DE202016008394U1 - Device comprising a power part comprising a power electronics and a housing surrounding this, in particular welding device, and housing for a welding device - Google Patents

Abstract

Gerät mit einem eine Leistungselektronik umfassenden Leistungsteil und einem dieses umgebenden Gehäuse (100), insbesondere Schweißgerät mit einer Schweißstromquelle, bei dem das Gehäuse (100) in seinem Inneren Elektronikkomponenten (700) und Kühlkomponenten mit mindestens einem Kühlkörper (500) enthält, welcher eine Basisplatte (502) und mit dieser in thermisch leitender Verbindung stehende, von Kühlluft umströmte Kühlelemente (501) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (501) stiftartig ausgebildet sind.Apparatus comprising a power unit comprising a power electronics unit and a housing (100) surrounding it, in particular a welding apparatus with a welding power source, in which the housing (100) contains in its interior electronic components (700) and cooling components with at least one heat sink (500) having a base plate Having (502) and with this in thermally conductive connection, cooled by cooling air cooling elements (501), characterized in that the cooling elements (501) are formed like a pin.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gerät mit einem eine Leistungselektronik umfassenden Leistungsteil und einem dieses umgebenden Gehäuse, insbesondere ein Schweißgerät mit einer Schweißstromquelle, bei dem das Gehäuse in seinem Inneren Elektronikkomponenten und Kühlkomponenten mit mindestens einem Kühlkörper enthält, welcher eine Basisplatte und mit dieser in thermisch leitender Verbindung stehende, von Kühlluft umströmte Kühlelemente aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein entsprechendes Gehäuse. The invention relates to a device having a power electronics comprehensive power part and a surrounding housing, in particular a welding device with a welding power source, wherein the housing contains in its interior electronic components and cooling components with at least one heat sink, which is a base plate and with this in thermally conductive connection has standing, cooled by cooling air cooling elements. The invention further relates to a corresponding housing.

Geräte mit einem Leistungsteil der eingangs genannten Art kommen für unterschiedliche Anwendungsfälle zum Einsatz, beispielsweise bei Schweißgeräten mit Schweißstromquellen, aber auch Schneidgeräten, Wechselrichtern oder weiteren Anwendungen, bei denen aufgrund hoher elektrischer Leistungen (typischerweise im Leistungsbereich von 2 kW bis 20 kW oder höher) eine beträchtliche Abwärme abzuführen ist. Bei Schweißgeräten betreffen typische Einsatzgebiete beispielsweise WIG/TIG-, MIG/MAG-Schweißverfahren, Plasma- oder Lötverfahren, oder dergleichen. Dabei wird in der Schweißstromquelle mittels Leistungselektronik der für das Schweißen benötigte hohe elektrische Strom erzeugt, wobei in der Regel eine hohe Abwärme durch die Elektronikkomponenten anfällt. Daher ist eine ausreichende Kühlung der Elektronikkomponenten in dem Gehäuse zu gewährleisten, womit ein nicht geringer konstruktiver und funktionsbedingter Aufwand verbunden ist. Devices with a power unit of the type mentioned are used for different applications, for example in welders with welding power sources, but also cutters, inverters or other applications in which due to high electrical power (typically in the power range of 2 kW to 20 kW or higher) dissipate considerable waste heat. In welding machines, typical applications include, for example, TIG / TIG, MIG / MAG welding, plasma or soldering, or the like. In this case, the high electrical current required for welding is generated in the welding power source by means of power electronics, which usually results in a high waste heat through the electronic components. Therefore, a sufficient cooling of the electronic components in the housing to ensure, which is not a minor constructive and functional effort is connected.

In der DE 10 2015 209 375 A1 ist eine Kühlvorrichtung zur Kühlung in einem Gehäuse angeordneter leistungselektronischer Komponenten angegeben, wobei die Kühlvorrichtung einen Kühlkörper mit auf einer Grundfläche angeordneten Kühlfinnen aufweist. Die Kühlvorrichtung ist unter anderem zur Kühlung von Wechselrichtern von Photovoltaikanlagen oder Schweißstromquellen eines Schweißgeräts einsetzbar. Aufgrund seiner Ausgestaltung mit integriertem Lüfter und Kühlfinnen ist der Flächenbedarf der Kühlvorrichtung verhältnismäßig groß, sodass insbesondere in kompakten Gehäusen die konstruktive Ausgestaltung mit der Anordnung des Kühlkörpers schwierig ist und Einschränkungen unterliegt. In the DE 10 2015 209 375 A1 is a cooling device for cooling in a housing arranged power electronic components specified, wherein the cooling device has a heat sink with arranged on a base cooling fins. The cooling device can be used inter alia for cooling inverters of photovoltaic systems or welding power sources of a welding device. Due to its design with integrated fan and Kühlfinnen the area required by the cooling device is relatively large, so that in particular in compact housings, the structural design with the arrangement of the heat sink is difficult and subject to restrictions.

Ein weiteres Schweißgerät mit einer Kühlung ist in der DE 20 2010 008 321 U1 offenbart. Dabei befinden sich in einem Gehäuseinneren ein Gehäuseabschnitt mit einem Leistungsteil sowie Kühlkörper, die zur Kühlung der Komponenten und Bauelemente dienen. Die nähere Ausführung der Kühlkörper ist nicht beschrieben. Another welder with a cooling system is in the DE 20 2010 008 321 U1 disclosed. Here are located in a housing interior a housing section with a power section and heatsink, which serve to cool the components and components. The closer version of the heat sink is not described.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein benutzerfreundliches Gerät, insbesondere Schweißgerät, der eingangs genannten Art mit effizienten Kühleigenschaften für den Leistungsteil, beispielsweise die Schweißstromquelle, bereitzustellen. The invention has for its object to provide a user-friendly device, in particular welding device, of the type mentioned above with efficient cooling properties for the power section, such as the welding power source.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und des Anspruchs 20 gelöst. Dabei ist vorgesehen, dass die Kühlelemente stiftartig ausgebildet sind. „Stiftartig“ bedeutet hier, dass die Ausdehnung der Kühlelemente in eine Raumrichtung (vorzugsweise in ihrer Längs- bzw. Höhenrichtung, rechtwinklig zu der Basisplatte) wesentlich größer ist, z.B. mindestens dreimal größer, als in die beiden anderen zur Höhenrichtung rechtwinkligen Raumrichtungen. Dabei weisen die Kühlelemente vorzugsweise einen symmetrischen Querschnitt (orthogonal zur Höhenrichtung) auf, der insbesondere rund, aber auch von anderer Form, wie oval, vieleckig (auch mit abgerundeten Ecken) oder dergleichen sein kann. Die runde Form bietet einen geringen Strömungswiderstand. Durch eine derartige Ausgestaltung der Kühlelemente lässt sich ein besonders effizienter Kühlkörper mit einer hohen Kühlleistung pro Masse erhalten: Die stiftartige Gestalt begünstigt die Ausbildung einer turbulenten Strömung an der wirksamen, im Wesentlichen durch die Kühlelemente gebildeten Wärmeabgabeoberfläche des Kühlkörpers, wodurch eine gute Wärmeabgabe von dem Kühlkörper an die Luft erreicht wird, die zur Kühlung an den Kühlelementen vorbeiströmt. Dabei kann die kühlende Luftströmung passiv oder aktiv erzeugt sein. Auf diese Weise wird die Kühlleistung insbesondere im Vergleich zu bei Schweißgeräten herkömmlich eingesetzten Lamellenkühlkörpern verbessert und es kann ein vergleichsweise kompakter Kühlkörper eingesetzt werden. Weiterhin bietet die stiftartige Ausbildung den Vorteil, dass der Kühlkörper aus unterschiedlichen Richtungen von Luft durchströmbar ist, was eine hohe Flexibilität bezüglich der Einbauposition des Kühlkörpers bietet. So ist die stiftartige Ausgestaltung insbesondere bei tragbaren oder anderen kompakten Schweißgeräten von Vorteil, kann aber auch bei größeren Geräten günstig sein. This object is achieved with the features of claim 1 and claim 20. It is provided that the cooling elements are formed like a pin. As used herein, "pin-like" means that the extent of the cooling elements in a spatial direction (preferably in their longitudinal or vertical direction, perpendicular to the base plate) is substantially greater, e.g. at least three times larger than in the two other directions perpendicular to the vertical direction spatial directions. In this case, the cooling elements preferably have a symmetrical cross section (orthogonal to the height direction), which may be round, but also of another shape, such as oval, polygonal (also with rounded corners) or the like. The round shape offers a low flow resistance. By such a design of the cooling elements, a particularly efficient heat sink with a high cooling capacity per mass can be obtained: The pen-like shape favors the formation of a turbulent flow at the effective, substantially formed by the cooling elements heat transfer surface of the heat sink, creating a good heat transfer from the heat sink is reached to the air flowing past the cooling elements for cooling. In this case, the cooling air flow can be generated passively or actively. In this way, the cooling performance is improved, in particular compared to conventionally used in welding devices lamella heat sinks and it can be used a comparatively compact heat sink. Furthermore, the pin-like design has the advantage that the heat sink can be traversed by air from different directions, which offers a high degree of flexibility with respect to the installation position of the heat sink. Thus, the pin-like design is particularly advantageous for portable or other compact welding devices, but can also be favorable for larger devices.

Wenn die Kühlelemente an der Basisplatte angeformt sind, ist eine gute Wärmeübertragung, insbesondere durch Wärmeleitung, zwischen der Basisplatte und den Kühlelementen erreichbar. So kann beispielsweise Wärme von den Elektronikkomponenten an die Basisplatte abgegeben, von dort an die Kühlelemente geleitet und ausgehend von den Kühlelementen durch die Luftströmung nach außen abtransportiert werden. If the cooling elements are integrally formed on the base plate, a good heat transfer, in particular by heat conduction, between the base plate and the cooling elements can be achieved. For example, heat can be delivered from the electronic components to the base plate, passed from there to the cooling elements and transported away from the cooling elements by the air flow to the outside.

Mit einer hohen Präzision und zeiteffizient lässt sich ein geeigneter Kühlkörper herstellen, wenn die Kühlelemente an der Basisplatte mittels eines Fließpressverfahrens, insbesondere durch Kaltumformung, angeformt sind. Denkbar sind auch andere Herstellungsverfahren, beispielsweise auch, die Kühlelemente einzeln einzupressen. Je nach Herstellungsart kann ein vorgefertigter Zustand des Kühlkörpers nachbearbeitet werden, beispielsweise durch Fräsen, Anpassen der Kühlelemente in ihrer Länge (bzw. Höhe) oder andere Nachbearbeitungsschritte. With a high precision and time efficient, a suitable heat sink can be produced if the cooling elements are integrally formed on the base plate by means of an extrusion process, in particular by cold forming. Also conceivable are other manufacturing methods, for example, to press in the cooling elements individually. Depending on Production method, a prefabricated state of the heat sink can be post-processed, for example by milling, adjusting the cooling elements in their length (or height) or other post-processing steps.

In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung weist das Gehäuse in seinem Inneren einen Elektronikbereich, in dem Elektronikkomponenten angeordnet sind, und einen Kühlbereich auf, wobei der Kühlkörper mit den Kühlelementen in den Kühlbereich vorstehend in dem Gehäuse angeordnet ist. Denkbar sind auch mehrere Elektronikund/oder Kühlbereiche in dem Gehäuse. Durch eine derartige Unterteilung des Gehäuses können empfindliche Elektronikkomponenten der Leistungselektronik, wie z.B. eine Zündplatine, eine PFC(Power Factor Correction)-Platine und/oder zumindest Teile einer Steuerungselektronik und/oder auch andere Komponenten, geschützt in dem Elektronikbereich angeordnet werden, wo sie, je nach Ausgestaltung, nicht direkt von der kühlenden Luft beaufschlagt bzw. umströmt werden und z.B. geschützt gegenüber einer staub- oder feuchtigkeitsbeladenen Atmosphäre untergebracht sind. So kann eine Verunreinigung der empfindlichen Elektronikkomponenten, beispielsweise durch abrasive und/oder leitende Stäube in der Kühlluft, vermieden werden, was die Robustheit des Schweißgeräts erhöht und seine Einsatzmöglichkeiten erweitern kann. Jedoch können auch Elektronikkomponenten in dem Kühlbereich angeordnet werden, insbesondere wenn sie, wie z.B. der Schweißtransformator, weniger empfindlich und/oder besonders kühlintensiv sind. In a particularly advantageous embodiment, the housing has in its interior an electronics area, in which electronic components are arranged, and a cooling area, wherein the cooling body with the cooling elements in the cooling area is arranged in the housing in the top. Also conceivable are a plurality of electronics and / or cooling regions in the housing. By such a subdivision of the housing sensitive electronic components of the power electronics, such. an ignition board, a PFC (Power Factor Correction) board and / or at least parts of a control electronics and / or other components, are placed protected in the electronics area, where they, depending on the design, not directly acted upon or flows around the cooling air be and eg protected against a dust or moisture-laden atmosphere are housed. Thus, contamination of the sensitive electronic components, for example, by abrasive and / or conductive dusts in the cooling air, can be avoided, which increases the robustness of the welding machine and can expand its applications. However, electronic components may also be placed in the cooling area, especially if they are such as e.g. the welding transformer, are less sensitive and / or particularly cool.

