DE2109576C3 - Process for the production of printed circuits - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen aus metallkaschierten Isolierstoffplatten unter Anwendung eines chemischen Metallisierungsverfahrens nach Reaktivierung des Katalysators. Derartige Druckverfahren sind in mannigfachen Abwandlungen bekannt; sie bestehen in einer bestimmten Reihenfolge der Durchführung von galvanischen, chemischen oder mechanischen Plattierungen, dem Abdecken der Plattierungen durch Lacke oder Farben gemäß vorgefertigter, der Leitungsführung entsprechender Schablonen (wobei die vorzugsweise Anwendung des Siebdruckes beim Abdecken der Plattierungen den Verfahren den Namen »Druckverfahren« und den Erzeugnissen den Namen »gedruckte Schaltungen« eingebracht hat) und gegebenenfalls Ätzungen zur Abtragung der Plat-Speziell befaßt sich die Erfindung mit Druckverfahren zur Herstellung durchkontaktierter gedruckter Schaltungen, bei denen die Unterlage mit Bohrungen versehen ist, deren Innenwandung ebenfalls eine Plattierung aufweist. Eüese soll mit den Leiterbahnen auf der Unterlage in gutem Kontakt stehen und so eine elektrische Verbindung derselben mit den in die Bohrung einzulötenden Drähten der Schaltelemente oder mit auf der anderen Seite der Unterlage befindlichen Leiterbahnen vermitteln. Es leuchtet ein, daß es für die Zuverlässigkeit der Schaltungsplatine sehr wesentlich auf die Plaitierang der Bohrungen und ihrer Umgebung, der sogenannten Lötaugen, ankommt, denn wenn von eventuell hunderten von Bohrungen in einer Schaltungsplatine nur eine einzige nicht vollständig plattiert ist, so daß das Lötzinn nur teilweise in die Bohrung eindringt, so ist die Platine unbrauchbar. Eine Prüfung auf vollständige Plattierung ist sehr mühsam; bleiben Fehler des Druckverfahrens unentdeckt, so können sich später Störungen in der Funktion der Geräte bemerkbar machen und erhebliche Unkosten verursachen. Aus diesem Grunde sind die heutigen Verfahren zur Herstellung durchkontaktierter gedruckter Schaltungen mit mehrfachen Sicherheitsfaktoren ausgestattet, so daß die bisher erkannten Fertigungsstörungen ausgeschlossen werden. Allerdings sind diese Verfahren hierdurch umständlich und kostspielig geworden und bestehen z. B. aus 40 bis 50 einzelnen Verfahrensscbritten, etwa in dem Umhängen der Platte von einem Bad in das andere. Ein bisher zur Herstellung durchkontaktierter Platinen angewandtes Verfahren besteht im wesentlichen aus folgenden Arbeitsschritten·.The invention relates to a method for producing printed circuits from metal-clad Insulating panels using a chemical metallization process after reactivation of the catalyst. Such printing processes are known in various modifications; they exist in a certain order of carrying out galvanic, chemical or mechanical Plating, covering the plating with varnishes or paints according to prefabricated, the routing of the corresponding templates (with the preferred use of screen printing when covering the cladding, the process the name »printing process« and the products the Name "printed circuits") and, if necessary, etchings to remove the plat-special the invention is concerned with printing methods for producing plated through printed matter Circuits in which the base is provided with bores, the inner wall of which is also clad having. Eüese should be in good contact with the conductor tracks on the pad and something like that electrical connection of the same with the wires to be soldered into the hole of the switching elements or mediate with conductor tracks located on the other side of the pad. It stands to reason that it is for the reliability of the circuit board has a major impact on the plaitierang of the holes and their surroundings, the so-called solder eyes, because if there are hundreds of holes in a circuit board only a single one is not fully plated, so that the solder is only partially penetrates into the hole, the board is unusable. A check for full plating is very much laborious; If errors in the printing process remain undetected, there may be malfunctions in the function later make noticeable of the devices and cause considerable expenses. For this reason they are Today's method for producing plated through printed circuits with multiple safety factors equipped so that the manufacturing disruptions recognized so far are excluded. However these procedures have become cumbersome and costly and exist z. B. from 40 up to 50 individual process steps, such as moving the plate from one bath to the other. One method that has been used to date for the production of plated through-hole boards essentially consists from the following work steps ·.

