DE19944986C2 - Device for transmitting light between an optoelectronic component and a light guide and assembly method for such a device - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Lichtübertragung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs 1 so­ wie ein Verfahren zur Montage einer Vorrichtung zur Licht­ übertragung mit den Merkmalen des Oberbegriffs von Patentan­ spruch 14.The invention relates to a device for light transmission with the features of the preamble of claim 1 so like a method of assembling a device for light transfer with the features of the preamble of patent Proverbs 14.

Als Stand der Technik sind Interface-Module bekannt, welche stabförmige Lichtleiter aus lichtdurchlässigem Werkstoff auf­ weisen, die in einem Durchbruch des lichtundurchlässigen Ge­ häuses befestigt sind, wobei deren inneres Ende von einer an geeigneter Stelle angebrachten Lichtdiode bestrahlt wird. We­ gen unvermeidlicher Fertigungstoleranzen ist im zusammenge­ bauten Zustand zwischen Lichtleiter und Leuchtdiode ein Ab­ stand vorgesehen, um eine unbeabsichtigte Kontaktierung und damit Beschädigung des Lichtleiters oder der Leuchtdiode im montierten Zustand zu vermeiden. Hierdurch verringert sich die von der Leuchtdiode in den Lichtleiter eingespeiste Lichtleistung entsprechend den jeweils auftretenden Ferti­ gungstoleranzen.Interface modules are known as prior art, which rod-shaped light guides made of translucent material point in a breakthrough of the opaque Ge Are attached to the house, the inner end of one appropriate place attached light diode is irradiated. We against inevitable manufacturing tolerances built condition between light guide and light emitting diode stood to prevent accidental contacting and thus damage to the light guide or the LED in the to avoid assembled condition. This reduces that fed into the light guide by the light-emitting diode Light output according to the ferti occurring tolerances.

Ein weiterer Nachteil derartiger Interface-Module besteht darin, daß deren Gehäuseinnenraum nicht zum Schutz gegen Um­ welteinflüsse vergossen werden kann, da bei Verwendung licht- undurchlässiger Vergußmaterialien ein Lichtübertritt zwischen Leuchtdiode und Lichtleiter verhindert wird und bei Verwen­ dung lichtdurchlässiger Vergußmasse ein Übersprechen zu be­ nachbarten Lichtleitern und damit eine fehlerhafte Lichtüber­ tragung auftritt.Another disadvantage of such interface modules is in that the housing interior does not protect against Um world influences can be shed because when using light impermeable potting materials a passage of light between Light emitting diode and light guide is prevented and when used a translucent potting compound to crosstalk neighboring light guides and thus a faulty light over wearing occurs.

Als Stand der Technik sind ferner Näherungsschalter bekannt, bei denen eine Lichtübertragung von einer auf einer Leiter­ platte montierten Leuchtdiode über ein lichtdurchlässiges Vergußmaterial zu mehreren Durchtrittsöffnungen in einem lichtundurchlässigen Gehäuse stattfindet. Dabei sind die Durchtrittsöffnungen mit einem lichtdurchlässigen Kunststoff­ rohr gegenüber dem Vergußmaterial abgedichtet. Ein Nachteil derartiger Näherungsschalter besteht darin, daß nur einzelne Signale übertragen werden können, da bei mehreren gleichzei­ tig übertragenen Signalen aufgrund des lichtdurchlässigen Vergußmaterials ein Übersprechen zu mehreren Durchtrittsöff­ nungen und somit eine fehlerhafte Lichtübertragung auftritt.Proximity switches are also known as prior art, where a light transmission from one to a ladder  plate-mounted light-emitting diode via a translucent Potting material for several openings in one opaque housing takes place. Here are the Through openings with a translucent plastic Pipe sealed against the potting material. A disadvantage Such a proximity switch is that only a few Signals can be transmitted because if there are several at the same time signals transmitted due to the translucent Potting material a crosstalk to several passage openings and therefore incorrect light transmission occurs.

Aus der DE-OS 28 42 743 geht eine Kupplungsvorrichtung zum Kuppeln einer Lichtquelle an Lichtleitungsfasern hervor, wo­ bei eine auf einem Halter 5 angebrachte Lichtquelle 1 mit ei­ nem Kupplungsstab 2 über einen Tropfen durchscheinenden Har­ zes 9 zur Lichtleitung verbunden wird (vgl. z. B. B1, Fig. 2).DE-OS 28 42 743 discloses a coupling device for coupling a light source to optical fibers, where a light source 1 attached to a holder 5 is connected to a coupling rod 2 via a drop of translucent Har zes 9 for light conduction (see, for example, FIG. B. B1, Fig. 2).

