DE202006008927U1 - The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board - Google Patents
The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- DE202006008927U1 DE202006008927U1 DE202006008927U DE202006008927U DE202006008927U1 DE 202006008927 U1 DE202006008927 U1 DE 202006008927U1 DE 202006008927 U DE202006008927 U DE 202006008927U DE 202006008927 U DE202006008927 U DE 202006008927U DE 202006008927 U1 DE202006008927 U1 DE 202006008927U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- component according
- recess
- support
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 32
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 9
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 description 9
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N cathelicidin Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O)NC(=O)[C@H](CC=1C=CC=CC=1)NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)CNC(=O)[C@H](CC(C)C)NC(=O)[C@@H](N)CC(C)C)C1=CC=CC=C1 POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- CJDNEKOMKXLSBN-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC(Cl)=C1 CJDNEKOMKXLSBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10606—Permanent holder for component or auxiliary printed circuits mounted on a printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2027—Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
Stand der TechnikState of technology
Die Erfindung geht aus von einem Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung (SMD = Surface Mounting Devices), das einen Bauteilträger zur Aufnahme wenigstens einer elektrischen Komponente enthält, nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs.The The invention is based on a component for SMD printed circuit board assembly (SMD = Surface Mounting Devices), which is a component carrier contains for receiving at least one electrical component, after the genus of the independent Claim.
In der JP 2004/172263 A ist eine Spule für SMD-Leiterplattenbestückung beschrieben, die aus einem bewickelten, in einem Kunststoffgehäuse untergebrachten Ringkern hergestellt ist. Die Anschlussleitungen der Wicklung sind mit auf der Unterseite des Gehäuses angeordneten Kontaktierungsflächen verlötet.In JP 2004/172263 A describes a coil for SMD printed circuit board assembly, made of a wound, housed in a plastic housing Ring core is made. The connecting leads of the winding are with on the bottom of the case arranged contacting surfaces soldered.
In
der
In
der
In
der
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung anzugeben, das einfach und kostengünstig herzustellen ist.Of the Invention has for its object to provide a device for SMD PCB assembly, easy and inexpensive is to produce.
Die Aufgabe wird durch die im unabhängigen Anspruch angegebenen Merkmale gelöst.The Task is by the in the independent claim specified characteristics solved.
Vorteile der ErfindungAdvantages of invention
Das erfindungsgemäße Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung, das einen Bauteilträger zur Aufnahme wenigstens einer elektrischen Komponente enthält, sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens zwei Stützelemente angeordnet sind und dass die Stützelemente auf der zu einer Leiterplatte gewandten Unterseite eine Stützelement-Ausnehmung zur Aufnahme und Führung einer vorzugsweise zur Kontaktierung auf der Leiterplatte vorgesehenen Anschlussleitung der elektrischen Komponente enthalten.The inventive component for SMD PCB assembly, the a component carrier contains for receiving at least one electrical component sees vor that at the component carrier at least two support elements are arranged and that the support elements on the facing to a circuit board underside a support element recess for admission and guidance a preferably provided for contacting on the circuit board Connecting cable of the electrical component included.
Das erfindungsgemäße Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung ermöglicht eine einfache Aufnahme der elektrischen Komponente im Bauteilträger und gleichzeitig eine einfache Kontaktierung einer Anschlussleitung der elektrischen Komponente auf der mit dem Bauelement zu bestückenden Leiterplatte. Eine Verlötung der Anschlussleitung mit einer Kontaktierungsfläche, die im Bauteilträger angeordnet sein müsste, entfällt.The inventive component for SMD PCB assembly allows one simple recording of the electrical component in the component carrier and at the same time a simple contacting of a connecting cable the electrical component on the circuit board to be equipped with the component. A soldering the connection line with a contacting surface, which is arranged in the component carrier would have to be eliminated.
Sowohl bei der Fertigung des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung als auch bei der Montage kann die Anschlussleitung der elektrischen Komponente mit dem Stützelement auf eine Montagefläche bzw. die zu bestückende Leiterplatte gepresst werden, um eine möglichst große Fläche zwischen der Anschlussleitung und einer auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche herstellen zu können.Either in the manufacture of the device according to the invention for SMD PCB assembly as also during the assembly, the connection cable of the electrical Component with the support element on a mounting surface or to be loaded PCB to be pressed to the largest possible area between the connecting cable and produce a arranged on the circuit board contact surface to be able to.
