DE202007001865U1 - Solar cell for semiconductor industry, has solar chip assembly arranged in housing below collecting unit for absorbing light bundled by unit and for converting light into electric energy, and radiator discharging heat produced by assembly - Google Patents

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Abstract

The cell has a collecting unit (20) attached to or in a housing (10), and a solar chip assembly (30) arranged in the housing below the collecting unit for absorbing light bundled by the collecting unit and for converting the light into electric energy. A radiator (40) rests on a side of the assembly for discharging heat produced by the assembly. The collecting unit has a frame (21) held by a rectangular frame bar of the housing and an optical lens (22) inserted into the frame.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Solarzelle und genauer gesagt eine bündelnde Solarzelle mit einem Kühler.The The present invention relates to a solar cell, and more particularly a bundling one Solar cell with a radiator.

Mit dem wirtschaftlichen Wachstum wird immer mehr Energie benötigt. Dadurch wird die Abhängigkeit vom Erdöl immer stärker. Durch den kontinuierlichen Anstieg des Erdölpreises wird somit die Erschließung alternativer Energiequellen immer wichtiger. Eine zuverlässige alternative Energiequelle ist die Solarenergie, da sie sauber ist und die Umwelt nicht verschmutzt. Außerdem ist sie vielseitig einsetzbar und in ausreichender Menge vorhanden. Daher werden Solarzellen zusammen mit der technologischen Entwicklung in der Halbleiterindustrie ständig verbessert und zur Gewinnung von elektrischer Energie eingesetzt. Jedoch sind der fotoelektrische Wirkungsgrad und die Kühlung von Solarzellen immer noch nicht optimal. Daher möchte der Erfinder den Aufbau von Solarzellen verbessern.With Economic growth requires more and more energy. Thereby becomes the dependency from petroleum Always stronger. As a result of the continuous increase in the price of oil, the development of alternative sources will be Energy sources more important. A reliable alternative source of energy is solar energy because it is clean and does not pollute the environment. Furthermore it is versatile and available in sufficient quantity. Therefore, solar cells along with technological development in the semiconductor industry constantly improved and used for the production of electrical energy. However, the photoelectric efficiency and the cooling of Solar cells still not optimal. Therefore, the inventor wants the structure of solar cells.

Eine herkömmliche Solarzelle besteht aus einem Gehäuse, einem ebenen Spiegel und einem Solarchip. Der ebene Spiegel ist mit einer Seite des Gehäuses verbunden. Der Solarchip befindet sich im Gehäuse und liegt das Sammelelement direkt unter dem ebenen Spiegel. So fängt der Solarchip durch den ebenen Spiegel eintretendes Licht auf, absorbiert es und erzeugt daraus einen fotoelektrischen Strom. Das ist das Grundprinzip einer Solarzelle.A conventional Solar cell consists of a housing, a level mirror and a solar chip. The plane mirror is with one side of the housing connected. The solar chip is located in the housing and is the collecting element directly under the level mirror. So the Solarchip begins by the level light entering, absorbs and generates from this a photoelectric current. That is the basic principle of a Solar cell.

Herkömmliche Solarzellen arbeiten jedoch immer noch nicht optimal. Der ebene Spiegel der Solarzelle lässt Licht auf den Solarchip fallen. Dieses Licht wandelt der Solarchip in einen fotoelektrischen Strom um. Der erzeugte fotoelektrische Strom ist von der Lichtauffangfläche des Solarchips abhängig. Das heißt, je mehr elektrische Energie und damit fotoelektrischer Strom benötigt wird, desto größer muss die Lichtauffangfläche des Solarchips sein. Außerdem kann eine herkömmliche Solarzelle keine Wärme von ihrem Solarchip ableiten. Der Solarchip wird aber durch das einfallende Licht und durch einen nicht optimalen Umsetzungsprozess von Licht in fotoelektrischen Strom schnell heiß, so dass er dadurch bei einer zu hohen Temperatur arbeitet und seine Lebensdauer abnimmt. Diese Nachteile machen eine Solarzelle teuer und technisch uninteressant.conventional However, solar cells are still not working optimally. The level Mirror of the solar cell leaves Light falling on the solar arch. This light transforms the solar chip into a photoelectric current. The generated photoelectric Electricity is from the light collecting surface depending on the solar chip. This means, the more electrical energy and thus the photoelectric current is needed, the bigger you have to the light collecting surface of the solar chip. In addition, can a conventional one Solar cell no heat derive from their solar chip. The Solarchip is but by the incident light and through a non-optimal implementation process of light in photoelectric power quickly gets hot, making it at one works to high temperature and its life decreases. These Disadvantages make a solar cell expensive and technically uninteresting.

