DE202016104297U1 - Printed circuit board arrangement with a contact device for the conductive connection of the printed circuit boards of the printed circuit board arrangement in the manner of a bus system - Google Patents

Printed circuit board arrangement with a contact device for the conductive connection of the printed circuit boards of the printed circuit board arrangement in the manner of a bus system Download PDF

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Abstract

Leiterplattenanordnung mit einer Kontaktvorrichtung zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung nach Art von einem oder mehreren Busleitern eines Bussystems, wobei die Leiterplatten (1a, 1b, 1c) vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind, und wobei an den Leiterplatten (1a, 1b, 1c) einer oder mehrere Randabschnitte (3) vorgesehen sind, die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildet sind, wobei die Leiterplattenrandverbinder jeweils direkt mit einem vorzugsweise S- oder W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelement (5) kontaktiert sind, die ferner jeweils direkt mit einer Stromschiene oder mehreren Stromschienen (2a, 2b; 2c, 2d) oder mit Stromschienenelementen wie Brückenelementen (9a, 9b) des Bussystems verbunden sind.  Circuit board assembly having a contact device for conductive connection of the circuit boards of the printed circuit board assembly in the manner of one or more bus conductors of a bus system, wherein the circuit boards (1a, 1b, 1c) are preferably arranged parallel to each other, and wherein the circuit boards (1a, 1b, 1c) of a or a plurality of edge portions (3) are provided, which are designed as printed circuit board edge connector, the printed circuit board edge connectors are each directly contacted with a preferably S- or W-shaped clamping spring contact element (5), each further directly with a busbar or multiple busbars (2a , 2b, 2c, 2d) or are connected to busbar elements such as bridge elements (9a, 9b) of the bus system.

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Figure DE202016104297U1_0001

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit einer Kontaktvorrichtung zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung nach Art von einem oder mehreren Busleitern wenigstens eines Bussystems. The invention relates to a printed circuit board arrangement with a contact device for the conductive connection of the printed circuit boards of the printed circuit board arrangement in the manner of one or more bus conductors of at least one bus system.

Derartige Leiterplattenanordnungen sind in verschiedener Ausgestaltung bekannt. Zur Realisierung der leitenden Verbindung werden dabei in der Regel mehrere Steckelemente je Leiterplatte benötigt. Such printed circuit board assemblies are known in various embodiments. In order to realize the conductive connection, a plurality of plug-in elements per printed circuit board are generally required.

Vor diesem Hintergrund ist es die Aufgabe der Erfindung, eine möglichst einfach aufgebaute Leiterplattenanordnung der gattungsgemäßen Art zu schaffen. Against this background, it is the object of the invention to provide a simple design printed circuit board assembly of the generic type.

Die Erfindung löst diese Aufgabe durch den Gegenstand des Anspruchs 1. Sie schafft zudem eine Reihenbausteinanordnung mit aneinander gereihten Elektronikgehäusen und mit einer Leiterplattenanordnung nach einem der darauf gerichteten Ansprüche. The invention solves this problem by the subject matter of claim 1. It also provides a series block assembly with juxtaposed electronic housings and with a circuit board assembly according to one of the claims directed thereto.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen. Advantageous embodiments of the invention can be found in the dependent claims.

Nach Anspruch 1 wird eine Leiterplattenanordnung mit einer Kontaktvorrichtung zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung nach Art von einem oder mehreren Busleitern eines Bussystems geschaffen, wobei die Leiterplatten vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind, und wobei an den Leiterplatten ein oder mehrere Randabschnitte vorgesehen sind, die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildet sind, wobei die Leiterplattenrandverbinder jeweils direkt mit einem vorzugsweise S- oder W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelement kontaktiert sind, das ferner jeweils direkt mit einer Stromschiene oder mehreren Stromschienen oder mit Stromschienenelementen wie Brückenelementen des Bussystems verbunden ist. According to claim 1, a printed circuit board assembly is provided with a contact device for electrically connecting the circuit boards of the printed circuit board assembly in the manner of one or more bus conductors of a bus system, wherein the circuit boards are preferably arranged parallel to each other, and wherein on the circuit boards one or more edge portions are provided as Card edge connectors are formed, wherein the card edge connectors are each directly contacted with a preferably S- or W-shaped clamping spring contact element, which is further connected directly to a busbar or multiple busbars or with busbar elements such as bridge elements of the bus system.

