DE20109355U1 - Improved spotlight for central microprocessors - Google Patents
Improved spotlight for central microprocessorsInfo
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Description
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Titel: Verbesserter Strahler für zentrale MikroprozessorenTitle: Improved radiator for central microprocessors
S Beschreibung S Description
Diese Erfindung bezieht sich auf einen verbesserten Strahler für zentrale Mikroprozessoren und insbesondere auf eine Strahlerstruktur, die eine große Strahlungsoberfläche und einen verbesserten Wärmeleitungseffekt zum Verbessern der Wärmeableitung aufweist.This invention relates to an improved radiator for central microprocessors, and more particularly to a radiator structure having a large radiating surface and an improved heat conduction effect for improving heat dissipation.
In den letzten Jahren hat der kontinuierliche Fortschritt und die Entwicklung der Technologie sehr schnelle Neuerungen bei der personalcomputerbezogenen Ausrüstung und den personalcomputerbezogenen Elementen erzeugt. Festplattenlaufwerke, Schnittstellenkarten, zentrale Verarbeitungseinheiten und dergleichen können beispielsweise eine größere Menge von Daten mit einer schnelleren Verarbeitungsgeschwindigkeit verarbeiten. Neben der schnelleren Verarbeitungsgeschwindigkeit steigt die Betriebstemperatur der computerinternen Einrichtungen und der Elemente der integrierten Schaltung. Selbst die IC-(IC= Integrated Circuit = integrierte Schaltung) Chips von Schnittstellenkarten werden eine hohe Temperatur während des Betriebs erzeugen. Wenn die Wärme nicht ordnungsgemäß verteilt wird, wird der normale Betrieb beeinflusst und kann zu einer Leistungsverschlechterung führen oder sogar die Vorrichtungshaltbarkeit beeinträchtigen. Das Einrichten eines Strahlers oder einer Wärmeableitungseinrichtung bei der Wärmeerzeugungsguelle (d. h. den Chips) ist daher eine übliche Lösung, um dieses Problem anzugehen.In recent years, the continuous progress and development of technology has brought about very rapid innovations in personal computer-related equipment and elements. For example, hard disk drives, interface cards, central processing units, and the like can process a larger amount of data at a faster processing speed. Along with the faster processing speed, the operating temperature of the computer's internal devices and integrated circuit elements is increasing. Even the IC (integrated circuit) chips of interface cards will generate a high temperature during operation. If the heat is not properly dissipated, normal operation will be affected and may result in performance degradation or even affect device durability. Therefore, setting up a radiator or heat dissipation device at the heat generation source (i.e., the chips) is a common solution to address this problem.
Herkömmliche Strahler bestehen allgemein aus einem Lüfter und Kühlrippen. Wärme wird durch einen Lüfter oberhalb der Kühlrippen durch Luftkonvektion und Strahlung verteilt. DieConventional radiators generally consist of a fan and cooling fins. Heat is distributed by a fan above the cooling fins through air convection and radiation. The
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Wärmeableitung ist proportional zu der Größe der Strahlungsfläche .Heat dissipation is proportional to the size of the radiating surface.
'Herkömmliche Kühlrippen, die aus extrudiertem Aluminium oder Druckguss hergestellt sind, besitzen meistens keine adäquate Strahlungsflache. Aufgrund von Fertigungsgrenzen weisen die extrudierten Aluminiumkühlrippen üblicherweise eine relativ große Dicke und ein großes Rippenintervall und folglich eine kleinere Strahlungsfläche auf. Dieselben weisen ferner einen größeren Luftflusswiderstand und eine niedrigere Luftflussgeschwindigkeit auf und können folglich nicht effektiv die Wärmeableitung erhöhen oder den gewünschten Wärmeableitungseffekt erreichen. Obwohl ähnlicherweise die Spritzgussrippen einen kleineren Luftflusswiderstand aufweisen, besitzen dieselben dennoch nicht die adäquate Strahlungsfläche und können nicht den gewünschten Kühleffekt erreichen. Die Fertigung durch Druckguss ist außerdem mit einem höheren Aufwand verbunden und ist ökonomisch nicht gerechtfertigt.'Conventional cooling fins made of extruded aluminum or die-casting usually do not have adequate radiating area. Due to manufacturing limitations, the extruded aluminum cooling fins usually have a relatively large thickness and a large fin interval and thus a smaller radiating area. They also have a larger air flow resistance and a lower air flow velocity and thus cannot effectively increase heat dissipation or achieve the desired heat dissipation effect. Similarly, although the injection molded fins have a smaller air flow resistance, they still do not have adequate radiating area and cannot achieve the desired cooling effect. Manufacturing by die-casting also involves higher costs and is not economically justified.
