtausbeute. Dies führt bei den einzelnen LEDs auch zu einer längeren Lebensdauer, da das Reduzieren der Wärme den Verschleiß der LEDs reduziert. Das Reduzieren von Wärme erfordert allgemein die Nutzung von Wärmesenken und/oder Kühlsystemen, entweder Luft oder Flüssigkeit.
- Das Reduzieren von Stromverbrauch kann Vorteile sowohl hinsichtlich niedrigerer Kosten als auch Verringern von Wärme mit sich bringen. Einer der Faktoren beim Erzeugen von Wärme betrifft den Betrag an Leistung, der von den Vorrichtungen aufgenommen wird. Wenn die Vorrichtungen weniger Leistung aufnehmen, erzeugen sie in den Wegen zwischen den Strahlern und der Stromversorgung weniger Wärme und halten auch die Stromversorgung kühler.
- Die meisten neueren Methoden reduzieren Temperatur und Stromverbrauch durch Hinzufügen von Elementen zu dem Beleuchtungskörper, wie etwa die vorstehend erwähnten Kühlsysteme oder Stromsteller, Abschirmung oder Verkleidung etc. Sehr wenige Methoden beschäftigen sich damit, wie die Vorrichtungen selbst konfiguriert sind.
- Kurzbeschreibung der Zeichnungen
-
1 zeigt eine Seitenansicht einer an einer Wärmesenke montierten gängigen LED. -
2 zeigt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines LED-Arrays mit einer gemeinsamen Anode. -
3 zeigt eine Draufsicht auf eine Ausführungsform einer Flex-Schaltung. -
4 zeigt eine Ausführungsform eines LED-Arrays, das eine gemeinsame Anode nutzt. -
5 zeigt eine Ausführungsform eines LED-Arrays mit einer gemeinsamen Anode, die an einer Wärmesenkenbaugruppe montiert ist. -
6 zeigt ein Schaltbild für ein LED-Array des Stands der Technik. -
7 zeigt eine Ausführungsform eines Schaltbilds für ein LED-Array mit einer gemeinsamen Anode. - Beschreibung der Ausführungsformen
-
1 zeigt ein Beispiel der gängigen Implementierung eines LED-Arrays, das in einem Beleuchtungsmodul verwendet wird. LEDs haben gegenüber herkömmlichen Lampen, insbesondere solchen, die bei Härtungsanwendungen verwendet werden, viele Vorteile. Sie arbeiten typischerweise bei niedrigeren Temperaturen und verbrauchen weniger Strom. Festkörpervorrichtungen können aber bei Erwärmen unter verschlechtertem Leistungsvermögen leiden. Während LEDs bei niedrigeren Temperaturen arbeiten, kann die Wärme, die sie erzeugen, ihre Ausgangsleistung beeinflussen. Viele Kühlmethoden können mit der Wärme fertig werden, wobei sie die Verwendung von Wärmesenken, typischerweise ein Stück wärmeleitendes Material, das die übermäßige Wärme weg von den LEDs absorbiert, umfassen. -
1 zeigt eine gängige Implementierung eines LED-Arrays10 , das an eine Wärmesenke12 montiert ist. LEDs weisen typischerweise eine Kathode und eine Anode auf. Im Allgemeinen befindet sich die Anode jeder LED20 auf einer Leiterbahn18 , wobei die Kathode durch eine Drahtverbindung wie etwa22 mit der benachbarten Leiterbahn18 verdrahtet ist. Die Leiterbahn18 befindet sich auf einem dazwischenliegenden Träger. Dieses Beispiel weist einen dazwischenliegenden Träger auf, der aus einem Aluminiumnitridträger16 besteht. Der dazwischenliegende Träger16 ist durch Wärmeleitpaste14 mit der Wärmesenke12 verbunden. - Bei dieser Konfiguration ergeben sich Probleme, denn Wärme muss die Leiterbahn, den dazwischenliegenden Träger und die Wärmeleitpaste passieren, um die Wärmesenke zu erreichen, an welchem Punkt sie schließlich abgeführt wird. Dies führt zu einem hohen Maß an Wärmewiderstand, der gewisse Ähnlichkeiten mit elektrischem Widerstand hat, vor allem, da mehr Strom erforderlich ist, um die gleiche Bestrahlungsdichtenausgabe zu erzeugen, wenn die Wärme zunimmt.
