DE202008010294U1 - transponder - Google Patents

transponder Download PDF

Info

Publication number
DE202008010294U1
DE202008010294U1 DE202008010294U DE202008010294U DE202008010294U1 DE 202008010294 U1 DE202008010294 U1 DE 202008010294U1 DE 202008010294 U DE202008010294 U DE 202008010294U DE 202008010294 U DE202008010294 U DE 202008010294U DE 202008010294 U1 DE202008010294 U1 DE 202008010294U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transponder
antenna
core body
body block
chip module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202008010294U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KAWE ENGINEERING GMBH, DE
Original Assignee
FLEXO PRINT BEDIENFELDER GmbH
FLEXO-PRINT BEDIENFELDER GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FLEXO PRINT BEDIENFELDER GmbH, FLEXO-PRINT BEDIENFELDER GmbH filed Critical FLEXO PRINT BEDIENFELDER GmbH
Priority to DE202008010294U priority Critical patent/DE202008010294U1/en
Publication of DE202008010294U1 publication Critical patent/DE202008010294U1/en
Priority to DE102008061285A priority patent/DE102008061285A1/en
Priority to PCT/DE2009/000979 priority patent/WO2010012263A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/0773—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means to protect itself against external heat sources
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

Transponderantennenmodul für einen Transponder mit einem Substrat, auf dem eine Antenne aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat als ein massiver Kernkörperblock (4) aus einem Keramikmaterial gebildet ist, derart, dass die thermische Ausdehnung des Substrats (4) in einem vorgegebenen Temperaturbereich begrenzt ist.Transponder antenna module for a transponder with a substrate on which a Antenna is applied, characterized in that the substrate as a solid core body block (4) of a ceramic material is formed, such that the thermal expansion of the substrate (4) is limited in a predetermined temperature range.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Transponderantennenmodul für einen Transponder sowie einen Transponder selbst.The The invention relates to a transponder antenna module for a Transponder as well as a transponder itself.

Aus der EP 1 013 472 B1 ist eine mehrschichtige Chipkarte bekannt, in der ein Chipmodul sowie eine Antenne integriert angeordnet sind. Der Kartenkörper der Chipkarte besteht zum einen aus einer Kunstharzkernschicht und zum anderen randseitig anschließenden Oberflächenschichten aus einem weiteren Kunstharzmaterial. Zur Vermeidung einer unerwünschten Rissbildung in einem Chip des Chipmoduls infolge auf die Chipkarte wirkender hoher Biegekräfte und Presskräfte ist das Chipmodul in einem rahmenförmigen Verstärkungskörper aus Keramik integriert angeordnet. Hierdurch kann die Steifheit der Chipkarte in der Nähe des Chipmoduls verbessert werden. Das Risiko einer Beschädigung des Chipmoduls infolge eines Stoßes kann somit verringert werden.From the EP 1 013 472 B1 a multilayer chip card is known in which a chip module and an antenna are arranged integrated. The card body of the chip card consists on the one hand of a synthetic resin core layer and on the other edge side subsequent surface layers of another synthetic resin material. To avoid undesirable cracking in a chip of the chip module as a result of high bending forces and pressing forces acting on the chip card, the chip module is integrated in a frame-shaped reinforcing body made of ceramic. As a result, the stiffness of the chip card in the vicinity of the chip module can be improved. The risk of damage to the chip module as a result of a shock can thus be reduced.