Damit wird die Kontaktvorrichtung je Busleiter auf nur ein nicht einstückig mit der Leiterplatte oder den Stromschienen oder den Brückenelementen ausgebildetes Teil – das Klemmfeder-Kontaktelement – reduziert. Die übrigen Teile der Kontaktvorrichtung bilden je Busleiter der Leiterplattenrandverbinder und direkt die Stromschiene bzw. wenigstens eine einstückig mit der Stromschiene ausgebildete Kontaktfahne, die somit einen Teil der Stromschiene ausbildet. Alternativ können auch Brückerelemente vorgesehen sein, mit welchen der Bus realisiert ist. Thus, the contact device per bus conductor is reduced to only one piece not integrally formed with the printed circuit board or the bus bars or the bridge elements - the clamping spring contact element. The remaining parts of the contact device form each bus conductor of the printed circuit board edge connector and directly the busbar or at least one integrally formed with the busbar contact lug, which thus forms a part of the busbar. Alternatively, bridge elements can be provided with which the bus is realized.

Eine solche Leiterplattenanordnung ist vorzugsweise ein Teil einer Reihenbausteinanordnung. Diese umfasst bevorzugt ein Bussystem, welches sich für Leistungsströme eignet, sowie Reihenbausteine, die in einer Anreihrichtung vorzugsweise auf einer Montagebasis, insbesondere einer Tragschiene oder an Stromschienen auf einer Wand, aneinander gereiht angeordnet sind. Die Reihenbausteine weisen jeweils ein Elektronikgehäuse auf, in dem zumindest eine der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung angeordnet ist. Es ist bevorzugt, dass die Leiterplatte elektrische Bauteile umfasst, so dass sie eine elektrische Baugruppe bildet. Such a printed circuit board arrangement is preferably a part of a series modular arrangement. This preferably comprises a bus system, which is suitable for power currents, as well as modular components, which are arranged in a rowing arrangement preferably on a mounting base, in particular a mounting rail or busbars on a wall, lined up. The series components each have an electronics housing in which at least one of the printed circuit boards of the printed circuit board assembly is arranged. It is preferred that the printed circuit board comprises electrical components so that it forms an electrical assembly.

Das Bussystem, welches im Folgenden auch als Energiebussystem bezeichnet ist, ist vorzugsweise außerhalb des Elektronikgehäuses geführt, um einen schnellen Zugriff zu ermöglichen und die Montage zu erleichtern. Es umfasst bevorzugt zumindest eine oder mehrere der Stromschienen je Busleiter (also je Potential), die in Bezug auf ihren Querschnitt, ihren Durchmesser und das verwendete Material entsprechend den Anforderungen an die zu übertragene Leistung anpassbar sind. The bus system, which is also referred to below as the power bus system, is preferably led outside the electronics housing, in order to allow quick access and to facilitate the assembly. It preferably comprises at least one or more of the busbars per bus conductor (ie per potential), which are adaptable with regard to their cross-section, their diameter and the material used in accordance with the requirements for the power to be transmitted.

Durch Verbinden der Reihenbausteine mit der Stromschiene ist eine sehr schnelle und sichere Anbindung der Reihenbausteine mit dem auf dieser Stromschiene geführten Bussignal beziehungsweise mit der auf dieser Stromschiene geführten Leistung möglich. By connecting the series components to the busbar, a very fast and secure connection of the series components with the bus signal carried on this busbar or with the power carried on this busbar is possible.

Es ist anzumerken, dass der Begriff des Leiterplattenrandverbinders im Sinne dieser Schrift nicht zu eng zu fassen ist. Wenigstens eine leitende und kontaktierbare Kontaktzone an einer der Außenseiten der Leiterplatten kann einen entsprechenden Leiterplattenrandverbinder bereits ausbilden. It should be noted that the term of the card edge connector in the sense of this document is not too narrow. At least one conductive and contactable contact zone on one of the outer sides of the printed circuit boards may already form a corresponding printed circuit board edge connector.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezug auf die Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert, wobei weitere Vorteile der Erfindung deutlich werden. Es zeigt: The invention will be explained in more detail below with reference to the drawings with reference to embodiments, wherein further advantages of the invention will become apparent. It shows:

1 in a) eine perspektivische Ansicht einer Leiterplattenanordnung mit mehreren Leiterplatten sowie Busschienen und mehreren Klemmfeder-Kontaktelementen zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung mit den Busschienen und in b) und c) zwei verschiedene perspektivische Ansichten einer Leiterplattenanordnung nach Art der 1a) mit zugehörigen aneinander gereihten Elektronikgehäusen; 1 in a) is a perspective view of a circuit board assembly having a plurality of printed circuit boards and bus bars and a plurality of clamping spring contact elements for electrically connecting the circuit boards of the printed circuit board assembly with the bus bars and in b) and c) two different perspective views of a circuit board assembly of the type 1a) with associated electronic housings;

