DE2020535C3 - Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter in gedruckten Schaltungen sowie nach diesem Verfahren hergestellter elektrischer Leiter - Google Patents
Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter in gedruckten Schaltungen sowie nach diesem Verfahren hergestellter elektrischer LeiterInfo
- Publication number
- DE2020535C3 DE2020535C3 DE19702020535 DE2020535A DE2020535C3 DE 2020535 C3 DE2020535 C3 DE 2020535C3 DE 19702020535 DE19702020535 DE 19702020535 DE 2020535 A DE2020535 A DE 2020535A DE 2020535 C3 DE2020535 C3 DE 2020535C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- grooves
- groove
- conductor
- dielectric material
- sheet metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B11/00—Communication cables or conductors
- H01B11/18—Coaxial cables; Analogous cables having more than one inner conductor within a common outer conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/016—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for manufacturing co-axial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0323—Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0369—Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter in
gedruckten Schaltungen gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter
elektrischer Leiter gemäß Obergriff des Anspruchs 12.
In den letzten Jahren wurde der Entwicklung von
Verfahren zum Herstellen mikrominiaturisierter koaxialer Schaltungen weitgehende Aufmerksamkeit gewidmet,
wie dies beispielsweise in den US-Patentschriften 3351 702,33 51 8l6und3351 953 erläutert ist.
Die bekannten Verfahren gehen aus von einer Metallplatte oder einem Blech, in denen dem Verlauf
des herzustellenden Leiters entsprechende Nuten gebildet werden. Diese Nuten werden mit einem
dielektrischen Material gefüllt. Zwei derartige Bleche werden entsprechend ausgerichtet aufeinandergelegt,
und zwischen dem dielektrischen Material in den aufeinanderliegenden Blechen wird der Leiter angeordnet,
so daß der Leiter etwa in der Mitte zwischen den
beiden äußeren Oberflächen der beiden Bleche von dem dielektrischen Material gehalten wird, Pieses Verfahren
ist jedoch nachteilig, weil viele Verfahrensschritte notwendig sind, und ein präzises Ausrichten der
aufeinanderzulegenden Bleche erforderlich ist, um den Leiter in seiner gewünschten Koaxialsteüung zu
positionieren.
Es ist auch in der US-PS 34 99 219 ein Verfahren zur
Herstellung voti Schaltungen in einer Ebene zur
Verwendung in koaxialen Systemen vorgeschlagen worden, bei dem eine erste Oberfläche einer Metallplatte
bzw. eines Blechs zur bildung erster Paare von Rillen oder Nuten selektiv chemisch geätzt wird. Die
Rillenpaare verlaufen auf einer Spur entsprechend der eines Leiters in der herzustellenden Schaltungsanordnung.
Die Rillen werden mit einem dielektrischen Material angefüllt und dieses wird mit der Oberfläche
der Platte glatt geschliffen. Anschließend wird eine zweite, der ersten gegenüberliegende Fläche des Blechs
selektiv chemisch geätzt, wobei den ersten Rillenpaaren auf der ersten Oberfläche gegenüberliegende und sich
bis in diese erstreckende zweite Rillenpaare entstehen und elektrisch isolierte, bündig mit den Oberflächen des
Blechs abschließende Leiter gebildet werden. Die zweiten Rillenpaare werden ebenfalls mit einem
dielektrischen Material gefüllt und dieses wird gleichfalls bis zur zweiten Fläche niedergeschliffen. Darauf
werden die Oberflächen der Leiter durch erneutes selektives chemisches Ätzen bis unterhalb der Oberflächen
des Blechs abgetragen und die dabei entstehenden Vertiefungen mit dielektrischem Material gefüllt sowie
eben mit den Oberflächen geschliffen. Zur Vervollständigung der leitenden Umhüllung der Leiter wird
anschließend auf die beiden Oberflächen des Blechs einschließlich der damit bündigen dielektrischen Flächen
eine leitende Beschichtung aufgebracht
Aufgabe der Erfindung ist es, die bekannten Verfahren einfacher zu gestalten und mit möglichst
wenig Arbeitsschritten auszukommen. Gelöst wird diese Aufgabe durch die in den Patentansprüchen 1 bzw.
