Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Befestigen des Substrats einer HF-
Dünnschichtschaltung auf dem Boden eines Abschirmgehäuses.The invention relates to a device for fastening the substrate of an HF
Thin-film circuit on the bottom of a shielding housing.
Eine Vorrichtung dieser Art ist bekannt (DE 42 32 547). Die Befestigung erfolgt durch
mehrere das Substrat überbrückende Leisten, die mit ihren Enden am Abschirmgehäuse
mit Schrauben befestigt sind und an denen nach unten abstehende Druckstifte aus
elastisch nachgiebigem Material angebracht sind, die mit ihren Enden auf der
Oberfläche des Substrats aufliegen und so das Substrat halten.A device of this type is known (DE 42 32 547). The attachment is made by
several strips bridging the substrate, their ends on the shielding housing
are fastened with screws and from which downward protruding push pins
elastic resilient material are attached, with their ends on the
Rest the surface of the substrate and hold the substrate.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung dieser Art so weiterzubilden und zu
verbessern, daß die Montage und Demontage vereinfacht wird.It is an object of the invention to further develop a device of this type
improve that the assembly and disassembly is simplified.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Vorrichtung laut Oberbegriff des
Hauptanspruches durch dessen kennzeichnende Merkmale gelöst. Vorteilhafte
Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.This task is based on a device according to the preamble of
Main claim solved by its characteristic features. advantageous
Further training results from the subclaims.
Gemäß der Erfindung werden die Leisten nicht mehr über einzelne Schrauben am
Abschirmgehäuse befestigt, sondern über eine einfache Schnappverbindung, die eine
schnelle Montage und auch eine schnelle Demontage des Substrats ermöglichen, da nur
mit einem einfachen Werkzeug die Schnappverbindung gelöst werden muß und dann die
Leisten und schließlich das Substrat einfach abgenommen werden kann. Gemäß einer
weiterbildung der Erfindung hat es sich ferner als vorteilhaft erwiesen, zwischen
benachbarten, parallel zueinander angeordneten Leisten quer dazu verlaufende
Querleisten vorzusehen, die über Steckverbindungen mit den Leisten verbunden sind
und an denen wieder nach unten abstehende Druckstifte aus elastisch nachgiebigem
Material angebracht sind.According to the invention, the strips are no longer on individual screws
Shield housing attached, but via a simple snap connection, the one
enable quick assembly and also quick disassembly of the substrate, because only
the snap connection must be released with a simple tool and then the
Last and finally the substrate can be easily removed. According to one
Further development of the invention has also proven to be advantageous between
neighboring strips arranged parallel to one another and running transversely thereto
To provide cross strips that are connected to the strips via plug connections
and on those again protruding downward push pins made of resilient
Material are attached.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand schematischer Zeichnungen an einem
Ausführungsbeispiel näher erläutert.The invention is illustrated below on the basis of schematic drawings
Embodiment explained in more detail.