Eine gute Kühlwirkung ist dadurch erreichbar, dass dem Kühlbereich zumindest ein Lüfter zur Erzeugung eines Luftstroms in dem Kühlbereich zugeordnet ist, der die Kühlelemente zur Erzeugung einer Kühlwirkung umströmt. Damit der Lüfter gut wirksam werden kann, sind dabei vorzugsweise mit dem Kühlbereich in Verbindung stehende Öffnungen an dem Gehäuse vorgesehen, insbesondere eine Lufteintritts- und -austrittsöffnung. A good cooling effect can be achieved in that the cooling area is assigned at least one fan for generating an air flow in the cooling area, which flows around the cooling elements for generating a cooling effect. In order for the fan to be effective, preferably openings communicating with the cooling area are provided on the housing, in particular an air inlet and outlet opening.

Ebenfalls einer guten Kühlwirkung ist es zuträglich, wenn in dem Kühlbereich zumindest ein von Luft durchströmter Kühlkanal gebildet ist, wobei die Kühlelemente in den Kühlkanal ragen und im Wesentlichen über die Breite (in y-Richtung) des Kühlkanals im Bereich des Kühlkörpers verteilt angeordnet sind. Der Kühlkanal kann dabei z.B. zumindest teilweise durch entsprechend angeordnete Leitelemente gebildet sein, wie etwa Wandbereiche, durch deren Anordnung eine Art Strömungspfad entsteht. Durch die bevorzugte Anordnung des Kühlkörpers in der Art, dass die Kühlelemente weitgehend über die Breite verteilt sind, die der Kühlkanal im Bereich des Kühlkörpers aufweist, lässt sich der Luftstrom konzentriert durch den kühlwirksamen Bereich des Kühlkörpers leiten, sodass eine effiziente Kühlung erreichbar ist. Vorteilhafterweise kann jedem Kühlkanal ein separater Lüfter zugeordnet sein. It is also beneficial for a good cooling effect if at least one cooling channel through which air flows is formed in the cooling region, wherein the cooling elements protrude into the cooling channel and are distributed substantially over the width (in the y direction) of the cooling channel in the region of the cooling body. The cooling channel may be e.g. be at least partially formed by appropriately arranged guide elements, such as wall areas, by the arrangement of a kind of flow path is formed. Due to the preferred arrangement of the heat sink in the way that the cooling elements are largely distributed over the width, which has the cooling channel in the region of the heat sink, the air flow can be concentrated through the effective cooling area of the heat sink, so that efficient cooling can be achieved. Advantageously, each cooling channel can be assigned a separate fan.

Die Kühlung lässt sich besonders effizient gestalten, wenn in dem Gehäuse mehrere Kühlbereiche und/oder in dem Kühlbereich mehrere Kühlkanäle gebildet sind, denen je zumindest ein Kühlkörper oder ein Teil eines Kühlkörpers, insbesondere umfassend zumindest einen Teil eines Kühlelements, zugeordnet ist. Auf diese Weise können die Kühlkörper beispielsweise flexibel an Bereichen positioniert werden, in denen eine besonders hohe Abwärme anfällt. Dabei bildet ein Kühlkanal eine Untereinheit eines Kühlbereichs, während ein Kühlbereich gegenüber dem Elektronikbereich zu unterscheiden ist. In einer anderen Variante können auch Kühlkanäle ohne Kühlkörper vorgesehen sein, in denen z.B. andere zu kühlende, insbesondere unempfindlichere Elektronikkomponenten, wie ein Transformator, angeordnet sein können. The cooling can be made particularly efficient if a plurality of cooling regions are formed in the housing and / or a plurality of cooling channels are formed in the cooling region, to which at least one heat sink or part of a heat sink, in particular comprising at least part of a cooling element, is assigned. In this way, the heat sinks can be positioned, for example, flexibly in areas where a particularly high waste heat is generated. In this case, a cooling channel forms a subunit of a cooling area, while a cooling area can be distinguished from the electronics area. In another variant, cooling channels without heat sinks can be provided, in which e.g. Other to be cooled, in particular less sensitive electronic components, such as a transformer can be arranged.

Eine gute Abfuhr von Abwärme der Elektronikkomponenten kann dadurch erreicht werden, dass der Kühlkörper insbesondere über die Basisplatte mit dem Elektronikbereich und/oder zu in diesem angeordneten Elektronikkomponenten in thermisch leitendem Kontakt stehend angeordnet ist. Der Kontakt kann unmittelbar oder mittelbar gegeben sein, z.B. über andere wärmeleitende Komponenten zwischen Elektronikkomponente/n und Kühlkörper, und/oder auch die Umgebungsluft der Elektronikkomponente/n. A good dissipation of waste heat of the electronic components can be achieved in that the heat sink is arranged in particular over the base plate with the electronics area and / or arranged in this arranged electronic components in thermally conductive contact. The contact may be direct or indirect, e.g. via other heat-conducting components between electronic component (s) and heat sink, and / or also the ambient air of the electronic component (s).

Insbesondere lässt sich eine direkte und daher effiziente Kühlung dadurch erreichen, dass eine von den Kühlelementen abgekehrte Seite der Basisplatte mit dem Elektronikbereich zumindest bereichsweise in Kontakt steht, wobei auf dem in Kontakt stehenden Bereich der Basisplatte mittelbar und/oder unmittelbar Elektronikkomponenten thermisch leitend befestigt sind. Dabei können die Elektronikkomponenten unmittelbar auf der Basisplatte aufgebracht sein, z. B. geklebt, gelötet, geschraubt oder auf andere Art befestigt. Mittelbar kann z.B. eine gut wärmeleitende Zwischenplatte zwischen Elektronikkomponenten und der Basisplatte angeordnet sein. In particular, a direct and therefore efficient cooling can be achieved in that a side of the base plate facing away from the cooling elements at least partially in contact with the electronics area, wherein on the contacting area of the base plate indirectly and / or directly electronic components are mounted thermally conductive. The electronic components can be applied directly to the base plate, z. B. glued, soldered, screwed or otherwise secured. Indirectly, e.g. a good heat-conducting intermediate plate between electronic components and the base plate may be arranged.

In einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante ist an der Basisplatte, insbesondere auf der von den Kühlelementen abgekehrten Seite, eine Zwischenplatte oder auch eine Anordnung mehrerer Zwischenplatten, befestigt. Die Zwischenplatte liegt vorzugsweise in Richtung Elektronikraum und/oder steht mit diesem in Kontakt. Die Zwischenplatte kann zum einen für die Befestigung von Elektronikkomponenten dienen. Zusätzlich (oder alternativ) kann der Zwischenplatte eine Wärmespeicherfunktion zukommen, sodass die Wärmespeicherkapazität des Kühlkörpers, insbesondere der Basisplatte, in Wirkverbindung mit der Zwischenplatte erhöht werden kann. In an advantageous embodiment variant, an intermediate plate or even an arrangement of a plurality of intermediate plates is attached to the base plate, in particular on the side facing away from the cooling elements side. The intermediate plate is preferably in the direction of the electronics compartment and / or is in contact therewith. The intermediate plate can serve on the one hand for the attachment of electronic components. In addition (or alternatively), the intermediate plate may have a heat storage function, so that the heat storage capacity of the heat sink, in particular the base plate, can be increased in operative connection with the intermediate plate.

Besonders vorteilhaft ist, wenn die Zwischenplatte durch eine IMS-(Isolierte Metall-Substrate)Leiterplatte gebildet ist, oder an der Zwischenplatte eine IMS-Leiterplatte befestigt ist. Die IMS-Leiterplatte weist als Basismaterialien insbesondere Aluminium und/oder Kupfer auf und dient vorzugsweise als Substrat für Elektronikkomponenten. Dabei bietet sie den Vorteil einer guten Wärmeableitung insbesondere von Abwärme, die an den darauf befestigten Elektronikkomponenten anfällt. It is particularly advantageous if the intermediate plate is formed by an IMS (insulated metal substrates) printed circuit board, or on the intermediate plate, an IMS printed circuit board is attached. The IMS circuit board has as base materials, in particular aluminum and / or copper and preferably serves as a substrate for electronic components. In this case, it offers the advantage of good heat dissipation, in particular of waste heat, which accumulates on the electronic components mounted thereon.

Ein vorteilhafter Aufbau des Gehäuses ist dadurch erreichbar, dass zwischen dem Elektronikbereich und dem Kühlbereich eine Trägerplatte zumindest teilweise mit einer Trennebenenanordnung zur Trennung des Elektronikbereichs und des Kühlbereichs voneinander angeordnet ist. Neben der Trennfunktion können der Trägerplatte bei entsprechender Ausgestaltung weitere Funktionen zukommen. Beispielsweise können an der Trägerplatte unterschiedliche Befestigungsstellen und/oder Aufnahmestellen oder dergleichen für verschiedene (Kühl- und/oder Elektronik-)Komponenten vorgesehen sein, sodass der Trägerplatte auch eine Befestigungsfunktion zukommt. Sie kann auch stabilisierend auf das Gehäuse gegen Druck von außen wirken, wenn die Trägerplatte sich von innen an dem Gehäuse abstützend ausgebildet ist. An advantageous construction of the housing can be achieved by arranging a carrier plate between the electronics area and the cooling area at least partially with a dividing plane arrangement for separating the electronics area and the cooling area from each other. In addition to the separation function of the support plate can be assigned with appropriate design further functions. For example, different fastening points and / or receiving points or the like for different (cooling and / or electronic) components may be provided on the support plate, so that the support plate also has a fastening function. It can also act stabilizing on the housing against external pressure when the support plate is formed from the inside to the housing supporting.

In einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante weist die Trägerplatte eine Kühlkörperaufnahme auf, an der der Kühlkörper mittelbar oder unmittelbar befestigt ist. Wenn dabei der Kühlkörper mittels der Basisplatte zumindest teilweise in eine Ausnehmung der Kühlkörperaufnahme in der Trennebenenanordnung unter thermischem Kontakt zu dem Elektronikbereich und/oder zu in diesem angeordneten Elektronikkomponenten eingesetzt ist, lässt sich der Kühlkörper einfach, sicher und effizient kühlend in dem Gehäuse positionieren. In an advantageous embodiment variant, the carrier plate has a heat sink receptacle to which the heat sink is attached directly or indirectly. If the heat sink by means of the base plate is at least partially inserted into a recess of the heat sink receptacle in the parting plane arrangement under thermal contact with the electronics area and / or arranged in this electronic components, the heat sink can be positioned easily, safely and efficiently cooling in the housing.