Es ist Aufgabe der Erfindung eine Solarzelle anzugeben, die ihrem Solarchip mehr Licht auf die Lichtauffangfläche zuführt, die also die Lichtintensität pro Einheitsfläche auf dem Solarchip erhöht. Es ist weiter Aufgabe der Erfindung eine Solarzelle anzugeben, die ihren Solarchip kühlen kann.It It is an object of the invention to provide a solar cell which is its solar chip provides more light to the light collecting surface, that is, the light intensity per unit area increased the solar archipelago. It is a further object of the invention to provide a solar cell, the cool their solo chip can.

Zur Lösung der oben genannten Aufgaben gibt die Erfindung eine Solarzelle mit einem Gehäuse, einem Sammelelement, einem Solarchip und einem Kühler an. Das Sammelelement ist über dem Solarchip angeordnet und erhöht die Lichtintensität pro Einheitsfläche auf dem Solarchip. Somit wird mehr fotoelektrischer Strom mit weniger Lichtauffangfläche auf dem Solarchip erzeugt. Das erhöht den Wirkungsgrad der Solarzelle. Der Kühler leitet Wärme ab, die aus nicht in Elektrizität umgewandeltem Licht entstanden ist. So arbeitet der Solarchip dauerhaft bei seiner optimalen Temperatur.to solution In the above-mentioned objects, the invention provides a solar cell a housing, a collection element, a solar chip and a cooler. The collecting element is over arranged and raised the solar chip the light intensity per unit area on the Solarchip. Thus, more photoelectric current with less Light collecting area generated on the solar chip. This increases the efficiency of the solar cell. The cooler conducts heat off, not out in electricity converted light has arisen. This is how the solar chip works permanently at its optimum temperature.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The The invention will be explained in more detail with reference to the following drawings. It demonstrate:

1 eine perspektivische Explosionsansicht eines ersten Ausführungsbeispiels; 1 an exploded perspective view of a first embodiment;

2 ein Schrägbild des ersten Ausführungsbeispiels; 2 an oblique view of the first embodiment;

3 eine Schnittansicht des ersten Ausführungsbeispiels; 3 a sectional view of the first embodiment;

4 eine Draufsicht einer Solarchipgruppe; 4 a plan view of a Solarchipgruppe;

5 einen Schnitt durch die Solarchipgruppe aus 4; 5 a section through the Solarchipgruppe from 4 ;

6 eine Schnittansicht der Solarzelle im Betrieb; 6 a sectional view of the solar cell in operation;

7 eine Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels; und 7 a sectional view of a second embodiment; and

8 eine Draufsicht eines Kühlers für ein drittes Ausführungsbeispiel. 8th a plan view of a cooler for a third embodiment.

1 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht eines ersten Ausführungsbeispiels, 2 zeigt ein Schrägbild des ersten Ausführungsbeispiels, 3 zeigt eine Schnittansicht des ersten Ausführungsbeispiels, 4 eine Draufsicht einer Solarchipgruppe und 5 einen Schnitt durch die Solarchipgruppe aus 4. 1 shows an exploded perspective view of a first embodiment, 2 shows an oblique image of the first embodiment, 3 shows a sectional view of the first embodiment, 4 a top view of a Solarchipgruppe and 5 a section through the Solarchipgruppe from 4 ,

Gemäß 1 und 2 umfasst eine erfindungsgemäße Solarzelle ein Gehäuse 10, ein Sammelelement 20, eine Solarchipgruppe 30 und einen Kühler 40.According to 1 and 2 a solar cell according to the invention comprises a housing 10 , a collecting element 20 , a solo archive group 30 and a cooler 40 ,

Das Gehäuse 10 ist ein hohler und trapezförmiger Körper, der aus mehreren Platten aufgebaut ist. Eine rechteckige Rahmenleiste 11 ragt vom äußersten Rechteckumfang des Gehäuses 10 horizontal nach außen ab. Eine rechteckige Auflagefläche 12 läuft vom innersten Rechteckumfang des Gehäuses 10 nach innen. Die Platten unter der rechteckigen Auflagefläche 12 sind mit mehreren Luftlöchern 13 versehen.The housing 10 is a hollow and trapezoidal body made up of several plates. A rectangular frame bar 11 protrudes from the outermost rectangle circumference of the housing 10 horizontally outward. A rectangular bearing surface 12 runs from the innermost rectangle circumference of the housing 10 inside. The plates under the rectangular support surface 12 are with several air holes 13 Mistake.