Aus der US 4,995,687 geht eine Laservorrichtung mit einer Kugellinse 3 als lichtdurchlässiges Verbindungselement her­ vor. Die Kugellinse 3 dient dabei zur Lichtleitung zwischen der Lichtquelle 1 und der optischen Faser 9.From US 4,995,687 a laser device with a spherical lens 3 is used as the translucent connecting element. The ball lens 3 is used for light conduction between the light source 1 and the optical fiber 9 .

Gegenstand der DE-OS 30 43 613 ist eine Umhüllung für eine Fotodiode 1, die als Detektor von Lichtsignalen dient. Dabei ist die Fotodiode 1 beanstandet vom Lichtleiter 10 ange­ bracht.The subject of DE-OS 30 43 613 is an envelope for a photodiode 1 , which serves as a detector of light signals. The photodiode 1 is objected to by the light guide 10 .

In der US 4,512,63 beschriebenen optischen Verbindung von optischen Fasern sind in einer Stoßverbindung zueinander an­ geordnete Enden von optischen Fasern lichtleitend verbunden (vgl. z. B. B4, Fig. 1, Fig. 2a, 2b).The optical connection of optical fibers described in US Pat. No. 4,512,63 is connected in a butt connection to one another at ordered ends of optical fibers in a light-conducting manner (cf., for example, B4, Fig. 1, Fig. 2a, 2b).

Aus der DE-PS 31 24 546 geht z. B. aus Fig. 2b eine Kupplungs­ vorrichtung zum Verbinden eines Lichtleiters mit einem Halb­ leiterbauelement hervor.From DE-PS 31 24 546 z. B. from Fig. 2b, a coupling device for connecting an optical fiber with a semi-conductor component.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Lichtübertragung sowie ein Verfahren zur Montage einer derartigen Vorrichtung anzubieten, bei denen eine zuverlässi­ ge Lichtübertragung unabhängig von auftretenden Fertigungs­ toleranzen erreicht wird.The invention has for its object a device for light transmission and a method for assembling a to offer such a device in which a reliable ge light transmission independent of occurring manufacturing tolerances is achieved.

Die Aufgabe wird für die Vorrichtung durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 in Verbindung mit den Merkmalen des Oberbegriffs gelöst. Vorteilhafte Ausfüh­ rungsformen der Vorrichtung werden in den Unteransprüchen 2 bis 13 beschrieben. Für das Verfahren wird die Aufgabe durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 14 in Verbindung mit den Merkmalen des Oberbegriffs gelöst. Eine vorteilhafte Verfahrensvariante ist in Anspruch 15 beschrie­ ben.The task is for the device by the features of characterizing part of claim 1 in conjunction with solved the features of the generic term. Advantageous execution Forms of the device are in the dependent claims 2 to 13 described. For the procedure, the task is done by the features of the characterizing part of claim 14 solved in connection with the features of the generic term. A An advantageous method variant is described in claim 15 ben.

Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Lichtübertragung ist zwischen dem Lichtleiter und dem optoelektronischen Bau­ element ein lichtdurchlässiges Verbindungselement vorgesehen, um eine zuverlässige lokal beschränkte Lichtübertragung zwi­ schen Lichtleiter und optoelektronischen Bauelement zu errei­ chen. Hierdurch können unterschiedliche Bauteiltoleranzen und damit unterschiedliche Abstände zwischen dem Lichtleiter und dem optoelektronischen Bauelement im montierten Zustand aus­ geglichen werden. In the device for light transmission according to the invention is between the light guide and the optoelectronic construction element provided a translucent connecting element, to ensure reliable locally limited light transmission between to achieve the light guide and optoelectronic component chen. This allows different component tolerances and thus different distances between the light guide and the optoelectronic component in the assembled state be compared.  

Das verwendete Verbindungselement ist vorteilhafterweise (plastisch oder elastisch) verformbar und paßt sich in seiner Dimensionierung an den jeweils zwischen Lichtleiter und opto­ elektronischen Bauelement auftretenden Abstand an. Aufgrund der Lichtdurchlässigkeit des verwendeten Verbindungselements entsteht ein definierter Pfad zur Lichtübertragung zwischen optoelektronischen Bauelement und Lichtleiter zur Verfügung.The connecting element used is advantageously (plastic or elastic) deformable and adapts in its Dimensioning on the between the light guide and opto electronic component occurring distance. by virtue of the translucency of the connecting element used there is a defined path for light transmission between optoelectronic component and light guide available.