- In dem Beispiel von
1 bindet jede Anode und Kathode pro Licht emittierendem Element separat an. Man kann aber die LED-Arrays so ausbilden, dass die Licht emittierenden Elemente zusammen eine gemeinsame Anode nutzen. Dies ermöglicht eine Konfiguration der LEDs und der Wärmesenke, die den Wärmewiderstand durch Entfernen von Elementen aus dem Wärmeweg verringert. -
2 zeigt eine Ausführungsform eines LED-Arrays mit einer gemeinsamen Anode für die Licht emittierenden Elemente. In dem Array30 der Licht emittierenden Elemente sitzen die Licht emittierenden Elemente wie etwa20 direkt an der Wärmesenke12 . Die Wärmesenke besteht allgemein aus einer thermisch und elektrisch leitenden Wärmesenke, wie etwa Aluminium oder Kupfer. Die elektrische Leitfähigkeit der Wärmesenke erlaubt es ihr, einen gemeinsamen elektrischen Anschluss an die Anode der Licht emittierenden Elemente vorzusehen. Die Licht emittierenden Elemente können aus Festkörperelementen, wie etwa Leuchtdioden oder Laserdioden, bestehen. - Die Wärmesenken können modular sein, da sie elektrisch und thermisch isoliert sind, was es abhängig von der Größe der Wärmesenke erlaubt, die Wärmesenken miteinander zu bündeln oder auch nicht. Dies hat den Vorteil des Reduzierens des Drahtquerschnitts, der zum Befördern des Stroms zu dem gemeinsamen Anodenwärmesenkenanschluss erforderlich ist. Dies ermöglicht es, dass die Produkte optional Modularität und variable Größe bieten, um unterschiedliche Märkte und Nutzungsmöglichkeiten anzusprechen.
- Die Leiterbahnen, wie etwa
18 , können sich nicht auf der Wärmesenke befinden, da die Leitfähigkeit der Wärmesenke mit den Leiterbahnen zu Kurzschluss führt. Eine Lösung nutzt einen Isolator32 zwischen der Wärmesenke und den Leiterbahnen, an die die Kathoden der Licht emittierenden Elemente anbinden. In dieser Ausführungsform besteht der Isolator aus einer Flex-Schaltung, die mindestens eine Schicht, typischerweise eine Art von elektrisch isolierendem Material wie ein Dielektrikum, aufweisen kann. Der Isolator weist darauf vorhandene Leiterbahnen auf, etwa Kupferbahnen. Ein Beispiel einer solchen geschichteten Struktur wäre eine Flex-Schaltung. -
3 zeigt eine Draufsicht auf eine Ausführungsform einer Flex-Schaltung, die als Isolator32 dienen kann. Der Isolator32 weist Öffnungen36 auf, die ein Array von Leuchtdioden beherbergen können. In dieser bestimmten Ausführungsform beherbergt jede Öffnung drei Leuchtdioden, die Öffnungen können aber jede erforderliche Konfiguration aufweisen. Ferner kann die Flex-Schaltung Photodioden oder Transistoren, wie etwa40 , umfassen. Die Flex-Schaltung kann auch einen Thermistor, wie etwa42 , beherbergen. Diese Elemente ermöglichen ein Überwachen der Bestrahlungsdichtenausgabe der LEDs und der Wärme, die in großer Nähe zu den LEDs erzeugt wird. -
4 zeigt eine Vorderansicht eines Beleuchtungsmoduls30 . Das Array von LEDs, wie etwa20 , befindet sich auf der Wärmesenke12 mit der Flex-Schaltung32 . Die leitende Klammer44 unterstützt das Halten der Flex-Schaltung32 an der Wärmesenke. Die Klammern können durch Schrauben oder andere Befestigungsmittel, wie etwa46 , an der Wärmesenke angebracht sein und sehen einen Rückleitung zur Masse48 vor. Die Schrauben oder anderen Befestigungsmittel müssen von der Wärmesenke elektronisch isoliert sein, um einen Kurzschluss der Anoden- und Kathodenanschlüsse zu verhindern. -
5 zeigt eine Draufsicht auf das Beleuchtungsmodul. Das Beleuchtungsmodul umfasst die Wärmesenke12 , das Array von LEDs, wie etwa20 , die Flex-Schaltung32 , die Klammer44 und die Befestigungsmittel48 . Die Wärmesenke kann durch ein Massekabel50 an einem Masseweg angebracht sein, um den Masseweg zu erzeugen. - Neben dem effizienteren Wärmemanagement durch Beseitigen mehrerer Quellen eines Wärmewiderstands ermöglicht die Nutzung einer gemeinsamen Anode unterschiedliche elektrische Konfigurationen des Arrays von Licht emittierenden Elementen.