Vorzugsweise sind der Kühlbereich und der Elektronikbereich mittels der Trägerplatte, insbesondere unter Verwendung von Dichtelementen, zumindest teilweise gegeneinander abgedichtet. Als Dichtelemente können dabei beispielsweise kunststoffoder gummiartige Dichtelemente verwendet werden, die z.B. zwischen Trägerplatte und Gehäuse und/oder Durchführungen in der Trägerplatte und/oder anderen Öffnungen positioniert sind. Auf diese Weise lassen sich abrasive und teils leitfähige Stäube von Elektronikkomponenten in dem Elektronikbereich weitgehend fernhalten, was sich positiv auf die Störanfälligkeit und Lebensdauer des Schweißgeräts auswirkt. Bei herkömmlichen Schweißgeräten, bei denen der Elektronikbereich nicht von dem Kühlbereich entkoppelt ist, werden in der Regel empfindliche Elektronikkomponenten zum Schutz gegen Stäube und dergleichen mit einer Art Schutzglasur versehen. Auf eine derartige aufwändige Schutzschicht kann durch die hier vorgesehene Entkopplung verzichtet werden, was auch die Baugruppenprüfung und Reparatur vereinfacht. The cooling area and the electronics area are preferably at least partially sealed against one another by means of the carrier plate, in particular using sealing elements. In this case, plastic or rubber-like sealing elements can be used as sealing elements, e.g. between carrier plate and housing and / or feedthroughs in the carrier plate and / or other openings are positioned. In this way, abrasive and partially conductive dusts of electronic components in the electronics sector can be largely kept away, which has a positive effect on the susceptibility and durability of the welding machine. In conventional welding devices, in which the electronics area is not decoupled from the cooling area, sensitive electronic components for protection against dusts and the like are usually provided with a kind of protective glaze. In such a complex protective layer can be dispensed with by the decoupling provided here, which also simplifies the assembly verification and repair.

Wenn bei Vorhandensein mehrerer Kühlkörper diese zumindest zum Teil voneinander elektrisch isoliert angeordnet sind, lassen sich die jeweils mit voneinander isolierten Kühlkörpern in elektrisch leitendem Kontakt stehenden Elektronikkomponenten voneinander elektrisch isoliert halten oder auch definiert über andere Wege (insbesondere Kabelverbindungen oder dergleichen) miteinander elektrisch leitend in Kontakt bringen. Auch können Kühlkörper elektrisch leitend miteinander gekoppelt sein, sodass sich ein gleiches Potential zwischen ihnen einstellt. Durch eine Kombination von elektrischer Isolation und Kopplung von Kühlkörpern sich lassen z.B. drei Kühlkörper mit zwei gleichen Potentialen bereitstellen (oder auch andere Kühlkörper-/Potentialanzahlen). Auf diese Weise können die Kühlkörper vorteilhaft in ein Stromleitungskonzept eingebunden und ein sicherer Betrieb gewährleistet werden. Die einzelnen Kühlkörper selbst können dabei (Störpotenziale verhindernde) Potenzialstrecken bilden, sodass zwischen elektrisch leitend mit einem Kühlkörper in Kontakt stehenden Elektronikkomponenten kein undefinierter Stromfluss über die Basisplatte entsteht. If, in the presence of a plurality of heat sinks, these are at least partially electrically insulated from one another, the electronic components insulated with each other can be kept electrically insulated from one another or else electrically conductively connected to each other via other paths (in particular cable connections or the like) bring. Also, heatsinks can be electrically conductively coupled to each other so that an equal potential is established between them. By a combination of electrical isolation and coupling of heat sinks, e.g. Provide three heat sinks with two equal potentials (or other heat sink / potential numbers). In this way, the heat sink can advantageously be integrated into a power line concept and safe operation can be ensured. The individual heat sinks themselves can form potential paths (potentials that prevent potential interference), so that no undefined current flow occurs across the base plate between electronic components that are in electrical contact with a heat sink.

Vorteilhaft lassen sich die Kühlkörper in ein Stromleitungskonzept einbeziehen, wenn auf der Basisplatte des Kühlkörpers unter Zwischenlage einer gut wärmeleitenden elektrischen Isolation stromleitende Verbindungen vorgesehen sind und/oder der Kühlkörper einen Teil einer stromleitenden Verbindung bildet. Die stromleitenden Verbindungen auf dem Kühlkörper können dort einen Stromkreis bilden und/oder in einen Stromkreis eingebunden sein. Die stromleitenden Verbindungen auf dem Kühlkörper liegen vorzugsweise zwischen Elektronikkomponenten und/oder Bauteilen einzelner Elektronikbaugruppen vor, wobei auch stromleitende Verbindungen mehrerer Stromkreise auf einem Kühlkörper vorgesehen sein können. Die Isolation zwischen den elektrisch leitenden Verbindungen kann z.B. mittels einer Leiterplatte, insbesondere einer IMS-Leiterplatte, durch Anordnung als voneinander getrennte Baugruppen und/oder Module oder dergleichen gewährleistet werden. Bei dieser Variante sind die Elektronikkomponenten bzw. die stromleitenden Verbindungen vorzugsweise elektrisch isoliert von (aber thermisch leitend zu) der Basisplatte angeordnet. Der Kühlkörper kann selbst Teil einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen Elektronikkomponenten bilden. Advantageously, the heat sink can be included in a power line concept, if current-conducting connections are provided on the base plate of the heat sink with the interposition of a good thermal conductivity electrical insulation and / or the heat sink forms part of an electrically conductive connection. The current-conducting connections on the heat sink can form a circuit there and / or be integrated into a circuit. The current-conducting connections on the heat sink are preferably present between electronic components and / or components of individual electronic assemblies, wherein also current-conducting connections of several circuits can be provided on a heat sink. The insulation between the electrically conductive connections can e.g. be ensured by means of a printed circuit board, in particular an IMS printed circuit board, by arranging as separate modules and / or modules or the like. In this variant, the electronic components or the electrically conductive connections are preferably arranged in an electrically insulated manner from (but thermally conductive to) the base plate. The heat sink may itself form part of an electrically conductive connection between electronic components.

In einer Ausgestaltungsvariante weisen bei Vorhandensein mehrerer Kühlkörper die Basisplatten der einzelnen Kühlkörper zueinander unterschiedliche Stärken und/oder ihre Kühlelemente unterschiedliche geometrische Abmessungen auf. Die Stärke kann jeweils auch oder zusätzlich durch mindestens eine Zwischenplatte variiert werden. Durch eine Variation der Stärke (Dicke) der Basisplatte, ggf. in Verbindung mit zumindest einer Zwischenplatte, lässt sich die Wärmespeicherkapazität des Kühlkörpers variieren. Dadurch kann der Kühlkörper auch auf dynamische Vorgänge einer spezifischen Kühlaufgabe abgestimmt werden. Die Kühlaufgabe kann sich durch unterschiedliche Einflussfaktoren bestimmen, beispielsweise durch die von dem Kühlkörper aufzunehmende und abzugeben Abwärme auch in Verbindung mit zeitlichen Komponenten, wie eine Einschaltdauer der Schweißstromquelle, insbesondere innerhalb eines vorgegebenen Einschaltzyklus. In der Regel wärmt sich der Kühlkörper und auch andere Bauteile, insbesondere Elektronikkomponenten, während der Einschaltdauer auf, da die Wärmezufuhr die Abgabe überwiegt. Spätestens bei Erreichen einer vorgegebenen Bauteilspitzentemperatur des Kühlkörpers oder anderer temperaturüberwachter Bauteile, deren Spitzentemperatur nicht überschritten werden darf (z.B. Transformator/en, Leitungsdiode/n), wird die Schweißstromquelle abgeschaltet und der Kühlköper kühlt wieder ab. Durch eine abgestimmte Speicherkapazität lässt sich die Zeit bis zum Erreichen einer vorgegebenen Spitzentemperatur entsprechend der Kühlaufgabe anpassen und der Kühlkörper, ggf. in Verbindung mit einer/mehreren Zwischenplatte/n, derart auslegen, dass die Summe von Aufwärm- und Abkühlzeit einen vorgegebenen Einschaltzyklus, z.B. in einer Periode von 10 Minuten, möglichst gut ausnutzt, z.B. 6 Minuten Schweißen (entspricht Aufwärmzeit des Kühlkörpers), 4 Minuten Abkühlen So kann auch die Speicherkapazität des Kühlkörpers, ggf. in Verbindung mit der/den Zwischenplatte/n, die mögliche Spitzenleistung bzw. Leistung bei dauerhaftem Schweißen bestimmen. Durch die Möglichkeit, unterschiedliche geometrische Abmessungen der Kühlelemente vorzusehen, kann der Kühlkörper ebenfalls variabel auf die Kühlaufgabe abgestimmt werden. Beispielsweise lassen sich durch Geometrie der Kühlelemente die Wärmeleitung und/oder der konvektive Wärmeabtransport variieren, und/oder auch die geometrische Höhe bzw. Abmessung des Kühlkörpers. Zudem bestehen vorteilhafte Abstimmungsmöglichkeiten auf die Kühlanforderungen durch die Kombination von Kühlkörpern unterschiedlicher Abmessungen. In one embodiment variant, in the presence of a plurality of heat sinks, the base plates of the individual heat sinks have mutually different strengths and / or their cooling elements have different geometrical dimensions. The strength can also or additionally through at least one intermediate plate can be varied. By varying the thickness (thickness) of the base plate, possibly in conjunction with at least one intermediate plate, the heat storage capacity of the heat sink can be varied. As a result, the heat sink can also be tuned to dynamic processes of a specific cooling task. The cooling task can be determined by different influencing factors, for example by the waste heat to be absorbed and released by the heat sink, also in conjunction with temporal components, such as a switch-on duration of the welding power source, in particular within a predetermined switch-on cycle. In general, the heat sink and other components, in particular electronic components, warms during the duty cycle, since the heat supply outweighs the delivery. At the latest when a predetermined component tip temperature of the heat sink or other temperature-monitored components whose peak temperature must not be exceeded (eg transformer / s, line diode / s), the welding power source is switched off and the heat sink cools down again. By a coordinated storage capacity, the time to reach a predetermined peak temperature can be adjusted according to the cooling task and interpret the heat sink, possibly in conjunction with one / more intermediate plate / s, such that the sum of warm-up and cool down a predetermined duty cycle, eg in a period of 10 minutes, as well as possible, eg 6 minutes of welding (corresponds to warm-up time of the heat sink), 4 minutes cooling Thus, the storage capacity of the heat sink, possibly in conjunction with the / the intermediate plate / s, the possible peak power or Determine performance with permanent welding. By being able to provide different geometric dimensions of the cooling elements, the heat sink can also be variably adjusted to the cooling task. For example, the heat conduction and / or the convective heat removal can be varied by the geometry of the cooling elements, and / or also the geometric height or dimension of the heat sink. In addition, there are advantageous voting options on the cooling requirements by the combination of heat sinks of different dimensions.

Eine hohe Flexibilität für den Einsatz der Kühlkörper lässt sich dadurch erreichen, dass bei Vorhandensein mehrerer Kühlkörper diese in unterschiedlicher Ausrichtung in dem Gehäuse angeordnet sind, wobei die Kühlelemente in ihrer Höhe im Wesentlichen rechtwinklig zu einem Luftstrom ausgerichtet sind. Beispielsweise können Kühlkörper mit einer Mittellängsachse der Basisplatte in Längs- oder in Querrichtung in einem Luftstrom stehend eingesetzt werden. Dies wird insbesondere durch symmetrisch ausgebildete Kühlelemente ermöglicht, bei denen ähnliche Anströmverhältnisse aus unterschiedlichen Richtungen vorliegen. Denkbar ist auch, dass mehrere Kühlkörper direkt hintereinander eingesetzt werden, um eine größere Kühlfläche zu erreichen. Durch eine derartige Segmentierung der Kühlfläche bzw. Kaskadierung gleich bzw. ähnlich aufgebauter Kühlkörper sind verschiedene spezifische Kühlaufgaben, auch in unterschiedlichen Schweißgeräten, mit im Wesentlichen einander entsprechenden Kühlkörpern lösbar. Insbesondere lassen sich Kühlkörper verwenden, die in einem einheitlichen Verfahren herstellbar bzw. vorfertigbar sind, wobei sie beispielsweise durch Nachbearbeitung, wie etwa Fräsen der Basisplatte, voneinander modifiziert werden können. Durch das zumindest teilweise einheitliche Herstellungsverfahren verringert sich der Herstellungsaufwand erheblich, was mit entsprechenden Kostenvorteilen verbunden ist. Die Einsetzbarkeit der Kühlkörper nach einer Art Baukastensystem bietet daher sowohl eine hohe Flexibilität bezüglich der Kühlaufgabe als auch Kostenvorteile. A high flexibility for the use of the heat sink can be achieved that are arranged in different orientation in the housing in the presence of a plurality of heat sinks, wherein the cooling elements are aligned in height substantially perpendicular to an air flow. For example, heat sinks can be used with a central longitudinal axis of the base plate in the longitudinal or transverse direction in an air stream standing. This is made possible, in particular, by symmetrically designed cooling elements in which similar flow conditions are present from different directions. It is also conceivable that several heat sinks are used directly behind one another in order to achieve a larger cooling surface. By such a segmentation of the cooling surface or cascading equal or similar constructed heat sink various specific cooling tasks, even in different welding equipment, with substantially mutually corresponding heat sinks are solvable. In particular, it is possible to use heat sinks which can be produced or prefabricated in a uniform method, wherein they can be modified from each other, for example, by post-processing, such as milling of the base plate. Due to the at least partially uniform manufacturing process, the production cost is reduced significantly, which is associated with corresponding cost advantages. The applicability of the heat sink according to a kind of modular system therefore offers both a high flexibility in terms of cooling task and cost advantages.