Aufgrund des Aufbaus der Chipkarte, die im Wesentlichen aus einem Kunststoffmaterial besteht, liegt das Problem darin, dass die Funktionsfähigkeit eines Transponders bzw. einer Chipkarte auf einen Temperaturbereich bis 170°C bzw. 200°C beschränkt ist. Bei Überschreitung dieses Temperaturlimits sorgen offensichtlich Scherkräfte dafür, dass die Kontaktierung des Chipmoduls an Anschlüssen einer Antenne des Transponders gelöst wird, so dass aufgrund fehlender elektrisch leitender Verbindung die Funktionsfähigkeit des Transponders nicht mehr gegeben ist.by virtue of the construction of the smart card, which consists essentially of a plastic material the problem lies in the fact that the functionality of a Transponders or a chip card to a temperature range up 170 ° C or 200 ° C is limited. When exceeded These temperature limits obviously cause shearing forces for the fact that the contacting of the chip module to connections an antenna of the transponder is released, so due to missing electrically conductive connection the functionality the transponder is no longer available.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Transponderantennenmodul oder einen Transponder derart weiterzubilden, dass die Funktionsfähigkeit des Transponders auch bei relativ hohen Temperaturen gewährleistet ist.task Therefore, it is the object of the present invention to provide a transponder antenna module or further develop a transponder such that the functionality the transponder is guaranteed even at relatively high temperatures is.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein erfindungsgemäßes Transponderantennenmodul in Verbindung mit dem Oberbegriff des Schutzanspruchs 1 dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat als ein massiver Kernkörperblock aus einem Keramikmaterial gebildet ist, derart, dass die thermische Ausdehnung des Substrats in einem vorgegebenen Temperaturbereich begrenzt ist.to Solution to this problem is an inventive Transponder antenna module in conjunction with the preamble of the protection claim 1 characterized in that the substrate is a solid core body block is formed of a ceramic material, such that the thermal Expansion of the substrate in a predetermined temperature range is limited.

Erfindungsgemäß besteht das Transponderantennenmodul im Wesentlichen aus einem massiven Kernkörperblock, der aus einem Keramikmaterial gebildet ist. Vorteilhaft kann hierdurch die thermische Ausdehnung des Substrats auch in einem höheren Temperaturbereich begrenzt werden, so dass ein unerwünschtes Reißen der elektrischen Verbindung zwischen einem Chipmodul und Anschlussflächen des Transponderantennenmoduls vermieden werden. Überraschend hat sich gezeigt, dass der mit einem erfindungsgemäßen Transponderantennenmodul ausgestattete Transponder auf bis zu Temperaturen von 300°C oder 400°C erwärmt werden kann, ohne dass der Transponder Schaden nimmt und somit nach Reduzierung der Temperatur auf weniger als 200°C der Chip des Transponders betrieben werden kann, das heißt Daten eingelesen bzw. ausgelesen werden können. Vorteilhaft kann der mit dem Transponderantennenmodul versehene Transponder an Halbzeugen, Zwischenprodukten, Produkten, Waren, Körpern befestigt sein, die im Rahmen eines Herstellungs- oder Verarbeitungsverfahrens einer hohen Temperatur ausgesetzt sind. Beispielsweise kann der Transponder an Bauteilen eines Automobils befestigt sein, die in einer Lackieranlage einer Lackierung unterzogen wird. Beispielsweise kann der Transponder an Körpern befestigt sein, die in der Nähe eines Hochofens, in der Ölindustrie, insbesondere an Bohrgestängen, oder als Ventile in Pipelines eingesetzt werden.According to the invention the transponder antenna module essentially from a massive Core body block, which is formed from a ceramic material is. This can advantageously the thermal expansion of the substrate be limited even in a higher temperature range, so that an unwanted cracking of the electric Connection between a chip module and pads of the Transponder antenna module can be avoided. Surprised has been shown that with an inventive Transponder antenna module equipped transponder up to temperatures can be heated from 300 ° C or 400 ° C, without that the transponder is damaged and thus after reduction of the Temperature to less than 200 ° C the chip of the transponder can be operated, that is read data or can be read out. Advantageously, with the transponder antenna module provided transponders on semi-finished products, intermediates, products, Goods, bodies, which, as part of a manufacturing or processing method are exposed to a high temperature. For example, the transponder can be attached to components of an automobile be subjected in a paint shop of a paint job. For example, the transponder can be attached to bodies be near a blast furnace, in the oil industry, especially on drill pipes, or used as valves in pipelines become.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist der massive Keramikblock flächig und eben ausgebildet, wobei auf einer Oberseite des Keramikblocks die Antenne aufgedruckt oder aufgebrannt ist. Vorteilhaft kann hierdurch eine einfache und feste Aufbringung von Leiterbahnen auf dem Keramikblock erzielt werden.To a development of the invention, the massive ceramic block is flat and just formed, being on an upper side of the ceramic block the antenna is printed or burned on. This can advantageously a simple and firm application of tracks on the ceramic block be achieved.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung besteht die Antenne aus einer Spule mit Windungen und zwei Spulenanschlüssen, wobei sich die Spulenanschlüsse in einem von den Windungen umschlossenen Mittenbereich des Keramikkörperblocks befinden und wobei quer zu den Windungen eine Spulenanschlussbrücke vorgesehen ist. Vorteilhaft kann hierdurch das Chipmodul in dem Mittenbereich elektrisch und mechanisch haftend mit dem Keramikkörperblock verbunden werden.To a development of the invention, the antenna consists of a Coil with turns and two coil terminals, where the coil terminals in one of the windings enclosed Center region of the ceramic body block are and where transverse to the windings provided a coil connection bridge is. As a result, the chip module in the center region can advantageously be used electrically and mechanically adhering to the ceramic body block get connected.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung sind die Windungen der Spule derart auf dem Keramikblock angeordnet, dass die Antenne in einem Hochfrequenz- bzw. Ulrahochfrequenzbereich betreibbar ist. Die Datenkommunikation mit einem Terminal kann somit in einem cm-Bereich erfolgen.To In a further development of the invention, the turns of the coil are such arranged on the ceramic block that the antenna is in a high-frequency or Ulohochfrequenzbereich is operable. The data communication with a terminal can thus be done in a cm range.