2 in a) und b) verschiedene perspektivische Ansichten einer weiteren Leiterplattenanordnung mit mehreren Leiterplatten sowie mit zwei Busschienen und mehreren Klemmfeder-Kontaktelementen zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung mit den Busschienen und in c) und d) zwei verschiedene perspektivische Ansichten einer Leiterplattenanordnung nach Art der 2a) und b) mit aneinander gereihten Elektronikgehäusen;; 2 in a) and b) are different perspective views of another printed circuit board assembly with multiple circuit boards and two busbars and a plurality of clamping spring contact elements for electrically connecting the circuit boards of the printed circuit board assembly with the busbars and c) and d) two different perspective views of a circuit board assembly of the type 2a) and b) with electronic housings stringed together;

3 in a) und b) verschiedene perspektivische Ansichten einer weiteren Leiterplattenanordnung mit mehreren Leiterplatten sowie mit mehreren Klemmfeder-Kontaktelementen und mit Brückenelementen zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung miteinander und in c) und d) zwei verschiedene perspektivische Ansichten einer Leiterplattenanordnung nach Art der 3a) und b) mit aneinander gereihten Elektronikgehäusen. 3 in a) and b) different perspective views of another printed circuit board assembly with multiple circuit boards and with several clamping spring contact elements and bridge elements for conductive connection of the circuit boards of the circuit board assembly with each other and c) and d) two different perspective views of a circuit board assembly of the type 3a) and b) with electronic housings stringed together.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Leiterplattenanordnung 1 aus mehreren parallel zueinander ausgerichteten Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... 1 shows a perspective view of a printed circuit board assembly 1 from several parallel aligned PCBs 1a . 1b . 1c , ...

Die Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... der Leiterplattenanordnung 1 können jeweils in aneinandergereihten Elektronikgehäusen 13a, 13b, 13c, angeordnet sein, was beispielhaft in 1b) und c) dargestellt ist. Es wird zudem auf 2c) und 2d) und 3c) und 3d) verwiesen.. Sie können aber auch in einem übergeordneten gemeinsamen Elektronikgehäuse angeordnet sein (wobei diese letztere Variante hier nicht dargestellt ist). Die Elektronikgehäuse 13a, b, c, ... sind an einer ihrer Seiten ganz oder teilweise geöffnet ausgebildet, so dass wenigstens ein Randbereich der jeweiligen Leiterplatte 1a, 1b, 1c, ... derart an dieser ganz oder teilweise offenen Seite zugänglich ist. The circuit boards 1a . 1b . 1c , ... the PCB arrangement 1 can each be arranged in juxtaposed electronic housings 13a . 13b . 13c be arranged, which exemplifies in 1b) and c) is shown. It will also open 2c) and 2d) and 3c) and 3d) but they can also be arranged in a higher-level common electronics housing (this latter variant is not shown here). The electronics housing 13a , b, c, ... are formed on one of their sides completely or partially open, so that at least one edge region of the respective circuit board 1a . 1b . 1c , ... is accessible on this completely or partially open page.

Senkrecht zu den Leiterplatten 1a, 1b, 1c, verlaufen eine oder mehrere Stromschienen, hier beispielhaft zwei Stromschienen 2a, 2b. Diese Stromschienen 2a, 2b dienen beispielsweise zur Realisierung von einem oder mehreren entsprechenden – hier zwei – Busleitern eines Energie- und/oder Datenbussystems, um die Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... und ggf. an diese angeschlossene Komponenten (letztere nicht dargestellt) mit Energie zu versorgen und/oder um einen Datenaustausch mit Hilfe dieser Stromschienen 2a, 2b zu realisieren. Die eine oder mehreren Stromschienen 2a, 2b verlaufen vorzugsweise außerhalb der Elektronikgehäuse 13a, 13b, 13c, ..., so dass sie gut zugänglich sind. Perpendicular to the printed circuit boards 1a . 1b . 1c , Run one or more busbars, for example, two busbars here 2a . 2 B , These busbars 2a . 2 B serve for example for the realization of one or more corresponding - here two - bus conductors of an energy and / or data bus system to the circuit boards 1a . 1b . 1c , ... and possibly to these connected components (the latter not shown) to provide energy and / or to a data exchange using these busbars 2a . 2 B to realize. The one or more busbars 2a . 2 B preferably run outside the electronics housing 13a . 13b . 13c , ..., so that they are easily accessible.