Das Sammelelement 20 ist auf das Gehäuse 10 aufgesetzt und umfasst einen Rahmen 21, der von der rechteckigen Rahmenleiste 11 des Gehäuses 10 gehalten wird, und eine Linse 22, die in den Rahmen 21 eingesetzt ist. Die Linse kann eine einzelne konvexe optische Linse sein, wobei die konvexe Seite der optischen Linse in das Innere des Gehäuses 10 zeigt.The collecting element 20 is on the case 10 attached and includes a frame 21 , by the rectangular frame border 11 of the housing 10 is held, and a lens 22 in the frame 21 is used. The lens may be a single convex optical lens, with the convex side of the optical lens in the interior of the housing 10 shows.

Die Solarchipgruppe 30 befindet sich unter dem Sammelelement 20 im Gehäuse 10 und umfasst ein metallisches Substrat 31 und mehrere Solarchips 32, die auf dem metallischen Substrat 31 aufliegen. Das Material für das metallische Substrat 31 kann Kupfer sein. Jeder Solarchip 32 kann aus einem PN-Übergang aufgebaut sein, wobei als Grundmaterial Galliumarsenid (GaAs), Indium-Phosphid (InP) oder Gallium-Indium-Phosphid (GaInP) gewählt werden kann. Dies sind alles Verbindungen aus Elementen der dritten und fünften Hauptgruppe und werden daher auch als III-V-Halbleiter bezeichnet. Ihr fotoelektrischer Wirkungsgrad beträgt mindestens 28%. Die einzelnen Solarchips 32 können elektrisch mit dem metallischen Substrat 31 in Reihe oder parallel verbunden sein. Die linke und rechte Seite des metallischen Substrats 31 weisen entsprechend eine positive Elektrode 311 und eine negative Elektrode 312 auf. Jeder Solarchip 32 absorbiert vom Sammelelement 20 gebündeltes Licht und wandelt es in elektrische Energie um.The solo archive group 30 is under the collecting element 20 in the case 10 and comprises a metallic substrate 31 and several solarchips 32 standing on the metallic substrate 31 rest. The material for the metallic substrate 31 can be copper. Every solar chip 32 can be made up of a PN junction, with gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP) or gallium indium phosphide (GaInP) as base material. These are all compounds of elements of the third and fifth main group and are therefore also referred to as III-V semiconductors. Their photoelectric efficiency is at least 28%. The individual solar chips 32 can be electrically connected to the metallic substrate 31 be connected in series or in parallel. The left and right sides of the metallic substrate 31 correspondingly have a positive electrode 311 and a negative electrode 312 on. Every solar chip 32 absorbed by the collecting element 20 bundled light and converts it into electrical energy.

Der Kühler 40 trägt auf einer Seite die Solarchipgruppe 30 und nimmt so die von der Solarchipgruppe 32 erzeugte Wärme auf, die aus nicht in elektrische Energie umgewandeltem Licht entsteht. Der Kühler 40 umfasst eine isothermische Platte 41 und einen Kühlkörper 42. Die isothermische Platte 41 ist einerseits mit dem metallischen Substrat 31 der Solarchipgruppe 30 und andererseits mit dem Kühlkörper 42 verbunden. Das Innere der isothermischen Platte 41 weist feine Häärchen und eine Flüssigkeit in Vakuumkammern auf, um die Wärme durch einen Aggregatzustandswechselkreislauf zwischen gasförmigen und flüssigen Phasen zu transportieren. Der Kühlkörper 42 kann aus mehreren Wärmeableitungseinheiten bestehen. Die Wärmeableitungseinheiten können aluminiumgepresste wärmeableitende Elemente oder Stapel aus wärmeableitenden Elementen sein. Das Äußere des Kühlkörpers 42 liegt auf der rechteckigen Auflagefläche 12 des Gehäuses 10 auf.The cooler 40 carries on one side the group of solo archives 30 and so takes that from the soloarchip group 32 generated heat generated from non-converted into electrical energy light. The cooler 40 includes an isothermal plate 41 and a heat sink 42 , The isothermal plate 41 is on the one hand with the metallic substrate 31 the soloarchip group 30 and on the other hand with the heat sink 42 connected. The inside of the isothermal plate 41 has fine bunches and a liquid in vacuum chambers to transport the heat through a state of aggregation cycle between gaseous and liquid phases. The heat sink 42 can consist of several heat dissipation units. The heat dissipation units may be aluminum pressed heat dissipating elements or stacks of heat dissipating elements. The exterior of the heat sink 42 lies on the rectangular support surface 12 of the housing 10 on.