Das in Anspruch 20 niedergelegte Gehäuse ist insbesondere für den Einsatz bei Schweißgeräten geeignet, kann jedoch auch bei anderen Anwendungen, bei denen Leistungselektronik in einem Gehäuse untergebracht ist, wie beispielsweise Wechselrichter, Schneidgeräte oder dergleichen, vorteilhaft eingesetzt werden. Dabei können auch bei solchen anderen Anwendungen die in den Unteransprüchen dargestellten Ausgestaltungsvarianten herangezogen werden. The housing set forth in claim 20 is particularly suitable for use in welding equipment, but can also be used advantageously in other applications in which power electronics are housed in a housing, such as inverters, cutters or the like. In this case, the design variants described in the subclaims can also be used in such other applications.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail by means of embodiments with reference to the drawings. Show it:

1 als Ausführungsbeispiel einen schematischen Aufbau einer Schweißstromquelle mit einem Gehäuse mit einem Elektronikbereich und einem Kühlbereich und darin schematisch dargestellten Elektronik- und Kühlkomponenten, 1 As an exemplary embodiment, a schematic structure of a welding power source having a housing with an electronics area and a cooling area and electronics and cooling components shown schematically therein,

2 eine schematische Anordnung mehrerer Kühlkörper in Ansicht auf die mit Kühlelementen versehenen Seiten der Basisplatten, 2 a schematic arrangement of a plurality of heat sinks in view of the provided with cooling elements sides of the base plates,

3A, B je eine schematische Ansicht auf die mit Kühlelementen versehene Seite der Basisplatte mit Anordnung eines Lüfters an einer Längsseite (3A) bzw. Querseite (3B) einer Basisplatte, 3A B is a schematic view of the side of the base plate provided with cooling elements with a fan arranged on a longitudinal side (3A) or transverse side (3B) of a base plate,

4 eine Trägerplatte eines Schweißgeräts in perspektivischer Ansicht auf eine einem Kühlbereich zugewandte Seite und 4 a support plate of a welding device in a perspective view of a cooling area facing side and

5 die Trägerplatte gemäß 4 in perspektivischer Ansicht auf eine einem Elektronikbereich zugewandte Seite. 5 the carrier plate according to 4 in a perspective view of an electronics area facing side.

1 zeigt schematisch ein Gehäuse 100, das Komponenten einer Schweißstromquelle eines Schweißgeräts mit einer Oberseite 102, einer Unterseite 103, zwei Querseiten 104, 105 und zwei Längsseiten umgibt. Das Gehäuse 100 ist hier beispielhaft quaderförmig mit jeweils zwei sich parallel gegenüberliegenden Gehäuseseiten bzw. Gehäusewänden dargestellt. Denkbar wäre jedoch auch eine nicht parallele Anordnung, wobei die Seiten des Gehäuses 100 beispielsweise Schrägbereiche, Rundungsbereiche oder dergleichen aufweisen und/oder gerundet ineinander übergehen können. Insbesondere können auch Bedienbereiche, Griffbereiche und dergleichen an dem Gehäuse 100 angeformt oder angebracht sein. Auch könnten weitere, insbesondere fest mit dem Gehäuse 100 verbundene Streben, Innenwände und/oder Wandabschnitte, z. B. zur Abgrenzung von weiteren Bereichen, in dem Gehäuse 100 angeordnet sein. Prinzipiell kann ein derartiges Gehäuse auch bei vergleichbaren Geräten, die ein Leistungsteil umfassen, wie z. B. Schneidgeräte, Wechselrichter oder dergleichen, verwendet werden. 1 schematically shows a housing 100 , the components of a welding power source of a welding machine with a top 102 , a base 103 , two lateral sides 104 . 105 and surrounds two long sides. The housing 100 is here exemplified cuboid, each with two parallel opposite housing sides or housing walls. Conceivable, however, would be a non-parallel arrangement, with the sides of the housing 100 For example, have oblique areas, rounding areas or the like and / or rounded into each other can go over. In particular, operating areas, grip areas and the like can also be attached to the housing 100 be molded or attached. Also could be more, especially with the case 100 connected struts, interior walls and / or wall sections, z. B. for delimitation of other areas in the housing 100 be arranged. In principle, such a housing also in comparable devices that include a power unit, such. As cutters, inverters or the like may be used.

Die Darstellung lässt schematisch die Innenaufteilung des Gehäuses 100 mit einem Elektronikbereich 200 und einem (hier bezüglich der Höhenrichtung z) darunter liegend angeordneten Kühlbereich 300 erkennen. In einer anderen Variante kann eine nebeneinanderliegende Anordnung der Bereiche vorgesehen sein, z. B. bezüglich der (hier rechtwinklig zur Bildebene stehenden) Richtung y durch eine um 90° um die x-Achse gedrehte Anordnung der Trägerplatte 400. Das Koordinatensystem soll an die Trägerplatte gekoppelt sein, sodass bei einer entsprechend gedrehten Anordnung die Richtungsangaben für die Trägerplatte ebenfalls gelten. Auch können mehrere Elektronik- und/oder Kühlbereiche vorhanden sein, z. B. ein Kühlbereich zwischen zwei Elektronikbereichen, ein Elektronikbereich zwischen zwei Kühlbereichen, je zwei Elektronik- und Kühlbereiche oder andere, für ein jeweiliges Gerät vorteilhafte Anordnungen. Zur Erreichung unterschiedlicher Anordnungen können z. B. mehrere Trägerplatten 400 mit Trennebenenanordnungen 401 und/oder auch eine Trägerplatte 400 mit mehreren Trennebenenanordnungen 401 verwendet werden. The illustration schematically shows the interior layout of the housing 100 with an electronics area 200 and a (here with respect to the height direction z) disposed below cooling area 300 detect. In another variant, a juxtaposition of the areas may be provided, for. B. with respect to the (here perpendicular to the image plane) direction y by a 90 ° rotated about the x-axis arrangement of the support plate 400 , The coordinate system should be coupled to the carrier plate, so that in a correspondingly rotated arrangement, the direction information for the carrier plate also apply. Also, multiple electronics and / or cooling areas may be present, for. B. a cooling area between two electronics areas, an electronics area between two cooling areas, two electronic and cooling areas or other, advantageous for a particular device arrangements. To achieve different arrangements can z. B. several carrier plates 400 with parting plane arrangements 401 and / or a support plate 400 with several parting plane arrangements 401 be used.

Der Elektronikbereich 200 und der Kühlbereich 300 sind durch eine Trägerplatte 400 mit einer Trennebenenanordnung 401 voneinander abgeteilt, die bei diesem Ausführungsbeispiel einfach als ebene Trennwand ausgeführt und bei der Ausführung nach den 4 und 5 differenzierter ausgestaltet ist. Die Trennebenenanordnung 401 ist hierbei im Wesentlichen parallel zu der Unterseite 103 ausgerichtet. Die vorstehend genannten unterschiedlichen Varianten der Elektronik- und Kühlbereichanordnungen wären durch eine entsprechende andere Ausrichtung der Trägerplatte 400 mit der Trennebenenanordnung 401 (beispielsweise rechtwinklig zu der Unterseite 103 bzw. parallel zu Querseiten 104, 105) und/oder auch mehrere Trägerplatten 400 und/oder Trennebenenanordnungen 401 erreichbar. The electronics area 200 and the cooling area 300 are through a support plate 400 with a parting line arrangement 401 separated from each other, which in this embodiment simply designed as a flat partition and in the execution of the 4 and 5 is designed more differentiated. The parting plane arrangement 401 is essentially parallel to the bottom 103 aligned. The above-mentioned different variants of the electronics and cooling area arrangements would be due to a corresponding different orientation of the carrier plate 400 with the parting line arrangement 401 (For example, perpendicular to the bottom 103 or parallel to transverse sides 104 . 105 ) and / or also several carrier plates 400 and / or parting plane arrangements 401 reachable.

In dem Elektronikbereich 200 sind Elektronikkomponenten 700, insbesondere Leistungsteilkomponenten der Schweißstromquelle, beispielsweise auf Platinen angeordnet (hier angedeutet), die mittelbar oder unmittelbar an der Trägerplatte 400 befestigt sind. Zur Befestigung können sie beispielsweise an die Trägerplatte 400 angeschraubt, mit dieser verklebt, an diese gesteckt, geklemmt und/oder auf andere Art und Weise befestigt sein. In the electronics area 200 are electronic components 700 , In particular, power unit components of the welding power source, for example, arranged on boards (indicated here), which indirectly or directly on the support plate 400 are attached. For attachment, they can, for example, to the support plate 400 screwed, glued to this, stuck to this, clamped and / or attached in other ways.

Der Kühlbereich 300 weist als Kühlkomponenten einen Kühlkörper 500 und, an einer Ausgangsöffnung 306 des Gehäuses 100, einen Lüfter 600 auf, die ebenfalls an der Trägerplatte 400 befestigt sind. An dem Kühlkörper 500 sind stiftartige Kühlelemente 501 angeformt, die bezüglich ihrer Höhe (hier: z-Richtung) rechtwinklig von einer Basisplatte 502 des Kühlkörpers 500 abstehend ausgebildet sind. Der Kühlkörper 500 ist mit der Basisplatte 502 in eine Ausnehmung 422 einer Kühlkörperaufnahme (siehe 4) in der Trennebenenanordnung 401 in der Weise eingesetzt, dass die Kühlelemente 501 des Kühlkörpers 500 in den Kühlbereich 300 hineinragen. The cooling area 300 has a cooling body as cooling components 500 and, at an exit port 306 of the housing 100 , a fan 600 on, which also on the carrier plate 400 are attached. On the heat sink 500 are pen-like cooling elements 501 formed with respect to their height (here: z-direction) at right angles to a base plate 502 of the heat sink 500 are formed projecting. The heat sink 500 is with the base plate 502 in a recess 422 a heatsink holder (see 4 ) in the parting plane array 401 used in the way that the cooling elements 501 of the heat sink 500 in the cooling area 300 protrude.

Weiterhin ist an der Trägerplatte 400 ein Transformator 701 als Elektronikkomponente 700 angeordnet, der in den Kühlbereich 300 hineinragt und durch diese Anordnung vorteilhaft konvektiv gekühlt werden kann. Der Elektronikbereich 200 und der Kühlbereich 300 sind durch eine Luftöffnung 433, die vorteilhafterweise mit einem Filter versehen ist, strömungsmechanisch kontrolliert miteinander gekoppelt. Furthermore, on the carrier plate 400 a transformer 701 as an electronic component 700 arranged in the cooling area 300 protrudes and can be advantageously convective cooled by this arrangement. The electronics area 200 and the cooling area 300 are through an air opening 433 , which is advantageously provided with a filter, coupled fluidically controlled together.