In einem kartesischen Koordinatensystem – siehe 1 – mit X-, Y, Z-Achsen liegen die Leiterplatten 1a, 1b, 1c jeweils ganz oder zu ihrem überwiegenden Teil in der X-/Y-Ebene oder parallel zu dieser Ebene. Die Haupterstreckungsrichtung der Stromschienen 2a, 2b ist dagegen die Z-Richtung senkrecht zu dieser Ebene. In a Cartesian coordinate system - see 1 - with X, Y, Z axes are the circuit boards 1a . 1b . 1c each wholly or for the most part in the X / Y plane or parallel to this plane. The main extension direction of the busbars 2a . 2 B however, the Z direction is perpendicular to this plane.

Um auf einfache Weise eine leitende Verbindung zwischen den Leiterplatten 1a, 1b und den Stromschienen 2a, 2b, 2c zu realisieren, ist nach 1 bis 3 jeweils vorgesehen, dass die Leiterplatten 2a, 2b, 2c, jeweils einen oder mehrere – hier zwei – einstückig mit den Leiterplatten ausgebildete Randabschnitte 3 aufweisen, die als Leiterplattenrandverbinder ausgelegt sind. Die als Leiterplattenrandverbinder ausgelegten Randabschnitte 3 können stegartig von der übrigen Leiterplatte 1a, 1b, 1c, ... in deren Ebene oder in einer anderen dazu winkligen Ebene vorstehen, was vorteilhafte konstruktive Varianten ermöglicht, wie sie beispielhaft die 1, 2 und 3 zeigen. Dies ist vorteilhaft, aber nicht zwingend. Die als Leiterplattenrandverbinder ausgelegten Randabschnitte 3 können auch nicht stegartig von der übrigen Leiterplatte 1a, 1b, 1c, ... vorstehen. To easily create a conductive connection between the printed circuit boards 1a . 1b and the busbars 2a . 2 B . 2c to realize is after 1 to 3 each provided that the circuit boards 2a . 2 B . 2c , One or more - here two - integrally formed with the circuit boards edge portions 3 have, which are designed as PCB edge connector. The designed as PCB edge connector edge sections 3 can be web-like from the rest of the circuit board 1a . 1b . 1c , ... protrude in their plane or in another angle to this angle, which allows advantageous structural variants, as exemplified by the 1 . 2 and 3 demonstrate. This is advantageous, but not mandatory. The designed as PCB edge connector edge sections 3 also can not be web-like from the rest of the PCB 1a . 1b . 1c , ... protrude.

Dies bedeutet, dass an diesen Randabschnitten 3 jeweils an einer oder beiden Außenseite(n) geeignete Kontaktbereiche (hier nicht dargestellt) wie Leiterbahnen ausgebildet sind, die mit Kontakten, insbesondere Federkontakten, kontaktierbar sind. This means that at these edge sections 3 in each case on one or both outer side (s) suitable contact areas (not shown here) are formed as conductor tracks, which can be contacted with contacts, in particular spring contacts.

Um auf einfache Weise eine leitende Verbindung zwischen den Leiterplattenrandverbindern der Randabschnitten 3 und den Stromschienen 2a, 2b zu realisieren, werden S- oder W-förmige Klemmfeder-Kontaktelemente 5 eingesetzt, die aus einem leitenden Material hergestellt sind. Vorzugsweise werden je Leiterplatte 1a, 1b, 1c, ... zwei der Klemmfeder-Kontaktelemente 5 verwendet. To easily a conductive connection between the PCB edge connectors of the edge portions 3 and the busbars 2a . 2 B to realize, S- or W-shaped clamping spring contact elements 5 used, which are made of a conductive material. Preferably, each circuit board 1a . 1b . 1c , ... two of the clamping spring contact elements 5 used.

Die Klemmfeder-Kontaktelemente 5 sind federnd ausgebildet und weisen somit eine federnde Rückstellkraft auf. Sie sind ferner vorzugsweise als metallisch gut leitendes Stanzbiegeteil einstückig ausgebildet und daher sehr kostengünstig gefertigt. The clamping spring contact elements 5 are resilient and thus have a resilient restoring force. They are also preferably integrally formed as a metallically good conductive stamped and bent part and therefore manufactured very inexpensively.