12 angegebene Erfindung.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigen
F i g. 1 bis 7 eine Darstellung des Verfahrens nach der Erfindung mit Schnittansichten einzelner Schritte bei
der Herstellung eines koaxialen Leiters in einer Schaltung und
F i g. 8 bis 18 eine Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit Teil- Schi'ägansichten und Schnittansichten
entsprechend den eingezeichneten Linien zur Erläuterung einzelner Schritte eines geänderten Herstellungsverfahrens.
In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszahlen durchgehend gleiche Teile.
Fig. 1 zeigt eine Beryllium-Kupferplatte bzw. ein Beryllium-Kupferblech 10, aus dem Leiter einer
Schaltung herzustellen sind. Die Dicke des Blechs 10 wird in Abhängigkeit von der gewünschten Dicke der
herzustellenden Leiter gewählt. Seine Größe wird ausreichend für die Herstellung der Schaltung bemessen,
mit einem genügend breiten Rand für die Bearbeitung und Ausrichtung. In bezug auf das zu
beschreibende Ausführungsbeispiel sei die Größe der herzustellenden Schaltung gleich der in der vorstehend
angeführten USA-Patentanmeldung 6 80 913 beschriebenen angenommen. Dd'jei ist jedoch aufgrund der
größeren mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielbaren Präzision eine beträchtliche Verringerung
der Größe möglich.
In einer der Oberflächen des Blechs 10 wird für jeden
der herzustellenden Leiter eine Nut 12 gebildet (Fig, 2),
welche jeweils entsprechend dem Muster der herzustellenden Schaltung verläuft. Die Nuten 12 können
beispielsweise unter Anwendung bekannter selektiver Präzisions-Ätzmethoden gebildet werden, wie sie in den
vorstehend angeführten Patentschriften bzw. -anmeldüngen
beschrieben sind. Wenngleich in der Zeichnung die Herstellung nur eines einzigen Leiters dargestellt ist,
sind erfindungsgemäß mehrere derselben gleichzeitig herstellbar.
Im nächsten Verfahrensschritt (Fig.3) werden an
gegenüberliegenden Seiten des Bodens der Nut 12 Rillen 14 gebildet, so daß in der Mitte des Bodens jeder
Nut 12 ein erhöhter leitender Steg 15 stehenbleibt. Dies
geschieht vorzugsweise mittels selektiver chemischer Präzisions-Ätzung, wodurch Rillen 14 von hoher
Präzision herstellbar sind, so daß die Hehenbleibenden
Leiter genaue Abmessungen haben. Sei dem in der vorstehend erwähnten USA-Patentanmeldung 6 80 913
beschriebenen Verfahren findet zwar zur Bildung der Leiter ebenfalls selektives chemisches Ätzen Anwendung.
Dabei müssen die Leiter jedoch zur Abtragung bis unterhalb der Blechoberflächen geätzt werden. Bei
diesem Ätzverfahren ist daher die durch das erfindungsgemäße Verfahren erzielbare Präzision nicht zu
erreichen.
jo Der nächste Schritt (F i g. 4) des erfindungsgemäßen
Verfahrens der Herstellung in einer Ebene angeordneter Schaltungen besteht im Ausfüllen jeder der Nuten 12
und der Rillen 14 mit einem dielektrischen Material, beispielsweise einem Epoxidharz, welches anschließend
mit der Oberfläche des Blechs 10 bündig geschliffen wird.