6 zeigt ein Schaltbild für ein vorheriges Beispiel eines LED-Arrays60 . Bei diesem Schaltbild liegen die Elemente in einem x-y-Gitter von Zeilen und Spalten. Die Bezeichnung von Zeilen und Spalten kann willkürlich sein, doch bildet in diesem bestimmten Beispiel die Gruppe von Licht emittierenden Elementen62 eine Zeile des Arrays. Diese Zeile von Elementen ist so verdrahtet, dass jedes Element in einer vorgegebenen Zeile mit anderen Elementen in einer bestimmten Spalte in Reihe verdrahtet ist. - Das Schaltbild von
7 zeigt dagegen eine Möglichkeit, die durch die Konfiguration mit gemeinsamer Anode ermöglicht wird. Das Array70 weist eine Zeile72 auf, in der jedes Element in der Zeile mit den anderen Elementen in dem Array parallel verdrahtet ist. Dies kann mehrere Vorteile aufweisen. Dies ermöglicht auch das willkürliche Platzieren der LEDs auf der Wärmesenke, was es einfacher macht, optische Elemente zum Steigern von Lichtgewinnung zu fertigen, konstruieren, man könnte mit den LEDs Muster wie etwa Kreise oder unregelmäßig geformte Vielecke bilden, um die Lichtprojektion zu unterstützen. - Während sich die vorstehende Beschreibung auf eine gemeinsame Anode konzentriert, würde ein Fachmann erkennen, dass man die Kathode und Anode umkehren könnte, die Polarität der Schaltungsanordnung ändern und stattdessen eine gemeinsame Kathode nutzen könnte. Daher kann das Konzept als gemeinsamer Anschluss bezeichnet werden.
- Auch wenn bis zu diesem Punkt eine bestimmte Ausführungsform für ein Array von Licht emittierenden Elementen mit einem gemeinsamen Anschluss beschrieben wurde, sollen solche spezifische Angaben nicht als Beschränkungen des Schutzumfangs dieser Ausführungsformen betrachtet werden.
Claims (14)
- Beleuchtungsmodul, welches umfasst: eine Wärmesenke; und ein Array von Licht emittierenden Elementen, wobei jedes Element einen Kathodenanschluss und einen Anodenanschluss aufweist, wobei die Wärmesenke ein gemeinsamer Anschluss für die Elemente ist.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 1, welches weiterhin Kupferbahnen umfasst, die so auf der Wärmesenke montiert sind, dass die Kupferbahnen von der Wärmesenke elektrisch isoliert sind.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 2, welches weiterhin eine elektrische Verbindung zwischen den Kupferbahnen und den Kathoden der Licht emittierenden Elemente umfasst.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 2, wobei die Kupferbahnen durch eine Flex-Schaltung von der Wärmesenke elektrisch isoliert sind.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 4, wobei das Beleuchtungsmodul weiterhin leitende Klammern umfasst, die so angeordnet sind, dass sie die Flex-Schaltung an der Wärmesenke halten.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 5, wobei die Klammern angeordnet sind, um einen elektrischen Weg zur Masse vorzusehen.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 1, wobei das Array von Licht emittierenden Elementen Zeilen und Spalten aufweist und jedes Element in einer Zeile mit den anderen Elementen in der gleichen Zeile elektrisch parallel verbunden ist.
- Beleuchtungsmodul, welches umfasst: eine elektrisch leitende Wärmesenke; ein Array von Licht emittierenden Elementen, die an der leitenden Wärmesenke montiert und mit dieser elektrisch verbunden sind; eine Flex-Schaltung, die an der leitenden Senke montiert ist; und leitende Bahnen auf der Flex-Schaltung, wobei die leitenden Bahnen mit den Licht emittierenden Elementen verbunden sind.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, wobei die leitende Wärmesenke aus Kupfer oder Aluminium besteht.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, wobei das Array von Licht emittierenden Elementen ein Array von Leuchtdioden (LED) umfasst, die UV-Licht emittieren.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, wobei die Flex-Schaltung mehrere Schichten aufweist, wovon mindestens eine ein Dielektrikum ist.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, wobei die Flex-Schaltung Öffnungen aufweist, um das Array von Licht emittierenden Elementen zu beherbergen.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, wobei das Array von Licht emittierenden Elementen mit der Wärmesenke als gemeinsamer Anschluss elektronisch verbunden ist.