Das W-förmige Klemmfeder-Kontaktelement 5 der 1 bis 3 ist besonders vorteilhaft. Es weist drei Aufnahmetulpen 51, 52, 53 auf. Davon sind zwei Aufnahmetulpen 51, 53 von einer ersten Richtung-X aus zugänglich, während die dritte Aufnahmetulpe 52 von einer der ersten Richtung-X entgegen gesetzten zweiten Richtung X aus zugänglich ist. Die von der zweiten Richtung X aus zugängliche Aufnahmetulpe 52 ist zwischen den beiden von der ersten Richtung-X aus zugänglichen Aufnahmetulpen 51, 53 ausgebildet, so dass sich in der Seitenansicht und im Querschnitt ein kompakter Aufbau mit einer W-Form ergibt. The W-shaped clamping spring contact element 5 of the 1 to 3 is particularly advantageous. It has three tulips 51 . 52 . 53 on. Of these, two are tulips 51 . 53 accessible from a first direction-X, while the third receiving-tulip 52 is accessible from one of the first direction-X opposite second direction X out. The receiving tulip accessible from the second direction X. 52 is between the two receiving tulips accessible from the first direction-X 51 . 53 formed so that results in the side view and in cross section, a compact structure with a W-shape.

Die Aufnahmetulpen 51, 52, 53 sind zur Aufnahme elektrischer Verbindungselemente vorgesehen. Dabei ist bevorzugt, dass die mittlere (von der zweiten Richtung X aus zugängliche) Aufnahmetulpe 52 jeweils zur kontaktierenden Aufnahme von einem der Randabschnitte 3 der Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... genutzt wird, die als Leiterplattenrandverbinder ausgelegt sind. The recording tulips 51 . 52 . 53 are provided for receiving electrical connection elements. It is preferred that the average (from the second direction X accessible from) receiving tulip 52 each for contacting recording of one of the edge portions 3 the circuit boards 1a . 1b . 1c , ..., which are designed as PCB edge connectors.

Die beiden Aufnahmetulpen 51, 53, die aus der ersten Richtung-X zugänglich sind, werden dagegen zur leitenden Kontaktierung von einer oder mehreren Kontaktfahnen 6a, 6b – vorzugsweise zwei Kontaktfahnen 6a, 6b – genutzt, die einstückig mit den Stromschienen 2a, 2b verbunden sind. Es ist besonders vorteilhaft, wenn je Stromschiene 2a, 2b und je Leiterplatte zwei der Kontaktfahnen 6a, 6b vorgesehen sind, um derart auch höhere Leistungen sicher übertragen zu können. The two tulip tulips 51 . 53 , which are accessible from the first direction-X, on the other hand, are for the conductive contacting of one or more contact lugs 6a . 6b - Preferably two contact flags 6a . 6b - used, in one piece with the busbars 2a . 2 B are connected. It is particularly advantageous if per power rail 2a . 2 B and per printed circuit board two of the contact lugs 6a . 6b are provided, so as to be able to transmit higher power safely such.

Nach 1 ist vorgesehen, dass die Kontaktfahnen 6a, 6b parallel zu den Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... und somit senkrecht zu der Haupterstreckungsrichtung Z der Stromschienen 2a, 2b ausgerichtet sind. Die beiden Kontaktfahnen 6a, 6b sind dazu jeweils über einen Biegesteg 7 mit einer der eigentlichen Stromschienen 2a, 2b einstückig verbunden. Die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildeten Randabschnitte 3 der Leiterplatten sind nach 1 ebenfalls parallel zu den eigentlichen Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... ausgerichtet bzw. fluchten mit diesen. To 1 is provided that the tabs 6a . 6b parallel to the printed circuit boards 1a . 1b . 1c , ... and thus perpendicular to the main extension direction Z of the busbars 2a . 2 B are aligned. The two contact flags 6a . 6b are each about a bend 7 with one of the actual busbars 2a . 2 B integrally connected. The edge portions designed as printed circuit board edge connectors 3 the circuit boards are after 1 also parallel to the actual circuit boards 1a . 1b . 1c , ... aligned or aligned with these.