1. Eine Epoxydglasplatte mit beiderseitiger Kupferplattierung und den Schablonen gemäß hergestellten Bohrungen, wird zunächst in einer Anzahl von Reinigungsbädern entfettet, angeätzt, desoxydiert usw.;1. An epoxy glass plate with copper plating on both sides and the templates according to prepared Drilling, is first degreased in a number of cleaning baths, etched, deoxidized, etc .;

2. sodann wird sie in ein Katalysatorbad getaucht, in welchem die Oberfläche einschließlich der Bohrungen mit einem Katalysator bedeckt werden, welcher aus einer übersättigten Kupferlösung, z. B. einem unter dem Namen Novigant bekannten Kupferbad, metallisches Kupfer abzuscheiden vermag. Oberfläche und Bohrwände werden daher mit einer wenige μ starken Kupferschicht überzogen. Als Katalysator eignet sich z. B. eine von der Firma Shipley in USA verkaufte Lösung; sie enthält im wesentlichen Zinnchlorür und Palladium;2. Then it is immersed in a catalyst bath in which the surface including the Bores are covered with a catalyst, which consists of a supersaturated copper solution, z. B. a known under the name Novigant copper bath to deposit metallic copper able. The surface and drilling walls are therefore covered with a copper layer just a few μ thick overdrawn. A suitable catalyst is, for. B. one sold by Shipley in the USA Solution; it essentially contains tin chloride and palladium;

3. nach weiteren Reinigungsschritten wird die Platte in ein Galvanisierungsbad gehängt, um die Metallisierung in den Bohrungen zu verstärken; 3. After further cleaning steps, the plate is hung in an electroplating bath to strengthen the metallization in the holes;

4. dann wird auf die getrocknete Platte ein negatives Leiterbild, etwa durch Siebdruck aufgebracht, so daß die später als Leiter dienenden Teile der Oberflächenplattierung unabgedeckt bleiben;4. then a negative conductor pattern is applied to the dried plate, for example by screen printing, so that the parts of the surface plating which will later serve as conductors are not covered remain;

5. in dem nachfolgenden Galvanisierungsbad werden vorwiegend die Leiterbahnen und Bohrungen verstärkt;5. In the subsequent electroplating bath, mainly the conductor tracks and bores are made reinforced;

6. dann folgt eine Verzinnung in einem galvanischen Glanz-Zinnbad, welche hauptsächlich den Zweck hat, die Plattierung in den Bohrlöchern und Leiterbahnen bei einer nachfolgenden Ätzung vor dem Angriff des Ätzmittels zu schützen;6. This is followed by tinning in a galvanic bright tin bath, which is mainly the The purpose is the plating in the drilled holes and conductor tracks in a subsequent Protect etching from attack by the etchant;

7. vor der Ätzung wird nun der vorige Negativdruck entfernt;7. Before the etching, the previous negative print is now removed;

8. dann erfolgt die Abtragung der Kupferkaschierung zwischen den Leiterbahnen durch Ätzen;8. The copper cladding is then removed between the conductor tracks by etching;

9. ein Aufbringen von Lötstopplack zum Verhindern einer Gesamtverzinnung der Bahnen beim späteren Eintauchen in die Zinnschmelze kann nur bedingt angewendet werden, da der Lötstopplack auf den gemäß (6) aufgebrachten Zinnschichten nicht genügend sicher verankert ist.9. an application of solder mask to prevent total tinning of the tracks during Subsequent immersion in the tin melt can only be used to a limited extent, as the solder mask is not sufficiently securely anchored on the tin layers applied according to (6).