Das erfindungsgemäße Bauelement für SMD-Leiterplattenbestückung eignet sich insbesondere zur Herstellung von induktiven Bauelementen, bei denen die Wicklung und die in der Stützelement-Ausnehmung geführte Anschlussleitung in einem Arbeitsgang hergestellt werden können. Insbesondere können auf einfachste Weise Spulen, Übertrager, Drosseln, stromkompensierte Drosseln oder Transformatoren mit einer oder mehreren getrennten Wicklungen hergestellt werden.The inventive component suitable for SMD PCB assembly in particular for the production of inductive components, in which the winding and in the support element recess guided Connecting cable can be produced in one operation. Especially can in the simplest way coils, transformers, Chokes, common mode chokes or transformers with a or several separate windings.
Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung ergeben sich aus abhängigen Ansprüchen.Advantageous developments and refinements of the component according to the invention for SMD printed circuit board assembly arise from pending claims.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die elektrische Komponente des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung horizontal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist und dass die Stützelemente auf der Unterseite des Bauelementträgers angeordnet sind. Mit dieser Ausgestaltung wird eine niedrige Gesamthöhe der zu bestückenden Leiterplatte erreicht.A Embodiment provides that the electrical component of the device according to the invention for SMD PCB assembly horizontal in With respect to the circuit board is arranged and that the support elements are arranged on the underside of the component carrier. With this Design will be a low overall height of the stocking Printed circuit board reached.
Eine andere Ausgestaltung sieht vor, dass die elektrische Komponente des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung vertikal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist und dass die Stützelemente auf einer Seite des Bauelementträgers angeordnet sind. Mit dieser Ausgestaltung kann eine hohe Bauteildichte auf der zu bestückenden Leiterplatte erreicht werden.A Another embodiment provides that the electrical component of the device according to the invention for SMD printed circuit board assembly vertical is arranged with respect to the circuit board and that the support elements on one side of the component carrier are arranged. With this configuration, a high component density on the to be loaded PCB can be achieved.
Eine Ausgestaltung, die vorzugsweise eingesetzt wird, wenn die elektrische Komponente vertikal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist, sieht vor, dass wenigstens zwei Stützelemente unmittelbar aneinander grenzen. Mit dieser Maßnahme wird eine hohe Stabilität der Stützelemente erreicht.A Embodiment, which is preferably used when the electrical Component is arranged vertically in relation to the circuit board, provides that at least two support elements directly to each other limits. With this measure becomes a high stability the support elements reached.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Stützelement-Ausnehmung ein Profil aufweist, welches an das Profil der Anschlussleitung angepasst ist. Mit dieser Maßnahme wird eine gleichmäßige Druckverteilung in der Stützelement-Ausnehmung erzielt, wenn das Bauelement auf die zu bestückende Leiterplatte gepresst wird.A Embodiment provides that the support element recess a profile has, which is adapted to the profile of the connecting cable. With this measure becomes a uniform pressure distribution in the support element recess achieved when the device pressed onto the board to be populated becomes.
Eine Ausgestaltung sieht wenigstens eine innere Stützelement-Abschrägung zur Aufweitung der Stützelement-Ausnehmung vor. Die innere Stützelement-Abschrägung, die vorzugsweise beidseitig vorgesehen ist, erleichtert die Einführung der Anschlussleitung in die Stützelement-Ausnehmung.A Embodiment provides at least one inner support element bevel for widening the support element recess in front. The inner support bevel, the is preferably provided on both sides, facilitates the introduction of Connecting cable in the support element recess.