Es ist auch denkbar, anstelle eines in Seitenansicht W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelementes ein in Seitenansicht S-förmiges Klemmfeder-Kontaktelement 5 einzusetzen, wobei dann in die eine Kontakttulpe der Leiterplattenrandverbinder und in die andere jeweils die Stromschiene oder ein an der Stromschiene ausgebildetes Element eingreifen (diese Variante ist hier nicht dargestellt). Das W-förmige Klemmfeder-Kontaktelement 5 bietet demgegenüber den Vorteil des jeweiligen Anschlusses/Kontaktierens von zwei Stromschienen 2a, 2b oder Kontaktfahnen 6a, 6b gleichen Potentials zum Erhöhen der Stromtragfähigkeit. It is also conceivable, instead of a side view W-shaped clamping spring contact element in a side view S-shaped clamping spring contact element 5 insert, in which case in the one contact tulip of the PCB edge connector and in the other in each case the busbar or an element formed on the busbar engage element (this variant is not shown here). The W-shaped clamping spring contact element 5 offers the advantage of the respective connection / contacting two busbars 2a . 2 B or contact flags 6a . 6b same potential for increasing the current carrying capacity.

Nach 2a, b ist vorgesehen, dass jeder Bus zwei Stromschienen 2a, 2b bzw. 2c, 2d aufweist, Es werden dann jeweils zwei der Stromschienen 2a, 2b oder 2c, 2d direkt in die beiden äußeren Aufnahmetulpen 51, 53 eingesetzt. Umgebogene Kontaktfahnen 6a, 6b an den Stromschienen 2a, 2b, 2c, 2d sind dann nicht erforderlich. Zur Realisierung von zwei Potentialen sind dann insgesamt vier Stromschienen 2a–2d vorteilhaft und zwei der W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelemente 5 je Leiterplatte 1a, 1b, 1c, .... To 2a , b is provided that each bus has two busbars 2a . 2 B respectively. 2c . 2d There are then two each of the busbars 2a . 2 B or 2c . 2d directly into the two outer tulips 51 . 53 used. Ambient contact flags 6a . 6b at the power rails 2a . 2 B . 2c . 2d are not required then. To realize two potentials there are four busbars 2a - 2d advantageous and two of the W-shaped clamping spring contact elements 5 per circuit board 1a . 1b . 1c , ....

In die jeweils mittleren Kontakttulpen 52 der W-förmigen Kontaktelemente 5 sind auch nach 2 wiederum die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildeten Randabschnitte 3 der Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... eingesetzt. Dazu sind die Randabschnitte 3 senkrecht zu den eigentlichen Leiterplattenebenen XY) in der X-/Z-Ebene ausgerichtet. Die Leiterplatten 1a, 1b dieser Variante sind insofern vorzugsweise als dreidimensionale Leiterplatten ausgebildet. Dabei sind die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildeten Randabschnitte 3 hier über 90°-Biegebereiche 8a, 8b mit der übrigen Leiterplatte 1a, 1b verbunden. In the middle contact tulips 52 the W-shaped contact elements 5 are also after 2 again designed as PCB edge connector edge portions 3 the circuit boards 1a . 1b . 1c , ... used. These are the edge sections 3 oriented perpendicular to the actual board levels XY) in the X / Z plane. The circuit boards 1a . 1b this variant are preferably designed as a three-dimensional circuit boards. In this case, the edge portions designed as printed circuit board edge connectors are 3 here over 90 ° bending areas 8a . 8b with the rest of the circuit board 1a . 1b connected.

Nach der Variante der 3 weisen die Leiterplatten 1a, 1b, 1c jeweils wiederum zwei der Randabschnitte 3 als Leiterplattenrandverbinder auf. Diese liegen in den Ebenen der Leiterplatten 1a, 1b, 1c, die sich insoweit wiederum in der X-/Y-Ebene erstrecken. After the variant of 3 have the circuit boards 1a . 1b . 1c in turn, two of the edge sections 3 as PCB edge connector. These lie in the levels of the printed circuit boards 1a . 1b . 1c , which in turn extend in the X / Y plane.

Die Randabschnitte 3 greifen in die mittleren Kontakttulpen 52 der W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelemente 5 ein. The edge sections 3 reach into the middle contact tulips 52 the W-shaped clamping spring contact elements 5 one.

Um Energie- und/oder Datenbusse über mehrere der Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... hinweg zu realisieren, sind je Leiterplatte (eines oder mehrere, hier zwei) U-förmige Brückenelemente 9a, 9b vorgesehen, die zwei zueinander parallele Längsschenkel 10, 11 und einen Grundschenkel 12 aufweisen. To power and / or data buses over several of the circuit boards 1a . 1b . 1c , ... are to realize each PCB (one or more, here two) U-shaped bridge elements 9a . 9b provided, the two parallel longitudinal legs 10 . 11 and a base leg 12 exhibit.