Zur Lösung der Aufgabe weist der erfindungsgemäße Transponder gemäß Schutzanspruch 6 ein Chipmodul in einem Mittenbereich eines Transponderantennenmoduls auf, wobei das Chipmodul über Chipmodulanschlüsse mit den Spulenanschlüssen einer auf dem Transponderantennenmodul aufgebrachten Antenne elektrisch verbunden ist. Das Transponderantennenmodul kann als Zwischenprodukt mit relativ geringem Fertigungsaufwand hergestellt werden. Das Chipmodul wird auf den flächigen Mittenbereich, der Teil einer ebenen Oberseite des massiven Kernkörperblocks ist, aufgebracht. Vorteilhaft wird hierdurch ein zuverlässiger Transponder geschaffen, dessen Kontaktierung zwischen dem Chipmodul und Anschlüssen des Transponderantennenmoduls nicht durch hohe Temperaturen, wie beispielsweise 300°C bis 400°C, beeinträchtigt wird. Eine Rissbildung der Kontaktierung erfolgt in diesem Hochtemperaturbereich nicht, so dass nach Absenken der Temperatur auf unter 200°C der Datenaustausch zwischen dem Transponder und einem Terminal wieder erfolgen kann.In order to achieve the object, the transponder according to the invention has a chip module in a central region of a transponder antenna module, wherein the chip module is electrically connected via chip module connections to the coil terminals of an antenna mounted on the transponder antenna module. The transponder antenna module can be manufactured as an intermediate product with relatively little manufacturing effort. The chip module is applied to the area center area, which is part of a planar top of the solid core body block. advantage As a result, a reliable transponder is created, the contact between the chip module and terminals of the transponder antenna module is not affected by high temperatures, such as 300 ° C to 400 ° C, characterized. A cracking of the contact does not occur in this high temperature range, so that after lowering the temperature to below 200 ° C, the data exchange between the transponder and a terminal can be done again.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung kann zwischen dem Chipmodul und der Oberseite des Kernkörperblocks eine Füllschicht angeordnet sein, so dass die mechanische Belastbarkeit des Chipmoduls erheblich verbessert wird.To a development of the invention can between the chip module and the top of the core body block a filling layer be arranged so that the mechanical strength of the chip module is significantly improved.

Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen.Further Advantages of the invention will become apparent from the other dependent claims.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen näher erläutert.One Embodiment of the invention will be described below explained in more detail in the drawings.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine Draufsicht auf einen Transponder und 1 a plan view of a transponder and

2 einen Querschnitt durch den Transponder im Bereich der Kontaktierungsstellen zwischen einem Chipmodul und Spulenanschlüssen einer Antenne des Transponders. 2 a cross section through the transponder in the region of the contacting points between a chip module and coil terminals of an antenna of the transponder.