Die Trägerplatte 400 dient vorteilhafterweise zur Trennung zwischen dem Elektronikbereich 200 und dem Kühlbereich 300, sodass die Kühlluft, die durch die in der Regel raue Umgebung beim Schweißen mit physikalisch oder chemisch aktiven, beispielsweise abrasiven und/oder leitenden Stäuben belastet sein kann, nicht in unmittelbaren Kontakt mit empfindlichen Elektronikkomponenten 700 der Schweißstromquelle kommt. Dies unterstützend kann die Trägerplatte 400 dichtend, insbesondere mittels Dichtelementen, zwischen Elektronikbereich 200 und Kühlbereich 300 ausgeführt sein. Über die Luftöffnung 433 mit dem Filter 201 kann dabei dennoch eine strömungsmechanische Kopplung vorgesehen sein, über die, dann aber gereinigte, Luft in den Elektronikbereich 200 gelangen kann. In einer Ausführungsvariante kann beispielsweise über diese Kopplung und durch den Lüfter 600 das Druckniveau in dem Elektronikbereich 200 gegenüber der Umgebung angehoben werden, sodass hier ein leichter Überdruck entsteht und nicht Umgebungsluft von außen in dem Elektronikbereich 200, sondern allenfalls gefilterte Luft von dem Elektronikbereich 200 nach außen gelangt. Auf diese Weise kann ein schmutzabweisender Innenaufbau erhalten werden. The carrier plate 400 is advantageously used for separation between the electronics area 200 and the cooling area 300 so that the cooling air, which may be contaminated by physically or chemically active, such as abrasive and / or conductive dusts due to the generally harsh environment during welding, is not in direct contact with sensitive electronic components 700 the welding power source comes. This can support the carrier plate 400 sealing, in particular by means of sealing elements, between electronics area 200 and cooling area 300 be executed. About the air opening 433 with the filter 201 can still be provided a fluidic coupling, on the, but then purified, air in the electronics area 200 can get. In one embodiment, for example, via this coupling and by the fan 600 the pressure level in the electronics area 200 be raised against the environment, so that there is a slight overpressure and not ambient air from the outside in the electronics area 200 but at most filtered air from the electronics area 200 reaches the outside. In this way, a dirt-repellent internal structure can be obtained.

Eine weitere vorteilhafte Funktion der Trägerplatte 400 besteht darin, dass alle oder zumindest die wesentlichen Komponenten, sowohl Elektronikkomponenten 700 als auch Kühlkomponenten, an der Trägerplatte 400 befestigt werden können. Auf diese Weise kann die Montage vereinfacht werden, indem zunächst die Komponenten auf der Trägerplatte 400 vormontiert und anschließend mitsamt der Trägerplatte 400 in das Gehäuse 100 eingesetzt und darin befestigt werden. Another advantageous function of the carrier plate 400 is that all or at least the essential components, both electronic components 700 as well as cooling components, on the carrier plate 400 can be attached. In this way, the assembly can be simplified by first of all the components on the carrier plate 400 pre-assembled and then together with the carrier plate 400 in the case 100 used and fixed in it.

Das Gehäuse 100 weist ausgehend von dem Elektronikbereich 200 Anschlüsse 101 nach außen auf, über die beispielsweise ein Schweißbrenner mittels eines Schlauchpaketes und/oder andere zum Schweißen benötigte Komponenten an die Schweißstromquelle (und auch ein Stromanschluss) angeschlossen werden können. Die Anschlüsse 101 sind hier beispielhaft an der zweiten Querseite 105 angeordnet, denkbar sind aber auch Anschlüsse/Durchgänge an anderen Stellen des Gehäuses 100, z.B. an der gegenüberliegenden Querseite 104. The housing 100 points away from the electronics area 200 connections 101 to the outside, via which, for example, a welding torch by means of a hose assembly and / or other components required for welding to the welding power source (and also a power connection) can be connected. The connections 101 are exemplary here on the second transverse side 105 arranged, but are also conceivable connections / passages at other locations of the housing 100 , eg on the opposite transverse side 104 ,

Im Schweißbetrieb stellt die Schweißstromquelle den für den Schweißprozess benötigten hohen Schweißstrom zur Verfügung. Dabei fällt eine teils beträchtliche Abwärme an den Elektronikkomponenten 700 an, die durch den vorgesehenen Kühlbereich 300 abgeführt wird. Hierzu erzeugt der Lüfter 600 einen Luftstrom, indem er Luft von einer, der Ausgangsöffnung 306 gegenüberliegenden Eingangsöffnung 305 ansaugt. Die Eingangs- bzw. Ausgangsöffnungen (305, 306) können dabei beispielsweise als Schlitze und/oder Perforierung oder ähnliche Struktur in dem Gehäuse 100 ausgebildet sein. Der Luftstrom strömt an den Kühlelementen 501 des Kühlkörpers 500 vorbei und kühlt diese konvektiv. Er strömt weiterhin an dem Transformator 701 vorbei, wodurch auch dieser gekühlt wird. Die Reihenfolge der umströmten Komponenten kann dabei je nach deren Anordnung variieren. Auch können unterschiedliche Strömungspfade vorgesehen sein, die beispielsweise durch Kühlkanäle (301, 302, siehe 4) vorgegeben werden und die z.B. jeweils einen Lüfter 600 aufweisen können. In welding operation, the welding power source provides the high welding current required for the welding process. This results in a considerable amount of waste heat on the electronic components 700 passing through the designated cooling area 300 is dissipated. The fan generates this 600 a stream of air, passing air from one, the exit port 306 opposite entrance opening 305 sucks. The inlet or outlet openings ( 305 . 306 ) can, for example, as slots and / or perforation or similar structure in the housing 100 be educated. The air flow flows on the cooling elements 501 of the heat sink 500 over and cool it convectively. He continues to stream at the transformer 701 over, which also cools this. The order of the components flow around can vary depending on their arrangement. Also, different flow paths can be provided, for example, by cooling channels ( 301 . 302 , please refer 4 ) and, for example, each one fan 600 can have.

Der Kühlkörper 500 steht mit dem Elektronikbereich 200 und/oder zumindest einer der Elektronikkomponenten 700 insbesondere über die Basisplatte 502 in thermischem Kontakt, sodass eine effektive Kühlung der Elektronikkomponenten 700 erreicht wird. Eine besonders effektive Kühlung der Elektronikkomponenten 700 ist erreichbar, wenn, wie hier angedeutet, die Elektronikkomponenten 100 auf der Basisplatte 502 befestigt sind. Dadurch kann die Abwärme über Wärmeleitung über die Basisplatte 502 an die Kühlelemente 501 weitergegeben und in den Kühlbereich 300 transportiert werden. Vorliegend sind die Elektronikkomponenten 700 auf der von den Kühlelementen 500 abgekehrten Seite der Basisplatte 502 befestigt, wobei eine Zwischenplatte 503 zwischen den Elektronikkomponenten 700 und der Basisplatte 502 angeordnet ist. Vorteilhaft kann die Zwischenplatte 503 durch eine IMS-(Isolierte Metall-Substrate)Leiterplatte gebildet sein, die ein gut wärmeleitendes und stromleitendes Substrat für Elektronikbauteile darstellt. Zusätzlich oder alternativ kann die Zwischenplatte 503 die Wärmespeicherkapazität des Kühlkörpers 500 erhöhen. Denkbar wären auch mehrere Zwischenplatten 503, wobei z.B. eine IMS-Leiterplatte mit Elektronikkomponenten 700 auf einer dickeren Zwischenplatte 503 befestigt sein könnte, die wiederum an der Basisplatte 502 angebracht wäre. The heat sink 500 stands with the electronics area 200 and / or at least one of the electronic components 700 especially on the base plate 502 in thermal contact, allowing effective cooling of the electronic components 700 is reached. A particularly effective cooling of the electronic components 700 is achievable if, as indicated here, the electronic components 100 on the base plate 502 are attached. This allows the waste heat via heat conduction through the base plate 502 to the cooling elements 501 passed and into the cooling area 300 be transported. Here are the electronic components 700 on the of the cooling elements 500 facing away from the base plate 502 attached, with an intermediate plate 503 between the electronic components 700 and the base plate 502 is arranged. Advantageously, the intermediate plate 503 be formed by an IMS (insulated metal substrates) printed circuit board, which is a well-conductive and current-conducting substrate for electronic components. Additionally or alternatively, the intermediate plate 503 the heat storage capacity of the heat sink 500 increase. Also conceivable would be several intermediate plates 503 where, for example, an IMS printed circuit board with electronic components 700 on a thicker intermediate plate 503 could be attached, in turn, to the base plate 502 would be appropriate.

Insbesondere aufgrund der stiftartigen Ausführung der Kühlelemente 501 eignet sich der Kühlkörper 500 dazu, in unterschiedlichen Positionen und/oder in Kombination mit mehreren Kühlkörpern 500 in dem Kühlbereich 300 angeordnet zu werden. Eine beispielhafte Anordnung ist in 2 dargestellt, die schematisch Kühlkörper 500 in Ansicht auf die Kühlelemente 501 zeigt. Vorliegend sind vier Kühlkörper 500 mit Basisplatten 502 von im Wesentlichen rechteckiger Grundfläche in einer Art Kaskade angeordnet, sodass sie zusammen eine größere, segmentierte Kühlfläche bilden. Zwei der Kühlkörper 500 sind mit ihrer Mittellängsachse M in x-Richtung ausgerichtet, die beiden anderen – um 90° gedreht – in y-Richtung. Je nach Kühlaufgabe und/oder benötigter Kühlfläche können so im Wesentlichen gleich ausgebildete Kühlkörper 500 in unterschiedlicher Art und Weise miteinander kombiniert werden. In particular, due to the pin-like design of the cooling elements 501 the heat sink is suitable 500 in addition, in different positions and / or in combination with several heat sinks 500 in the cooling area 300 to be arranged. An exemplary arrangement is in 2 shown, the schematic heat sink 500 in view of the cooling elements 501 shows. In the present case are four heatsinks 500 with base plates 502 of substantially rectangular base arranged in a kind of cascade so that together they form a larger, segmented cooling surface. Two of the heatsinks 500 are aligned with their central longitudinal axis M in the x direction, the other two - rotated by 90 ° - in the y direction. Depending on the cooling task and / or required cooling surface can thus substantially the same design heat sink 500 be combined in different ways.

Die 3A und 3B zeigen, dass die Kühlkörper 500 in unterschiedlicher Ausrichtung zu dem Lüfter 600 angeordnet sein können. Die Lüfter 600 können beispielsweise derart angeordnet sein, dass die erzeugte Luftströmung (angedeutet durch gewellte Pfeile) die Kühlelemente 501 in Längsrichtung des Kühlkörpers 500 (3A) oder in dessen Querrichtung (3B) durchströmen. Dies wird durch die stiftartige Ausbildung der Kühlelemente 501 möglich, die hier im Querschnitt symmetrisch, insbesondere kreisrund ausgebildet sind. Durch diese Ausführung bietet ein einzelnes Kühlelement 501 ähnliche Anströmbedingungen aus unterschiedlichen Richtungen. Eine derartig gedrehte Ausrichtung wäre beispielsweise bei Lamellenkühlkörpern nicht möglich. The 3A and 3B show that the heat sink 500 in different orientation to the fan 600 can be arranged. The fans 600 For example, they may be arranged such that the generated air flow (indicated by wavy arrows) the cooling elements 501 in the longitudinal direction of the heat sink 500 ( 3A ) or in its transverse direction ( 3B ) flow through. This is due to the pin-like design of the cooling elements 501 possible, which are formed here symmetrically in cross section, in particular circular. This design provides a single cooling element 501 Similar flow conditions from different directions. Such a rotated orientation would not be possible, for example, in lamella heat sinks.

Besonders vorteilhaft lassen sich die Kühlkörper 500 in Kombination mit der Trägerplatte 400 in einem Schweißgerät einsetzen. In 4 ist ein detaillierteres Beispiel der Trägerplatte 400 eines Schweißgeräts dargestellt, wobei hier die in Richtung Kühlbereich 300 weisende Seite der Trägerplatte 400 erkennbar ist, die z.B. der Unterseite (dem Boden) des Gehäuses 100 zugekehrt sein kann. Das Koordinatensystem soll hierbei, wie auch in 1, an die Trägerplatte 400 gekoppelt sein, sodass bei einer entsprechend gedrehten Anordnung die Richtungsangaben für die Trägerplatte ebenfalls gelten. Um 90° gedreht, würde sich dann beispielsweise die Höhenrichtung z in eingebautem Zustand bezüglich des Gehäuses 100 in die Breite erstrecken. The heat sink can be particularly advantageous 500 in combination with the carrier plate 400 in a welding machine. In 4 is a more detailed example of the carrier plate 400 a welder shown here, with the direction cooling area 300 facing side of the support plate 400 can be seen, for example, the bottom (the bottom) of the housing 100 can be turned. The coordinate system should, as well as in 1 , to the carrier plate 400 be coupled so that in a correspondingly rotated arrangement, the direction information for the support plate also apply. Turned by 90 °, then, for example, the height direction z would be in the installed state with respect to the housing 100 extend in the width.