Die beiden Längsschenkel 10, 11 jedes Brückenelementes 9a, 9b greifen in die seitlichen Kontakttulpen 51, 53 benachbarter Klemmfeder-Kontaktelemente 5 benachbarter Leiterplatten 1a und 1b oder 1b und 1c usw. ein. Derart werden aus der Reihung von Brückenelementen 9a, 9b und Klemmfeder-Kontaktelementen 5 über mehrere der Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... hinweg Busleiter für ein Bussystem ausgebildet, wobei hier keine durchgängigen Stromschienen erforderlich sind. Derart lassen sich einfach und zuverlässig innerhalb einer Leiterplattenanordnung mit mehreren Leiterplatten 1a, 1b, 1c, ... ein oder mehrere Energie- und /oder Datenbusleiter realisieren. The two longitudinal legs 10 . 11 each bridge element 9a . 9b grab in the side contact tulips 51 . 53 adjacent clamping spring contact elements 5 neighboring printed circuit boards 1a and 1b or 1b and 1c etc. one. Such are the order of bridge elements 9a . 9b and clamping spring contact elements 5 over several of the circuit boards 1a . 1b . 1c , ... Bus conductor designed for a bus system, in which case no continuous busbars are required. Such can be easily and reliably within a printed circuit board assembly with multiple circuit boards 1a . 1b . 1c , ... realize one or more power and / or data bus conductors.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
Leiterplattenanordnung Printed circuit board assembly
1a, 1b, 1c, ... 1a, 1b, 1c, ...
Leiterplatten PCBs
2a, 2b; 2c, 2d 2a, 2b; 2c, 2d
Stromschienen busbars
3 3
Randabschnitte edge sections
4 4
Leiterplattenrand Edge
5 5
Klemmfeder-Kontaktelemente Clamping spring contact elements
51, 52, 53 51, 52, 53
Aufnahmetulpen recording tulips
6a, 6b 6a, 6b
Kontaktfahnen tabs
7 7
Biegesteg bending web
8a, 8b 8a, 8b
Biegebereiche bending areas
9a, 9b 9a, 9b
Brückenelemente bridge elements
10, 11 10, 11
Längsschenkel longitudinal leg
12 12
Grundschenkel base leg
13a, 13b, 13c 13a, 13b, 13c
Elektronikgehäuse electronics housing

Claims (12)