Somit wird eine auf den Bauraum zwischen optoelektronischen Bauelement und Lichtleiter konzentrierte und beschränkte (lo­ kal beschränkte) Verbindung zur Lichtübertragung hergestellt. Ein Übersprechen und ein Übertragungsverlust wie beim ge­ schilderten Stand der Technik werden vermieden.Thus, one on the space between optoelectronic Component and light guide concentrated and limited (lo cal limited) connection for light transmission established. Crosstalk and transmission loss as with ge described prior art are avoided.

Durch seine Verformbarkeit paßt sich das verwendete Verbin­ dunsgelement an die jeweiligen baulichen Verhältnisse im Innenraum der Vorrichtung an, so daß bei hergestellter Ver­ bindung Lichtleiter-Verbindungselement-optoelektronisches Bauelement der verbleibende Innenraum des Gehäuse der Vor­ richtung auch mit einem lichtundurchlässigem Vergußmaterial gefüllt werden kann, ohne daß die Lichtübertragung zwischen optoelektronischem Bauelement und Lichtleiter unterbrochen wird.Due to its deformability, the connective used fits dunsgelement to the respective structural conditions in the Interior of the device so that when Ver Binding fiber optic connector optoelectronic Component the remaining interior of the housing of the front direction also with an opaque potting material can be filled without the light transmission between optoelectronic component and light guide interrupted becomes.

Bei der Montage der Vorrichtung und damit dem Zusammenfügen des ersten Bauteils mit aufgenommenem Lichtleiter und des zweiten Bauteils mit angebrachtem optoelektronischem Bauele­ ment kann der Innenraum des Gehäuses auch zunächst mit licht- undurchlässiger Vergußmasse befüllt werden, um dann beim Zu­ sammenfügen der beiden Bauelemente entweder den Lichtleiter in das am optoelektronischen Bauelement angebrachte Verbin­ dungselement eintauchen zu lassen oder den Lichtleiter mit angebrachtem Verbindungselement dem optoelektronischen Bau­ element zu nähern, bis das Verbindungselement auf letzterem aufsetzt und die gewünschte definierte (lokal beschränkte) Lichtverbindung herstellt. Insgesamt wird somit vermieden, daß sich zwischen Lichtleiter und optoelektronischen Bauele­ ment die Lichtübertragung störendes licht(un-)durchlässiges Vergußmaterial oder ein Abstand befindet.When assembling the device and thus assembling of the first component with the incorporated light guide and the second component with attached optoelectronic component ment, the interior of the housing can also be initially impermeable potting compound to be filled, then when closing assemble the two components either the light guide into the connector attached to the optoelectronic component immersion element or the light guide with attached connector the optoelectronic construction element approach until the connecting element on the latter touches down and the desired defined (locally restricted) Establishes light connection. Overall, it is avoided that between the light guide and optoelectronic components  light that interferes with the light transmission Potting material or a distance.

In vorteilhaften Ausführungsformen besteht das Verbindungs­ element aus einem Kunststoffmaterial, insbesondere aus einem Elastomer. Als Werkstoffe können (als Bestandteile oder voll­ ständig) Acryl oder Silikon verwendet werden.In advantageous embodiments, the connection exists element made of a plastic material, in particular from a Elastomer. As materials (as components or fully acrylic or silicone are used at all times.

Wenn das Verbindungselement gelartig ausgebildet ist, ergibt sich eine Haftung und anpassende Verformung am optoelektroni­ schen Bauelement und/oder am Lichtleiter vor und während der Montage.If the connecting element is gel-like, results liability and adapting deformation to the optoelectroni The component and / or on the light guide before and during the Assembly.

Zum Schutz vor Umwelteinflüssen kann der Innenraum des Gehäu­ ses der Vorrichtung ein Vergußmaterial enthalten. Dabei kann ein lichtundurchlässiges Vergußmaterial verwendet werden, da über das lichtdurchlässige Verbindungselement eine lokale und definierte Verbindung zur Lichtübertragung zwischen Lichtlei­ ter und optoelektronischem Bauelement besteht.The interior of the housing can be used to protect against environmental influences ses the device contain a potting material. It can an opaque potting material can be used because a local and via the translucent connecting element Defined connection for light transmission between Lichtlei ter and optoelectronic component.

Als Vergußmaterial kann ein Harzmaterial verwendet werden. Als Werkstoffe können (als Bestandteile oder vollständig) Epoxid- oder Polyurethanmassen eingesetzt werden.A resin material can be used as the potting material. As materials (as components or completely) Epoxy or polyurethane compositions are used.

Vorteilhafterweise besteht das Material des Verbindungsele­ ments auch aus einem Werkstoff, welcher unlösbar im Material des verwendeteten Vergußmaterials ist. Damit wird eine (schleichende) Zersetzung des Verbindungselements und Auflö­ sung im Vergußmaterial vermieden. Generell müssen sowohl das Verbindungselement als auch das Vergußmaterial im ausgehärte­ ten Zustand miteinander verträglich sein und dürfen nicht chemisch miteinander reagieren.The material of the connecting element is advantageously made also made of a material that is insoluble in the material of the potting material used. So that becomes a (creeping) decomposition of the connecting element and dissolution solution in the potting material avoided. Generally both Connection element as well as the potting material in the hardened be compatible with each other and must not react chemically with each other.

Das Verbindungselement kann an einem Endbereich des Lichtlei­ ters (z. B. zur Montage) angebracht sein und dabei den Endbe­ reich umfassen. The connecting element can at an end region of the Lichtlei ters (e.g. for assembly) and the end cap embrace richly.  

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann das Verbindungselement auch (z. B. zur Monta­ ge) das optoelektronische Bauelement kuppelartig überdecken.According to a further embodiment of the invention The connecting element can also be a device (e.g. for mounting ge) cover the optoelectronic component in a dome-like manner.

Beim erfindungsgemäßen Montageverfahren zur Montage einer Vorrichtung zur Lichtübertragung erfolgt eine Montage eines ersten Bauteils mit aufgenommenen Lichtleiter und eines zwei­ ten Bauteils mit angebrachtem optoelektronischen Bauelement. Dabei wird in einem ersten Verfahrensschritt auf dem Licht­ leiter oder auf dem optoelektronischen Bauelement ein ver­ formbares und lichtdurchlässiges Verbindungselement ange­ bracht.In the mounting method according to the invention for mounting a A device for light transmission is assembled first component with incorporated light guide and one two component with attached optoelectronic component. The first step in the process is on the light conductor or on the optoelectronic component a ver malleable and translucent connecting element introduced.

In einem weiteren Verfahrensschritt werden das erste und zweite Bauteil miteinander verbunden, wobei Lichtleiter und optoelektronisches Bauelements einander angenähert werden. Im Endzustand befinden sich Lichtleiter und optoelektronisches Bauelement in dem konstruktiv vorhergesehenen einander zuge­ ordnetem Zustand und es besteht eine definierte Lichtverbin­ dung über das Verbindungselement zwischen Lichtleiter und op­ toelektronischem Bauelement.In a further process step, the first and second component connected to each other, light guide and optoelectronic component can be approximated. in the The final state is optical fiber and optoelectronic Component in the constructively intended each other orderly condition and there is a defined light connection dung over the connecting element between light guide and op toelectronic component.

Ein plastisch oder elastisch verformbares Verbindungselement paßt sich an den aufgrund der jeweiligen vorhandenen maßli­ chen Gegebenheiten (Fertigungstoleranzen) auftretenden Ab­ stand zwischen Lichtleiter und optoelektronischen Bauelement an und schließt den dort vorhandenen Abstand.A plastically or elastically deformable connecting element adapts to the on the basis of the existing dimensions conditions (manufacturing tolerances) from Ab stood between the light guide and the optoelectronic component and closes the distance there.

Dabei wirkt das Verbindungselement als sich automatisch di­ mensionierendes Koppelmedium zwischen Lichtleiter und opto­ elektronischem Bauelement zur Herstellung einer definierten (lokal beschränkten) Verbindung zur Lichtübertragung zwischen Lichtleiter und optoelektronischen Bauelement.The connecting element acts as automatically di dimensioning coupling medium between light guide and opto electronic component for the production of a defined (locally restricted) connection for light transmission between Light guide and optoelectronic component.

Der aufgrund von Fertigungstoleranzen vorgesehene Abstand zwischen dem Endbereich des Lichtleiters und der Oberfläche des optoelektronischen Bauelements wird durch das dazwischen befindliche und sich automatisch dimensionierende Verbin­ dungselement geschlossen, ohne daß die Lichtübertragung stö­ rende lichtundurchlässige Vergußmasse sich zwischen Lichtlei­ ter und optoelektronischem Bauelement befindet.The distance provided due to manufacturing tolerances between the end region of the light guide and the surface of the optoelectronic component is replaced by the one in between  located and automatically dimensioned connection tion element closed without the light transmission disturbing opaque potting compound between Lichtlei ter and optoelectronic component is located.

Derartige licht(un-)durchlässige Vergußmasse kann sich (im nicht-ausgehärtetem Zustand) vor der Montage im Innenraum des Gehäuses der Vorrichtung befinden und wird beim Montagevor­ gang vom Verbindungselement verdrängt.Such light (impervious) potting compound can (in not hardened state) before installation in the interior of the Housing of the device are and will be during assembly gear displaced by the connecting element.

Gemäß einer vorteilhaften Verfahrensvariante wird zunächst das Verbindungselement mit dem Lichtleiter verbunden und taucht dann beim Montagevorgang der Lichtleiter mit vorne aufgesetztem Verbindungselement in das noch nicht ausgehärte­ te Verbundmaterial ein und verdrängt dieses, bis ein Kontakt zwischen Verbindungselement und der Oberfläche des optoelek­ tronischen Bauelements hergestellt wird. Hierdurch wird die definierte Lichtverbindung zwischen dem optoelektronischen Bauelement über das Verbindungselement zum Lichtleiter herge­ stellt. Beim Montagevorgang wird somit das noch nicht ausge­ härtete Vergußmaterial im Bereich des Verbindungselements verdrängt und legt sich beim Aushärten an die Seitenbereiche des Verbindungselements an.According to an advantageous method variant, first of all the connecting element connected to the light guide and The light guide then dips with the front during the assembly process attached connecting element in the not yet hardened te composite material and displaces this until a contact between the connecting element and the surface of the optoelek tronic component is produced. This will make the Defined light connection between the optoelectronic Component over the connecting element to the light guide provides. This is not yet done during the assembly process hardened potting material in the area of the connecting element displaces and lies on the side areas when hardening of the connecting element.

Wenn gemäß einer weiteren Verfahrensvariante zunächst die Oberfläche des optoelektronischen Bauelements mit dem Verbin­ dungselement überdeckt wird, nähert sich bei der Montage der Lichtleiter dem Verbindungselement und taucht in dieses ein bis die Endposition und die Zuordnung des Lichtleiters mit dem optoelektronischen Bauelement erreicht ist.If, according to a further process variant, the Surface of the optoelectronic component with the connector is covered, approaches when mounting the Light guide the connecting element and immersed in this until the end position and the assignment of the light guide the optoelectronic component is reached.

Über das entsprechend den jeweiligen Vorhandenen Fertigungs­ toleranzen verformte Verbindungselement wird der vorhandene Spalt zwischen Lichtleiter und optoelektronischem Bauelement geschlossen, so daß eine definierte Verbindung zur Lichtüber­ tragung zwischen optoelektronischem Bauelement, Verbindungs­ element und Lichtleiter besteht. Beim Aushärten legt sich das verwendete Vergußmaterial an die Seitenbereiche des Verbin­ dungselements an.About that according to the respective existing manufacturing Tolerance deformed connecting element will be the existing one Gap between light guide and optoelectronic component closed, so that a defined connection to the light transmission between optoelectronic component, connection element and light guide. This ceases when curing  used potting material on the side areas of the verbin application element.

Die Erfindung ist anhand von Ausführungsbeipielen in den Zeichnungsfiguren näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on exemplary embodiments in the Drawing figures explained in more detail. Show it:

Fig. 1 eine Vorrichtung zur Lichtübertragung nach dem Stand der Technik ohne Verbindungselement zwischen Licht­ leiter und optoelektronischem Bauelement, Fig. 1 shows a device for light transmission according to the prior art without a connection element between the light guide and the optoelectronic component,

Fig. 2 eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Lichtübertra­ gung mit einem Lichtleiter mit im Endbereich ange­ setztem Verbindungselement im teilmontierten Zustand, Fig. 2 shows an inventive device for Lichtübertra supply to an optical fiber with attached in the end region setztem connecting element in a partially assembled state,

Fig. 3 eine Vorrichtung gemäß Fig. 2 zur Lichtübertragung im endmontierten Zustand, Fig. 3 shows a device according to FIG. 2 for light transmission in the final assembled state,

Fig. 4 ein Lichtleiter mit im Endbereich angesetztem Verbin­ dungselement, Fig. 4-making element, an optical fiber with attached in the end region Verbin,

Fig. 5 eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Lichtübertra­ gung im teilmontierten Zustand mit einem das opto­ elektronische Bauelement kuppelartig überdeckenden Verbindungselement sowie Fig. 5 shows an inventive device for light transmission in the partially assembled state with a dome-like connecting element covering the optoelectronic component and

Fig. 6 eine Vorrichtung gemäß Fig. 5 zur Lichtübertragung im endmontierten Zustand. Fig. 6 shows a device according to FIG. 5 for the light transmission in the final assembled state.

Fig. 1 zeigt den Aufbau einer Vorrichtung zur Lichtübertragung nach dem Stand der Technik, welche jedoch auch Bauteile auf­ weist, die bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung verwendet werden. In einem lichtundurchlässigem Deckel 4 als erstem Bauteil ist ein Lichtleiter 6 aufgenommen. Der Deckel 4 ist über Haken 5 mit einem Unterteil 1 als zweitem Bauteil ver­ bunden. Am Unterteil 1 im Innenraum 8 der Vorrichtung ist die Leiterplatte 2 mit daran angebrachter Leuchtdiode 3 als opto­ elektronischem Bauelement angebracht. Es soll nun eine Licht­ übertragung ausgehend von der Leuchtdiode 3 zum Lichtleiter 6 erfolgen. Fig. 1 shows the structure of a device for light transmission according to the prior art, but which also has components that are used in the device according to the invention. A light guide 6 is accommodated in an opaque cover 4 as the first component. The lid 4 is connected via hook 5 with a lower part 1 as a second component. On the lower part 1 in the interior 8 of the device, the circuit board 2 with the light-emitting diode 3 attached to it is attached as an opto-electronic component. There should now be a light transmission starting from the light emitting diode 3 to the light guide 6 .

Bei der Vorrichtung nach dem Stand der Technik gemäß Fig. 1 befindet sich zwischen der Leuchtdiode 3 und dem Lichtleiter 6 ein aufgrund der Fertigungstoleranzen unterschiedlich zu dimensionierender Abstand 7 (Spalt). Damit wird das von der Leuchtdiode 3 ausgesendete Licht nur teilweise und nicht vollständig dem Lichtleiter 6 zugeführt, so daß eine Licht­ übertragung mit vermindertem Wirkungsgrad stattfindet und auch etwaige nicht abgebildete benachbarte Lichtleiter an­ sprechen (sogenanntes "Übersprechen").In the device according to the state of the art according to FIG. 1 there is a distance 7 (gap) to be dimensioned differently between the light emitting diode 3 and the light guide 6 due to the manufacturing tolerances. Thus, the light emitted by the light emitting diode 3 is only partially and not completely fed to the light guide 6 , so that light transmission takes place with reduced efficiency and any adjacent light guides, not shown, speak to (so-called "crosstalk").

Aus Fig. 2 geht eine erfindungsgemäße Vorrichtung in vormon­ tiertem Zustand hervor. Dabei ist der Deckel 4 mit aufgenom­ menen Lichtleiter 6 bereits teilweise der (schematisch ver­ kürzt dargestellten) Leiterplatte 2 mit angebrachter Leucht­ diode 3 angenähert. Am Lichtleiter 6 ist das lichtdurchlässi­ ge und verformbare Verbindungselement 10 angebracht (vgl. Fig. 4), wobei der Deckel 4 und die Leiterplatte 2 einander angenähert werden. Dabei durchdringt das Verbindungselement 10 das noch nicht ausgehärtete Vergußmaterial 9 im Innenraum 8 bis das Verbindungselement 10 die Oberfläche 13 der Leucht­ diode 3 gemäß Fig. 3 erreicht und sich dabei verformt.From Fig. 2, a device according to the invention is apparent in vormon sembled. Here, the cover 4 with the optical fiber 6 is already partially approximated to the circuit board 2 (shown schematically in shortened form) with the light-emitting diode 3 attached. On the light guide 6 , the translucent and deformable connecting element 10 is attached (see FIG. 4), the cover 4 and the circuit board 2 being brought closer to one another. The connecting element 10 penetrates the not yet hardened potting material 9 in the interior 8 until the connecting element 10 reaches the surface 13 of the light-emitting diode 3 according to FIG. 3 and is deformed in the process.

Wenn der Deckel 4 seine Endposition gegenüber der Leiterplat­ te 2 erreicht hat, wird der sich aufgrund der Fertigungstole­ ranzen einstellende Abstand 7 zwischen dem Endbereich 11 des Lichtleiters 6 und der Leuchtdiode 3 durch das sich automa­ tisch passend verformende Verbindungselement 10 ausgefüllt. Damit entsteht eine definierte Lichtverbindung zwischen Leuchtdiode 3, Verbindungselement 10 und Lichtleiter 3, ohne daß unerwünschte Streueffekte auftreten.When the cover 4 has reached its end position in relation to the printed circuit board 2 , the gap 7 which arises due to the manufacturing stole is filled between the end region 11 of the light guide 6 and the light-emitting diode 3 by the connecting element 10 which automatically deforms appropriately. This creates a defined light connection between the light emitting diode 3 , the connecting element 10 and the light guide 3 , without undesired scattering effects occurring.

Gleichzeitig kann der Innenraum 8 der Vorrichtung mit licht- undurchlässigem Vergußmaterial 9 mit geringem Ausdehnungs­ koeffizienten zum Schutz vor Umwelteinflüssen gefüllt werden. Nach abgeschlossenem Montagevorgang härtet das Vergußmaterial 9 aus und legt sich an die Seitenbereiche 12 des Verbindungs­ elements 10 an. At the same time, the interior 8 of the device can be filled with opaque potting material 9 with a low expansion coefficient for protection against environmental influences. After the assembly process is complete, the potting material 9 hardens and lies against the side areas 12 of the connecting element 10 .

Gemäß Fig. 4 wird das Verbindungselement 10 vor der Montage an einem Endbereich 11 des Lichtleiters 6 über Formschluß und/­ oder Haftwirkung angebracht.According to Fig. 4, the connecting element 10 is fitted prior to assembly on an end portion 11 of the light guide 6 by form-fit and / or adhesive action.

Nach einer weiteren Ausführungsform gemäß Fig. 5 wird die Oberfläche 13 der Leuchtdiode 3 vom Verbindungselement 10 kuppelartig überdeckt. Beim Montagevorgang werden Deckel 4 und Leiterplatte 2 - wie bereits beschrieben - angenähert und taucht somit der Endbereich 11 des Lichtleiters 6 in das Ver­ bindungselement 10 ein.According to a further embodiment according to FIG. 5, the surface 13 of the light-emitting diode 3 is covered in a dome-like manner by the connecting element 10 . During the assembly process, cover 4 and circuit board 2 are - as already described - approximated and thus the end region 11 of the light guide 6 is immersed in the connecting element 10 .

Claims (15)

1. Vorrichtung zur Lichtübertragung zwischen einem optoe­ lektronischen Bauelement, insbesondere einer Leuchtdiode (3), und einem Lichtleiter (6), mit einem als Deckel (4) ausgebil­ deten ersten Bauteil zur Aufnahme des Lichtleiters (6) und einem als Leiterplatte (2) ausgebildeten zweiten Bauteil zur Anbringung des optoelektronischen Bauelements, wobei das op­ toelektronische Bauelement und der Lichtleiter (6) in einem Innenraum (8) der Vorrichtung angeordnet sind und im Montage­ zustand der Deckel (4) zur Abdeckung Leiterplatte (2) dient, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Lichtleiter (6) und dem optoelektronischen Bauelement zur lo­ kal beschränkten Lichtübertragung und zum Ausgleich von bei der Verbindung von Deckel (4) und Leiterplatte (2) auftreten­ den Bauteiltoleranzen ein lichtdurchlässiges Verbindungsele­ ment (10) vorgesehen ist. 1. Device for transmitting light between an optoelectronic component, in particular a light-emitting diode ( 3 ), and a light guide ( 6 ), with a first component designed as a cover ( 4 ) for receiving the light guide ( 6 ) and a circuit board ( 2 ) configured second component for attaching the optoelectronic component, the op toelectronic component and the light guide ( 6 ) being arranged in an interior ( 8 ) of the device and in the assembled state the cover ( 4 ) serving to cover the printed circuit board ( 2 ), characterized in that that between the light guide ( 6 ) and the optoelectronic component for lo cal limited light transmission and to compensate for when connecting the cover ( 4 ) and circuit board ( 2 ) occur the component tolerances a translucent Verbindungsele element ( 10 ) is provided. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) aus einem Kunststoffmaterial besteht.2. Device according to claim 1, characterized in that the Ver binding element ( 10 ) consists of a plastic material. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) aus Acryl besteht.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the Ver binding element ( 10 ) consists of acrylic. 4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) aus Silikon besteht.4. The device according to claim 2, characterized in that the Ver binding element ( 10 ) consists of silicone. 5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) gelartig ausgebildet ist.5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the Ver binding element ( 10 ) is gel-like. 6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Innen­ raum (8) Vergußmaterial (9) enthält. 6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the inner space ( 8 ) contains potting material ( 9 ). 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ gußmaterial (9) lichtundurchlässig ist.7. The device according to claim 6, characterized in that the casting material Ver ( 9 ) is opaque. 8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ gußmaterial (9) aus einem Harzmaterial besteht.8. Apparatus according to claim 6 or 7, characterized in that the casting material Ver ( 9 ) consists of a resin material. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ gußmaterial (9) aus einer Polyurethanmasse besteht.9. Device according to one of claims 6 to 8, characterized in that the casting material Ver ( 9 ) consists of a polyurethane mass. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ gußmaterial (9) aus einer Epoxidmasse besteht.10. Device according to one of claims 6 to 8, characterized in that the casting material Ver ( 9 ) consists of an epoxy material. 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) im Vergußmaterial (9) unlösbar ist.11. Device according to one of claims 6 to 10, characterized in that the Ver binding element ( 10 ) in the potting material ( 9 ) is insoluble. 12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) einen Endbereich (11) des Lichtleiters (6) umfaßt.12. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the Ver binding element ( 10 ) comprises an end region ( 11 ) of the light guide ( 6 ). 13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ bindungselement (10) das optoelektronische Bauelement kuppel­ artig überdeckt.13. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting element ( 10 ) covers the optoelectronic component in a dome-like manner. 14. Verfahren zur Montage einer Vorrichtung zur Lichtüber­ tragung mit einem ersten Bauteil zur Aufnahme eines Lichtlei­ ters und einem zweiten Bauteil zur Anbringung eines optoelek­ tronischen Bauelements, wobei das optoelektronische Bauele­ ment und der Lichtleiter in einem Innenraum der Vorrichtung angeordnet sind, insbesondere Verfahren zur Montage einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, gekennzeichnet durch folgende Verfahren­ schritte:

• a) Anbringung eines lichtdurchlässigen Verbindungselements am optoelektronischen Bauelement oder am Lichtleiter,
• b) Verbindung des ersten Bauteils mit aufgenommenem Licht­ leiter mit dem zweiten Bauteil mit angebrachtem optoelek­ tronischen Bauelement, so daß über das Verbindungselement eine Verbindung zur lokal beschränkten Lichtübertragung zwischen dem optoelektronischen Bauelement und dem Licht­ leiter hergestellt wird.

14. A method for mounting a device for light transmission with a first component for receiving a Lichtlei ters and a second component for attaching an optoelectronic component, wherein the optoelectronic component and the light guide are arranged in an interior of the device, in particular methods for mounting A device according to one of claims 1 to 13, characterized by the following method steps:

• a) attaching a translucent connecting element to the optoelectronic component or to the light guide,
• b) Connection of the first component with recorded light conductor with the second component with attached optoelectronic component, so that a connection to the locally restricted light transmission between the optoelectronic component and the light conductor is made via the connecting element.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das mit dem Lichtleiter verbundene erste Bauteil und das zweite Bau­ teil, an dem das optoelektronische Bauelement angebracht ist, aneinander herangeführt werden, wodurch sich das verformbare und am Lichtleiter oder am optoelektronischen Bauelement an­ gebrachte Verbindungsmaterial entsprechend den maßlichen Ge­ gebenheiten zwischen Lichtleiter und optoelektronischem Bau­ element bei Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements oder des Lichtleiters zur Herstellung einer lokal beschränk­ ten Lichtübertragung mit dem optoelektronischen Bauelement oder dem Lichtleiter verformt.15. The method according to claim 14, characterized in that with the first component connected to the light guide and the second structure part on which the optoelectronic component is attached, be brought together, whereby the deformable and on the light guide or on the optoelectronic component brought connection material according to the dimensional Ge between fiber optics and optoelectronic construction element when contacting the optoelectronic component or the light guide to produce a locally restricted light transmission with the optoelectronic component or the light guide deformed.