6 zeigt eine Schnittansicht der erfindungsgemäßen Solarzelle im Betrieb. Lichtstrahlen bzw. Photonen passieren von außen die Linse 22 des Sammelelementes 20. Die Linse 22 bündelt die Lichtstrahlen, und die Photonen treffen dann jeweils auf einen Solarchip 32 auf. Die Photonen dringen in den PN-Übergang des Solarchips 32 ein. Ist die Energie eines Photons größer als die Energiedifferenz zwischen der aktuellen Lage eines Elektrons im Halbleitermaterial zum Leitungsband des Halbleitermaterials, dann erzeugt das Photon ein Elektron-Loch-Paar. Durch das elektrische Feld in der Sperrschicht des PN-Übergangs wandern einige Löcher zur P-Region und die zugehörigen Elektronen zur N-Region, andere Löcher rekombinieren mit ihren zugehörigen Elektronen wieder und erzeugen dadurch Wärme. Die wandernden Elektronen sammeln sich in der N-Region an, während es in der P-Region zu einem Überschuss an Löchern kommt. Da sich der Elektronenüberschuss der N-Region und der Überschuss an Löchern der P-Region aufgrund der Raumladungszone in der Sperrschicht des PN-Übergangs nicht ausgleichen kann, wird eine wirksame Nutzspannung aufgebaut. Bei diesem Vorgang beträgt der maximale Wärmefluss, der durch nicht in elektrische Energie umgewandeltes Licht entsteht, auf der Oberfläche des Solarchips 32 ca. 49,4 Watt/cm2. Durch die Erhöhung des Wirkungsgrades auf 28% rekombinieren weniger Löcher mit ihren Elektronen nach der Elektron-Loch-Paar-Generation, wodurch sich der Wärmefluss auf 35,6 Watt/cm2 reduzieren läßt. Da die isothermische Platte 41 mit dem Kühlkörper 42 des Kühlers 40 zusätzlich Wärme ableitet, kann der Wärmefluss auf 7,51 Watt/cm2 reduziert werden. 6 shows a sectional view of the solar cell according to the invention in operation. Light rays or photons pass from outside the lens 22 of the collecting element 20 , The Lens 22 focuses the light rays, and the photons then hit each on a solar chip 32 on. The photons penetrate into the PN junction of the solar chip 32 one. If the energy of a photon is greater than the energy difference between the current position of an electron in the semiconductor material and the conduction band of the semiconductor material, the photon generates an electron-hole pair. Due to the electric field in the junction of the PN junction some holes migrate to the P region and the associated electrons to the N region, other holes recombine with their associated electrons and thereby generate heat. The migrating electrons accumulate in the N-region, while in the P-region an excess of holes occurs. Since the electron surplus of the N region and the excess of holes of the P region due to the space charge zone in the junction of the PN junction can not compensate, an effective Nutzspannung is constructed. In this process, the maximum heat flux, which results from not converted into electrical energy light, on the surface of the solar chip 32 about 49.4 watts / cm 2 . By increasing the efficiency to 28% fewer holes recombine with their electrons after the electron-hole-pair generation, which can reduce the heat flow to 35.6 watts / cm 2 . Because the isothermal plate 41 with the heat sink 42 the radiator 40 additionally dissipates heat, the heat flow can be reduced to 7.51 watt / cm 2 .