Leiterplattenanordnung mit einer Kontaktvorrichtung zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung nach Art von einem oder mehreren Busleitern eines Bussystems, wobei die Leiterplatten (1a, 1b, 1c) vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind, und wobei an den Leiterplatten (1a, 1b, 1c) einer oder mehrere Randabschnitte (3) vorgesehen sind, die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildet sind, wobei die Leiterplattenrandverbinder jeweils direkt mit einem vorzugsweise S- oder W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelement (5) kontaktiert sind, die ferner jeweils direkt mit einer Stromschiene oder mehreren Stromschienen (2a, 2b; 2c, 2d) oder mit Stromschienenelementen wie Brückenelementen (9a, 9b) des Bussystems verbunden sind. Circuit board arrangement with a contact device for the conductive connection of the printed circuit boards of the printed circuit board arrangement in the manner of one or more bus conductors of a bus system, the printed circuit boards ( 1a . 1b . 1c ) are preferably arranged parallel to one another, and wherein on the printed circuit boards ( 1a . 1b . 1c ) one or more Edge sections ( 3 ), which are designed as printed circuit board edge connectors, wherein the printed circuit board edge connectors each directly with a preferably S- or W-shaped clamping spring contact element ( 5 ), which also each directly with a busbar or multiple busbars ( 2a . 2 B ; 2c . 2d ) or busbar elements such as bridge elements ( 9a . 9b ) of the bus system are connected. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Randabschnitte (3), welche den oder die Leiterplattenrandverbinder ausbilden, stegartig an der Leiterplatte(n) (1a, 1b, 1c, ...) ausgebildet sind. Circuit board arrangement according to claim 1, characterized in that the edge section or sections ( 3 ), which form the board edge connector (s), web-like on the printed circuit board (s) ( 1a . 1b . 1c , ...) are formed. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das oder jedes S- oder W-förmige Klemmfeder-Kontaktelement (5) zwei oder drei Aufnahmetulpen (51, 52, 53) aufweist, von welchen eine oder zwei Aufnahmetulpen (51, 53) aus einer ersten Richtung-X aus zugänglich sind, während eine weitere Aufnahmetulpe (52) von einer der ersten Richtung-X entgegen gesetzten zweiten Richtung X aus zugänglich ist. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the or each S- or W-shaped clamping spring contact element ( 5 ) two or three receiving tulips ( 51 . 52 . 53 ), of which one or two receiving tulips ( 51 . 53 ) are accessible from a first direction-X, while another receiving tulip ( 52 ) is accessible from one of the first direction-X opposite second direction X out. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Randabschnitte (3) und die übrige zugehörige Leiterplatte (1a, 1b, 1c ...) jeweils fluchtend in einer gemeinsamen Ebene liegen. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the edge section or sections ( 3 ) and the remaining associated circuit board ( 1a . 1b . 1c ...) each lie in alignment in a common plane. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die stegartigen Randabschnitte (3) und die übrige zugehörige Leiterplatte (1a, 1b, 1c ...) winklig, insbesondere rechtwinklig zueinander ausgebildet sind. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the one or more web-like edge portions ( 3 ) and the remaining associated circuit board ( 1a . 1b . 1c ...) are formed at an angle, in particular at right angles to each other. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder zwei der Stromschienen (2a, 2b; 2c, 2d) direkt in eine oder zwei der Aufnahmetulpen der Klemmfeder-Kontaktelemente (5) eingesetzt sind. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that one or two of the busbars ( 2a . 2 B ; 2c . 2d ) directly into one or two of the receiving tulips of the clamping spring contact elements ( 5 ) are used. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an der oder den Stromschienen (2a, 2b; 2c, 2d) eine oder mehrere Kontaktfahnen (6) ausgebildet sind, welche einstückig mit den Stromschienen (2a, 2b) über Biegebereiche (7) verbunden sind und welche in die eine oder die zwei Aufnahmetulpen der Klemmfeder-Kontaktelemente (5) eingesetzt sind. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that on the one or more busbars ( 2a . 2 B ; 2c . 2d ) one or more contact flags ( 6 ) are formed, which integral with the busbars ( 2a . 2 B ) over bending areas ( 7 ) and which in the one or the two receiving tulips of the clamping spring contact elements ( 5 ) are used. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eine oder mehreren Kontaktfahnen (6) senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung (Z) der Stromschienen (2a, 2b) ausgerichtet sind. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the one or more contact lugs ( 6 ) perpendicular to the main extension direction (Z) of the busbars ( 2a . 2 B ) are aligned. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die eine oder mehreren Kontaktfahnen (6) jeweils über einen Biegebereich (7) mit der übrigen Stromschiene (2a, 2b) verbunden sind. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the one or more contact lugs ( 6 ) each over a bending range ( 7 ) with the remaining busbar ( 2a . 2 B ) are connected. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Leiterplattenrandverbinder der Leiterplatten (1a, 1b, 1c, ...) jeweils in die mittleren Kontakttulpen (52) der W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelemente (5) eingreifen. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the board edge connector (s) of the printed circuit boards ( 1a . 1b . 1c , ...) each in the middle contact tulips ( 52 ) of the W-shaped clamping spring contact elements ( 5 ) intervene. Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass U-förmige Brückenelemente (9a, 9b) vorgesehen sind, die jeweils zwei zueinander parallele Längsschenkel (10, 11) und einen Grundschenkel (12) aufweisen, wobei die beiden Längsschenkel (10, 11) jedes Brückenelementes (9a, 9b) in die zueinander gerichteten Kontakttulpen (51, 53) benachbarter Klemmfeder-Kontaktelemente (5) benachbarter Leiterplatten (1a, 1b, 1c, ...) eingreifen, so dass sich infolge der Reihung von Brückenelementen (9a, 9b) und Klemmfeder-Kontaktelementen (5) über mehrere der Leiterplatten hinweg einer der Busleiter des Bussystems ausbildet. Circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that U-shaped bridge elements ( 9a . 9b ) are provided, each having two mutually parallel longitudinal legs ( 10 . 11 ) and a base leg ( 12 ), wherein the two longitudinal legs ( 10 . 11 ) of each bridge element ( 9a . 9b ) in the mutually facing contact tulips ( 51 . 53 ) of adjacent clamping spring contact elements ( 5 ) of adjacent printed circuit boards ( 1a . 1b . 1c , ...), so that as a result of the arrangement of bridge elements ( 9a . 9b ) and clamping spring contact elements ( 5 ) forms one of the bus conductors of the bus system over several of the printed circuit boards. Reihenbausteinanordnung mit aneinander gereihten Elektronikgehäusen (13a, 13b, 13c, ...) und mit wenigstens einer Leiterplattenanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche. Series modular arrangement with electronic housings ( 13a . 13b . 13c , ...) and with at least one printed circuit board assembly according to one of the preceding claims.
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