DE202004001502U1 - Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection - Google Patents
Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection Download PDFInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse mit integriertem Kühlsystem für Computer, Steuerungen, Mess- und Bedien- und Anzeigesysteme mit in dem Gehäuse integrierten elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen, wobei das Gehäuse durch eine und/oder mehrere Wände in mehrere Teilgehäuse unterteilt wird und wobei die Trennwände teil- und/oder komplett geschlossen und/oder nicht isoliert und/oder teil- und/oder komplett isoliert sind und wobei in einem abgetrennten Gehäuseteil ein Kühlsystem integriert ist und in dem und/oder den anderen Teilgehäusen eine und/oder mehrere elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen untergebracht sind und die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen entstehende Wärme mittels Wärmeleitung und/oder freier und/oder erzwungener Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen wird und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben wirdThe invention relates to a Housing with integrated cooling system for computers, Controls, measuring and operating and display systems with integrated in the housing electronic and / or electrical components and / or assemblies, being the housing through one and / or more walls in several partial housings is divided and with the partitions partially and / or completely closed and / or not isolated and / or partially and / or completely are isolated and in a separate housing part a cooling system is integrated and in the and / or the other partial housings and / or several electronic and / or electrical components and / or Assemblies are housed in the electronic and / or electrical components and / or assemblies heat generated by means heat conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or liquid cooler and / or CHP and / or other heat transfer systems transferred to the cooling system and from there by means of free and / or forced convection is released to the environment
In herkömmlichen Gehäusesystemen sind zum Abführen der in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehenden Wärme u. a. interne Kühler und Lüfter eingebaut. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass zum einen die Lüfter viel Platz benötigen und zum anderen störende Geräusche entwickeln. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt. Außerdem werden Luftfilter benötigt, damit kein Schmutz in die Gehäuse gelangt.In conventional housing systems are for laxation that arise in the electrical and / or electronic components Heat u. a. internal cooler and fan built-in. The disadvantage of these solutions is that, on the one hand the fans need a lot of space and on the other hand annoying Develop noises. Another disadvantage of this solution is that the housing for draining of warmth Fresh air from outside need, which in turn requires additional fans and the noise level strengthened. Moreover are air filters needed, so that no dirt gets into the housing arrives.
In
Ein Computer in Form eines Personalcomputers
ist in
In der
Des weiteren sind lüfterlose Gehäuse bekannt, bei denen alle Komponenten in einem Gehäuse integriert sind, wobei die entstehende Wärme mittels Wärmeleitrohren und/oder Wärmeleitung auf die Außenwand transportiert wird. Nachteilig ist der begrenzte Temperatureinsatzbereich dieser Geräte, da die unterschiedlichen Komponenten unterschiedliche Temperatureinsatzbereiche aufweisen.Furthermore, they are fanless casing known in which all components are integrated in one housing, wherein the resulting heat by means of heat pipes and / or heat conduction on the outer wall is transported. The limited temperature range is disadvantageous of these devices, because the different components have different temperature ranges exhibit.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gehäuse mit integriertem Kühlsystem und mit optimaler Wärmeabfuhr der eingangs genannten Art zu schaffen, das es ermöglicht, Geräte und/oder Steuerungen und/oder Messsysteme und/oder medizinische Systeme für erhöhten Temperaturbereich herzustellen, und bei dem die in den elektronischen und/oder elektrischen Bauteile und/oder Baugruppen komplett geschützt in einem abgeschlossenen Raum ohne Verbindung zur Umgebung untergebracht sind und die entstehende Wärme an ein Kühlsystem übertragen wird und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben wird.The object of the invention is a Housing with integrated cooling system and with optimal heat dissipation of the type mentioned at the beginning, which enables equipment and / or controls and / or measuring systems and / or medical Systems for increased Manufacturing temperature range, and in which the in the electronic and / or electrical components and / or assemblies completely protected in one locked room without connection to the environment and the resulting heat is transferred to a cooling system and from there via free and / or forced convection to the Environment is delivered.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst, Hierbei ist also vorgesehen, in einem Gehäuse eine Trennwand zu integrieren. In einem abgetrennten Teilgehäuse wird ein Kühlsystem integriert, das aus einem Kühlkörper und/oder Hochleistungskühlkörper und/oder Kühler mit und/oder ohne Lüfter besteht und wobei eine und/oder mehrere Außenwände des Teilgehäuses Lufteintritt- und Luftaustrittsöffnungen aufweisen, Die elektrischen und elektronischen Baugruppen werden in dem und/oder den anderen Teilgehäusen untergebracht. Die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme wird mittels Wärmeleitung und/oder freie und/oder erzwungene Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben.This task comes with the characteristics of claim 1 solved, It is therefore intended to integrate a partition in a housing. In a separate housing a cooling system is integrated, that from a heat sink and / or High performance heat sink and / or cooler with and / or without fan and one and / or more outer walls of the partial housing air inlet and air outlet openings have, the electrical and electronic assemblies housed in the and / or the other sub-housings. In the heat generated by the electrical and / or electronic components by means of heat conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or Liquid cooler and / or CHP and / or other heat transfer systems transferred to the cooling system and from there via free and / or forced convection to the Environment.
