DE20002191U1 - Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärmesenkenstruktur - Google Patents

Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärmesenkenstruktur

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Claims (10)

1. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur, umfassend eine dünne Platte (2) aus Metall, die auf einer Innenseite eines Kunststoff-Rechnergehäuses angebracht ist, wobei zwischen der Platte (2) und dem Rech­ nergehäuse ein Zwischenraum (3) begrenzt wird, wobei die Platte (2) mit einer darüber angeordneten Hauptplatine (5) verbunden ist, wobei ein Wärmesenkenelement (7) einer Zen­ traleinheit (6) auf der Hauptplatine (5) mindestens ein mit der Platte (2) verbundenes Wärmerohr (8) aufweist, um Wärme in dem Rechnergehäuse über die Platte (2) abzuführen.
2. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Platte (2) aus Metall von guter Wärmeleitfähigkeit gebildet ist, wie z. B. Kupfer oder Aluminium.
3. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Platte (2) mit einer Mehrzahl von Rippen versehen ist, um eine gerippte Oberfläche (22) zu bilden, so dass eine bessere Wärmeablei­ tung erreicht wird.
4. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Platte (2) mit einer Mehrzahl von Luftöffnungen (21) ausgebildet ist, um die Luftumwälzung zu verbessern.
5. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Platte (2) bei einer geeigneten Höhe angebracht ist, um die Luftumwälzung zu verbessern.
6. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der das Rechnergehäuse einen Ventilator (9) aufweist, der auf seiner einen Seite vorgesehen ist, um heiße Luft herauszuleiten.
7. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Hauptplatine (5) weiter eine darauf vorgesehene dünne obere Platte (20) aus Metall aufweist, so dass die Hauptplatine (5) zwischen einer oberen und unteren Platte aus Metall angeordnet ist.
8. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 7, bei der die obere Platte (20) mit einer Ausbuchtung (24) ausgebildet ist, die in Richtung auf eine Oberfläche des Wärmesenkenelements (7) der Zentral­ einheit (6) ausgerichtet ist.
9. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Platte (2) einen im wesentlichen U-förmigen Querschnitt aufweist.
10. Zur Verwendung in einem Rechnergehäuse angepasste Wärme­ senkenstruktur nach Anspruch 1, bei der die Platte (2) mit einer Ausbuchtung (23) ausgebildet ist, die gegen eine Ober­ fläche des Wärmesenkenelements (7) der Zentraleinheit (6) anliegt.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320723B1 (en) * 1999-06-24 2001-11-20 Seagate Technology Llc Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected
JP2001267771A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 電子装置
JP3602771B2 (ja) * 2000-05-12 2004-12-15 富士通株式会社 携帯型電子機器
US6900984B2 (en) 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
US6754072B2 (en) 2001-09-24 2004-06-22 International Business Machines Corporation Portable device for cooling a laptop computer
GB0200138D0 (en) * 2002-01-04 2002-02-20 Pace Micro Tech Plc A holder for electrical apparatus
US6728104B1 (en) * 2002-10-23 2004-04-27 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component
US6914780B1 (en) 2003-01-16 2005-07-05 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly
WO2004090700A1 (fr) * 2003-04-11 2004-10-21 Song Wang Structure materielle d'ordinateur
GB2411771B (en) * 2004-02-27 2006-01-18 Giga Byte Tech Co Ltd Heat dissipation method for electronic apparatus
US7471516B2 (en) * 2005-10-14 2008-12-30 Landis+Gyr, Inc. Meter with reduced internal temperature rise and associated method
US8576565B2 (en) * 2009-08-18 2013-11-05 Panasonic Corporation Electronic device cooling structure
US8760868B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Apple Inc. Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
US8804331B2 (en) * 2011-12-02 2014-08-12 Ati Technologies Ulc Portable computing device with thermal management
US9792961B2 (en) 2014-07-21 2017-10-17 Advanced Micro Devices, Inc. Distributed computing with phase change material thermal management
JP2018032658A (ja) * 2016-08-22 2018-03-01 アルプス電気株式会社 回路モジュール
CN110365815B (zh) 2018-03-26 2021-03-30 华为技术有限公司 导热组件及终端
US11647609B2 (en) 2020-12-15 2023-05-09 Arris Enterprises Llc Multisided heat spreader

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
JPH08204373A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Diamond Electric Mfg Co Ltd 放熱装置
US5621613A (en) * 1995-05-16 1997-04-15 Intel Corporation Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device
JP2940642B2 (ja) * 1995-06-08 1999-08-25 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 情報処理機器の機械的構造
US5646822A (en) * 1995-08-30 1997-07-08 Intel Corporation Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device
US5712762A (en) * 1996-03-01 1998-01-27 Compaq Computer Corporation Computer having a heat sink structure incorporated therein
US5973920A (en) * 1996-05-31 1999-10-26 Texas Instruments Incorporated Heat frame for portable computer
US5828552A (en) * 1996-08-12 1998-10-27 Ma; Hsi-Kuang Heat dissipating structure of a notebook computer
JP3657714B2 (ja) * 1996-10-21 2005-06-08 株式会社東芝 情報処理装置
US5949648A (en) * 1998-02-26 1999-09-07 Compal Electronics Inc. Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference
JP4015754B2 (ja) * 1998-06-23 2007-11-28 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器

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US6205025B1 (en) 2001-03-20
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