Fig. 1 zeigt einen herkömmlichen Strahler A, der eine Berührungsbasis Al mit einer Mehrzahl von Sätzen von blechähnlichen Kühlrippen A2 aufweist, die auf derselben angebracht sind. Es gibt eine große Konvektionsmulde A3, die zwischen zwei Sätzen von Kühlerrippen A2 gebildet ist.Fig. 1 shows a conventional radiator A having a contact base Al with a plurality of sets of sheet-like fins A2 mounted thereon. There is a large convection well A3 formed between two sets of fins A2.
Tatsächliche Anwendungsexperimente zeigen, dass der vorhergehende Entwurf und Aufbau nicht den gewünschten Kühleffekt aufweist. Das Problem wird durch eine unzureichende Strahlungsfläche verursacht. Das bloße Zählen auf eine Zahl von Kühlrippen A2 kann keine ausreichende Wärmeableitungsfläche liefern. Selbst das Hinzufügen eines Kühllüftersatzes erzeugt dennoch kein zufriedenstellendes Resultat.Actual application experiments show that the previous design and structure does not have the desired cooling effect. The problem is caused by insufficient radiation area. Simply counting on a number of cooling fins A2 cannot provide sufficient heat dissipation area. Even adding a cooling fan set still does not produce a satisfactory result.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Strahler zu schaffen, der die vorhergehenden Nachteile - beseitigt.The object of the present invention is to provide a radiator which eliminates the preceding disadvantages.
Diese Aufgabe wird durch einen Strahler gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by a radiator according to claim 1.
Die Erfindung schafft einen verbesserten Strahler, der ein Lötverfahren verwendet, um zu bewirken, dass die Kühlrippen eine wärmeleitf ähige Basis eng berühren, so dass die Kühlrippen eine Oberfläche-an-Oberfläche-Berührung mit der leitfähigen Basis aufweisen, um einen besseren Wärmeleitungseffekt zu erreichen.The invention provides an improved radiator that uses a soldering process to cause the cooling fins to closely contact a thermally conductive base so that the cooling fins have a surface-to-surface contact with the conductive base to achieve a better heat conduction effect.
Bei der vorliegenden Erfindung sind die Kühlrippen vertikal auf die leitfähige Basis gelötet und bilden einen Höhenunterschied zwischen dem oberen Ende der Kühlrippen und der oberen Kante der zwei Seitenwände der leitfähigen Basis. Der Höhenunterschied bildet eine Lüfterkammer. Die zwei Seitenwände weisen jeweils in Eingriff nehmende Schlitze zum Befestigen des Lüfters auf.In the present invention, the cooling fins are vertically soldered to the conductive base and form a height difference between the top of the cooling fins and the top edge of the two side walls of the conductive base. The height difference forms a fan chamber. The two side walls each have engaging slots for mounting the fan.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention are explained in more detail below with reference to the accompanying drawings.
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht von herkömmlichen Kühlrippen;Fig. 1 is a perspective view of conventional cooling fins;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Kühlrippen dieser Erfindung; undFig. 2 is a perspective view of the cooling fins of this invention; and
Fig. 3 eine schematische Ansicht der Erfindung bei ihrerFig. 3 is a schematic view of the invention in its
Anwendung.
35Application.
35
Bezugnehmend auf Figur 2 besteht der Strahler 1 gemäß dieser Erfindung aus einer Mehrzahl von Kühlrippen 12, die an eine wärmeleitfähige Basis 11 geschweißt sind. Die leitfähige BasisReferring to Figure 2, the radiator 1 according to this invention consists of a plurality of cooling fins 12 welded to a thermally conductive base 11. The conductive base
■11 weist zwei Seitenwände 14 auf, die jeweils eine ausgewählte Anzahl von in Eingriff nehmenden Schlitzen 141 aufweisen. Die Seitenwände 14 sind leicht höher als die Kühlrippen 12, um eine Lüfterkammer 15 oberhalb der Kühlrippen 12 zu bilden. Es gibt eine Konvektionsmulde 13, die zwischen den Kühlrippen 12 gebildet ist.■11 has two side walls 14 each having a selected number of engaging slots 141. The side walls 14 are slightly higher than the cooling fins 12 to form a fan chamber 15 above the cooling fins 12. There is a convection well 13 formed between the cooling fins 12.