Ein Transponder 1 besteht im Wesentlichen aus einem Transponderantennenmodul 2 und einem Chipmodul 3.A transponder 1 consists essentially of a transponder antenna module 2 and a chip module 3 ,

Das Transponderantennenmodul 2 wird als Zwischenprodukt hergestellt und weist als Substrat einen massiven Kernkörperblock 4 aus einem Keramikmaterial auf. Der Kernkörperblock 4 ist plattenförmig und/oder flächig ausgebildet und weist eine ebene Oberseite 5 und eine gegenüberliegende ebene Unterseite 6 auf. Auf der Oberseite 5 ist eine Antenne 7 durch Aufdrucken oder durch Aufbrennen aufgebracht.The transponder antenna module 2 is produced as an intermediate and has as a substrate a massive core body block 4 from a ceramic material. The core body block 4 is plate-shaped and / or flat and has a flat top 5 and an opposite flat bottom 6 on. On the top 5 is an antenna 7 applied by printing or by firing.

Die Antenne 7 besteht aus einer Spule mit einer Mehrzahl von Windungen 8, deren Enden als Spulenanschlüsse 9 in einem von den Windungen 8 umschlossenen Mittenbereich 10 des Kernkörperblocks 4 angeordnet sind. Der eine Spulenanschluss 9' ist über eine quer zu den Windungen verlaufende Spulenanschlussbrücke 11, die gegenüber den Windungen 8 elektrisch isoliert ist, mit einer außenseitigen Windung 8' verbunden. Beispielsweise kann zwischen der Spulenanschlussbrücke 11 und den Windungen 8 eine elektrische Isolierschicht aufgebracht sein, beispielsweise ein elektrisch nicht leitender Kleber. Alternativ können die Windungen 8 der Antenne 7 isoliert ausgeführt sein, so dass auf eine zusätzliche Isolierung verzichtet werden kann.The antenna 7 consists of a coil with a plurality of turns 8th whose ends are called coil terminals 9 in one of the turns 8th enclosed center area 10 of the core body block 4 are arranged. The one coil connection 9 ' is over a transverse to the windings coil connection bridge 11 facing the turns 8th is electrically isolated, with an outside turn 8th' connected. For example, between the coil connection bridge 11 and the turns 8th an electrical insulating layer may be applied, for example an electrically non-conductive adhesive. Alternatively, the turns can 8th the antenna 7 be executed isolated, so that can be dispensed with an additional insulation.

Nach einer nicht dargestellten Ausführungsform kann die Oberseite 5 des Kernkörperblocks 4 und/oder die Unterseite 6 des Kernkörperblocks 4 mit einer Deckschicht versehen sein. Der Volumenanteil des Kernkörperblocks 4 an dem Transponderantennenmodul 2 beträgt auch in diesem Fall mehr als 90%.According to an embodiment not shown, the top 5 of the core body block 4 and / or the bottom 6 of the core body block 4 be provided with a cover layer. The volume fraction of the core body block 4 at the transponder antenna module 2 is more than 90% in this case as well.

Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird die Tragschicht für die Antenne 7 im Wesentlichen oder ausschließlich durch den Kernkörperblock 4 aus dem Keramikmaterial gebildet.In the present embodiment, the support layer for the antenna 7 essentially or exclusively through the core body block 4 formed from the ceramic material.

Die Windungen 8 der Antenne 7 sind derart auf dem Kernkörperblock 4 angeordnet, dass die Antenne im Hochfrequenz(ab 3 MHz) und/oder Ultrahochfrequenzbereich (0,3 GHz bis 3 GHz) eine Datenkommunikation zwischen dem Chipmodul 3 und einem externen Terminal ermöglicht. Hierzu muss der Transponder 1 in cm-Bereich an das Terminal herangeführt werden.The turns 8th the antenna 7 are so on the core body block 4 arranged that the antenna in the radio frequency (from 3 MHz) and / or ultra-high frequency range (0.3 GHz to 3 GHz), a data communication between the chip module 3 and an external terminal. For this the transponder must 1 in cm range to the terminal be introduced.

