DE202004001502U1 - Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection - Google Patents

Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection Download PDF

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Abstract

The housing is subdivided into several sub housing parts by means of horizontal and/or vertical and/or angled walls. The cooling system is integrally formed in at least one of these sub housing parts. The heat generating electric or electronic components and/or modules are arranged in other sub housing parts. Component heat is transmitted to the cooling system by heat conduction and/or free or forced convection and/or radiation and/or fluid cooling and/or heat coupling and/or other heat transfer systems. From the cooling system, the heat is dispersed to the surroundings by free and/or forced convection.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse mit integriertem Kühlsystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit in dem Gehäuse integrierten elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen, wobei das Gehäuse durch eine und/oder mehrere Wände in mehrere Teilgehäuse unterteilt wird und wobei die Trennwände teil- und/oder komplett geschlossen und/oder nicht isoliert und/oder teil- und/oder komplett isoliert sind und wobei in einem abgetrennten Gehäuseteil ein Kühlsystem integriert ist und in dem und/oder den anderen Teilgehäusen eine und/oder mehrere elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen untergebracht sind und die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen entstehende Wärme mittels Wärmeleitung und/oder freier und/oder erzwungener Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen wird und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben wirdThe invention relates to a Housing with integrated cooling system for computers, Controls, measuring and operating and display systems with integrated in the housing electronic and / or electrical components and / or assemblies, being the housing through one and / or more walls in several partial housings is divided and with the partitions partially and / or completely closed and / or not isolated and / or partially and / or completely are isolated and in a separate housing part a cooling system is integrated and in the and / or the other partial housings and / or several electronic and / or electrical components and / or Assemblies are housed in the electronic and / or electrical components and / or assemblies heat generated by means heat conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or liquid cooler and / or CHP and / or other heat transfer systems transferred to the cooling system and from there by means of free and / or forced convection is released to the environment

In herkömmlichen Gehäusesystemen sind zum Abführen der in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehenden Wärme u. a. interne Kühler und Lüfter eingebaut. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Lüfter viel Platz benötigen und zum anderen störende Geräusche entwickeln. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Außerdem werden Luftfilter benötigt, damit kein Schmutz in die Gehäuse gelangt.In conventional housing systems are for laxation that arise in the electrical and / or electronic components Heat u. a. internal cooler and fan built-in. The disadvantage of these solutions is that, on the one hand the fans need a lot of space and on the other hand annoying Develop noises. Another disadvantage of this solution is that the housing for draining of warmth Fresh air from outside need, which in turn requires additional fans and the noise level strengthened. Moreover are air filters needed, so that no dirt gets into the housing arrives.

In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Hier wird eine Heat-Pipe zur Kühlung eingesetzt, wobei als Kühler ein Aluminiumkühlkörper eingesetzt wird. Nachteilig bei dieser Lösung ist, und dies haben auch umfangreiche Versuche ergeben, dass die von der Heat-Pipe abgeführte Wärme nicht auf dem Kühlkörper gleichmäßig verteilt wird und so nicht für den Einsatz von elektronischen und/oder elektrischen Bauteile, die eine große Wärmemenge abgeben geeignet ist. Außerdem ist nachteilig, dass die Kühlrippen sichtbar sind und sehr warm werden können und schlecht zu reinigen sind.In DE 199 44 550 A1 describes a housing with electrical and / or electronic units. Here, a heat pipe is used for cooling, with an aluminum heat sink being used as the cooler. The disadvantage of this solution is, and extensive tests have shown that the heat dissipated by the heat pipe is not evenly distributed on the heat sink and is therefore not suitable for the use of electronic and / or electrical components which emit a large amount of heat is. Another disadvantage is that the cooling fins are visible and can become very warm and difficult to clean.

Ein Computer in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.A computer in the form of a personal computer is in DE 94 03 364 U1 reported as known. Here, modules are arranged in a housing, and a heat dissipation device is provided, which consists of a so-called computer plate, which is connected to the central control unit CPU. The computer sheet is led outside through the computer housing in order to give off the heat to the outside on the outside of the computer housing, for which penetration points through the computer housing are required, which leads to difficulties when the housing has a high degree of protection with regard to contact, foreign bodies - and water protection is required. There are also unfavorable structures on the outside of the housing in terms of keeping them clean.