Die Trägerplatte 400 weist die sich im Wesentlichen in x-y-Richtung erstreckende Trennebenenanordnung 401 auf. Die Trennebenenanordnung 401 enthält dabei Bereiche mit Ebenen auf mehreren unterschiedlichen Niveaus in Höhenrichtung (z), und/oder andere Ausformungen, wie Durchbrüche, Absätze und dergleichen. Alternativ sind mehrere Ebenen auf gleichem Niveau möglich. In eingebautem Zustand (s. 1) ist die Trennebenenanordnung 401 in dem Gehäuse 100 des Leistungsteils bzw. der Schweißstromquelle beispielsweise im Wesentlichen parallel zu der Unterseite 103 des Gehäuses 100 ausgerichtet. Die Unterseite 103 befindet sich dabei in der Regel parallel zu einer Stellfläche des Schweißgeräts, die in der Regel etwa horizontal ausgerichtet ist, aber auch geneigt verlaufen kann. Denkbar ist auch eine z. B. um die x-Achse um 90° gedrehte Ausrichtung. The carrier plate 400 has the parting plane arrangement extending substantially in the xy direction 401 on. The parting plane arrangement 401 contains areas with levels at several different levels in the height direction (z), and / or other shapes, such as breakthroughs, paragraphs and the like. Alternatively, several levels are possible at the same level. In installed condition (s. 1 ) is the parting plane array 401 in the case 100 the power part or the welding power source, for example, substantially parallel to the bottom 103 of the housing 100 aligned. The bottom 103 is usually parallel to a footprint of the welder, which is usually aligned approximately horizontally, but can also be inclined. It is also conceivable z. B. about the x-axis rotated by 90 ° orientation.

Ein Umfang der Trennebenenanordnung 401, der durch eine erste und zweite Querseite 402, 403 und eine erste und zweite Längsseite 404, 405 gebildet ist, ist derart geformt, dass die Trennebenenanordnung 401 zumindest bereichsweise mit den Querseiten 104, 105 und/oder Längsseiten des Gehäuses 100 von innen zumindest mittelbar in Kontakt tritt. In einer gedrehten Anordnung der Trägerplatte 400 könnte sie auch mit der Ober- und/oder Unterseite des Gehäuses 100 in Kontakt treten. Vorliegend ist beispielsweise die in 4 sichtbare Längsseite 405 mit einer leichten Auswölbung versehen. Die Längsseiten 404, 405, und bereichsweise auch die Querseiten 402, 403 sind derart ausgebildet, dass sich ein in etwa rechtwinklig zu den Ebenen der Trennebenenanordnung 401 ausgerichteter Falz 406 ergibt. Der Falz 406 kann dabei zum Teil durch einen abgekanteten Rand, zum Teil durch eine verstärkte Trennebene und/oder durch eine Randverbindung zwischen zwei Ebenen oder dergleichen entstehen. In eingebautem Zustand kann der Falz 406 zumindest bereichsweise mit einem oder mehreren Dichtelementen, beispielsweise einem gummiartigen breiten Band, Gumminoppen oder dergleichen versehen sein, mit denen sich die Trägerplatte 400 zumindest bereichsweise über den Umfang der Trennebenenanordnung 401 an den entsprechenden Innenseiten des Gehäuses 100 abstützen kann. Die Abstützung kann auch an anderen, fest in dem Gehäuse 100 verankerten und/oder angeformten Elementen, wie Absätzen, Innenwänden oder dergleichen erfolgen. A scope of the parting plane arrangement 401 passing through a first and second transverse side 402 . 403 and a first and second longitudinal side 404 . 405 is formed, is shaped such that the parting plane arrangement 401 at least partially with the transverse sides 104 . 105 and / or longitudinal sides of the housing 100 from inside at least indirectly comes into contact. In a rotated arrangement of the support plate 400 It could also be with the top and / or bottom of the case 100 contact. In the present case, for example, the in 4 visible long side 405 provided with a slight bulge. The long sides 404 . 405 , and in some cases also the transverse sides 402 . 403 are formed such that an approximately at right angles to the planes of the parting plane arrangement 401 aligned fold 406 results. The fold 406 can thereby arise partly by a folded edge, partly by a reinforced parting plane and / or by an edge connection between two planes or the like. When installed, the fold 406 be at least partially provided with one or more sealing elements, such as a rubber-like wide band, rubber studs or the like, with which the support plate 400 at least in some areas over the circumference of the parting plane arrangement 401 on the corresponding inner sides of the housing 100 can support. The support can also be attached to other, fixed in the housing 100 anchored and / or molded elements, such as heels, inner walls or the like.

Auf der gezeigten, in Richtung des Kühlbereichs 300 weisenden Seite der Trägerplatte 400 erstreckt sich ausgehend von der Trennebenenanordnung 400 eine im Wesentlichen in ihrer Längsrichtung x ausgerichtete Zwischenwand 407 in Höhenrichtung z. In eingebautem Zustand unterteilt die Zwischenwand 407 auf diese Weise den Kühlbereich 300 in einen ersten Kühlkanal 301 und einen zweiten Kühlkanal 302, die vorliegend in etwa eine gleiche Breite in y-Richtung aufweisen, aber auch unterschiedlich breit sein könnten. On the shown, in the direction of the cooling area 300 facing side of the support plate 400 extends from the parting plane assembly 400 a substantially in its longitudinal direction x aligned intermediate wall 407 in the height direction z. When installed, divides the intermediate wall 407 in this way the cooling area 300 in a first cooling channel 301 and a second cooling channel 302 , which presently have approximately the same width in the y-direction, but could also be of different widths.

Die Zwischenwand 407 bildet auch eine Unterteilung einer Lüfteraufnahme 408, die ausgehend von der ersten Querseite 402 im Wesentlichen über die Breite der Trennebenenanordnung 401 angeordnet ist und die für die Aufnahme zweier Lüfter 600 unterteilt ausgebildet ist. Die Lüfteraufnahme 408 weist weiterhin Seitenteile 410 auf, die sich jeweils nahe der beiden Längsseiten 404, 405 im Wesentlichen in Höhenrichtung z und Längsrichtung x erstrecken. Dabei können sie auch beispielsweise leicht nach innen geneigt ausgeführt sein, beispielsweise wenn das Gehäuse 100 eine entsprechende Form aufweist. Über die Seitenteile 410 und den die Unterteilung bildenden Teil der Zwischenwand 407 ist ein Deckelement 409 etwa parallel verlaufend zu der darüberliegenden Trennebenenanordnung 401 angeordnet. Das Deckelement 409 könnte beispielsweise auch unterbrochen ausgeführt sein. Die Lüfteraufnahme 408 weist weiterhin in x-Richtung zwei Öffnungen 411 auf, durch die jeweils ein Lüfter 600 in den jeweiligen Kühlkanälen 301, 302 einen Luftstrom erzeugen kann. Die Seitenteile 410 und auch die Zwischenwand 407 sind mit ihrem stirnseitigen Rand gegenüber der ersten Querseite 402 etwas zurückversetzt, um beispielsweise in eingebautem Zustand einem bzw. mehreren, den Lüften 600 zugeordneten, Filterelementen und/oder Strömungsrichtern oder anderen Elementen Platz zu bieten. Die Höhe der Seitenteile 410 bzw. der Zwischenwand 407 kann derart bemessen sein, dass das Deckelement 409 in Kontakt mit einer Gehäuseinnenseite (z. B. von Innen an der Unterseite 103 oder auch Querseiten 104 oder 105) und/oder einem anderen, fest mit dem Gehäuse 100 verbundenen Element des Gehäuses 100 treten kann, um als Abstützung der Trägerplatte 400 an dem Gehäuse 100 zu dienen. Zwischen dem Deckelement 409 und der entsprechenden Gehäuseinnenseite können ein oder mehrere Dämpfungselemente für eine schwimmende Lagerung der Trägerplatte 400 vorgesehen sein. The partition 407 also forms a subdivision of a fan mount 408 starting from the first transverse side 402 essentially across the width of the parting plane array 401 is arranged and for the inclusion of two fans 600 is formed divided. The fan intake 408 also has side parts 410 on, each near the two long sides 404 . 405 extend substantially in the height direction z and longitudinal direction x. They can also be designed, for example, slightly inclined inwards, for example, when the housing 100 has a corresponding shape. About the side parts 410 and the partition forming part of the partition 407 is a cover element 409 approximately parallel to the overlying parting plane arrangement 401 arranged. The cover element 409 could for example also be executed interrupted. The fan intake 408 also has two openings in the x-direction 411 on, through each one fan 600 in the respective cooling channels 301 . 302 can generate an airflow. The side parts 410 and also the partition 407 are with their front edge opposite the first transverse side 402 set back slightly, for example, in the installed state one or more, the airing 600 allocated to provide filter elements and / or flow straighteners or other elements space. The height of the side parts 410 or the intermediate wall 407 can be dimensioned such that the cover element 409 in contact with a housing inside (eg from the inside at the bottom 103 or also lateral sides 104 or 105 ) and / or another, fixed to the housing 100 connected element of the housing 100 can kick to support the carrier plate 400 on the housing 100 to serve. Between the cover element 409 and the corresponding housing inner side, one or more damping elements for a floating mounting of the support plate 400 be provided.

Im Bereich der ersten Querseite 402, gegenüber der Lüfteraufnahme 408 in Richtung Elektronikbereich 200 weisend, sind an der Trennebenenanordnung 401 in Höhenrichtung z weisende Stützzapfen 412 angeordnet. Die Stützzapfen 412 weisen im Querschnitt gekrümmte bzw. gerundete Randflächen 413 und, in Verlängerung der Querseite 402, Rückseiten 414 auf, die ebenfalls derart ausgebildet sein können, dass sie sich in eingebautem Zustand an der Querseite 104, 105 und/oder einer Längsseite des Gehäuses 100 von innen abstützen. An den Stirnseiten der Stützzapfen 412 ist jeweils ein Boden 415 ausgebildet, mit denen sich die Stützzapfen 412 an einer Seite des Gehäuses 100, z. B. an der Oberseite, von innen abstützen können. Hierfür können auch vorteilhafterweise Dämpfungselemente zwischen den Böden 415 und der Gehäuseinnenseite angeordnet sein, die vorteilhafterweise an den Böden 415 befestigt sein können, sodass sie sicher an der vorgesehenen Stelle verbleiben. In Verbindung mit der gegenüberliegenden, ebenfalls zur Abstützung ausgebildeten Lüfteraufnahme 408 kann die Abstützung auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten zu einer stabilen Lagerung der Trägerplatte 400 in dem Gehäuse 100 beitragen. In the area of the first transverse side 402 , opposite the fan intake 408 towards the electronics area 200 are at the parting line layout 401 pointing in the height direction z supporting pin 412 arranged. The support pins 412 have curved or rounded edge surfaces in cross section 413 and, in extension of the transverse side 402 , Backsides 414 on, which may also be formed such that they are in the installed state on the transverse side 104 . 105 and / or a longitudinal side of the housing 100 supported from the inside. At the front sides of the support pins 412 is each a floor 415 formed, with which the support pin 412 on one side of the housing 100 , z. B. at the top, can be supported from the inside. For this purpose, also advantageously damping elements between the floors 415 and the inside of the housing, which advantageously on the floors 415 can be attached so that they remain safely in the designated place. In conjunction with the opposite, also designed for support fan mount 408 the support on two opposite sides to a stable mounting of the support plate 400 in the case 100 contribute.