Eine Ausgestaltung sieht eine Abrundung im Stützelement-Eintrittsbereich und/oder Stützelement-Austrittsbereich der Stützelement-Ausnehmung vor. Die Stützelement-Abrundung ermöglicht ein Anschmiegen der Anschlussleitung bei der Biegung in den Endbereichen der Stützelement-Ausnehmung. Die Stützelement-Abrundung führt zu einer Verminderung des Drucks zwischen der in die Stützelement-Ausnehmung zu biegende Anschlussleitung und dem Stützelement.A Design sees a rounding in the support element inlet area and / or support element exit region the support element recess in front. The support element rounding off allows one Clinging of the connecting cable at the bend in the end areas the support element recess. The support element rounding off leads to a reduction of the pressure between the in the support element recess to be bent connecting cable and the support element.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass im Stützelement-Eintrittsbereich und/oder Stützelement-Austrittsbereich der Stützelement-Ausnehmung wenigstens ein Begrenzungselement angeordnet ist. Das Begrenzungselement, das vorzugsweise bei der Ausgestaltung mit der vertikalen Anordnung der wenigstens einen elektrischen Komponente vorgesehen ist, erleichtert die Führung der Anschlussleitung im Stützelement-Eintrittsbereich oder Stützelement-Austrittsbereich.A Embodiment provides that in the support element inlet area and / or support element exit region the support element recess at least one limiting element is arranged. The limiting element, that is preferably in the embodiment with the vertical arrangement the at least one electrical component is provided, facilitated the leadership the connection line in the support element inlet region or support element exit area.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass die Stützelement-Ausnehmung von wenigstens einer Aussparung unterbrochen ist. Die Verminderung der Auflagefläche zwischen der Anschlussleitung und der Stützelement- Ausnehmung ermöglicht eine gewünschte Erhöhung des Anpressdrucks des erfindungsgemäßen Bauelements auf einer Montageplatte oder auf der zu bestückenden Leiterplatte. Insbesondere wird eine Ausrichtung der Anschlussleitung, bei welcher die Anschlussleitung während des Anpressens bei der Herstellung des Bauelements oder während der Bestückung der Leiterplatte erleichtert.A Embodiment provides that the support element recess of at least a recess is interrupted. The reduction of the contact surface between the connecting line and the Stützelement- recess allows a desired increase the contact pressure of the device according to the invention on a mounting plate or on the to be loaded PCB. In particular, an orientation of the connecting line, at which the connecting line during the pressing in the manufacture of the device or during the assembly facilitates the PCB.
Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Bauelements sieht vor, dass am Bauelement wenigstens ein seitliches Führungselement angeordnet ist und dass das Führungselement eine Führungselement-Ausnehmung zur Aufnahme und Führung einer Leitung der elektrischen Komponente des Bauelements enthält. Das seitliche Führungselement fixiert die in das seitliche Führungselement eingerastete Leitung, insbesondere, wenn die Leitung beim seitlichen Führungselement abgeschnitten wird.A advantageous development of the device according to the invention provides that at least one lateral guide element is arranged on the component and that the guide element a Guide element recess for receiving and guide contains a line of the electrical component of the device. The lateral guide element fixes them in the lateral guide element engaged line, in particular, when the line at the side guide element is cut off.
Eine Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht vor, dass die Führungselement-Ausnehmung ein Profil aufweist, welches an das Profil der Leitung angepasst ist. Mit dieser Maßnahme wird ein nahezu vollständiges Umschließen der Leitung möglich.A Embodiment of this embodiment provides that the guide element recess a Profile, which is adapted to the profile of the line. With this measure will be an almost complete one Enclose the line possible.
Eine andere Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht wenigstens eine innere Führungselement-Abschrägung zur Aufweitung der Führungselement-Ausnehmung vor, die zu einer Erleichterung bei der Einführung der Leitung in die Führungselement-Ausnehmung beiträgt.A Another embodiment of this development provides at least one inner guide element bevel for Expansion of the guide element recess in front, the to facilitate in the introduction of the line in the guide element recess contributes.
Eine andere Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht eine Führungselement-Abrundung im Leitungs-Eintrittsbereich und/oder -Austrittsbereich der Führungselement-Ausnehmung vor, die ein Anschmiegen der Leitung bei einer gegebenenfalls vorgesehenen Biegung der Leitung in wenigstens einem Endbereich der Führungselement-Ausnehmung ermöglicht.A Another embodiment of this development provides a guide element rounding in the line entry area and / or exit area of the guide element recess before, the clinging of the line in an optionally provided Bending the line in at least one end region of the guide element recess allows.