Das Chipmodul 3 weist auf einer dem Kernkörperblock 4 zugewandten Unterseite 12 Chipmodulanschlüsse 13 auf, die über Höcker 14 (Bumps) elektrisch leitend mit den Spulenanschlüssen 9 verbunden sind. Die elektrische Kontaktierung des Chipmoduls 3 mit den Spulenanschlüssen 9 der An tenne 7 wird vorzugsweise durch Ultraschallschweißen ermöglicht. Zwischen der Unterseite 12 des Chipmoduls 3 und der Oberseite 5 der Kernkörperblocks 4 wird ein Spalt gebildet, der durch eine zusätzliche Füllschicht (Underfiller 15) aufgefüllt sein kann. Die Füllschicht 15 kann beispielsweise durch einen Emaillelack oder ein Keramikmaterial gebildet sein. Hierdurch kann die mechanische Belastbarkeit des Chipmoduls 3 verbessert werden.The chip module 3 indicates one of the core body block 4 facing bottom 12 Chip module connections 13 up, over the cusp 14 (Bumps) electrically conductive with the coil terminals 9 are connected. The electrical contacting of the chip module 3 with the coil terminals 9 the antenna 7 is preferably made possible by ultrasonic welding. Between the bottom 12 of the chip module 3 and the top 5 the core body block 4 a gap is formed, which is replaced by an additional filling layer (underfiller 15 ) can be filled up. The filling layer 15 may be formed for example by an enamel paint or a ceramic material. As a result, the mechanical strength of the chip module 3 be improved.

Nach einer alternativen Ausführungsform kann der Spalt zwischen der Unterseite 12 des Chipmoduls 3 und der Oberseite 5 des Transponderantennenmoduls 2 auch lediglich mit Luft gefüllt sein.According to an alternative embodiment, the gap between the underside 12 of the chip module 3 and the top 5 of the transponder antenna module 2 also be filled only with air.

Durch das Ausbilden des Substrats 4 des Transponders 1 aus einem Keramikmaterial kann die Aufrechterhaltung einer elektrischen Kontaktierung zwischen dem Chipmodul 3 und den Spulenanschlüssen 9 der Antenne 7 auch bei hohen Temperaturen von über 300°C aufrechterhalten werden. Der erfindungsgemäße Transponder 1 ist somit temperaturstabil und kann als Informationsträger an Waren, Produkten oder dergleichen angebracht sein, die beispielsweise in Lackieranlagen, in der Nähe von Hochöfen hohen Temperaturen ausgesetzt sind.By forming the substrate 4 of the transponder 1 From a ceramic material, the maintenance of an electrical contact between the chip module 3 and the coil terminals 9 the antenna 7 even at high temperatures of over 300 ° C are maintained. The transponder according to the invention 1 is thus temperature stable and can be attached as an information carrier to goods, products or the like, which are exposed to high temperatures, for example, in paint shops near blast furnaces.

Der Transponder ist mit einer Abdeckung aus einem Emaillematerial oder Keramikmaterial versehen.The transponder is with a cover made of an enamel material or ceramic material.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - EP 1013472 B1 [0002] - EP 1013472 B1 [0002]

Claims (11)