Fig. 1 zeigt etwa im Maßstab 2 : 1 die Draufsicht auf ein Abschirmgehäuse 1 einer HF-
Dünnschichtschaltung, die auf einem Substrat 2 beispielsweise als Hybridschaltung mit
zusätzlichen Bauelementen aufgebaut ist. Das Substrat 2 liegt mit seiner metallisierten
Rückseite flach auf dem Boden 4 des Gehäuses 1 auf, wie der im vergrößerten Maßstab
von etwa 10 : 1 dargestellte Querschnitt längs der Linie II-II gemäß Fig. 2 zeigt. Das
Substrat 2 wird über Leisten 10 gehalten, die die Oberseite des Substrats 2
überspannen. Je nach Größe des Substrats sind mehrere solche Leisten 10 parallel
nebeneinander an geeigneten Stellen über dem Substrat angebracht, in dem gezeigten
Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 sind zwei solcher Leisten 10 dargestellt. Auf der
Rückseite dieser Leisten 10 sind Bohrungen 11 ausgebildet, in welche kleine
zylindrische Druckstücke 9 aus elastisch nachgiebigem Isoliermaterial wie Silikon
eingesetzt sind, die mit ihren Enden auf die Oberfläche des Substrats 2 drücken. An den
Enden der Leisten 10 sind Haltehaken 12 ausgebildet, die einen von den Enden
abstehenden Hakenabschnitt 13 aufweisen, der in Längsrichtung der Leisten 10, in
Fig. 2 also nach links und rechts, elastisch nachgiebig ist. Die Leisten 10 bestehen
vorzugsweise aus einem Kunststoffmaterial, die Haltehaken sind einstückig mit den
Leisten 10 aus dem Kunststoffmaterial ausgeformt und das Kunststoffmaterial ist
entsprechend der gewünschten Nachgiebigkeit der Hakenabschnitte 13 elastisch
nachgiebig gewählt. Am nach oben abstehenden Rand des Gehäuses 1 sind
Hinterschneidungen 14 ausgebildet, durch die ein parallel zur Gehäusekante
verlaufender Steg 15 gebildet wird, unter welchen beim Einsetzen der Leiste 10 die
Enden der Hakenabschnitte 13 einrasten. Zum leichteren Lösen der Schnappverbindung
zwischen den Haltehaken 12 und den Hinterschneidungen 14 ist im Bereich der
Hinterschneidungen noch ein Schlitz 16 ausgebildet. In diesen Schlitz kann zum Lösen
der Schnappverbindung ein Stift eingeführt werden und so das Ende des
Hakenabschnittes 13 nach innen gedrückt werden, bis es vom Steg 15 frei wird und so
die Leiste nach oben abgenommen werden kann. FIG. 1 is at a scale of 2: 1, the plan view of a shield 1 of a thin film RF circuit which is constructed on a substrate 2, for example, as a hybrid circuit with additional components. The metalized back of the substrate 2 lies flat on the bottom 4 of the housing 1 , as the cross section along the line II-II according to FIG. 2 shown on an enlarged scale of approximately 10: 1 shows. The substrate 2 is held over strips 10 that span the top of the substrate 2 . Depending on the size of the substrate, several such strips 10 are attached in parallel next to one another at suitable locations above the substrate. In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, two such strips 10 are shown. On the back of these strips 10 , holes 11 are formed, into which small cylindrical pressure pieces 9 made of resilient insulating material such as silicone are inserted, the ends of which press against the surface of the substrate 2 . At the ends of the strips 10 , retaining hooks 12 are formed which have a hook section 13 which protrudes from the ends and which is elastically flexible in the longitudinal direction of the strips 10 , that is to say left and right in FIG. 2. The strips 10 are preferably made of a plastic material, the retaining hooks are formed in one piece with the strips 10 from the plastic material and the plastic material is chosen to be elastically flexible in accordance with the desired flexibility of the hook sections 13 . On the upwardly projecting edge of the housing 1 , undercuts 14 are formed, through which a web 15 running parallel to the housing edge is formed, under which the ends of the hook sections 13 snap when the strip 10 is inserted. A slot 16 is also formed in the area of the undercuts to make it easier to release the snap connection between the holding hooks 12 and the undercuts 14 . In order to release the snap connection, a pin can be inserted into this slot and the end of the hook section 13 can be pressed inwards until it is free from the web 15 and the strip can be removed upwards.
Zwischen zwei benachbarten parallelen Leisten 10 können noch Querleisten 18
eingesetzt werden, die wieder in entsprechenden Bohrungen auf der Unterseite nach
unten abstehende Druckstifte aus elastisch nachgiebigem Material aufweisen und die mit
ihren Enden auf der Oberfläche des Substrats 2 aufliegen. Dazu sind an den Leisten 10
entsprechende seitliche Ausnehmungen 19 ausgebildet, an den Enden der Querleisten 18
sind Steckstifte vorgesehen, die in diese Ausnehmungen 19 einsteckbar sind.Between two adjacent parallel strips 10 , cross strips 18 can also be used, which again have pressure pins of elastically resilient material which project downwards in corresponding bores on the underside and whose ends rest on the surface of the substrate 2 . For this purpose, corresponding lateral recesses 19 are formed on the strips 10 , and pins are provided at the ends of the transverse strips 18, which can be inserted into these recesses 19 .