In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht.In the DE 44 08 805 A1 a cooling device for computers is specified, which has fans and temperature monitoring devices. No details are given on the design of a housing for the electrical and electronic assemblies.

Des weiteren sind lüfterlose Gehäuse bekannt, bei denen alle Komponenten in einem Gehäuse integriert sind, wobei die entstehende Wärme mittels Wärmeleitrohren und/oder Wärmeleitung auf die Außenwand transportiert wird. Nachteilig ist der begrenzte Temperatureinsatzbereich dieser Geräte, da die unterschiedlichen Komponenten unterschiedliche Temperatureinsatzbereiche aufweisen.Furthermore, they are fanless casing known in which all components are integrated in one housing, wherein the resulting heat by means of heat pipes and / or heat conduction on the outer wall is transported. The limited temperature range is disadvantageous of these devices, because the different components have different temperature ranges exhibit.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gehäuse mit integriertem Kühlsystem und mit optimaler Wärmeabfuhr der eingangs genannten Art zu schaffen, das es ermöglicht, Geräte und/oder Steuerungen und/oder Messsysteme und/oder medizinische Systeme für erhöhten Temperaturbereich herzustellen, und bei dem die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen komplett geschützt in einem abgeschlossenen Raum ohne Verbindung zur Umgebung untergebracht sind und die entstehende Wärme an ein Kühlsystem übertragen wird und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben wird.The object of the invention is a Housing with integrated cooling system and with optimal heat dissipation of the type mentioned at the beginning, which enables equipment and / or controls and / or measuring systems and / or medical Systems for increased Manufacturing temperature range, and in which the in the electronic and / or electrical components and / or assemblies completely protected in one locked room without connection to the environment and the resulting heat is transferred to a cooling system and from there via free and / or forced convection to the Environment is delivered.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst, Hierbei ist also vorgesehen, in einem Gehäuse eine Trennwand zu integrieren. In einem abgetrennten Teilgehäuse wird ein Kühlsystem integriert, das aus einem Kühlkörper und/oder Hochleistungskühlkörper und/oder Kühler mit und/oder ohne Lüfter besteht und wobei eine und/oder mehrere Außenwände des Teilgehäuses Lufteintritt- und Luftaustrittsöffnungen aufweisen, Die elektrischen und elektronischen Baugruppen werden in dem und/oder den anderen Teilgehäusen untergebracht. Die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme wird mittels Wärmeleitung und/oder freie und/oder erzwungene Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben.This task comes with the characteristics of claim 1 solved, It is therefore intended to integrate a partition in a housing. In a separate housing a cooling system is integrated, that from a heat sink and / or High performance heat sink and / or cooler with and / or without fan and one and / or more outer walls of the partial housing air inlet and air outlet openings have, the electrical and electronic assemblies housed in the and / or the other sub-housings. In the heat generated by the electrical and / or electronic components by means of heat conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or Liquid cooler and / or CHP and / or other heat transfer systems transferred to the cooling system and from there via free and / or forced convection to the Environment.

Ein möglicher Aufbau des Gehäuse mit integriertem Kühlsystem weist ein Gehäuse eine und/oder mehrere integrierte horizontal und/oder vertikal und/oder unter einem bestimmten Winkel angeordnete Trennwände mit und/oder ohne Öffnungen auf, d. h. es sind mindestens zwei Teilgehäuse vorhanden. In einem Teilgehäuse wird ein Kühlsystem integriert, das aus einem Hochleistungskühlköper besteht, wobei eine und oder mehrere Wände des abgetrennten Gehäuses Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen aufweisen. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile werden in dem und/oder den anderen Teilgehäusen untergebracht, wobei sie auch in eigenen Gehäusen integriert sein können. Die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme wird mittels Wärmeleitung und/oder freie und/oder erzwungene Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben.A possible construction of the housing with an integrated cooling system has a housing and / or several integrated horizontally and / or vertically and / or at a certain angle arranged partition walls with and / or without openings, ie there are at least two partial housings. A cooling system is in a partial housing integrated, which consists of a high-performance heat sink, wherein one or more walls of the separated housing have air inlet and air outlet openings. The electrical and / or electronic components are accommodated in the and / or the other sub-housings, and they can also be integrated in their own housings. The heat generated in the electrical and / or electronic components is transferred to the cooling system by means of heat conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or liquid cooler and / or heat coupling and / or other heat transfer systems and from there by means of free and / or forced convection to the environment.