Eine andere Ausgestaltung dieser Weiterbildung sieht eine Trennfuge im Führungselement vor, die ein Auseinanderbiegen des Führungselements während des Eindrückens der Leitung im Führungselement erleichtert. Anstelle lediglich einer Trennfuge kann die Realisierung des Führungselements mit zwei Führungs-Teilelementen vorgesehen sein.A Another embodiment of this development provides a parting line in guide element before, which is a bending apart of the guide element during the swage the line in the guide element facilitated. Instead of just a parting line, the realization of the guide element with two guide subelements be provided.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass der Bauteilträger einen Grundträger und eine zum Grundträger korrespondierende Kappe aufweist, die vorzugsweise beispielsweise über ein Scharnier miteinander verbunden sind. Der Grundträger nimmt eine elektrische Komponente auf, wobei die zum Grundträger korrespondierende Kappe ein vollständiges Umschließen des elektrischen Bauteils ermöglicht. Sofern Grundträger und Kappe über das Scharnier miteinander verbunden sind, ist eine einfache Montage durch Handhabung lediglich einer Bauteilkomponente anstelle von zwei getrennten Komponenten möglich.One embodiment provides that the construction partial carrier has a base support and a cap corresponding to the base carrier, which are preferably connected to each other, for example, via a hinge. The base support receives an electrical component, wherein the cap corresponding to the base support allows complete encasing of the electrical component. If the base carrier and cap are connected to each other via the hinge, simple assembly is possible by handling only one component component instead of two separate components.
Die besondere Eignung des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung ergibt sich dadurch, dass der Grundträger und die Kappe im montierten Zustand ein vollständiges Umschließen eines weichmagnetischen Kerns, beispielsweise Ring-, quadratischen, ovalen oder elliptischen Kerns ermöglichen. Ein wesentlicher Vorteil ergibt sich dadurch, dass der weichmagnetische Kern ohne elektrische Isolierung eingesetzt werden kann, sodass eine Verschlechterung der magnetischen Eigenschaften des Kerns durch die Beschichtung mit der Isolierung entfällt. Geeignet ist selbstverständlich auch ein Kern mit elektrischer Isolierung.The particular suitability of the device according to the invention for SMD printed circuit board assembly results itself by the fact that the basic carrier and the cap in the assembled state, a complete enclosure of a soft magnetic core, such as ring, square, oval or elliptical core. A significant advantage results from the fact that the soft magnetic core can be used without electrical insulation, so that a Deterioration of the magnetic properties of the core the coating with the insulation is eliminated. Of course it is also suitable a core with electrical insulation.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil ergibt sich dadurch, dass die Wicklung einschließlich der Herstellung der Anschlussleitungen in einem Arbeitsgang erfolgen kann. Zur Herstellung der Anschlussleitung wird die Wicklung über die Stützelemente geführt. Mehrere getrennte Wicklungen kön nen auf einfachste Weise dadurch hergestellt werden, dass die ansonsten durchgehende Leitung vorzugsweise an einem seitlichen Führungselement abgetrennt wird, sodass ein zuvor durchgehendes Leitungsstück herausfällt. Auf diese Weise können induktive Bauelemente mit mehreren Wicklungen auf einfachste Weise hergestellt werden.One Another significant advantage results from the fact that the winding including the production of the connecting cables in a single operation can. For the production of the connecting line the winding over the support elements guided. Several separate windings can Kings be made in the simplest way, that the otherwise continuous line preferably on a lateral guide element is separated, so that a previously continuous line piece falls out. On this way you can inductive components with multiple windings in the simplest way getting produced.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass am Bauelement Fixierelemente für wenigstens zwei Leitungen der elektrischen Komponente angeordnet sind. Die Fixierelemente können beispielsweise dazu herangezogen werden, Leitungsenden zu fixieren.A Embodiment provides that on the component fixing elements for at least two lines of the electrical component are arranged. The fixing elements can For example, be used to fix line ends.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens ein Abstandselement zur Einhaltung eines Abstands benachbarter Leitungen der elektrischen Komponente angeordnet ist. Das Abstandselement ermöglicht eine gezielte Führung der Leitung auf dem Bauteilträger.A Embodiment provides that at least one spacer element on the component carrier to maintain a distance of adjacent lines of electrical Component is arranged. The spacer allows a targeted leadership the line on the component carrier.
Eine andere Maßnahme sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens ein Trennelement zur Einhaltung einer elektrischen Isolierung zwischen benachbarten Leitungen der elektrischen Komponente angeordnet ist. Das Trennelement kommt insbesondere zum Einsatz, wenn eine hohe Spannungsdifferenz zwischen benachbarten Leitungen auftreten kann. Eine Weiterbildung dieser Ausgestaltung sieht vor, dass der Abstandshalter eine Führung zur Aufnahme des Trennelements enthält. Eine alternative Ausgestaltung sieht vor, dass der Abstand zwischen zwei Abstandshaltern zum Bilden der Führung für das Trennelement bemessen ist. Dadurch kann das Trennelement in Ergänzung zum Abstandshalter wahlweise vorgesehen sein oder entfallen.A other measure provides that on the component carrier at least one separating element for maintaining electrical insulation arranged between adjacent lines of the electrical component is. The separating element is used in particular when a high voltage difference between adjacent lines may occur. A development of this embodiment provides that the spacer a guide contains for receiving the separating element. An alternative embodiment Provides that the distance between two spacers to form the leadership for the Dividing element is dimensioned. This allows the separator in addition to Spacers may optionally be provided or omitted.