Die Nachteile des obigen Verfahrens liegen neben den relativ hohen Unkosten vor allem in der Unsicherheit der Galvanisierung im Schritt (5), welche durch die Struktur der Leiterbahnen bedingt ist. Von dieser Struktur hängt die Stromdichte und damit die Dicke der aufgetragenen Kupferschicht ab.In addition to the relatively high costs, the disadvantages of the above method are primarily the uncertainty the electroplating in step (5), which is due to the structure of the conductor tracks. from The current density and thus the thickness of the applied copper layer depend on this structure.

Ferner ist ein Verfahren zur Herste/lung gedruckter Schaltungsplatten bekannt, bei welchem zuerst die Lochwandungen metallisiert, hierauf abgedeckt und erst dann die Leiterbahnen entwickelt werden. Auch hat man schon zur Erleichterung der Elektroplattierung eine elektrizitätslose Gesamtplattierung angewand, dann nach Abdecken die Leiterbahnen und die Lochmetallisierungen galvanisch hergestellt und zum Schluß die elektrizitätslose Plattierung wieder entfernt. Furthermore, a method for the production of printed Circuit boards known, in which first the hole walls are metallized, then covered and only then can the conductor paths be developed. Also one has been to facilitate the electroplating applied a total plating without electricity, then after covering the conductor tracks and the Hole metallizations galvanically produced and finally the electroless plating is removed again.

Nach einem anderen Verfahren, welches ebenfalls mit Maskendruck arbeitet und metallisierte bzw. durchkontaktierte Löcher liefert, wird die ganze Platte mit einem katalytischen Klebstoff überzogen und nach dem Trocknen gelocht. Hiernach findet nochmals eine Katalysierung durch ein Tauchbad statt, um auch die Lochwandungen mit einem entsprechenden Überzug zu versehen. Zur Vermeidung dieser doppelten Katalysierung kann man auch katalysatorimprägnierte Kunststoff platten verwenden, die jedoch teurer sind. Es folgt dann ein Negativdruck, welcher alle zu verkupfernden Stellen frei läßt. Nun wird die Platte in ein chemisches Kupferbad getaucht. Bei wirtschaftlich arbeitenden Bädern erreicht man 25 μ Schichtdicke; ein wesentlicher Nachteil dieses Verfahrens ist der hohe Kupferverbrauch, welcher zur ständigen Badkontrolle und eventuell automatischer Stabilisierung der Konzentration zwingt.According to another process, which also works with mask printing and metallized or supplies plated-through holes, the entire plate is coated with a catalytic adhesive and perforated after drying. This is followed by another catalysis by means of an immersion bath instead of providing the hole walls with a corresponding coating. To avoid this double catalysis can also be used with catalyst-impregnated plastic plates but are more expensive. A negative print then follows, which leaves all areas to be copper-plated free. so the plate is immersed in a chemical copper bath. Achieved in economically working bathrooms one 25 μ layer thickness; a major disadvantage of this process is the high consumption of copper, which forcing constant bath control and possibly automatic stabilization of concentration.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein neues Druckverfahren zur Herstellung durchkontaktierter Schaltungsplatten zu schaffen, welches hohe Zuverlässigkeit der Plattierung in den Bohrungen und Leiterbahnen mit wesentlichen Vereinfachungen des Arbeitsganges verbindet und mit den handelsüblichen metallkaschierten Platten durchführbar ist. Sie bezweckt weiter, die Unsicherheit und die hohen Kosten der Galvanisierungsstufen zu vermeiden.The invention is based on the object of a new printing method for producing plated through holes To create circuit boards, which have high reliability of plating in the holes and Conductors with significant simplifications of the work process connects and with the commercially available metal-clad plates is feasible. It aims further, the uncertainty and the high Avoid the cost of electroplating stages.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art durch folgende, teilweise einzeln für sich bekannte, Verfahrensschritte gelöst:In a method of the type mentioned at the outset, this task is performed by the following, in some cases individually Process steps known per se solved:

Bohren der metallkaschierten Isolierstoffplatte; Katalysieren aller Oberflächen und der Bohrungswandungen; Drilling the metal-clad insulating plate; Catalyzing all surfaces and the bore walls;