7 zeigt eine Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Linse 22 eine doppelt konvexe Linse. Der Kühler 40 umfasst zusätzlich eine Wärmeleitung 43, z. B. ein Rohr. Der Mittelbereich der Wärmeleitung 43 ist flach. Die beiden Enden der Wärmeleitung sind entsprechend an der Bodenoberfläche der isothermischen Platte 41 und an der oberen Oberfläche des Kühlerkörpers 42 angeschlossen. Alternativ können aber auch beide Enden der Wärmeleitung 43 mit dem Kühlkörper 42 verbunden sein, wobei dann der Mittelbereich der Wärmeleitung 43 mit der Bodenoberfläche der isothermischen Platte 41 verbunden ist. Damit kann Wärme auch wirkungsvoll über größere Distanzen durch den Kühlkörper 42 nach außen abgeleitet werden. 7 shows a sectional view of a second embodiment. In the present embodiment, the lens 22 a double convex lens. The cooler 40 additionally includes heat conduction 43 , z. B. a pipe. The middle area of the heat conduction 43 is flat. The two ends of the heat conduction are corresponding to the bottom surface of the isothermal plate 41 and on the upper surface of the radiator body 42 connected. Alternatively, however, both ends of the heat conduction 43 with the heat sink 42 be connected, in which case the central region of the heat conduction 43 with the bottom surface of the isothermal plate 41 connected is. Thus, heat can also be effectively over longer distances through the heat sink 42 be derived to the outside.

8 eine Draufsicht eines Kühlers für ein drittes Ausführungsbeispiel. In der vorliegenden Ausführungsform besteht der Kühler 40 aus einer isothermischen Platte 41 und Wasserkühlmitteln 44. Die Wasserkühlmittel 44 sind im Einzelnen ein Wasserkühlkopf, ein Wassertank, eine Pumpe und ein Wasserkühlkörper. Der Wasserkühlkopf liegt an der isothermischen Platte 41 an und ist über eine Wasserleitung mit dem Wassertank verbunden, um Flüssigkeit auszutauschen. Die Außenseite der Wasserleitung ist mit dem Wasserkühlkörper ausgestattet, der aus mehreren Kühlelementen besteht. Der Wassertank kann durch die Pumpe mit dem Wasserkühlkopf über die Wasserleitung Flüssigkeit austauschen. Mit diesem Aufbau kann dieselbe wärmeableitende Wirkung wie mit dem Kühler aus dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel erreicht werden. 8th a plan view of a cooler for a third embodiment. In the present embodiment, the cooler exists 40 from an isothermal plate 41 and water coolants 44 , The water coolant 44 Specifically, they are a water chiller, a water tank, a pump, and a water heat sink. The water chiller is located on the isothermal plate 41 and is connected via a water pipe to the water tank to exchange liquid. The outside of the water pipe is equipped with the water cooling body, which consists of several cooling elements. The water tank can exchange liquid through the pump with the water cooling head via the water line. With this structure, the same heat dissipation effect as with the radiator of the first and second Embodiment can be achieved.

Claims (14)