Eine
Ausgestaltung sieht vor, dass am Bauteilträger wenigstens ein Rasthaken
angeformt ist, der im montierten Zustand des Bauelements die Leiterplatte
hintergreift. Die Ausgestaltung des Rasthakens kann gemäß dem eingangs
genannten Stand der Technik (
Eine Ausgestaltung sieht die Anordnung wenigstens eines Positionierelements am Bauteilträger vor. Ein solches Positionierelement kann in der Fertigung dazu herangezogen werden, die Position des Bauelements bei der Handhabung des Bauelements und/oder beim Bestückungsvorgang zu erkennen.A Embodiment sees the arrangement of at least one positioning on the component carrier. Such a positioning element can be used in manufacturing be, the position of the device in the handling of the device and / or during the assembly process to recognize.
Eine Ausgestaltung sieht die Anordnung eines Abschlussteils auf der Oberseite des Bauelements vor. Das Abschlussteil ist insbesondere vorgesehen, wenn der Bauteilträger eine Wicklung trägt und/oder das Bauteil während des Herstellungsprozesses auf eine Montageplatte und/oder während der Bestückung auf die zu bestückende Leiterplatte gepresst wird.A Embodiment provides the arrangement of a termination part on the top of the component. The final part is provided in particular if the component carrier wears a winding and / or the component during of the manufacturing process on a mounting plate and / or during assembly the to be equipped PCB is pressed.
Das Abschlussteil kann beispielsweise aus einem aufgebrachten Heißkleber hergestellt sein. Gemäß einer anderen Ausgestaltung kann das Abschlussteil als ein Deckel realisiert sein, der auf der Oberseite des Bauelements einrastbar ist. Gemäß einer Weiterbildung dieser Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass der Deckel zur Einrastung in ein Trennelement oder zur Einrastung in einen am Trennelement angeordneten Zentral-Rasthaken ausgestaltet ist.The End part, for example, from an applied hot melt adhesive be prepared. According to one In another embodiment, the end part is realized as a lid be, which can be latched on the top of the device. According to one Further development of this embodiment can be provided that the Lid for latching in a separating element or for latching in a arranged on the separating element central locking hook is designed.
Eine Weiterbildung dieser Ausgestaltung, die insbesondere bei einer geplanten Pressung des Bauelements auf eine Montageplatte und/oder auf eine Leiterplatte vorgesehen ist, sieht vor, dass das Abschlussteil bzw. der Deckel im Wesentlichen eine ebene Oberfläche aufweist. Eine ebene Oberfläche eignet sich insbesondere für eine automatische Bestückung des erfindungsgemäßen Bauelements, bei welcher ein Sauggreifer eines Bestückungsautomaten die ebene Oberfläche ansaugen kann. Weiterhin kann die im Wesentlichen ebene Oberfläche zur Beschriftung des erfindungsgemäßen Bauelements mit beispielsweise elektrischen Daten verwendet werden. Die Beschriftung kann beispielsweise als eine Gravur realisiert sein, in welche gegebenenfalls Farbe eingebracht wird, oder beispielsweise aufgedruckt werden.A development of this embodiment, which is provided in particular in a planned pressing of the component on a mounting plate and / or on a printed circuit board, provides that the end part or the lid has a substantially planar surface. A flat surface is particularly suitable for an automatic assembly of the device according to the invention, in which a suction gripper of a Bestückungsautoma the flat surface can suck in. Furthermore, the substantially planar surface can be used for inscribing the component according to the invention with, for example, electrical data. The inscription can be realized, for example, as an engraving in which, if appropriate, ink is introduced, or printed, for example.