Aufdrucken des Leiterbildes im Positivdruck mit ätzfestem Lack, so daß die gewünschten Leiterbahnen abgedeckt sind;Printing of the conductor pattern in positive printing with etch-resistant varnish, so that the desired conductor tracks are covered;

Abätzen der nicht abgedeckten Teile der Metallkaschierung; Etching off the uncovered parts of the metal lining;

Entfernen des Abdecküberzuges von den Leiterbahnen;
Aufbringen eines neuen Lacküberzuges, durch den die Plattenoberfläche ausschließlich der Bohrungswandungen und der Lötaugen bedeckt ist;Removing the cover from the conductor tracks;
Applying a new coating of lacquer, by which the plate surface is covered only the bore walls and the soldering eyes;

chemische Metallisierung der Platte, wobei Metall nur an den frei liegenden Innenwänden der Bohrungen und den Lötaugen niedergeschlagen wird.chemical metallization of the plate, with metal only on the exposed inner walls of the Holes and the soldering eyes is knocked down.

Vorteilhaft wird an diese Schritte noch eine chemische Verzinnung angeschlossen, welche aber hier ίο im Gegensatz zu dem eingangs als bekannt geschilderten Verfahren zur Verbesserung der Lagerfähigkeit und als Korrosionsschutz dient.Chemical tinning is advantageously followed by these steps, but this is done here ίο in contrast to what was described at the beginning as known Process to improve shelf life and serve as corrosion protection.

Es ist vorteilhaft, die Platte vor dem Eintauchen inIt is beneficial to remove the plate before immersing it in

das chemische Metallisierungsbad von allen Katalysatorresten an den nicht zu metallisierenden Flächen,the chemical metallization bath of all catalyst residues on the surfaces not to be metallized,

z. B. an den Plattenrändern, zu befreien, weil sonst das Bad unnötig an Metall verarmt.z. B. at the plate edges, because otherwise the bathroom is unnecessarily depleted of metal.

Bei Verwendung von Kupfer als Kaschierungsund Plattierungsmetall ist a?s Aktivator Perchlorsäure in verdünnter Lösung und als Katalysator eine Mischung aus Paliadiumchlorid und Salzsäure gut geeignet.When using copper as a cladding and plating metal, the activator is perchloric acid in dilute solution and as a catalyst a mixture of palladium chloride and hydrochloric acid is good suitable.

Sehr nützlich ist es, für den zu Schritt (4) genannten Überzug Lötstopplack zu wählen. Da nämlich diesem Schritt keine Verzinnung vorausgegangen ist, haftet der Lötstopplack auch beim späteren Eintauchen in das Lötzinnbad (zwecks Kontaktierung der Schaltelemente mit den Lötaugen) gut an der Unterlage, so daß keine Brückenbildung zwischen benachbarten Leiterbahnen zu befürchten ist. Dieser Vorteil erlaubt es, den Abstand zwischen den Leiterbahnen auf 0,3 mm und weniger zu verringern.It is very useful to choose solder mask for the coating mentioned in step (4). Namely there If this step was not preceded by tinning, the solder mask adheres even when it is later immersed in the solder bath (for the purpose of contacting the switching elements with the soldering eyes) well on the Underlay so that there is no risk of bridging between adjacent conductor tracks. This Advantage allows the distance between the conductor tracks to be reduced to 0.3 mm and less.

Von besonderer Bedeutung ist, daß die chemische Plattierung nur auf die Lötaugen und die Bohrungen einwirkt. Der Verbrauch an Metall aus dem Metallisierungsbad ist daher äußerst gering. Die Schichtdicke ist überall gleichmäßig, sie kann durch Wahl der Standzeit variiert werden. Die Konzentration des Bades ändert sich im kontinuierlichen Betrieb kaum und reicht für eine oder mehrere Wochen aus. Dabei ist es zweckmäßig, das Bad durch Filtern von suspendierten Katalysatorteilchen zu befreien.Of particular importance is that the chemical plating only applies to the pads and the holes acts. The consumption of metal from the metallization bath is therefore extremely low. The layer thickness is uniform everywhere, it can be varied by choosing the service life. The concentration of the Bades hardly changes in continuous operation and is sufficient for one or more weeks. Included it is advisable to remove suspended catalyst particles from the bath by filtering it.