Sodann (Fig.5) wird in der anderen Fläche des Blechs 10 gegenüber jedem der zunächst gebildeten
Nuten und Rillen 12,14 eine Nut 19 gebildet. Dazu kann
wiederum eine bekannte selektive Ätzmethode Anwendung finden. In der Tiefe erstreckt sich jede der Nuten
19 wenigstens bis an den Boden der Rillen 14, so daß die stehengebliebenen Stege 15 zu elektrisch gegenüber
dem restlichen Blech 10 isolierten Leitern 15' umgebildet werden. Möglicherweise ist die Höhe des in jeder
Nut 12 stehengelassenen leitenden Steges durch entsprechend tiefe Ausbildung der Rillen 14 im
Verfahrensschritt nach F i g. 4 größer als die endgültige Dicke des Leiters. In diesem Fall wird die bei der
Bildung der Nuten 19 (Fig.5) angesetzte Ätzzeit über
das zum Erreichen des Bodens der Rillen 14 erforderliche Maß hinaus genügend verlängert, um den
Leiter 15' auf die gewünschte Dicke abzutragen. Dabei hält das in die Nuten 12 und Rillen 14 eingebrachte
dielektrische Material 17 den entstehenden Leiter 15' während und nach der Bildung der Nuten 19 ifl seiner
Stellung.
Anschließend werden die Nuten 19 mit einem dielektrischen Maurial 21 gefüllt, beispielsweise einem
M) Epoxidharz, und dieses wird bündig mit der Oberfläche
des Blechs 10 abgeschliffen (F i g. 6).
Als nächster Verfahrensschritt (Fig. 7) werden leitende Bleche oder Beschichtungen 23, 25 auf die
Flächen des Blechs 10 und die damit bündigen mit dem
<,5 dielektrischen Material gebildeten Stellen 17, 21
gebracht und damit die leitende Umhüllung der einzelnen Leiter 15' geschlossen. Somit ist die
gewünschte koaxiale Schaltungsanordnung, in der die
Leiter 15' die koaxialen Mittelleiter bilden, fertiggestellt. Die leitenden Beschichtungen 23, 23 können auf
verschiedene Weise, beispielsweise durch Galvanisieren, Aufkleben oder andere Befestigung auf den Flächen
des Blechs 10 angebracht werden. Selbstverständlich r>
sollten solche Beschichtungen selektiv auf den Flächen des Blechs 10 angeordnet werden, um nicht irgendwelche
an der metallenen Fläche des Blechs 10 angeordnete Kontakte kurzzuschließen.
Es ist anzumerken, daß die leitenden Schichten 23, 25 in
(F i g. 7) auch durch benachbart angeordnete, in gleicher Weise hergestellte Schaltungen oder durch ein entsprechendes
Anschlußblatt gebildet sein können, da derartige Bleche oder Schichten zumeist ausreichende
Gesamt-Leitfähigkeit aufweisen, um bei den in Frage kommenden Betriebsfrequenzen die gewünschte koaxiale
Abschirmung zu bilden. Ein Beispiel dafür, wie ebene (pianare) Schaltungselemente mit ebenen (pianaren)
oder äußeren Schaltungselementen gleicher Art zweckmäßig übereinandergeschichtet und untereinander
verbunden werden können, ist in der US-PS 37 75 844 beschrieben. Die erfindungsgemäß hergestellten
Leiter einer Schaltung können auch bis an die Kante des Blechs geführt und dort mit geeigneten Anschlußeinrichtungen
versehen sein.
In Fig.8 bis 18 ist eine Abänderung des vorstehend
beschriebenen Herstellungsverfahrens dargestellt. Ferner ist darin ein Verfahren zur Herstellung eines
Kontaktes an reliebiger Stelle gleichzeitig mit der Herstellung des Leiters dargestellt. Zur Erleichterung m
des Verständnisses und der Auffindung weisen den Teilen in Fig. 1 bis entsprechende Teile bei der
Herstellung des Leiters in F i g. 8 bis 18 gleiche Bezugszahlen auf, und entsprechende Teile bei der
Herstellung des Kontaktes in Fig.8 bis 18 sind mit um
100 vergrößerten Bezugszahlen versehen. F i g. 8 bis 10 zeigen einen ersten Schritt des geänderten Herstellungsverfahrens,
F i g. 8.11 und 12 einen zweiten Schritt.