Sofern eine Realisierung des erfindungsgemäßen Bauelements vorgesehen ist, bei welcher die elektrische Komponente vertikal in Bezug auf die Leiterplatte angeordnet ist, kann das Abschlussteil als separates Bauteil entfallen. Stattdessen kann auf der Oberseite des Bauteilträgers eine ebene Fläche angeformt oder herausgebildet sein.Provided an implementation of the device according to the invention is provided in which the electrical component is vertical with respect to the circuit board is arranged, the termination part as a separate Component omitted. Instead, on the top of the component carrier a flat surface be formed or formed.
Eine weitere Ausgestaltung sieht eine Verzinnung der Anschlussleitung im Bereich der Ausnehmung vor. Die Verzinnung ermöglicht ein Verlöten der Anschlussleitung mit der korrespondierenden Kontaktfläche auf der zu bestückenden Leiterplatte, wobei die Anschlussleitung gegebenenfalls in eine auf der Leiterplatte im Bereich der Kontaktfläche angeordnete Lötpaste gedrückt wird.A Another embodiment provides a tinning of the connecting cable in the area of the recess. The tinning allows a Soldering the Connecting cable with the corresponding contact surface the to be loaded Printed circuit board, wherein the connecting cable optionally in a the printed circuit board is pressed in the area of the contact surface solder paste.
Eine Ausgestaltung sieht eine Abflachung der Anschlussleitung im Bereich der Ausnehmung vor. Dadurch entsteht eine ebene Auflagefläche, die zu der auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche korrespondiert. Vorzugsweise wird die Abflachung verzinnt. Die Abflachung wird vorzugsweise durch ein Abschleifen hergestellt. Dadurch wird eine gegebenenfalls vorhandene Lackschicht auf der Anschlussleitung entfernt, die zum Verzinnen ohnehin zu entfernen ist. Mit diesen Maßnahmen wird eine besonders stabile Kontaktierung der Anschlussleitung des erfindungsgemäßen Bauelements mit der auf der zu bestückenden Leiterplatte angeordneten Kontaktfläche ermöglicht, die weiterhin einen geringstmöglichen Übergangswiderstand aufweist.A Design sees a flattening of the connection line in the area the recess in front. This creates a flat bearing surface, which too the arranged on the circuit board contact surface corresponds. Preferably The flattening is tinned. The flattening is preferably by made a grinding. This will eventually be present Paint layer on the connecting line removed, for tinning anyway to remove. With these measures will be a special Stable contacting of the connecting line of the device according to the invention with the on the to be equipped Circuit board arranged contact surface allows, which continues a lowest possible contact resistance having.
Eine Ausgestaltung sieht vor, dass das erfindungsgemäße Bauelement in einem Gehäuse angeordnet ist, aus welchem gegebenenfalls lediglich die Stützelemente herausragen.A Embodiment provides that the device according to the invention arranged in a housing is, from which possibly only the support elements protrude.
Eine Ausgestaltung sieht die Anordnung eines Zentrierstifts am Bauteilträger vor. Der Zentrierstift unterstützt und erleichtert die Montage des Bauelements auf der Leiterplatte. Im montierten Zustand des erfindungsgemäßen Bauelements ragt der Zentrierstift durch eine in der Leiterplatte vorgesehene Bohrung.A Embodiment provides for the arrangement of a centering pin on the component carrier. The centering pin supports and facilitates the mounting of the device on the circuit board. In the assembled state of the device according to the invention the centering pin protrudes through a hole provided in the printed circuit board.
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Bauelements für SMD-Leiterplattenbestückung ergeben sich aus weiteren abhängigen Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung.Further advantageous developments and refinements of the device according to the invention for SMD PCB assembly arise from other dependent claims and from the description below.
Zeichnungdrawing
Die
Stützelemente
Eine
Wicklung eines solchen induktiven Bauelements
Der
Bauteilträger
Der
Grundträger
Ein
besonders wesentlicher Vorteil wird dadurch erzielt, dass die Wicklung
Am
Bauelementträger
Das
seitliche Führungselement
In
einem Stützelement-Eintrittsbereich
Die
Stützelement-Ausnehmung
Die
Stützelemente
Die
Breite eines Stützelements
Das
seitliche Führungselement
In
einem Führungselement-Eintrittsbereich
Die
Führungselement-Ausnehmung
Vorzugsweise
weist das seitliche Führungselement
Eine
vorteilhafte Ausgestaltung des seitlichen Führungselements
Anstelle
lediglich der Trennfuge
Neben
dem bislang beschriebenen und gezeigten wenigstens einen Führungselement
Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung ist eine Abflachung
Vorzugsweise
wird die Abflachung
Mit
diesen Maßnahmen
wird eine besonders stabile Kontaktierung der Anschlussleitung
Eine Ausgestaltung sieht eine Abflachung der Anschlussleitung im Bereich der Ausnehmung vor. Vorzugsweise wird die Abflachung verzinnt.A Design sees a flattening of the connection line in the area the recess in front. Preferably, the flattening is tinned.