Da im Schritt (3) lediglich die ursprüngliche Kup-Since in step (3) only the original coupling

ferkaschierung und nicht auch noch inzwischen auf-lamination and not also in the meantime

getragenes Kupfer abgeätzt zu werden braucht, wieworn copper needs to be etched off, like

bei dem zuerst als bekannt beschriebenen Verfahren, ergibt sich eine wesentliche Verkürzung der ÄtzzeitenIn the case of the method which was first described as known, the etching times are significantly reduced

und eine Verlängerung der Standzeit des Ätzmittels,and an extension of the service life of the etchant,

wodurch auch der Aufwand zur Neutralisierung der Abwässer verringert wird.which also reduces the effort required to neutralize the wastewater.

Ein bedeutender wirtschaftlicher Vorteil erwächst aus dem Wegfall des apparativen Aufwandes für die Galvanik. Während beim Galvanisieren im allgemeinen nur einzelne oder wenige Platten gleichzeitig verarbeitet werden, kann nun ein Bad mit der chemischen Verkupferungslösung für viele Platten beliebiger Größe und Abmessung gleichzeitig benutzt werden, z. B. bei Wannen entsprechender Abmessungen 100 Platten gleichzeitig. Hier kommt wiederum der Vorteil des geringen Metallverbrauches zum Tragen. Die bei einer Galvanik als Stromblende erforderliche Umrandungsfläche kann hier wesentlich kleiner sein, wodurch etwa 2O°/o an Plattenmaterial eingespart wird.A significant economic advantage arises from the elimination of the outlay on equipment for the Electroplating. While electroplating generally only involves single or a few plates at a time can now be processed a bath with the chemical copper plating solution for many plates of any desired Size and dimension are used simultaneously, e.g. B. with tubs of appropriate dimensions 100 plates at the same time. Here again the advantage of the low metal consumption comes into play. The border area required as a power screen in electroplating can be much smaller here which saves about 20% of sheet material.

Zur weiteren Erläuterung der Erfindung und ihrer Weiterbildungen wird nun auf die Begleitzeichnung Bezug genommen. Diese zeigt in F i g. 1 ein vereinfachtes Schema des Verfahrens-To further explain the invention and its developments, reference is now made to the accompanying drawing Referenced. This shows in FIG. 1 a simplified scheme of the process

ablaufe für ein Ausführungsbeispiel der Erfindung Katalysator seine Wirksamkeit bei den Zwischen-run for an embodiment of the invention catalyst its effectiveness in the intermediate

und in behandlungen kaum einbüßt. Im Verfahrensschrittand hardly forfeited in treatments. In the process step

F i g. 2 eine vergrößerte Ansicht eines Details einer Ch ■ Cu erfolgt eine chemische Verkupferung der frei-F i g. 2 an enlarged view of a detail of a Ch ■ Cu , chemical copper plating of the exposed

nach der Erfindung hergestellten Schaltungsplatine. liegenden Flächen der Bohrungen und Lötaugen incircuit board manufactured according to the invention. lying surfaces of the holes and soldering eyes in

Der in Fig. 1 mit Ky bezeichnete Verfahrens- 5 einem Kupferbad, wobei eine Schichtdicke von z.B. schritt bezieht sich auf das Eintauchen der mit Boh- 25 bis 30 μ erzielt werden kann. Wegen der Widerrungen versehenen metallkaschierten Isolierplatte in Standsfähigkeit des Katalysators wäre es unzweckeiner Katalysatorlösung, z.B. die LösungF9. Ihm mäßig, ihn unmittelbar vor dem Kupferbad aufzugehen noch einige nicht mit der Erfindung zusammen- bringen, da sich dann Kupfer auf dem Abdecklack hängende Schritte voraus, welche die Herstellung 10 abscheiden würde, was wegen der späteren Taucheiner Bohrschablone, das Bohren und die erforder- lötung unerwünscht wäre und auch das Kupferbad liehen Reinigungsmaßnahmen betreffen. unnötigerweise verarmen ließe. Durch die strichlierte The process denoted by Ky in FIG. 1 is a copper bath, with a layer thickness of, for example, step referring to the immersion which can be achieved with Boh 25 to 30 μ. Because of the resilient metal-clad insulating plate provided with the catalyst, it would be unsuitable for a catalyst solution, e.g. solution F9. It was not enough for him to open it immediately before the copper bath, and some did not bring the invention together, since then there would be steps in advance of copper hanging on the masking lacquer, which the production would deposit, which would be necessary because of the later immersion of a drilling template, drilling and the necessary Soldering would be undesirable and also affect the copper bath lent cleaning measures. impoverished needlessly. Through the dashed