F i g. 13 bis 15 einen dritten Schritt und F i g. 16 bis 18
einen vierten Schritt des Verfahrens.
/.Mnärh^t wprHpn an Hpn crpcypnühprlipcypnHpn Spitpn
des Blechs 10 einander gegenüberliegende Nuten 12,19
für die Herstellung der Leiter sowie Nuten 112, 119 für
die Herstellung von Kontakten hergestellt, vorzugsweise durch selektives chemisches Ätzen (F i g. 8 bis 10). Als
nächster Schritt (Fig.8, II, 12) werden die Nuten für
Leiter und Kontakte 19,119 mit dielektrischem Material
21 bzw. 121 gefüllt und dieses wird mit der Oberfläche des Blechs 10 bündig geschliffen. Selbstverständlich ist
der durch den Verfahrensschritt nach Fig. 8. 11, 12
geschaffene Zustand auch durch Bildung der Nuten 12, 112 nach dem Auffüllen der Nuten 19, 119 mit dem
dielektrischen Material 21 bzw. 121 erzielbar.
Zur Schaffung des in Fig. 13 bis 15 dargestellten
Aufbaues werden die den Nuten 19, 119 gegenüberliegenden Nuten 12, 112 nochmals selektiv chemisch
geätzt. Dabei werden in den Nuten 12 für die Leiter seitliche Rillen 14 gebildet (Fig. 13. 14), die sich in der
Tiefe bis an das dielektrische Material 21 der gegenüberliegenden Nut 19 erstrecken und somit einen
freistehenden Leiter 15' abgrenzen. Der Leiter 15' wird durch das dielektrische Material 21 in dem Blech 10
gehalten. Die Nuten M2 für die Herstellung der Kontakte werden erneut geätzt, bis sie sich in der Tiefe
bis an das dielektrische Material 121 in der gegenüberliegenden Nut 119 erstrecken (Fig. 13, 15) und damit
das Teil 150 des Blechs 10 zur Bildung eines Anschlußkontakts für den Leiter 15' gegenüber dem
restlichen Blech 10 isolieren. Dabei wird der Kontakt 150 durch das dielektrische Material 121 in seiner
Stellung gehalten.
Der fuchste Schritt des abgeänderten Herstellungsverfahrens umfaßt das Ausfüllen der Nuten 12, 112 für
Leiter und Kontakte nach Fig. 13 bis 15 mit dielektrischem Material 17, 117. welches zur Schaffung
des in Fig. 16 bis 18 dargestellten Zustandes mit der
Fläche des Blechs 10 bündig geschliffen wird.
Als koaxiale Abschirmung für die entsprechend der Darstellung in Fig. 8 bis 18 hergestellten Leiter der
Schaltung können die Oberflächen des Blechs 10 mit leitenden Beschichtungen entsprechend den Schichten
23, 25 in Fig. 7 versehen werden. Selbstverständlich sollten solche Beschichtungen selektiv auf der Fläche
des Blechs 10 angeordnet werden, um keinen der vorgesehenen Kontaktes kurzzuschließen. Wie in
Vprhindiinj mit dem er>;lpn Hprsfpllunewprfahrpn
dargelegt, können solche Beschichtungen ebenso durch benachbart angeordnete, in gleicher Weise hergestellte
ebene Schaltungen oder geneigte Kontakt- oder Anschlußbleche dargestellt sein.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentansprüche;1, Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter in gedruckten Schaltungen, bei dem in einer Metallplatte oder einem Blech dem Verlauf des herzustellenden Leiters entsprechende Nuten gebildet werden, welche mit einem dielektrischen Material gefüllt werden, dadurch gekennzeichnet, daß Nuten eines Leiters an gegenüberliegenden Oberflächen des Blechs gebildet werden, daß wenigstens eine dieser Nuten mit einem dielektrischen Material gefüllt wird, daß in einer der gegenüberliegenden Nuten seitlich angeordnete Rillen gebildet werden, daß die Tiefe dieser Rillen und der diesen gegenüberliegenden Nut so groß bemessen wird, daß zwischen den Rillen ein gegenüber beiden Oberflächen des Blechs versenkter, elektrisch isolierter Leiter für die Schaltung gebildet wird, welcher durch das dielektrische Material in dem Blech gehaljea wird.Z Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut mit den seitlich darin angeordneten Rillen zunächst durch Bildung der Nutenaussparung und nachfolgend durch Entfernen von Material an beiden Seiten des Nutbodens hergestellt wird.3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Entfernen