Günstig erweist sich die Anbringung der Komponenten direkt auf einer Außenwand und/oder auf dem Kühlsystem, so dass sie mittels Wärmeleitung die Wärme auf die Außenwand und/oder das Kühlsystem übertragen.Cheap the components have been installed directly on an outer wall and / or on the cooling system, so they're using heat conduction the heat on the outer wall and / or transfer the cooling system.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeabgabe an die Umgebung bewirkt der Einsatz eines Lüfters am Kühlkörper.A major improvement in heat to the environment is caused by the use of a fan on the heat sink.

Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung an die Umgebung erweist sich die Gestaltung des Gehäuses aus einem Werkstoff mit einem gleichen und/oder höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium.As a favorable improvement in heat transfer the design of the case proves itself to the environment a material with an equal and / or higher coefficient of thermal conductivity than aluminum.

Günstig wirkt sich die Ausbildung einer erzwungenen Konvektion und das Anbringen von Kühlkörpern und/oder Kühlrippen innerhalb des Teilgehäuses mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen.Cheap affects the formation of a forced convection and the attachment of heat sinks and / or cooling fins inside the sub-housing with the electrical and / or electronic components.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine direkte Verbindung der Kühlkörper innerhalb der Teilgehäuse erreicht.A major improvement in heat transfer is achieved by a direct connection of the heat sink within the sub-housing.

Günstig für die wärmetechnische Ausführung der Gehäuse wirkt sich die Isolierung der Trennwand aus.Cheap for the thermic execution the housing the insulation of the partition affects.

Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.For better heat transfer from the heat sink the environment affects the use of high performance heat sinks pressed ribs.

Zur besseren Wärmeübertragung innerhalb des Gehäuses auf die Außenwände ist das Anbringen eines Luftumwälzungssystems innerhalb des Gehäuses sinnvoll.For better heat transfer within the housing the outer walls is the installation of an air circulation system inside the case meaningful.

Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on a the drawings illustrated embodiment explained in more detail. It demonstrate:

1: Schnitt durch das Gehäuse mit zwei Teilgehäusen und vertikalem Kühlsystem mit freier Konvektion 1 : Section through the housing with two partial housings and vertical cooling system with free convection

2: Gehäuse mit Kühlsystem und erzwungener Konvektion 2 : Housing with cooling system and forced convection

3: Gehäuse mit erzwungener Konvektion in beiden Teilgehäusen 3 : Enclosure with forced convection in both sub-enclosures

4: Gehäuse mit Flüssigkeitskühlsystem 4 : Housing with liquid cooling system

In 1 ist ein Schnitt durch das Gehäuse mit zwei Teilgehäusen und vertikalem Kühlsystem mit freier Konvektion dargestellt. Dabei weist das Gehäuse 1 eine integrierte vertikale Trennwand 2 aus, die das Gehäuse in zwei Teilgehäuse 3, 4 trennt. In einem Teilgehäuse 3 werden die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile 5 untergebracht. Im anderen Teilgehäuse 4 wird das Kühlsystem 6 integriert, das vorzugsweise als Kühlkörper ausgeführt ist. Im Boden 7 und Deckel 8 des Teilgehäuses mit dem Kühlsystem 4 sind Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen 9, 10 integriert. Die elektrischen und elektronischen Bauteile 5 sind mit dem Kühlkörper 6 wärmegekoppelt.In 1 is a section through the housing with two sub-housings and vertical cooling system with free convection is shown. The housing shows 1 an integrated vertical partition 2 from which the housing in two sub-housing 3 . 4 separates. In a partial housing 3 become the electrical and / or electronic components 5 accommodated. In the other part of the housing 4 becomes the cooling system 6 integrated, which is preferably designed as a heat sink. In the ground 7 and lid 8th of the sub-housing with the cooling system 4 are air inlet and outlet openings 9 . 10 integrated. The electrical and electronic components 5 are with the heat sink 6 thermally coupled.