Die Verweilzeit in diesem Bad kann 15 bis 20Mi- Linie zwischen Ky und Ch-Cu in Fig. 1 ist dieThe residence time in this bath can be 15 to 20Mi- line between Ky and Ch-Cu in Fig. 1 is the

nuten betragen. Hierbei setzt sich das Katalysator- durchgreifende Wirkung des Katalysators angedeutet,be grooves. Here, the catalytic effect of the catalytic converter is indicated,

material auf den Oberflächen der Platte und in den 15 Nun kann sich noch ein Verfahrensschritt CVi · Snmaterial on the surfaces of the plate and in the 15 Now, a process step CVi · Sn

Bohrungen ab. Nach einem nicht dargestellten Was- anschließen, indem auf den frisch gefällten Kupfer-Holes. After a water (not shown) connect by placing on the freshly precipitated copper

sern der Platte wird in dem Schritt ⁺D · I ein positi- niederschlag in einem chemischen VerzinnungsbadBesides the plate, in step ⁺ D · I a positive precipitate is deposited in a chemical tin-plating bath

ves Bild der Leiteranordnung durch Siebdruck oder eine Zinnschicht aufgebracht wird. Die Zinnschichives image of the conductor arrangement is applied by screen printing or a layer of tin. The Zinnschichi

ein fotomechanisches Verfahren aufgedruckt. schützt die Bohrungen vor Korrosion und Oxydie-printed on a photomechanical process. protects the bores from corrosion and oxidation

Im nächsten Schritt A_e wird die Platte Vorzugs- ao rung und vermittelt bei der späteren TauchlötungIn the next step A _e , the plate becomes preferred ao tion and mediated during the later dip soldering

weise mit FeCl₃ oder NaClO₀ abgeätzt, so daß von nach dem Bestücken der Leiterplatte eine gute Be-etched off with FeCl ₃ or NaClO ₀ , so that a good loading

der Kaschierung nur noch die Leiter und Lötaugen netzung,the lamination only the conductors and solder eye wetting,

zurückbleiben. In F i g. 2 wird ein Detail einer als Endproduktlag behind. In Fig. 2 is a detail of a final product

Man spült das Ätzmittel weg, trocknet, entfernt des erfindungsgemäßen Verfahrens erhaltenen Leiterden Lacküberzug und druckt im nächsten Schritt 35 platine in vergrößertem Maßstab gezeigt. Darin ist c -D- O_e im Negatiwerfahren mit einer Schablone, die die Grundplatte aus z. B. Epoxydglas, b die Leiter nur die Lötaugen frei läßt, erneut einen Lack auf die bahnen, die von der Kupferkaschierung nach den Platte. Der jetzt verwendete Lack kann ein Lötstopp- Ätzen stehengeblieben sind; mit d sind die durcr lack sein. Verkupfern entstandenen Schichten in der BohrunjThe etchant is rinsed away, dried, the conductor obtained by the process according to the invention is removed from the lacquer coating and, in the next step, printed circuit board is shown on an enlarged scale. Therein c -D- O _e in negative process with a template, which the base plate from z. B. epoxy glass, b the conductor only leaves the soldering eyes free, again apply a varnish to the tracks, from the copper lamination to the plate. The lacquer now used may have remained a solder-stop etch; with d they are through varnish. Copper plating resulting layers in the Bohrunj