von Material durch selektives chemisches Ätzen erfolgt.4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vervollständigung der leitenden Umhüllung des Leiters für die Schaltung über allen Nuten eine Beschichtung von ausreichender elektrischer Leitfähigkeit angebracht wird.5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in einer Oberfläche des Blechs eine erste, dem Verlauf des herzustellenden Leiters folgende Nut gebildet wird, daß die erste Nut mit dem dielektrischen Material gefüllt wird, und daß gegenüber der ersten Nut eine zweite Nut in der anderen Oberfläche des Blechs gebildet wird.6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die seitlich angeordneten Rillen in der ersten und/oder zweiten Nut gebildet werden.7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die mit den seitlich angeordneten Rillen versehene Nut durch selektives chemisches Ätzen zunächst der Nutenaussparung und anschließend der Seiten der Nut zur Herstellung der Rillen gebildet wird.8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurqh gekennzeichnet, daß in einer Oberfläche des Blechs eine dem Verlauf des herzustellenden Leiters folgende erste Nut gebildet wird, daß an der anderen Oberfläche des Blechs eine der ersten Nut gegenüberliegende zweite Nut gebildet wird, daß die zweite Nut mit dem dielektrischen Material gefüllt wird und daß die seitlich angeordneten Rillen in dem zwischen den sich gegenüberliegenden Nuten stehengebliebenen Material des Blechs gebildet werden, so daß ein gegenüber beiden Oberflächen des Blechs versenkter, elektrisch isolierter Leiter für eine Schaltung gebildet wird, welcher mittels des dielektrischen Materials in dem Blech gehalten wird.9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Nut mit dielektrischem Material gefüllt wird.10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschlußkontakt für den Leiter der Schaltung durch Bildung einander an der für den Kontakt vorgesehenen Stelle auf den5 Oberflächen des Blechs gegenüberstehender Nuten hergestellt wird, daß wenigstens eine der zur Bildung des Kontakts dienenden Nuten mit dielektrischem Material gefüllt wird, und daß die andere der zur Herstellung des Kontakts dienenden Nuten bis zur gegenüberliegenden Nut vertieft wird, so daß ein elektrisch gegenüber dem Blech isolierter und durch das dielektrische Material darin gehaltener Anschlußkontakt gebildet wird.11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die einander gegenüberliegenden Nuten für die Herstellung der Leiter und für die Herstellung der Anschlußkontakte gleichzeitig durch selektives chemisches Ätzen hergestellt werden und daß die Bildung der seitlich angeordneten Rillen und die Vertiefung der anderen Nut für die Bildung von Kontakten gleichzeitig durch selektives chemisches Ätzen bewirkt wird.12. Elektrischer Leiter in gedruckten Schaltungen, mit einer Metallplatte oder einem Blech, in dem dem für den Leiter vorgesehenen Verlauf folgende Nuten gebildet sind, hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurcri gekennzeichnet, daß auf den Oberflächen des Blechs (10) einander gegenüberstehende Nuten (12, 19) gebildet sind, daß wenigstens eine der Nuten eine Füllung (17, 21) aus dielektrischem Material enthält, und daß die Füllung einen koaxialen Leiter (15') in einer gegenüber beiden Oberflächen des Blechs (10) versenkten Stellung hält.13. Elektrischer Leiter nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschlußkontakt (150) durch mittels selektiver chemischer Ätzung an beiden Seiten des leitenden Blattmaterials (10) an für den Anschlußkontakt (150) bt^immten Stellen gebildeten Nuten (112, 119) eingefaßt ist und daß wenigstens eine der Nuten (112, 119) ein dielektrisches Material (117, 121) enthält, welches den Anschlußkontakt (150) in bestimmten Abstand gegenüber dem umgebenden Blech (10) hält.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81988869A | 1969-04-28 | 1969-04-28 | |