Der
Bauteilträger
Der
Bauteilträger
Eine
vorteilhafte, in
Eine
alternative, in
Eine
Ausgestaltung sieht vor, dass das Trennelement
Am
Bauteilträger
In
In
Das
Trennelement
Im
Bereich der Stützelement-Ausnehmung
In
Eine
größtmögliche Fläche auf
der Anschlussleitung
Während der
Montage des Bauelements
In
Weiterhin
kann die Oberfläche
des Abschlussteils
In
In
den bisher gezeigten Figuren ist die elektrische Komponente
Aus
Gründen
der Übersichtlichkeit
ist in
Eine
Möglichkeit,
bei der in
Aus
Gründen
der Übersichtlichkeit
ist in
Das
Gehäuse
In
In
Claims (44)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202006008927U DE202006008927U1 (en) | 2006-02-16 | 2006-06-07 | The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202006002570.7 | 2006-02-16 | ||
DE202006002570 | 2006-02-16 | ||
DE202006008927U DE202006008927U1 (en) | 2006-02-16 | 2006-06-07 | The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202006008927U1 true DE202006008927U1 (en) | 2006-08-17 |
Family
ID=36934415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202006008927U Expired - Lifetime DE202006008927U1 (en) | 2006-02-16 | 2006-06-07 | The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202006008927U1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013213404A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Inductive component |
CN112466620A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-09 | 山西泰妃尔商贸有限公司 | Inductor fixing equipment |
-
2006
- 2006-06-07 DE DE202006008927U patent/DE202006008927U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013213404A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Inductive component |
CN112466620A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-09 | 山西泰妃尔商贸有限公司 | Inductor fixing equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006026364A1 (en) | Inductive component e.g. coil, for surface mounted device printed circuit board assembly, has recess provided on side of supporting units for accommodating and guiding connecting cable of electrical components | |
DE19544915C2 (en) | Low profile electronic component | |
EP1774545B1 (en) | Holder for electric components | |
DE10148133A1 (en) | Flat transformer with inserted secondary windings | |
DE10128395B4 (en) | Spool for transformer or current transformer | |
DE2617466A1 (en) | REEL BODY | |
DE1589880A1 (en) | Electrical component with connection adapter and method for its connection | |
DE102013213404A1 (en) | Inductive component | |
DE202006008927U1 (en) | The component consists of component section carrier with two support elements that have a support element recess to receive joint connection of electrical component that may be arranged horizontally relative to circuit board | |
DE102017127482A1 (en) | Connectors | |
EP2933804A1 (en) | Induction component | |
DE3910750C3 (en) | Connection device for an electronic component | |
DE2752847C3 (en) | Housing with an electrical component arranged therein | |
DE102008049357A1 (en) | Low-inductive condenser assembly arrangement, has condenser sleeve with two poles which are connected with outward guided electrical feed lines, where one pole is electrically coupled with housing | |
EP2795632B1 (en) | Inductive component | |
DE2928479A1 (en) | HOUSING FOR ELECTRICAL COMPONENTS | |
DE10106837C2 (en) | Electrical component | |
DE102011080855A1 (en) | pin | |
DE3130837A1 (en) | Electrical component | |
DE3112906A1 (en) | ELECTRICAL COMPONENT WHICH IS CENTERED AND ADJUSTED IN A HOUSING | |
DE102016209693A1 (en) | Ferrite core, inductive component and method for producing an inductive component | |
DE3515910A1 (en) | Radio-frequency-proof housing | |
DE2817184C3 (en) | Inductance | |
EP0062167B2 (en) | Electrical component centered and adjusted in a casing | |
DE2918749A1 (en) | CATHODE TUBE SOCKET WITH SPARK GAP |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20060921 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: LORENZEN, KLAUS, TR Free format text: FORMER OWNER: LORENZEN, KLAUS, GAZIERMIR-IZMIR, TR Effective date: 20061114 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20090909 |
|
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20120711 |
|
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years | ||
R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20140721 |
|
R071 | Expiry of right |