Hiernach wird die Platte für die Metallisierung der 30 und auf den Lötaugen bezeichnet, mit / die darauHereafter the plate for the metallization of the 30 and on the soldering eyes is designated with / the on it

Bohrungswände und Lötaugen vorbereitet, etwa niedergeschlagenen Zinnschichten. Später wird daniHole walls and soldering eyes prepared, for example deposited layers of tin. Later becomes dani

durch kurzes Eintauchen in Salzsäure 3°/oig, Wässe- in die Bohrung der Zuführungsdraht eines Schaltby briefly immersing in hydrochloric acid 3%, water in the hole of the feed wire of a switch

rung und Tauchen in eine Aktivatorlösung. Diese elementes gesteckt und durch Tauchlötung in dauertion and immersion in an activator solution. This element is plugged in and permanently through dip soldering

Maßnahmen dienen zur Reaktivierung des Katalysa- haften Kontakt mit der Platte gebracht,Measures serve to reactivate the catalytic contact with the plate,

tors, falls dieser durch die vorangegangenen chemi- 35 Das oben geschilderte Verfahren hat sich in längetors, if this is caused by the previous chemical 35 The procedure outlined above has taken a long time

sehen Behandlungen in seiner Wirksamkeit beein- ren Versuchsreihen gut bewährt und den Erwartunsee treatments in their effectiveness impair the tried and tested series of tests and the expectations

trächtigt sein sollte. Die Erfindung beruht unter an- gen über die wirtschaftlichen Einsparungen entshould be pregnant. The invention is based, among other things, on the economic savings

deremauf der überraschenden Feststellung, daß der sprochen.to the surprising discovery that he spoke.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (5)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen aus metallkaschierten Isolierstoffplatten unter Anwendung eines chemischen Metallisierungsverfahrens nach Reaktivierung des Katalysators, gekennzeichnet durch folgende, teilweise einzeln für sich bekannte Verfahrensschritte: 1. Process for the production of printed circuits from metal-clad insulating panels using a chemical metallization process after reactivation of the catalyst, characterized by the following process steps, some of which are known individually: Bohren der metallkaschierten Isolierstoffplatte; Drilling the metal-clad insulating plate; Katalysieren aller Oberflächen und der Bohrungswandungen; Catalyzing all surfaces and the bore walls; Aufdrucken des Leiterbildes im Positivdruck mit ätzfestem Lack, so daß die gewünschten Leiterbahnen abgedeckt sind;
Abätzen der nicht abgedeckten Teile der Metallkaschierung;Printing the conductor pattern in positive printing with etch-resistant varnish, so that the desired conductor tracks are covered;
Etching off the uncovered parts of the metal lining; Entfernen des Abdecküberzuges von den Leiterbahnen;Removing the cover from the conductor tracks; Aufbringen eines neuen Lacküberzuges, durch den die Plattenoberfläche ausschließlich der Bohrungswandungen und der Lötaugen bedeckt ist;Applying a new coat of paint through which the plate surface is exclusively the bore walls and the soldering eyes are covered; chemische Metallisierung der Platte, wobei Metall nur an den frei liegenden Innenwänden der Bohrungen und den Lötaugen niedergeschlagen wird.chemical metallization of the plate, with metal only on the exposed inner walls the holes and the soldering eyes is knocked down. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Lacküberzug aus Lötstopplack besteht.2. The method according to claim 1, characterized in that the second lacquer coating from Solder mask is made. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Bearbeitung ein Korrosionsschutz in Form einer chemisch niedergeschlagenen Zinnschicht auf den Leiterbahnen und den Wänden der Bohrungen vorgesehen wird.3. The method according to claim 1, characterized in that after processing a Corrosion protection in the form of a chemically deposited tin layer on the conductor tracks and the walls of the bores is provided. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das chemisch niedergeschlagene Metall des Metallisierungsbades Kupfer ist.4. The method according to claim 1, characterized in that the chemically precipitated The metal of the metallization bath is copper. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Katalysator aus einer Lösung von Zinnchlorür und Palladium besteht.5. The method according to claim 4, characterized in that the catalyst consists of a solution consists of tin chloride and palladium.