Von der Lüfteraufnahme 408 in Richtung der zweiten Querseite 403 verlaufend können, wie hier in dem zweiten Kühlkanal 402 ersichtlich, Elektronikaufnahmen 417, 418 angeordnet sein, die beispielsweise zur Befestigung des Transformators 701 dienen, von denen auch mehrere, beispielsweise zwei, in dem Kühlbereich 300 angeordnet sein können. Auch andere, weniger schmutzempfindliche Elektronikkomponenten 700 können in dem Kühlbereich 300 befestigt werden. Die Elektronikaufnahmen 417, 418 sind durch einen Absatz in der Trennebenenanordnung 401 umrissen. An den Absätzen sind Stege 419 zur besseren Positionierung der einzubauenden Elektronikkomponenten 700 vorgesehen. Des Weiteren befinden sich angrenzend an die Absätze der Elektronikaufnahmen 417, 418 Befestigungsstellen 420 zur Aufnahme von Befestigungsmitteln, insbesondere Schrauben, für die Befestigung der aufzunehmenden Elektronikkomponenten 700, vorliegend bevorzugt des (oder gegebenenfalls zweier) Transformators 701. From the fan intake 408 in the direction of the second transverse side 403 can run, as here in the second cooling channel 402 visible, electronic recordings 417 . 418 be arranged, for example, to attach the transformer 701 serve, of which several, for example two, in the cooling area 300 can be arranged. Other, less dirt sensitive electronic components 700 can in the cooling area 300 be attached. The electronics recordings 417 . 418 are by a paragraph in the parting line arrangement 401 outlined. At the heels are webs 419 for better positioning of the electronic components to be installed 700 intended. Furthermore, there are adjacent to the paragraphs of the electronic recordings 417 . 418 attachment points 420 for mounting fasteners, in particular screws, for fastening the electronic components to be picked up 700 , in the present case preferably of the (or optionally two) transformer 701 ,

Weiter in Richtung der zweiten Querseite 403 gelegen, sind neben der Elektronikaufnahme 418 zwei Durchbrüche 421 angeordnet. Diese können insbesondere zur Durchführung eines bzw. mehrerer leitender Kontakte von dem oder den Transformator/en 701 in den Elektronikbereich 200 dienen. Continue in the direction of the second transverse side 403 are located next to the electronics 418 two breakthroughs 421 arranged. These can be used, in particular, to carry out one or more conductive contacts of the transformer (s) 701 in the electronics area 200 serve.

Im (in 4) hinteren Endbereich des einsehbaren, zweiten Kühlkanals 302 ist ein Kühlkörperbereich 304 angeordnet, in dem eine Kühlkörperaufnahme mit einer Ausnehmung 422 in der Trennebenenanordnung 401 sowie einer seitlichen Leitwand 423, einem Teil der Zwischenwand 407 und einem in etwa parallel zur Trennebenenanordnung 401 angeordneten Deckteil 424 gebildet ist. In die Kühlkörperaufnahme des Kühlkörperbereichs 304 kann der Kühlkörper 500 derart eingebaut werden, dass die Basisplatte 502 in der Ausnehmung 422 sitzt, wobei ihr, als in die Trennebenenanordnung 401 integriert, selbst auch eine Trennfunktion zwischen Kühlbereich 300 und Elektronikbereich 200 zukommt. Auf diese Weise kann der Kühlkörper 500 über die Basisplatte 502 mit dem Elektronikbereich 200 in thermischen Kontakt treten. Die Kühlelemente 501 des Kühlkörpers 500 ragen in den Kühlkörperbereich 304 des Kühlkanals 302. Durch die Leitwand 423 und den Teil der Zwischenwand 407 als seitliche sowie dem Deckteil 424 als untere Begrenzung wird ein durch den Lüfter 600 erzeugter Luftstrom weitgehend gebündelt durch den Bereich der Kühlelemente 501 geführt, die (in eingebautem Zustand des Kühlkörpers 500) im Wesentlichen über die Breite des Kühlkanals 302 in dem Kühlkörperbereich 304 verteilt sind. Auf diese Weise lässt sich eine effiziente Kühlung von in dem Elektronikbereich 200 angeordneten Elektronikkomponenten 700 erreichen. Der Deckteil 424 kann dabei zusätzlich, wie das Deckelement 409, in der Höhe derart angeordnet sein, dass er sich an einer Innenseite des Gehäuses 100, gegebenenfalls unter Vermittlung eines Dämpfungselements, abstützen kann. Im (in 4 ) rear end portion of the visible, second cooling channel 302 is a heat sink area 304 arranged in which a heat sink with a recess 422 in the parting plane arrangement 401 and a side baffle 423 , a part of the partition 407 and one approximately parallel to the parting plane array 401 arranged cover part 424 is formed. Into the heatsink receptacle of the heatsink area 304 can the heat sink 500 be installed such that the base plate 502 in the recess 422 sitting, with her, as in the dividing plane arrangement 401 integrated, even a separation function between cooling area 300 and electronics area 200 due. In this way, the heat sink 500 over the base plate 502 with the electronics area 200 come into thermal contact. The cooling elements 501 of the heat sink 500 protrude into the heat sink area 304 of the cooling channel 302 , Through the baffle 423 and the part of the partition 407 as lateral as well as the cover part 424 as the lower limit, a through the fan 600 generated air flow largely bundled by the area of the cooling elements 501 led, the (in the installed state of the heat sink 500 ) substantially over the width of the cooling channel 302 in the heat sink area 304 are distributed. In this way, efficient cooling of the electronics area can be achieved 200 arranged electronic components 700 to reach. The cover part 424 can additionally, like the cover element 409 be arranged in height such that it contacts an inside of the housing 100 optionally supported by the intermediary of a damping element.

In dem neben dem Kühlkanal 302 gelegenen Kühlkanal 301 können die Bereiche bzw. Aufnahmen anders angeordnet und/oder auch andere Elemente vorgesehen sein, wie beispielsweise weitere Stützzapfen, Befestigungsbereiche oder dergleichen. Vorliegend ist insbesondere der erste Kühlkörperbereich 303 mit seiner Leitwand 423 weitgehend direkt vor der Lüfteraufnahme 408 angeordnet. Die Anordnung in beiden Kanälen 301, 302 kann dabei entsprechend einem günstigen Aufbau der Schweißstromquelle, beispielsweise hinsichtlich Platzverhältnissen, Kühlwirkung und dergleichen, ausgelegt sein. So können insbesondere auch die Kühlkörper 500 an für die Kühlung besonders geeigneten Stellen positioniert werden. In the next to the cooling channel 302 located cooling channel 301 For example, the areas or receptacles may be arranged differently and / or other elements may be provided, such as, for example, further support pins, attachment areas or the like. In the present case, in particular, the first heat sink area 303 with its baffle 423 mostly right in front of the fan intake 408 arranged. The arrangement in both channels 301 . 302 can be designed according to a favorable structure of the welding power source, for example, in terms of space conditions, cooling effect and the like. So in particular, the heat sink 500 be positioned at suitable locations for cooling.

5 zeigt die Ansicht auf die in Richtung Elektronikbereich 200 weisende Seite der Trägerplatte 400. Dabei wird ersichtlich, dass die Ausnehmungen 422 der Kühlkörperbereiche 303, 304 mit, Durchbrüche aufweisenden, Vorsprüngen 425 versehen sind und dazu im Wesentlichen rechtwinklig verlaufende seitliche Umrandungen 427 aufweisen. Bei der Montage können nun die Kühlkörper 500 mit den Kühlelementen 501 durch die Ausnehmungen 422 ragend eingesetzt werden, wobei die Basisplatten 502 mit Randbereichen auf den jeweiligen Vorsprüngen 425 und gegebenenfalls den Rändern 426 zum Liegen kommen können. Vorzugsweise sind die Basisplatten 502 dabei mit ebenfalls mit deckungsgleichen Durchbrüchen versehen, sodass die Kühlkörper 500 an den Vorsprüngen 425 mit Befestigungsmitteln angebracht werden können. Die seitlichen Umrandungen 427 können dabei eine Montagehilfe bieten und/oder stabilisierend wirken. Denkbar wäre, in dem Bereich der Ausnehmung 422 weiterhin Dichtelemente vorzusehen, oder beispielsweise auch eine Dichtpaste, und/oder dass die Basisplatten 502 in engem Kontakt zu der Ausnehmung 442 montiert werden, sodass die durch den Kühlbereich 300 strömende Luft nicht durch die Ausnehmung 422 in den Elektronikbereich 200 gelangt. 5 The view points towards the electronics area 200 facing side of the support plate 400 , It can be seen that the recesses 422 the heat sink areas 303 . 304 with, breakthroughs, projections 425 are provided and to this substantially perpendicular side edges 427 exhibit. During assembly, the heat sink can now 500 with the cooling elements 501 through the recesses 422 be used projecting, with the base plates 502 with edge areas on the respective projections 425 and optionally the edges 426 can come to rest. Preferably, the base plates 502 it also provided with congruent breakthroughs, so that the heat sink 500 at the projections 425 can be attached with fasteners. The side borders 427 can offer an assembly aid and / or stabilizing effect. It would be possible in the Area of the recess 422 continue to provide sealing elements, or for example, a sealing paste, and / or that the base plates 502 in close contact with the recess 442 be mounted so that the through the cooling area 300 flowing air does not pass through the recess 422 in the electronics area 200 arrives.

Auf der zu dem Elektronikbereich 200 weisenden Seite der Trägerplatte 400 ist vorzugsweise zumindest eine weitere Elektronikaufnahme 428 vorgesehen, die ebenfalls, beispielsweise zur Stabilisierung einer mit Elektronikkomponenten versehenen Platine, eine seitliche Umrandung 429 aufweist. Weiterhin können Befestigungsstellen 430 oder andere, beispielsweise stiftartige Elemente zur besseren Befestigung der entsprechenden Elektronikkomponenten 700 und/oder Platinen vorgesehen sein. Auch weitere Elektronikaufnahmen in unterschiedlichen Formen, beispielsweise auch für die Befestigung von Spulen und dergleichen, können vorgesehen sein. On the to the electronics area 200 facing side of the support plate 400 is preferably at least one more electronic recording 428 provided, which also, for example, for stabilizing a board provided with electronic components, a lateral border 429 having. Furthermore, attachment points 430 or other, for example, pin-like elements for better attachment of the corresponding electronic components 700 and / or boards are provided. Also other electronic recordings in different forms, for example, for the attachment of coils and the like, can be provided.

Die seitlichen Umrandungen 427 und 429 sind vorliegend vorteilhaft bis an die Stützzapfen 412 herangezogen und an den Randflächen 413 entlang, einen Stützkeil 416 bildend, hochgezogen. Dies verleiht den Stützzapfen 412 eine zusätzliche Stabilität. The side borders 427 and 429 are presently advantageous up to the support pin 412 used and on the edge surfaces 413 along, a support wedge 416 forming, pulled up. This gives the support pin 412 an additional stability.

Weiterhin sind in der Trägerplatte 400, insbesondere in der Trennebenenanordnung 401, Durchführungen 431 vorgesehen. Durch diese können in montiertem Zustand insbesondere stromleitende Verbindungen, wie Kabel, geführt werden. Hierfür sind vorzugsweise Dichtungselemente in den Durchführungen 431 eingesetzt, beispielsweise gummiartige Dichtelemente oder dergleichen. Weiterhin sind Zapfen 432 an der Trennebenenanordnung 401 in die Höhe ragend ausgebildet. An diesen können beispielsweise weitere Elektronikkomponenten, wie Platinen befestigt werden, wobei die Zapfenenden als Gewindebohrungen ausgebildet sein können. Denkbar wäre aber auch die Befestigung anderer Elemente, beispielsweise auch mit abstützender Funktion. Furthermore, in the carrier plate 400 , in particular in the parting plane arrangement 401 , Bushings 431 intended. In particular, current-conducting connections, such as cables, can be passed through these in the assembled state. For this purpose, preferably sealing elements in the bushings 431 used, for example, rubber-like sealing elements or the like. Furthermore, cones 432 at the parting line arrangement 401 formed in the air. At these, for example, further electronic components such as boards can be attached, wherein the spigot ends may be formed as threaded holes. Conceivable, however, would be the attachment of other elements, for example, with abstützender function.