Transponderantennenmodul für einen Transponder mit einem Substrat, auf dem eine Antenne aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat als ein massiver Kernkörperblock (4) aus einem Keramikmaterial gebildet ist, derart, dass die thermische Ausdehnung des Substrats (4) in einem vorgegebenen Temperaturbereich begrenzt ist.Transponder antenna module for a transponder having a substrate on which an antenna is applied, characterized in that the substrate is designed as a solid core body block ( 4 ) is formed of a ceramic material, such that the thermal expansion of the substrate ( 4 ) is limited in a predetermined temperature range. Transponderantennenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der massive Kernkörperblock (4) flächig und eben ausgebildet ist, wobei auf einer Oberseite (5) des Kernkörperblocks (4) die Antenne (7) aufgedruckt oder aufgebrannt ist.Transponder antenna module according to claim 1, characterized in that the massive core body block ( 4 ) is planar and planar, wherein on an upper side ( 5 ) of the core body block ( 4 ) the antenna ( 7 ) is printed or burned on. Transponderantennenmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (7) als eine Spule ausgebildet ist, die über mehrere Windungen (8, 8'), über zwei sich in einem von den Windungen (8, 8') umschlossenen Mittenbereich (10) erstreckenden Spulenanschlüssen (9, 9') sowie über eine die Windungen (8, 8') in Querrichtung abdeckenden und von dieser isolierten Spulenanschlussbrücke (11) verfügt.Transponder antenna module according to claim 1 or 2, characterized in that the antenna ( 7 ) is formed as a coil, which over several turns ( 8th . 8th' ), about two in one of the turns ( 8th . 8th' ) enclosed middle area ( 10 ) extending coil terminals ( 9 . 9 ' ) as well as one of the turns ( 8th . 8th' ) in the transverse direction covering and insulated from this coil terminal bridge ( 11 ). Transponderantennenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der massive Kernkörperblock (4) mehr als 90% des Gesamtvolumens des Transponderantennenmoduls (2) bildet.Transponder antenna module according to one of claims 1 to 3, characterized in that the massive core body block ( 4 ) more than 90% of the total volume of the transponder antenna module ( 2 ). Transponderantennenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Windungen (8, 8') der Antenne (7) derart auf der Oberseite (5) des massiven Kernkörperblocks (4) aufgebracht sind, dass die Antenne (7) in einem Hochfrequenz- und/oder Ultrahochfrequenzbereich arbeitet.Transponder antenna module according to one of claims 1 to 4, characterized in that the turns ( 8th . 8th' ) of the antenna ( 7 ) on the top side ( 5 ) of the massive core body block ( 4 ) are applied, that the antenna ( 7 ) operates in a high frequency and / or ultra high frequency range. Transponder mit einem Transponderantennenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei ein Chipmodul (3) unter Kontaktierung an Spulenanschlüssen (9, 9') der Antenne (7) in einem Mittenbereich (10) derselben angeordnet ist.Transponder with a transponder antenna module according to one of claims 1 to 5, wherein a chip module ( 3 ) with contacting at coil terminals ( 9 . 9 ' ) of the antenna ( 7 ) in a middle area ( 10 ) is arranged the same. Transponder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (3) unter Bildung von Höckern (14) auf dem Kernkörperblock (4) angebracht ist.Transponder according to claim 6, characterized in that the chip module ( 3 ) forming humps ( 14 ) on the core body block ( 4 ) is attached. Transponder nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass sich zwischen einer dem massiven Kernkörperblock (7) zugewandten Unterseite (12) des Chipmoduls (3) und der Oberseite (5) des massiven Kernkörperblocks (4) eine Füllschicht (15) erstreckt.Transponder according to claim 6 or 7, characterized in that between a solid core body block ( 7 ) facing the underside ( 12 ) of the chip module ( 3 ) and the top ( 5 ) of the massive core body block ( 4 ) a filling layer ( 15 ). Transponder nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Füllschicht (Underfiller (15)) aus einem Emaillematerial oder Keramikmaterial gebildet ist.Transponder according to claim 8, characterized in that the filling layer (underfiller 15 )) is formed of an enamel material or ceramic material. Transponder nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipmodulanschlüsse (13) mittels Ultraschallschweißen auf dem massiven Kernkörperblock (4) aufgebracht sind.Transponder according to one of Claims 6 to 9, characterized in that the chip module connections ( 13 ) by ultrasonic welding on the solid core body block ( 4 ) are applied. Transponder nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Transponder (1) mit einer Abdeckung aus einem Emaillematerial oder Keramikmaterial versehen ist.Transponder according to one of Claims 6 to 10, characterized in that the transponder ( 1 ) is provided with a cover of an enamel material or ceramic material.
DE202008010294U 2008-08-01 2008-08-01 transponder Expired - Lifetime DE202008010294U1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202008010294U DE202008010294U1 (en) 2008-08-01 2008-08-01 transponder
DE102008061285A DE102008061285A1 (en) 2008-08-01 2008-12-11 transponder
PCT/DE2009/000979 WO2010012263A1 (en) 2008-08-01 2009-07-15 Transponder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202008010294U DE202008010294U1 (en) 2008-08-01 2008-08-01 transponder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202008010294U1 true DE202008010294U1 (en) 2008-10-16