Die Kühlrippen 12 sind durch ein dünnes Metallblech gebildet und sind durch eine maschinelle Bearbeitung gebogen, um eine U-Form zu bilden.The cooling fins 12 are formed by a thin metal sheet and are bent by machining to form a U-shape.
Die leitfähige Basis 11 besteht aus einem Material mit einer guten Wärmeleitungseigenschaft.The conductive base 11 is made of a material with good thermal conductivity.
Die Kühlrippen 12 sind an der leitfähigen Basis 11 durch ein spezielles Lötverfahren befestigt, dass ein herkömmliches TIG-(TIG = Tungsten Inert Gas = Wolfram-Inert-Gas) oder WIG-Löten oder ein hochgenaues Laserlöten, dass eine niedrigere Deformation und einen niedrigeren Aufwand aufweist, sein kann jedoch nicht darauf begrenzt ist, derart, dass die Kühlrippen 12 vollständig die leitfähige Basis 11 zum Erreichen eines optimalen Wärmeleitungseffektes berühren.The cooling fins 12 are attached to the conductive base 11 by a special soldering method, which may be, but is not limited to, conventional TIG (tungsten inert gas) or WIG soldering or high-precision laser soldering, which has lower deformation and lower effort, such that the cooling fins 12 completely contact the conductive base 11 to achieve an optimal heat conduction effect.
Bezugnehmend auf Fig. 3 ist bei der Verwendung dieser Erfindung der Strahler 1 auf einem zentralen Mikroprozessor 2 angebracht. Ein Lüfter 3 ist in der Lüfterkammer 15 angeordnet und durch die in Eingriff nehmenden Schlitze 141 befestigt.Referring to Fig. 3, in the use of this invention, the radiator 1 is mounted on a central microprocessor 2. A fan 3 is disposed in the fan chamber 15 and secured by the engaging slots 141.
Der Strahler, der derart aufgebaut ist, wird sehr stark die Dicke der Kühlrippen schrumpfen und, das Intervall zwischen den Rippen reduzieren und die Breite der Konvektionsmulde verschmälern. Daher kann die Anzahl der Kühlrippen starkThe radiator constructed in this way will greatly shrink the thickness of the cooling fins, reduce the interval between the fins and narrow the width of the convection trough. Therefore, the number of cooling fins can be greatly
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erhöht werden, und es kann folglich die Wärmeableitungsfläche erhöht und der Wärmeableitungseffekt verbessert werden. Außerdem kann der Lüfter sehr schnell die hohe Temperatur, die durch den zentralen Mikroprozessor erzeugt wird, heraustreiben. can be increased, and consequently the heat dissipation area can be increased and the heat dissipation effect can be improved. In addition, the fan can quickly drive out the high temperature generated by the central microprocessor.
Mittels des oben dargelegten Aufbaus sind die Kühlrippen durch ein dünnes Metallblech in einer gewellten Art und Weise gebildet, um eine Mehrzahl von Rippen zu sein, die sich angrenzend berühren. Die oberen Enden der Rippen und das obere Ende der Seitenwände der leitfähigen Basis weisen einen Höhenunterschied auf, um eine Lüfterkammer zu bilden. Die Seitenwände weisen eine Mehrzahl von in Eingriff nehmenden Schlitzen zum Befestigen des Lüfters auf. Die Kühlrippen sind mit der leitfähigen Basis in einer Oberfläche-an-Oberfläche-Berührung durch Löten verbunden. Daher kann Wärme gleichmäßig verteilt werden. Die Erfindung löst daher die Nachteile von herkömmlichen Strahlern und wird ein hocheffizienter Strahler.By means of the structure set forth above, the cooling fins are formed by a thin metal sheet in a corrugated manner to be a plurality of fins that contact each other adjacently. The upper ends of the fins and the upper end of the side walls of the conductive base have a height difference to form a fan chamber. The side walls have a plurality of engaging slots for mounting the fan. The cooling fins are connected to the conductive base in surface-to-surface contact by soldering. Therefore, heat can be evenly distributed. The invention therefore solves the disadvantages of conventional radiators and becomes a highly efficient radiator.
Claims (3)
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Cited By (2)
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| WO2007124652A1 (en) * | 2006-04-30 | 2007-11-08 | Hongwu Yang | Micro-slot group integrated heat-pipe radiator |
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2001
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