Durch die vielfältig angeordneten Bereiche, mit denen sich die Trägerplatte 400 an Innenseiten des Gehäuses 100 abstützen kann, kann die Trägerplatte 400 einfach und in definierter Position stabil in das Innere des Gehäuses 100 eingesetzt werden und dort z. B. auch ohne weitere Befestigungsmittel ausreichend stabil gelagert sein. Zusätzlich können auch Befestigungsmittel zur Befestigung in dem Gehäuse 100 verwendet werden. Durch eine derartige Abstützung, bevorzugt unter Verwendung von Dämpfungselementen und/oder Ausbildung der entsprechenden abstützenden Elemente an der Trägerplatte 400 mit Dämpfungseigenschaften, lässt sich die Trägerplatte 400 in dem Gehäuse 100 stabil und gleichzeitig schwimmend lagern. Durch die gedämpfte Ausführung können dabei Stöße und Erschütterungen von außen absorbiert werden, sodass diese nicht stoßartig auf die Trägerplatte 400 und insbesondere die darauf montierten, teils empfindlichen Komponenten, übertragen werden. So wird ein Schutz der Komponenten vor Erschütterung und somit eine robuste Schweißstromquelle erhalten. Gleichzeitig kann die Trägerplatte 400 durch die Abstützung von innen das Gehäuse 100 gegen Druckbelastung von außen stabilisieren. Due to the diverse arranged areas, with which the carrier plate 400 on insides of the housing 100 can support, the support plate 400 simple and in a defined position stable in the interior of the housing 100 be used and there z. B. be stored sufficiently stable without further fasteners. In addition, fasteners may also be used for attachment in the housing 100 be used. By such a support, preferably using damping elements and / or formation of the corresponding supporting elements on the support plate 400 with damping properties, can the carrier plate 400 in the case 100 store stable and at the same time floating. Due to the damped design shocks and vibrations can be absorbed from the outside, so that they are not jerky on the support plate 400 and in particular the components mounted thereon, some of which are sensitive. This provides protection of the components from vibration and thus a robust welding power source. At the same time, the carrier plate 400 by the support from inside the housing 100 Stabilize against external pressure.

Mit Kühlkörpern der vorstehend beschriebenen Art lassen sich, insbesondere auch in Kombination mit der vorstehend beschriebenen Trägerplatte, Leistungsteile wie Schweißstromquellen funktionsgerecht strukturiert gestalten und effizient kühlbare Geräte, insbesondere Schweißgeräte bzw. Gehäuse mit Leistungs-Elektronikkomponenten bereitstellen. With heat sinks of the type described above, in particular in combination with the carrier plate described above, power components such as welding power sources can be structurally functionally structured and provide efficiently coolable devices, in particular welding devices or housings with power electronic components.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

• DE 102015209375 A1 [0003] DE 102015209375 A1 [0003]
• DE 202010008321 U1 [0004] DE 202010008321 U1 [0004]

Claims (20)

Gerät mit einem eine Leistungselektronik umfassenden Leistungsteil und einem dieses umgebenden Gehäuse (100), insbesondere Schweißgerät mit einer Schweißstromquelle, bei dem das Gehäuse (100) in seinem Inneren Elektronikkomponenten (700) und Kühlkomponenten mit mindestens einem Kühlkörper (500) enthält, welcher eine Basisplatte (502) und mit dieser in thermisch leitender Verbindung stehende, von Kühlluft umströmte Kühlelemente (501) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (501) stiftartig ausgebildet sind. Device comprising a power unit comprising a power electronics and a surrounding housing ( 100 ), in particular welding device with a welding power source, in which the housing ( 100 ) in its interior electronic components ( 700 ) and cooling components with at least one heat sink ( 500 ) containing a base plate ( 502 ) and with this in thermally conductive connection, cooled by cooling air cooling elements ( 501 ), characterized in that the cooling elements ( 501 ) are formed like a pin. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (501) an der Basisplatte (502) angeformt sind. Apparatus according to claim 1, characterized in that the cooling elements ( 501 ) on the base plate ( 502 ) are formed. Gerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (501) an der Basisplatte (502) mittels eines Fließpressverfahrens, insbesondere durch Kaltumformung, angeformt sind. Apparatus according to claim 2, characterized in that the cooling elements ( 501 ) on the base plate ( 502 ) are formed by means of an extrusion process, in particular by cold forming. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (100) in seinem Inneren einen Elektronikbereich (200), in dem Elektronikkomponenten (700) angeordnet sind, und einen Kühlbereich (300) aufweist, wobei der Kühlkörper (500) mit den Kühlelementen (501) in den Kühlbereich (300) vorstehend in dem Gehäuse (100) angeordnet ist. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 100 ) in its interior an electronics area ( 200 ), in which electronic components ( 700 ) and a cooling area ( 300 ), wherein the heat sink ( 500 ) with the cooling elements ( 501 ) in the cooling area ( 300 ) protruding in the housing ( 100 ) is arranged. Gerät nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass dem Kühlbereich (300) zumindest ein Lüfter zur Erzeugung eines Luftstroms in dem Kühlbereich (300) zugeordnet ist, der die Kühlelemente (501) zur Erzeugung einer Kühlwirkung umströmt. Apparatus according to claim 4, characterized in that the cooling area ( 300 ) at least one fan for generating an air flow in the cooling area ( 300 ) associated with the cooling elements ( 501 ) flows around to produce a cooling effect. Gerät nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Kühlbereich (300) zumindest ein von Luft durchströmter Kühlkanal (301, 302) gebildet ist, wobei die Kühlelemente (501) in den Kühlkanal (301, 302) ragen und im Wesentlichen über die Breite (in y-Richtung) des Kühlkanals (301, 302) im Bereich des Kühlkörpers (500) verteilt angeordnet sind. Device according to one of claims 4 or 5, characterized in that in the cooling area ( 300 ) at least one air flow through the cooling channel ( 301 . 302 ), wherein the cooling elements ( 501 ) in the cooling channel ( 301 . 302 ) and substantially over the width (in y-direction) of the cooling channel ( 301 . 302 ) in the region of the heat sink ( 500 ) are arranged distributed. Gerät nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse mehrere Kühlbereiche (300) und/oder in dem Kühlbereich (300) mehrere Kühlkanäle (301, 302) gebildet sind, denen je zumindest ein Kühlkörper (500) oder ein Teil eines Kühlkörpers (500), insbesondere umfassend zumindest einen Teil eines Kühlelements (501), zugeordnet ist. Device according to one of claims 4 to 6, characterized in that in the housing a plurality of cooling regions ( 300 ) and / or in the cooling area ( 300 ) several cooling channels ( 301 . 302 ) are formed, each having at least one heat sink ( 500 ) or a part of a heat sink ( 500 ), in particular comprising at least a part of a cooling element ( 501 ), assigned. Gerät nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (500) insbesondere über die Basisplatte (502) mit dem Elektronikbereich (200) und/oder zu in diesem angeordneten Elektronikkomponenten (700) in thermisch leitendem Kontakt stehend angeordnet ist. Device according to one of claims 4 to 7, characterized in that the heat sink ( 500 ) in particular via the base plate ( 502 ) with the electronics area ( 200 ) and / or arranged in this electronic components ( 700 ) is arranged standing in thermally conductive contact. Gerät nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine von den Kühlelementen (501) abgekehrte Seite der Basisplatte (502) mit dem Elektronikbereich (200) zumindest bereichsweise in Kontakt steht, wobei auf dem in Kontakt stehenden Bereich der Basisplatte (502) mittelbar und/oder unmittelbar Elektronikkomponenten (700) thermisch leitend befestigt sind. Apparatus according to claim 8, characterized in that one of the cooling elements ( 501 ) facing away from the base plate ( 502 ) with the electronics area ( 200 ) is at least partially in contact, wherein on the contacting area of the base plate ( 502 ) indirectly and / or directly electronic components ( 700 ) are attached thermally conductive. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an der Basisplatte (502), insbesondere auf der von den Kühlelementen (501) abgekehrten Seite, eine Zwischenplatte (503) befestigt ist. Device according to one of the preceding claims, characterized in that on the base plate ( 502 ), in particular on the of the cooling elements ( 501 ) facing away, an intermediate plate ( 503 ) is attached. Gerät nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenplatte (503) durch eine IMS(Isolierte Metall-Substrate)-Leiterplatte gebildet ist und/oder an der Zwischenplatte (503) eine IMS-Leiterplatte befestigt ist. Apparatus according to claim 10, characterized in that the intermediate plate ( 503 ) is formed by an IMS (insulated metal substrates) printed circuit board and / or on the intermediate plate ( 503 ) An IMS circuit board is attached. Gerät nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Elektronikbereich (200) und dem Kühlbereich (300) eine Trägerplatte (400) zumindest teilweise mit einer Trennebenenanordnung (401) zur Trennung des Elektronikbereichs (200) und des Kühlbereichs (300) voneinander angeordnet ist. Device according to one of claims 4 to 11, characterized in that between the electronics area ( 200 ) and the cooling area ( 300 ) a carrier plate ( 400 ) at least partially with a parting plane arrangement ( 401 ) for the separation of the electronics area ( 200 ) and the cooling area ( 300 ) is arranged from each other. Gerät nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (400) eine Kühlkörperaufnahme aufweist, an der der Kühlkörper (500) mittelbar oder unmittelbar befestigt ist. Apparatus according to claim 12, characterized in that the carrier plate ( 400 ) has a heat sink receiving, on which the heat sink ( 500 ) is attached directly or indirectly. Gerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (500) mittels der Basisplatte (502) zumindest teilweise in eine Ausnehmung (422) der Kühlkörperaufnahme in der Trennebenenanordnung (401) unter thermischem Kontakt zu dem Elektronikbereich (200) und/oder zu in diesem angeordneten Elektronikkomponenten (700) eingesetzt ist. Apparatus according to claim 13, characterized in that the heat sink ( 500 ) by means of the base plate ( 502 ) at least partially into a recess ( 422 ) of the heat sink receptacle in the parting plane arrangement ( 401 ) under thermal contact with the electronics area ( 200 ) and / or arranged in this electronic components ( 700 ) is used. Gerät nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlbereich (300) und der Elektronikbereich (200) mittels der Trägerplatte (400), insbesondere unter Verwendung von Dichtelementen, zumindest teilweise gegeneinander abgedichtet sind. Apparatus according to claim 14, characterized in that the cooling area ( 300 ) and the electronics area ( 200 ) by means of the carrier plate ( 400 ), in particular using sealing elements, at least partially sealed against each other. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Vorhandensein mehrerer Kühlkörper (500) diese zumindest zum Teil voneinander elektrisch isoliert angeordnet und/oder elektrisch leitend miteinander gekoppelt sind. Device according to one of the preceding claims, characterized in that in the presence of a plurality of heat sinks ( 500 ) These are at least partially arranged electrically isolated from each other and / or electrically conductively coupled together. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Basisplatte (502) des Kühlkörpers (500) unter Zwischenlage einer gut wärmeleitenden elektrischen Isolation stromleitende Verbindungen vorgesehen sind und/oder der Kühlkörper (500) einen Teil einer stromleitenden Verbindung bildet. Device according to one of the preceding claims, characterized in that on the base plate ( 502 ) of the heat sink ( 500 ) are provided with the interposition of a good thermal conductivity electrical insulation current-conducting connections and / or the heat sink ( 500 ) forms part of an electrically conductive connection. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Vorhandensein mehrerer Kühlkörper (500) die Basisplatten (502) der einzelnen Kühlkörper zueinander unterschiedliche Stärken und/oder ihre Kühlelemente (501) unterschiedliche geometrische Abmessungen aufweisen. Device according to one of the preceding claims, characterized in that in the presence of a plurality of heat sinks ( 500 ) the base plates ( 502 ) of the individual heat sink mutually different strengths and / or their cooling elements ( 501 ) have different geometric dimensions. Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Vorhandensein mehrerer Kühlkörper (500) diese in unterschiedlicher Ausrichtung in dem Gehäuse angeordnet sind, wobei die Kühlelemente (502) in ihrer Höhe im Wesentlichen rechtwinklig zu einem Luftstrom ausgerichtet sind. Device according to one of the preceding claims, characterized in that in the presence of a plurality of heat sinks ( 500 ) are arranged in different orientation in the housing, wherein the cooling elements ( 502 ) are aligned in height substantially perpendicular to an airflow. Gehäuse (100) mit in seinem Inneren angeordneten Elektronikkomponenten (700) für eine Leistungselektronik, insbesondere für ein Schweißgerät oder dergleichen, und Kühlkomponenten mit mindestens einem Kühlkörper (500), welcher eine Basisplatte (502) und mit dieser in thermisch leitender Verbindung stehende, von Kühlluft umströmte Kühlelemente (501) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (501) stiftartig ausgebildet sind. Casing ( 100 ) with in its interior arranged electronic components ( 700 ) for a power electronics, in particular for a welding apparatus or the like, and cooling components with at least one heat sink ( 500 ), which has a base plate ( 502 ) and with this in thermally conductive connection, cooled by cooling air cooling elements ( 501 ), characterized in that the cooling elements ( 501 ) are formed like a pin.

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