Ein möglicher Aufbau des Gehäuse mit integriertem Kühlsystem weist ein Gehäuse eine und/oder mehrere integrierte horizontal und/oder vertikal und/oder unter einem bestimmten Winkel angeordnete Trennwände mit und/oder ohne Öffnungen auf, d. h. es sind mindestens zwei Teilgehäuse vorhanden. In einem Teilgehäuse wird ein Kühlsystem integriert, das aus einem Hochleistungskühlköper besteht, wobei eine und oder mehrere Wände des abgetrennten Gehäuses Lufteintritts- und Luftaustrittsöffnungen aufweisen. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile werden in dem und/oder den anderen Teilgehäusen untergebracht, wobei sie auch in eigenen Gehäusen integriert sein können. Die in den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen entstehende Wärme wird mittels Wärmeleitung und/oder freie und/oder erzwungene Konvektion und/oder Strahlung und/oder Flüssigkeitskühler und/oder Wärmekopplung und/oder anderen Wärmeübertragungssystemen auf das Kühlsystem übertragen und von dort mittels freier und/oder erzwungener Konvektion an die Umgebung abgegeben.A possible construction of the housing with an integrated cooling system has a housing and / or several integrated horizontally and / or vertically and / or at a certain angle arranged partition walls with and / or without openings, ie there are at least two partial housings. A cooling system is in a partial housing integrated, which consists of a high-performance heat sink, wherein one or more walls of the separated housing have air inlet and air outlet openings. The electrical and / or electronic components are accommodated in the and / or the other sub-housings, and they can also be integrated in their own housings. The heat generated in the electrical and / or electronic components is transferred to the cooling system by means of heat conduction and / or free and / or forced convection and / or radiation and / or liquid cooler and / or heat coupling and / or other heat transfer systems and from there by means of free and / or forced convection to the environment.
Günstig erweist sich die Anbringung der Komponenten direkt auf einer Außenwand und/oder auf dem Kühlsystem, so dass sie mittels Wärmeleitung die Wärme auf die Außenwand und/oder das Kühlsystem übertragen.Cheap the components have been installed directly on an outer wall and / or on the cooling system, so they're using heat conduction the heat on the outer wall and / or transfer the cooling system.
Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeabgabe an die Umgebung bewirkt der Einsatz eines Lüfters am Kühlkörper.A major improvement in heat to the environment is caused by the use of a fan on the heat sink.
Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung an die Umgebung erweist sich die Gestaltung des Gehäuses aus einem Werkstoff mit einem gleichen und/oder höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium.As a favorable improvement in heat transfer the design of the case proves itself to the environment a material with an equal and / or higher coefficient of thermal conductivity than aluminum.
Günstig wirkt sich die Ausbildung einer erzwungenen Konvektion und das Anbringen von Kühlkörpern und/oder Kühlrippen innerhalb des Teilgehäuses mit den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen.Cheap affects the formation of a forced convection and the attachment of heat sinks and / or cooling fins inside the sub-housing with the electrical and / or electronic components.
Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine direkte Verbindung der Kühlkörper innerhalb der Teilgehäuse erreicht.A major improvement in heat transfer is achieved by a direct connection of the heat sink within the sub-housing.
Günstig für die wärmetechnische Ausführung der Gehäuse wirkt sich die Isolierung der Trennwand aus.Cheap for the thermic execution the housing the insulation of the partition affects.
Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.For better heat transfer from the heat sink the environment affects the use of high performance heat sinks pressed ribs.
Zur besseren Wärmeübertragung innerhalb des Gehäuses auf die Außenwände ist das Anbringen eines Luftumwälzungssystems innerhalb des Gehäuses sinnvoll.For better heat transfer within the housing the outer walls is the installation of an air circulation system inside the case meaningful.
Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on a the drawings illustrated embodiment explained in more detail. It demonstrate:
In
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Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE200420001502 DE202004001502U1 (en) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection |
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DE200420001502 DE202004001502U1 (en) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE202004001502U1 true DE202004001502U1 (en) | 2004-06-03 |
Family
ID=32478388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE200420001502 Expired - Lifetime DE202004001502U1 (en) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | Housing for e.g. computer, with integrated cooling system, disperses heat to surroundings via convection |
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-
2004
- 2004-02-02 DE DE200420001502 patent/DE202004001502U1/en not_active Expired - Lifetime
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