US774670A | 1970-02-02 | 1970-02-02 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2020535A1 DE2020535A1 (de) | 1971-01-07 |
DE2020535B2 DE2020535B2 (de) | 1979-04-19 |
DE2020535C3 true DE2020535C3 (de) | 1980-01-03 |
Family
ID=26677336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702020535 Expired DE2020535C3 (de) | 1969-04-28 | 1970-04-27 | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter in gedruckten Schaltungen sowie nach diesem Verfahren hergestellter elektrischer Leiter |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH509725A (de) |
DE (1) | DE2020535C3 (de) |
FR (1) | FR2040314A1 (de) |
GB (1) | GB1269182A (de) |
NL (1) | NL7006068A (de) |
SE (1) | SE362187B (de) |
-
1970
- 1970-04-06 GB GB1618370A patent/GB1269182A/en not_active Expired
- 1970-04-27 SE SE579670A patent/SE362187B/xx unknown
- 1970-04-27 FR FR7015351A patent/FR2040314A1/fr not_active Withdrawn
- 1970-04-27 NL NL7006068A patent/NL7006068A/xx not_active Application Discontinuation
- 1970-04-27 DE DE19702020535 patent/DE2020535C3/de not_active Expired
- 1970-04-27 CH CH630670A patent/CH509725A/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2020535A1 (de) | 1971-01-07 |
CH509725A (de) | 1971-06-30 |
FR2040314A1 (de) | 1971-01-22 |
DE2020535B2 (de) | 1979-04-19 |
SE362187B (de) | 1973-11-26 |
NL7006068A (de) | 1970-10-30 |
GB1269182A (en) | 1972-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3011068C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Gegenplatte mit elektrisch voneinander isolierten Potential- und Masseplatten | |
DE2940339C2 (de) | ||
DE2017613B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Koaxial-Schal tungsanordnungen | |
DE2539925A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltungsplatte | |
DE2843716A1 (de) | Schichtaufbau besitzende bzw. laminierte sammelschiene mit eingelassenen kondensatoren | |
DE2225825B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plättchenförmiger Festkörper-Elektrolytkondensatoren | |
DE2836561A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung | |
DE3149641A1 (de) | "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung" | |
DE3324285C2 (de) | ||
DE19511300A1 (de) | Antennenstruktur | |
DE2240076A1 (de) | Elektrischer mehrschichtenleiter vom typ einer gedruckten schaltung und verfahren zu dessen herstellung | |
CH667359A5 (de) | Verfahren zur herstellung einer starre und flexible partien aufweisenden leiterplatte fuer gedruckte elektrische schaltungen. | |
DE19539181C2 (de) | Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren | |
DE19955538B4 (de) | Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht Spritzgusswerkzeug zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht | |
DE3445690C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Trägerplatte für eine gedruckte Schaltung | |
DE19627543B9 (de) | Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2047204A1 (de) | Mehrschichtige Leiterplatte | |
DE2020535C3 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter in gedruckten Schaltungen sowie nach diesem Verfahren hergestellter elektrischer Leiter | |
DE202007003815U1 (de) | Leiterplatten-Mehrschichtaufbau | |
DE2246573C3 (de) | Abgleichbarer Schichtkondensator | |
DE4232666C1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten | |
EP0171642B1 (de) | Varistor in Chip-Bauweise zur Verwendung in gedruckten Schaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69827865T2 (de) | Monoblockstruktur mit gestapelten Bauelementen | |
DE2546736C3 (de) | Diskretes Überkreuzungschip für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2246730B2 (de) | Hochfrequenzleitung zur verbindung elektrischer baugruppen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |