DE19953191A1 - Elektronisches Steuergerät - Google Patents

Elektronisches Steuergerät

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Abstract

Um bei einem elektronischen Steuergerät mit einer in einem geschlossenen Gehäuse angeordneten, mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen versehenen Leiterplatte und mit wenigstens einem an dem Gehäuse angeordneten Steckerteil, dessen in das Gehäuse teilweise eingebetteten Kontaktelemente mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, eine gute Wärmeableitung der von Leistungsbauelementen erzeugten Wärme bei möglichst kompakten Aufbau sowie einfacher Montage zu erreichen, wird vorgeschlagen, daß das Gehäuse einen als Spritzgußteil hergestellten Gehäuserahmen mit offener Oberseite und Unterseite umfaßt, in den durch wenigstens ein Stanzgitter gebildete metallische Leiterstreifen teilweise eingebettet sind, daß die Unterseite des Gehäuserahmens mit einem als Wärmesenke vorgesehenen metallischen Bodenteil und die Oberseite mit einem Deckelteil verschlossen ist und daß zwischen dem Bodenteil und der Leiterplatte die Leistungsbauelemente angeordnet sind, deren Anschlüsse mit der Leiterplatte und/oder den Leiterstreifen kontaktiert sind und deren durch eine Kühlplatte gebildete, von der Leiterplatte abgewandte Unterseite mit dem Bodenteil wärmeleitend verbunden ist.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät mit den im Oberbegriff des unabhängigen Anspruchs 1 angegebenen Merk­ malen.
Ein derartiges Steuergerät ist aus der DE 198 51 455 A1 be­ kannt und wird beispielsweise zur Steuerung einer elektromo­ torisch betriebenen Antriebseinheit eingesetzt. Das bekannte Steuergerät umfaßt ein kastenförmiges, mit zwei Steckerteilen versehenes Bodenteil aus Kunststoff, in welches die Leiter­ platte eingesetzt wird und das mit einem Deckel verschließbar ist. Das kastenförmige Bodenteil wird zusammen mit den Stec­ kerteilen als Spritzgußteil hergestellt.
Nachteilig bei dem bekannten Steuergerät ist, daß die Ein­ bringung von Leistungsbauelementen in das Gehäuse problema­ tisch ist, da keine Wärmesenke vorhanden ist und die Wärme aus dem geschlossenen Kunststoffgehäuse nicht an die Umgebung abgegeben werden kann. Zudem ist die Einbringung einer Wärme­ senke in das Gehäuse recht umständlich und hätte eine nach­ teilige Vergrößerung des Gehäuses zur Folge. Eine optimale Wärmeableitung bei gleichzeitig einfachem mechanischen Aufbau ist mit dem bekannten Steuergerät nicht möglich.
Vorteile der Erfindung
Mit dem erfindungsgemäßen Steuergerät nach dem Anspruch 1 der Anmeldung werden die im Stand der Technik bekannten Nachteile vermieden. Das Steuergerät ist preiswert aus wenigen Bautei­ len zu fertigen und äußerst kompakt aufgebaut. Besonders vor­ teilhaft ist die sehr flache, platzsparende Bauweise mit ge­ ringer Bauhöhe in Kombination mit der Realisierung einer ef­ fizienten Wärmeableitung der von den Leistungsbauelementen erzeugten Wärme. Dies wird vorteilhaft erreicht, indem das Gehäuse durch einen beidseitig offenen Gehäuserahmen gebildet wird, dessen offene Unterseite mit einer das Bodenteil des Gehäuses bildenden metallischen Wärmesenke abgedeckt wird, wobei die in dem Gehäuse angeordneten Leistungsbauelemente auf ihrer von der Leiterplatte abgewandten als Kühlfläche vorgesehenen Seite mit der Wärmesenke kontaktiert sind. Kon­ taktelemente der Steckerteile und hochstomführende Leiter­ streifen werden in einfacher Weise durch ein Stanzgitter ge­ bildet, welches durch Spritzgießen in den Gehäuserahmen ein­ gebettet werden kann. Die Anschlüsse der Leistungsbauelemente können vorteilhaft mit Leiterbahnen der Leiterplatte und/oder mit nicht in Kunststoff eingebetteten Abschnitten des Stanz­ gitters kontaktiert werden.
Weiterentwicklungen der Erfindung und vorteilhafte Ausführun­ gen werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merk­ male ermöglicht.
Vorteilhaft ist der Gehäuserahmen mit Querstegen versehen ist, an welchen Haltemittel für die Leistungsbauelemente und/oder Haltemittel für weitere elektrische Bauelemente aus­ gebildet sind. Hierdurch wird erreicht, daß nicht alle Bau­ elemente auf die Leiterplatte aufgebracht werden müssen und große Bauelemente, welche viel Platz beanspruchen, unabhängig von der Leiterplatte an den Haltemitteln des Gehäuserahmens festgelegt werden können. Durch diese Maßnahme wird die Bau­ höhe der Anordnung stark reduziert. Außerdem wird durch die Querstege ein sehr stabiler Aufbau in Verbindung mit einer erleichterten Montage realisiert. So können beispielsweise große Kondensatoren an dem Gehäuserahmen vormontiert werden und anschließend die Leiterplatte an dem Gehäuserahmen fest­ gelegt werden.
Vorteilhaft werden die Kontaktelemente des wenigstens einen Steckerteils durch die metallischen Leiterstreifen des Stanzgitters gebildet.
Weiterhin ist vorteilhaft die Leiterplatte zwischen den Lei­ terstreifen und dem Deckelteil anzuordnen. Hierdurch wird erreicht, daß die Anschlüsse von Leistungsbauelementen, wel­ che auf der dem metallischen Bodenteil zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet sind mit der Leiterplatte und/oder mit den Leiterstreifen des Stanzgitters elektrisch verbunden werden können. So ist es beispielsweise möglich, hochstrom­ führende Anschlüsse von Leistungstransistoren unmittelbar mit den Leiterstreifen zu kontaktieren und signalstromfüh­ rende Anschlüsse direkt mit der Leiterplatte zu verbinden.
Dadurch, daß zur Oberseite des Gehäuserahmens hin abgebogene Kontaktabschnitte der Leiterstreifen durch Kontaktöffnungen der Leiterplatte hindurchgeführt und mit der Leiterplatte elektrisch verbunden werden, läßt sich die elektrische Ver­ bindung zwischen Stanzgitter und Leiterplatte in einfacher Weise beispielsweise durch Tauchlötung herstellen.
Vorteilhaft ist die Oberseite und/oder Unterseite des Gehäu­ serahmens mit einer umlaufenden Dichtung versehen, auf wel­ che das Deckelteil und das Bodenteil aufgelegt werden. Ein besonders guter Schutz gegen Feuchtigkeit und Umwelteinflüs­ se kann dadurch realisiert werden, daß das aus Gehäuserah­ men, metallischem Bodenteil und Deckelteil gebildete Gehäuse ein hermetisch dicht verschlossenes Gehäuse ist.
Die kompakte, flache Bauweise kann noch dadurch verbessert werden, daß das metallische Bodenteil mit wenigstens einer Versenkung und/oder wenigstens einem Podest zur Anlage der Leistungsbauelemente und/oder der weiteren elektrischen Bau­ elemente versehen ist.
Zeichnungen
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des Gehäuserahmens mit dem darin teilweise eingebetteten, durch ein Stanzgitter ge­ bildeten Leiterstreifen,
Fig. 2 das Stanzgitter mit den Leiterstreifen,
Fig. 3 das metallische Bodenteil,
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht des zusammengebauten Steuergerätes bei abgenommenem Deckel,
Fig. 5 eine seitliche Ansicht des Steuergerätes aus Fig. 4 mit Deckel.
Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
Das Gehäuse 1 des erfindungsgemäßen Steuergerätes umfaßt ei­ nen aus vier Seitenwänden 12, 13, 14 und 15 gebildeten Gehäu­ serahmen 2 mit einer offenen Unterseite 11 und einer offenen Oberseite 10, wie er in Fig. 1 dargestellt ist. Der Rahmen weist auf seiner Oberseite 10 und Unterseite 11 eine umlau­ fende Dichtung 16 auf. Der Gehäuserahmen 2 ist als Spritzguß­ teil aus Kunststoff mit darin teilweise eingebetteten metal­ lischen Leiterstreifen 33 hergestellt. Die Leiterstreifen 33 sind aus einem Stanzgitter 3 gebildet, wie am besten in Fig. 2 zu erkennen ist. Durch die Leiterstreifen des Stanzgitters 3 werden Kontaktelemente 34 für ein erstes Steckerteil 7 und Kontaktelemente 35 für ein zweites Steckerteil 8 sowie hoch­ stromführende Leiterzüge ausgebildet. Einige der Leiterstrei­ fen 33 sind mit Öffnungen 37 für Anschlußstifte von elektri­ schen Bauelementen versehen. Die Enden der Leiterstreifen 33 sind teilweise rechtwinklig abgebogen, wobei die abgebogenen Enden Kontaktabschnitte 36 zum Anschluß der Leiterstreifen 33 an eine Leiterplatte 6 ausbilden, wie weiter unten noch er­ läutert wird. Das Stanzgitter 3 wird in herkömmlicher Weise durch Stanzen und anschließendes Trennen von Verbindungsste­ gen, welche die Leiterstreifen 33 miteinander verbinden, her­ gestellt. Die Verbindungsstege können vor dem Einspritzen der Leiterstreifen in den Gehäuserahmen 3 vereinzelt werden oder nach dem Einspritzen durch entsprechend ausgebildete Ausspa­ rungen des Gehäuserahmens 2 getrennt werden. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, bilden die Abschnitte 34 der Leiterstreifen ein erstes Steckerteil 7 und die Abschnitte 35 ein zweites Stec­ kerteil 8 aus. Wie in Fig. 1 weiterhin zu erkennen ist, weist der Gehäuserahmen 2 Querstege 21, 22 auf, welche an den Innen­ seiten der Seitenwände 12-15 festgelegt sind. Die Leiter­ streifen 33 können teilweise in den Querstegen 22 angeordnet werden. An den Querstegen 21 sind Haltemittel 24 für große Kondensatorbauelemente 60 ausgebildet. Die Querstege 23 wei­ sen Haltemittel 25 für Leistungstransistoren 50 in Form von rechtwinkligen Aussparungen auf.
In Fig. 4 ist das fertig montierte Steuergerät bei abgenomme­ nem Deckel dargestellt. Die Kondensatorbauelemente 60 und weitere elektrische Bauelemente 70 können von der offenen Un­ terseite 11 des Gehäuserahmens 2 in die Haltemitteln 24 der Querstege 21 eingelegt werden. Die Anschlüsse 61 der Konden­ satorbauelemente 60 und die Anschlüsse 71 der weiteren Bau­ elemente 70 werden in die Öffnungen 37 der Leiterstreifen 33 eingesteckt und beispielsweise mit den Leiterstreifen verlö­ tet. Anschließend wird eine metallische Bodenplatte 4, welche in Fig. 3 dargestellt ist, auf die Unterseite 11 des Gehäu­ serahmens aufgesetzt und mit diesem verklebt, verschraubt, über Rastmittel oder in sonstiger geeigneter Weise verbunden. Das metallische Bodenteil 4 weist Versenkungen 41 auf, welche in ihrer Kontur den Kondensatorbauelementen 60 angepaßt sind. Beim Aufsetzen des Bodenteils 4 werden die Kondensatorbauele­ mente 60 teilweise in den Versenkungen 41 angeordnet, so daß eine besonders flache Bauform möglich ist.
Wie in Fig. 4 weiterhin zu erkennen ist, ist eine mit elek­ tronischen Schaltungsteilen versehene Leiterplatte 6 in den Gehäuserahmen 2 eingesetzt. Leistungstransistoren 50 sind mit ihren jeweils drei Anschlüssen 51, welche durch Kontaktöff­ nungen der Leiterplatte hindurchgeführt sind, mit der Leiter­ platte 6 elektrisch verbunden. Dies kann vor dem Einsetzen der Leiterplatte 6 in den Gehäuserahmen erfolgen. Es ist auch möglich die Anschlüsse 51 der Leistungstransistoren 50 zumin­ dest teilweise unmittelbar mit den zur Hochstromleitung vor­ gesehenen Leiterstreifen 33 des Stanzgitters 3 zu verbinden. Die Leistungstransistoren 50 weisen auf ihrer Unterseite eine Kühlplatte 52 auf, beispielsweise eine Kupferplatte. Die An­ schlüsse 51 der Leistungstransistoren 50 sind zu der von der Kühlplatte 52 abgewandten Oberseite der Leistungstransistoren hin rechtwinklig abgebogen und in dieser Richtung in die Kon­ taktöffnungen der Leiterplatte eingesteckt. Vorteilhaft er­ strecken sind die Anschlüsse 51 parallel zu den Kontaktab­ schnitten 36 der Leiterstreifen, so daß diese zusammen in ei­ nem Verfahrensschritt mit der Leiterplatte beispielsweise durch Tauchlötung verlötet werden können. Die von der Leiter­ platte abgewandte Unterseite 52 der Leistungstransistoren 50 gelangt unmittelbar an einem Podest 42 des metallischen Bo­ denteils 4 zur Anlage. Es ist auch möglich die Leistungstran­ sistoren 50 über einen wärmeleitenden Kleber oder ähnliches auf das metallische Bodenteil 4 aufzubringen. Die Querstege 22 des Gehäuserahmens dienen vorteilhaft auch zur Festlegung der Leiterplatte 6. Wie in Fig. 4 zu erkennen ist, wird durch den dargestellten Aufbau trotz der vorhandenen Wärmesenke 4 eine äußerst kompakte und flache Bauform ermöglicht, wobei die Leistungstransistoren 50 die erzeugte Wärme unmittelbar an das Bodenteil 4 ableiten. Nach dem Einsetzen der Leiter­ platte 6 wird das Deckelteil 5 auf die umlaufende Dichtung 16 auf der Oberseite 10 des Steuergerätes aufgesetzt, wie in Fig. 5 dargestellt ist.

Claims (8)

1. Elektronisches Steuergerät mit einer in einem geschlosse­ nen Gehäuse angeordneten, mit elektrischen und/oder elektro­ nischen Bauelementen (50) versehenen Leiterplatte (6) und mit wenigstens einem an dem Gehäuse (1) angeordneten Stec­ kerteil (7, 8), dessen in das Gehäuse teilweise eingebetteten Kontaktelemente (34, 35) mit der Leiterplatte (6) elektrisch verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (1) einen als Spritzgußteil hergestellten Gehäuserahmen (2) mit einer offenen Oberseite (10) und offenen Unterseite (11) um­ faßt, in den durch wenigstens ein Stanzgitter (3) gebildete metallische Leiterstreifen (33) teilweise eingebettet sind, daß die Unterseite (11) des Gehäuserahmens (2) mit einem als Wärmesenke vorgesehenen metallischen Bodenteil (4) und die Oberseite (10) mit einem Deckelteil (5) verschlossen ist und daß zwischen dem Bodenteil (4) und der Leiterplatte (6) Leis­ tungsbauelemente (50) vorgesehen sind, deren Anschlüsse (51) mit der Leiterplatte (6) und/oder den Leiterstreifen (33) kontaktiert sind und deren durch eine Kühlplatte (52) gebildete, von der Leiterplatte abgewandte Unterseite mit dem metallischen Bodenteil (4) wärmeleitend verbunden ist.
2. Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Gehäuserahmen (2) mit Querstegen (21, 22) versehen ist, an welchen Haltemittel (25) für die Lei­ stungsbauelemente (50) und/oder Haltemittel (26) für weitere elektrische Bauelemente (60, 70) ausgebildet sind.
3. Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kontaktelemente (34, 35) des wenigstens einen Steckerteils (7, 8) durch die metallischen Leiterstrei­ fen (33) ausgebildet sind.
4. Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leiterplatte (6) zwischen den Leiter­ streifen (33) und dem Deckelteil (5) angeordnet ist.
5. Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß senkrecht von den Leiterstreifen (33) zur Oberseite (10) des Gehäuserahmens (2) hin abgebogene Kon­ taktabschnitte (36) der Leiterstreifen durch Kontaktöffnun­ gen der Leiterplatte (6) hindurchgeführt und mit der Leiter­ platte elektrisch verbunden sind.
6. Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Oberseite (10) und/oder Unterseite (11) des Gehäuserahmens mit einer umlaufenden Dichtung (16) versehen ist.
7. Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das metallische Bodenteil (4) mit wenig­ stens einer Versenkung (41) und/oder wenigstens einem Podest (42) zur Anlage der Leistungsbauelemente (50) und/oder der weiteren elektrischen Bauelemente (60, 70) versehen ist.
8. Elektronisches Steuergerät nach einem der verstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das aus Gehäuserahmen (2), metallischem Bodenteil (4) und Deckelteil gebildete Ge­ häuse (1) ein hermetisch dicht verschlossenes Gehäuse ist.
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DE19953191A DE19953191A1 (de) 1999-11-05 1999-11-05 Elektronisches Steuergerät
KR1020017008493A KR20010101370A (ko) 1999-11-05 2000-11-01 전자식 제어장치
PCT/DE2000/003833 WO2001033926A2 (de) 1999-11-05 2000-11-01 Elektronisches steuergerät
EP00987052A EP1145610B1 (de) 1999-11-05 2000-11-01 Elektronisches steuergerät
RU2001121191/09A RU2248683C2 (ru) 1999-11-05 2000-11-01 Электронный блок управления
CNB008025819A CN1196393C (zh) 1999-11-05 2000-11-01 电子控制仪
DE50015308T DE50015308D1 (de) 1999-11-05 2000-11-01 Elektronisches steuergerät
JP2001534942A JP4709454B2 (ja) 1999-11-05 2000-11-01 電子的な制御装置
US09/869,811 US6445584B1 (en) 1999-11-05 2000-11-01 Electronic control unit

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WO (1) WO2001033926A2 (de)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1279559A2 (de) * 2001-07-28 2003-01-29 Robert Bosch Gmbh Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
US6590780B2 (en) 2001-08-23 2003-07-08 Robert Bosch Gmbh Operating mechanism
EP1298002A3 (de) * 2001-07-28 2003-12-03 Robert Bosch Gmbh Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE102007020295A1 (de) * 2007-04-30 2008-11-20 Siemens Ag Vorrichtung zum Speichern von elektrischer Energie
US7525221B2 (en) 2002-02-01 2009-04-28 Robert Bosch Gmbh Connection arrangement for connecting an electronic component and a power circuit of a control device
EP2164314A1 (de) * 2008-09-16 2010-03-17 Grundfos Management A/S Klemmenkasten zum elektrischen Anschluss an einen Elektromotor
DE102010042450A1 (de) 2010-10-14 2012-04-19 Robert Bosch Gmbh Baugruppe in Getriebesteuerungen
EP1975010A3 (de) * 2007-03-28 2012-06-13 Hitachi Ltd. Stellgliedsteuereinheit und elektromechanische Bremseinheit
WO2012085370A2 (fr) * 2010-12-23 2012-06-28 Valeo Systemes De Controle Moteur Calculateur electronique pour vehicule automobile
US8363420B2 (en) 2006-12-27 2013-01-29 Mitsubishi Electric Corporation Electronic control apparatus
DE102012014177A1 (de) * 2012-07-16 2014-01-16 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeug, Modul mit einer Elektronik und Befestigungsanordnung eines Moduls an einem Fahrzeug
DE102012213240A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung von Elektronikkomponenten an einer Arbeitsmaschine
DE102014208594A1 (de) * 2014-05-08 2015-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7046518B2 (en) * 2001-04-02 2006-05-16 International Rectifier Corporation Power module
DE20120373U1 (de) * 2001-12-17 2002-09-26 Harting Automotive Gmbh & Co Hermetisch dichtes Gehäuse
DE10202095A1 (de) * 2002-01-21 2003-07-24 Siemens Ag Elektrisches Gerät
JP2004088989A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法
JP3933609B2 (ja) * 2003-08-29 2007-06-20 米沢電線株式会社 電装カバー、電気機器
US7547233B2 (en) * 2003-09-18 2009-06-16 Panasonic Corporation Capacitor unit
ITTO20030754A1 (it) * 2003-09-29 2005-03-30 Gate Srl Unita' elettronica di controllo, in particolare unita'
DE60322449D1 (de) * 2003-11-18 2008-09-04 Hitachi Ltd Steuermodul
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102006021027B4 (de) 2006-04-28 2018-04-05 Robert Bosch Gmbh Elektrisch leitendes Stanzgitter mit mehreren reihenförmig angeordneten Kontaktzungen
JP4973053B2 (ja) * 2006-07-27 2012-07-11 株式会社デンソー 電子装置
KR100764176B1 (ko) * 2006-08-21 2007-10-05 주식회사 만도 보조 방열판을 구비한 전자 제어 장치
DE102008035328B3 (de) * 2008-07-29 2009-10-22 Wabco Gmbh Gehäuse für eine Anschlusseinheit
JP2010111248A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置
CN102809461A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 马瑞利动力***(上海)有限公司 感应单元和包括该感应单元的发动机控制***
RU2572559C2 (ru) * 2013-08-15 2016-01-20 Автономная некоммерческая организация "Научно-технический инновационный центр "ТЕХКОМ" Базовый радиоэлектронный блок космического модуля
DE102013015593A1 (de) * 2013-09-19 2015-04-02 Wabco Gmbh Kontaktsystem für Steckverbindungen an Elektronikgehäusen
CN110662388A (zh) 2015-01-11 2020-01-07 莫列斯有限公司 模块壳体及连接器端口
US10424856B2 (en) * 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Routing assembly and system using same
CN108475870B (zh) 2016-01-19 2019-10-18 莫列斯有限公司 集成路由组件以及采用集成路由组件的***
DE102016218207A1 (de) * 2016-09-22 2018-03-22 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge
CN206821134U (zh) * 2017-04-24 2017-12-29 深圳市大疆创新科技有限公司 电子调速器及无人机
CN108566723B (zh) * 2018-06-11 2020-04-10 广德新三联电子有限公司 一种用于汽车中控的散热型电路板
DE102021107369A1 (de) 2021-03-24 2022-09-29 Marquardt Gmbh Optimierte Stanzgitteranordnung
CN114628963B (zh) * 2022-05-17 2022-07-29 杭州觅恒科技有限公司 一种集约化多控制模式选择的智能插座

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4873615A (en) * 1986-10-09 1989-10-10 Amp Incorporated Semiconductor chip carrier system
US4899256A (en) * 1988-06-01 1990-02-06 Chrysler Motors Corporation Power module
FR2636492B1 (fr) 1988-09-15 1994-04-15 Peugeot Automobiles Boitier pour circuits electroniques notamment pour vehicule automobile
DE8909674U1 (de) 1989-08-11 1989-11-09 Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH, 8047 Karlsfeld Gehäuse zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Schaltungen und Anlagen
US5031069A (en) * 1989-12-28 1991-07-09 Sundstrand Corporation Integration of ceramic capacitor
JPH0425289U (de) * 1990-06-23 1992-02-28
JPH073674Y2 (ja) * 1990-08-20 1995-01-30 サンケン電気株式会社 電子装置
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
JPH0660192U (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 岩崎電気株式会社 電子部品の取付構造
GB9715339D0 (en) 1997-07-21 1997-09-24 Amp Holland A control unit having stamped circuitry
JPH1189248A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Denso Corp 電力制御装置
JPH11220278A (ja) * 1998-01-29 1999-08-10 Yazaki Corp 発熱部品の放熱構造
DE19851455A1 (de) * 1998-02-05 1999-08-12 Bosch Gmbh Robert Elektronikmodul für eine elektromotorisch betriebene Antriebseinheit
JP2001308566A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用制御ユニットの冷却構造
JP2001327044A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1279559A3 (de) * 2001-07-28 2003-12-03 Robert Bosch Gmbh Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
EP1298002A3 (de) * 2001-07-28 2003-12-03 Robert Bosch Gmbh Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
EP1279559A2 (de) * 2001-07-28 2003-01-29 Robert Bosch Gmbh Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
US6590780B2 (en) 2001-08-23 2003-07-08 Robert Bosch Gmbh Operating mechanism
US7525221B2 (en) 2002-02-01 2009-04-28 Robert Bosch Gmbh Connection arrangement for connecting an electronic component and a power circuit of a control device
EP1491077B2 (de) 2002-02-01 2009-06-03 Robert Bosch Gmbh Steuergerät
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE10247828B4 (de) * 2002-10-14 2005-03-03 Siemens Ag Wärmeableitendes und -abstrahlendes Kuststoffgehäuse mit Kühl-/Tragrippen und umpritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE102007031246B4 (de) 2006-12-27 2022-06-30 Mitsubishi Electric Corp. Elektronische Steuervorrichtung
US8363420B2 (en) 2006-12-27 2013-01-29 Mitsubishi Electric Corporation Electronic control apparatus
EP1975010A3 (de) * 2007-03-28 2012-06-13 Hitachi Ltd. Stellgliedsteuereinheit und elektromechanische Bremseinheit
US8876225B2 (en) 2007-03-28 2014-11-04 Hitachi, Ltd. Actuator control unit and electric-mechanical brake unit
DE102007020295A1 (de) * 2007-04-30 2008-11-20 Siemens Ag Vorrichtung zum Speichern von elektrischer Energie
WO2010031492A1 (de) * 2008-09-16 2010-03-25 Grundfos Management Klemmenkasten zum elektrischen anschluss an einen elektromotor
US9024209B2 (en) 2008-09-16 2015-05-05 Grundfos Management A/S Terminal box for the electric connection to an electric motor
EP2164314A1 (de) * 2008-09-16 2010-03-17 Grundfos Management A/S Klemmenkasten zum elektrischen Anschluss an einen Elektromotor
DE102010042450A1 (de) 2010-10-14 2012-04-19 Robert Bosch Gmbh Baugruppe in Getriebesteuerungen
WO2012085370A2 (fr) * 2010-12-23 2012-06-28 Valeo Systemes De Controle Moteur Calculateur electronique pour vehicule automobile
FR2969775A1 (fr) * 2010-12-23 2012-06-29 Valeo Sys Controle Moteur Sas Calculateur electronique pour vehicule automobile
WO2012085370A3 (fr) * 2010-12-23 2012-08-30 Valeo Systemes De Controle Moteur Calculateur electronique pour vehicule automobile
DE102012014177A1 (de) * 2012-07-16 2014-01-16 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeug, Modul mit einer Elektronik und Befestigungsanordnung eines Moduls an einem Fahrzeug
DE102012014177B4 (de) 2012-07-16 2023-12-07 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeug, Modul mit einer Elektronik und Befestigungsanordnung eines Moduls an einem Fahrzeug
DE102012213240A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung von Elektronikkomponenten an einer Arbeitsmaschine
DE102014208594A1 (de) * 2014-05-08 2015-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
US6445584B1 (en) 2002-09-03
DE50015308D1 (de) 2008-09-25
CN1336095A (zh) 2002-02-13
JP2003513457A (ja) 2003-04-08
KR20010101370A (ko) 2001-11-14
WO2001033926A3 (de) 2001-09-20
RU2248683C2 (ru) 2005-03-20
EP1145610B1 (de) 2008-08-13
CN1196393C (zh) 2005-04-06
WO2001033926A2 (de) 2001-05-10
EP1145610A2 (de) 2001-10-17
JP4709454B2 (ja) 2011-06-22

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