2 zeigt einen Schnitt durch das Gehäuse mit erzwungener Konvektion. Dabei weist das Gehäuse 1 eine integrierte horizontale Trennwand 2 aus, die das Gehäuse 1 in zwei Teilgehäuse 3, 4 trennt. Im Teilgehäuse 3 werden die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile 5 untergebracht. Im Teilgehäuse 4 ist das Kühlsystem 6 integriert, das als Hochleistungskühlkörper 11 mit angeflanschtem Lüfter 12 ausgeführt ist. In den Seitenwänden 13, 14 des Gehäuses 1 sind im Bereich des Hochleistungskühlers 11 Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen 15, 16 integriert, so dass der Lüfter 12 die Luft über den Hochleistungskühler 11 fördern kann. Die elektrischen und elektronischen Bauteile 5 sind mit dem Hochleistungskühler 11 wärmegekoppelt. 2 shows a section through the housing with forced convection. The housing shows 1 an integrated horizontal partition 2 from the housing 1 in two part housings 3 . 4 separates. In the partial housing 3 become the electrical and / or electronic components 5 accommodated. In the partial housing 4 is the cooling system 6 integrated, as a high-performance heat sink 11 with flanged fan 12 is executed. In the side walls 13 . 14 of the housing 1 are in the field of high performance coolers 11 Air inlet and outlet openings 15 . 16 integrated so that the fan 12 the air over the high-performance cooler 11 can promote. The electrical and electronic components 5 are with the high performance cooler 11 thermally coupled.

3 zeigt einen Schnitt durch das Gehäuse mit erzwungener Konvektion in beiden Teilgehäusen. Dabei weist das Gehäuse 1 eine integrierte horizontale Trennwand 2 aus, die das Gehäuse 1 in zwei Teilgehäuse 3, 4 trennt. Im Teilgehäuse 3 werden die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile 5 untergebracht. Außerdem ist ein Hochleistungskühlkörper 11 mit angeflanschtem Lüfter 12 im Teilgehäuse 3 integriert. Im Teilgehäuse 4 ist das Kühlsystem 6 integriert, das als Hochleistungskühlkörper 11 mit angeflanschtem Lüfter 12 ausgeführt ist. In den Seitenwänden 13, 14 des Gehäuses 1 sind im Bereich des Hochleistungskühlers 11 Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen 15, 16 integriert, so dass der Lüfter 12 die Luft über den Hochleistungskühler 11 fördern kann. Die beiden Hochleistungskühlkörper 11 sind wärmetechnisch miteinander verbunden, bzw. haben einen gemeinsamen zweiteiligen Kühlkörper. Die in den elektrischen und elektronischen Bauteile 5 entstehende Wärme wird mittels der erzwungenen Konvektion auf den Hochleistungskühlkörper 11 übertragen und dort mittels Wärmeleitung auf den Hochleistungskühlkörper 11 des Kühlsystems 6 und von dort mittels erzwungener Konvektion an die Umgebung. 3 shows a section through the housing with forced convection in both sub-housings. The housing shows 1 an integrated horizontal partition 2 from the housing 1 in two part housings 3 . 4 separates. In the partial housing 3 become the electrical and / or electronic components 5 accommodated. It is also a high performance heat sink 11 with flanged fan 12 in the partial housing 3 integrated. In the partial housing 4 is the cooling system 6 integrated, as a high-performance heat sink 11 with flanged fan 12 is executed. In the side walls 13 . 14 of the housing 1 are in the field of high performance coolers 11 Air inlet and outlet openings 15 . 16 integrated so that the fan 12 the air over the high-performance cooler 11 can promote. The two high-performance heat sinks 11 are thermally connected to each other or have a common two-part heat sink. The in the electrical and electronic components 5 The resulting heat is forced onto the high-performance heat sink by means of forced convection 11 transferred and there by heat conduction to the high-performance heat sink 11 of the cooling system 6 and from there by means of forced convection to the environment.