Solarzelle mit: einem Gehäuse (10); einem Sammelelement (20), das auf oder in das Gehäuses (10) eingesetzt ist; einer Solarchipgruppe (30), die sich im Gehäuse (10) unter dem Sammelelement (20) befindet, um das vom Sammelelement (20) gebündelte Licht zu absorbieren und in elektrische Energie umzuwandeln; und einem Kühler (40), der an einer Seite der Solarchipgruppe (30) anliegt, um die von der Solarchipgruppe (30) erzeugte Wärme abzuleiten.Solar cell with: a housing ( 10 ); a collecting element ( 20 ) placed on or in the housing ( 10 ) is used; a solo archive group ( 30 ) located in the housing ( 10 ) under the collecting element ( 20 ) is located in front of the collecting element ( 20 ) to absorb collimated light and convert it into electrical energy; and a cooler ( 40 ) on one side of the solo group ( 30 ) in order to support those of the 30 ) dissipate generated heat. Solarzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) ein hohler trapezförmiger Körper mit einer rechteckigen Rahmenleiste (11) ist, die vom äußersten Rechteckumfang des Gehäuses 10 horizontal nach außen abragt, und dass das Sammelelement (20) einen Rahmen (21), der von der rechteckigen Rahmenleiste 11 des Gehäuses 10 gehalten wird sowie eine optische Linse (22) aufweist, die in den Rahmen (21) eingesetzt ist.Solar cell according to claim 1, characterized in that the housing ( 10 ) a hollow trapezoidal body with a rectangular frame strip ( 11 ) is that of the outermost rectangle circumference of the housing 10 protrudes horizontally outwards, and that the collecting element ( 20 ) a frame ( 21 ), by the rectangular frame bar 11 of the housing 10 and an optical lens ( 22 ) contained in the framework ( 21 ) is used. Solarzelle nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Linse (22) eine einseitig konvexe Linse ist.Solar cell according to claim 2, characterized in that the optical lens ( 22 ) is a unilaterally convex lens. Solarzelle nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Linse (22) eine zweiseitig konvexe Linse ist.Solar cell according to claim 2, characterized in that the optical lens ( 22 ) is a bilateral convex lens. Solarzelle nach einen der Ansprüche 2–4, dadurch gekennzeichnet, dass eine rechteckige Auflagefläche (12) vom innersten Rechteckumfang des Gehäuses (10) nach innen läuft, der Kühler (40) eine isothermische Platte (41), an der die Solarchipgruppe (30) befestigt ist, und einen Kühlkörper (42) an der anderen Seite der isothermischen Platte (41) aufweist, und dass der Kühlkörper (42) auf der rechteckigen Auflagefläche (12) aufliegt.Solar cell according to one of claims 2-4, characterized in that a rectangular bearing surface ( 12 ) of the innermost rectangular circumference of the housing ( 10 ) running inside, the cooler ( 40 ) an isothermal plate ( 41 ), at which the solo archip 30 ), and a heat sink ( 42 ) on the other side of the isothermal plate ( 41 ), and that the heat sink ( 42 ) on the rectangular support surface ( 12 ) rests. Solarzelle nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) unter der rechteckigen Auflagefläche (12) mit mehreren Luftlöchern (13) versehen ist und die Luftlöcher (13) auf der Höhe des Kühlkörpers (42) angeordnet sind.Solar cell according to claim 5, characterized in that the housing ( 10 ) under the rectangular support surface ( 12 ) with several air holes ( 13 ) and the air holes ( 13 ) at the height of the heat sink ( 42 ) are arranged. Solarzelle nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühler (40) zusätzlich eine Wärmeleitung (43) aufweist, wobei der Mittelbereich der Wärmeleitung (43) an der Bodenoberfläche der isothermischen Platte (41) und beide Enden der Wärmeleitung (43) am Kühlkörper (42) befestigt sind.Solar cell according to claim 5 or 6, characterized in that the cooler ( 40 ) in addition a heat conduction ( 43 ), wherein the middle region of the heat conduction ( 43 ) at the bottom surface of the isothermal plate ( 41 ) and both ends of the heat conduction ( 43 ) on the heat sink ( 42 ) are attached. Solarzelle nach einen der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Solarchipgruppe (30) ein mit dem Kühler (40) verbundenes metallisches Substrat (31) und mehrere Solarchips (32) umfasst, die auf dem metallischen Substrat (31) aufliegen.Solar cell according to one of claims 1 to 7, characterized in that the group of solar arcs ( 30 ) with the radiator ( 40 ) connected metallic substrate ( 31 ) and several solar chips ( 32 ), which on the metallic substrate ( 31 ) rest. Solarzelle nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Substrat (31) ein Kupfersubstrat ist.Solar cell according to claim 8, characterized in that the metallic substrate ( 31 ) is a copper substrate. Solarzelle nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Substrat (31) eine positive und eine negative Elektrode (311, 312) aufweist, die entsprechend mit jedem Solarchip (32) elektrisch verbunden sind.Solar cell according to claim 8 or 9, characterized in that the metallic substrate ( 31 ) a positive and a negative electrode ( 311 . 312 ) corresponding to each solar chip ( 32 ) are electrically connected. Solarzelle nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Solarchips (32) in Reihe zusammengeschaltet sind.Solar cell according to claim 8 or 9, characterized in that the individual solar chips ( 32 ) are connected in series. Solarzelle nach einen der Ansprüche 8–10, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Solarchips (32) parallel zusammengeschaltet sind.Solar cell according to one of claims 8-10, characterized in that the individual solar chips ( 32 ) are connected in parallel. Solarzelle nach einen der Ansprüche 8–12, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundmaterial der einzelnen Solarchips (32) Gallium-Arsenid (GaAs), Indium-Phosphid (InP) oder Indium-Gallium-Phosphid (InGaP) ist.Solar cell according to one of claims 8-12, characterized in that the base material of the individual solar chips ( 32 ) Gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP) or indium gallium phosphide (InGaP). Solarzelle nach einen der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühler (40) eine mit der Solarchipgruppe (30) verbundene isothermische Platte (41) und Wasserkühlungsmittel (44) aufweist, die teilweise mit der isothermischen Platte (41) verbunden sind.Solar cell according to one of claims 1-4, characterized in that the cooler ( 40 ) one with the solo archip 30 ) isothermal plate ( 41 ) and water cooling agents ( 44 ), which partially with the isothermal plate ( 41 ) are connected.
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