- Beleuchtungsmodul nach Anspruch 8, wobei das Beleuchtungsmodul weiterhin mehrere Wärmesenken umfasst, die jeweils elektronisch und thermisch isoliert sind, sofern sie nicht miteinander verbunden sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/223,073 US20130048885A1 (en) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | Lighting module having a common terminal |
US13/223,073 | 2011-08-31 | ||
PCT/US2012/052917 WO2013033255A2 (en) | 2011-08-31 | 2012-08-29 | Lighting module having a common terminal |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE212012000164U1 true DE212012000164U1 (de) | 2014-04-03 |
Family
ID=47742281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE212012000164.6U Expired - Lifetime DE212012000164U1 (de) | 2011-08-31 | 2012-08-29 | Beleuchtungsmodul mit einem gemeinsamen Anschluss |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130048885A1 (de) |
JP (1) | JP3193192U (de) |
KR (1) | KR20140002777U (de) |
DE (1) | DE212012000164U1 (de) |
TW (1) | TW201319447A (de) |
WO (1) | WO2013033255A2 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102238950B (zh) | 2008-08-04 | 2014-05-07 | Chdi基金会股份有限公司 | 某些犬尿氨酸-3-单加氧酶抑制剂、药物组合物以及使用方法 |
US10180248B2 (en) | 2015-09-02 | 2019-01-15 | ProPhotonix Limited | LED lamp with sensing capabilities |
KR101980074B1 (ko) * | 2017-01-24 | 2019-05-20 | 이희준 | 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 모듈 |
EP3951898A4 (de) * | 2019-03-29 | 2022-12-28 | Kyocera Corporation | Elementsubstrat, lichtemittierendes modul und lichtemittierende vorrichtung |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100477210C (zh) * | 2001-09-13 | 2009-04-08 | 卢西雅股份公司 | 发光板和载板 |
US6871993B2 (en) * | 2002-07-01 | 2005-03-29 | Accu-Sort Systems, Inc. | Integrating LED illumination system for machine vision systems |
EP1709692A1 (de) * | 2004-01-29 | 2006-10-11 | Acol Technologies S.A. | Leuchtdiode mit integriertem kühlkörper |
TWI248219B (en) * | 2005-02-18 | 2006-01-21 | Au Optronics Corp | LED module |
JP2008186835A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | C I Kasei Co Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-08-31 US US13/223,073 patent/US20130048885A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-08-21 TW TW101130218A patent/TW201319447A/zh unknown
- 2012-08-29 KR KR2020147000013U patent/KR20140002777U/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-08-29 WO PCT/US2012/052917 patent/WO2013033255A2/en active Application Filing
- 2012-08-29 DE DE212012000164.6U patent/DE212012000164U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2012-08-29 JP JP2014600037U patent/JP3193192U/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130048885A1 (en) | 2013-02-28 |
WO2013033255A2 (en) | 2013-03-07 |
TW201319447A (zh) | 2013-05-16 |
WO2013033255A3 (en) | 2013-04-25 |
KR20140002777U (ko) | 2014-05-09 |
JP3193192U (ja) | 2014-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102014105960B4 (de) | LED- Beleuchtungseinrichtung mit einem verbesserten Kühlkörper | |
EP2501987B1 (de) | Beleuchtungsvorrichtung | |
DE102010008876B4 (de) | Lichtquelle mit Array-LEDs zum direkten Betrieb am Wechselspannungsnetz und Herstellungsverfahren hierfür | |
DE112009001839T5 (de) | Wärmeregelungssystem für eine LED-Beleuchtungsvorrichtung | |
DE112010002533T5 (de) | Beleuchtung zum Pflanzenanbau und Pflanzenanbausystem | |
EP2913580B1 (de) | LED-Streifen, Lampe | |
DE212012000164U1 (de) | Beleuchtungsmodul mit einem gemeinsamen Anschluss | |
EP1783421A1 (de) | Leuchte | |
DE102017128960A1 (de) | Beleuchtungsbaugruppe und Leuchte | |
DE102015220512A1 (de) | Lichtemissionsvorrichtung | |
DE102008038857A1 (de) | Beleuchtungseinrichtung | |
DE102009037919A1 (de) | LED-Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und LED-Beleuchtungsvorrichtung | |
DE102015111358A1 (de) | Beleuchtungsbaugruppe und Leuchte | |
DE102004053680B4 (de) | Beleuchtungskörper | |
DE102016102772A1 (de) | Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung | |
DE102008026627B3 (de) | Kühlsystem für LED-Chip-Anordnung | |
DE112012006429T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
WO2009037544A2 (de) | Elektrische leuchte mit einer leuchtdiode und einem leuchten-reflektor | |
DE102019133203B4 (de) | UV-LED-Array mit Stromanschlussverbindung und Wärmesenke | |
DE1789028B1 (de) | Elektronischer baustein | |
DE1789028C (de) | Elektronischer Baustein | |
DE102013218541A1 (de) | Leuchtmodul mit Halbleiterlichtquellen und Trägerplatte | |
DE102012202307B4 (de) | LED-Beleuchtungseinheit | |
DE202008016023U1 (de) | Tageslicht-LED-Cluster | |
DE202015101443U1 (de) | Lichtemittierende Diode mit Silizium-Submount und lichtemittierende Dioden-Lampe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20140515 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years | ||
R071 | Expiry of right |