In 4 ist das Gehäuse mit Flüssigkeitskühlsystem dargestellt. Dabei weist das Gehäuse 1 eine integrierte horizontale Trennwand 2 aus, die das Gehäuse 1 in zwei Teilgehäuse 3, 4 trennt. Im Teilgehäuse 3 werden die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile 5 untergebracht. Außerdem ist ein Hochleistungskühlkörper 11 mit angeflanschtem Lüfter 12 im Teilgehäuse 3 integriert. Im Teilgehäuse 4 ist das Kühlsystem 6 integriert, das als Hochleistungskühlkörper 11 mit angeflanschtem Lüfter 12 ausgeführt ist. In den Seitenwänden 13, 14 des Gehäuses 1 sind im Bereich des Hochleistungskühlers 11 Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen 15, 16 integriert, so dass der Lüfter 12 die Luft über den Hochleistungskühler 11 fördern kann. Die beiden Hochleistungskühlkörper 11 sind mittels einem und/oder mehreren Flüssigkeitskühlern 15 miteinander wärmegekoppelt. Die in den elektrischen und elektronischen Bauteile 5 entstehende Wärme wird mittels der erzwungenen Konvektion auf den Hochleistungskühlkörper 11 übertragen und dort mittels der Flüssigkeitskühler 15 auf den Hochleistungskühlkörper 11 des Kühlsystems 6 und von dort mittels erzwungener Konvektion an die Umgebung.In 4 the housing with liquid cooling system is shown. The housing shows 1 an integrated horizontal partition 2 from the housing 1 in two part housings 3 . 4 separates. In the partial housing 3 become the electrical and / or electronic components 5 accommodated. It is also a high performance heat sink 11 with flanged fan 12 in the partial housing 3 integrated. In the partial housing 4 is the cooling system 6 integrated, that as a high track tung Heatsink 11 with flanged fan 12 is executed. In the side walls 13 . 14 of the housing 1 are in the field of high performance coolers 11 Air inlet and outlet openings 15 . 16 integrated so that the fan 12 the air over the high-performance cooler 11 can promote. The two high-performance heat sinks 11 are by means of one and / or more liquid coolers 15 thermally coupled with each other. The in the electrical and electronic components 5 The heat generated is forced to the high-performance heat sink by means of forced convection 11 transferred and there by means of the liquid cooler 15 on the high-performance heat sink 11 of the cooling system 6 and from there by means of forced convection to the environment.

Claims (12)