Family

ID=39869319

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202008010294U Expired - Lifetime DE202008010294U1 (en) 2008-08-01 2008-08-01 transponder
DE102008061285A Withdrawn DE102008061285A1 (en) 2008-08-01 2008-12-11 transponder

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008061285A Withdrawn DE102008061285A1 (en) 2008-08-01 2008-12-11 transponder

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE202008010294U1 (en)
WO (1) WO2010012263A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202010004027U1 (en) 2010-03-22 2010-06-17 Exklusiv-Hauben Gutmann Gmbh Extractor hood with lighting

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT518906B1 (en) * 2016-07-29 2018-08-15 Sensideon Gmbh communication device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1013472B1 (en) 1996-12-27 2005-03-09 Rohm Co., Ltd. Card mounted with circuit chip and circuit chip module

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0307501D0 (en) * 2003-04-01 2003-05-07 Roke Manor Research Radio frequency identification tag
US7405665B2 (en) * 2003-12-19 2008-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, RFID tag and label-like object
JP2005210676A (en) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd Wireless ic tag, and method and apparatus for manufacturing the same
JP4536552B2 (en) * 2005-02-28 2010-09-01 ケイ・アール・ディコーポレーション株式会社 IC tag

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1013472B1 (en) 1996-12-27 2005-03-09 Rohm Co., Ltd. Card mounted with circuit chip and circuit chip module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202010004027U1 (en) 2010-03-22 2010-06-17 Exklusiv-Hauben Gutmann Gmbh Extractor hood with lighting

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008061285A1 (en) 2010-02-04
WO2010012263A1 (en) 2010-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1713124B1 (en) Power semiconductor module with connecting tracks and with connecting elements connected to the connecting tracks
EP2338207B1 (en) Rfid transponder antenna
DE202015009612U1 (en) Pressure contact connector
DE102009005570B4 (en) Method for producing an antenna on a substrate
DE102012205768B4 (en) Transponder layer and method for its production
DE102016125781A1 (en) Electrical connection element
EP3447688B1 (en) Transponder layer and method for producing same
EP1028388B1 (en) Identification element and method of manufacturing an identification element
DE202008010294U1 (en) transponder
DE102004045896A1 (en) Transponder has antenna wires on substrate with laterally offset connection to flip chip modules using contact surfaces on connection bridge substrate
WO1999053508A1 (en) Support for electronic components
WO2006053819A1 (en) Method for connecting a bridge module to a substrate and multi-layer transponder
WO1999006948A1 (en) Method for producing a chip card for the contactless transmission of data and/or energy, and corresponding chip card
WO2009141041A1 (en) Antenna arrangement for a chip card
DE10235771A1 (en) Encapsulated chip and production process for smart labels has baseplate with conductive surrounding layer and cover plate with conductive surfaces
DE202006008789U1 (en) Contact element with RFID chip for connecting the chip to an antenna
DE102017123273A1 (en) UHF data carrier and method for its production
WO2009049702A1 (en) Method for producing a transmission module and transmission module
WO1998048254A1 (en) Force sensor
DE202009002197U1 (en) Transponder with insulated slot antenna
DE10052517A1 (en) Transponder module and method for producing a transponder
WO1998033143A1 (en) Support element to be inserted into chipcards, and the chipcard for receiving same
DE10109030C2 (en) Contactless transponder
DE102008014112A1 (en) Power semiconductor module for use on cooling component, has contact elements with contact section exhibiting deformation turned away from other contact section and forming contact surface for contacting with paths
EP1377933A1 (en) Carrier foil for electronic components, for laminating inside chip cards

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20081120

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: KAWE ENGINEERING GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: FLEXO-PRINT BEDIENFELDER GMBH, 33154 SALZKOTTEN, DE

Effective date: 20081215

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20110830

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years

Effective date: 20141008

R158 Lapse of ip right after 8 years