1 Gehäuse mit integriertem Kühlsystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit Mehrschichtenkühlsystem zur Aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse durch eine und/oder mehrere horizontal und/oder vertikal und/oder unter einem bestimmten Winkel angeordnete Trennwände in mehrere Teilgehäuse unterteilt wird und mindestens in einem Teilgehäuse ein Kühlsystem integriert ist, und dass die elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen in dem anderen Teilgehäuse integriert sind und die in ihnen entstehende Wärme mittels Wärmeleitung und/oder freier und/oder erzwungener Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen wird und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben wird.1 housing with integrated cooling system for computers, controls, measuring and operating and display systems with multi-layer cooling system for receiving electrical and / or electronic assemblies and / or components, characterized in that the housing by one and / or more horizontally and / or vertically and / or dividing walls arranged at a certain angle is divided into a plurality of partial housings and a cooling system is integrated in at least one partial housing, and that the electrical and / or electronic assemblies and / or components are integrated in the other partial housing and use the heat generated in them Conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or liquid cooler and / or heat coupling and / or other heat transfer systems is transferred to the cooling system and is released from there to the environment by means of free and / or forced convection. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlsystem als Kühlkörper und/oder Hochleistungskühlkörper mit und/oder Lüfter ausgeführt ist.casing with integrated cooling system according to claim 1, characterized in that the cooling system as a heat sink and / or High performance heatsink with and / or fan accomplished is. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse im Teilgehäuse mit dem Kühlsystem in einer und/oder mehreren Gehäusewänden Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen ausweist.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that the housing in the partial housing with the cooling system in one and / or several housing walls and identifies air outlet openings. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennwände thermisch isoliert sind.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that the partitions are thermally insulated. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse aus Aluminium und/oder einem Werkstoff hergestellt ist, der einen höheren Wärmeleitkoeffizienten als Aluminium aufweist.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that the housing is made of aluminum and / or a material that has a higher thermal conductivity than aluminum. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb des Teilgehäuses mit den elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen ein Kühlkörper und/oder Hochleistungskühler mit und/oder ohne erzwungener Konvektion mittels Lüfter zur Aufnahme der Wärme integriert ist.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that inside the partial case with the electrical and / or electronic assemblies and / or Components with a heat sink and / or high performance cooler and / or integrated without forced convection by means of fans to absorb the heat is. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper des Kühlsystems und der Kühlkörper der die in den elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen entstehende Wärme aufnimmt, direkt miteinander verbunden sind und/oder mittels Flüssigkeitskühler miteinander wärmegekoppelt sind.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that the heat sink of the Cooling system and the heat sink of the those in the electrical and / or electronic assemblies and / or Heat generated by components records, are directly connected to each other and / or by means of liquid coolers thermally coupled are. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Baugruppen und/oder Bauteilen entstehende Wärme mittels direkter Wärmekopplung und/oder Wärmeleitung und/oder Wärmeübertragung mittels freier und/oder erzwungener Konvektion und/oder Flüssigkeitskühler auf das Kühlsystem übertragen wird.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that in the electrical and / or electronic assemblies and / or heat generated by components by means of direct heat coupling and / or heat conduction and / or heat transfer by means of free and / or forced convection and / or liquid coolers transfer the cooling system becomes. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Lüfter Radiallüfter und/oder Axiallüfter und/oder Gebläse zum Einsatz kommen.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that as a fan radial fans and / or axial fans and / or blowers are used. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse als Biegeteilkonstruktion und/oder als Profilrahmenkonstruktion und/oder als Gusskonstruktion und/oder als Schraubkonstruktion aus Metall und/oder Kunststoff und/oder als Kombination einer der genannten Ausführungen ausgeführt ist.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that the housing as a bent part construction and / or as a profile frame construction and / or as a cast construction and / or as a screw construction made of metal and / or plastic and / or as a combination of one of the above versions accomplished is. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Flüssigkeitskühler auf eine und/oder mehrere Kühlsysteme übertragen wird, wobei das und/oder die wärmeaufnehmenden Ende des Wärmeleitrohres mittels eines Adaptersystems dicht und spaltfrei auf die wärmeabgebende Oberfläche der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile gepresst wird und das und/oder die wärmeabgebenden Ende des Wärmeleitrohres direkt mittels mechanischen und/oder metallischen Verbindungen mit und/oder ohne Adaptersysteme auf der und/oder den Kühlsystemen befestigt sind.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that arises in the electrical and / or electronic components Heat by means of a and / or several liquid coolers transmit one and / or more cooling systems being, and that and / or the heat absorbing End of the heat pipe tight and gap-free to the heat-emitting by means of an adapter system Surface of the electrical and / or electronic components is pressed and that and / or the heat emitting End of the heat pipe directly by means of mechanical and / or metallic connections with and / or are attached to and / or the cooling systems without adapter systems. Gehäuse mit integriertem Kühlsystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die abgegebene Wärme mittels Peltierelementen an das Kühlsystem abgegeben wird.casing with integrated cooling system according to one of the preceding claims, characterized in that that the heat given off is delivered to the cooling system by means of Peltier elements.
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